KR101992534B1 - 방열 시트 - Google Patents

Abstract

접착층에 탄소도전체를 포함하여 디스플레이 패널에 부착되는 공정간에 발생하는 굽힘을 방지하는 방열 시트를 개시한다. 방열 시트는 대상체에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열층 및 탄소도전체를 포함하고 방열층을 대상체에 부착 시 방열층의 굽힘의 발생을 방지하는 접착층을 포함한다.

Description

방열 시트 {HEAT RADIATING SHEET}

디스플레이 패널에서 발생된 열을 외부로 방열하는 방열 시트에 관한 것으로 보다 구체적으로, 접착층에 탄소도전체를 포함하여 디스플레이 패널에 부착되는 공정간에 발생하는 굽힘을 방지하는 방열 시트에 관한 것이다.

최근 스마트폰(smart phone), 태블릿 컴퓨터(tablet PC), 노트북 컴퓨터(notebook PC)휴대 단말기 등의 휴대 단말기기와 액정(liquid crystal; LCD) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 기반의 평판 형 텔레비전 등을 포함하는 소비자 정보 가전은 기기의 박형화(slim form factor) 및 주요 구동 부품의 고성능화에 수반하여 박형이면서 높은 방열 성능을 제공하는 방열 시트 또는 부품의 요구가 점증하고 있다.

방열 시트로 열전도도(thermal conductivity)가 양호한 구리 박판(copper foil)을 덧대어 활용하거나, 구리보다 열전도도가 높다고 알려진 흑연(graphite)을 필름 형태로 가공하고 상기 필름의 표면에 접착층(adhesive layer)와 표면의 전기적 절연(insulation) 및 보호(passivation) 층 역할을 제공하는 다중체 박막(polymer layer)이 더 부가되어 구성되는 흑연 시트(graphite sheet)를 덧대어 금속 프레임(metal frame) 방열 모듈을 구비하여 전술한 과열 현상을 완화시키고 있었다.

한편, 방열 시트는 접착층으로, BA(butyl acrylate) 또는 AA(acrylic acid)를 포함하는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)에 경화제로 HDI(Toluene diisocyanate) 3합체를 0.5phr을 혼합하여 사용하는 경우가 있었다. 이러한, 접착층은, 점착력 및 타 물성에는 크게 문제가 없었으나, OLED TV 제조 시, 방열 시트가 봉지재에 부착되어 제조공정이 진행되면서, 감기는 현상(curl)이 발생하여 공정성이 감소하였다. 또한, 방열 시트의 감기는 현상으로 인해, 패널이 감기는 현상이 발생하기도 하였다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 탄소복합물질을 구비하는 접착층을 포함하여 감기는 현상을 방지하는 방열 시트에 관한 것이다.

또한, 감기는 현상을 방지하여, 공정성을 증가시키며, 역으로 패널이 감기는 현상을 방지하는 방열 시트에 관한 것이다.

본 발명에 따른 방열 시트에 대해 설명한다.

방열 시트는 대상체에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열층 및 탄소도전체를 포함하고, 상기 방열층을 상기 대상체에 부착 시, 상기 방열층의 굽힘의 발생을 방지하는 접착층을 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 접착층은 탄소도전체 5 내지 15중량%, 바인더 15 내지 40중량%, 솔벤트 45 내지 65 중량%, 가교제 및 분산제 3 내지 5 중량%를 포함하는 탄소혼합조액에 의해 형성될 수 있다.

일측에 따르면, 상기 탄소도전체는 흑연, 코크스, 활성탄, 카본블랙 및 카본나노튜브 중 하나를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 흑연은 입자의 직경의 평균입경이 7㎛ 내지 15㎛의 크기일 수 있다.

일측에 따르면, 상기 가교제는 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate, IPDI)를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 가교제는 상기 탄소혼합조액의 분자를 선형구조로 경화할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 바인더는 아크릴레이트(Acrylate)계 수지 또는 고무계 수지를 포함할 수 있다.

일측에 따르면, 상기 접착층은 유리전이온도가 -26℃ 내지 -28℃일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 탄소복합물질을 구비하는 접착층을 포함하여 감기는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 감기는 현상을 방지하여, 공정성을 증가시키며, 역으로 패널이 감기는 현상을 방지할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 방열 시트의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 OLED 패널에 부착되는 방열 시트의 모습을 보여주는 단면도이다.
도3은 비교예 및 실시예2에 따른 방열 시트를 OLED 패널에 부착한 후의 굽힘이 발생한 모습을 보여주는 사진이다.

이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1은 실시예에 따른 방열 시트(10)의 모습을 보여주는 단면도이다.

도1을 참조하면, 방열 시트(10)는 방열층(100) 및 접착층(200)을 포함한다.

방열층(100)은 대상체에서 방출되는 열을 외부로 방출한다. 이러한, 방열층(100)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 실리콘(Si) 등과 같이 열전도도가 높은 등방성 재질일수 있다. 또한, 방열층(100)은 흑연(graphite)을 팽창시켜 시트 형상으로 만든 이방성 재질을 이용할 수 있다.

또한, 방열층(100)은 등방성 재질 또는 이방성 재질로 형성되는 시트 형상의 일면에, 열 전달물질(Thermal Interface Material, TIM)을 적층하여 형성하는 것도 가능할 수 있다. 열 전달물질은 실리콘계 화합물, 또는 아크릴계 화합물, 및 질화알루미늄(AIN), 질화붕소(BN) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 혼합한 것일 수 있다.

또한, 방열층(100)은 흑연(graphite) 등의 높은 면 방향 열전도도를 갖는 중핵 구조(core structure)를 구리(copper) 등과 같이 열전도도가 우수한 열전도체로 외피(clad) 형태로 적층한 구조도 가능할 있다. 이러한, 방열층(100)은 열 전달 경로(thermal path)의 병목 현상을 현저히 감소시킴으로써, 유효 열전도도(effective thermal conductivity)를 높여 열 확산 및 열 전달(heat transfer) 성능을 용이하게 향상시킬 수 있다.

접착층(200)은 탄소도전체를 포함한다. 예를 들어, 접착층(200)은 탄소도전체 5 내지 15중량%, 바인더 15 내지 40중량%, 솔벤트 45 내지 65 중량%, 가교제 및 분산제 3 내지 5 중량%를 포함하는 탄소혼합조액에 의해 형성될 수 있다.

탄소도전체는 접착층에 분산되어 대상체에서 방열층(100)에 전달되는 열을 고르게 분산한다. 이러한, 탄소도전체는 흑연, 코크스, 활성탄, 카본블랙 및 카본나노튜브 중 하나를 포함할 수 있다. 이러한, 탄소계열 도전체의 경우, 내열성이 우수하고, 열팽창율이 낮으며 열전도율이 높아 내열충격성이 우수하다.

특히, 흑연은 연화, 용융되지 않으며 증기압이 적다. 또한, 흑연은 금, 은, 동, 알루미늄 등을 제외한 대부분의 금속에 비하여 열전도율이 높다. 또한, 흑연은 일반금속에 비하여 열팽창율이 극히 낮아서 고온에서도 치수 정밀도가 우수하다. 또한, 흑연은 열팽창율이 유리와 비슷하기 때문에, OLED 패널에 부착되는 탄소도전제로 흑연을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.

탄소혼합조액에 사용되는 흑연은 입자의 직경의 평균입경이 7㎛ 내지 15㎛의 크기의 넓은 사용범위로 사용될 수 있다. 여기서, 평균입경은 2종류 이상의 입경을 가진 입자의 대표 지름으로 입도분포곡선에서 중량 백분율의 50%에 해당하는 입경을 의미하며 D50 또는 dp50으로 표시한다. 즉, 평균 입경은 입도분포곡선에서 누적중량의 50%가 통과하는 입자의 직경을 의미하며, 전체에서 50%를 통과시킨 체의 크기에 해당하는 입자의 직경과 같은 의미다.

바인더는 탄소 성분 입자들을 서로 부착시키고, 탄소성분의 입자들의 결착상태를 유지시킨다. 이러한, 바인더는 아크릴레이트(Acrylate)계 또는 러버계 수지를 포함할 수 있다.

아크릴레이트계 수지는 분자내 이중 결합과 관능기를 보유하고 있어, 반응성이 뛰어나 화학반응에 탁월한 성능을 보여준다. 이러한, 아크릴레이트계 바인더는 아크릴 산 및 유도체를 주성분으로 한다.

러버계 수지는 천연 고무계 접착제(Natural rubber adhesives, NR계 접착제, 고무풀), 천연 고무 라텍스 접착제(Natural rubber latex adhesives), 클로로프렌 고무계 접착제(Polychloroprene rubber adhesives, CR계 접착제), 스틸렌-부타디엔 고무 용액계 접착제(Styrene-butadiene rubber adhesives, SBR계SBS계 또는 SIS계 접착제), 스틸렌-부타디엔 고무계 라텍스 접착제(Styrene-butadiene rubber latex adhesives, SBR 라텍스 또는 SB라텍스), 니트릴 고무계 접착제(Nitrile rubber adhesives, NBR계 접착제) 등일 수 있다.

솔벤트는 증류수, 알코올 및 이들의 혼합용매 중 어느 하나 일수 있다.

가교제는 사슬 모양의 고분자 사슬 사이에서 가교 역할을 할 수 있다. 가교제는 수지의 경도나 탄력성 등 기계적 강도와 화학적 안정성을 부여할 수 있다. 가교제는 이소시아네이트(isocyanate)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가교제는 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate, IPDI)를 포함할 수 있다.

이소포론 디이소시아네이트(IPDI)는 지방족(Aliphatic) 이소시아네이트로 메틸렌(Methylene)기와 사이클로핵산(Cyclohexane)환에 이소시아네이트가 결합된 것으로 황변이 잘 일어나지 않으며 내후성이 우수할 수 있다. 이러한, 이소포론 디이소시아네이트는 증기압이 높으며, 분자가 환상구조(고리구조)를 가지고 있기 때문에 겉보기 건조가 빠르다. 또한, 이소포론 디이소시아네이트는 다른 분자와 결합 시, 선형구조로 경화될 수 있다.

분산제는 용매에 혼합되어 탄소 성분의 분산성을 향상시킬 수 있다. 분산제는 탄소 성분 입자에 흡착하여 입자끼리의 응집을 방지할 수 있다. 이러한, 분산제는 유기산, 계면활성제를 포함할 수 있으나, 그 종류가 제한되지는 않는다.

이러한, 접착층(200)이 형성되는 방법은 제한되지 않으며, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD), 그라비아 코팅, 스퍼터링(sputtering), 이온플레이팅(Ion Plating), 레이저 삭마(Laser Ablation), 여과 진공 아크법(Filtered Vacuum Arc) 또는 기상합성법(Vapor Phase Growth) 등의 방법에 의해 형성될 수 있다.

접착층(200)은 방열층(100)을 대상체에 부착할 수 있다. 접착층(200)의 유리전이온도는 -26 내지 -28℃로 형성될 수 있다. 접착층(200)의 유리전이 온도가 낮게 형성됨으로 인해 성형이 용이할 수 있다.

도 2는 실시예에 따른 OLED 기판(O)에 부착되는 방열 시트(10)의 모습을 보여주는 단면도이다.

도 2을 참조하면, 방열 시트(10)는 대상체에 부착되어 대상체에서 발생하는 열을 외부로 배출한다.

여기서, 대상체는 최근 스마트폰(smartphone), 태블릿 컴퓨터(tablet PC), 노트북 컴퓨터(notebook PC)휴대 단말기 등의 휴대 단말기기와 액정(liquid crystal; LCD) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 기반의 평판 형 텔레비전 등의 디스플레이 패널(Display panel)일 수 있다.

예를 들어, 대상체는 OLED 소자를 사용하는 디스플레이 패널(이하, OLED 패널)일수 있다. OLED 패널(O)은 OLED소자가 스스로 빛을 낼 수 있어, 빛을 내주는 BLU(Back light unit) 및 컬러필터를 적용하지 않아도 되기 때문에 LCD 패널의 두께보다 OLED 패널(O)의 두께가 얇아진다. 또한, OLED 패널(O)은 LCD 패널에 비해 저전력을 소모하고 시야각에 있어서 제한이 없고, 작동온도 범위가 LCD패널은 약 0 내지 60℃ 사이에 비해 OLED 패널(O)은 약 -30 내지 80℃이다. 또한, LCD패널은 30/1000sec 응답속도를 보이는데 비해 OLED 패널(O)은 1/1000,000sec의 응답속도를 보인다. 게다가 OLED 패널(O)은 완벽한 검은색을 표현할 수 있지만 LCD패널은 표현할 수 없다.

이러한, OLED 패널(O)은 소자 기판(W)과 봉지 기판(E)을 포함한다.

소자 기판(E)은 유기 발광 다이오드로 이루어진 화소 매트릭스 및 구동회로가 형성된다. 소자 기판(E)은 화소 매트리스가 표시된 영역과 표시 영역의 외곽에 위치하며 구동 회로가 형성되며, 비표시 영역으로 구분될 수 있다. 이러한 소자 기판(E)의 표시 영역에 다수의 유기 발광 다이오드로부터 방출된 광이 소자 기판(E)의 발광면을 통해 외부로 방출된다.

봉지 기판(E)은 대기 중의 산소와 수분으로부터 유기 발광 다이오드의 유기층과 전극을 보호하기 위해 봉지(Encapsulation) 공정을 통해 형성된다. 봉지 기판(E)은 소자 기판(W)의 내면과 마주하고 실런트(미도시)에 의해 소자 기판(W)과 합착된다. 실런트 및 봉지 기판(E)은 외부로부터의 수분 및 가스 침투를 억제하여 소자 기판의 내부 소자들을 보호한다. 실런트는 소자 기판(W)과 봉지 기판(E)의 주변부, 즉 비표시영역의 주변부에만 형성되거나, 소자 기판(W)과 봉지 기판(E) 사이의 전체 면에 형성될 수 있다. 봉지 기판(E)은 유리재질일 수 있다.

이러한 OLED 패널(O)의 경우, 유기 발광 다이오드의 열 방출을 위한 통로를 따로 구비하지 않으므로, 유기 발광 다이오드의 열 방출을 위해 방열 시트(10)가 필요하다. 따라서, 봉지 기판(E)의 외면에 접착층을 통해 방열 시트(10)가 부착된다.

방열 시트(10)는 열원인 소자 기판(W)으로부터 발생되어 봉지 기판(E)을 통해 전달되는 열을 면 방향 또는 두께 방향으로 확산시킴으로써 OLED 패널(O)의 열을 효율적으로 방열시킨다.

하지만, 방열 시트(10)는 OLED 패널(O)에 접착층(200)의 형성 및 합착을 위한 열 경화 공정 시, 방열 시트(10)에 굽힘(Curl)이 발생할 수 있다. 방열 시트(10)의 굽힘으로 인해 OLED 패널(0)에도 굽힘이 발생할 수도 있다.

대부분의 방열 시트(10)는 접착층(200)으로 BA(butyl acrylate) 또는 AA(acrylic acid)를 포함하는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)에 경화제로 HDI(Toluene diisocyanate) 3합체를 0.5phr을 혼합하여 사용한다. 따라서, 방열 시트(10)에는 접착층(200)으로 인한 굽힘이 발생할 수 있다. 방열 시트(10)에 굽힘이 발생하면, OLED 패널(O)에 굽힘이 발생할 수도 있어 공정성이 떨어 질 수 있다.

하지만, 본 발명의 실시예의 접착층(200)은 탄소도전체 5 내지 15중량%, 바인더 15 내지 40중량%, 솔벤트 45 내지 65 중량%, 가교제 및 분산제 3 내지 5 중량%를 포함하는 탄소혼합조액을 포함하여 방열층(100)의 굽힘을 방지한다. 접착층(200)에 탄소도전체를 포함하기 때문에, 접착층(200)의 열이 수평방향으로 분산될 수 있다. 따라서, 방열 시트(10)의 굽힘을 방지할 수 있다. 또한, 탄소도전체가 유리와 열팽창계수가 유사하기 때문에 열팽창계수의 차이로 인한 굽힘 발생을 방지하는데 효과적일 수 있다.

또한, 접착층(200)의 가교제로 이소포론 디이소시아네이트(IPDI)을 포함할 수 있다. 가교제는 탄소혼합조액의 분자를 결합하며, 선형구조의 분자구조로 경화시켜 굽힘발생을 방지하면서도 접착력을 높일 수 있다.

<실시예 : 접착층의 형성>

방열 시트(10)에 아래 표 1과 같은 성분을 포함하는 탄소혼합조액을 사용하여 접착층(200)을 형성하였다.

구분	실시예1	실시예2	실시예3
탄소도전체	7중량%	10중량%	15중량%
솔벤트	50중량%	50중량%	50중량%
바인더	23중량%	20중량%	15중량%
가교제 및 분산제	5중량%	5중량%	5중량%

실시예 1 내지 3에서 접착층(200)은 용매로서 물이 사용되고, 탄소도전체로 흑연이 사용었다. 또한, 접착층은 바인더로 아크릴레이트계 수지가 사용되었으며, 가교제로 IPDI가 사용되었다.

<비교예 : 접착층의 형성>

방열시트에 AA(acrylic acid)를 포함하는 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)에 경화제로 HDI(Toluene diisocyanate) 3합체를 0.5phr을 혼합하여 접착층을 형성하였다.

<실험예>

동일한 방열층(100)에 비교예의 접착층과 실시예 1 내지 3의 접착층(200)으로 각각 방열시트를 형성하여, 비교예의 방열 시트의 접착층과 실시예의 방열 시트(10)의 접착층(200)의 흐름성 및 외관을 측정하였으며, 봉지 기판(E)에 부착한 후 열경화를 하여 접착력, 방열성 및 굽힘억제를 측정하였다. 또한, 비교예의 방열 시트의 접착층과 실시예의 방열 시트(10)의 접착층(200)의 유리전이온도 및 분자량을 측정하였다.

구분	비교예	실시예1	실시예2	실시예3
PSA 흐름성	보통	우수	우수	우수
유리전이온도	-14℃	-27℃	-27℃	-27℃
접착력	우수	매우 우수	매우 우수	보통
외관(분산)	우수	우수	우수	보통
방열성	우수	우수	우수	우수
굽힘억제	보통	우수	매우 우수	우수

표 2를 참조하면, 비교예의 방열 시트와 비교하여 탄소혼합조액을 접착층(200)으로 형성한 실시예 1 내지 3의 방열 시트(10)의 PSA 흐름성이 개선되었다.

유리전이온도를 측정한 결과 비교예의 접착층은 유리전이온도가 -14℃인데 비해, 실시예의 탄소혼합조액으로 형성한 접착층(200)의 유리전이온도가 -27℃로 나타났다. 실시예의 접착층(200)의 유리전이온도가 감소함으로 인해 유연성이 증가하여 PSA 흐름성이 개선되었음을 알 수 있다. 또한, 실시예의 접착층(200)의 초기 접착력이 비교예의 접착층에 비해 더 높음을 알 수 있다.

접착력은 비교예의 접착층에 비해 실시예 1 및 실시예 2의 접착층(200)의 접착력이 개선되었다. 또한, 분자량 측정결과 비교예의 접착층에 비해 실시예 1내지 2의 접착층(200)의 분자량이 1만 정도 낮은 것으로 나타났다. 따라서, 실시예 1내지 2의 접착층의 접착력(200)이 더 높게 나타난다.

비교예의 접착층과 실시예 1 내지 2의 접착층(200)의 외관은 큰 차이가 없는 것으로 나타났다. 다만, 실시예 3의 접착층(200)의 외관이 비교예에 비해 좋지 은 것으로 나타났다. 따라서, 탄소혼합조액의 탄소도전체가 15중량% 이상 포함되는 경우, 접착층(200)의 외관이 나빠짐을 알 수 있다.

그러나, 실시예3의 방열 시트(10)의 접착층(200)은 접착력이 떨어짐을 보였다. 실시예 3의 접착층(200)에 탄소도전체가 15중량% 이상의 경우, 접착층(200)의 접착력을 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.

굽힘억제의 경우, 비교예에 비해 탄소도전체를 포함하는 실시예 1 내지 실시예 3이 굽힘의 억제가 우수하게 나타났으며, 특히, 탄소도전체 10중량%를 포함하는 실시예 2의 방열 시트(10)가 굽힘의 억제가 효과적인 것으로 판단된다.

도3은 비교예 및 실시예에 따른 방열 시트를 OLED 패널에 부착한 후의 굽힘이 발생한 모습을 보여주는 사진이다.

도3의 (a)는 비교예의 방열 시트는 OLED 패널(O)에 부착한 후 열 경화공정을 진행하였을 때의 모습을 보여준다.

도3의 (b)는 실시예2의 방열 시트(10)는 OLED 패널(O)에 부착한 후 열 경화공정을 진행하였을 때의 모습을 보여준다.

비교예의 방열 시트는 열 경화 이후, 변화량 x가 약 10mm로 나타났음에 비해, 실시예2의 방열 시트는 변화량 x가 약 1mm로 나타났다. 실시예2의 방열 시트(10)에서 접착층(200)의 탄소도전체가 열 경화공정 시에 열을 분산하여 접착층(200) 전체에 열을 고르게 분산시키고, 접착층(200)의 열팽창계수를 봉지 기판과 유사하게 형성하기 때문에 굽힘의 발생을 방지할 수 있음을 알 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 탄소복합물질을 구비하는 접착층을 포함하여 감기는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 감기는 현상을 방지하여, 공정성을 증가시키며, 역으로 패널이 감기는 현상을 방지할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

10: 방열 시트
100: 방열층
200: 접착층
O: OLED 기판
W: 소자 기판
E: 봉지 기판

Claims (8)

1. 대상체에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열층; 및
   탄소도전체를 포함하고, 상기 방열층을 상기 대상체에 부착 시, 상기 방열층의 굽힘의 발생을 방지하는 접착층;
   을 포함하고,
   상기 접착층은,
   탄소도전체 5 내지 15중량%, 바인더 15 내지 40중량%, 솔벤트 45 내지 65 중량%, 가교제 및 분산제 3 내지 5 중량%를 포함하는 탄소혼합조액에 의해 형성되고,
   상기 가교제는
   상기 탄소혼합조액의 분자를 선형구조로 경화하는 이소포론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate, IPDI)를 포함하여,
   상기 접착층의 열이 수평방향으로 분산되는 방열 시트.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 탄소도전체는,
   흑연, 코크스, 활성탄, 카본블랙 및 카본나노튜브 중 하나를 포함하는 방열 시트.
4. 제3항에 있어서,
   상기 흑연은,
   입자의 직경의 D50이 7㎛ 내지 15㎛의 크기인 방열 시트.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 바인더는,
   아크릴레이트(Acrylate)계 수지 또는 고무계 수지를 포함하는 방열 시트.
8. 제1항에 있어서,
   상기 접착층은,
   유리전이온도가 -26℃ 내지 -28℃인 방열 시트.

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