JP2001044656A

JP2001044656A - 電子機器筐体

Info

Publication number: JP2001044656A
Application number: JP2000128586A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Tamura; 徹也田村; Takayuki Okada; 隆之岡田; Toshiyuki Miyashita; 敏之宮下; Seiji Hizawa; 政治樋澤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1999-05-24
Filing date: 2000-03-24
Publication date: 2001-02-16
Also published as: EP1056322A3; DE60005742T2; US6769748B1; EP1056322B1; EP1056322A2; DE60005742D1

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱性を低下させることなく小型軽量化を可
能にした上で、製造コストの増加及びメインテナンス性
の低下を避け、さらにライフサイクル全般に対応した製
品設計を容易に行う。【解決手段】開示される電子機器筐体１は、例えばＡ
ＢＳ樹脂から成る枠状のサイドカバー１１と、このサイ
ドカバー１１の上部に着脱自在に取り付けられる例えば
アルミニウムから成る長方形状のトップカバー１２と、
サイドカバー１１の下部に着脱自在に取り付けられる例
えばアルミニウムから成る長方形状のボトムカバー１０
とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器筐体に
係り、詳しくは、特に多量の熱を発生する部品を組み込
む電子機器筐体に関する。

【０００２】例えばＬＳＩ（大規模集積回路）のような
電子部品を含む所望の部品を用いて、液晶プロジェク
タ、パーソナルコピュータ等の各種の電子機器を製造す
ることが行われている。このような電子機器を製造する
には、各構成部品を組み込んで機械的に保持し、かつ必
要に応じて電気的に接続するための筐体、いわゆる電子
機器筐体が必要になる。従来において、このような電子
機器筐体は、樹脂のような絶縁材料、あるいは金属、又
は両者の組み合わせにより構成されている。

【０００３】近年、電子機器筐体に組み込まれる構成部
品の性能の向上につれて、電子機器の高機能化が著しく
なっている。例えば、液晶プロジェクタでは高輝度ラン
プの採用により、また、パーソナルコピュータでは高速
ＭＰＵ（ＭｉｃｒｏＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉ
ｔ）の採用により、それぞれの機能は著しく高まってい
る。ところで、電子機器の高機能化に伴って、上述のよ
うな高輝度ランプ、高速ＭＰＵ等の高性能部品を含む部
品による電子機器筐体内での発熱が問題となっている
が、電子機器の長寿命化、信頼性の向上等を図るには、
電子機器筐体の放熱対策を講じることが重要となる。

【０００４】上述のように電子機器筐体内で発生した熱
を外部に放熱させる放熱方法として、従来から、ファン
を放熱手段として用いて電子機器筐体内に取り付けるこ
とが一般に行われている。このように、ファンを用いて
放熱性を向上させるには、十分な風量が得られる比較的
大型のファンが必要になる。

【０００５】一方、上述したような液晶プロジェクタ、
パーソナルコピュータ等の電子機器は、高機能を維持し
たままで、携帯性や省エネルギ等を目的とした小型軽量
化が望まれている。このような要求を満たすには、必然
的に電子機器筐体自体の小型軽量化を図ることが条件と
なる。しかしながら、電子機器筐体の小型軽量化を図る
には、電子機器筐体内のスペースを犠牲にせざるを得な
いので、前述したような十分な風量が得られる比較的大
型のファンの取り付けは不可能になる。したがって、放
熱性の低下が懸念される。

【０００６】それゆえ、十分な風量が得られるファンを
取り付けるような広さがない制約されたスペースにおい
ても、十分な放熱性が得られるような放熱方法が考えら
れている。このような、放熱方法して、従来から、熱伝
導性に優れた金属例えばアルミニウムから成るヒートシ
ンク、あるいはヒートパイプ等を放熱手段として用い
て、主なる発熱源である前述したような高輝度ランプ、
高速ＭＰＵ等の高性能部品に取り付けることが行われて
いる。また、電子機器筐体の少なくとも一部を金属で構
成する場合は、金属として熱伝導性に優れた金属例えば
アルミニウム、マグネシウム合金等を用いることが行わ
れている。以上のような放熱対策を講じることにより、
電子機器筐体内で発生した熱は、熱伝導性に優れた金属
により構成された放熱手段により電子機器筐体外に放熱
されるので、放熱性を低下させることなく電子機器筐体
の小型軽量化が可能になっている。

【０００７】ところで、上述したように熱伝導性に優れ
た金属を用いて放熱手段を構成する場合は、放熱手段の
構造が複雑になることが多いので、製造コストの増加が
避けられなくなる。また、放熱手段の構造の複雑さに伴
って、電子機器筐体を組立、分解するときに手間がかか
るようになるため、メインテナンス性が低下するように
なる。また、電子機器筐体を熱伝導性に優れた金属で構
成する場合は、特にハンディタイプの電子機器にあって
は、電子機器筐体自体が熱くなってしまうので携帯する
上で支障を来たすことになる。

【０００８】さらに、最近の一般的な地球環境問題に関
連して、各種電子機器においても、ライフサイクル全般
に対応した製品設計が要求されてきている。例えば、前
述した液晶プロジェクタ、パーソナルコンピュータに例
をあげると、従来の製品設計に加えて、リサイクル、リ
ユースを考慮して、廃棄時に対応できる製品設計が要求
されてきている。具体的には、リサイクルを考慮して、
製品の分解、組立が容易になるように、複合材料の組み
合わせによる部品を回避するような製品設計が必要にな
っている。また、リユースを考慮して、製品の長寿命化
を図るように、部品の構造をモジュール化するような製
品設計が必要になっている。そして、上述したライフサ
イクル全般に対応した製品設計の要求は、そのまま電子
機器筐体に対しても適用される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器筐体では、放熱性を低下させることなく小型軽
量化が可能になるものの、製造コストの増加及びメイン
テナンス性の低下が避けられず、さらにライフサイクル
全般に対応した製品設計が困難になる、という問題があ
る。すなわち、前述したように、従来の電子機器筐体で
は、熱伝導性に優れた金属により構成された放熱手段を
電子機器筐体内の発熱源に取り付けることにより、制約
されたスペースにおいても、十分な放熱性が得られるの
で、放熱性を低下させることなく小型軽量化が可能とな
っている。しかしながら、放熱手段の構造が複雑になる
ことが多いので、製造コストが増加するだけでなく、メ
インテナンス性が低下するようになる。

【００１０】また、電子機器筐体をライフサイクル全般
に対応するように製品設計を行う場合には、リサイク
ル、リユースを考慮すると、電子機器筐体を構成する部
品の重量の増加が必要になり、また、部品点数の増加も
必要になるため、コスト高に結び付くことになる。この
結果、ライフサイクル全般に対応した製品設計が困難に
なっている。

【００１１】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、放熱性を低下させることなく小型軽量化を可能
にした上で、製造コストの増加及びメインテナンス性の
低下を避け、さらにライフサイクル全般に対応した製品
設計を容易に行うことができるようにした電子機器筐体
を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、電子機器を構成する電子部
品を含む所望の部品を組み込む電子機器筐体に係り、絶
縁材料から成る枠状の中間枠体と、該中間枠体の上部に
着脱自在に取り付けられる金属又は合金から成る長方形
状の上部蓋体と、上記中間枠体の下部に着脱自在に取り
付けられる金属又は合金から成る長方形状の下部蓋体と
から構成されることを特徴としている。

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体に係り、上記中間枠体は長手方向の両側面及
び短手方向の両側面を有し、上記長手方向の両側面の下
部には複数の取付け用爪が設けられる一方、上記長手方
向の両側面の上部には複数のＬ形状のガイド溝が設けら
れることを特徴としている。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の電子機器筐体に係り、上記下部蓋体は長手方向の両
側面を有し、該両側面は上方向にＬ形状に曲げられて、
該両側面には上記中間枠体の取付け用爪に対応した複数
の取付け用穴が設けられ、該取付け用穴に上記取付け用
爪が嵌合されることにより、上記下部蓋体が上記中間枠
体に取り付けられるように構成されていることを特徴と
している。

【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１、２又は
３記載の電子機器筐体に係り、上記上部蓋体は長手方向
の両側面を有し、該両側面は下方向にＬ形状に曲げられ
て、該両側面には上記中間枠体のＬ形状のガイド溝に対
応した複数の取付け用フックが設けられ、該取付け用フ
ックが上記ガイド溝に嵌合した後ガイド溝に沿ってスラ
イドされることにより、上記上部蓋体が上記中間枠体に
取り付けられるように構成されていることを特徴として
いる。

【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の
いずれか１に記載の電子機器筐体に係り、上記中間枠体
は、樹脂を用いた一体成形により作られていることを特
徴としている。

【００１７】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
いずれか１に記載の電子機器筐体に係り、上記中間枠体
の短手方向の両側面にそれぞれ、互いに対向するように
空気の吸気口及び排出口が設けられたことを特徴として
いる。

【００１８】請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の
いずれか１に記載の電子機器筐体に係り、上記中間枠体
の角部に、上記長手方向の両側面及び短手方向の両側面
の板厚が部分的に薄く形成された薄板部が形成されてい
ることを特徴としている。

【００１９】請求項８記載の発明は、請求項１乃至７の
いずれか１に記載の電子機器筐体に係り、上記中間枠体
の内側に複数のスライドガイドが設けられ、該スライド
ガイドに上記中間枠体内のスペースを区画するための複
数の仕切り板が着脱自在に取り付られることを特徴とし
ている。

【００２０】請求項９記載の発明は、請求項１乃至８の
いずれか１に記載の電子機器筐体に係り、上記中間枠体
に、組み込む部品を固定するための締結部を構成する位
置決め用爪及び位置決め用ピンが設けられていることを
特徴としている。

【００２１】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
電子機器筐体に係り、上記締結部は、組み込む１つの部
品につき複数の個所に設けられることを特徴としてい
る。

【００２２】請求項１１記載の発明は、請求項９又は１
０記載の電子機器筐体に係り、上記位置決め用爪及び位
置決め用ピンが、上記中間枠体内の接近した位置に設け
られていることを特徴としている。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。図１は、この発明の一実施例である電
子機器筐体の構成を示す斜視図、図２は同電子機器筐体
を示す分解斜視図、図３は同電子機器筐体を構成するボ
トムカバーを示す斜視図、図４は図３のＣ−Ｃ矢視断面
図、図５は同電子機器筐体を構成するトップカバーを示
す斜視図、図６は図５のＤ−Ｄ矢視断面図、また、図７
は同電子機器を構成するサイドカバーを示す斜視図、図
８は図７のＥ−Ｅ矢視断面図、図９は同サイドカバーを
示す上面図、図１０は同サイドカバーの一部を示す側面
図、図１１は同サイドカバーの角部を示す上面図、ま
た、図１２は図１のＡ−Ａ矢視断面図、図１３は図１の
Ｂ−Ｂ矢視断面図である。

【００２４】この例の電子機器筐体１は、図１及び図２
に示すように、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン）樹脂から成る枠状のサイドカバー
（中間枠体）１１と、このサイドカバー１１の上部に着
脱自在に取り付けられる例えばアルミニウムから成る長
方形状のトップカバー（上部蓋体）１２と、サイドカバ
ー１１の下部に着脱自在に取り付けられる例えばアルミ
ニウムから成る長方形状のボトムカバー（下部蓋体）１
０とから構成されている。なお、この例では電子機器と
して液晶プロジェクタを製造する場合に例をあげて、電
子機器筐体１内に液晶プロジェクタを構成するのに必要
な部品を組み込む例について説明する。

【００２５】電子機器筐体１内には、図２に示すよう
に、液晶プロジェクタを構成する部品として、光学系ユ
ニット１３、レンズ１４、ランプ１５、冷却用ファン１
６、電源基板１７、バラスト基板１８、メイン基板１
９、サブ基板２０等が組み込まれるように構成されてい
る。図１では、電子機器筐体１内に組み込まれた上述の
各部品の内、レンズ１４の一部が電子機器筐体１の前面
側から露出されている様子を示している。次に、電子機
器筐体１を構成するボトムカバー１０、トップカバー１
２及びサイドカバー１１の詳細な構造について、順次に
説明する。

【００２６】ボトムカバー１０は、図３及び図４に示す
ように、例えばアルミニウムから成る長方形状に形成さ
れて、その長手方向の両側面２５は上方向にＬ形状に曲
げられている。そして、両側面２５には例えば３個ずつ
の取付け用穴２１がそれぞれ設けられて、これらの取付
け用穴２１には、後述するようにサイドカバー１１の下
部に設けられた取付け用爪２２が嵌合されるようになっ
ている。ボトムカバー１０は、軽量化を実現するため
に、０．８〜１．０ｍｍの板厚に形成されている。

【００２７】トップカバー１２は、図５及び図６に示す
ように、ボトムカバー１０と同じように板厚が０．８〜
１．０ｍｍのアルミニウムが用いられて、長方形状に形
成されている。そして、その長手方向の両側面２６及び
短手方向の両側面２７は下方向にＬ形状に曲げられてい
る。また、長手方向の両側面２６には例えば３個ずつ
の、幅が５〜１０ｍｍの取付け用フック６が内側方向に
それぞれ設けられている。これらの取付け用フック６
は、後述するようにサイドカバー１１の上部に設けられ
たＬ形状のガイド溝７に嵌合されるようになっている。

【００２８】サイドカバー１１は、図７〜図９に示すよ
うに、例えばＡＢＳ樹脂から成る枠状に形成されて、ボ
トムカバー１０及びトップカバー１２を取り付けること
により電子機器筐体１が組み立てられるように構成され
て、電子機器筐体１の主要部を担う役割を有している。
このサイドカバー１１は、長手方向の両側面２８及び短
手方向の両側面２９の四面から枠が構成されて、例えば
ＡＢＳ樹脂を用いた一体成形により作られ、電子機器筐
体１として十分な機械的強度を得るように、２．０〜
３．０ｍｍの板厚に形成されている。

【００２９】サイドカバー１１の両側面２８の下部に
は、ボトムカバー１０の取付け用穴２１に対応して、例
えば３個ずつの取付け用爪２２がそれぞれ設けられる一
方、両側面２８の上部には、トップカバー１２の取付け
用フック６に対応して、例えば３個ずつのＬ形状のガイ
ド溝７がそれぞれ設けられている。また、サイドカバー
１１の短手方向の両側面２９の一方である後面側のそれ
には吸気口４が設けられる一方、両側面２９の他方であ
る前面側のそれには排気口５が設けられている。このよ
うに、サイドカバー１１の対向する両側面２９にそれぞ
れ吸気口４及び排気口５を設けることにより、電子機器
筐体１内で発生した熱を放熱する場合に、放熱に用いる
空気の流路抵抗を小さくできるので、放熱を効果的に行
わせることができるようになる。特に、液晶プロジェク
タの場合には、サイドカバー１１の前面にレンズ１４が
配置される設計になっているので、必然的に主なる発熱
源となる光学系ユニット１３及びランプ１５もレンズ１
４の近辺に配置される構造となるため、放熱対策上で有
効となる。

【００３０】サイドカバー１１の内部には、短手方向に
着脱自在に例えば樹脂から成る仕切り板４１が取り付け
られると共に、長手方向にも着脱自在に同様な仕切り板
４２が取り付けられている。これらの仕切り板４１、４
２は、部品が効率よく組み込まれるように、サイドカバ
ー１１内のスペースを区画するために用いられる。サイ
ドカバー１１の両側面２８の内側には、図１０に示すよ
うに、予めスライドガイド４３が設けられ、仕切り板４
１は、このスライドガイド４３に沿って上方から挿入さ
れることにより取り付けられるように構成されている。
一方、サイドカバー１１の後面側の側面２９の内側及び
仕切り板４１の側面にも、上述したようなスライドガイ
ド４３が設けられて、仕切り板４２は、これらのスライ
ドガイド４３に沿って上方から挿入されることにより取
り付けられるように構成されている。各仕切り板４１、
４２をサイドカバー１１から取り外すときは、各仕切り
板４１、４２をスライドガイド４３に沿って上方に引く
ことにより、容易に取り外すことができる。

【００３１】サイドカバー１１の角部には、図１１に示
すように、長手方向の両側面２８及び短手方向の両側面
２９の板厚が部分的に薄く形成された薄板部４５が形成
されて、サイドカバー１１は角部において容易に変形さ
れるように構成されている。これによって、電子機器筐
体１の分解時に、各仕切り板４１、４２を取り外した
後、薄板部４５から変形させてサイドカバー１１を折り
畳むことにより、サイドカバー１１を保管するときに余
分の容積を占めないように減容化を図っている。あるい
は、サイドカバー１１を廃棄するときは、薄板部４５か
ら分割するようにしてもよい。

【００３２】サイドカバー１１には、電子機器である液
晶プロジェクタの各部品を組み込むときに、各部品を固
定するための締結部８を構成する位置決め用爪９及び位
置決め用ピン９９が設けられる。位置決め用ピン９９
は、後述するように各部品に予め設けられる位置決め用
穴５５に対応して設けられて、この位置決め用穴５５に
挿入されるようになっている。この場合、分解、組立を
容易にするために、位置決め用爪９及び位置決め用ピン
９９は、サイドカバー１１内の接近した位置に設けられ
ていることが望ましい。これら位置決め用爪９及び位置
決め用ピン９９により構成される締結部８は、組み込む
部品の形状、重量等に応じて、１つの部品につき複数の
個所に設けられる。また、サイドカバー１１の内側に
は、部品を組み込むときに、組込作業を容易にするため
のガイド３０及びＬ形状の固定用フック２４が設けられ
ている。

【００３３】次に、図７〜図９及び図１２〜図１３を参
照して、この例の電子機器筐体の組立方法について説明
する。まず、サイドカバー１１の下部の取付け用爪２２
を対応したボトムカバー１０の取付け用穴２１に嵌合す
ることにより、サイドカバー１１にボトムカバー１０を
取り付ける。サイドカバー１１の取付け用爪２２は変形
しつつ、ボトムカバー１０の取付け用穴２１に容易に嵌
合される。

【００３４】次に、サイドカバー１１の前面の内側の位
置に、光学系ユニット１３の例えば３個の位置決め用穴
５５をサイドカバー１１の位置決め用ピン９９に当接さ
せながら、光学系ユニット１３を下方に押し込む。この
操作によって、位置決め用穴５５に位置決め用ピン９９
が挿入されると共に、位置決め用ピン９９の近傍の位置
決め用爪９が変形して光学系ユニット１３に入り込ん
で、光学系ユニット１３がサイドカバー１１に固定され
る。

【００３５】次に、サイドカバー１１の後面の内側の位
置に、電源基板１７の一側面をサイドカバー１１のガイ
ド３０に当てがって、電源基板１７の例えば２個の位置
決め用穴５５をサイドカバー１１の位置決め用ピン９９
に当接させながら、電源基板１７を下方に下方に押し込
む。この操作によって、位置決め用穴５５に位置決め用
ピン９９が挿入されると共に、位置決め用ピン９９の近
傍の位置決め用爪９が変形して電源基板１７に入り込ん
で、電源基板１７がサイドカバー１１に固定される。以
下、同様な方法によって、サブ基板２０、メイン基板１
９、バラスト基板１８をサイドカバー１１に固定する。

【００３６】次に、サイドカバー１１の前面の内側の位
置に、冷却用ファン１６をＬ形状の固定用フック２４に
当接させながら、下方に押し込むことにより、固定用フ
ック２４間に挟み込んでサイドカバー１１に固定する。
なお、この冷却用ファン１６の固定は、Ｌ形状の固定用
フック２４を用いることなく、その他の部品の固定と同
様に、位置決め用爪９及び位置決め用ピン９９により構
成される締結部８により行ってもよい。

【００３７】次に、トップカバー１２の取付け用フック
６を対応したサイドカバー１１の上部のＬ形状のガイド
溝７に嵌合した後、トップカバー１２をガイド溝７に沿
って前方にスライドさせることにより、サイドカバー１
１にトップカバー１２を取り付ける。このようにトップ
カバー１２を嵌合とスライドとの二つの操作を行ってサ
イドカバー１１に取り付けることにより、トップカバー
１２は完全にサイドカバー１１に固定される。以上の組
立工程により、図１２及び図１３に示すように、電子機
器筐体１の組立が完了する。

【００３８】上述したような電子機器筐体１の組立は、
ねじのような外部からの部品は一切用いないで行われる
ので、工具は不要となる。したがって、作業能率を大幅
に改善することができる。また、電子機器筐体１を分解
するには、組立と逆の方法で行えばよいので、組立の場
合と同様に簡単に行うことができる。

【００３９】上述したように、この例の電子機器筐体１
によれば、電子機器を構成する部品を固定するサイドカ
バー１１を樹脂により構成することにより十分な機械的
強度を得た上で、ボトムカバー１０及びトップカバー１
２を熱伝導性に優れたアルミニウムで構成するようにし
たので、十分な放熱性を得ることができる。しかも、ア
ルミニウムは、ボトムカバー１０及びトップカバー１２
として機能を発揮する程度に板厚を薄くできるので、軽
量化を実現することができる。また、サイドカバー１
１、ボトムカバー１０及びトップカバー１２の３つの部
品の組み合わせて電子機器筐体１を構成しているので、
構造が簡単になるため、分解、組立が容易である。した
がって、製造コストの増加を避けることができ、また、
メインテナンス性も向上する。また、上述したように、
部品点数が少なく、しかも軽量化が図られているので、
コスト高とならないため、ライフサイクル全般に対応し
た製品設計が容易になる。

【００４０】このように、この例の電子機器筐体によれ
ば、例えばＡＢＳ樹脂から成る枠状のサイドカバー１１
と、このサイドカバー１１の上部に着脱自在に取り付け
られる例えばアルミニウムから成る長方形状のトップカ
バー１２と、サイドカバー１１の下部に着脱自在に取り
付けられる例えばアルミニウムから成る長方形状のボト
ムカバー１０とから構成されているので、電子機器筐体
の構造を簡単にすることができる。したがって、放熱性
を低下させることなく小型軽量化を可能にした上で、製
造コストの増加及びメインテナンス性の低下を避け、さ
らにライフサイクル全般に対応した製品設計を容易に行
うことができる。

【００４１】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えばボトムカ
バー及びトップカバーはアルミニウムを用いて構成する
例で説明したが、これに限らずアルミニウム合金を用い
てもよい。また、他の金属として、マグネシウム、鉄、
亜鉛、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、
チタン、錫等を用いることができ、さらにそれらの金属
の合金を用いることができる。また、サイドカバーはＡ
ＢＳ樹脂に限らずに、ポリカーボネート樹脂等の他の樹
脂を用いるようにしてもよく、さらに樹脂に限らずにセ
ラミックスのような絶縁体を用いるようにしてもよい。

【００４２】また、電子機器筐体に液晶プロジェクタを
構成する各部品を組み込む場合は、特に発熱量が多い部
品である光学系ユニット、ランプ等を、トップカバーや
サイドカバーに直接に接触させるように固定することが
望ましい。また、放熱能力をアップするために、トップ
カバーやサイドカバーに、空気に触れる表面積を増加さ
せるためのフィン、ヒートシンク等を設けてもよい。ま
た、サイドカバー、ボトムカバー及びトップカバーの板
厚は一例を示したもので、目的、用途、構成材料の種類
等に応じて変更することができる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の電子機
器筐体によれば、絶縁材料から成る枠状の中間枠体と、
該中間枠体の上部に着脱自在に取り付けられる金属又は
合金から成る長方形状の上部蓋体と、上記中間枠体の下
部に着脱自在に取り付けられる金属又は合金から成る長
方形状の下部蓋体とから構成されるので、電子機器筐体
の構造を簡単にすることができる。したがって、放熱性
を低下させることなく小型軽量化を可能にした上で、製
造コストの増加及びメインテナンス性の低下を避け、さ
らにライフサイクル全般に対応した製品設計を容易に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例である電子機器筐体の構成
を示す斜視図である。

【図２】同電子機器筐体を示す分解斜視図である。

【図３】同電子機器筐体を構成するボトムカバーを示す
斜視図である。

【図４】図３のＣ−Ｃ矢視断面図である。

【図５】同電子機器筐体を構成するトップカバーを示す
斜視図である。

【図６】図５のＤ−Ｄ矢視断面図である。

【図７】同電子機器を構成するサイドカバーを示す斜視
図である。

【図８】図７のＥ−Ｅ矢視断面図である。

【図９】同サイドカバーを示す上面図である。

【図１０】同サイドカバーの一部を示す側面図である。

【図１１】同サイドカバーの角部を示す上面図である。

【図１２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図１３】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【符号の説明】

１電子機器筐体４吸気口５排気口６取付け用フック７ガイド溝８締結部９位置決め用爪１０ボトムカバー（下部蓋体）１１サイドカバー（中間枠体）１２トップカバー（上部蓋体）１３光学系ユニット１４レンズ１５ランプ１６冷却用ファン１７電源基板１８バラスト基板１９メイン基板２０サブ基板２１取付け用穴２２取付け用爪２４固定用フック２５ボトムカバーの長手方向の側面２６トップカバーの長手方向の側面２７トップカバーの短手方向の側面２８サイドカバーの長手方向の側面２９サイドカバーの短手方向の側面３０ガイド４１、４２仕切り板４３スライドガイド４５サイドカバーの薄板部５５位置決め用穴９９位置決め用ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮下敏之東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者樋澤政治東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内Ｆターム(参考） 4E360 AB03 AB08 AB09 AB13 AB54 BA03 BA08 BC04 BC06 CA02 EA12 EA18 EC12 ED03 ED06 ED23 ED27 FA02 FA08 GA04 GA06 GA24 GA47 GA53 GB01 GB46

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器を構成する電子部品を含む所望
の部品を組み込む電子機器筐体であって、絶縁材料から成る枠状の中間枠体と、該中間枠体の上部
に着脱自在に取り付けられる金属又は合金から成る長方
形状の上部蓋体と、前記中間枠体の下部に着脱自在に取
り付けられる金属又は合金から成る長方形状の下部蓋体
とから構成されることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】前記中間枠体は長手方向の両側面及び短
手方向の両側面を有し、前記長手方向の両側面の下部に
は複数の取付け用爪が設けられる一方、前記長手方向の
両側面の上部には複数のＬ形状のガイド溝が設けられる
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項３】前記下部蓋体は長手方向の両側面を有
し、該両側面は上方向にＬ形状に曲げられて、該両側面
には前記中間枠体の取付け用爪に対応した複数の取付け
用穴が設けられ、該取付け用穴に前記取付け用爪が嵌合
されることにより、前記下部蓋体が前記中間枠体に取り
付けられるように構成されていることを特徴とする請求
項１又は２記載の電子機器筐体。
【請求項４】前記上部蓋体は長手方向の両側面を有
し、該両側面は下方向にＬ形状に曲げられて、該両側面
には前記中間枠体のＬ形状のガイド溝に対応した複数の
取付け用フックが設けられ、該取付け用フックが前記ガ
イド溝に嵌合した後ガイド溝に沿ってスライドされるこ
とにより、前記上部蓋体が前記中間枠体に取り付けられ
るように構成されていることを特徴とする請求項１、２
又は３記載の電子機器筐体。
【請求項５】前記中間枠体は、樹脂を用いた一体成形
により作られていることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれか１に記載の電子機器筐体。
【請求項６】前記中間枠体の短手方向の両側面にそれ
ぞれ、互いに対向するように空気の吸気口及び排出口が
設けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
１に記載の電子機器筐体。
【請求項７】前記中間枠体の角部に、前記長手方向の
両側面及び短手方向の両側面の板厚が部分的に薄く形成
された薄板部が形成されていることを特徴とする請求項
１乃至６のいずれか１に記載の電子機器筐体。
【請求項８】前記中間枠体の内側に複数のスライドガ
イドが設けられ、該スライドガイドに前記中間枠体内の
スペースを区画するための複数の仕切り板が着脱自在に
取り付られることを特徴とする請求項１乃至７記載の電
子機器筐体。
【請求項９】前記中間枠体に、組み込む部品を固定す
るための締結部を構成する位置決め用爪及び位置決め用
ピンが設けられていることを特徴とする請求項１乃至８
のいずれか１に記載の電子機器筐体。
【請求項１０】前記締結部は、組み込む１つの部品に
つき複数の個所に設けられることを特徴とする請求項９
記載の電子機器筐体。
【請求項１１】前記位置決め用爪及び位置決め用ピン
が、前記中間枠体内の接近した位置に設けられているこ
とを特徴とする請求項９又は１０記載の電子機器筐体。