JP6747129B2 - 電子素子 - Google Patents
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Landscapes
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
加えて、かかる電子素子では、前記間隙を設けることにより、電子部品の発熱を効率的に除去し難いという問題もある。
絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を前記電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う電磁波遮蔽層と、
前記電磁波遮蔽層の導電層に接触させて該導電層を接地するグランド部材とを備えることを特徴とする。
本発明の電子素子は、実装面を備える配線基板と、該配線基板の前記実装面上に実装された電子部品とを備える電子基板と、
絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を前記電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う電磁波遮蔽層と、
前記電磁波遮蔽層の導電層に接触させて該導電層を接地するグランド部材とを備える。
このような構成を有することにより、配線基板上にグランド配線を設ける必要がなく、電磁波遮蔽層の導電層に接触させたグランド部材により、電磁波遮蔽層の電子部品を確実に電磁波シールドすることができる。
まず、本発明の第1実施形態について説明する。
図1は、本発明の電子素子の構成を示す第1実施形態の一部の拡大断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」、下側を「下」とする。
まず、電磁波遮蔽層1の説明に先立って、電子基板100について説明する。
電子基板は、実装面を備える配線基板と、該配線基板の前記実装面上に実装された電子部品とを備える。
なお、電子基板100としては、例えば、フレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板、リジッドフレキシルブル基板等が挙げられる。
図示例は2つの半導体チップ120を実装させているが、この半導体チップ120は1つまたは2つ以上を実装させてもよい。この半導体チップ120は、例えば、CPUチップ、メモリチップ、電源チップ、音源チップ等が挙げられる。
電磁波遮蔽層は、絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う層である。
図6(b)の電磁波遮蔽層1は、導電性を備えるシート状の導電層2と、導電層2の下面(一方の面)に設けられた絶縁層3と、導電層2の上面(他方の面)に設けられた導電粘着剤層4とを有している。
導電層2は、導電性を有している。導電層2は金属膜および樹脂の固化物または硬化物と導電性粒子とを含む樹脂膜で構成されているのが好ましい。なお、導電層2は、これらの金属膜と樹脂膜との膜の組み合わせであってもよく、2種以上の異なる樹脂膜の組み合わせであってもよい。また、導電層2を金属膜で構成する場合、この金属膜は、導電性粒子において挙げる金属と同様のものを用いて形成することができる。
このような導電層2の下面(半導体チップ120側の面)には、絶縁層3が設けられている。この絶縁層3は、十分な絶縁性を備えていればよく、硬質樹脂や硬化性樹脂(特に、熱硬化性樹脂)を用いて形成することができる。硬質樹脂の具体例としては、例えば、アクリル、ポリウレタン、ポリウレタンウレア、エポキシ、エポキシエステル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。一方、硬化性樹脂としては、樹脂において挙げた硬化性樹脂と同様のものを用いることができる。
図6(b)に示すように、導電層2の上面には導電粘着剤層4を積層することができる。上面に導電粘着剤層4を積層することで、後述するようにグランド部材130との接続を強固なものにできる。導電粘着剤層4は導電層2と同様の材料で作ることができる。なお、図示は省略したが、導電粘着剤層4の表面にはグランド部材130を接触配置するまでの間は剥離シートを施している。
以上のような電磁波遮蔽層1は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、導電層用樹脂組成物を剥離シート上に塗工した後、半硬化、硬化または固化させる。これにより、導電層2を得る。この状態で、導電層2は、粘着性を有していても、有していなくてもよい。
絶縁層3が粘着剤層である場合、加熱および加圧の必要がなく、半導体チップ120に載置した後減圧乾燥することで固定することができる。
導電層2の上面(半導体チップ120と反対側の面)には、導電性を有するグランド部材130が接触配置されている。このグランド部材130は、接地機能を有する機器本体、または該機器本体を通じて或は直接接地する機能を有する導電性部材等、電磁波遮蔽層1の導電層2に接触配置することで該導電層を接地し、電位差を0にすることができるものであれば、どのようなものであってもよい。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図2は、本発明の電子素子10の構成を示す第2実施形態の一部の拡大断面図である。
以下、第2実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、以下では、説明の都合上、図2中の上側を「上」、下側を「下」とする。
前記突起は、グランド部材に一体に形成されていることが好ましい。
すなわち、第2実施形態の電子素子10は、グランド部材130の構成が異なり、それ以外は、前記第1実施形態と同様である。すなわち、図2に示すように、第2実施形態のグランド部材130は、導電層2に対向する面に突起130aを有し、この突起130aが導電層2の表面に密着する。このため、両者の接触が確実となり、導電層2はグランド部材130を通じて確実に接地され、半導体チップ120の電磁波シールドが確実に実行される。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
図3は、本発明の電子素子の構成を示す第3実施形態の一部の拡大断面図である。以下、第3実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、以下では、説明の都合上、図3中の上側を「上」、下側を「下」とする。
前記突起は、導電層に一体に形成されていることが好ましい。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
図4は、本発明の電子素子の構成を示す第4実施形態の一部の拡大断面図である。以下、第4実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、以下では、説明の都合上、図4中の上側を「上」、下側を「下」とする。
すなわち、第4実施形態の電磁波遮蔽層1およびグランド部材130は、前記第1実施形態と同様である。この第4実施形態では、導電層2とグランド部材130との間に導電性部材115を介在させた構成である。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。
図5は、本発明の電子素子の構成を示す第5実施形態の一部の拡大断面図である。以下、第5実施形態について説明するが、前記第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、以下では、説明の都合上、図5中の上側を「上」、下側を「下」とする。
このような構成を有することにより、電子部品より高く突出する突出部により、該突出部を覆う導電層と、グランド部材とが接触し、機器本体等の外部に有するアース部と接合することにより、電磁波遮蔽層の電子部品を確実に電磁波シールドすることができる。
2 導電層
2a・・・・・突起
2b・・・・・凸部
3 絶縁層
4 導電粘着剤層
10 電子素子
100 電子基板
100a・・・突出部
110 配線基板
101 実装面
111 基板
112 配線
115・・・・導電性部材
120 半導体チップ(電子部品)
130・・・・グランド部材
130a・・・突起
Claims (7)
- 実装面を備える配線基板と、該配線基板の前記実装面上に実装された電子部品とを備える電子基板と、
絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を前記電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う電磁波遮蔽層と、
前記電磁波遮蔽層の導電層に接触させて該導電層を接地するグランド部材とを備えた電子素子であって、
前記配線基板の実装面側に、電子部品より高く突出する突出部を少なくとも一つ備え、前記電子部品の表面を覆う前記電磁波遮蔽層の前記突出部に対する当接部を該電子部品より高く突出させて、該電磁波遮蔽層の前記導電層を対向配置されたグランド部材に接触させて該導電層を該グランド部材を介して接地させてなることを特徴とする電子素子。 - 実装面を備える配線基板と、該配線基板の前記実装面上に実装された電子部品とを備える電子基板と、
絶縁層および導電層を有し、前記絶縁層を前記電子部品側にして積層され、前記電子部品の表面を覆う電磁波遮蔽層と、
前記電磁波遮蔽層の導電層に接触させて該導電層を接地するグランド部材とを備えた電子素子であって、
前記導電層と前記グランド部材との間に介在させて両者を接続する導電性部材を備え、
前記導電層と前記グランド部材との対向面の少なくとも一方に、前記導電性部材の外面端部が嵌合する位置決め用凹部または該導電性部材の端面凹部に嵌合する位置決め用凸部を備えたことを特徴とする電子素子。 - 前記グランド部材と前記導電層を互いに接触させる突起を、前記グランド部材と前記導電層の対向面の少なくとも一方に備えることを特徴とする請求項2記載の電子素子。
- 前記突起は、前記導電層または前記グランド部材に一体に形成されていることを特徴とする請求項3記載の電子素子。
- 前記導電性部材は、圧縮方向に伸縮する弾性体であることを特徴とする請求項2〜4いずれか1項に記載の電子素子。
- 前記導電層は、硬化性樹脂の硬化物と、該硬化物に分散された導電性粒子とを含むことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の電子素子。
- 導電層と、該導電層の前記電子部品側に設けられた絶縁層と、該導電層の前記電子部品側とは反対側に設けられた導電粘着剤層を備えた電磁波遮蔽層を用い、前記電子部品の表面を覆うことを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載の電子素子。
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