JP5551276B2 - ハンドヘルド装置のエンクロージャー - Google Patents

Description

本発明は、ハンドヘルド装置のエンクロージャーに係る。

関連出願の相互参照：本出願は、２０１０年２月２日に出願された米国プロビジョナル特許出願第６１／３００，７８０号、２０１０年４月１９日に出願された米国プロビジョナル特許出願第６１／３２５，６２５号、及び２０１０年４月１９日に出願された米国プロビジョナル特許出願第６１／３２５，７８６号の利益を主張するもので、これらの特許出願は、全て、参考としてここにそのまま援用する。

ポータブル電子装置は、適当な解決策を使用して構成することができる。例えば、第１のハウジングコンポーネントが電子装置コンポーネントを入れるバケットとして働き、そして第２のハウジングコンポーネントがバケットのカバーとして働くような「バケット」タイプの解決策を使用することができる。この構成は、電子装置コンポーネントを第１のハウジングコンポーネントと第２のハウジングコンポーネントとの間に固定する。その変形例として、電子装置コンポーネントの幾つか又は全部をバケットのカバーへアッセンブルし、その後、カバーをバケットへと回転して装置を閉じることができる。

他の既知のポータブル電子装置は、中空のハウジング要素へコンポーネントを挿入することにより構成される。例えば、電子装置コンポーネントを挿入できる管状構造体（例えば、平坦型チューブ又は中空長方形チューブ）を使用して電子装置を構成することができる。電子装置コンポーネントは、管状構造体へ一端又は両端から挿入して、その構造体内で接続することができる。例えば、管状構造体の両端から挿入された１つ以上の回路を、構造体の窓開口を通して接続することができる。管状構造体内にコンポーネントを固定したままにするよう保証すると共に、装置のためのインターフェイスコンポーネント（例えば、コネクタ、ボタン又はポート）を形成するために、構造体の一端又は両端にキャップが設けられる。

本発明は、装置側部を形成する外周部材を備えた電子装置に関する。この外周部材は、電子装置コンポーネントを入れることのできる容積部を画成する。装置内にコンポーネントを保持するために、外周部材の前面及び後面に前部及び後部カバーアッセンブリを配置することができる。

電子装置エンクロージャーは、多数のコンポーネントを含む。ある実施形態では、エンクロージャーは、アングル部分を含む多数の要素を備えている。これらの要素は、閉じたコンポーネント（例えば、ループ）を形成するように接続され、そのコンポーネントが、電子装置コンポーネントを保持できる内部容積部を画成するようにする。ある実施形態では、そのコンポーネントの構造完全性を向上させるために、そのコンポーネント内に内部プラットホームのような内部構造体を入れることができる。

ある実施形態では、電子装置エンクロージャーは、外側面、前面、後面及び内面を有する外周部材を備えている。内部プラットホームが内面に接続され、そして外周部材により包囲された容積部内に入れられる（例えば、外周部材の前面と後面との間で）。この内部プラットホームは、例えば、外周部材の前面又は後面から電子装置コンポーネントを挿入できる第１及び第２のポケットを画成する。

ある実施形態では、電子装置エンクロージャーは、リングを画成する外周部材を備え、その中に内部プラットホームを入れることができる。内部プラットホームは、外周部材の前面及び後面からオフセットされる。外周部材によって画成された容積部内に入れられたコンポーネントがエンクロージャーから除去されるのを防止するために、エンクロージャーは、前部及び後部カバーアッセンブリを備えている。カバーアッセンブリは、内部プラットホームを覆うために外周部材の前面及び後面付近に配置される。

ある実施形態では、電子装置エンクロージャーは、外周部材及び内部プラットホームを設けることにより構成することができる。内部プラットホームは、内部プラットホームの少なくとも一部分が外周部材の高さ内となるように外周部材に接続される。電子装置コンポーネントは、内部プラットホームの２つの互いに逆の面から電子装置エンクロージャーへアッセンブルされる。ある実施形態では、１つ以上のカバーアッセンブリが、電子装置コンポーネントを保持するために、内部プラットホームの２つの互いに逆の面上に、又は外周部材の２つの互いに逆の面上にアッセンブルされる。

本発明の前記及び他の特徴、その性質、及び種々の効果は、添付図面を参照して以下の詳細な説明を考慮したときに明らかとなろう。

本発明の一実施形態により機械的及び電気的な特徴が与えられる例示的な電子装置の概略図である。 本発明の一実施形態により装置の巾に沿って切り取られた例示的な電子装置の断面図である。 本発明の一実施形態により装置の長さに沿って切り取られた例示的電子装置の分解断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な電子装置の上面図である。 本発明の一実施形態による例示的な電子装置の下面図である。 本発明の一実施形態による例示的な電子装置の概略図である。 本発明の一実施形態による図３Ａの電子装置の分解図である。 本発明の一実施形態による図３Ａの電子装置の断面図である。 本発明の一実施形態により外周部材に結合された例示的な内部プラットホームの概略図である。 本発明の一実施形態により外周部材に結合された例示的な内部プラットホームの上面図である。 本発明の一実施形態により外周部材にアッセンブルされた例示的な内部プラットホームの断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な電子装置アッセンブリの断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な電子装置アッセンブリの断面図である。 本発明の一実施形態により電子装置をアッセンブルするための例示的なプロセスのフローチャートである。

電子装置には、ユーザに異なる機能を与えるための機械的及び電気的コンポーネントが設けられる。あるケースでは、電子装置のコンポーネントは、電子装置の性能、審美性、頑健さ、及びサイズを改善する機械的特徴を与えるように構成される。

これらのコンポーネントが設けられる電子装置は、デスクトップコンピュータ；コンピュータモニタ；埋め込み型コンピュータを含むコンピュータモニタ；ワイヤレスコンピュータカード；ワイヤレスアダプタ；テレビジョン；セットトップボックス；ゲームコンソール；ルーター；ラップトップコンピュータやタブレットコンピュータのようなポータブル電子装置；セルラー電話やメディアプレーヤのようなハンドヘルド装置；腕時計装置やペンダント装置やヘッドホンやイヤホン装置のような小型装置；及びその他の着用型小型装置を含む。セルラー電話やメディアプレーヤや他のハンドヘルド電子装置のようなポータブル装置は、ここでは、時々、一例として説明される。

性能、審美性、頑健さ及びサイズを改善するための機械的及び電気的特徴が与えられた例示的電子装置が図１に示されている。図１に示したように、装置１０は、記憶及び処理回路１２を備えている。この記憶及び処理回路１２は、１つ以上の異なるタイプの記憶装置、例えば、ハードディスクドライブ記憶装置、不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ又は他の電気的にプログラム可能なリードオンリメモリ）、揮発性メモリ（例えば、スタティック又はダイナミックランダムアクセスメモリ）、又はそれらの組み合わせを含む。記憶及び処理回路１２は、装置１０の動作を制御するのに使用される。回路１２内の処理回路は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、専用処理回路、電力管理回路、オーディオ及びビデオチップ、並びに他の適当な集積回路のようなプロセッサをベースとするものである。

１つの適当な構成では、記憶及び処理回路１２は、装置１０のソフトウェア、例えば、インターネットブラウジングアプリケーション、ボイスオーバーインターネットプロトコル（ＶＯＩＰ）電話コールアプリケーション、ｅ−メールアプリケーション、メディアプレイバックアプリケーション、オペレーティングシステムファンクション、アンテナ及びワイヤレス回路コントロールファンクション、或いはそれらの組み合わせを実行するのに使用される。又、記憶及び処理回路１２は、適当な通信プロトコルを実施するのに使用される。記憶及び処理回路１２を使用して実施される通信プロトコルは、インターネットプロトコル、ワイヤレスローカルエリアネットワークプロトコル（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル− −時々、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）とも称される）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルのような他のショートレンジワイヤレス通信リンクのためのプロトコル、セルラー電話通信サービスを取り扱うためのプロトコル、又は他のそのような通信プロトコルを含む。

入力／出力装置１４は、装置１０へデータを供給できるようにすると共に、装置１０から外部装置へデータを供給できるようにするために使用される。装置１０に使用される入力／出力装置１４は、例えば、タッチスクリーンのようなディスプレイスクリーン（例えば、液晶ディスプレイ又は有機発光ダイオードディスプレイ）、ボタン、ジョイスティック、クリックホイール、スクロールホイール、タッチパッド、キーパッド、キーボード、マイクロホン、スピーカ及び他の音声発生装置、カメラ、センサ、又はそれらの組み合わせを含む。ユーザは、装置１４を通してコマンドを供給するか、或いはワイヤレス又はワイヤード通信リンクを通して装置１０と通信するアクセサリを通して装置１０へコマンドを供給することにより、装置１０の動作を制御することができる。装置１４、又はワイヤード又はワイヤレス接続を通して装置１０と通信するアクセサリは、視覚又は音波情報を装置１０のユーザに伝達するのに使用される。装置１０は、データポートを形成するための（例えば、コンピュータ、アクセサリ、等の外部装置を取り付けるための）コネクタを含む。

電子装置の種々のコンポーネントは、ハウジング１６により取り巻かれる。ハウジングは、内部コンポーネントを保護することができ、そして内部コンポーネントを装置１０内のアッセンブル位置に保持する上で助けとなる。又、ハウジング１６は、装置１０の外周の外観及び印象（例えば、装飾的見掛け）の一部分を形成する上でも助けとなる。ハウジングは、広く変化することができる。例えば、ハウジングは、種々の異なる材料を使用する種々の外部コンポーネントを含むことができる。一例において、ハウジングの少なくとも一部分は、内部コンポーネントが外界と光学的に通信する半透明／透明部分を含む。

一実施形態によれば、装置１０は、光学的システム１８を備えている。この光学的システム１８は、例えば、ハウジング１６の窓又は開口２２を通して働く光学的コンポーネントを含む。この光学的コンポーネントは、例えば、１つ以上のカメラモジュールに対応する。ハウジング１６の内部に位置するが、カメラモジュールは、窓２２を通過する視線により窓２２を経て装置１０の外部の画像データを捕獲するように構成される。光学的コンポーネントは、軸２４に沿って方向付けされ、この軸は、考えられる最良の画像捕獲を与えるために窓２２に整列される。例えば、窓２２は、ハウジングの半透明又は透明部分に関連付けられる。一実施形態では、装置１０は、ハウジング１６に対する光学的システム１８の適切な取り付け及び動作を保証するために１つ以上の整列構造体を備えている。

電子装置のハウジング部材は、例えば、構造的貢献、機能的貢献、化粧的貢献、又はそれらの組み合わせを含む種々の貢献を電子装置に与えることができる、あるケースでは、ハウジング部材は、電子装置の外部コンポーネントを形成することができ、それ故、装置の機械的構造体をなすことができる。ハウジング部材は、適当な形態で設けることができる。ある実施形態では、ハウジング部材は、外周部材を含む。図２Ａは、本発明の一実施形態により装置の巾に沿って切り取られた外周部材を有する例示的電子装置構造体の断面図である。図２Ｂは、本発明の一実施形態により装置の長さに沿って切り取られた外周部材を有する例示的な電子装置の分解断面図である。図２Ｃは、本発明の一実施形態による外周部材を有する例示的電子装置の上面図である。図２Ｄは、本発明の一実施形態による外周部材を有する例示的電子装置の下面図である。電子装置２００は、適当な形式の電子装置を含み、例えば、装置１０（図１）に関連して上述した１つ以上のタイプの電子装置を含む。

電子装置２００は、例えば、前面２１０、後面２１２、左面２１４、右面２１６、上面２１８、及び下面２１９（図２Ａ及び２Ｂの断面図には示されていない）により画成された形状を含む適当な形状を有する。各面は、実質的に平坦であるか、カーブしているか、又はそれらの組合せである。それらの表面は、１つ以上の面取り部、止め部、開口、くぼみ、延長部、又は表面の滑らかさを変更する他の特徴を含む。

電子装置２００は、例えば、外周部材２２０を使用することを含めて、適当な構造体を使用して構成することができる。外周部材２２０は、電子装置のある部分又は全部を取り囲む又は取り巻くループを形成することができる。外周部材２２０により形成されたループは、電子装置コンポーネントを入れることのできる内部容積部２２２を画成する。例えば、外周部材２２０は、その外周部材２２０の外面が、装置の左面２１４、右面２１６、上面２１８及び下面２１９のある部分又は全部を画成するように、装置の周りに巻き付けることができる。ユーザに希望の機能を与えるため、電子装置は、装置内、例えば、容積部２２２内に入れられる多数のコンポーネントを含むことができる。

外周部材は、容積部２２２の大きさを画成するように働く特定の高さ（例えば、装置の高さｈ）を有する。特に、容積部２２２、又は外周部材２２０の個々の測定可能な大きさ（例えば、高さ、厚み、長さ又は巾）は、電子装置コンポーネントを受け取って固定するのに必要な少なくとも最小の容積量を与えるように選択される。ある実施形態では、それに代わって又はそれに加えて、他の基準で外周部材２２０の測定可能な量を決めることができる。例えば、厚み（例えば、外周部材の厚みｔ）、長さ（例えば、装置の長さｌ）、高さ（例えば、装置の高さｈ）、及び外周部材の断面は、構造的要件（例えば、スチフネス、或いは特定方向における耐屈曲性、圧縮性、張力又はねじれ）に基づいて選択することができる。別の例として、外周部材２２０の測定可能な量は、例えば、工業設計上の事柄により決められる望ましい装置サイズ又は形状に基づいて選択することができる。

ある実施形態では、外周部材は、他の電子装置コンポーネントをマウントできる構造部材として働くことができる。特に、装置内に入れられた個々の電子装置コンポーネントを固定して、それらコンポーネントの移動及び破壊により装置機能に悪影響を及ぼすことがないよう保証することが望まれる。外周部材２２０は、装置コンポーネントを固定するための適当な特徴を含む。例えば、外周部材は、電子装置コンポーネントを受け入れ又はそれに係合するための１つ以上のくぼみ、凹所、溝、突起又は開口を含む。ある実施形態では、外周部材は、それに代わって又はそれに加えて、他のコンポーネントを固定できる内部構造装置コンポーネントを保持するための特徴を含む。例えば、（以下に詳細に述べる）内部プラットホームのような内部構造体を外周部材の内面に結合して、他の電気的コンポーネントを内部プラットホームにマウントできるようにする。ある実施形態では、外周部材は、容積部２２２内に保持された１つ以上の内部コンポーネントへのアクセスを与えるために１つ以上の開口を含む。

外周部材２２０（又は装置２００）は、適当な断面を有するものである。例えば、外周部材２２０は、実質的に長方形の断面を有する。ある実施形態では、外周部材２２０は、それに代わって又はそれに加えて、例えば、円形、楕円形、多角形又はカーブした断面を含む異なる形状の断面を有することができる。ある実施形態では、断面の形状又はサイズは、装置の長さ又は巾に沿って変化する（例えば、砂時計形状の断面）。

外周部材２２０は、適当な解決策を使用して構成することができる。ある実施形態では、外周部材２２０は、多数の個別の要素を一緒に接続することにより構成することができる。例えば、外周部材２２０は、３つの個別の要素を一緒に接続することにより構成することができる。それらの要素は、例えば、金属を含む適当な材料から形成される。特に、それら要素は、１つ以上の電気回路に含まれる（例えば、アンテナアッセンブリの一部分として又は心拍数モニタとして）。個々の要素は、適当な解決策を使用して形成される。ある実施形態では、冷間加工を使用して要素を形成することができる。ある実施形態では、それに代わって又はそれに加えて、鍛造プロセス、アニールプロセス、加工プロセス、又は他の適当なプロセス、或いはそれらプロセスの組み合わせを使用して要素を形成することができる。ある実施形態では、ブレイジング(braising)プロセスを使用して、個々の要素を互いに又は他の電子装置コンポーネントに接続する（例えば、アンテナの一部分として働く個々のコンポーネントにセラミック材料を接続する）ことができる。外周部材の個々の要素は、適当な解決策を使用して一緒に接続することができる。ある実施形態では、固定具又は接着剤を使用して個々の要素を接続することができる。ある実施形態では、それに代わって又はそれに加えて、隣接する個々の要素間に中間要素を配置して、個々の要素を一緒にしっかりと接続することができる。例えば、中間要素は、第１状態から第２状態へ変化する材料から形成することができる。第１状態では、中間要素の材料が、隣接する個々の要素間のギャップに流れる。第２状態では、隣接する個々の要素に材料が接着し、そして個々の要素間に構造的接合を与え、個々の要素及び中間要素が一体的コンポーネントを形成することができる。例えば、中間要素は、プラスチック材料から構成することができる。

ある実施形態では、個々の要素は、導電性材料から形成することができ、一方、中間要素は、絶縁材料又は誘電体材料から形成することができる。これは、個々の要素を含む異なる電気的回路が互いに干渉しないことを保証することができる。更に、個々の要素間のギャップの誘電体材料は、キャパシタンス、高周波エネルギー、及びギャップを横切る他の電気的転送を制御する上で助けとなる。

中間要素を使用して個々の要素を一緒に接続することで、個々の要素と中間要素との間の界面に沿ってアーティファクトや他の不完全さを招くことがある。例えば、中間要素の過剰の材料が界面の境界を越えて１つの個々の要素の外面へさっと流れ又は溢れる。出来上るコンポーネントが審美的に快適なもので且つ工業設計上の要件を満足することを保証するために、個々の要素及び中間要素の１つ以上から過剰な材料を除去するようにコンポーネントを処理することができる。例えば、異なる要素を仕上げるのに単一プロセス又はツールを使用することができる。単一プロセスは、例えば、コンポーネントを形成するのに使用される個々の要素及び中間要素の最も柔軟な材料に対応する設定を含む単一の設定で適用することができる。あるケースでは、プロセスは、それに代わって又はそれに加えて、プロセスを適用する仕方を、処理される材料又は要素に基づいて動的に調整することができる。例えば、使用する力、速度又はツール形式を、処理される要素に基づいて変えることができる。出来上るコンポーネントは、個々の要素と中間要素との間の界面を横切る連続する表面を含む。例えば、出来上るコンポーネントは、２つの要素間の継ぎ目を横切る滑らかな表面を含む。

電子装置コンポーネントは、適当な解決策を使用して容積部２２２内に入れることができる。例えば、電子装置２００は、容積部２２２へ挿入されたコンポーネント２３０及び２３２を備えている。コンポーネント２３０及び２３２の各々は、個々のコンポーネント、或いはコンポーネント層又はスタックとして一緒にアッセンブルされた多数のコンポーネントを含むか、或いは容積部２２２内に挿入するためのコンポーネントの多数の個々の層を含む。ある実施形態では、コンポーネント２３０及び２３２の各々は、装置の高さに沿って積層された多数のコンポーネントを表わす。コンポーネント層は、電子装置２００の適切な動作のために必要とされるデータ及び電力伝達を行えるように互いに電気的に結合される。例えば、コンポーネント層は、ＰＣＢ、フレックス、半田、ＳＭＴ、ワイヤ、コネクタ、又はそれらの組合せ、のうちの１つ以上を使用して電気的に結合される。コンポーネント層は、適当な解決策を使用して外周部材２２０へ挿入することができる。例えば、コンポーネント２３０及び２３２は、全て、前面２１０から、又は後面２１２から挿入することができる（例えば、後部から前部へ、前部から後部へ、又は中間部から前部及び後部へ）。或いは又、コンポーネントは、前面２１０及び後面２１２の両方から挿入することができる。

ある実施形態では、コンポーネントの１つ以上は、構造要素として働くことができる。或いは又、電子装置２００は、容積部２２２内に入れられて外周部材２２０に結合された個別の構造要素を含むことができる。例えば、電子装置２００は、１つ以上の内部部材又はプラットホーム２４０を備え、これは、１つ以上のコンポーネント層を固定し、保持し又はパックする（例えば、コンポーネント２３０を内部プラットホーム２４０の後面に及びコンポーネント２３２を内部プラットホーム２４０の前面に取り付ける）上で役立つ装着点又は領域として働くことができる。この内部プラットホーム２４０は、例えば、スナップ、固定具、撓み部、溶接、接合材、又はそれらの組み合わせを使用することを含む適当な解決策を使用して、外周部材２２０に結合される。或いは又、内部プラットホーム２４０は、外周部材の一部分であってもよい（例えば、加工、押し出し又は鋳造されるか、或いは単一ユニットとして一体的に形成される）。又、内部プラットホームは、例えば、外周部材２２０の内部容積より小さいサイズを含めて、適当なサイズを有する。

内部プラットホーム２４０は、例えば、実質的に外周部材２２０の高さの半分を含めて外周部材２２０内の適当な高さに位置される。出来上る構造体（例えば、外周部材２２０及び内部プラットホーム２４０）は、充分なスチフネス、及び耐張力、圧縮、ねじれ及び屈曲性を与えるＨ型構造体を形成する。

内部プラットホーム、外周部材の内面、又はその両方は、電子装置コンポーネントを受け取り又は保持するための１つ以上の突起、くぼみ、棚、凹所、溝、又は他の特徴部を含む。あるケースでは、内部プラットホーム、外周部材又はその両方は、内部プラットホーム２４０の前部及び後部領域に位置するコンポーネントを結合するための１つ以上の開口を含む。各領域のサイズは、例えば、システムの動作の必要性、装置内の電気的コンポーネントの数及びタイプ、内部プラットホームの製造上の制約、又はそれらの組み合わせを含めて、適当な基準に基づいて選択される。内部プラットホームは、適当な材料（例えば、プラスチック、金属、又はその両方）から個別のコンポーネントとして構成されるか、或いは外周部材により画成された容積内に入れられる既存の電子装置コンポーネントから画成される。例えば、内部プラットホームは、装置に使用されるプリント回路板又はチップによって形成される。

ある実施形態では、内部プラットホーム２４０は、コンポーネント間に電気的接続を与える１つ以上の導電性要素を含む。例えば、内部プラットホーム２４０は、装置内のコンポーネントを接続するための１つ以上のＰＣＢ、フレックス、ワイヤ、半田パッド、ケーブル、コネクタ、又は他の導電性メカニズムを含む。

電子装置２００は、その前面及び後面を各々画成する前部カバーアッセンブリ２５０及び後部カバーアッセンブリ２６０を備えている。これら前部及び後部カバーアッセンブリは、１つ以上のコンポーネントを含むか、或いは装置の外側前面及び後面の幾つか又は全部を形成する少なくとも前部部材及び後部部材を含む。前部及び後部カバーアッセンブリ２５０及び２６０は、外周部材２２０の前面及び後面に対して平らであるか、くぼんでいるか、又は突出している。図２Ａ及び２Ｂの例において、前部カバーアッセンブリ２５０及び後部カバーアッセンブリ２６０は、外周部材２２０の前縁及び後縁より盛り上がり又はその上に突出する（例えば、カバーアッセンブリの内面が外周部材の前面又は後面と平らになるように）。

或いは又、例えば、縁が他の面に係合するのを防止するために、カバーアッセンブリの一方又は両方が外周部材に対して平らになるか又は準平らになってもよい（例えば、カバーアッセンブリの少なくとも一部分が容積部２２２内に含まれてもよい）。ある実施形態では、前部カバーアッセンブリ２５０及び後部カバーアッセンブリ２６０の一方又は両方が１つ以上の窓を含む。適当な情報又はコンテンツがこの窓を通過する。例えば、カバーアッセンブリは、カメラで画像を捕獲できる窓を含む。別の例として、カバーアッセンブリは、ディスプレイにより与えられるコンテンツを得るか、又は（例えば、フラッシュからの）光を通すことのできる窓を含む。

ある実施形態では、電子装置の種々のコンポーネントを実質的にガラスで作ることができる。例えば、電子装置ハウジングの部分は、その外部の少なくとも７５％がガラスである。１つの具現化において、カバーアッセンブリの一方又は両方が、カバーアッセンブリの実質的な部分をなすガラス要素を含む。特に、装置の前面及び後面は、実質的な量のガラスを含み、一方、装置の左面、右面、上面及び下面は、実質的な量の金属（例えば、スチール）を含む。

ある実施形態では、ポータブル電子装置のハウジングは、種々の表面に対してたたかれ又は擦られる。プラスチック又は柔軟な金属のハウジング面が使用されたときには、それらの面にスクラッチ傷が生じる傾向がある。他方、ガラスのハウジング面（例えば、ガラスカバーアッセンブリ）は、耐スクラッチ性が高い。更に、ガラスのハウジング面は、高周波透過性を呈し、一方、金属のハウジング面は、高周波通信を妨げ又は妨害する。１つの実施形態では、電子装置ハウジングは、電子装置ハウジングの前面及び後面にガラスハウジング部材（例えば、ガラスカバーアッセンブリ）を使用する。例えば、ガラスハウジング部材から形成される前面は、前面のガラスハウジング部材の後方に位置するディスプレイ装置への視覚アクセスを与えるように透明であり、一方、ガラスハウジング部材から形成される後面は、透明又は不透明でよい。不透明が望まれる場合には、電子装置ハウジング内の内部コンポーネントを隠すことができる。一実施形態において、不透明性又は少なくとも部分的半透明性を与えるためにガラスハウジング部材に表面コーティング又はフィルムを施すことができる。そのような表面コーティング又はフィルムは、ガラスハウジング部材の内面又は外面に施すことができる。

図３Ａは、本発明の一実施形態による例示的電子装置の概略斜視図である。図３Ｂは、本発明の一実施形態による図３Ａの電子装置の分解図である。図３Ｃは、本発明の一実施形態による図３Ａの電子装置の断面図である。図３Ａ−３Ｃの電子装置は、図２Ａ−２Ｄの電子装置の特徴の幾つか又は全部を含む。特に、同様の番号をもつコンポーネントは、幾つかの又は全ての特徴を共有する。外周部材３２０は、電子装置３００の周囲を取り巻き、電子装置の最も外側の側部、上面及び下面（例えば、前面３１０、後面３１２、左面３１４、右面３１６、上面３１８及び下面３１９）の幾つか又は全部を形成する。外周部材３２０は、例えば、リングを形成するように結合される１つ以上の要素を含めて、適当な形状を有する。リング状の外周部材３２０は、電子装置コンポーネントをアッセンブルして保持することのできる容積部３２２を包囲する。外周部材３２０の形状は、容積部３２２の境界を画成し、それ故、容積部３２２内に入れられるコンポーネントのサイズ及びタイプに基づいて決定される。容積部３２２の境界（例えば、外周部材３２０の形状により決定される）は、例えば、実質的に長方形状（例えば、まっすぐの又は丸み付けされた縁又は角を有する）、円形状、楕円形状、多角形状、又は容積部を画成できる他の閉じた形状を含めて、適当な形状をもつことができる。

外周部材３２０は、適当な基準（例えば、審美性又は工業設計、構造上の事柄、望ましい機能に対するコンポーネント要求、又は製品設計）に基づいて決定できる適当なサイズを有する。例えば、外周部材３２０は、７０ｍｍないし１５０ｍｍの範囲、例えば、８０ｍｍないし１４０ｍｍ、９０ｍｍないし１３０ｍｍ、１００ｍｍないし１２０ｍｍ、又は１０５ｍｍないし１１５ｍｍの長さ（例えば、軸１０１に沿った）を有するか、或いは７０ｍｍないし１５０ｍｍの範囲内の他のサブ範囲の長さを有する。別の例として、外周部材３２０は、４０ｍｍないし８５ｍｍの範囲、例えば、５０ｍｍないし７５ｍｍ、５５ｍｍないし６５ｍｍの巾（例えば、軸１０２に沿った）を有するか、或いは４０ｍｍないし８５ｍｍの範囲内の他のサブ範囲の巾を有する。更に別の例として、外周部材３２０は、４ｍｍないし１５ｍｍの範囲、例えば、５ｍｍないし１４ｍｍ、６ｍｍないし１３ｍｍ、７ｍｍないし１２ｍｍ、８ｍｍないし１１ｍｍ、９ｍｍないし１０ｍｍの高さ（例えば、軸１０３に沿った）を有するか、或いは４ｍｍないし１５ｍｍの範囲内の他のサブ範囲の高さを有する。

外周部材は、例えば、可変断面又は一定断面を含めて、適当な断面を有することができる。ある実施形態では、リングの断面は、外周部材に対する望ましい構造上の特性に基づいて選択される。例えば、外周部材３２０の断面は、実質的に長方形であり、外周部材の高さが、外周部材の巾より実質的に大きくなるようにされる。これは、圧縮、張力、及び曲げにおいて構造上のスチフネスを与える。ある実施形態において、外周部材断面の大きさは、内部プラットホーム断面の大きさに対して決定される。例えば、外周部材の高さは、内部プラットホームの高さの５ないし１５倍の範囲であり、例えば、内部プラットホームの高さの８ないし１２倍、９ないし１１倍、又は約１０倍である。１つの具現化において、外周部材の高さは、約９ｍｍであり、そして内部プラットホームの高さは、約０．９ｍｍである。

別の例として、外周部材の巾は、内部プラットホームの巾の８ないし２５倍の範囲であり、例えば、内部プラットホームの巾の１２ないし２０倍、１５ないし１８倍、又は約１６倍である。例えば、外周部材の巾は、３ｍｍであり、そして内部部材の巾は、５０ｍｍである。ある実施形態では、内部プラットホームの高さは、外周部材の巾に関連している。例えば、外周部材の巾は、内部プラットホームの高さの１ないし８倍であり、例えば、内部プラットホームの高さの２ないし６倍、又は約４倍である。１つの具現化において、内部プラットホームの高さは、約０．７ｍｍであり、そして外周部材の巾は、約２．５ｍｍである。ある実施形態では、外周部材の高さは、内部プラットホームの巾に関連している。例えば、内部プラットホームの巾は、外周部材の高さの３ないし１０倍であり、例えば、外周部材の高さの４ないし８倍、５ないし７倍、又は約６倍である。例えば、内部プラットホームの巾は、約５．５ｍｍであり、そして外周部材の高さは、約０．９ｍｍである。

ある実施形態では、外周部材３２０は、装置のコンポーネント又は要素を受け入れるために１つ以上の開口、ノブ、延長部、フランジ、面取り部、又は他の特徴部を含む。外周部材の特徴部は、例えば、内面から延びる（例えば、内部コンポーネント又はコンポーネント層を保持するために）か、又は外面から延びることを含めて、外周部材の表面から延びる。特に、外周部材３２０は、装置内にカード又はトレイを受け入れるためのスロット又は開口３２４を含む。開口３２４は、挿入されたコンポーネント（例えば、挿入されたＳＩＭカード）を受け入れて接続するように働く１つ以上の内部コンポーネントと整列される。別の例として、外周部材３２０は、（例えば、３０ピンコネクタのための）コネクタ開口３２５を含み、これを通してコネクタは電子装置３００の１つ以上の導電性ピンに係合することができる。外周部材３２０は、ユーザにオーディオを発生するか（例えば、スピーカに隣接した開口）又はユーザからのオーディオを受け取る（例えば、マイクロホンに隣接した開口）ための開口３２６及び３２７を含む。それに代わって又はそれに加えて、外周部材３２０は、オーディオコネクタ又は電源のための開口（例えば、開口３２８）、或いは音量コントロール又は静寂スイッチのようなボタンを保持してイネーブルするための特徴部３２９を含む。

外周部材３２０の種々の特徴部は、適当な解決策を使用して適当な時期に構成することができる。ある実施形態では、これらの特徴部は、（例えば、加工プロセスを使用して）外周部材３２０の最終的形状へと製造される単一の材料片から外周部材３２０を形成するプロセスの一部分として構成される。ある実施形態では、それに代わって又はそれに加えて、多数の材料片を個々に整形して外周部材３２０へと合成することができる。例えば、多数のアングル要素（例えば、実質的に９０°の角度の区分をもつ２つの要素、及び各々９０°の角度の２つの区分をもつ１つの要素）を一緒に接続して、閉じたコンポーネント（例えば、ループ）を形成することができる。次いで、種々の特徴部を、各個々の断片の一部分として形成するか、又は全外周部材がアッセンブルされたときに形成することができる。外周部材３２０は、例えば、金属（例えば、スチール又はアルミニウム）、プラスチック（例えば、ポリウレタン、ポリエチレン又はポリカーボネート）、複合材料、又はその組み合わせを含めて、適当な材料から構成することができる。ある実施形態では、外周部材３２０は、多数の材料を合成することで構成することができる。

ある実施形態では、外周部材３２０は、化粧用コンポーネント又は構造用コンポーネントとして働くのに加えて機能的な使用又は目的をもつことができる。例えば、外周部材３２０は、通信ネットワークにより又は通信ネットワークにおいて放射される電磁波を捕獲するためのアンテナの一部分として使用することができる。あるケースでは、外周部材３００は、２つ以上のアンテナの一部分として使用することができる。

ある実施形態では、外周部材３２０の１つ以上の部分は、審美的に満足なコンポーネントを形成するように処置することができる。特に、左面３１４、右面３１６、上面３１８及び下面３１９は、例えば、ポリシング、コーティング（例えば、染料又は着色材料や、光学的効果を与える材料を使用）、グレージング、薄膜堆積、グラインディング、スーパー仕上げ、又は他の適当なプロセスのような化粧用表面処置を使用して処置することができる。ある実施形態では、それに代わって又はそれに加えて、外周部材３２０の前面又は後面に、化粧処置を施すことができる（例えば、後部及び前部カバーアッセンブリ３５０及び３６０によりカバーされない外周部材の領域に対して）。

電子装置３００の全重量、サイズ又はその両方を減少するため、外周部材３２０の厚みは、外周部材３２０が、バンドの曲げ、ねじれ、張力、圧縮、又は他の変形の１つ以上に対して最小限の耐性しかないように、選択することができる。例えば、外周部材３２０は、張力及び圧縮に対してはより耐性があるが、曲げ又はねじれに対する耐性は低い。全てのタイプの変形に対して充分な耐性を与えるために、電子装置３００は、容積部３２２内に入れられる構造用コンポーネントを含むことができる。ある実施形態では、電子装置の内部コンポーネントの１つ以上が、外周部材に接続され、そして構造用コンポーネントとして働く。例えば、回路板（個別の硬化要素のあるものも無いものも）は、外周部材３２０の互いに逆の部分に接続される。或いは又、個別の専用の構造用コンポーネントを外周部材３２０に結合することができる。図３Ａ−３Ｃの例では、電子装置３００は、電子装置の個別の構造用コンポーネントを形成する内部プラットホーム３４０を備えている。この内部プラットホーム３４０は、例えば、実質的に平坦な形状を含めて、適当な形状を含むことができる。ある実施形態では、内部プラットホーム２４０は、一次領域、及び外周部材３２０の１つ以上の特徴部に係合するために一次領域から延びる段領域のような多数の個別の領域を含むことができる。内部プラットホーム３４０のような内部プラットホームは、図４Ａ−４Ｂを参照して詳細に説明する。

図４Ａは、本発明の一実施形態により外周部材に結合された例示的な内部プラットホームの概略図である。図４Ｂは、本発明の一実施形態により外周部材に結合された例示的な内部プラットホームの上面図である。図４Ｃは、本発明の一実施形態により外周部材に結合された例示的な内部プラットホームの断面図である。装置ハウジング４００は、内部プラットホーム４４０が結合される外周部材４２０を備えている。外周部材及び内部プラットホームは、図２Ａ−２Ｄ及び図３Ａ−３Ｃの装置に関して上述した特徴部の幾つか又は全部を含む。特に、内部プラットホーム４４０は、内部プラットホーム３４０に関連して上述した特徴部の幾つか又は全部を含む。

内部プラットホーム４４０は、適当な解決策を使用して構成することができる。ある実施形態では、内部プラットホーム４４０は、単一要素から構成することもできるし、又は多数の要素の組み合わせとして構成することもできる。内部プラットホーム４４０は、電気的コンポーネントをサポート又は保持するために電子装置内に配置することができる。内部プラットホーム４４０は、ベースプレート４４１、上段４４２、及び下段４４４を含めて、多数の個々の導電性プレート（例えば、金属プレート）を含む。これらのプレート及び段は、例えば、外周部材により包囲されたエリアの実質的な部分（例えば、４０％、５０％、６０％、７０％、８０％又は９０％）をカバーする大きなプレートを含めて、適当なサイズのものでよい。或いは又、全内部プラットホーム４４０が、外周部材によって包囲されたエリアの一部分（例えば、６０％、７０％、８０％、９０％、又はそれ以上）しかカバーしなくてもよい。段は、例えば、内部プラットホーム４４０の部分を接地するためのタブとして働くものを含めて、プレートより実質的に小さい。

プレート及び段の各々は、例えば、同じ導電性材料（例えば、金属）を含めて、同じ材料又は異なる材料から構成することができる。ある実施形態では、プレートを形成するのに使用される同じ材料片に１つ以上の段を組み込むことができる。例えば、段４４６は、プレート４４１の段々に上がる領域を含む。或いは又、段は、プレートとは異なる材料片から構成されてもよい。例えば、段４４２は、プレート４４１とは異なる材料片から構成される。プレート４４１及び段４４２、４４４は、同じ又は異なる平面内に配置することができる。１つの具現化では、ベースプレート４４１は、第１レベルに配置され、一方、段４４２及び４４４は、ベースプレート４４１に対してオフセットされる（例えば、装置の前面に向けてステップアップされる）。段４４２及び４４４は、例えば、実質的に同じ量を含む適当な量だけステップされる（例えば、段４４２及び４４４が実質的に同じ平面となるように）。例えば、段４４２及び４４４は、段の前面が、段が接続される外周部材４２０の前面に対して平らになるか又は若干準平らになるように、配置される。プレート４４１と段４４２及び４４４との間を区別するための内部プラットホームの中断部を適当な位置に設けることができる。例えば、この中断部は、ステップアップされた表面の一部分として、又は段として、或いはプレート上に配置することができる。ある実施形態において、プレートと段との間の区別は、任意である。というのは、段及びプレートが単一の材料片から構成されるからである。

プレート４４１及び段４４２、４４４は、（例えば、アンテナの性能を保証するため）外周部材の要素が電気的に分離されたままとなるよう保証するために少なくとも一部分は電気的に分離される。例えば、段４４２は、プレート４４１に接続されるか、又は接続要素４５０を使用してプレート４４１のステップアップ部分に接続される。接続要素４５０は、例えば、適当な絶縁材料（例えば、段４４２とプレート４４１との間に射出成形されるプラスチック）を含む適当な材料から構成することができる。別の例として、段４４４は、プレート４４１を形成するのに使用される材料片の一部分として合体され、それ故、プレートに電気的接続される。段４４４は、例えば、接続要素４５０の鏡像として、段の前面に配置される接続要素４５２を含む。特に、接続要素４５０及び４５２は、外周部材４２０の前面から前方に延びるように配置される。接続要素４５０及び４５２は、例えば、プレートと段との間に、又はプレート及び段の１つ以上の表面に材料（例えば、プラスチック）を成形することを含む適当な解決策を使用して設けることができる。接続要素４５０及び４５２は、例えば、平面形状又は三次元形状を含む適当な形状をもつことができる（例えば、異なる平面に配置された段４４２及び４４４の１つ以上にプレート４４１を接続するための段を含めて）。要素４５０及び４５２は、異なる要素を形成することもできるし、又は連続する要素の異なる部分でもよい。ある実施形態では、接続要素４５０及び４５２は、プレート４４１の異なる区分を電気的に分離するように（例えば、図４Ｂに示すように）外周部材に接続される。或いは又、接続要素４５０及び４５２は、外周部材４２０の異なる区分を電気的に絶縁するように設けることができる（例えば、アンテナ性能のために要求されるように、段４４４の付近のみにおいて要素４２４及び４２６を絶縁する）。

内部プラットホーム４４０は、適当な解決策を使用して外周部材４２０に結合される。ある実施形態では、プレート４４１及び段４４２、４４４の一部分が接続要素４５０及び４５２の縁を越えて延びて、プレート及び段を経て外周部材に内部プラットホームを結合できるようにする（例えば、内部プラットホームの金属要素を、接地又はアンテナ性能のために金属の外周部材に結合できるようにする）。例えば、プレート４４１及び段４４２、４４４の露出金属面は、溶接、半田付け、又は導電性を維持する他の接続プロセスを使用して、外周部材に結合することができる。或いは又、熱固定、接着剤、テープ、固定具、又は他の非導電性接続プロセスの１つ以上を使用することができる。溶接部４６０（例えば、レーザー溶接部）のような導電性プロセスが使用されるときには、電気的に分離されたままにすべき外周部材の要素が分離されたままとなるように溶接部を分散させることができる。特に、プレート４４１に沿った溶接部４６０は、小さなＬ字型要素４２６が、大きなＬ字型要素４２４及びＵ字型要素４２８から電気的に分離されるように配置される。或いは又、小さな形状の要素４２６及び大きな形状の要素４２４が、それらの要素間の界面付近のみで電気的に絶縁されることが重要である場合には、要素４２４と４２６との間にプレート４４１を通して導電路が存在するが、段４４４を通して存在しないように、溶接部４６０を分散させることができる。

内部プラットホーム４４０は、外周部材４２０の適当な部分に結合することができる。例えば、内部プラットホーム４４０は、外周部材４２０の高さ以内でアッセンブルすることができる（例えば、接触点の位置又は外周部材の領域に基づいて）。接触点の分布は、例えば、ねじれ、曲げ又は他の機械的な力に対する望ましい耐性を含む構造上の事柄に基づいて選択することができる。特に、電子装置は、（例えば、外周部材の角付近で）外周部材４２０内に分散された少なくとも４つの接触点又は領域を含む。別の例として、内部プラットホーム４４０は、外周部材４２０のまっすぐな部分に沿って（例えば、プレート４４１の縁に沿って）接触領域を含む。更に別の例として、内部プラットホーム４４０の段々領域（例えば、段４４２及び４４４）は、外周部材４２０の前面又は後面に又はその付近に結合され（例えば、前面又は後面の互いに逆の部分において）、段４４２及び４４４の部分（例えば、接続要素４５０及び４５２）が外周部材４２０の前面を越えて延びるが、プレート４４１は、そうでないようにする。ある実施形態では、外周部材４２０は、内部プラットホーム４４０を支持するための１つ以上のタブ又は延長部を含む（例えば、プラットホームが半田付け又は溶接されるタブ）。例えば、外周部材４２０は、内部プラットホーム４４０が外周部材内に挿入されたときに内部プラットホームを支持するためのタブ４２２を含む。

ある実施形態では、内部プラットホーム４４０が外周部材４２０の高さ以内に配置されて、内部プラットホーム４４０の前面及び後面の両方にコンポーネントを配置できるようにする。例えば、あるコンポーネントは後面から挿入することができ、そしてあるコンポーネントは前面から挿入することができる。コンポーネントは、セキュリティのために内部プラットホームに結合され、そしてそれに代わって又はそれに加えて、内部プラットホームの開口を通して又はその周囲をめぐって互いに電気的に接続される。ある実施形態では、幾つかのコンポーネントを、先ず、外周部材の前面及び後面上に配置された後部及び前部カバーアッセンブリに結合し、その後、外周部材４２０により閉じられた内部容積部に挿入して外周部材に結合することができる。実際に、内部プラットホーム４４０は、その位置により、電子装置コンポーネントを配置できる容積部内に後部及び前部ポケット又は領域を画成することができる。各ポケット又は領域のサイズは、例えば、各領域に配置すべきコンポーネントの数及びサイズ、外周部材に対する内部プラットホーム４４０の必要な位置（例えば、構造上の要求により使用可能な位置が制限される場合）、又はそれらの組み合わせを含む適当な基準に基づいて、決定することができる。例えば、前部ポケットは、ディスプレイ回路及びタッチインターフェイスに使用することができ、一方、後部ポケットは、処理回路、バッテリ、コネクタインターフェイス、及び入力インターフェイスに使用することができる。

コンポーネントは、セキュリティのために内部プラットホーム４４０に結合され、そしてそれに代わって又はそれに加えて、内部プラットホーム４４０の開口を経て互いに電気的に接続される。内部プラットホーム４４０は、１つ以上のスナップ、突起、面取り部、延長部、開口、アクセス点、ドア、又はそれらの組み合わせのような、電子装置コンポーネントを固定又は接続するための適当な特徴部を含む。あるケースでは、内部プラットホーム４４０は、スピーカ、マイクロホン、オーディオジャック、カメラ、光源、チップ、又はそれらの組合せのような特定の電気的コンポーネントを受け入れ又は固定するための１つ以上の専用の特徴部を含む。更に、内部プラットホーム４４０は、例えば、電子装置コンポーネントに電気的に接続すると共に、電子装置コンポーネント間にデータ、電力又はその両方を転送するためのコネクタ及び導電性経路を含めて、１つ以上の電子的コンポーネントを含む。

図３Ａ−３Ｃに戻ると、容積部３３２内にコンポーネントを保持するために、電子装置３００は、電子装置の後面及び前面を各々形成する後部カバーアッセンブリ３５０及び前部カバーアッセンブリ３６０を備えている。各カバーアッセンブリは、例えば、接着剤、テープ、機械的固定具、フック、タブ、又はその組み合わせを使用することを含めて、適当な解決策を使用して、外周部材３２０に結合される。ある実施形態では、例えば、電子装置コンポーネント（例えば、バッテリ）を修理し又は交換するために、カバーアッセンブリ３５０及び３６０の一方又は両方を除去することができる。ある実施形態では、前部及び後部カバーアッセンブリ３５０及び３６０は、例えば、固定部及び可動部を含めて、多数の異なる部分を含むことができる。前部カバーアッセンブリ３５０及び後部カバーアッセンブリ３６０の内面は、外周部材３２０上でカバーを保持するか又はカバーの適切な整列を保証するために、例えば、１つ以上の峰、フック、タブ、延長部、又はその組み合わせを含めて、適当な特徴部を含むことができる。前記及び後部カバーアッセンブリ３５０及び３６０の特徴部は、カバーの適切な配置を保証するために、外周部材３２０の対応する特徴部又は電子装置の他のコンポーネントと相互作用する。

後部カバーアッセンブリ３５０及び前部カバーアッセンブリ３６０は、外周部材３３０に対して適当な仕方で配置される。図５は、本発明の一実施形態による例示的な電子装置アッセンブリの断面図である。電子装置５００は、外周部材２２０（図２Ａ−２Ｄ）の特徴部の幾つか又は全部を有する外周部材５２０を備えている。特に、外周部材５２０は、装置の内部コンポーネント（例えば、コンポーネント５３０）を保持するための１つ以上の特徴部を含む。電子装置５００の前面及び後面は、その一部は、前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０により、及びその一部は、外周部材５２０の露出した前面及び後面により、形成される。特に、前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０は、例えば、それらカバーアッセンブリのコンポーネントを前面又は後面に沿った衝撃によるダメージから保護するために、外周部材５２０内に引っ込められる。前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０は、後部カバーアッセンブリ２６０及び前部カバーアッセンブリ２５０（図２Ａ−２Ｄ）の特徴部の幾つか又は全部を含む。

前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０は、外周部材５２０の適当な部分に結合される。ある実施形態では、前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０は、同様に又は異なる仕方で外周部材５２０に対して接続される。電子装置５００の例では、前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０の両方が外周部材５２０の前面及び後面内に各々引っ込められる。特に、前部カバーアッセンブリ５５０は、外周部材５２０の前面５２２を覆わないか又はある程度覆うだけで、外周部材５２０及び前部カバーアッセンブリ５５０の両方が電子装置５００の前面５１０を画成するようにする。同様に、後部カバーアッセンブリ５６０は、外周部材５２０の後面５２４を覆わないか又はある程度覆うだけで、後部カバーアッセンブリ５６０が電子装置５００の後面５１２をある程度又は完全に画成するようにする。それにより生じる電子装置５００の高さは、外周部材５２０の高さに制限される（例えば、装置２００の高さが、後部カバーアッセンブリ２６０、外周部材２２０及び前部カバーアッセンブリ２５０の高さの和であるという図２Ａ−２Ｄに関連して説明した実施形態とは対照的に）。

ある実施形態（図示せず）では、前部カバーアッセンブリ５５０及び後部カバーアッセンブリ５６０の一方又は両方が、各々、前面５２２及び後面５２４を部分的に覆い、カバーアッセンブリ全体が外周部材５２０に対して引っ込められるのではないようにする。あるケースでは、カバーアッセンブリが内部リップを備え、そのリップが外周部材５２０により包囲された容積へと延びるようにし、一方、リップからオフセットしたアッセンブリのステップアップ部分が外周部材の前面又は後面上に延びるようにする。

ある実施形態では、カバーアッセンブリの一方又は両方が外周部材内に部分的に又は完全に引っ込められる。図６は、本発明の一実施形態による例示的な電子装置アッセンブリの断面図である。電子装置６００は、外周部材２２０（図２Ａ−２Ｄ）の特徴部の幾つか又は全部を有する外周部材６２０を備えている。特に、外周部材６２０は、装置内に電子的コンポーネント（例えば、コンポーネント６３０）を保持するための１つ以上の特徴部を含む。電子装置６００の前面及び後面には、前部カバーアッセンブリ２５０及び後部カバーアッセンブリ２６０（図２Ａ−２Ｄ）の特徴部の幾つか又は全部を含む前部カバーアッセンブリ６５０及び後部カバーアッセンブリ６６０が部分的に設けられる。

電子装置５００（図５）とは対照的に、前部カバーアッセンブリ６５０及び後部カバーアッセンブリ６６０の一方又は両方が外周部材６３０の周囲内に配置される（例えば、外周部材内に引っ込められる）。図６の特定例では、後部カバーアッセンブリ６６０は、外周部材６２０内に引っ込められるが、前部カバーアッセンブリ６５０は、外周部材６２０の前面上に配置される（例えば、誇らしげに）。後部カバーアッセンブリ６６０は、後部カバーアッセンブリの幾つか又は全部が、外周部材６２０により画成された容積部６２１内に適合できるサイズとされる。特に、後部カバーアッセンブリ６６０は、外周部材６２０の後面６２２がユーザに対して露出したままとなるように配置される。後部カバーアッセンブリ６６０の適当な量が外周部材６２０内に引っ込められる。例えば、後部カバーアッセンブリ６６０の全体を外周部材６２０内に引っ込めて、後部カバーアッセンブリ６６０の後面が外周部材６２０の後面６２２と平らになるか又はその後方となるようにすることができる。それにより得られる電子装置６００の高さは、外周部材６２０及び前部カバーアッセンブリ６５０の高さの和となる（図５に示すように、両カバーアッセンブリが引っ込められる場合には、外周部材の高さのみ）。或いは又、後部カバーアッセンブリ６６０の一部分が、外周部材６２０により画成された周囲内に留まりながら後面６２２を越えて延びてもよい。そのようなケースでは、後部カバーアッセンブリ６６０が後面６２２を越えて延びる量は、装置６００の全高さに含まれる。

電子装置３００（図３Ａ−３Ｃ）に戻ると、前部カバーアッセンブリ３５０及び後部カバーアッセンブリ３６０は、適当な材料又は材料の組合せから構成することができる。ある実施形態では、カバーアッセンブリ３５０及び３６０の各々は、多数の異なる要素を結合することで構成することができる。例えば、一方又は両方のカバーアッセンブリは、透明又は半透明のプレート（例えば、長方形のガラスプレート）を含む。別の例として、一方又は両方のカバーアッセンブリは、１つ以上の金属又はプラスチック（例えば、アルミニウム）から構成されたベース又は支持構造体を備え、これに透明要素をアッセンブルすることができる。透明要素は、例えば、透明要素を通して１つ以上の電子装置コンポーネント（例えば、ディスプレイ回路又は画像捕獲のためのフラッシュ）を見ることができるようにすることを含めて、適当な解決策を使用してアッセンブルすることができる。別の例として、透明要素は、（例えば、センサ又はカメラを使用して）透明要素を通して信号を受信し又はユーザの環境を検出するために設けることができる。或いは又、透明要素が主として化粧用コンポーネントとして働くように、透明要素の１つ以上の部分を不透明とすることができる（例えば、インクを使用するか又は透明要素の後方に支持構造体を配置することにより）。例えば、接着剤、固定具、テープ、インターロックコンポーネント、オーバーモールド、又は製造プロセス、或いはそれらの組合せの１つ以上を使用することを含めて、適当な解決策を使用して、各カバーアッセンブリの異なるコンポーネントをアッセンブルすることができる。

図３Ａ−３Ｃの例では、前部カバーアッセンブリ３５０は、ガラスプレート３５４がアッセンブルされる支持構造体３５２を備えている。この支持構造体３５２は、ディスプレイ３５５を設けることのできる開口を含めて、１つ以上の開口を含む。ある実施形態では、支持構造体３５２及びガラスプレート３５４の一方又は両方は、装置コンポーネントのための開口、例えば、ボタン開口３５６及び受信器開口３５７、並びにカメラ、フラッシュ、或いは他の装置センサ又は入力インターフェイスのための他の開口を含む。開口のサイズ及び形状は、例えば、開口又はその下に配置される装置コンポーネントのサイズ及び形状に基づくことを含めて、適当な解決策を使用して選択することができる（例えば、開口３５６は、ボタンのサイズにより決定され、一方、開口３５７は、受信器のサイズと、ユーザに充分な音声を与えるための音響的事柄から決定される）。

ある実施形態では、ガラスプレート３５４は、電子装置の内部コンポーネントの視野から隠れる化粧仕上げを含む。例えば、ディスプレイ回路の非表示部分の視野から隠れるようにディスプレイ３５５を取り巻く領域３５９に不透明層が付着される。１つ以上のセンサがガラスプレート３５４を通して信号を受信するので、不透明層を選択的に除去するか、又はプレート後方のセンサへガラスプレートを経て信号を通過できるように選択することができる。例えば、ガラスプレート３５４は、領域３５９ａ及び３５９ｂを含み、これを通して、センサ（例えば、カメラ、赤外線センサ、接近センサ、又は周囲光センサ）で信号を受信することができる。

ある実施形態では、前部カバーアッセンブリ３５０は、ユーザが電子装置を使用できるようにする１つ以上のインターフェイスを支持し又はイネーブルする。例えば、ガラスプレート３５４は、電子装置のプロセス及び動作を制御するためのタッチインターフェイス（例えば、タッチパッド又はタッチスクリーン）を支持することができる。別の例として、前部カバーアッセンブリ３５０は、装置と相互作用するための１つ以上のボタン又はセンサ（上述した）を含む。あるケースでは、それに代わって又はそれに加えて、外周部材３２０又は後部カバーアッセンブリ３６０にボタン、スイッチ又は他のインターフェイス要素を合体することができる。電子装置３００は、ユーザと相互作用するための他の適当なインターフェイス、例えば、ディスプレイ回路、プロジェクタ、オーディオ出力回路（例えば、スピーカ又はオーディオポート）、触覚インターフェイス（例えば、振動を発生するためのモータ、又は電気的刺激を与えるための電源）、又はそれらの組み合わせを含む。

電子装置３００の化粧又は審美的魅力を向上させるために、外周部材３２０、前部カバーアッセンブリ３５０及び後部カバーアッセンブリ３６０の１つ又は全部を、適当なプロセスを使用して仕上げることができる。例えば、ポリシング、コーティング（例えば、染料又は着色材料や、光学的効果を与える材料を使用）、グレージング、薄膜堆積、グラインディング、スーパー仕上げ、又は他の適当なプロセスの１つ以上を電子装置コンポーネントに適用することができる。ある実施形態では、１つ以上のガラス面（例えば、前部カバーアッセンブリ３５０又は後部カバーアッセンブリ３６０の）は、例えば、１つ以上のマスク、コーティング（例えば、調光又は二色性コーティング）、インク層、又はそれらの組み合わせを使用して、審美的に満足な見掛けを与えるように仕上げられる。前部カバーアッセンブリ３５０及び後部カバーアッセンブリ３６０のガラス面に適用される特定の仕上げは、前面及び後面３１０及び３１２が同様の見掛け又は異なる見掛けを有するように選択される。ある実施形態では、ガラス面は、摩耗又は衝撃に耐え（例えば、耐スクラッチ性）、オイルの接触を防止し、又は他の外力が装置に加わるのを防止するように処置することができる。

図７は、本発明の一実施形態により電子装置をアッセンブルするための例示的なプロセスのフローチャートである。プロセス７００は、ステップ７０２で始まる。ステップ７０４において、外周部材を準備する。例えば、ループの形状で構成されたハウジングコンポーネントを準備する。外周部材は、例えば、中間要素を使用して多数の個別要素を一緒に接続することを含めて、適当な解決策を使用して構成される。外周部材は、例えば、導電性材料及び絶縁材料を含めて、適当な材料、又は材料の組合せから構成することができ、導電性材料は、電気回路の部分を形成する要素のためのものである。ステップ７０６において、内部プラットホームを準備する。例えば、少なくとも１つのプランジャー領域を有するコンポーネントを準備し、このコンポーネントは、外周部材により包囲された容積部内に少なくとも部分的に適合するサイズとされる。内部プラットホームは、例えば、多数の要素を結合することを含めて、１つ以上の要素から構成される。ある実施形態では、内部プラットホームの導電性要素を電気的に絶縁する仕方で異なる導電性要素を結合する。

ステップ７０８において、内部プラットホームを外周部材に接続する。例えば、内部プラットホームは、外周部材により画成された容積部へ挿入して外周部材により保持する。例えば、プレスフィット、機械的固定具、接着剤、成形プロセス（例えば、中間材料を使用）、半田付け、溶接、又はそれらの組み合わせを含めて、適当な解決策を使用して、内部プラットホームを保持する。ある実施形態では、使用するプロセスをプロセスの導電性プロパティに基づいて選択する。ある実施形態では、内部プラットホームは、外周部材の構造完全性を高める（例えば、特定形式の力に対する耐性を改善する）仕方でバンドに接続される。内部プラットホームは、外周部材により包囲される容積部を２つの領域又はポケットに分割し、各ポケットは、外周部材の反対側又は面から（例えば、外周部材の前部又は後部から）アクセスすることができる。ステップ７１０において、電子装置コンポーネントを、外周部材によって包囲された容積部へ挿入する。例えば、コンポーネントは、外周部材の片面又は両面から、内部プラットホームにより画成されたポケットの一方又は両方へ挿入される。コンポーネントは、個々に挿入されて、後で外周部材内で互いに接続されるか、又はポケットの外部で少なくとも部分的に接続されて、コンポーネントアッセンブリとして、外周部材へ挿入される。個々のコンポーネント又はコンポーネントアッセンブリは、内部プラットホームに接続されるか、或いは内部プラットホームを通して他のポケットに入れられたコンポーネントに接続される。

ステップ７１２において、外周部材のオープン面上にカバーアッセンブリを配置する。例えば、前部カバーアッセンブリを外周部材の前面上に配置し、そして後部カバーアッセンブリを外周部材の後面上に配置する。カバーアッセンブリは、例えば、１つ以上のフック、凹所、突起、インターロック、機械的固定具、スプリング、又は他の保持コンポーネントを使用することを含めて、適当な解決策を使用して外周部材に接続又は結合される。カバーアッセンブリは、（例えば、ステップ７１０において）外周部材の容積部内に挿入されたコンポーネントを装置内に保持し拘束するように、装置の外面として働くことができる。ある実施形態では、前部及び後部カバーアッセンブリの一方又は両方を装置の内部コンポーネントに対して整列させて、内部コンポーネントが適切に動作できるように保証することができる。例えば、カバーアッセンブリの窓を、装置のセンサ、光源、又はディスプレイに整列させることができる。プロセス７００は、ステップ７１４で終了となる。

上述した実施形態は、例示のためのものであり、それに限定されるものではない。ある実施形態の１つ以上の特徴を別の実施形態の１つ以上の特徴と結合して、本発明の精神及び範囲から逸脱せずにシステム及び／又は方法を提供できることを理解されたい。

１０：装置
１２：記憶及び処理回路
１４：入力／出力装置
１６：ハウジング
１８：光学システム
２２：窓又は開口
２４：軸
２００：電子装置
２１０：前面
２１２：後面
２１４：左面
２１６：右面
２１８：上面
２１９：下面
２２０：外周部材
２２２：容積部
２３０、２３２：コンポーネント
２４０：内部プラットホーム
２５０：前部カバーアッセンブリ
２６０：後部カバーアッセンブリ
３００：電子装置
３２０：外周部材
３２２：容積部
３２５、３２６、３２７、３２８：開口
３２９：特徴部
３４０：内部プラットホーム

Claims (19)

1. リングを画成しそして前面及び後面を有する外周部材であって、個別アンテナのコンポーネントを各々形成する複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントを含む外周部材と、 前記外周部材内に少なくとも一部分配置されそして前記外周部材の少なくとも２つの個別の領域に接続された内部プラットホームであって、前記前面及び後面からオフセットされ、少なくとも一つの電気装置コンポーネントを接地する導電性メインプレートを含む内部プラットホームと、
   前記導電性メインプレートに結合された絶縁性接続要素と、
   前記接続要素、及び前記外周部材の複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントの１つに接続された少なくとも１つの導電性の段と、
   前記前面に隣接して配置されそして前記内部プラットホームを覆う前部カバーアッセンブリと、
   前記後面に隣接して配置されそして前記内部プラットホームを覆う後部カバーアッセンブリと、
   を備えた電子装置エンクロージャー。
2. 前記内部プラットホームは、前記外周部材の前面及び後面内に完全に配置された導電性メインプレートを含む、請求項１に記載の電子装置エンクロージャー。
3. 前記導電性メインプレートは、第１平面を画成し、
   前記少なくとも１つの段は、前記第１平面からオフセットされた第２平面を画成する、請求項１に記載の電子装置エンクロージャー。
4. 前記内部プラットホームは、前記外周部材の第１領域を前記外周部材の第２領域から分離し、前記第１領域は、前記前面からアクセスされ、そして前記第２領域は、前記後面からアクセスされ、
   少なくとも１つの電子装置コンポーネントは、前記第１及び第２領域の各々に配置される、請求項１に記載の電子装置エンクロージャー。
5. 前記少なくとも２つの領域は実質的に同じ容積を有する、請求項４に記載の電子装置。
6. 前記リングは、実質的に長方形を画成する、請求項１に記載の電子装置エンクロージャー。
7. 前記外周部材は、
   コネクタのためのポート、
   除去可能なカードのための開口、及び
   ボタンを受け入れる穴、
   のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の電子装置エンクロージャー。
8. 電子装置を構成する方法において、
   ２つの互いに逆の面を含む内部プラットホームを、ループを画成し且つ２つの互いに逆の面を有する外周部材へ接続し、前記内部プラットホームは、前記外周部材の２つの互いに逆の面内にあり、そして前記外周部材は、個別のアンテナのコンポーネントを各々形成する複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントを含み、前記内部プラットホームは、少なくとも一つの電気装置コンポーネントを接地する導電性メインプレートを含み、
   絶縁性接続要素を前記導電性メインプレートに結合し、
   少なくとも１つの導電性の段を前記接続要素、及び前記外周部材の複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントの１つに接続し、
   電気的コンポーネントを前記内部プラットホームの２つの互いに逆の面の各々にアッセンブルし、そして
   前記外周部材の２つの互いに逆の面の各々にカバーアッセンブリを結合する、
   ことを含む方法。
9. 前記内部プラットホームを前記外周部材の少なくとも２つの個別領域に接続して、構造上のスチフネスを与えることを含む、請求項８に記載の方法。
10. 多数の外周部材要素を形成し、そして
    ループを形成するように多数の外周部材要素を構成する、
    ことを含む請求項８に記載の方法。
11. 第１のアングル区分を有し、そして内面及び外面を含む第１要素と、
    第２のアングル区分を有し、そして内面及び外面を含む第２要素と、
    第３及び第４のアングル区分を有し、そして内面及び外面を含む第３要素と、
    を備える電子装置ハウジングコンポーネントであって、
    前記第１、第２及び第３要素は、閉じたコンポーネントを形成するように一緒に接続され、
    前記第１、第２及び第３要素は、互いに電気的に絶縁され、そして前記要素の少なくとも１つは、個別アンテナのコンポーネントを形成し、
    前記第１、第２及び第３要素の内面は、前記第１、第２及び第３要素が一緒に接続されるときにコンポーネントのための実質的に連続的な内面を形成し、
    前記第１、第２及び第３要素の外面は、前記第１、第２及び第３要素が一緒に接続されるときにコンポーネントのための実質的に連続的な外面を形成し、そして
    前記コンポーネントは、電子装置コンポーネントを受け入れることのできる内部容積部を画成し、
    さらに、電子装置ハウジングコンポーネントは、
    内部容積部内の少なくとも一部に配置され、前記実質的に連続的な内面の少なくとも二つの領域に結合された内部プラットホームであって、少なくとも一つの電気装置コンポーネントを接地する導電性メインプレートを含む内部プラットホームと、
    前記導電性メインプレートに結合された絶縁性接続要素と、
    前記接続要素、及び前記実質的に連続的な内面の一部に接続された少なくとも１つの導電性の段と、を備える電子装置ハウジングコンポーネント。
12. 前記第１要素を前記第２要素に接続する第１の中間要素と、
    前記第２要素を前記第３要素に接続する第２の中間要素と、
    前記第３要素を前記第１要素に接続する第３の中間要素と、
    を更に備えた請求項１１に記載の電子装置ハウジングコンポーネント。
13. 前記第１、第２、第３及び第４のアングルは、実質的に９０°の角度である、請求項１１に記載の電子装置ハウジングコンポーネント。
14. 前記コンポーネントの実質的に連続的な内面は、電子装置コンポーネントを固定するための少なくとも１つの特徴部を含む、請求項１１に記載の電子装置ハウジングコンポーネント。
15. 前記少なくとも１つの特徴部は、前記内部容積部内のコンポーネントに結合された内部プラットホームを受け入れるように働き、その内部プラットホームは、コンポーネントの構造上の完全性を高める、請求項１４に記載の電子装置ハウジングコンポーネント。
16. 電子装置エンクロージャーの露出面を画成する外側面、平らな前面、平らな後面、及び電子装置エンクロージャーの内面を画成する内面を含む外周部材であって、個別アンテナのコンポーネントを各々形成する複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントを含むような外周部材と、
    前記内面に固定された内部プラットホームと、
    を備える電子装置エンクロージャーであって、
    前記内部プラットホームは、前記平らな前面と前記平らな後面との間に少なくとも一部分配置されて、前記外周部材により包囲された容積内で、前記内部プラットホームと前記平らな前面との間に前部ポケットを、そして前記内部プラットホームと前記平らな後面との間に後部ポケットを画成するようにされ、前記内部プラットホームは、少なくとも一つの電気装置コンポーネントを接地する導電性メインプレートを含み、
    電子装置エンクロージャーはさらに、
    前記導電性メインプレートに結合された絶縁性接続要素と、
    前記接続要素、及び前記外周部材の１つの部分に接続された少なくとも１つの導電性の段と、を備える電子装置エンクロージャー。
17. 前記内部プラットホームは、更に、少なくとも２つの互いに逆の縁を含むプレートを備え、このプレートは、前記平らな前面と平らな後面との間で前記外周部材に固定されるように働く、請求項１６に記載の電子装置エンクロージャー。
18. 前記前部ポケットは、電子装置コンポーネントの第１セットを受け入れるように働き、 前記後部ポケットは、電子装置コンポーネントの第２セットを受け入れるように働く、請求項１６に記載の電子装置エンクロージャー。
19. 前記プレートは、前記外周部材の複数の個別の電気的に絶縁されたセグメントの１つに電気的に接続される、請求項１７に記載の電子装置エンクロージャー。

Images