TW201444443A - 手持裝置外殼 - Google Patents

Abstract

本發明係有關一種電子裝置外殼。該外殼包括一外部周邊部件，該外部周邊部件形成一裝置之一外表面，且一內部平台連接至該外部周邊部件。可將電子裝置組件裝配至該內部平台之一個或兩個表面。該外殼可包括前蓋總成及後蓋總成，該等蓋總成係裝配至該外部周邊部件之相對表面以保持電子裝置組件。該等蓋總成中之一者或其兩者可包括一窗，顯示電路可通過該窗而向該裝置之一使用者提供內容。

Description

手持裝置外殼

本申請案主張以下各專利申請案之權利：2010年2月2日申請之美國臨時專利申請案第61/300,780號；2010年4月19日申請之美國臨時專利申請案第61/325,625號；及2010年4月19日申請之美國臨時專利申請案第61/325,786號，該等專利申請案之全文全部係以引用的方式併入本文中。

可使用任何合適方法來建構攜帶型電子裝置。舉例而言，可使用「桶」(bucket)型方法，在該方法中，第一外罩組件充當供以置放電子裝置組件之桶，且第二外罩組件充當該桶之蓋。此配置將電子裝置組件緊固於第一外罩組件與第二外罩組件之間。作為此配置之變化，可將電子裝置組件中之一些或全部裝配至桶之蓋中，且可隨後將蓋旋轉至桶中以封閉裝置。

可藉由將組件插入至中空外罩元件中來建構其他已知攜帶型電子裝置。舉例而言，可使用可供以插入電子裝置組件之管狀結構(例如，扁平管或中空矩形管)來建構電子裝置。可將電子裝置組件自一個或兩個末端插入至管狀結構中，且連接於該結構內。舉例而言，自管狀結構之相對末端所插入之一或多個電路可通過該結構中之窗之開口加以連接。該結構可於一個或兩個末端處被加蓋以確保該等組件保持固定於該管狀結構內，且向該裝置提供介面組件(例如，連接器、按鈕，或埠)。

本發明係有關一種電子裝置，其包括一形成該電子裝置之側的外部周邊部件。該外部周邊部件可界定一可供以置放電子裝置組件之容積。為了將該等組件保持於該裝置內，可將前蓋總成及後蓋總成置放於該外部周邊部件之前表面及後表面上方。

一電子裝置外殼可包括若干組件。在一些實施例中，該外殼可包括若干元件，該若干元件包括有角度部分。可連接該等元件以形成一封閉組件(例如，一迴圈)，使得該組件界定一可供以保持電子裝置組件之內部容積。在一些實施例中，可將一內部結構(諸如，一內部平台)置放於該組件內以增強該組件之結構完整性。

在一些實施例中，一電子裝置外殼可包括一外部周邊部件，該外部周邊部件具有一外部側表面、一前表面、一後表面及一內表面。一內部平台可連接至該內表面，且置放於藉由該外部周邊部件圍封之一容積內(例如，在該外部周邊部件之該前表面與該後表面之間)。該內部平台可界定第一凹穴及第二凹穴，電子裝置組件可(例如)自該外部周邊部件之該前表面或該後表面插入於該等凹穴中。

在一些實施例中，一電子裝置外殼可包括一外部周邊部件，該外部周邊部件界定一環，且一內部平台可置放於該外部周邊部件內。該內部平台可相對於該外部周邊部件之前表面及後表面偏移。為了防止置放於藉由該外部周邊部件界定之一容積內的組件自該外殼被移除，該外殼可包括前蓋總成及後蓋總成。可將該等蓋總成置放成鄰近於該外部周邊部件之前表面及後表面以覆蓋該內部平台。

在一些實施例中，可藉由提供一外部周邊部件及一內部平台來建構一電子裝置外殼。可將該內部平台連接至該外部周邊部件，使得該內部平台之至少一部分在該外部周邊部件之一高度內。可自該內部平台之兩個相對表面將電子裝置組件裝配至該電子裝置外殼中。在一些實施例中，可將一或多個蓋總成裝配於該內部平台之該兩個相對表 面上方或該外部周邊部件之兩個相對表面上方以保持該等電子裝置組件。

10‧‧‧裝置

12‧‧‧儲存及處理電路

14‧‧‧輸入-輸出裝置

16‧‧‧外罩

18‧‧‧光學系統

22‧‧‧窗/開口

24‧‧‧軸線

101‧‧‧軸線

102‧‧‧軸線

103‧‧‧軸線

200‧‧‧電子裝置

210‧‧‧前表面

212‧‧‧後表面

214‧‧‧左表面

216‧‧‧右表面

218‧‧‧頂表面

219‧‧‧底表面

220‧‧‧外部周邊部件

230‧‧‧組件

232‧‧‧組件

240‧‧‧內部部件/內部平台

250‧‧‧前蓋總成

260‧‧‧後蓋總成

300‧‧‧電子裝置

310‧‧‧前表面

312‧‧‧後表面

314‧‧‧左表面

316‧‧‧右表面

318‧‧‧頂表面

319‧‧‧底表面

320‧‧‧外部周邊部件

324‧‧‧狹槽/開口

325‧‧‧連接器開口

326‧‧‧開口

327‧‧‧開口

328‧‧‧開口

329‧‧‧特徵

330‧‧‧外部周邊部件

332‧‧‧容積

340‧‧‧內部平台

350‧‧‧前蓋總成

352‧‧‧支撐結構

354‧‧‧玻璃板

355‧‧‧顯示器

356‧‧‧按鈕開口

357‧‧‧接收器開口

359a‧‧‧區域

359b‧‧‧區域

360‧‧‧後蓋總成

400‧‧‧裝置外罩

420‧‧‧外部周邊部件

422‧‧‧突出部

424‧‧‧L形元件

426‧‧‧L形元件

428‧‧‧U形元件

440‧‧‧內部平台

441‧‧‧底板

442‧‧‧頂部梯級

450‧‧‧連接元件

452‧‧‧連接元件

460‧‧‧熔接點

500‧‧‧電子裝置

510‧‧‧電子裝置之前表面

512‧‧‧電子裝置之後表面

520‧‧‧外部周邊部件

522‧‧‧外部周邊部件之前表面

524‧‧‧外部周邊部件之後表面

530‧‧‧組件

550‧‧‧前蓋總成

560‧‧‧後蓋總成

600‧‧‧電子裝置

620‧‧‧外部周邊部件

621‧‧‧容積

622‧‧‧外部周邊總成之後表面

630‧‧‧組件

650‧‧‧前蓋總成

660‧‧‧後蓋總成

h‧‧‧裝置高度

l‧‧‧裝置長度

t‧‧‧外部周邊部件厚度

圖1為根據本發明之一實施例的可具備機械特徵及電特徵之說明性電子裝置的示意圖；圖2A為根據本發明之一實施例的沿著裝置寬度所截取之說明性電子裝置結構的橫截面圖；圖2B為根據本發明之一實施例的沿著裝置長度所截取之說明性電子裝置的分解橫截面圖；圖2C為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置的俯視圖；圖2D為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置的仰視圖；圖3A為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置的示意性透視圖；圖3B為根據本發明之一實施例的圖3A之電子裝置的分解圖；圖3C為根據本發明之一實施例的圖3A之電子裝置的橫截面圖；圖4A為根據本發明之一實施例的耦接至外部周邊部件之說明性內部平台的示意圖；圖4B為根據本發明之一實施例的耦接至外部周邊部件之說明性內部平台的俯視圖；圖4C為根據本發明之一實施例的裝配至外部周邊部件之說明性內部平台的橫截面圖；圖5為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置總成的橫截面圖；圖6為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置總成的橫截面圖；及圖7為根據本發明之一實施例的用於裝配電子裝置之說明性程序 的流程圖。

在結合隨附圖式來考慮以下詳細描述後，本發明之以上特徵及其他特徵、其性質以及各種優點隨即將變得更顯而易見。

電子裝置可具備用於向使用者提供不同功能性之機械組件及電組件。在一些狀況下，可建構電子裝置之組件以提供改良電子裝置之效能、美觀性、穩固性及尺寸的機械特徵。

可具備此等組件之電子裝置可包括桌上型電腦、電腦監視器、含有嵌式電腦之電腦監視器、無線電腦卡、無線配接器、電視機、機上盒、遊戲控制台、路由器、攜帶型電子裝置(諸如，膝上型電腦、平板電腦，及手持裝置(諸如，蜂巢式電話及媒體播放器))，及小型裝置(諸如，手錶裝置、吊燈裝置、頭戴式耳機及聽筒裝置，及其他可佩帶且袖珍之裝置)。本文中有時將諸如蜂巢式電話、媒體播放器及其他手持電子裝置之攜帶型裝置描述為一實例。

圖1中展示可具備機械特徵及電特徵以改良效能、美觀性、穩固性及尺寸之說明性電子裝置。如圖1所示，裝置10可包括儲存及處理電路12。儲存及處理電路12可包括一或多種不同類型之儲存器，諸如，硬碟機儲存器、非揮發性記憶體(例如，快閃記憶體或其他電可程式化唯讀記憶體)、揮發性記憶體(例如，靜態或動態隨機存取記憶體)，或其組合。儲存及處理電路12可用於控制裝置10之操作。電路12中之處理電路可基於處理器，諸如，微處理器、微控制器、數位信號處理器、專用處理電路、功率管理電路、音訊及視訊晶片，及其他合適積體電路。

在利用一合適配置的情況下，可使用儲存及處理電路12以在裝置10上執行軟體，諸如，網際網路瀏覽應用程式、網路電話(VOIP)電話呼叫應用程式、電子郵件應用程式、媒體播放應用程式、作業系統 函式、天線及無線電路控制函式，或其組合。儲存及處理電路12可用於實施合適通信協定。可使用儲存及處理電路12實施之通信協定可包括網際網路協定、無線區域網路協定(例如，IEEE 802.11協定(有時被稱為Wi-Fi^®))、用於其他近程無線通信鏈路之協定(諸如，Bluetooth^®協定)、用於處置蜂巢式電話通信服務之協定，或其他此類通信協定。

可使用輸入-輸出裝置14以允許將資料供應至裝置10且允許將資料自裝置10提供至外部裝置。可用於裝置10中之輸入-輸出裝置14之實例包括顯示螢幕，諸如，觸控螢幕(例如，液晶顯示器或有機發光二極體顯示器)、按鈕、操縱桿、點觸輪(click wheel)、翻捲輪(scrolling wheel)、觸控板、小鍵盤、鍵盤、麥克風、用於產生聲音之揚聲器及其他裝置、相機、感測器，或其組合。使用者可藉由經由裝置14而供應命令或藉由經由一附件而將命令供應至裝置10來控制裝置10之操作，該附件經由無線或有線通信鏈路而與裝置10通信。可使用裝置14或經由有線或無線連接而與裝置10通信之附件以將視覺或音波資訊傳送至裝置10之使用者。裝置10可包括用於形成資料埠(例如，用於附接諸如電腦、附件等等之外部設備)之連接器。

電子裝置之各種組件可藉由外罩16圍繞。該外罩可保護內部組件且可幫助將內部組件保持於其在裝置10內之裝配位置。外罩16亦可幫助形成裝置10之外部周邊查看與感覺之部分(例如，裝飾用外觀)。該外罩可廣泛地變化。舉例而言，該外罩可包括利用各種不同材料之各種外部組件。在一實例中，該外罩之至少一部分可包括半透明/透明部分，內部組件可通過該半透明/透明部分而以光學方式向外部世界進行傳達。

根據一實施例，裝置10可包括光學系統18。光學系統18可包括(例如)通過外罩16中之窗或開口22進行工作的光學組件。該等光學組 件可(例如)對應於一或多個相機模組。雖然該等相機模組位於外罩16內部，但該等相機模組可經組態以藉由通過窗22之視線經由窗22而擷取在裝置10外部之影像資料。可使光學組件沿著軸線24定向，其中使該軸線與窗22對準以提供最佳可能影像擷取。以實例說明之，可使窗22與外罩之半透明或透明部分相關聯。在一實施例中，裝置10可包括用於確保光學系統18相對於外罩16之適當安裝及操作的一或多個對準結構。

電子裝置之外罩部件可向電子裝置提供各種屬性，包括(例如)結構屬性、功能屬性、裝飾性屬性，或其組合。在一些狀況下，外罩部件可形成電子裝置之外部組件，且因此向該裝置提供機械結構。可以任何合適形式提供外罩部件。在一些實施例中，外罩部件可包括外部周邊部件。圖2A為根據本發明之一實施例的沿著裝置寬度所截取之具有外部周邊部件之說明性電子裝置結構的橫截面圖。圖2B為根據本發明之一實施例的沿著裝置長度所截取之具有外部周邊部件之說明性電子裝置的橫截面圖。圖2C為根據本發明之一實施例的具有外部周邊部件之說明性電子裝置的俯視圖。圖2D為根據本發明之一實施例的具有外部周邊部件之說明性電子裝置的仰視圖。電子裝置200可包括任何合適類型之電子裝置，包括(例如)上文關於裝置10(圖1)所描述之電子裝置類型中之一或多者。

電子裝置200可具有任何合適形狀，包括(例如)藉由前表面210、後表面212、左表面214、右表面216、頂表面218及底表面219(圖2A及圖2B之橫截面中未圖示)定界之形狀。每一表面可為實質上平坦的、曲形的，或其組合。該等表面可包括一或多個斜面、掣子、開口、斜坡、延伸部，或修改該等表面之光滑度的其他特徵。

可使用任何合適結構(包括(例如)使用外部周邊部件220)來建構電子裝置200。外部周邊部件220可形成圍繞或環繞電子裝置中之一些或 全部的迴圈。藉由外部周邊部件220形成之迴圈可界定可供以置放電子裝置組件之內部容積222。舉例而言，外部周邊部件220可環繞該裝置，使得外部周邊部件220之外表面界定該裝置之左表面214、右表面216、頂表面218及底表面219中之一些或全部。為了向使用者提供所要功能性，電子裝置可包括置放於該裝置內(例如，置放於容積222內)之若干組件。

外部周邊部件可具有用來界定容積222之量的特定高度(例如，裝置高度h)。詳言之，可選擇容積222或外部周邊部件220之個別可量測量(例如，高度、厚度、長度或寬度)以至少提供收納及緊固電子裝置組件所需要之最小容積量。在一些實施例中，替代地或另外，其他準則可驅使外部周邊部件220之可量測量。舉例而言，可基於結構要求(例如，剛性，或在特定定向上之抗彎曲性、抗壓縮性、抗拉伸性或抗扭轉性)來選擇外部周邊部件之厚度(例如，外部周邊部件厚度t)、長度(例如，裝置長度l)、高度(例如，裝置高度h)及橫截面。作為另一實例，可基於(例如)藉由工業設計考慮驅使之所要裝置尺寸或形狀來選擇外部周邊部件220之可量測量。

在一些實施例中，外部周邊部件可充當可供以安裝其他電子裝置組件之結構部件。詳言之，可能需要緊固置放於裝置內之個別電子裝置組件以確保該等組件不移動及損壞，此移動及損壞可能會不利地影響該裝置之功能性。外部周邊部件220可包括用於緊固裝置組件之任何合適特徵。舉例而言，外部周邊部件可包括用於收納或嚙合電子裝置組件之一或多個凹陷、凹部、通道、突起或開口。在一些實施例中，替代地或另外，外部周邊部件可包括用於保持可供以緊固其他組件之內部結構裝置組件的特徵。舉例而言，可將諸如內部平台(在下文中予以更詳細地描述)之內部結構耦接至外部周邊部件之內表面，使得可將其他電組件安裝至內部平台。在一些實施例中，外部周邊部 件可包括一或多個開口以提供對保持於容積222內之一或多個內部組件的近接。

外部周邊部件220(或裝置200)可具有任何合適橫截面。舉例而言，外部周邊部件220可具有實質上矩形橫截面。在一些實施例中，替代地或另外，外部周邊部件220可具有不同形狀之橫截面，包括(例如)圓形橫截面、橢圓形橫截面、多邊形橫截面或曲形橫截面。在一些實施例中，橫截面之形狀或尺寸可沿著裝置之長度或寬度而變化(例如，沙漏狀橫截面)。

可使用任何合適方法來建構外部周邊部件220。在一些實施例中，可藉由將若干相異元件連接在一起來建構外部周邊部件220。舉例而言，可藉由將三個相異元件連接在一起來建構外部周邊部件220。可由包括(例如)金屬之任何合適材料形成該等元件。詳言之，該等元件可包括於一或多個電路中(例如，作為天線總成之部分，或作為心率監視器)。可使用任何合適方法來形成個別元件。在一些實施例中，可使用冷加工來形成一元件。在一些實施例中，替代地或另外，可使用鍛造程序、退火程序、切削程序或任何其他合適程序或程序之組合來形成一元件。在一些實施例中，可使用硬焊程序將個別元件彼此連接或連接至其他電子裝置組件(例如，以將陶瓷材料連接至充當天線之部分的個別組件)。

可使用任何合適方法將外部周邊部件之個別元件連接在一起。在一些實施例中，可使用扣件或黏接劑來連接個別元件。在一些實施例中，替代地或另外，可將中間元件置放於鄰近個別元件之間以將該等個別元件牢固地連接在一起。舉例而言，可由可自第一狀態改變至第二狀態之材料形成中間元件。在第一狀態下，中間元件之材料可在鄰近個別元件之間的間隙中流動。在第二狀態下，該材料可黏接至該等鄰近個別元件，且在該等個別元件之間提供結構接合，使得該等個 別元件及該中間元件形成整體組件。舉例而言，可由塑膠材料建構中間元件。

在一些實施例中，可由導電材料形成個別元件，而可由絕緣或介電材料形成中間元件。此情形可確保包括個別元件之不同電路彼此不干擾。另外，個別元件之間的間隙中的介電材料可幫助控制橫越該等間隙之電容轉移、射頻能量轉移及其他電轉移。

使用中間元件將個別元件連接在一起可沿著該等個別元件與該中間元件之間的界面產生人為效應或其他瑕疵。舉例而言，中間元件之過剩材料可泛出或溢出該界面之邊界，且到達個別元件中之一者之外表面上。為了確保所得組件美學上合意且滿足工業設計要求，可處理該組件以自個別元件及中間元件中之一或多者移除過剩材料。舉例而言，可使用單一程序或工具來修飾不同元件。可以單一設定(包括(例如)對應於用以形成組件之個別元件及中間元件之最軟材料的設定)來應用該單一程序。在一些狀況下，替代地或另外，該程序可基於經處理之材料或元件來動態地調整應用該程序之方式。舉例而言，所使用之力、速度或工具類型可基於經處理之元件而變化。所得組件可包括橫越個別元件與中間元件之間的界面的連續表面。舉例而言，所得組件可包括橫越兩個元件之間的接縫的光滑表面。

可使用任何合適方法將電子裝置組件置放於容積222內。舉例而言，電子裝置200可包括插入至容積222中之組件230及232。組件230及232中之每一者可包括個別組件，或裝配在一起以作為組件層或堆疊之若干組件，或包括若干相異組件層以插入於容積222內。在一些實施例中，組件230及232可各自表示沿著裝置之高度而堆疊的若干組件。該等組件層可彼此電耦接以使能夠進行資料轉移及功率轉移，此為電子裝置200之適當操作所需要。舉例而言，可使用PCB、軟性排線(flex)、焊料、SMT、導線、連接器或其組合中之一或多者來電耦 接組件層。可使用任何合適方法將組件層插入至外部周邊部件220中。舉例而言，可全部自前表面210或自後表面212(例如，自後向前、自前向後，或自中間向前及向後)插入組件230及232。或者，可自前表面210及後表面212兩者插入該等組件。

在一些實施例中，該等組件中之一或多者可充當結構元件。或者，電子裝置200可包括置放於容積222內且耦接至外部周邊部件220之相異結構元件。舉例而言，電子裝置200可包括一或多個內部部件或平台240，其可充當用於幫助緊固、固持或封裝一或多個組件層(例如，將組件230附接至內部平台240之後表面，及將組件232附接至內部平台240之前表面)之安裝點或區域。可使用任何合適方法(包括(例如)使用搭扣、扣件、撓曲、熔接、膠劑，或其組合)將內部平台240耦接至外部周邊部件220。或者，內部平台240甚至可為外部周邊部件之部分(例如，經切削、經擠壓或經鑄造或經整體地形成為單一單元)。內部平台可具有任何合適尺寸，包括(例如)小於外部周邊部件220之內部容積的尺寸。

內部平台240可定位於外部周邊部件220內之任何合適高度處(包括(例如)實質上在外部周邊部件220之高度的一半處)。所得結構(例如，外部周邊部件220及內部平台240)可形成H形結構，其提供足夠剛性以及抗拉伸性、抗壓縮性、抗扭轉性及抗彎曲性。

內部平台、外部周邊部件之內表面或其兩者可包括用於收納或保持電子裝置組件之一或多個突起、凹陷、支架、凹部、通道或其他特徵。在一些狀況下，內部平台、外部周邊部件或其兩者可包括用於耦接位於內部平台240之前區域及後區域中之組件的一或多個開口。可基於任何合適準則(包括(例如)系統之操作需要、裝置中之電組件的數目及類型、內部平台之製造約束，或其組合)來選擇每一區域之尺寸。可由任何合適材料(例如，塑膠、金屬或其兩者)將內部平台建構 為相異組件，或替代地，自置放於藉由外部周邊部件界定之容積內的現存電子裝置組件界定內部平台。舉例而言，可藉由裝置所使用之印刷電路板或晶片形成內部平台。

在一些實施例中，內部平台240可包括用於在組件之間提供電連接之一或多個導電元件。舉例而言，內部平台240可包括用於連接裝置內之組件的一或多個PCB、軟性排線、導線、焊墊、電纜、連接器或其他導電機構。

電子裝置200可包括分別界定裝置200之前表面及後表面的前蓋總成250及後蓋總成260。該前蓋總成及該後蓋總成可包括一或多個組件，或可包括形成該裝置之外部前表面及後表面中之一些或全部的至少一前部件及一後部件。前蓋總成250及後蓋總成260可相對於外部周邊部件220之前表面及後表面齊平、凹入或突出。在圖2A及圖2B之實例中，前蓋總成250及後蓋總成260可漲出或突出至高於外部周邊部件220之前邊緣及後邊緣(例如，使得該等蓋總成之內表面與該外部周邊部件之前表面或後表面齊平)。

或者，該等蓋總成中之一者或其兩者可相對於該外部周邊部件齊平或次齊平，(例如)以防止邊緣與其他表面嚙合(例如，該等蓋總成之至少一部分可包括於容積222內)。在一些實施例中，前蓋總成150及後蓋總成160中之一者或其兩者可包括一或多個窗。任何合適資訊或內容可通過該等窗。舉例而言，一蓋總成可包括一窗，一相機可通過該窗而擷取影像。作為另一實例，一蓋總成可包括一窗，可通過該窗而使藉由一顯示器提供之內容為可用的，或可通過該窗而提供光(例如，來自閃光燈)。

在一些實施例中，電子裝置之不同組件可實質上由玻璃製成。舉例而言，電子裝置外罩之部分可使其外部的至少75%為玻璃。在一實施中，該等蓋總成中之一者或其兩者可包括提供該蓋總成之實質部 分的玻璃元件。詳言之，該裝置之前表面及後表面可包括實質量之玻璃，而該裝置之左表面、右表面、頂表面及底表面可包括實質量之金屬(例如，鋼)。

在一些實施例中，攜帶型電子裝置之外罩可被各種表面碰到或摩擦。當使用塑膠或較軟金屬外罩表面時，該等表面可傾向於被刮擦。另一方面，玻璃外罩表面(例如，玻璃蓋總成)可更抗刮擦。此外，玻璃外罩表面可提供無線電透明性，而金屬外罩表面可干擾或阻礙無線電通信。在一實施例中，電子裝置外罩可將玻璃外罩部件(例如，玻璃蓋總成)用於電子裝置外罩之前表面及後表面。舉例而言，由玻璃外罩部件形成之前表面可為透明的，以提供對在前表面處定位於玻璃外罩部件後方之顯示裝置的視覺近接，而由玻璃外罩部件形成之後表面可為透明或非透明的。必要時，非透明性可隱蔽電子裝置外罩內之任何內部組件。在一實施例中，可將表面塗層或薄膜塗覆至玻璃外罩部件以提供非透明性或至少部分半透明性。可將此表面塗層或薄膜提供於該玻璃外罩部件之內表面或外表面上。

圖3A為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置的示意性透視圖。圖3B為根據本發明之一實施例的圖3A之電子裝置的分解圖。圖3C為根據本發明之一實施例的圖3A之電子裝置的橫截面圖。圖3A至圖3C之電子裝置可包括圖2A至圖2D之電子裝置之特徵中之一些或全部。詳言之，具有類似編號之組件可共用一些或全部特徵。外部周邊部件320可圍繞電子裝置300之周邊以形成該電子裝置之最外部側表面、頂表面及底表面(例如，前表面310、後表面312、左表面314、右表面316、頂表面318及底表面319)中之一些或全部。外部周邊部件320可具有任何合適形狀，包括(例如)可組合以形成環之一或多個元件。外部周邊部件320之環形狀可圍封容積322，電子裝置組件可裝配及保持於容積322中。外部周邊部件320之形狀可界定容積322之邊 界，且因此可基於置放於容積322內之組件的尺寸及類型加以判定。容積322之邊界(例如，藉由外部周邊部件320之形狀判定)可具有任何合適形狀，包括(例如)實質上矩形形狀(例如，具有筆直或圓形邊緣或隅角)、圓形形狀、橢圓形形狀、多邊形形狀，或可界定容積之任何其他封閉形狀。

外部周邊部件320可具有任何合適尺寸，其可基於任何合適準則(例如，美學或工業設計、結構考慮、針對所要功能性之組件需要，或產品設計)加以判定。舉例而言，外部周邊部件320可具有在70毫米至150毫米(諸如，80毫米至140毫米、90毫米至130毫米、100毫米至120毫米，或105毫米至115毫米，或在70毫米至150毫米之範圍內的任何其他子範圍)之範圍內的長度(例如，沿著軸線101)。作為另一實例，外部周邊部件320可具有在40毫米至85毫米(諸如，50毫米至75毫米、55毫米至65毫米，或在40毫米至85毫米之範圍內的任何其他子範圍)之範圍內的寬度(例如，沿著軸線102)。作為又一實例，外部周邊部件320可具有在4毫米至15毫米(諸如，5毫米至14毫米、6毫米至13毫米、7毫米至12毫米、8毫米至11毫米、9毫米至10毫米，或在4毫米至15毫米之範圍內的任何其他子範圍)之範圍內的高度(例如，沿著軸線103)。

外部周邊部件可具有任何合適橫截面，包括(例如)可變橫截面或恆定橫截面。在一些實施例中，可基於外部周邊部件之所要結構特性來選擇環之橫截面。舉例而言，外部周邊部件320之橫截面可為實質上矩形，使得該外部周邊部件之高度實質上大於該外部周邊部件之寬度。此情形可在壓縮及拉伸以及彎曲方面提供結構剛性。在一些實施例中，可相對於內部平台橫截面之尺寸判定外部周邊部件橫截面之尺寸。舉例而言，外部周邊部件高度可在為內部平台之高度之5倍至15倍(例如，為內部平台之高度之8倍至12倍、9倍或11倍或大約10倍)的 範圍內。在一實施中，外部周邊部件之高度可為大約9毫米，且內部平台之高度可為大約0.9毫米。

作為另一實例，外部周邊部件之寬度可在為內部平台之寬度之8倍至25倍(例如，為內部平台寬度之12倍至20倍、15倍至18倍或大約16倍)的範圍內。舉例而言，外部周邊部件之寬度可為3毫米，且內部部件之寬度可為50毫米。在一些實施例中，內部平台之高度可與外部周邊部件之寬度相關。舉例而言，外部周邊部件之寬度可為內部平台之高度的1倍至8倍，諸如，為內部平台之高度的2倍至6倍或大約4倍。在一實施中，內部平台之高度可為大約0.7毫米，且外部周邊部件之寬度可為大約2.5毫米。在一些實施例中，外部周邊部件之高度可與內部平台之寬度相關。舉例而言，內部平台之寬度可為外部周邊部件之高度的3倍至10倍，諸如，為外部周邊部件之高度的4倍至8倍、5倍至7倍或大約6倍。舉例而言，內部平台之寬度可為大約5.5毫米，且外部周邊部件之高度可為大約0.9毫米。

在一些實施例中，外部周邊部件320可包括用於收納裝置之組件或元件的一或多個開口、旋鈕、延伸部、凸緣、斜面或其他特徵。外部周邊部件之特徵可自外部周邊部件之任何表面延伸，包括(例如)自內表面延伸(例如，以保持內部組件或組件層)，或自外表面延伸。詳言之，外部周邊部件320可包括用於將卡或塔盤收納於裝置內之狹槽或開口324。可使開口324與可操作以收納插入式組件(例如，插入式SIM卡)且連接至插入式組件(例如，插入式SIM卡)之一或多個內部組件對準。作為另一實例，外部周邊部件320可包括連接器開口325(例如，用於30插腳連接器)，一連接器可通過該開口而嚙合電子裝置300之一或多個導電插腳。外部周邊部件320可包括開口326及327以用於向使用者提供音訊(例如，鄰近於揚聲器之開口)或自使用者接收音訊(例如，鄰近於麥克風之開口)。替代地或另外，外部周邊部件320可 包括用於音訊連接器或電源供應器之開口(例如，開口328)，或用於保持及啟用諸如音量控制或消音開關之按鈕的特徵329。

可使用任何合適方法及在任何合適時間來建構外部周邊部件320之各種特徵。在一些實施例中，作為產生外部周邊部件320之程序之部分，可由經製造成外部周邊部件320之最終形狀(例如，使用切削程序)的單一材料片建構該等特徵。在一些實施例中，替代地或另外，可個別地塑形若干材料片且將其組合成外部周邊部件320。舉例而言，可將若干有角度元件(例如，截面具有實質上90度之角度的兩個元件，及兩個截面各自具有90度之角度的一個元件)連接在一起以形成封閉組件(例如，迴圈)。可接著將該等特徵產生為每一個別片之部分，或一旦已裝配整個外部周邊部件，隨即可產生該等特徵。可由任何合適材料(包括(例如)金屬(例如，鋼或鋁)、塑膠(例如，聚胺基甲酸酯、聚乙烯或聚碳酸酯)、複合材料，或其任何組合)建構外部周邊部件320。在一些實施例中，可由若干材料之組合建構外部周邊部件320。

在一些實施例中，除了充當裝飾性組件或充當結構組件以外，外部周邊部件320亦可具有一功能性用途或目的。舉例而言，可將外部周邊部件320用作擷取藉由通信網路輻射或在通信網路中之電磁波的天線之部分。在一些狀況下，可將外部周邊部件320用作一個以上天線之部分。

在一些實施例中，可處理外部周邊部件320之一或多個部分以提供美學上合意之組件。詳言之，可使用裝飾性表面處理(諸如，拋光、塗佈(例如，使用染料或著色材料，或提供光學效應之材料)、上釉、薄膜沈積、研磨、超修飾，或任何其他合適程序)來處理左表面314、右表面316、頂表面318及底表面319。在一些實施例中，替代地或另外，可向外部周邊部件320之前表面或後表面提供裝飾性處理(例 如，針對可能不被前蓋總成350及後蓋總成360覆蓋的該外部周邊部件之區域)。

為了減小電子裝置300之總高度、尺寸或其兩者，可選擇外部周邊部件320之厚度，使得外部周邊部件320僅最低限度地抵抗帶狀物之彎曲、扭轉、拉伸、壓縮或其他變形中之一或多者。舉例而言，外部周邊部件320可更抵抗拉伸及壓縮，但較不抵抗彎曲或扭轉。為了提供對所有類型之變形的足夠抵抗性，電子裝置300可包括置放於容積322內之結構組件。在一些實施例中，電子裝置之內部組件中之一或多者可連接至外部周邊部件且充當結構組件。舉例而言，電路板(具有或不具有單獨硬挺元件)可連接至外部周邊部件320之相對部分。或者，相異且專用之結構組件可耦接至外部周邊部件320。在圖3A至圖3C之實例中，電子裝置300可包括用於形成該電子裝置之相異結構組件的內部平台340。內部平台340可包括任何合適形狀，包括(例如)實質上平坦形狀。在一些實施例中，內部平台240可包括若干相異區域，諸如，主要區域，及自主要區域延伸以嚙合外部周邊部件320之一或多個特徵的梯級區域。關於圖4A至圖4B來更詳細地描述諸如內部平台340之內部平台。

圖4A為根據本發明之一實施例的耦接至外部周邊部件之說明性內部平台的示意圖。圖4B為根據本發明之一實施例的耦接至外部周邊部件之說明性內部平台的俯視圖。圖4C為根據本發明之一實施例的耦接至外部周邊部件之說明性內部平台的橫截面圖。裝置外罩400可包括供以耦接內部平台440之外部周邊部件420。外部周邊部件及內部平台可包括上文關於圖2A至圖2D及圖3A至圖3C之裝置所描述之特徵中之一些或全部。詳言之，內部平台440可包括上文關於內部平台340所描述之特徵中之一些或全部。

可使用任何合適方法來建構內部平台440。在一些實施例中，可 由單一元件建構內部平台440或將內部平台440建構為若干元件之組合。可將內部平台440置放於電子裝置內以支撐或保持電組件。內部平台440可包括若干相異導電板(例如，金屬板)，包括底板441、頂部梯級442及底部梯級444。該板及該等梯級可具有任何合適尺寸，包括(例如)覆蓋藉由外部周邊部件圍封之區域之實質部分(例如，40%、50%、60%、70%、80%或90%)的大型板。或者，整個內部平台440可僅覆蓋藉由外部周邊部件圍封之區域之部分(例如，60%、70%、80%、90%或90%以上)。該等梯級可實質上小於該板，包括(例如)充當至內部平台440之地面部分的突出部。

可由相同或不同材料(包括(例如)由相同導電材料(例如，由金屬))建構該等板及該等梯級中之每一者。在一些實施例中，可將該等梯級中之一或多者併入至用以形成該板之相同材料片中。舉例而言，梯級446可包括板441之升高區域(stepped-up region)。或者，與該板相比較，可由不同材料片建構一梯級。舉例而言，與板441相比較，可由不同材料片建構梯級442。可將板441與梯級442及444置放於相同或不同平面中。在一實施中，可將底板441置放於第一階層處，而可使梯級442及444相對於底板441偏移(例如，朝向裝置之前表面升高)。梯級442及444可被步進任何合適量，包括(例如)實質上相等量(例如，使得梯級442與梯級444實質上在同一平面中)。舉例而言，梯級442及444可經定位成使得梯級之前表面相對於供以連接該等梯級的外部周邊部件420之前表面齊平或稍微次齊平。用於區別板441與梯級442及444的內部平台440中之裂口可設置於任何合適位置處。舉例而言，該等裂口可經定位為升高表面之部分、經定位為該梯級或位於該板上。在一些實施例中，板與梯級之區別可為任意的，因為梯級及板係由單一材料片建構。

可使板441與梯級442及444至少部分地電隔離以確保外部周邊部 件之元件保持電隔離(例如，以保證天線效能)。舉例而言，可將梯級442連接至板441，或可使用連接元件450將梯級442連接至板441之升高部分。可由包括(例如)合適絕緣材料(例如，被射出模製於梯級442與板441之間的塑膠)之任何合適材料建構連接元件450。作為另一實例，可將梯級444併為用以形成板441之材料片之部分，且因此可將梯級444電連接至該板。梯級444可包括置放於該梯級之前表面上的連接元件452，例如，鏡像連接元件450。詳言之，連接元件450及452可經定位以自外部周邊部件420之前表面向前延伸。可使用任何合適方法(包括(例如)藉由在該板與該等梯級之間或在該板及該等梯級中之一或多者之表面上模製材料(例如，塑膠))來提供連接元件450及452。連接元件450及452可具有任何合適形狀，包括(例如)平坦形狀或三維形狀(例如，包括用以將板441連接至定位於不同平面中之梯級442及444中之一或多者的梯級)。元件450及452可形成相異元件，或替代地，可為連續元件之不同部分。在一些實施例中，可以使板441之不同截面電隔離的方式將連接元件450及452連接至外部周邊部件(例如，如(例如)圖4B所示)。或者，可以使外部周邊部件420之不同截面電絕緣(例如，使元件424及426絕緣，但僅在梯級444附件，此為天線效能所需要)的方式提供連接元件450及452。

可使用任何合適方法將內部平台440耦接至外部周邊部件420。在一些實施例中，板441以及梯級442及444之部分可延伸超出連接元件450及452之邊緣，使得內部平台可經由該板及該等梯級而耦接至外部周邊部件(例如，內部平台之金屬元件可耦接至金屬外部周邊部件以用於接地或天線效能)。舉例而言，可使用維持導電性之熔接、焊接或任何其他連接程序將板441以及梯級442及444之曝露金屬表面耦接至外部周邊部件420。或者，可使用熱鉚接(heat staking)、黏接劑、膠帶、扣件或其他非導電連接程序中之一或多者。當使用導電程 序(諸如，熔接點460(例如，雷射熔接點))時，該等熔接點可經分佈成使得待保持電隔離之外部周邊部件元件保持隔離。詳言之，沿著板441之熔接點460可經定位成使得小的L形元件426與大的L形元件424及U形元件428電隔離。或者，若重要的是使小的塑形元件426與大的塑形元件424僅在該等元件之間的界面附近電絕緣，則熔接點460可經分佈成使得在元件424與元件426之間存在通過板441而不通過梯級444之導電路徑。

可將內部平台440耦接至外部周邊部件420之任何合適部分。舉例而言，可將內部平台440裝配於外部周邊部件420之高度內(例如，基於該外部周邊部件之接觸點或區域之位置)。可基於結構考慮(包括(例如)基於對扭轉、彎曲或其他機械力之所要抵抗性)來選擇該等接觸點之分佈。詳言之，電子裝置可包括分佈於外部周邊部件420內之至少四個接觸點或區域(例如，靠近該外部周邊部件之隅角)。作為另一實例，內部平台440可包括沿著外部周邊部件420之筆直部分(例如，沿著板441之邊緣)的接觸區域。作為又一實例，可將內部平台440之梯級式區域(例如，梯級442及444)耦接至或靠近外部周邊部件420之前表面或後表面(例如，在前表面或後表面之相對部分上)，使得梯級442及444之部分(例如，連接元件450及452)延伸超出外部周邊部件420之前表面，而板441未延伸超出外部周邊部件420之前表面。在一些實施例中，外部周邊部件420可包括用於支撐內部平台440之一或多個突出部或延伸部(例如，供以焊接或熔接該平台之突出部)。舉例而言，外部周邊部件420可包括用於在將內部平台440插入於該外部周邊部件內時支撐該內部平台之突出部422。

在一些實施例中，可將內部平台440置放於外部周邊部件420之高度內，使得組件可置放於內部平台之前表面及後表面兩者上。舉例而言，可自後表面插入一些組件，且可自前表面插入一些組件。可出 於安全起見而將該等組件耦接至一內部平台，且替代地或另外，可通過在該內部平台之周邊中或環繞該周邊之開口而使該等組件彼此電連接。在一些實施例中，在將一些組件插入於藉由外部周邊部件420圍封之內部容積中且耦接至該外部周邊部件之前，可首先將該等組件耦接至分別置放於該外部周邊部件之前表面及後表面上方的後蓋總成及前蓋總成。實際上，內部平台440可根據其位置而在可供以置放電子裝置組件之容積內界定後凹穴或區域及前凹穴或區域。可基於包括(例如)待置放於每一區域中之組件之數目及尺寸、內部平台440相對於外部周邊部件之所需位置(例如，若可用位置歸因於結構要求而受限制)或其組合的任何合適準則來判定每一凹穴或區域之尺寸。舉例而言，可將前凹穴用於顯示電路及觸控介面，而可將後凹穴用於處理電路、電池、連接器介面及輸入介面。

可出於安全起見而將該等組件耦接至內部平台440，且替代地或另外，可通過在內部平台440中之開口而使該等組件彼此電連接。內部平台440可包括用於緊固或連接電子裝置組件之任何合適特徵，諸如，一或多個搭扣、叉尖、斜面、延伸部、開口、近接點、門，或其組合。在一些狀況下，內部平台440可包括用於收納或緊固特定電組件(諸如，揚聲器、麥克風、音訊插口、相機、光源、晶片，或其組合)之一或多個專用特徵。另外，內部平台440可包括一或多個電子組件，包括(例如)用於電連接至電子裝置組件且用於在電子裝置組件之間轉移資料、功率或其兩者之連接器及導電路徑。

返回至圖3A至圖3C，為了將組件保持於容積332內，電子裝置300可包括分別提供該電子裝置之後表面及前表面之後蓋總成360及前蓋總成350。可使用任何合適方法(包括(例如)使用黏接劑、膠帶、機械扣件、卡鉤、突出部或其組合)將每一蓋總成耦接至外部周邊部件320。在一些實施例中，蓋總成350及360中之一者或其兩者可為卸除 式的，例如，用於維護或替換電子裝置組件(例如，電池)。在一些實施例中，前蓋總成350及後蓋總成360可包括若干相異部分，包括(例如)固定部分及卸除式部分。前蓋總成350及後蓋總成360之內表面可包括任何合適特徵，包括(例如)用於保持該等蓋或確保該等蓋在外部周邊部件320上之適當對準的一或多個隆脊、卡鉤、突出部、延伸部或其任何組合。前蓋總成350及後蓋總成360之特徵可與電子裝置之外部周邊部件320或其他組件之對應特徵相互作用以確保該等蓋之適當置放。

可以任何合適方式相對於外部周邊部件330定位後蓋總成360及前蓋總成350。圖5為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置總成的橫截面圖。電子裝置500可包括具有外部周邊部件220(圖2A至圖2D)之特徵中之一些或全部的外部周邊部件520。詳言之，外部周邊部件520可包括用於保持該裝置之內部組件(例如，組件530)的一或多個特徵。可部分地藉由前蓋總成550及後蓋總成560及部分地藉由外部周邊部件520之前曝露表面及後曝露表面提供電子裝置500之前表面及後表面。詳言之，可使前蓋總成550及後蓋總成560凹入於外部周邊部件520內，例如，以保護該等蓋總成之組件不受歸因於沿著前表面及後表面之衝擊的損害。前蓋總成550及後蓋總成560可包括後蓋總成260及前蓋總成250(圖2A至圖2D)之特徵中之一些或全部。

可將前蓋總成550及後蓋總成560耦接至外部周邊部件520之任何合適部分。在一些實施例中，可相對於外部周邊部件520以相同或不同方式連接前蓋總成550及後蓋總成560。在電子裝置500之實例中，可使前蓋總成550及後蓋總成560兩者分別凹入於外部周邊部件520之前表面及後表面內。詳言之，前蓋總成550可不覆蓋外部周邊部件520之前表面522或僅覆蓋前表面522中之一些，使得外部周邊部件520及前蓋總成550兩者界定電子裝置500之前表面510。類似地，後蓋總成 560可不覆蓋外部周邊部件520之後表面524或僅覆蓋後表面524中之一些，使得後蓋總成560界定電子裝置500之後表面512中之一些或全部。電子裝置500之所得高度可因而限於外部周邊部件520之高度(例如，與關於圖2A至圖2D所描述之實施例相比，在圖2A至圖2D中，裝置200之高度可為後蓋總成260、外部周邊部件220及前蓋總成250之高度的總和)。

在一些實施例(未圖示)中，前蓋總成550及後蓋總成560中之一者或其兩者可分別部分地覆蓋前表面522及後表面524，使得整個蓋總成相對於外部周邊部件520不凹入。在一些狀況下，該蓋總成可包括一內部唇狀物，使得該唇狀物可延伸至藉由外部周邊部件520圍封之容積中，而自該唇狀物偏移的該總成之升高部分可遍及該外部周邊部件之前表面或後表面而延伸。

在一些實施例中，替代地，可使該等蓋總成中之一者或其兩者部分地或完全地凹入於該外部周邊部件內。圖6為根據本發明之一實施例的說明性電子裝置總成的橫截面圖。電子裝置600可包括具有外部周邊部件220(圖2A至圖2D)之特徵中之一些或全部的外部周邊部件620。詳言之，外部周邊部件620可包括用於將電子組件(例如，組件630)保持於該裝置內之一或多個特徵。可部分地藉由前蓋總成650及後蓋總成660提供電子裝置600之前表面及後表面，該等蓋總成可包括前蓋總成250及後蓋總成260(圖2A至圖2D)之特徵中之一些或全部。

與電子裝置500(圖5)相比，可將前蓋總成650及後蓋總成660中之一者或其兩者置放於外部周邊部件620之周邊內(例如，凹入於該外部周邊部件內)。在圖6之特定實例中，可使後蓋總成660凹入於外部周邊部件620內，而可將前蓋總成650置放於外部周邊部件620之前表面上方(例如，漲出)。後蓋總成660可經設定尺寸以使得該後蓋總成中之一些或全部可在藉由外部周邊部件620界定之容積621的範圍內。詳 言之，後蓋總成660可經定位成使得外部周邊總成620之後表面622保持曝露至使用者。可使任何合適量之後蓋總成660凹入於外部周邊部件620內。舉例而言，可使整個後蓋總成660凹入於外部周邊部件620內，使得後蓋總成660之後表面與外部周邊部件620之後表面齊平或在外部周邊部件620之後表面後方。電子裝置600之所得高度可因而為外部周邊部件620及前蓋總成650之高度的總和(且若兩個蓋總成均凹入，則僅為該外部周邊部件之高度，如圖5所說明)。或者，後蓋總成660之一部分可在保持於藉由外部周邊部件620界定之周邊內的同時延伸超出後表面622。在此等狀況下，後蓋總成660延伸超出後表面622之量可包括於裝置600之總高度中。

返回至電子裝置300(圖3A至圖3C)，可由任何合適材料或材料之組合建構前蓋總成350及後蓋總成360。在一些實施例中，可藉由組合若干相異元件來建構蓋總成350及360中之每一者。舉例而言，一個或兩個蓋總成可包括透明或半透明板(例如，矩形玻璃板)。作為另一實例，一個或兩個蓋總成可包括由金屬或塑膠中之一或多者(例如，鋁)建構的基座或支撐結構，一透明元件可裝配至該基座或支撐結構上。可使用任何合適方法(包括(例如)使得可通過該透明元件看見一或多個電子裝置組件(例如，顯示電路或用於影像擷取之閃光燈))來裝配該透明元件。作為另一實例，可提供透明元件以通過透明元件而接收信號或偵測使用者之環境(例如，使用感測器或相機)。或者，可致使透明元件之一或多個部分不透明(例如，使用墨水，或藉由將支撐結構置放於透明元件後方)，使得透明元件可主要充當裝飾性組件。可使用任何合適方法(包括(例如)使用黏接劑、扣件、膠帶、連鎖組件、過度模製或製造程序或其任何組合中之一或多者)來裝配每一蓋總成之不同組件。

在圖3A至圖3C之實例中，前蓋總成350可包括支撐結構352，玻 璃板354係裝配於支撐結構352上。支撐結構352可包括一或多個開口，包括可提供顯示器355所通過之開口。在一些實施例中，支撐結構352及玻璃板354中之一者或其兩者可包括用於裝置組件之開口(諸如，按鈕開口356及接收器開口357)，以及用於相機、閃光燈或其他裝置感測器或輸入介面之其他開口。可使用任何合適方法(包括(例如)基於置放於該等開口中或其下方之裝置組件之尺寸及形狀)來選擇該等開口之尺寸及形狀(例如，可藉由按鈕之尺寸來判定開口356，而可自接收器之尺寸及用於向使用者提供足夠音訊之聲學考慮來判定開口357)。

在一些實施例中，玻璃板354可包括防止觀看電子裝置之內部組件的裝飾性修飾面層。舉例而言，可將一不透明層塗覆至圍繞顯示器355之區域359以防止觀看顯示電路之非顯示部分。因為一或多個感測器可通過玻璃板354而接收信號，所以可選擇性地移除或選擇該不透明層以允許信號通過該玻璃板以到達在該板後方之感測器。舉例而言，玻璃板354可包括區域359a及359b，感測器(例如，相機、紅外線感測器、近接式感測器或環境光感測器)可通過該等區域而接收信號。

在一些實施例中，前蓋總成350可支撐或啟用可供以使用者使用電子裝置之一或多個介面。舉例而言，玻璃板354可支撐用於控制電子裝置程序及操作之觸控介面(例如，觸控板或觸控螢幕)。作為另一實例，前蓋總成350可包括用於與裝置互動之一或多個按鈕或感測器(如上文所描述)。在一些狀況下，替代地或另外，可將按鈕、開關或其他介面元件併入至外部周邊部件320或後蓋總成360中。電子裝置300可包括用於與使用者互動之任何其他合適介面，包括(例如)顯示電路、投影儀、音訊輸出電路(例如，揚聲器或音訊埠)、觸覺介面(例如，用於產生振動之馬達，或用於提供電刺激之電源)，或其組合。

為了增強電子裝置300之裝飾性或美學吸引力，可使用一適當程序來修飾外部周邊部件320、前蓋總成350及後蓋總成360中之一者或全部。舉例而言，可將拋光、塗佈(例如，使用染料或著色材料，或提供光學效應之材料)、上釉、薄膜沈積、研磨、超修飾或任何其他合適程序中之一或多者應用於電子裝置組件。在一些實施例中，可(例如)使用一或多個遮罩、塗層(例如，光色或二向色塗層)、墨水層或其組合來修飾一或多個玻璃表面(例如，前蓋總成350之一或多個玻璃表面或後蓋總成360之一或多個玻璃表面)以提供美學上合意之外觀。可選擇塗覆至前蓋總成350及後蓋總成360之玻璃表面的特定修飾面層，使得前表面310與後表面312具有類似或不同外觀。在一些實施例中，可處理玻璃表面以抵抗磨損或衝擊(例如，抗刮擦性)、來自開縫隙澆口(touching)之油，或施加至裝置之任何其他外力。

圖7為根據本發明之一實施例的用於裝配電子裝置之說明性程序的流程圖。程序700可在步驟702處開始。在步驟704處，可提供外部周邊部件。舉例而言，可提供經建構成迴圈之形狀的外罩組件。可使用任何合適方法(包括(例如)藉由使用中間元件將若干相異元件連接在一起)來建構外部周邊部件。可由任何合適材料或材料之組合(包括(例如)導電材料及絕緣材料，其中導電材料係針對形成電路之部分的元件加以提供)建構外部周邊部件。在步驟706處，可提供內部平台。舉例而言，可提供具有至少一平坦區域之組件，其中該組件經設定尺寸以至少部分地在藉由外部周邊部件圍封之容積的範圍內。可由一或多個元件(包括(例如)藉由組合若干元件)建構內部平台。在一些實施例中，可以使內部平台之導電元件電絕緣的方式來組合不同導電元件。

在步驟708處，可將內部平台連接至外部周邊部件。舉例而言，可將內部平台插入至藉由外部周邊部件界定之容積中，且藉由外部周邊部件保持內部平台。可使用任何合適方法來保持內部平台，該等方 法包括(例如)壓入配合、機械扣件、黏接劑、模製程序(例如，使用中間材料)、焊接、熔接，或其組合。在一些實施例中，可基於所使用之程序之導電特性來選擇該程序。在一些實施例中，可以增加外部周邊部件之結構完整性的方式將內部平台連接至帶狀物(例如，改良對特定類型之力的抵抗性)。內部平台可將藉由外部周邊部件圍封之容積劃分成兩個區域或凹穴，其中每一凹穴可自外部周邊部件之相對側或表面(例如，自外部周邊部件之前部或後部)近接。在步驟710處，可將電子裝置組件插入至藉由外部周邊部件圍封之容積中。舉例而言，可將組件自外部周邊部件之一個或兩個表面插入至藉由內部平台界定之凹穴中之一者或其兩者中。可個別地插入組件，且稍後使該等組件在外部周邊部件內彼此連接，或替代地，可使該等組件在該等凹穴外部至少部分地連接，且作為組件總成插入至該外部周邊部件中。可將個別組件或組件總成連接至內部平台，或可通過內部平台而連接至置放於另一凹穴中之組件。

在步驟712處，可將蓋總成置放於外部周邊部件之敞開表面上方。舉例而言，可將前蓋總成置放於外部周邊部件之前表面上方，且可將後蓋總成置放於外部周邊部件之後表面上方。可使用任何合適方法(包括(例如)使用一或多個卡鉤、凹部、突起、連鎖、機械扣件、彈簧或其他保持組件)將該等蓋總成連接至或耦接至外部周邊部件。該等蓋總成可充當裝置之外表面，使得可將插入於外部周邊部件之容積內的組件(例如，在步驟710處)保持及約束於裝置內。在一些實施例中，可使前蓋總成及後蓋總成中之一者或其兩者相對於裝置之內部組件對準以確保一內部組件可適當地操作。舉例而言，可使蓋總成之窗與裝置之感測器、光源或顯示器對準。程序700可接著在步驟714處結束。

出於說明並非限制之目的而呈現前述實施例。應理解，在不偏 離本發明之精神及範疇的情況下，可組合一實施例之一或多個特徵與另一實施例之一或多個特徵以提供系統及/或方法。

10‧‧‧裝置

12‧‧‧儲存及處理電路

14‧‧‧輸入-輸出裝置

16‧‧‧外罩

18‧‧‧光學系統

22‧‧‧窗/開口

24‧‧‧軸線

Claims (1)

1. 一種電子裝置外殼，其包含：一外部周邊部件，其界定一環且具有一前表面及一後表面，其中該外部周邊部件包含複數個相異電絕緣區段，該複數個相異電絕緣區段之每一者形成天線之一組件；一內部平台，其至少部分地置放於該外部周邊部件內且連接至該外部周邊部件之至少兩個相異區域，該內部平台係自該前表面及該後表面偏移，其中該內部平台包含一導電板，其可操作以將至少一電子裝置組件接地；一連接元件，其耦接至該導電板；至少一梯級，其連接至該連接元件及該外部周邊部件之該複數個相異電絕緣區段中之一者；一前蓋總成，其經置放成鄰近於該前表面且覆蓋該內部平台；及一後蓋總成，其經置放成鄰近於該後表面且覆蓋該內部平台。