RU2284609C2 - Способ и устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем - Google Patents

Способ и устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем Download PDF

Info

Publication number
RU2284609C2
RU2284609C2 RU2004130436/28A RU2004130436A RU2284609C2 RU 2284609 C2 RU2284609 C2 RU 2284609C2 RU 2004130436/28 A RU2004130436/28 A RU 2004130436/28A RU 2004130436 A RU2004130436 A RU 2004130436A RU 2284609 C2 RU2284609 C2 RU 2284609C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
space
fluid
line
specified
holding device
Prior art date
Application number
RU2004130436/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2004130436A (ru
Inventor
Эрих РАЙТИНГЕР (DE)
Эрих РАЙТИНГЕР
Original Assignee
Эрс Электроник Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=28798441&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2284609(C2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Эрс Электроник Гмбх filed Critical Эрс Электроник Гмбх
Publication of RU2004130436A publication Critical patent/RU2004130436A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2284609C2 publication Critical patent/RU2284609C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)

Abstract

Изобретение относится кондиционированию атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем. Сущность изобретения: способ кондиционирования атмосферы включает подготовку, по меньшей мере, частично закрытого пространства (1), содержащего блок (10) для приема пластины или гибридной схемы, и пропускание сухой текучей среды через этот блок (10) с целью регулировки его температуры, причем, по меньшей мере, часть текучей среды, выходящей из блока (10), используется для кондиционирования атмосферы в указанном пространстве (1). Кроме того, описано соответствующее устройство кондиционирования. Техническим результатом изобретения является создание способа и устройства, обеспечивающих более эффективное кондиционирование атмосферы. 2 н. и 18 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к способу и устройству кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем.
Известно, что испытания полупроводниковых пластин обычно проводят в температурном диапазоне между -200°С и +400°С. Для температурных испытаний полупроводниковую пластину помещают на предметный столик, который охлаждают и/или нагревают до желаемой температуры. При этом необходимо обеспечить, чтобы температура полупроводниковой пластины не понизилась ниже точки росы окружающей газообразной среды, поскольку в противном случае происходит конденсация влаги на поверхности пластины или обледенение этой поверхности, что затрудняет проведение измерений или делает их невозможными.
На фиг.5 схематично показано поперечное сечение устройства кондиционирования с целью пояснения проблем, на решение которых направлено настоящее изобретение.
На фиг.5 позицией 1 обозначено пространство в контейнере 5, где имеется предметный столик 10, температурой которого можно управлять и на который можно поместить полупроводниковую пластину (не показана) для проведения испытаний. Объем контейнера 5 обычно составляет от 400 до 800 литров.
Пространство 1, по существу, ограничено стенками контейнера 5, в которых имеются вводы для электрических линий и линий подачи среды, а также, если это нужно, вводы для зондов, к которым необходимо подключаться снаружи для проведения измерений параметров полупроводниковой пластины. Однако это пространство 1 не обязательно должно быть герметично закрыто в контейнере 5, это зависит от конкретного приложения, но оно должно быть закрыто по меньшей мере до такой степени, чтобы можно было предотвратить нежелательное проникновение влажного окружающего воздуха путем создания избыточного внутреннего давления.
Предметный столик 10 (именуемый также удерживающим устройством) имеет теплоизоляцию 15, через которую он соединен с основанием 20, которое обычно является подвижным. Соответствующий механизм перемещения (не показан) обычно позволяет осуществлять перемещение в направлениях осей X, Y и Z. Если механизм перемещения расположен вне контейнера, то между основанием и контейнером должно быть обеспечено уплотнение.
Кроме того, в предметный столик 10 встроено нагревательное устройство 90, в которое извне может подаваться электрический ток для нагрева и в котором имеется датчик температуры (не показан).
Позицией 100 обозначен датчик точки росы, с помощью которого можно определить температуру конденсации внутри контейнера 5 и который может подавать соответствующий сигнал в контрольное устройство 101, расположенное вне контейнера 5. Датчик 100 точки росы используется, в частности, для обеспечения безопасного открывания контейнера; например, чтобы не допустить конденсации влаги, можно выполнить компенсирующий нагрев.
Кроме того, в контейнере имеются выпускные элементы 30 (на чертеже показаны только два), через которые снаружи по линии r1 может поступать осушенный воздух или аналогичная текучая среда, например азот, вытесняя из контейнера 5 влажный окружающий воздух. Этот окружающий воздух сначала подается извне по линии r0 в осушитель 3 воздуха, а затем поступает в линию r1.
Стойка 2 управления температурой является отдельным блоком, который связан с контейнером 5 посредством соответствующей электрической линии 11 и линии r2 подачи среды. В этой стойке имеются следующие устройства.
Позицией 80 обозначен терморегулятор, который может регулировать температуру предметного столика 10 путем его нагревания с помощью нагревательного устройства 90, при этом предметный столик 10 одновременно или альтернативно обдувается воздухом с целью охлаждения, как более подробно поясняется ниже.
Позицией 70 обозначено устройство для регулировки температуры, в которое осушенный воздух подается по линиям r0 и i1, например из газового баллона или из осушителя воздуха, и которое содержит теплообменник 95, который связан с охлаждающими узлами 71, 72, с помощью которых осушенный воздух может быть охлажден до заданной температуры.
Осушенный воздух, который подается по линиям r0 и i1, проходит через теплообменник 95, а затем подается по линии r2 питания в контейнер 5 к предметному столику 10, через который этот воздух проходит в соответствующих охлаждающих змеевиках или охлаждающих трубках (не показаны). Осушенный воздух, который охладил предметный столик 10, выходит из него по линии r3 и выводится из контейнера 5 в атмосферу.
Осушенный воздух, который подается в контейнер 5 через выпускные элементы 30 для кондиционирования атмосферы контейнера 5, обычно имеет комнатную температуру, поэтому только поверхность предметного столика 10 поддерживается при желаемой испытательной температуре, например -20°С, тогда как другие элементы в контейнере 5 находятся приблизительно при комнатной температуре. Осушенный воздух; который был подан в контейнер через выпускные элементы 30, выходит из контейнера 5 через прорези или щели (не показаны) или по отдельной выводной линии.
Недостатком этого известного устройства кондиционирования является относительно высокое потребление осушенного воздуха, поскольку этот воздух, который необходим, с одной стороны, для кондиционирования атмосферы в контейнере, а с другой стороны, для охлаждения предметного столика 10, продувается через контейнер 5 и выходит в атмосферу. В результате потребление осушенного воздуха является относительно высоким. Кроме того, неисправность осушителя 3 воздуха вызывает при соответствующих температурах почти немедленное обледенение испытываемой пластины.
Поэтому целью настоящего изобретения является создание таких способа и устройства кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем, которые обеспечивают более эффективное кондиционирование.
Предложенный способ, имеющий признаки, изложенные в п.1 формулы изобретения, и соответствующее устройство по п.9 формулы изобретения обладают тем преимуществом по сравнению с известным техническим решением, что осушенный газ, например осушенный воздух, может быть использован более эффективно. Дополнительными преимуществами являются высокий уровень эксплуатационной надежности и гарантия отсутствия обледенения и конденсации влаги, поскольку сухой воздух, покидающий удерживающее устройство, около этого устройства всегда имеет температуру ниже точки росы.
Идея, на которой основано настоящее изобретение, заключается в том, чтобы по меньшей мере часть газа, выходящего из удерживающего устройства, использовать для кондиционирования атмосферы в указанном пространстве. Поэтому в настоящем изобретении охлаждающий воздух одновременно используется, по меньшей мере частично, в качестве сухого воздуха. Предпочтительно, чтобы часть газа подвергалась предварительному нагреву, а затем выпускалась в указанное пространство.
Например, эта часть может подвергаться нагреву вне контейнера, а затем возвращаться назад в контейнер. Особое преимущество этого заключается в том, что достигается более высокий уровень эффективности охлаждения благодаря соответствующей обратной подаче воздуха от предметного столика наружу из контейнера. Другими словами, подаваемый обратно охлажденный воздух может дополнительно использоваться либо для предварительного охлаждения подаваемого осушенного воздуха, либо для охлаждения определенных узлов, а не только для охлаждения удерживающего устройства.
Однако альтернативно или дополнительно можно позволить части газа выходить из контейнера непосредственно после того, как он покинет предметный столик. Поскольку нецелесообразно позволить газу выходить при всех возможных температурах, для этой части газа должен быть предусмотрен соответствующий регулирующий клапан.
Предпочтительные доработки и усовершенствования изобретения даются в зависимых пунктах формулы изобретения.
Согласно одному из предпочтительных вариантов выполнения изобретения система линий (трубопроводов) включает первую линию, по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства, может подаваться в удерживающее устройство, вторую линию, по которой текучая среда может подаваться из удерживающего устройства наружу из указанного пространства, и третью линию, по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от этого пространства, может подаваться обратно в это пространство. Между второй и третьей линиями установлено устройство для регулировки температуры.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения на конце третьей линии установлены выпускные элементы.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения система линий содержит первую линию, по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства, может подаваться в удерживающее устройство, и четвертую линию, по которой текучая среда может подаваться из удерживающего устройства в указанное пространство.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения система линий содержит вторую линию, по которой текучая среда может подаваться из удерживающего устройства наружу из указанного пространства, и третью линию, по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства, может подаваться обратно в это пространство. Между второй и третьей линиями установлено устройство для регулировки температуры.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения предусмотрен клапан для регулировки расхода потока в четвертой линии.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения устройство для регулировки температуры содержит нагревательное устройство.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения устройство для регулировки температуры содержит теплообменник, в который может быть подана по меньшей мере часть текучей среды, выходящей из указанного пространства.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения теплообменник используется для предварительного охлаждения подаваемой текучей среды.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения система линий выполнена так, что часть текучей среды, покидающей теплообменник, может быть по меньшей мере частично подана обратно в указанное пространство для кондиционирования его атмосферы.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения имеется дополнительная линия, по которой сухая текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства, может быть дополнительно подана непосредственно в это пространство.
Согласно еще одному предпочтительному варианту выполнения настоящего изобретения пространство по существу закрыто в контейнере.
Примеры выполнения настоящего изобретения иллюстрируются на чертежах и ниже поясняются более подробно. На указанных чертежах:
на фиг.1 схематично показано поперечное сечение для первого варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению;
на фиг.2 схематично показано поперечное сечение для второго варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению;
на фиг.3 схематично показано поперечное сечение для третьего варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению;
на фиг.4 схематично показано поперечное сечение для четвертого варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению; и
на фиг.5 схематично показано поперечное сечение устройства кондиционирования с целью пояснения проблем, решению которых посвящено настоящее изобретение.
На чертежах одинаковыми позициями обозначены одинаковые или функционально одинаковые элементы.
На фиг.1 схематично показан первый вариант выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению.
В дальнейшем, во избежание повторений, элементы, которые уже описаны в связи с фиг.5, не будут описываться повторно.
Позицией 80' обозначен модифицированный терморегулятор, который способен не только регулировать температуру предметного столика 10 посредством нагревательного устройства 90, но и посредством линии 12 соединен с датчиком 100 точки росы и может, таким образом, инициировать автоматический компенсирующий нагрев, если есть риск конденсации влаги/обмерзания.
В первом варианте выполнения настоящего изобретения, показанном на фиг.1, в устройство 70 для регулировки температуры дополнительно интегрировано нагревательное устройство 105, которое не находится в прямом контакте с теплообменником 95. Вместо того чтобы оканчиваться в атмосфере окружающей среды, линия r3 идет к нагревательному устройству 105, так что сухой воздух, который покидает предметный столик 10, подается обратно к стойке 2 управления температурой и после прохождения через нагревательное устройство 105 возвращается по линии r4 обратно в контейнер 5, в котором он выходит в пространство 1 через выпускной элемент 40 и служит для кондиционирования атмосферы в контейнере.
Позицией 4 обозначен датчик температуры, который регистрирует температуру в пространстве 1 и подает в устройство 70 для регулировки температуры соответствующий температурный сигнал TS, используемый для регулировки температуры посредством нагревательного устройства 105.
В такой конструкции осушенный воздух, прежде чем выйти обратно в окружающую атмосферу через отверстия в контейнере 5, может выполнять двойную функцию: сначала охлаждать предметный столик 10, а затем осуществлять кондиционирование атмосферы в пространстве 1, и таким образом этот воздух используется более эффективно.
На фиг.2 схематично показан второй вариант выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению.
Во втором варианте выполнения настоящего изобретения, показанном на фиг.2, от линии r2 непосредственно перед предметным столиком 10 ответвляется линия r5, которая также проходит через предметный столик 10 в виде охлаждающего змеевика или охлаждающей трубки, но затем выходит из предметного столика 10 в другой точке, нежели линия r3, и оттуда через управляемый выпускной клапан 45 осушенный воздух поступает непосредственно в контейнер 5.
Поскольку при очень низких температурах такая конструкция может создать проблемы, в этом варианте выполнения изобретения подачу сухого газа в контейнер 1 по линии r5 можно регулировать посредством выпускного клапана 45. Регулировку можно осуществлять обычным способом, например путем дистанционного управления или управления по проводам.
В остальном конструкция второго варианта выполнения изобретения совпадает с вышеописанной конструкцией первого варианта выполнения настоящего изобретения.
На фиг.3 схематично показано сечение третьего варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению.
Позицией 80'' обозначен дополнительно модифицированный терморегулятор, который также управляет устройством 70 для регулировки температуры по линии ST управления, таким образом выполняя функцию центральной системы управления температурой.
Как показано на фиг.3, в третьем варианте выполнения изобретения часть сухого воздуха, который возвращается по линии r3, ответвляется перед нагревательным устройством 105 в линию i3 и проходит через теплообменник 95, где содействует охлаждению, как и сухой воздух, который впервые подается по линиям r0, i1. Сухой воздух выходит из теплообменника 95 по линии i4 и непосредственно за нагревательным устройством 105 смешивается с воздухом, который прошел через нагревательное устройство 105. От соответствующей точки объединения этот осушенный воздух протекает точно так же, как и в первом варианте выполнения изобретения: по линии r4 и через выпускные элементы 40 в контейнер 5, обеспечивая кондиционирование его атмосферы.
Кроме того, в этом варианте выполнения изобретения предусмотрен управляемый смесительный клапан 46 и шунтирующая линия r10, с помощью которой можно обойти теплообменник 95.
Особое преимущество данного варианта выполнения изобретения заключается в том, что "остаточный холод" осушенного воздуха, который возвращается от предметного столика 10, можно использовать для охлаждения теплообменника, а затем нагретый воздух вернуть обратно в контейнер 5.
В остальном конструкция третьего варианта выполнения изобретения совпадает с вышеописанной конструкцией первого варианта выполнения изобретения.
На фиг.4 схематично показано сечение четвертого варианта выполнения устройства кондиционирования согласно настоящему изобретению.
Позицией 85 на фиг.4 обозначен дополнительный регулятор температуры газа, в который сухой газ, например осушенный воздух, подается по линиям r0, i2 от того же источника газа, который питает теплообменник 95, причем с помощью этого регулятора указанный воздух приобретает заданную температуру и затем по линии r1 и через выпускной элемент 30 поступает внутрь контейнера 5.
В этом варианте выполнения изобретения дополнительно осуществляется прямая подача осушенного воздуха в контейнер 5 через выпускной элемент 30, но конструкция может также предусматривать ее выключение, если расход воздуха, протекающего через предметный столик 10, вполне достаточен для кондиционирования атмосферы внутри контейнера 5.
Хотя настоящее изобретение было описано со ссылками на примеры предпочтительных вариантов его выполнения, изобретение не ограничивается рассмотренными вариантами и может иметь различные модификации.
В частности, следует отметить, что рассмотренные выше примеры вариантов выполнения изобретения могут, очевидно, комбинироваться друг с другом. Кроме того, могут использоваться дополнительные соединения линий и регулирующие клапаны для соответствующих потоков газа, причем эти клапаны могут регулироваться вручную или с помощью электрических устройств.
Кроме того, остаточный холод возвращаемого газа, до его подачи обратно в контейнер 5, можно использовать не только для охлаждения теплообменника 95, но и для охлаждения любых других желаемых узлов или других теплообменников.
Кроме того, настоящее изобретение не ограничено использованием газообразного осушенного воздуха, а в принципе допускает использование любой другой текучей среды.
Кроме того, устройство для удержания пластины/гибридной схемы не ограничено предметным столиком или держателем, а может при желании быть заменено, например, на зажимное устройство и т.п.

Claims (20)

1. Способ кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем, включающий подготовку пространства (1), которое, по меньшей мере, частично закрыто и в котором расположено удерживающее устройство (10), предназначенное для удержания полупроводниковой пластины и/или гибридной интегральной схемы, и пропускание сухой текучей среды через указанное удерживающее устройство (10) для управления температурой этого устройства (10), при этом, по меньшей мере, часть текучей среды, выходящей из удерживающего устройства (10), используют для кондиционирования атмосферы в указанном пространстве (1).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанное пространство (1) по существу закрыто в контейнере (5).
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанную часть текучей среды сначала подвергают нагреву, а затем выпускают в указанное пространство (1).
4. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что указанную часть текучей среды подвергают нагреву вне указанного пространства (1), а затем подают обратно в это пространство (1).
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что указанную часть текучей среды выпускают в пространство (1) непосредственно после того, как она покидает удерживающее устройство (10).
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что первую часть текучей среды, покидающей удерживающее устройство (10), сначала нагревают, а затем выпускают в указанное пространство (1), а вторую часть текучей среды выпускают в это пространство (1) непосредственно после того, как она покидает удерживающее устройство (10).
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одну из указанных первой и второй частей текучей среды можно регулировать в зависимости от расхода потока.
8. Способ по п.3, отличающийся тем, что нагрев части текучей среды осуществляют путем ее использования для предварительного охлаждения, в частности, для предварительного охлаждения текучей среды вне указанного пространства (1), до того, как указанную часть текучей среды выпускают в это пространство (1).
9. Устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем, содержащее по меньшей мере, частично закрытое пространство (1), в котором помещено удерживающее устройство (10), предназначенное для удержания полупроводниковой пластины и/или гибридной интегральной схемы, и систему линий (r2, r3, r4, r5, i3, i4) для пропускания через удерживающее устройство (10) сухой текучей среды с целью управления его температурой и для вывода, по меньшей мере, части текучей среды, покидающей удерживающее устройство (10), в указанное пространство (1) для кондиционирования атмосферы в этом пространстве (1).
10. Устройство по п.9, отличающееся тем, что система линий (r2, r3, r4, r5, i3, i4) содержит первую линию (r2), по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства (1), может подаваться в удерживающее устройство (10), вторую линию (r3), по которой текучая среда из удерживающего устройства (10) может подаваться наружу из указанного пространства (1), и третью линию (r4), по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства (1), может подаваться обратно в это пространство (1), причем между второй и третьей линиями (r3, r4) установлено устройство (70; 70, 80') для регулировки температуры.
11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что на конце третьей линии (r4) имеются выпускные элементы (40).
12. Устройство по п.9, отличающееся тем, что система линий (r2, r3, r4, r5, i3, i4) содержит первую линию (r2), по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства (1), может подаваться в удерживающее устройство (10), и четвертую линию (r5), по которой текучая среда может подаваться из удерживающего устройства (10) в указанное пространство (1).
13. Устройство по п.12, отличающееся тем, что система линий (r2, r3, r4, r5, i3, i4) содержит вторую линию (r3), по которой текучая среда из удерживающего устройства (10) может подаваться наружу из указанного пространства (1), и третью линию (r4), по которой текучая среда, находящаяся с наружной стороны от указанного пространства (1), может подаваться обратно в это пространство (1), причем между второй и третьей линиями (r3, r4) установлено устройство (70; 70, 80') для регулировки температуры.
14. Устройство по п.12 или 13, отличающееся тем, что оно содержит клапан (45) для регулировки расхода потока в четвертой линии (r5).
15. Устройство по любому из пп.10-13, отличающееся тем, что устройство (70; 70, 80'') для регулировки температуры содержит нагревательное устройство (105).
16. Устройство по любому из пп.10-13, отличающееся тем, что устройство (70; 70, 80'') для регулировки температуры содержит теплообменник (95), в который может быть подана, по меньшей мере, часть текучей среды, выходящей из указанного пространства (1).
17. Устройство по п.16, отличающееся тем, что теплообменник (95) служит для предварительного охлаждения подаваемой текучей среды.
18. Устройство по п.16, отличающееся тем, что система линий (r2, r3, r4, r5, i3, i4) выполнена так, что часть текучей среды, покидающей теплообменник (95), может быть, по меньшей мере, частично подана обратно в пространство (1) для кондиционирования его атмосферы.
19. Устройство по любому из пп.9-13, отличающееся тем, что оно содержит дополнительную линию (r1), по которой сухая текучая среда, находящаяся с наружной стороны от пространства (1), может быть дополнительно подана непосредственно в пространство (1).
20. Устройство по любому из пп.9-13, отличающееся тем, что указанное пространство (1) по существу закрыто в контейнере (5).
RU2004130436/28A 2002-04-15 2003-04-15 Способ и устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем RU2284609C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10216786.9 2002-04-15
DE10216786A DE10216786C5 (de) 2002-04-15 2002-04-15 Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004130436A RU2004130436A (ru) 2005-07-10
RU2284609C2 true RU2284609C2 (ru) 2006-09-27

Family

ID=28798441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004130436/28A RU2284609C2 (ru) 2002-04-15 2003-04-15 Способ и устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем

Country Status (16)

Country Link
US (1) US7900373B2 (ru)
EP (1) EP1495486B3 (ru)
JP (1) JP4070724B2 (ru)
KR (1) KR100625631B1 (ru)
CN (1) CN100378903C (ru)
AT (1) ATE341831T1 (ru)
AU (1) AU2003224079A1 (ru)
CA (1) CA2481260C (ru)
DE (2) DE10216786C5 (ru)
DK (1) DK1495486T5 (ru)
ES (1) ES2274225T7 (ru)
NO (1) NO336896B1 (ru)
PL (1) PL211045B1 (ru)
PT (1) PT1495486E (ru)
RU (1) RU2284609C2 (ru)
WO (1) WO2003088323A1 (ru)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6838890B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6951846B2 (en) * 2002-03-07 2005-10-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Artemisinins with improved stability and bioavailability for therapeutic drug development and application
US6861856B2 (en) * 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US20070294047A1 (en) * 2005-06-11 2007-12-20 Leonard Hayden Calibration system
KR101492408B1 (ko) 2007-10-10 2015-02-12 캐스캐이드 마이크로텍 드레스덴 게엠베하 소정의 열 조건 하에서의 시험 기판의 시험 방법과 열적으로 조절가능한 탐침기
US8596336B2 (en) * 2008-06-03 2013-12-03 Applied Materials, Inc. Substrate support temperature control
DE102008047337B4 (de) 2008-09-15 2010-11-25 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Testsubstrats in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
DE102009045291A1 (de) 2009-10-02 2011-04-07 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und Testverfahren unter Verwendung der Vorrichtung
GB0921315D0 (en) * 2009-12-05 2010-01-20 Lemay Patrick An improved opened geothermal energy system
JP5477131B2 (ja) * 2010-04-08 2014-04-23 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TWI571941B (zh) * 2010-05-12 2017-02-21 布魯克機械公司 用於低溫冷卻的系統及方法
JP5947023B2 (ja) * 2011-11-14 2016-07-06 東京エレクトロン株式会社 温度制御装置、プラズマ処理装置、処理装置及び温度制御方法
JP5942459B2 (ja) * 2012-02-14 2016-06-29 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
US9377423B2 (en) * 2012-12-31 2016-06-28 Cascade Microtech, Inc. Systems and methods for handling substrates at below dew point temperatures
US20170248973A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Cascade Microtech, Inc. Probe systems and methods including active environmental control
JP6256523B2 (ja) * 2016-05-16 2018-01-10 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
JP6256526B2 (ja) * 2016-05-25 2018-01-10 セイコーエプソン株式会社 ハンドラー、及び部品検査装置
JP7012558B2 (ja) * 2018-02-26 2022-01-28 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査装置の動作方法
JP2020049400A (ja) * 2018-09-25 2020-04-02 東京エレクトロン株式会社 ドライエアーの生成装置、ドライエアーの生成方法、および基板処理システム
US11231455B2 (en) * 2018-12-04 2022-01-25 Temptronic Corporation System and method for controlling temperature at test sites
DE102020002962A1 (de) 2020-05-18 2021-11-18 Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh Temperiervorrichtung, System und Verfahren zum Temperieren eines Probertisches für Halbleiterwafer und/oder Hybride

Family Cites Families (238)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3269136A (en) * 1964-12-15 1966-08-30 Umano Shuji Apparatus for separation of solvent from solute by freezing
DE1623033A1 (de) * 1966-02-24 1970-03-26 Siemens Ag Vorrichtung zur Bestimmung der photosynthetischen Leistung und der Transpirationsrate von Pflanzen
US4015340A (en) * 1975-08-20 1977-04-05 Tec Systems, Inc. Ultraviolet drying apparatus
US4079522A (en) * 1976-09-23 1978-03-21 Rca Corporation Apparatus and method for cleaning and drying semiconductors
JPS54136963A (en) * 1978-04-14 1979-10-24 Sharp Corp Hot permanent waver
GB2083600B (en) * 1980-02-28 1984-01-18 Hauni Werke Koerber & Co Kg Method and apparatus for drying tobacco
JPS609119B2 (ja) * 1981-05-29 1985-03-07 日産自動車株式会社 塗装ラインの熱回収装置
US4520252A (en) * 1981-07-07 1985-05-28 Inoue-Japax Research Incorporated Traveling-wire EDM method and apparatus with a cooled machining fluid
US4538899A (en) * 1983-02-22 1985-09-03 Savin Corporation Catalytic fixer-dryer for liquid developed electrophotocopiers
US4612978A (en) * 1983-07-14 1986-09-23 Cutchaw John M Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages
JPS60108162A (ja) * 1983-11-16 1985-06-13 Hitachi Ltd 蒸気槽
US4531307A (en) * 1983-12-27 1985-07-30 The Maytag Company Fabric dryer control with cycle interrupt
US6327994B1 (en) * 1984-07-19 2001-12-11 Gaudencio A. Labrador Scavenger energy converter system its new applications and its control systems
US4628991A (en) * 1984-11-26 1986-12-16 Trilogy Computer Development Partners, Ltd. Wafer scale integrated circuit testing chuck
JPH0236276Y2 (ru) * 1985-01-10 1990-10-03
JPS6242725A (ja) * 1985-08-14 1987-02-24 Iwata Tosouki Kogyo Kk 空気除湿装置
JPS62101688A (ja) * 1985-10-30 1987-05-12 Nippon Steel Chem Co Ltd コ−クス乾式消火設備ボイラ−給水予熱方法
US4776105A (en) * 1985-12-23 1988-10-11 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Apparatus for fixing electronic parts to printed circuit board
US4724621A (en) * 1986-04-17 1988-02-16 Varian Associates, Inc. Wafer processing chuck using slanted clamping pins
JPH0834204B2 (ja) * 1986-07-02 1996-03-29 ソニー株式会社 ドライエツチング方法
US4872835A (en) * 1986-07-24 1989-10-10 Hewlett-Packard Company Hot chuck assembly for integrated circuit wafers
DE3627904A1 (de) * 1986-08-16 1988-02-18 Monforts Gmbh & Co A Konvektionstrocken- und/oder -fixiermaschine
JPH07111995B2 (ja) * 1987-09-02 1995-11-29 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US4841645A (en) * 1987-12-08 1989-06-27 Micro Contamination Components Industries Vapor dryer
FR2631010B1 (fr) * 1988-05-06 1991-03-22 Sagem Dispositif de support et de regulation thermique d'une piece et appareillage de test de plaques de circuits semi-conducteurs incluant un tel dispositif
DE3823006C2 (de) * 1988-07-07 1994-09-08 Licentia Gmbh Gehäuse für infrarotempfindliche Bauelemente
US5038496A (en) * 1988-07-27 1991-08-13 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Vapor reflow type soldering apparatus
JPH03234021A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの洗浄装置及びその洗浄方法
JPH03294021A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Toyoda Gosei Co Ltd 金属パイプの曲げ加工方法
US5198753A (en) * 1990-06-29 1993-03-30 Digital Equipment Corporation Integrated circuit test fixture and method
US5203401A (en) * 1990-06-29 1993-04-20 Digital Equipment Corporation Wet micro-channel wafer chuck and cooling method
US5635070A (en) * 1990-07-13 1997-06-03 Isco, Inc. Apparatus and method for supercritical fluid extraction
US5192849A (en) * 1990-08-10 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Multipurpose low-thermal-mass chuck for semiconductor processing equipment
US5186238A (en) * 1991-04-25 1993-02-16 International Business Machines Corporation Liquid film interface cooling chuck for semiconductor wafer processing
US5088006A (en) * 1991-04-25 1992-02-11 International Business Machines Corporation Liquid film interface cooling system for semiconductor wafer processing
US5191506A (en) * 1991-05-02 1993-03-02 International Business Machines Corporation Ceramic electrostatic chuck
US5155652A (en) * 1991-05-02 1992-10-13 International Business Machines Corporation Temperature cycling ceramic electrostatic chuck
US5285798A (en) * 1991-06-28 1994-02-15 R. J. Reynolds Tobacco Company Tobacco smoking article with electrochemical heat source
US5698070A (en) * 1991-12-13 1997-12-16 Tokyo Electron Limited Method of etching film formed on semiconductor wafer
US5310453A (en) * 1992-02-13 1994-05-10 Tokyo Electron Yamanashi Limited Plasma process method using an electrostatic chuck
US5209028A (en) * 1992-04-15 1993-05-11 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus to clean solid surfaces using a cryogenic aerosol
US5504040A (en) * 1992-06-30 1996-04-02 Texas Instruments Incorporated Planarized material layer deposition using condensed-phase processing
JPH0645310A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Tsukada Fuainesu:Kk 乾燥方法および乾燥装置
JP2902222B2 (ja) * 1992-08-24 1999-06-07 東京エレクトロン株式会社 乾燥処理装置
US5564281A (en) * 1993-01-08 1996-10-15 Engelhard/Icc Method of operating hybrid air-conditioning system with fast condensing start-up
US5551245A (en) * 1995-01-25 1996-09-03 Engelhard/Icc Hybrid air-conditioning system and method of operating the same
US5649428A (en) * 1993-01-08 1997-07-22 Engelhard/Icc Hybrid air-conditioning system with improved recovery evaporator and subcool condenser coils
US5277030A (en) * 1993-01-22 1994-01-11 Welch Allyn, Inc. Preconditioning stand for cooling probe
US5556539A (en) * 1993-02-26 1996-09-17 Mitsubishi Chemical Corporation Apparatus for separating a liquid mixture by pervaporation
US5695795A (en) * 1993-03-23 1997-12-09 Labatt Brewing Company Limited Methods for chill-treating non-distilled malted barley beverages
USRE36897E (en) * 1993-03-23 2000-10-03 Labatt Brewing Company Limited Methods for chill treating non-distilled malted barley beverages
US5525780A (en) * 1993-08-31 1996-06-11 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for uniform semiconductor material processing using induction heating with a chuck member
US5575079A (en) * 1993-10-29 1996-11-19 Tokyo Electron Limited Substrate drying apparatus and substrate drying method
US5869114A (en) * 1994-03-18 1999-02-09 Labatt Brewing Company Limited Production of fermented malt beverages
JP2900788B2 (ja) * 1994-03-22 1999-06-02 信越半導体株式会社 枚葉式ウェーハ処理装置
DE4413077C2 (de) * 1994-04-15 1997-02-06 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten
US5521790A (en) * 1994-05-12 1996-05-28 International Business Machines Corporation Electrostatic chuck having relatively thick and thin areas and means for uniformly cooling said thick and thin areas during chuck anodization
US5595241A (en) * 1994-10-07 1997-01-21 Sony Corporation Wafer heating chuck with dual zone backplane heating and segmented clamping member
US5967156A (en) * 1994-11-07 1999-10-19 Krytek Corporation Processing a surface
US5931721A (en) * 1994-11-07 1999-08-03 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Aerosol surface processing
JPH08189768A (ja) * 1994-11-07 1996-07-23 Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk 蒸気乾燥装置、それを組込んだ洗浄装置および蒸気乾燥方法
TW301761B (ru) * 1994-11-29 1997-04-01 Sharp Kk
US5517828A (en) * 1995-01-25 1996-05-21 Engelhard/Icc Hybrid air-conditioning system and method of operating the same
DE19506404C1 (de) * 1995-02-23 1996-03-14 Siemens Ag Verfahren zum Freiätzen (Separieren) und Trocknen mikromechanischer Komponenten
DE69628483T2 (de) * 1995-03-22 2003-12-18 Societe Des Produits Nestle S.A., Vevey Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Gegenständen aus gefrorenen Süsswaren
US5526578A (en) * 1995-05-17 1996-06-18 Iyer; Ramanathan K. Comb-type hair dryer
US5715612A (en) * 1995-08-17 1998-02-10 Schwenkler; Robert S. Method for precision drying surfaces
JP3000899B2 (ja) * 1995-08-31 2000-01-17 ノーリツ鋼機株式会社 感光材料処理装置
US5644467A (en) * 1995-09-28 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Method and structure for improving gas breakdown resistance and reducing the potential of arcing in a electrostatic chuck
US5775416A (en) * 1995-11-17 1998-07-07 Cvc Products, Inc. Temperature controlled chuck for vacuum processing
KR980012044A (ko) * 1996-03-01 1998-04-30 히가시 데츠로 기판건조장치 및 기판건조방법
US5720818A (en) * 1996-04-26 1998-02-24 Applied Materials, Inc. Conduits for flow of heat transfer fluid to the surface of an electrostatic chuck
US5862605A (en) * 1996-05-24 1999-01-26 Ebara Corporation Vaporizer apparatus
US5885353A (en) * 1996-06-21 1999-03-23 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus
JP3308816B2 (ja) * 1996-07-09 2002-07-29 オリオン機械株式会社 耐薬品性熱交換器
US6170428B1 (en) * 1996-07-15 2001-01-09 Applied Materials, Inc. Symmetric tunable inductively coupled HDP-CVD reactor
JP2930109B2 (ja) * 1996-09-19 1999-08-03 日本電気株式会社 低温試験方法および低温試験装置
US6050275A (en) * 1996-09-27 2000-04-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
US6045624A (en) * 1996-09-27 2000-04-04 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
US6413355B1 (en) * 1996-09-27 2002-07-02 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
US5835334A (en) * 1996-09-30 1998-11-10 Lam Research Variable high temperature chuck for high density plasma chemical vapor deposition
US5764406A (en) * 1996-10-01 1998-06-09 Corning Incorporated Hydrid optical amplifier having improved dynamic gain tilt
DE19645425C2 (de) * 1996-11-04 2001-02-08 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
JP3471543B2 (ja) * 1996-11-07 2003-12-02 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板乾燥装置
US5815942A (en) * 1996-12-13 1998-10-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Vapor drying system and method
US5864966A (en) * 1996-12-19 1999-02-02 California Institute Of Technology Two solvent vapor drying technique
US6099643A (en) * 1996-12-26 2000-08-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus for processing a substrate providing an efficient arrangement and atmospheric isolation of chemical treatment section
JP3171807B2 (ja) * 1997-01-24 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JP3374033B2 (ja) * 1997-02-05 2003-02-04 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JPH10284461A (ja) * 1997-04-04 1998-10-23 Mitsubishi Electric Corp 乾燥装置および乾燥方法
JPH10284382A (ja) * 1997-04-07 1998-10-23 Komatsu Ltd 温度制御装置
US7276485B1 (en) * 1997-04-21 2007-10-02 The Procter + Gamble Co. Flowable nondigestible oil and process for making
JP3230051B2 (ja) * 1997-05-16 2001-11-19 東京エレクトロン株式会社 乾燥処理方法及びその装置
JPH10321585A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp 乾燥装置および乾燥方法
JPH10321584A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp 乾燥装置および乾燥方法
US6109206A (en) * 1997-05-29 2000-08-29 Applied Materials, Inc. Remote plasma source for chamber cleaning
US6286451B1 (en) * 1997-05-29 2001-09-11 Applied Materials, Inc. Dome: shape and temperature controlled surfaces
US5994662A (en) * 1997-05-29 1999-11-30 Applied Materials, Inc. Unique baffle to deflect remote plasma clean gases
US6077357A (en) * 1997-05-29 2000-06-20 Applied Materials, Inc. Orientless wafer processing on an electrostatic chuck
US6083344A (en) * 1997-05-29 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Multi-zone RF inductively coupled source configuration
US6189483B1 (en) * 1997-05-29 2001-02-20 Applied Materials, Inc. Process kit
JP3151613B2 (ja) * 1997-06-17 2001-04-03 東京エレクトロン株式会社 洗浄・乾燥処理方法及びその装置
DE19832038A1 (de) * 1997-07-17 1999-01-28 Tokyo Electron Ltd Verfahren und Einrichtung zum Reinigen und Trocknen
JP3897404B2 (ja) * 1997-07-22 2007-03-22 オメガセミコン電子株式会社 ベーパ乾燥装置及び乾燥方法
US5989462A (en) * 1997-07-31 1999-11-23 Q2100, Inc. Method and composition for producing ultraviolent blocking lenses
WO1999010927A1 (en) 1997-08-29 1999-03-04 Farrens Sharon N In situ plasma wafer bonding method
US6354311B1 (en) * 1997-09-10 2002-03-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate drying apparatus and substrate processing apparatus
US6254809B1 (en) * 1998-05-19 2001-07-03 Steag Hamatech, Inc. System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management
US6425953B1 (en) * 1997-11-14 2002-07-30 Tokyo Electron Limited All-surface biasable and/or temperature-controlled electrostatically-shielded RF plasma source
US5901030A (en) * 1997-12-02 1999-05-04 Dorsey Gage, Inc. Electrostatic chuck employing thermoelectric cooling
KR100524204B1 (ko) * 1998-01-07 2006-01-27 동경 엘렉트론 주식회사 가스 처리장치
US6026589A (en) * 1998-02-02 2000-02-22 Silicon Valley Group, Thermal Systems Llc Wafer carrier and semiconductor apparatus for processing a semiconductor substrate
US6059567A (en) * 1998-02-10 2000-05-09 Silicon Valley Group, Inc. Semiconductor thermal processor with recirculating heater exhaust cooling system
SG81975A1 (en) * 1998-04-14 2001-07-24 Kaijo Kk Method and apparatus for drying washed objects
US6210541B1 (en) * 1998-04-28 2001-04-03 International Business Machines Corporation Process and apparatus for cold copper deposition to enhance copper plating fill
US6108932A (en) * 1998-05-05 2000-08-29 Steag Microtech Gmbh Method and apparatus for thermocapillary drying
US6080272A (en) * 1998-05-08 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for plasma etching a wafer
JP2963443B1 (ja) * 1998-06-19 1999-10-18 キヤノン販売株式会社 半導体装置の製造装置
DE19983376T1 (de) * 1998-07-14 2001-06-28 Schlumberger Technologies Inc Vorrichtung, Verfahren und System einer auf Flüssigkeit beruhenden Temperaturwechselbeanspruchungsregelung elektronischer Bauelemente mit weitem Bereich und schnellem Ansprechen
US6096135A (en) * 1998-07-21 2000-08-01 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing contamination of a substrate in a substrate processing system
US6170496B1 (en) * 1998-08-26 2001-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for servicing a wafer platform
US6170268B1 (en) * 1998-09-28 2001-01-09 Weyerhaeuser Company Method and apparatus for automatically hydrating, freezing and packaged hydration material
US6199564B1 (en) * 1998-11-03 2001-03-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and apparatus
US6098408A (en) * 1998-11-11 2000-08-08 Advanced Micro Devices System for controlling reflection reticle temperature in microlithography
US20040022028A1 (en) * 1998-12-22 2004-02-05 Hildebrandt James J. Apparatus and system for cooling electric circuitry, integrated circuit cards, and related components
JP2000205960A (ja) * 1998-12-23 2000-07-28 Csp Cryogenic Spectrometers Gmbh 検出器装置
US6214988B1 (en) * 1999-01-03 2001-04-10 Schlumberger Technology Corporation Process for making an HMX product
US6583638B2 (en) * 1999-01-26 2003-06-24 Trio-Tech International Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system
KR100317829B1 (ko) * 1999-03-05 2001-12-22 윤종용 반도체 제조 공정설비용 열전냉각 온도조절장치
US6460721B2 (en) * 1999-03-23 2002-10-08 Exxonmobil Upstream Research Company Systems and methods for producing and storing pressurized liquefied natural gas
JP2000286267A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法
US6290274B1 (en) * 1999-04-09 2001-09-18 Tsk America, Inc. Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
US6128830A (en) * 1999-05-15 2000-10-10 Dean Bettcher Apparatus and method for drying solid articles
US6201117B1 (en) * 1999-05-26 2001-03-13 Schlumberger Technology Corporation Process for making a 1,3,5,7-tetraalkanoyl-1,3,5,7-tetraazacyclooctane
US6428724B1 (en) * 1999-05-26 2002-08-06 Schlumberger Technology Corporation Granulation process
US6265573B1 (en) * 1999-05-26 2001-07-24 Schlumberger Technology Corporation Purification process
US6194571B1 (en) * 1999-05-26 2001-02-27 Schlumberger Technology Corporation HMX compositions and processes for their preparation
AU5446000A (en) * 1999-05-27 2000-12-18 Lam Research Corporation Wafer drying apparatus and method
WO2000074117A1 (en) * 1999-05-27 2000-12-07 Matrix Integrated Systems, Inc. Rapid heating and cooling of workpiece chucks
US6373679B1 (en) * 1999-07-02 2002-04-16 Cypress Semiconductor Corp. Electrostatic or mechanical chuck assembly conferring improved temperature uniformity onto workpieces held thereby, workpiece processing technology and/or apparatus containing the same, and method(s) for holding and/or processing a workpiece with the same
DE19931866A1 (de) * 1999-07-09 2001-01-18 Parkap Beteiligungs Und Verwal Verfahren und Vorrichtung zur Aufbereitung einer Abfallflüssigkeit
US6334266B1 (en) * 1999-09-20 2002-01-01 S.C. Fluids, Inc. Supercritical fluid drying system and method of use
US7215697B2 (en) * 1999-08-27 2007-05-08 Hill Alan E Matched impedance controlled avalanche driver
US6192600B1 (en) * 1999-09-09 2001-02-27 Semitool, Inc. Thermocapillary dryer
US6740853B1 (en) * 1999-09-29 2004-05-25 Tokyo Electron Limited Multi-zone resistance heater
US6199298B1 (en) * 1999-10-06 2001-03-13 Semitool, Inc. Vapor assisted rotary drying method and apparatus
US6377437B1 (en) * 1999-12-22 2002-04-23 Lam Research Corporation High temperature electrostatic chuck
US6494959B1 (en) * 2000-01-28 2002-12-17 Applied Materials, Inc. Process and apparatus for cleaning a silicon surface
SG105487A1 (en) * 2000-03-30 2004-08-27 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6436739B1 (en) * 2000-04-27 2002-08-20 The Regents Of The University Of California Thick adherent dielectric films on plastic substrates and method for depositing same
US6418728B1 (en) * 2000-05-10 2002-07-16 Jerry Monroe Thermoelectric water pre-cooling for an evaporative cooler
JP2004505443A (ja) * 2000-07-10 2004-02-19 テンプトロニック　コーポレイション 交互配置された加熱および冷却要素と交換可能な上面アセンブリと硬膜層表面とをもつ熱プレートを有するウェーハチャック
US6736668B1 (en) * 2000-09-15 2004-05-18 Arnold V. Kholodenko High temperature electrical connector
JP3910791B2 (ja) * 2000-09-19 2007-04-25 東京エレクトロン株式会社 基板の熱処理方法及び基板の熱処理装置
AU2002318912A1 (en) * 2000-12-08 2003-03-03 Deflex Llc Apparatus, process and method for mounting and treating a substrate
US6596093B2 (en) * 2001-02-15 2003-07-22 Micell Technologies, Inc. Methods for cleaning microelectronic structures with cyclical phase modulation
US6562146B1 (en) * 2001-02-15 2003-05-13 Micell Technologies, Inc. Processes for cleaning and drying microelectronic structures using liquid or supercritical carbon dioxide
US6641678B2 (en) * 2001-02-15 2003-11-04 Micell Technologies, Inc. Methods for cleaning microelectronic structures with aqueous carbon dioxide systems
US6602351B2 (en) * 2001-02-15 2003-08-05 Micell Technologies, Inc. Methods for the control of contaminants following carbon dioxide cleaning of microelectronic structures
US6613157B2 (en) * 2001-02-15 2003-09-02 Micell Technologies, Inc. Methods for removing particles from microelectronic structures
KR100852645B1 (ko) * 2001-02-23 2008-08-18 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 극저온 폐쇄 루프형 재순환 가스 냉각 장치
US6628503B2 (en) * 2001-03-13 2003-09-30 Nikon Corporation Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications
US6552560B2 (en) * 2001-03-20 2003-04-22 Despatch Industries, L.L.P. Wafer-level burn-in oven
JP2002299319A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US6649883B2 (en) * 2001-04-12 2003-11-18 Memc Electronic Materials, Inc. Method of calibrating a semiconductor wafer drying apparatus
KR100397047B1 (ko) * 2001-05-08 2003-09-02 삼성전자주식회사 정전척의 냉각장치 및 방법
US6398875B1 (en) * 2001-06-27 2002-06-04 International Business Machines Corporation Process of drying semiconductor wafers using liquid or supercritical carbon dioxide
US6564469B2 (en) * 2001-07-09 2003-05-20 Motorola, Inc. Device for performing surface treatment on semiconductor wafers
KR20030006245A (ko) * 2001-07-12 2003-01-23 삼성전자 주식회사 웨이퍼 건조장치
JP2003090892A (ja) * 2001-07-13 2003-03-28 Toshiba Corp 蒸気乾燥器、熱交換器、発熱体被覆管および伝熱システム
AU2002355079C1 (en) * 2001-07-16 2008-03-06 Sensor Tech, Inc. Sensor device and method for qualitative and quantitative analysis of gas phase substances
US6853953B2 (en) * 2001-08-07 2005-02-08 Tokyo Electron Limited Method for characterizing the performance of an electrostatic chuck
US6750155B2 (en) * 2001-08-08 2004-06-15 Lam Research Corporation Methods to minimize moisture condensation over a substrate in a rapid cycle chamber
US6634177B2 (en) * 2002-02-15 2003-10-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for the real-time monitoring and control of a wafer temperature
US6771086B2 (en) * 2002-02-19 2004-08-03 Lucas/Signatone Corporation Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control
US6646233B2 (en) * 2002-03-05 2003-11-11 Hitachi High-Technologies Corporation Wafer stage for wafer processing apparatus and wafer processing method
US6796054B2 (en) * 2002-03-12 2004-09-28 Tokyo Electron Limited Low-pressure dryer and low-pressure drying method
JP2003294799A (ja) * 2002-04-05 2003-10-15 Orion Mach Co Ltd 環境試験装置
DE20205949U1 (de) * 2002-04-15 2002-08-22 Ers Electronic Gmbh Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
JP3802446B2 (ja) * 2002-05-15 2006-07-26 東邦化成株式会社 基板乾燥方法およびその装置
US7195693B2 (en) * 2002-06-05 2007-03-27 Advanced Thermal Sciences Lateral temperature equalizing system for large area surfaces during processing
US6897940B2 (en) * 2002-06-21 2005-05-24 Nikon Corporation System for correcting aberrations and distortions in EUV lithography
US7156951B1 (en) * 2002-06-21 2007-01-02 Lam Research Corporation Multiple zone gas distribution apparatus for thermal control of semiconductor wafer
JP3913625B2 (ja) * 2002-07-12 2007-05-09 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置、塗布膜形成装置及び減圧乾燥方法
KR100431332B1 (ko) * 2002-08-06 2004-05-12 삼성전자주식회사 반도체 설비의 냉각 가스 공급 장치
US7002341B2 (en) * 2002-08-28 2006-02-21 Vanderbilt University Superconducting quantum interference apparatus and method for high resolution imaging of samples
US20040045813A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-11 Seiichiro Kanno Wafer processing apparatus, wafer stage, and wafer processing method
US7038441B2 (en) * 2002-10-02 2006-05-02 Suss Microtec Testsystems Gmbh Test apparatus with loading device
JP4133209B2 (ja) * 2002-10-22 2008-08-13 株式会社神戸製鋼所 高圧処理装置
KR100541447B1 (ko) * 2003-07-23 2006-01-11 삼성전자주식회사 웨이퍼용 정전척
US20050016467A1 (en) * 2003-07-24 2005-01-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for dry chamber temperature control
US7072165B2 (en) * 2003-08-18 2006-07-04 Axcelis Technologies, Inc. MEMS based multi-polar electrostatic chuck
US7517498B2 (en) * 2003-08-19 2009-04-14 Agilent Technologies, Inc. Apparatus for substrate handling
JP4592270B2 (ja) * 2003-10-06 2010-12-01 日東電工株式会社 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置
US6905984B2 (en) * 2003-10-10 2005-06-14 Axcelis Technologies, Inc. MEMS based contact conductivity electrostatic chuck
KR100653687B1 (ko) * 2003-11-04 2006-12-04 삼성전자주식회사 반도체기판들을 건조시키는 장비들 및 이를 사용하여반도체기판들을 건조시키는 방법들
CA2557173A1 (en) * 2004-02-19 2005-09-01 Powerpulse Technologies, L.P. Improved heating element and circuit for a hair management device
JP4330467B2 (ja) * 2004-02-26 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 プロセス装置及び該プロセス装置内のパーティクル除去方法
US20060023395A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for temperature control of semiconductor wafers
US7314506B2 (en) * 2004-10-25 2008-01-01 Matheson Tri-Gas, Inc. Fluid purification system with low temperature purifier
DE102005001163B3 (de) * 2005-01-10 2006-05-18 Erich Reitinger Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleiterwafern mittels einer temperierbaren Aufspanneinrichtung
GB0505379D0 (en) * 2005-03-16 2005-04-20 Robio Systems Ltd Cellular entity maturation and transportation systems
US20060242967A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Termoelectric heating and cooling apparatus for semiconductor processing
US7834527B2 (en) * 2005-05-05 2010-11-16 SmartMotion Technologies, Inc. Dielectric elastomer fiber transducers
JP4410147B2 (ja) * 2005-05-09 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法
US20060274474A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Lee Chung J Substrate Holder
US20060275547A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Lee Chung J Vapor Phase Deposition System and Method
JP4049172B2 (ja) * 2005-07-13 2008-02-20 住友電気工業株式会社 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
US7615970B1 (en) * 2005-08-24 2009-11-10 Gideon Gimlan Energy invest and profit recovery systems
US20070084496A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Edey Bruce A Solid state power supply and cooling apparatus for a light vehicle
US8012304B2 (en) * 2005-10-20 2011-09-06 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with a multiple zone thermal control feed forward control apparatus
US7447025B2 (en) * 2005-11-01 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7920926B2 (en) * 2005-12-09 2011-04-05 Apsara Medical Corporation Method and apparatus for carrying out the controlled heating of tissue in the region of dermis
JP4527670B2 (ja) * 2006-01-25 2010-08-18 東京エレクトロン株式会社 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
US20070214631A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Thomas Landrigan Thermal chuck and processes for manufacturing the thermal chuck
JP4889331B2 (ja) * 2006-03-22 2012-03-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US8585786B2 (en) * 2006-03-31 2013-11-19 Coaltek, Inc. Methods and systems for briquetting solid fuel
US8585788B2 (en) * 2006-03-31 2013-11-19 Coaltek, Inc. Methods and systems for processing solid fuel
US8524005B2 (en) * 2006-07-07 2013-09-03 Tokyo Electron Limited Heat-transfer structure and substrate processing apparatus
JP4812563B2 (ja) * 2006-08-29 2011-11-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法および基板処理装置
US20080083700A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Lexmark International, Inc. Method and Apparatus for Maximizing Cooling for Wafer Processing
JP4884180B2 (ja) * 2006-11-21 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20080200039A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 United Microelectronics Corp. Nitridation process
US7479463B2 (en) * 2007-03-09 2009-01-20 Tokyo Electron Limited Method for heating a chemically amplified resist layer carried on a rotating substrate
US8706914B2 (en) * 2007-04-23 2014-04-22 David D. Duchesneau Computing infrastructure
US7954449B2 (en) * 2007-05-08 2011-06-07 Palo Alto Research Center Incorporated Wiring-free, plumbing-free, cooled, vacuum chuck
JP2007235171A (ja) * 2007-05-17 2007-09-13 Sumitomo Electric Ind Ltd ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
US7938964B2 (en) * 2007-08-15 2011-05-10 Ronald De Strulle Environmentally-neutral processing with condensed phase cryogenic fluids
JP2009091648A (ja) * 2007-09-20 2009-04-30 Kobe Steel Ltd 海水耐食性に優れたアルミニウム合金材及びプレート式熱交換器
EP2047981B1 (en) * 2007-09-20 2010-11-03 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Aluminum alloy material having an excellent sea water corrosion resistance and plate heat exchanger
US20090149930A1 (en) * 2007-12-07 2009-06-11 Thermage, Inc. Apparatus and methods for cooling a treatment apparatus configured to non-invasively deliver electromagnetic energy to a patient's tissue
US8198567B2 (en) * 2008-01-15 2012-06-12 Applied Materials, Inc. High temperature vacuum chuck assembly
US20090188211A1 (en) * 2008-01-25 2009-07-30 Xcellerex, Inc. Bag wrinkle remover, leak detection systems, and electromagnetic agitation for liquid containment systems
US7547358B1 (en) * 2008-03-03 2009-06-16 Shapiro Zalman M System and method for diamond deposition using a liquid-solvent carbon-transfer mechanism
US8515553B2 (en) * 2008-04-28 2013-08-20 Thermage, Inc. Methods and apparatus for predictively controlling the temperature of a coolant delivered to a treatment device
EP2310109A4 (en) * 2008-07-14 2012-03-28 Tenoroc Llc AERODYNAMIC TRUNK NOZZLE
US9064911B2 (en) * 2008-10-24 2015-06-23 Applied Materials, Inc. Heated cooling plate for E-chucks and pedestals
JP5185790B2 (ja) * 2008-11-27 2013-04-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040111509A (ko) 2004-12-31
PT1495486E (pt) 2007-01-31
US7900373B2 (en) 2011-03-08
ES2274225T7 (es) 2010-03-31
WO2003088323A1 (de) 2003-10-23
PL211045B1 (pl) 2012-04-30
KR100625631B1 (ko) 2006-09-20
RU2004130436A (ru) 2005-07-10
ATE341831T1 (de) 2006-10-15
NO336896B1 (no) 2015-11-23
AU2003224079A1 (en) 2003-10-27
CA2481260A1 (en) 2003-10-23
US20050227503A1 (en) 2005-10-13
CA2481260C (en) 2010-10-12
JP2005528781A (ja) 2005-09-22
DE10216786A1 (de) 2003-11-06
DE10216786B4 (de) 2004-07-15
EP1495486B1 (de) 2006-10-04
DE10216786C5 (de) 2009-10-15
DK1495486T3 (da) 2007-02-05
CN1647246A (zh) 2005-07-27
DK1495486T5 (da) 2010-03-08
EP1495486A1 (de) 2005-01-12
NO20044607L (no) 2004-10-26
PL371238A1 (en) 2005-06-13
EP1495486B3 (de) 2009-10-21
ES2274225T3 (es) 2007-05-16
JP4070724B2 (ja) 2008-04-02
DE50305265D1 (de) 2006-11-16
CN100378903C (zh) 2008-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2284609C2 (ru) Способ и устройство кондиционирования атмосферы для полупроводниковых пластин и/или гибридных интегральных схем
US4845426A (en) Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors
US4787752A (en) Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations
US5582235A (en) Temperature regulator for burn-in board components
US7479795B2 (en) Temperature control apparatus
US7355428B2 (en) Active thermal control system with miniature liquid-cooled temperature control device for electronic device testing
KR101561624B1 (ko) 전자소자 테스트를 위한 장치 및 방법
JP2930109B2 (ja) 低温試験方法および低温試験装置
JPH0524587A (ja) 航空機に搭載した電子装置の熱調節法と熱調節システム
US20030030430A1 (en) Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques
WO2000001982A1 (en) Condensation-free apparatus and method for transferring low-temperature fluid
KR102494531B1 (ko) 온도 테스팅 챔버
KR102540189B1 (ko) 배터리 테스팅장치
JP2757609B2 (ja) Ｉｃハンドラの温度制御方法
TWI812818B (zh) 控制測試區之溫度的系統及方法
JPS60252276A (ja) 回路部品の測定装置
JP2002130916A (ja) 結露防止機構を備えた低温冷却ユニット
PL196452B1 (pl) Urządzenie do chłodzenia gazu przeznaczonego do analizy
JPH06230096A (ja) 核磁気共鳴装置
KR20230040503A (ko) 냉매 공급 장치, 이를 포함하는 온도 제어 장치 및 테스트 핸들러
DE20205949U1 (de) Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden
KR19990052759A (ko) 냉열판 제어 회로