CN117321533A - 用于增强金属段的刚度并且抑制金属段的弯曲的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种电子装置及其制造方法。该电子装置可以包括：第一金属段，该第一金属段包括第一紧固部；第二金属段，该第二金属段包括第二紧固部，其中，该第二金属段与该第一金属段间隔开，以与该第一金属段限定狭缝；支撑绝缘体，该支撑绝缘体紧固到第一紧固部和第二紧固部，其中，该支撑绝缘体支撑第一金属段和第二金属段，并且在第一金属段与第二金属段之间提供绝缘；以及填充物，该填充物围绕支撑绝缘体的至少部分并且填充狭缝的至少部分。在该方法中，第一金属段和第二金属段被布置为使得狭缝限定在第一金属段与第二金属段之间，支撑绝缘体紧固到第一金属段和第二金属段，并且狭缝可以填充有围绕支撑绝缘体的至少部分的材料。

Description

用于增强金属段的刚度并且抑制金属段的弯曲的电子装置

技术领域

本公开涉及电子装置，更具体地，涉及在电子装置壳体的各段之间使用金属段来增强耐用性和刚度。

背景技术

电子装置可以包括通信模块和天线模块以提供各种通信相关的服务。例如，电子装置可以基于增加数量的天线模块包括多个金属段。

发明内容

技术目的

本公开的某些实施例提供了一种电子装置，该电子装置增强金属段的强度，并且通过维持金属段之间的间隙来保护金属段免于弯曲。

技术方案

根据某些示例实施例，一种电子装置包括：第一金属段，该第一金属段包括第一接合部；第二金属段，该第二金属段包括第二接合部，第二金属段与第一金属段间隔开，以便与第一金属段限定狭缝；支撑绝缘体，该支撑绝缘体接合第一接合部和第二接合部，支撑绝缘体支撑第一金属段和第二金属段，并且在第一金属段与第二金属段之间提供绝缘；以及填充物，该填充物包围支撑绝缘体的至少部分，并且填充狭缝的至少部分。

根据某些示例实施例，一种制造电子装置的方法包括：布置包括第一接合部的第一金属段和包括第二接合部的第二金属段，其中，第一金属段与第二金属段间隔开，以便在它们之间限定狭缝；将支撑第一金属段和第二金属段并且在第一金属段与第二金属段之间提供绝缘的支撑绝缘体与第一接合部和第二接合部接合；以及在包围支撑绝缘体的至少部分时形成填充物，包括用注入物体或材料填充狭缝的至少部分。

技术效果

根据本公开的某些实施例，可以在强度方面增强金属段，并且可以保护金属段免于弯曲，同时在金属段之间维持一个或更多个间隙。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将是更清楚的，在附图中：

图1是根据某些示例实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2a是根据某些示例实施例的电子装置的第一表面(例如，前表面)和第二表面(例如，侧表面)的视图；

图2b是根据某些示例实施例的电子装置的第三表面(例如，后表面)的视图；

图2c是带有第二表面的图2a的电子装置在电子装置的第一表面的内部结构的视图；

图2d是图2b的电子装置在第二表面的内部结构的视图；

图2e是根据某些示例实施例的电子装置中排除填充物的区域的金属段的视图；

图2f是根据某些示例实施例的电子装置中包括填充物的区域的金属段的视图；

图2g是根据某些示例实施例的电子装置的第二表面的部分的视图；

图2h是图2g的电子装置的2H的放大视图；

图3a是根据某些示例实施例的包括金属段的电子装置的内部结构的视图；

图3b是图3a的电子装置的3B的放大视图；

图3c是示出了图3a的电子装置中的成对相邻的金属段的接合结构的分解透视图；

图3d是图3b的电子装置的俯视图；

图3e是图3d的电子装置的沿着3E-3E截取的截面图；

图4a是示出了根据某些示例实施例的在制造电子装置的方法中处理金属段的操作的图；

图4b和图4c是示出了根据某些示例实施例的在制造电子装置的方法中接合金属段的操作的图；

图4d是示出了根据某些示例实施例的在制造电子装置的方法中在填充填充物之前支撑支撑绝缘体的操作的图；

图4e是示出了根据某些示例实施例的在制造电子装置的方法中在支撑支撑绝缘体时填充填充物的操作的图；

图4f和图4g是示出了根据某些示例实施例的在制造电子装置的方法中在填充填充物之后释放由支撑绝缘体支撑的操作的图；

图5是根据示例实施例的电子装置的结构的部分的透视图；

图6是根据示例实施例的电子装置的结构的部分的俯视图；

图7是根据示例实施例的电子装置的结构的部分的俯视图；

图8是根据示例实施例的电子装置的结构的部分的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图更详细地描述某些示例实施例。当参照附图描述示例实施例时，同样的附图标记指同样的元件，并且将省略与其相关的重复描述。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一者进行通信。根据示例实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据示例实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些示例实施例中，可以从电子装置101中省略上述部件中的至少一者(例如，连接端178)，或者可以将一个或更多个其他部件添加到电子装置101中。在一些示例实施例中，可以将部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据示例实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并且将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据示例实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可以控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据示例实施例，辅助处理器123(例如，NPU)可以包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成AI模型。例如，可以通过人工智能模型被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，AI模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。非易失性存储器134可以包括内部存储器136和外部存储器138。

可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据示例实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据示例实施例，显示模块160可以包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据示例实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接或无线连接的外部电子装置(例如，诸如扬声器或耳机的电子装置102)输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据示例实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据示例实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据示例实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据示例实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像和运动图像。根据示例实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。

电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据示例实施例，可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。根据示例实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据示例实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置104进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可以将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据示例实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据示例实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据示例实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据示例实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块197的一部分。

根据某些示例实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据示例实施例，毫米波天线模块可以包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据示例实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101与外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或外部电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据示例实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、外部电子装置104或108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并可以将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一示例实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据示例实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据某些示例实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的示例实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应当理解的是，本公开的某些示例实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，同样的附图标记可以用于类似或相关的部件。将理解的是，与项相对应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另外清楚地指示。如本文所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”以及“A、B或C中的至少一者”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或其所有可能组合。诸如“第1”、“第2”或者“第一”或“第二”的术语可以用于将部件与正在讨论的其他部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，如果一个元件(例如，第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下，被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一个元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线耦接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。

如与本公开的某些示例实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据示例实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可以将在此阐述的某些示例实施例实现为包括被存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并且运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据示例实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的某些示例实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可以直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时生成的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据某些示例实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分离地设置在不同的部件中。根据某些示例实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其他部件。可选地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据某些示例实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的对应一者部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据某些示例实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。

参照图2a至图2h，根据示例实施例的电子装置201(例如，图1的电子装置101)可以包括壳体210，该壳体210包括第一表面210a(例如，前表面)、第二表面210b(例如，后表面)、以及包围在第一表面210a与第二表面210b之间限定的空间的多个第三表面210c(例如，侧表面)。

在示例实施例中，第一表面210a可以基本上由显示器261(例如，显示模块160)形成。显示器261的边缘可以连接到多个第三表面210c。在另一示例实施例中，第一表面210a可以经由基本上透明的板形成，该板可以占据设置在显示器261与多个第三表面210c之间的空间。例如，板可以包括玻璃板(其本身可以包括各种涂层)、聚合物板以及根据任何合适的结构的任意板。

在示例实施例中，第二表面210b可以由可以是基本上不透明的板211形成。例如，板211可以由涂布或染色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)和/或其至少两种的组合形成。

在示例实施例中，多个第三表面210c可以与板211组合。在示例实施例中，多个第三表面210c可以由彼此间隔开的多个金属构件218(例如，金属段)的至少部分以及设置在成对相邻的金属构件218之间的至少一个非金属构件219(例如，填充物)的至少部分形成。在示例实施例中，多个金属构件218和至少一个非金属构件219的至少部分可以形成第二表面210b的至少部分。在示例实施例中，多个金属构件218中的至少一个金属构件218可以用作天线。

在示例实施例中，电子装置201可以包括输入模块250(例如，输入模块150)、音频模块270(例如，音频模块170)、传感器模块(例如，传感器模块176)、相机模块280(例如，相机模块180)、连接端278(例如，连接端178)和/或其他部件(例如，处理器120、存储器130、声音输出模块155、音频模块170、接口177、触觉模块179、电力管理模块188、电池189、通信模块190、SIM 196和/或天线模块197)。

在示例实施例中，音频模块270可以形成在至少一个金属构件218上。在示例实施例中，相机模块280可以设置在板211上。在示例实施例中，相机模块280可以通过形成在板211中的凹陷区域211b的至少部分在视觉上暴露于外部环境。在示例实施例中，连接端278可以形成在至少一个金属构件218上。

在示例实施例中，板211和多个金属构件218可以形成狭缝“S”，并且可以彼此间隔开。例如，多个金属构件218可以包括第一金属段218a、第二金属段218b、第三金属段218c和第四金属段218d，并且多个金属段218a、218b、218c和218d中的一者或更多者可以用作可以在预定谐振频率下工作的天线。

在示例实施例中，至少一个非金属构件219可以经由结合将板211和多个金属构件218联接，并且还可以结合成对相邻的金属构件218。例如，当制造电子装置201时，非金属构件219可以被注入填充到狭缝S的至少部分中，并且在预定时间已经过去(例如，以便固化)之后，可以用来连接成对相邻的金属构件218。在示例实施例中，至少一个非金属构件219可以延伸跨过第三表面210c的第一区域和第二区域。在示例实施例中，至少一个非金属构件219可以形成电子装置201的外部的至少部分，并且可以由为电子装置201的外部的美感提供合适的颜色和纹理的材料(例如，树脂)形成。

在示例实施例中，包括成对相邻的金属构件218和非金属构件219的结构(例如，图2h)可以通过非金属构件218的收缩或由于外力而导致的压制来结合成对相邻的金属构件218。成对相邻的金属构件218可以向非金属构件219的第一区域(例如，图2h的上部区域)施加第一应力或第一力F1，并且可以向非金属构件219的不同于第一区域的第二区域(例如，图2h的下部区域)施加不同于第一应力或第一力F1的第二应力或第二力F2。非金属构件219可以提高成对相邻的金属构件218的刚度，从而抑制或阻止成对相邻的金属构件218的弯曲，该弯曲可以随着第二区域(例如，下部区域)的大小(例如，水平方向上的大小)变得小于第一区域(例如，上部区域)的大小(例如，水平方向上的大小)而发生。

参照图3a至图3e，电子装置301(例如，电子装置201)可以包括壳体310(例如，壳体210)，该壳体310包括第一表面310a(例如，第一表面210a)、第二表面310b(例如，第二表面210b)以及多个第三表面310c(例如，第三表面210c)。第二表面310b可以包括板311(例如，板211)。电子装置301可以包括：形成在第二表面310b的至少部分和多个第三表面310c的至少部分上的多个金属段318a、318b、318c和318d(例如，多个金属段218a至218d)；填充位于成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d之间的狭缝S的至少部分的填充物319(例如，非金属构件219)；以及位于多个金属段318a至318d与板311之间的狭缝(例如，图2e的狭缝S)和支撑绝缘体321。

在示例实施例中，第一金属段318a可以包括形成第三表面310c的至少部分的第一壁331a、形成第二表面310b的至少部分的第一片材332a、以及设置在第一壁331a与第一片材332a之间的第二壁333a。在示例实施例中，第一壁331a相对于第一片材332a的高度可以大于第二壁333a相对于第一片材332a的高度。在示例实施例中，如图3c中看到的，可以在第一壁331a与第二壁333a之间形成台阶。

在示例实施例中，第二金属段318b可以包括形成第三表面310c的至少部分的第三壁331b、形成第二表面310b的至少部分的第二片材332b、以及形成在第三壁331b与第二片材332b之间的第四壁333b。在示例实施例中，第三壁331b相对于第二片材332b的高度可以大于第四壁333b相对于第二片材332b的高度。在示例实施例中，如图3c中看到的，可以在第三壁331b与第四壁333b之间形成台阶。

在示例实施例中，第一金属段318a可以包括第一接合部334a。第一接合部334a可以与支撑绝缘体321的至少部分(例如，第一连杆323)接合。

在示例实施例中，第一接合部334a可以包括形成在第二壁333a上的第一金属支撑层3341a。第一金属支撑层3341a可以被构造为支撑支撑绝缘体321的至少部分(例如，基部322)。第一金属支撑层3341a可以包括第一孔H1。

在示例实施例中，第一接合部334a可以包括沿着第二壁333a彼此间隔开的多个第一金属支撑层3341a和3342a。第一金属支撑层3341a(其可以包括多个第一金属支撑层3341a和3342a中的任一者)可以形成在第二壁333a上，并且另一个第一金属支撑层3342a可以形成在第一片材332a和第二壁333a上。在示例实施例中，第一金属支撑层3342a可以设置在与第一片材332a不同的表面上。第一金属支撑层3342a可以包括第一凹槽G1。在另一示例实施例中，第一凹槽G1可以在没有第一金属支撑层3342a的情况下形成在第一片材332a中。

在示例实施例中，第二接合部334b可以包括形成在第四壁333b上的第二金属支撑层3341b。第二金属支撑层3341b可以被构造为支撑支撑绝缘体321的至少部分(例如，基部322)。第二金属支撑层3341b可以包括第二孔H2。

在示例实施例中，第二接合部334b可以包括沿着第四壁333b彼此间隔开的多个第二金属支撑层3341b和3342b。第二金属支撑层3341b(其可以包括多个第二金属支撑层3341b和3342b中的任一者)可以形成在第四壁333b上，并且另一个第二金属支撑层3342b可以形成在第二片材322b和第四壁333b上。在示例实施例中，第二金属支撑层3342b可以设置在与第二片材332b不同的表面上。第二金属支撑层3342b可以包括第二凹槽G2。在另一示例实施例中，第二凹槽G2可以在没有第二金属支撑层3342b的情况下形成在第二片材332b中。

支撑绝缘体321可以(例如，经由支撑绝缘体321的多个实例)与成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d接合，支撑成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d，并且在成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d中的每一者之间提供绝缘。支撑绝缘体321可以通过用填充物319抑制或阻止在应力或力通过成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d被施加到填充物319的不同部分时可能发生的弯曲来提高成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d之间的翘曲刚度和弯曲刚度，同时维持成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c、318c和318d之间的恒定间隔。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以包括基部322、从基部322的部分(例如，参照图3e的左下部分)延伸的第一连杆323、以及从基部322的相对部分(例如，参照图3e的右下部分)延伸的第二连杆324。

基部322可以将第一连杆323连接到第二连杆324。当与支撑绝缘体321接合时，基部322可以由第一金属支撑层3341a和/或第二金属支撑层3341b支撑。

第一连杆323可以被插入以便穿过第一孔H1。在示例实施例中，第一连杆323的移动可以通过插入到第一孔H1中而在一定方向(例如，参照图3e的水平方向)上基本上受到限制。在示例实施例中，第一连杆323的至少部分(例如，端部)可以被容纳在第一凹槽G1中。在示例实施例中，第一连杆323的移动可以通过安置在第一凹槽G1内而在特定方向(例如，参照图3e的水平方向)上基本上受到限制。

在示例实施例中，第一连杆323可以包括从基部322的第一部分(例如，参照图3e的左下部分)延伸并且穿过第一孔H1的第一延伸部3231，以及形成在第一延伸部3231的端部并且安置在第一凹槽G1内的第一接纳端3232。在示例实施例中，第一延伸部3231可以包括在形状上基本上具有恒定尺寸(例如，直径)的截面。在示例实施例中，第一接纳端3232可以包括锥形形状。

第二连杆324可以被插入以便穿过第二孔H2。在示例实施例中，第二连杆324的移动可以通过插入到第二孔H2中而在特定方向(例如，参照图3e的水平方向)上基本上受到限制。在示例实施例中，第二连杆324的至少部分(例如，端部)可以安置在第二凹槽G2内。在示例实施例中，第二连杆324的移动可以通过安置在第二凹槽G2内而在特定方向(例如，参照图3e的水平方向)上基本上受到限制。

在示例实施例中，第二连杆324可以包括从基部322的第二部分(例如，参照图3e的右下部分)延伸并且插入以便穿过第二孔H2的第二延伸部3241，以及形成在第二延伸部3241的端部并且安置在第二凹槽G2内的第二接纳端3242。在示例实施例中，第二延伸部3241可以包括在形状(例如，圆形)上基本上具有恒定大小(例如，直径)的截面。在示例实施例中，第二接纳端3242可以包括锥形形状。

在示例实施例中，基部322、第一连杆323和第二连杆324可以被一体地形成以便彼此无缝。

当与第一金属段318a、第二金属段318b和支撑绝缘体321接合时，填充物319可以包围支撑绝缘体321的至少部分，并且可以填充第一金属段318a与第二金属段318b之间的狭缝S。

在示例实施例中，填充物319可以被形成以便拥有适合于电子装置301的外部的某种美感的颜色，和/或包括适合于美感的纹理的材料。例如，填充物319可以由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成。另一方面，填充物319和支撑绝缘体321可以由不同材料形成。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以由与填充物319的材料相比具有更大的刚度的材料形成。这可以提高成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d之间的抗翘曲刚度和抗弯曲刚度。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以由耐热性基本上等于或大于填充物319的材料的材料形成。这可以基本上防止支撑绝缘体321因制造电子装置301的示例操作(例如，通过加热将颜色施涂到板311和/或多个金属段318a至318d的操作)而收缩，因此，可以提高成对相邻的金属段318a和318b、318b和318c以及318c和318d之间的翘曲刚度和弯曲刚度。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以由介电常数(permittivity)基本上等于或大于填充物319的材料的材料形成。这可以有利于第一金属段318a(其可以用作天线)和/或第二金属段318b的操作性能(例如，在预定谐振频率内的操作)。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以包括非晶态热塑性塑料。例如，支撑绝缘体321可以包括聚醚酰亚胺(PEI)。经由使用非晶态热塑性塑料形成支撑绝缘体321，支撑绝缘体321可以具有提高的热变形阈值温度(例如，大约大于或等于200℃)，这可以提高加工期间的尺寸稳定性，同时还包括足够量的耐热性和可注入性。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以包括晶态热塑性塑料。例如，支撑绝缘体321可以包括聚醚醚酮(PEEK)。经由使用晶态热塑性塑料形成支撑绝缘体321，支撑绝缘体321可以具有提高的热变形阈值温度(例如，大约大于或等于150℃)，以便包括足够量的耐热性和可注入性。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以包括纤维增强材料。例如，支撑绝缘体321可以由玻璃纤维增强。支撑绝缘体321的大约20％可以由玻璃纤维增强并且可以包括PEI。在另一示例中，支撑绝缘体321的30％可以由玻璃纤维增强并且可以包括PEEK。在另一示例中，支撑绝缘体321可以可选地或另外地由碳纤维增强。

在示例实施例中，填充物319可以包括可见孔341。这里，“可见”可以表明孔341从电子装置301的外部可观察，这可以使得观察者能够通过可见孔341来验证支撑绝缘体321的存在。可见孔341可以从填充物319的外表面延伸到基部322的表面(例如，参照图3e的上表面)。在示例实施例中，可见孔341可以是基本上圆形的孔。在示例实施例中，可见孔341可以形成在填充物319的外表面中与基部322的表面的基本上中央部分相对应的位置处。

在下文中，参照图4a至图4g描述制造电子装置的方法。图4a至图4g仅仅是用于示例性地描述制造电子装置的方法的操作的给定次序，该方法的操作不一定按该给定次序执行，并且可以省略、添加一个或更多个操作，或者可以修改一些操作的次序。

参照图4a，该方法可以包括处理(例如，布置)包括第一接合部434a(例如，第一接合部334a)的第一金属段418a(例如，第一金属段318a)以及包括第二接合部434b(例如，第二接合部334b)的第二金属段418b(例如，第二金属段318b)的操作。第一金属段418a和第二金属段418b可以彼此间隔开，以在它们之间限定狭缝S，这可以防止彼此电连接。在示例实施例中，处理第一金属段418a和第二金属段418b的操作可以按通过计算机数控(CNC)确定的布局来执行。

参照图4b和图4c，该方法可以包括注入(例如，插入)支撑绝缘体421，该支撑绝缘体421包括基部422(例如，基部322)、第一连杆423(例如，第一连杆323)和第二连杆424(例如，第二连杆324)。该方法可以包括将支撑绝缘体421的第一连杆423与第一金属段418a的第一接合部434a接合、并且将支撑绝缘体421的第二连杆424与第二金属段418b的第二接合部434b接合、同时基本上维持由第一金属段418a和第二金属段418b之间的狭缝S限定的间隙的操作。

参照图4d，该方法可以包括使用金属支撑件451来向基部422施加力，使得支撑绝缘体421保持被支撑同时通过第一接合部434a和第二接合部434b维持接合。金属支撑件451可以包括基本上圆形的截面。

参照图4e，该方法可以包括用(一种或更多种)注入材料(例如，填充物419)填充第一金属段418a与第二金属段418b之间的空间(例如，狭缝S)、除了金属支撑件451所覆盖的部分之外包围支撑绝缘体421、同时使用金属支撑件451来维持对基部422施加力的操作。该方法可以包括等待直到所填充的(一种或更多种)注入材料以期望形状形成(例如，固化)为填充物419的操作。

参照图4f和图4g，该方法可以包括移除向基部422施加力的金属支撑件451的操作。当金属支撑件451被移除时，可见孔441(例如，可见孔341)可以保留，这可以使得观察者能够观察支撑绝缘体421的基部422的表面(例如，上表面)。如所描绘的，孔可以形成在填充物419的外表面的放置有金属支撑件451的部分中。可见孔441的形状可以与金属支撑件451的截面形状基本上相同。

在未示出的示例实施例中，该方法可以对第一金属段418a和第二金属段418b执行阳极氧化以向其施涂颜色，以获得美感效果。

参照图5，电子装置501(例如，电子装置301)可以包括具有第一接合部534a(例如，第一接合部334a)的第一金属段518a(例如，第一金属段318a)、具有第二接合部534b(例如，第二接合部334b)的第二金属段518b(例如，第二金属段318b)、填充物519(例如，填充物319)和支撑绝缘体521(例如，支撑绝缘体321)。第一接合部534a可以包括多个第一金属支撑层5341a和5342a(例如，多个第一金属支撑层3341a和3342a)，并且第二接合部534b可以包括第二金属支撑层5341b和5342b(例如，多个第二金属支撑层3341b和3342b)。填充物519可以包括可见孔541(例如，可见孔341)。

在示例实施例中，支撑绝缘体521可以包括基部522(例如，基部322)、形成在基部522的第一部分上的多个第一连杆523(例如，第一连杆323)、以及形成在基部522的第二部分上的多个第二连杆524(例如，第二连杆324)。多个第一连杆523可以被设置为在从基部522的第一部分到基部522的第二部分的方向上或在相反方向上在基部522的第一部分处彼此间隔开。多个第二连杆524可以被设置为在从基部522的第二部分到基部522的第一部分的方向上或在相反方向上在基部522的第二部分处彼此间隔开。

在示例实施例中，第一金属支撑层5341a(其可以包括多个第一金属支撑层5341a和5342a中的任一者)可以包括多个第一连杆523穿过的多个第一孔(例如，第一孔H1)，并且另一个第一金属支撑层5342a可以包括分别安置了多个第一连杆523的端部的多个第一凹槽(例如，第一凹槽G1)。

在示例实施例中，第二金属支撑层5341b(其是多个第二金属支撑层5341b和5342b中的任一者)可以包括多个第二连杆524穿过的多个第二孔(例如，第二孔H2)，并且另一个第二金属支撑层5342b可以包括分别安置了多个第二连杆524的端部的多个第二凹槽(例如，第二凹槽G2)。

参照图6，电子装置601(例如，电子装置301)可以包括具有第一接合部634a(例如，第一接合部334a)的第一金属段618a(例如，第一金属段318a)、具有第二接合部634b(例如，第二接合部334b)的第二金属段618b(例如，第二金属段318b)、填充物619(例如，填充物319)和支撑绝缘体621(例如，支撑绝缘体321)。支撑绝缘体621可以包括基部622(例如，基部322)、第一连杆(例如，第一连杆323)和第二连杆(例如，第二连杆324)。

在示例实施例中，填充物619可以包括多个可见孔641(例如，可见孔341)，通过该多个可见孔641基部622可以是可见的。多个可见孔641可以被各自设置为沿着基部622的形成方向(例如，水平方向)彼此间隔开。当形成填充物619时，多个可见孔641的设置结构可以由使用利用多个金属支撑件(例如，金属支撑件451)向基部622施加力的注入物体来防止支撑绝缘体621浮动产生。

参照图7，电子装置701(例如，电子装置301)可以包括具有第一接合部734a(例如，第一接合部334a)的第一金属段718a(例如，第一金属段318a)、具有第二接合部734b(例如，第二接合部334b)的第二金属段718b(例如，第二金属段318b)、填充物719(例如，填充物319)和支撑绝缘体721(例如，支撑绝缘体321)。支撑绝缘体721可以包括基部722(例如，基部322)、第一连杆(例如，第一连杆323)和第二连杆(例如，第二连杆324)。填充物719可以包括可见孔741(例如，可见孔341)，通过该可见孔741基部722可以从外部可见。在示例实施例中，可见孔741可以按各种几何形状形成。例如，可见孔741可以呈基本上椭圆形的形状。

参照图8，电子装置801(例如，电子装置301)可以包括具有第一接合部834a(例如，第一接合部334a)的第一金属段818a(例如，第一金属段318a)、具有第二接合部834b(例如，第二接合部334b)的第二金属段818b(例如，第二金属段318b)、填充物819(例如，填充物319)和支撑绝缘体821(例如，支撑绝缘体321)。第一接合部834a可以包括具有至少一个第一孔(例如，第一孔H1)的至少一个第一金属支撑层8341a(例如，第一金属支撑层3341a)，并且第二接合部834b可以包括具有至少一个第二孔(例如，第二孔H2)的至少一个第二金属支撑层8341b(例如，第二金属支撑层3341b)。填充物819可以包括可见孔841(例如，可见孔341)。

在示例实施例中，第一金属段818a可以包括可以为基本上平坦的第一片材832a(例如，第一片材332a)。在第一片材832a中，可以不形成支撑绝缘体821的接合结构(例如，第一金属支撑层3342a)。

在示例实施例中，第二金属段818b可以包括基本上平坦的第二片材832b(例如，第二片材332b)。在第二片材832b中，可以不形成支撑绝缘体821的接合结构(例如，第二金属支撑层3342b)。

在示例实施例中，支撑绝缘体821可以由在纵向方向上延伸的构件来实现，该构件穿过第一孔(例如，第一孔H1)和第二孔(例如，第二孔H2)并且形成基本上闭合的环路。例如，长度方向构件可以包括电缆。

根据某些示例实施例，电子装置301可以包括第一金属段318a、第二金属段318b、支撑绝缘体321和填充物319，其中，第一金属段318a包括第一接合部334a，第二金属段318b包括第二接合部334b并且与第一金属段318a间隔开以与第一金属段318a形成狭缝S，支撑绝缘体321与第一接合部334a和第二接合部334b接合，支撑第一金属段318a和第二金属段318b，并且在第一金属段318a与第二金属段318b之间绝缘，填充物319包围支撑绝缘体321的至少部分并且填充狭缝的至少部分。

在示例实施例中，支撑绝缘体321的刚度可以大于填充物319的刚度。

在示例实施例中，支撑绝缘体321的热阻可以大于填充物319的热阻。

在示例实施例中，支撑绝缘体321的介电常数可以基本上等于或大于填充物319的介电常数。

在示例实施例中，支撑绝缘体321可以包括热塑性塑料。

在示例实施例中，热塑性塑料可以是非晶态热塑性塑料。

在示例实施例中，支撑绝缘体321还可以包括玻璃纤维。

在示例实施例中，支撑绝缘体321还可以包括碳纤维。

在示例实施例中，第一接合部334a可以包括形成在第一金属段318a的表面上的第一金属支撑层3341a，第一金属支撑层3341a可以包括第一孔H1，第二接合部334b可以包括形成在第二金属段318b的表面上的第二金属支撑层3341b，第二金属支撑层3341b可以包括第二孔H2，支撑绝缘体321可以包括连接到第一孔H1的第一连杆323、连接到第二孔H2的第二连杆324、以及将第一连杆323连接到第二连杆324并且由第一金属支撑层3341a和第二金属支撑层3341b支撑的基部322。

在示例实施例中，第一接合部334a可以包括形成在第一金属段318a的不同表面上的第一凹槽G1，第二接合部334b可以包括形成在第二金属段318b的不同表面上的第二凹槽G2，第一连杆323可以包括从基部322的第一部分延伸并且穿过第一孔H1的第一延伸部3231，以及容纳在第一凹槽G1中并且形成在第一延伸部3231的端部的第一接纳端3232，第二连杆324可以包括从基部322的不同于第一部分的第二部分延伸并且穿过第二孔H2的第二延伸部3241，以及容纳在第二凹槽G2中并且形成在第二延伸部3241的端部的第二接纳端3242。

在示例实施例中，填充物319可以包括形成在填充物319的外表面与基部322之间的可见孔341。

在示例实施例中，第一接合部834a可以包括形成在第一金属段818a的表面上的第一金属支撑层8341a，第一金属支撑层8341a可以包括第一孔，第二接合部834b可以包括形成在第二金属段818b的表面上的第二金属支撑层8341b，第二金属支撑层8341b可以包括第二孔，支撑绝缘体821可以穿过第一孔和第二孔并且可以包括形成闭合环路的长度方向构件。

在示例实施例中，第一接合部534a可以包括沿着第一金属段518b的表面形成的多个第一金属支撑层5341a和5341b，该多个第一金属支撑层5341a和5342a可以分别包括多个第一孔，第二接合部534b可以包括沿着第二金属段518b的表面形成的多个第二金属支撑层5341b和5342b，该多个第二金属支撑层5341b和5342b可以分别包括多个第二孔，支撑绝缘体521可以包括分别连接到多个第一金属支撑层5341a和5342a的多个第一孔的多个第一连杆523、分别连接到多个第二金属支撑层5341b和5342b的多个第二孔的第二连杆524以及基部522，该基部522将多个第一连杆523连接到多个第二连杆524，并且由作为多个第一金属支撑层5341a和5342a中的任一者的第一金属支撑层5341a和作为多个第二金属支撑层5341b和5342b中的任一者的第二金属支撑层5341b支撑。

在示例实施例中，填充物619可以包括形成在填充物619的外表面与基部622之间的多个可见孔641。

在示例实施例中，可见孔741可以按基本上椭圆形的形状形成。

根据某些示例实施例，制造电子装置的方法可以包括：处理包括第一接合部434a的第一金属段418a和包括第二接合部434b的第二金属段418b，该第二金属段418b与第一金属段418a间隔开以与第一金属段418a形成狭缝S；将支撑第一金属段418a和第二金属段418b并且在第一金属段418a与第二金属段418b之间绝缘的支撑绝缘体421与第一接合部434a和第二接合部434b接合；以及通过包围支撑绝缘体421的至少部分并且用所注入的材料填充狭缝的至少部分来形成填充物419。

在示例实施例中，形成填充物419可以包括通过使用金属支撑件451支撑支撑绝缘体421来用所注入的材料填充狭缝的至少部分。

在示例实施例中，形成填充物419还可以包括移除金属支撑451。

在示例实施例中，该方法还可以包括处理第一金属段418a、第二金属段418b和填充物419中的至少一者。

在示例实施例中，该方法还可以包括由刚度大于填充物419的刚度的材料形成支撑绝缘体421。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

第一金属段，所述第一金属段包括第一接合部；

第二金属段，所述第二金属段包括第二接合部，所述第二金属段与所述第一金属段间隔开，以便与所述第一金属段限定狭缝；

支撑绝缘体，所述支撑绝缘体接合所述第一接合部和所述第二接合部，所述支撑绝缘体支撑所述第一金属段和所述第二金属段，并且在所述第一金属段与所述第二金属段之间提供绝缘；以及

填充物，所述填充物包围所述支撑绝缘体的至少部分，并且填充所述狭缝的至少部分。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体的刚度大于所述填充物的刚度。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体的耐热性大于所述填充物的耐热性。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体的介电常数基本上等于或大于所述填充物的介电常数。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体包括热塑性塑料。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述热塑性塑料包括非晶态热塑性塑料。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体还包括玻璃纤维。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述支撑绝缘体还包括碳纤维。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一接合部包括形成在所述第一金属段的表面上的第一金属支撑层，并且所述第一金属支撑层限定了第一孔，

其中，所述第二接合部包括形成在所述第二金属段的表面上的第二金属支撑层，并且所述第二金属支撑层限定了第二孔，并且

其中，所述支撑绝缘体包括：

第一连杆，所述第一连杆插入到所述第一孔中；

第二连杆，所述第二连杆插入到所述第二孔中；以及

基部，所述基部将所述第一连杆连接到所述第二连杆，并且由所述第一金属支撑层和所述第二金属支撑层支撑。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一接合部包括形成在所述第一金属段的另一表面中的第一凹槽，并且

其中，所述第二接合部包括形成在所述第二金属段的另一表面中的第二凹槽，

其中，所述第一连杆包括：

第一延伸部，所述第一延伸部从所述基部的第一部分延伸并且穿过所述第一孔；以及

第一接纳端，所述第一接纳端形成在所述第一延伸部的终端端上并且设置在所述第一凹槽内，并且

其中，所述第二连杆包括：

第二延伸部，所述第二延伸部从所述基部的不同于所述基部的所述第一部分的第二部分延伸并且穿过所述第二孔；以及

第二接纳端，所述第二接纳端形成在所述第二延伸部的终端端上并且设置在所述第二凹槽内。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述填充物包括形成在所述填充物的外表面与所述基部之间的可见孔。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一接合部包括形成在所述第一金属段的表面上的第一金属支撑层，所述第一金属支撑层包括第一孔，

其中，所述第二接合部包括形成在所述第二金属段的表面上的第二金属支撑层，所述第二金属支撑层包括第二孔，并且

其中，所述支撑绝缘体包括在纵向方向上延伸并且穿过所述第一孔和所述第二孔以形成闭合环路的构件。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一接合部包括沿着所述第一金属段的表面形成的多个第一金属支撑层，所述多个第一金属支撑层分别包括多个第一孔，

其中，所述第二接合部包括沿着所述第二金属段的表面形成的多个第二金属支撑层，所述多个第二金属支撑层分别包括多个第二孔，并且

其中，所述支撑绝缘体包括：

多个第一连杆，所述多个第一连杆分别连接到所述多个第一孔；

多个第二连杆，所述多个第二连杆分别连接到所述多个第二孔；以及

基部，所述基部将所述多个第一连杆连接到所述多个第二连杆，并且由所述多个第一金属支撑层中的一个第一金属支撑层和所述多个第二金属支撑层中的一个第二金属支撑层支撑。

14.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述填充物包括形成在所述填充物的外表面与所述基部之间的多个可见孔。

15.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述可见孔包括基本上椭圆形的形状。