JP4330467B2 - プロセス装置及び該プロセス装置内のパーティクル除去方法 - Google Patents
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Description
10 真空処理室
20 下部電極
40 上部電極
16 温度センサ
41 気体導入装置
91 制御装置
Claims (11)
- 内部空間が減圧され得る減圧容器と、前記減圧容器の内部空間に気体を導入する気体導入装置と、前記減圧容器の内部空間に配され、当該内部空間において被処理体を処理する処理部とを有するプロセス装置において、
前記減圧容器の内壁の温度を検知する第1の検知手段と、前記処理部の温度を検知する第2の検知手段と、前記気体の温度を制御する第1の制御装置とを備え、前記第1の制御装置は、前記内壁の温度と前記気体の温度との温度勾配又は前記処理部の温度と前記気体の温度との温度勾配に基づいて前記気体の温度を、前記内壁の温度又は前記処理部の温度の少なくとも一方より30℃以上低い温度に制御することを特徴とするプロセス装置。 - 前記減圧容器の内壁を加熱する第1の加熱装置を更に備えることを特徴とする請求項1記載のプロセス装置。
- 前記処理部は、前記減圧容器内の下部に配設され且つ前記被処理体を載置する載置台を兼ねる下部電極と、前記減圧容器内において前記下部電極と対向して配設された上部電極と、前記下部電極を保温する第1の保温装置と、前記上部電極を保温する第2の保温装置とを有することを特徴とする請求項1又は2記載のプロセス装置。
- 前記減圧容器の内部空間の圧力を制御する第2の制御装置を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプロセス装置。
- 前記第2の制御装置は、前記減圧容器の内部空間の圧力を1.0〜10Torr(0.13〜1.3Pa)に制御することを特徴とする請求項4記載のプロセス装置。
- 内部空間が減圧され得る減圧容器と、前記減圧容器の内部空間に気体を導入する気体導入装置と、前記減圧容器の内部空間に配され、当該内部空間において被処理体を処理する処理部とを有するプロセス装置内のパーティクル除去方法において、
前記減圧容器の内壁の温度を検知する第1の検知ステップと、前記処理部の温度を検知する第2の検知ステップと、前記気体の温度を制御する第1の制御ステップと、前記減圧容器の内部空間に気体を導入する気体導入ステップとを備え、前記第1の制御ステップは、前記内壁の温度と前記気体の温度との温度勾配又は前記処理部の温度と前記気体の温度との温度勾配に基づいて前記気体の温度を、前記内壁の温度又は前記処理部の温度の少なくとも一方より30℃以上低い温度に制御することを特徴とするパーティクル除去方法。 - 前記減圧容器の内壁を加熱する第1の加熱ステップを更に備えることを特徴とする請求項6記載のパーティクル除去方法。
- 前記処理部は、前記減圧容器内の下部に配設され且つ前記被処理体を載置する載置台を兼ねる下部電極と、前記減圧容器内において前記下部電極と対向して配設された上部電極とを備え、前記下部電極を保温する第1の保温ステップと、前記上部電極を保温する第2の保温ステップとを有することを特徴とする請求項6又は7記載のパーティクル除去方法。
- 前記減圧容器の内部空間の圧力を制御する第2の制御ステップを備えることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のパーティクル除去方法。
- 前記第2の制御ステップは、前記減圧容器の内部空間の圧力を1.0〜10Torr(0.13〜1.3Pa)に制御することを特徴とする請求項9記載のパーティクル除去方法。
- 前記気体導入ステップは、前記処理部によって前記被処理体を処理する前に、前記気体を減圧容器の内部空間に導入することを特徴とする請求項6乃至10のいずれか1項に記載のパーティクル除去方法。
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