JP5584398B2 - 筐体用パネルおよびその製造方法と、この筐体用パネルを備えた電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、異なる材料からなる２種類の部材が一体に成形された部位を備える電子機器用の筐体用パネル、およびその製造方法と、この筐体用パネルを備える電子機器に関するものである。

従来携帯用電子機器等に用いられる筐体用パネルにおいては、薄肉高強度の要求を満たすために、２種類の部材、たとえば、金属板と樹脂とを一体化させてモールド成形を行うという手法が取られていた。これらの手法の中でも、インサート成形法は、金属板を金型内にセットし、その後液体状の樹脂を射出成形して一体化する方法であり、一体化は金属板の両面に樹脂層を形成し、金属板を挟み込むような構造にすることにより行われていた（例えば、特許文献１参照）。

特開平５−１２４０６０号公報（第３−４頁、第１−３図）

従来の方法では、金属板の両面に樹脂層を形成し、金属板を挟み込むような構造にすることで一体化していた。しかし、この構造では金属板の両面に樹脂層を形成する３層構造のために、締結部が相当の厚さとなり、筐体用パネルおよび筐体用パネルを備えた電子機器の小型化、薄肉化に対しての弊害になっていた。

本発明は、金属板と樹脂等の２種類の複合部材からなる筐体用パネルにおいて、両部材の接合部における厚みを増加させることなく、両者を一体化する筐体用パネルを提供することを目的とする。

この発明に係る筐体用パネルは、第１の材料で成形され境界部に凸部を有し、かつ単層からなる第１の部材と、第２の材料で成形され境界部に第１の部材の凸部に対応する凹形状部を有し、かつ単層からなる第２の部材と、を備えている。
また、第１の部材と第２の部材は、凸部と凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、第１の部材の凸部と第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、第１の部材の凸部は、側壁に突起部が設けられている。

この発明によれば、筐体用パネルの板状部の第１の領域と第２の領域の境界面が、第１の部材は凹凸形状を有し、第２の部材はこの凹凸形状に接触する形状を有していることにより、両者の位置関係が拘束されており、締結部は各部材の材料強度以上の外力を受けない限り引き離されることがないため、第１の部材の両面を第２の部材で挟み込むことなく強固に一体化し、接合部分の筐体の厚みを薄くできるという効果がある。

実施の形態１．
図１は本願発明の実施の形態１による筐体用パネルを備える電子機器１の構成を示した斜視図であり、本電子機器１は、筐体の表側に配置される第１の筐体用パネル２と、裏側に配置される第２の筐体用パネル３、内部に組み込まれる第３の筐体用パネル４と表示部５、および図示しない電子基板、音声出力部、バッテリー等の部品から構成されており、電子基板において生成された各種信号が、表示部５において表示される。電子機器１の組立は、まず電子基板等の内部部品を第３の筐体用パネルにねじ止め等により固定し、次に第１の筐体用パネル２と第２の筐体用パネル３で表側、裏側を覆うことにより行われる。

図２は、第１の材料にて成形される第１の部材６と、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で成形される第２の部材７とを一体化した第３の筐体用パネル４において、第１の部材６と第２の部材７との複合部の一例を示している。ここで、融解点相当温度とは、金属材料や熱可塑性の結晶性高分子材料の場合には融解点のことを、熱可塑性の非晶性高分子材料の場合には、粘度が低下して流動性を呈し、原形を保持できなくなる所定の温度のことを指す。
表示部５は液晶ディスプレイなどであり強度が弱いため、第３の筐体用パネル４は、表示部５が配置される部分に、高い剛性を有する第１の材料、例えばステンレス板で成形される第１の部材６が配置され、ねじ止め等により表示部５と一体化されることにより、落下による衝撃等の外力に耐えることができる。この部材６の一端は凸部６ａが成形され、更にこの凸部６ａの側壁に突起部６ｂが設けられている。第２の部材７は、第１の材料の融解点相当温度よりも低い温度で成形される第２の材料、例えばポリカーボネート樹脂およびアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂のポリマーアロイ（以下、ＰＣ＋ＡＢＳで示す）で成形されており、第１の部材の凸部６ａおよび突起部６ｂに嵌まり合う形状を有している。図３は図２のＡ−Ａ断面を示すものであるが、この図に示すように第１の部材６のうちｙ方向の両端のものは、第２の部材７と一体に成形される側壁８で挟み込まれている。あるいは、図４に示すように第１の部材６の端部を折り曲げ、側壁８の中に埋没させてしまうことも可能である。

次に上記に示した第３の筐体用パネル４の製造方法について、図５に示す製作フロー図に基づいて説明する。まず、所定の厚みを有する第１の材料であるステンレス板を、凸部６ａと突起部６ｂを備えるようにプレス成形する。次に、第３の筐体用パネル４の形状が彫り込まれた金型のキャビティ内の所定の位置に、第１の部材６を配置する。ここで、金型のキャビティとは、成形品が形成される雌型と雄型の間の空間のことである。一方、第２の材料であるＰＣ＋ＡＢＳを加熱して流動化させ、前記金型の第１の部材６の配置された部分以外の空間に充填する。次に全体の温度を下げて、第２の材料を冷却・固化させることにより、第２の部材７を成形し、第１の部材と一体化させる。最後に、一体化された複合体を金型から離型させて、第３の筐体用パネル４を得る。なお、以上述べたような製造方法が採用できるのは、第１の材料であるステンレス板の融解点が約１４００℃と比較して、ＰＣ＋ＡＢＳを流動化して金型のキャビティに充填する時の温度は約２６０℃であり、十分低いためである。

上記のように第３の筐体用パネル４は構成されており、第１の部材６に設けた凸部６ａに対して第２の部材７が嵌まり込んでいるため、図２においてｙ方向の移動が拘束される。また、同様に突起部６ｂがあるため、ｘ方向の移動も拘束される。更に第１の部材６の凸部６ａのうち、ｙ方向の両端に配置されたものは、図３あるいは４に示されるように、側壁８で挟み込まれているか、側壁８内に埋没しているため、ｚ方向へ移動することを拘束されている。凸部６ａのうち、ｙ方向の両端に配置されたもの以外は、ｚ方向に平行に設けられた突起部６ｂが第２の部材７と嵌まり合う関係にあることから、凸部６ａの付け根部分を中心とした回転運動も拘束される。以上より、第１の部材６と第２の部材７は両者間の移動が全方向に拘束され、従来のように異なる部材を板厚（ｚ）方向に重ねなくても一体化されるため、筐体の当該部位の厚みを薄くできるという効果がある。

また、従来では異なる材料で成形された部材を板厚（ｚ）方向に重ねていたため、冷却固化の段階で両材料の異なる熱収縮率のためそりが発生していたが、本実施の形態のうち、図３の断面形状を有するものについては、第１の部材６の板厚（ｚ）方向の中心面に対して対称な構造となったため、熱収縮率の差によって発生するそりの発生を防止することができる。
更に、本実施の形態１に示すように異なる部材の境界部に凸部６ａとそれに対応する凹形状を嵌め合わせて一体化させたため、下記のような追加的効果も期待される。すなわち、図６に示すように凸部６ａを備えずに異なる部材を単純に突き合わせたものと比較すると、突き合わせ部に局所的な屈曲を生じることもなく、また、異なる部材の剛性が合成される領域を介在させて、各部の剛性の差を小さくすることができるため、熱収縮率以外の要因（例えば、成形完了品を金型から離型するときに外部から加える力によるもの、樹脂材料の配向によるもの、金型内部の温度差によって生じる内部応力によるもの、等）で発生するそりも小さくすることができる（図７参照）。

更に、前述のとおり表示部５の補強のため、この部分のみ金属材料等の剛性の高い第１の材料を限定的に使用している。これにより、第３のパネル４全体を第１の材料で製作する場合と比較すると、筐体全体の軽量化と低コスト化を図ることができる。また、通信機能を有するような電子機器の場合には、電波の送受信に障害を与えないよう、アンテナ近傍には金属板の使用を避ける配慮が必要であるが、本実施の形態によればこのように筐体の材料の一部変更も容易になし得る。
一方、本実施の形態では、従来のように第１の部材の両面を挟み込むように第２の部材を形成していないため、締結部を破砕すれば容易に分離でき、リサイクルの際の解体性に優れているという特徴を有している。

尚、本実施の形態１では、第１の部材としてステンレス材を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、アルミニウム合金や銅合金、マグネシウム合金、チタン合金などの各種金属でも適用できる。また、ダイカスト等のほかの製造方法で成形してもよい。更に金属材に限らず、第２の部材７を成形する温度よりも高い融解点相当温度を有する材料であって表示部５を保護できる高い剛性を有するものであれば、各種樹脂成形体、シートやフィルム等でも適用可能である。
またこれまで、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で第２の材料が成形されることを利用して、当初流動性を持っていた第２の材料を冷却固化することにより、第２の部材を成形する例を示してきたが、例えば、第２の材料として感光性樹脂を使用して露光することにより同様に第２の部材を成形することも可能である。更に、第２の材料として、２液混合により硬化する樹脂や熱硬化性樹脂を使用しても実現できる。
第１の材料としても、前記熱硬化性樹脂等の各種樹脂を採用することは可能であり、この場合には第１の材料は、第２の部材７を成形する温度より高い融解点相当温度を有する材料に限定されることはない。
一方、第２の材料として、金属を適用する場合は、ダイカストや金属粉末射出成形などによっても同様に成形可能である。

実施の形態２．
図８は本願発明の実施の形態２による筐体用パネルを備える電子機器１０の構成を示した斜視図であり、本電子機器１０の筐体の表側に配置される第１の筐体用パネル１１と、裏側に配置される第２の筐体用パネル１２と、内部に組み込まれる第３の筐体用パネル１３と、表示部１４、および図示されていない電子基板、スピーカ、バッテリー等の部品から構成されており、電子基板において生成された各種信号が、表示部１４において表示される。本電子機器１０の組立手順は実施の形態１と同様である。
図９は、第１の材料にて成形される第１の部材１５と、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で成形される第２の部材１６とを一体化した第３の筐体用パネル１３において、第１の部材１５と第２の部材１６との複合部の一例を示している。
第３の筐体用パネル１３は、実施の形態１と同じ理由により、表示部１４が配置される部分に、第１の材料、例えばステンレス板で成形される第１の部材１５が配置されており、ねじ止め等により表示部１４と一体化される。この第１の部材１５の周囲四辺には凸部１５ａが設けられ、この凸部１５ａの断面Ｄ−Ｄ部の形状は図１０に示すとおりテーパ状を有する。第２の部材１６は、第１の材料の融解点相当温度よりも低い温度で成形される第２の材料、例えばＰＣ＋ＡＢＳで成形されており、第１の部材の凸部１５ａに嵌まり合う形状を有している。
本実施の形態における筐体用パネル１３は、図５に示される実施の形態１と同じ手順により製作されるが、第２の材料を冷却して固化する工程においては、ボス１７のような複雑な形状も併せて成形することが可能である。

上記のように第３の筐体用パネル１３は構成されており、第１の部材１５の周囲四辺に設けた凸部１５ａに対して第２の部材１６が嵌まり込んでいるため、図２においてｘ方向とｙ方向の両部材の移動が拘束される。また、上記凸部１５ａの断面をテーパ形状にしたことにより、ｚ方向への移動も拘束されている。以上より、第１の部材１５と第２の部材１６は両者間の移動が全方向に拘束され、従来のように異なる部材を板厚（ｚ）方向に重ねなくても一体化されるため、筐体の当該部位の厚みを薄くできるという効果がある。
その他実施の形態１と同じ効果が得られるが、本実施の形態では、第１の部材は、実施の形態１における側壁８で挟んだり、側壁８の内部に埋め込んだりする必要がないため、配置位置に制約を受けないという利点がある。
更に、第１の部材１５は、凸部１５ａの側面にテーパ角がついており、ダイカストにより製造した場合、このテーパを利用して金型と離型することが容易となるため、実施の形態１と比較して、よりダイカストで製造するのに適した構造と言える。
また、実施の形態１において示したように、第１の材料、第２の材料を各種変更しても、上記にて示した効果を得ることができる。

実施の形態３．
図１１は本願発明の実施の形態３による筐体用パネルを備える電子機器２０の構成を示した斜視図であり、本電子機器２０の筐体の表側に配置される第１の筐体用パネル２１と、裏側に配置される第２の筐体用パネル２２と、内部に組み込まれる第３の筐体用パネル２３と、表示部２４、スピーカ２５、および図示されていない電子基板、バッテリー等の部品から構成されており、電子基板において生成された各種信号が、表示部２４において表示される。本電子機器２４の組立手順は実施の形態１と同様である。
図１２は、図１１に示したＥ部の斜視図であり、第１の材料にて成形される第１の部材２６と、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で成形される第２の部材２７とを一体化した第３の筐体用パネル２３において、第１の部材２６と第２の部材２７の複合部の一例を示している。
第３の筐体用パネル２３は、実施の形態１と同じ理由により、表示部２４が配置される部分に、例えばマグネシウム合金のダイカスト成形品が第１の部材２６として配置されており、ねじ止め等により表示部２４と一体化される。第１の部材２６の端部は図１２に示すような凹部２６ａが成形され、この凹部２６ａの内壁に突起部２６ｂを設ける。Ｆ−Ｆ部の断面は図１３に示すように、断面中央部が凸となるような形状に成形されている。第２の部材２７は第２の材料として例えばＰＣ＋ＡＢＳを使用して、平面視凸形状、断面視凹形状に成形されることにより、第１の部材２６とお互いに嵌まり込むような関係を有している（図１２、１３参照）。

次に、本実施の形態における第３の筐体用パネル２３の製造方法について、図１４に示す製作フロー図、および図１５に基づいて説明する。まず、第１の部材２６の形状を得ることができるように掘り込まれた金型のキャビティ２８内に第１の材料を加熱・融解して充填し、これを冷却固化することにより第１の部材２６を製造する。ここで、第１の部材２６を成形するための金型３１から離型可能とするように、上部金型２９と下部金型３０の分割面をＧの位置にする必要がある点に注意する。仕上がった第１の部材２６を第３の筐体用パネル２３の金型にセットしてから後の手順については、実施の形態１と同様である。

上記のように第３の筐体用パネル２３は構成されており、第１の部材２６に設けた凹部２６ａに対して第２の部材２７の凸部が嵌まり込んでいるため、図１２においてｙ方向の両部材の移動が拘束される。また、同様に突起部２６ｂがあるため、ｘ方向の移動も拘束される。更に第１の部材２６の凹部２６ａ内壁に設けられた凸形状と第２の部材２７の凹形状が嵌まり合うことによりｚ方向の移動も拘束される。以上より、第１の部材２６と第２の部材２７は両者間の移動が全方向に拘束され、従来のように異なる部材を板厚（ｚ）方向に重ねなくても一体化されるため、筐体の当該部位の厚みを薄くできるという効果がある。
本実施の形態においては以上述べた事項以外にも、実施の形態１と同じ効果を得ることができる。
また、第１の実施の形態において示したように、第１の材料、第２の材料を各種変更しても、上記にて示した効果を得ることができる。

実施の形態４．
図１６は本願発明の実施の形態４による筐体用パネルを備える電子機器４０の構成を示した斜視図であり、本電子機器４０の筐体の表側に配置される第１の筐体用パネル４１と、裏側に配置される第２の筐体用パネル４２と、内部に組み込まれる第３の筐体用パネル４３と、表示部４４、および図示されていない電子基板、スピーカ、バッテリー、アンテナ等の部品から構成されており、電子基板において生成された各種信号が、表示部４４において表示される。本電子機器４０の組立手順は実施の形態１と同様である。
図１７は、図１６に示したＨ部の斜視図であり、第１の材料にて成形される第１の部材４５と、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で成形される第２の部材４６とを一体化した第３の筐体用パネル４３において、第１の部材４５と第２の部材４６の複合部の一例を示している。
第３の筐体用パネル４３は、実施の形態１と同じ理由により、表示部４４が配置される部分に、例えばステンレス板を成形した第１の部材４５が配置されており、ねじ止め等により表示部１４と一体化される。第１の部材４５の端部は図１７に示すような湾曲した凸部４５ａが成形されている。第２の部材４６は第２の材料として例えばポリカーボネート（ＰＣ）にガラス繊維を含有したガラス繊維強化ＰＣを使用して成形されており、第１の部材４５の凸部４５ａとお互いに嵌まり込むような関係を有している（図１７参照）。

本実施の形態における第３の筐体用パネル４３の製造方法については、基本的には図５に示す実施の形態１の方法と同じである。第１の部材４５はプレス抜き型によりせん断加工を行って成形されるが、図１７のＩ−Ｉ断面である図１８に示すように、加工断面はだれ（α）、せん断面（β）、破断面（γ）の３つの部分から構成され、板厚中央部において凸となる形状を有する。第２の部材４６の断面は、第１の部材の凸部がちょうど嵌まり合うように板厚中央部が凹となる形状を有する（図１８参照）
図１８においては、図中太矢印にて示すように、隣接する凸部４５ａを互いに逆側の面からせん断加工を行っている。同一面側からせん断加工を行うことも可能であるが、破断面（γ）と比べてだれ（α）部分の凹部の深さが浅いため、片側面にだれ（α）が集中すると、だれ（α）の存在する側に第１の部材４５が抜けてしまうおそれもある。このため、図１８に示すように第１の部材の隣接する凸部４５ａは互いに逆側の面からプレスするほうがよい。
また、第２の材料を金型の空間部に充填する工程において、第２の材料の充填開始位置Ｋは、図１９（ａ）に示すように第１の部材４５の凹部の外側に配置する。図１９（ｂ）に示すように充填開始位置Ｌを凹部の内側に配置すると、繊維強化樹脂の流れＪは放射状に形成されるが、図１９（ａ）のように充填開始位置Ｌを凹部の外側に配置すると、繊維強化樹脂の流れＪは、図１７においてｘ方向にほぼ平行に形成されることとなる。尚、第２の材料の充填口の形状としては、例えば、ピンゲート、サブマリンゲート、サイドゲート、ダイレクトゲート、ファンゲート等のいずれでもよい。

上記のように第３の筐体用パネル４３は構成されており、第１の部材４５に設けた湾曲した凸部４５ａと第２の部材４６の湾曲した凹形状が嵌り合っているため、両部材のｘ、ｙ方向の移動が拘束される。また、第１の部材４５の断面が略中央部で凸形状を有し、第２の部材４６がこれに嵌まり合う凹形状となっているため、ｚ方向への移動も拘束される。以上より、第１の部材４５と第２の部材４６は両者間の移動が全方向に拘束され、従来のように異なる部材を板厚（ｚ）方向に重ねなくても一体化されるため、筐体の当該部位の厚みを薄くできるという効果がある。
本実施の形態においては以上述べた事項以外にも、実施の形態１と同じ効果を得ることができる。
また、第１の実施の形態において示したように、第１の材料、第２の材料を各種変更しても、上記にて示した効果を得ることができる。
本実施の形態では、特にガラス繊維を含有したものを第２の材料として使用しているが、一般的にこの材料の成形収縮率については、繊維強化樹脂の流れ方向のものは、流れに垂直な方向のものと比較して小さく、また、ヤング率については、繊維強化樹脂の流れ方向のものは、流れに垂直な方向のものと比較して大きいということができる。これは、流れ方向に沿って強化繊維が配向するためである。従って、第２の材料の繊維強化樹脂の流れがｘ方向にほぼ平行に形成されている本実施の形態においては、ｘ方向の成形収縮率がより小さく、ｘ方向の剛性が高いため、実施の形態１と比較して、ｘ方向のそりがより小さく、かつ、ｘ方向の締結をより確実なものとすることができる。

実施の形態５．
図２０は本願発明の実施の形態５による筐体用パネルを備える電子機器５０の構成を示した斜視図であり、本電子機器５０の筐体の表側に配置される第１の筐体用パネル５１と、裏側に配置される第２の筐体用パネル５２と、内部に組み込まれる第３の筐体用パネル５３と、チャンネル切り換え用ボタン部５４、その他の操作用ボタン部５５、および図示されていない電子基板、スピーカ、バッテリー、赤外線通信部等の部品から構成されており、チャンネル切り換え用ボタン部５４及びその他の操作用ボタン部５５から電子基板に対して各種信号が出力される。本電子機器５０の組立手順は実施の形態１と同様である。
図２１は、図２０に示したＭ部の斜視図であり、第１の材料にて成形される第１の部材５６と、第１の材料の融解点相当温度より低い温度で成形される第２の部材５７とを一体化した第３の筐体用パネル５３において、第１の部材５６と第２の部材５７の複合部の一例を示している。
第３の筐体用パネル５３は、他の操作用ボタン部５５と比較して使用頻度の高いチャンネル切り換え用ボタン５４部が配置される部分に、剛性が高い第１の材料、例えばアルミニウム合金等で成形された第１の部材５６が配置されており、ねじ止め等によりチャンネル切り換え用ボタン部５４と一体化される。これは、チャンネル切り換え用ボタン部５４はしばしば押下されるため、経年使用により当該部分が変形し接触不良等の問題が発生するのを防ぐためである。第１の部材５６の端部は図２１に示すような湾曲した凸部５６ａが成形されている。第２の部材５７は第２の材料として例えばＡＢＳにガラス繊維を含有させたガラス繊維強化ＡＢＳを使用して成形されており、第１の部材５６の凸部５６ａとお互いに嵌まり込むような関係を有している（図２１参照）。図２１のＮ−Ｎ部断面を図２２に示すが、第１の部材５６は断面が段差のあるテーパ形状となっており、第２の部材５７はこれに嵌まり合う段差のある略台形形状となっている。
本実施の形態における第３の筐体用パネル５３の製造方法については、基本的には図１４に示す実施の形態３の方法と同じである。ただし、第２の材料を金型の空間部に充填する工程においては、実施の形態４と同じく、図２３（ａ）に示すように、第２の材料の充填開始位置Ｐを第１の部材５６の凹部の外側Ｐに配置する。繊維強化樹脂の流れＯがｘ方向にほぼ平行に形成されるのは、実施の形態４と同様である。

上記のように第３の筐体用パネル５３は構成されており、第１の部材５６に設けた湾曲した凸部５６ａと第２の部材５７の湾曲した凹形状が嵌り合っているため、両部材のｘ、ｙ方向の移動が拘束される。また、第１の部材５６の断面が段差のあるテーパ形状となっており、第２の部材５７がこれに嵌まり合う段差のある略台形形状となっているため、ｚ方向への移動も拘束される。以上より、第１の部材５６と第２の部材５７は両者間の移動が全方向に拘束され、従来のように異なる部材を板厚（ｚ）方向に重ねなくても一体化されるため、筐体の当該部位の厚みを薄くできるという効果がある。
本実施の形態においては以上述べた事項以外にも、実施の形態１と同じ効果を得ることができる。
また、第１の実施の形態において示したように、第１の材料、第２の材料を各種変更しても、上記にて示した効果を得ることができる。
また、図２３（ａ）に示すように強化繊維が配向されていることにより、実施の形態１と比較して、ｘ方向のそりがより小さく、ｘ方向の締結をより確実なものとする効果を得ることができるのは、実施の形態４に記載した内容と同じである。

この発明の実施の形態１による筐体用パネルを備える電子機器の斜視図である。 この発明の実施の形態１による筐体用パネルの異材複合部の斜視図である。 この発明の実施の形態１による筐体用パネルの異材複合部の断面図である。 この発明の実施の形態１による筐体用パネルの異材複合部の局部断面拡大図である。 この発明の実施の形態１による筐体用パネルの製造フロー図である。 ２種の異材を単純に突き合わせた構造の筐体用パネルにおけるそりを示す模式図である。 この発明の実施の形態１による筐体用パネルにおけるそりを示す模式図である。 この発明の実施の形態２による筐体用パネルを備える電子機器の斜視図である。 この発明の実施の形態２による筐体用パネルの異材複合部の斜視図である。 この発明の実施の形態２による筐体用パネルの異材複合部の断面図である。 この発明の実施の形態３による筐体用パネルを備える電子機器の斜視図である。 この発明の実施の形態３による筐体用パネルの異材複合部の斜視図である。 この発明の実施の形態３による筐体用パネルの異材複合部の断面図である。 この発明の実施の形態３による筐体用パネルの製造フロー図である。 この発明の実施の形態３による第１の部材製作用金型の断面図である。 この発明の実施の形態４による筐体用パネルを備える電子機器の斜視図である。 この発明の実施の形態４による筐体用パネルの異材複合部の斜視図である。 この発明の実施の形態４による筐体用パネルの異材複合部の断面図である。 この発明の実施の形態４における第２の材料の充填開始位置と繊維強化樹脂の流れの方向を示す図である。 この発明の実施の形態５による筐体用パネルを備える電子機器の斜視図である。 この発明の実施の形態５による筐体用パネルの異材複合部の斜視図である。 この発明の実施の形態５による筐体用パネルの異材複合部の断面図である。 この発明の実施の形態５における第２の材料の充填開始位置と繊維強化樹脂の流れの方向を示す図である。

符号の説明

１ 電子機器
４ 第３の筐体用パネル
５ 表示部
６ 第１の部材
６ａ 凸部
６ｂ 突起部
７ 第２の部材
１０ 電子機器
１３ 第３の筐体用パネル
１４ 表示部
１５ 第１の部材
１５ａ 凸部
１６ 第２の部材
２０ 電子機器
２３ 第３の筐体用パネル
２４ 表示部
２６ 第１の部材
２６ａ 凹部
２６ｂ 突起部
２７ 第２の部材
４０ 電子機器
４３ 第３の筐体用パネル
４４ 表示部
４５ 第１の部材
４５ａ 凸部
４６ 第２の部材
５０ 電子機器
５３ 第３の筐体用パネル
５４ チャンネル切り換え用ボタン部
５６ 第１の部材
５６ａ 凸部
５７ 第２の部材

Claims (11)

1. 第１の材料で成形され境界部に複数の連続した凸部を有し、かつ単層からなる第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する複数の連続した凹形状部を有し、かつ単層からなる第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していることを特徴とする筐体用パネル。
2. 第１の材料で成形され境界部に凸部を有し、かつ単層からなる第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する凹形状部を有し、かつ単層からなる第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
   前記第１の部材の凸部は、側壁に突起部が設けられていることを特徴とする筺体用パネル。
3. 第１の材料で成形され境界部に凸部を有する第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する凹形状部を有する第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
   前記第１の部材の凸部は、境界部の周囲四辺に設けられていることを特徴とする筺体用パネル。
4. 第１の材料で成形され境界部に凸部を有する第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する凹形状部を有する第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
   前記第１の部材の凸部は、厚さ方向にテーパ形状となっていることを特徴とする筺体用パネル。
5. 第１の材料で成形され境界部に複数の連続した凸部を有する第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する複数の連続した凹形状部を有する第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
   前記第１の材料は金属材料であり、前記第２の材料は樹脂材料であることを特徴とする筐体用パネル。
6. 第１の材料で成形され境界部に凸部を有する第１の部材と、
   第２の材料で成形され境界部に前記第１の部材の凸部に対応する凹形状部を有する第２の部材と、を備える筐体用パネルであって、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
   前記第１の部材の凸部は、側壁に突起部が設けられており、
   前記第１の材料は金属材料であり、前記第２の材料は樹脂材料であることを特徴とする筺体用パネル。
7. 電子基板と、
   前記電子基板の各種信号状況を表示する表示部か、前記電子基板に操作信号を出力する操作ボタン部かの少なくとも一つと、
   請求項１乃至６のいずれか１項に記載の筐体用パネルとを備える電子機器であって、
   前記表示部か前記操作ボタン部かの少なくとも一つが前記筐体用パネルの第１の部材に固定されている電子機器。
8. 第１の材料から、境界部に複数の連続した凸部を有し、かつ単層からなる第１の部材を成形する第１の工程と、
   筐体用パネルの形状が掘り込まれた金型のキャビティに、前記凸部を有する第１の部材を配置する第２の工程と、
   流動性を有する第２の材料を、前記金型の前記第１の部材が配置された部分以外の空間に充填し固化して単層からなる第２の部材を成形する第３の工程と、
   を備える筐体用パネルの製造方法であって、
   前記第２の部材には境界部に前記第１の部材の凸部に対応する複数の連続した凹形状部が成形され、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していることを特徴とする筐体用パネルの製造方法。
9. 金属材料からなる第１の材料から、境界部に複数の連続した凸部を有する第１の部材を成形する第１の工程と、
   筐体用パネルの形状が掘り込まれた金型のキャビティに、前記凸部を有する第１の部材を配置する第２の工程と、
   流動性を有し、かつ樹脂材料からなる第２の材料を、前記金型の前記第１の部材が配置された部分以外の空間に充填し固化して第２の部材を成形する第３の工程と、
   を備える筐体用パネルの製造方法であって、
   前記第２の部材には境界部に前記第１の部材の凸部に対応する複数の連続した凹形状部が成形され、
   前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していることを特徴とする筐体用パネルの製造方法。
10. 第１の材料から、境界部に凸部を有する第１の部材を成形する第１の工程と、
    筐体用パネルの形状が掘り込まれた金型のキャビティに、前記凸部を有する第１の部材を配置する第２の工程と、
    流動性を有する第２の材料を、前記金型の前記第１の部材が配置された部分以外の空間に充填し固化して第２の部材を成形する第３の工程と、
    を備える筐体用パネルの製造方法であって、
    前記第２の部材には境界部に前記第１の部材の凸部に対応する凹形状部が成形され、
    前記第１の部材と前記第２の部材は、前記凸部と前記凹形状部を嵌め合わせて一体化しており、前記第１の部材の凸部と前記第２の部材の凹形状部は、同じ厚みを有していて、
    前記第２の材料は、前記第１の材料の融解点相当温度よりも低い温度で成形される材料であることを特徴とする筐体用パネルの製造方法。
11. 前記第１の材料は金属材料であり、前記第２の材料は樹脂材料であることを特徴とする請求項１０に記載の筐体用パネルの製造方法。

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