KR870011621A - 반도체 기억장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 기억장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명을 적용한 제 1 실시예인 EEPROM의 메모리 셀을 도시한 제 2 도의 A-A 절단선에 있어서의 단면도.
제 2 도는 제 1 실시예의 메모리 셀의 평면도.
제 3 도는 제 1 실시예의 메모리 셀 어레의 등가 회로도.

Claims (17)

  1. 제 1 도 전형의 반도체 기판과,
    콘트롤 게이트 전극과, 플로팅 게이트 전극과, 상기 2개의 게이트 전극사이에 형성된 제 2 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판과 상기 플로팅 게이트 전극사이에 형성된 제 1 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판내에 형성된 제 2 도 전형의 소오스 영역 및 드레인 영역을 갖고, 상기 드레인 영역의 적어도 찬넬측 부분의 불순물 농도가 상기 소오스 영역의 적어도 찬넬측 부분의 불순물 농도보다 높은 것을 갖는 메모리셀에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 플로팅 게이트 전극에 열 캐리어를 주입하는 것에 의해서, 정보를 기억하고, 상기 플로팅 게이트 전극에서 상기 소오스 영역에 상기 주입된 캐리어를 상기 제 1 게이트 절연막을 통한 터널링에 의해 방출하는 것에 의해서 정보를 소거하는 반도체 기억장치.
  2. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 도 전형은 p형 및 n형인 반도체 기억장치.
  3. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서,
    상기 소오스 영역은 상기 드레인 영역과 실질적으로 동일의 구조를 갖는 제 1 영역과 상기 제 1 영역보다 상기 찬넬측 부분에 형성된 제 2 영역으로 되고, 상기 제 2 영역의 불순물 농도가 상기 제 1 영역의 불순물농도보다 낮은 반도체 기억장치.
  4. 특허청구의 범위 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역을 덮도록 형성된 반도체 기억장치.
  5. 특허청구의 범위 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 제 3 영역과 제 4 영역으로 되고, 상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역보다 낮은 불순물 농도를 갖고 상기 제 3 영역 보다 얕게 형성되는 반도체 기억장치.
  6. 특허청구의 범위 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 제 3 영역과 제 4 영역으로 되고, 상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역보다 낮은 불순물 농도를 갖고, 상기 제 3 영역보다 얕게 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역을 덮도록 형성된 반도체 기억장치.
  7. 특허청구의 범위 제 3 항에 있어서,
    상기 드레인 영역은 상기 소오스 영역과 동일의 구조를 갖는 제 1 영역과 상기 제 1 영역보다 상기 찬넬측에 형성된 제 5 영역으로 되고, 상기 제 5 영역의 불순물 농도는, 상기 제 1 영역의 불순물 농도보다 낮고 제 2 영역의 불순물 농도보다는 높은 반도체 기억장치.
  8. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서,
    또 상기 드레인 영역의 적어도 상기 찬넬측의 부분에 형성된 상기 반도체 기판보다 높은 불순물 농도를 갖는 제 1 도 전형의 제 6 영역으로 되는 반도체 기억장치.
  9. 특허청구의 범위 제 8 항에 있어서,
    상기 드레인 영역은 제 3 영역과 제 4 영역으로 되고, 상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역보다 낮은 불순물 농도를 갖고 상기 제 3 영역보다 얕게 형성되고, 상기 제 6 영역은 상기 제 4 영역의 아래에 형성되는 반도체 기억장치.
  10. 특허청구의 범위 제 8 항에 있어서,
    상기 드레인 영역은 제 3 영역과 제 4 영역으로 되고, 상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역보다 낮은 불순물 농도를 갖고, 상기 제 3 영역보다 얕게 형성되고, 상기 제 6 영역은 상기 제 4 영역을 덮도록 형성되는 반도체 기억장치.
  11. 특허청구의 범위 제 8 항에 있어서,
    상기 제 6 영역은 상기 드레인 영역을 덮도록 형성되는 반도체 기억장치.
  12. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서,
    또 상기 찬넬에 형성된 상기 반도체 기판보다 높은 불순물 농도를 갖는 제 1 도 전형의 반도체 영역으로 되는 반도체 기억장치.
  13. 특허청구의 범위 제 12 항에 있어서,
    상기 소오스 영역은 상기 드레인 영역과 동일 구조 및 불순물 농도를 갖는 제 1 영역과 상기 제 1 영역에서 상기 찬넬측에 형성된 제 2 영역으로 되고, 상기 제 2 영역의 불순물 농도는 상기 제 1 영역 불순물 농도보다 낮은 반도체 기억장치.
  14. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서,
    또 상기 찬넬에 형성된 제 2 도 전형의 반도체 영역으로 되는 반도체 기억장치.
  15. 특허청구의 범위 제 14 항에 있어서,
    또 상기 드레인 영역의 적어도 상기 찬넬측의 부분에 형성된 상기 반도체 기판보다 높은 불순물 농도를 갖는 제 1 도 전형의 제 6 영역으로 되는 반도체 기억장치.
  16. 제 1 도 전형의 반도체 기판,
    콘트롤 게이트 전극과 플로팅 게이트 전극과, 상기 2 개의 게이트 전극사이에 형성된 제 2 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판과 상기 플로팅 게이트 전극과의 사이에 형성된 제 1 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판내에 형성된 제 2 도 전형의 소오스 영역 및 드레인 영역을 갖고, 상기 드레인 영역의 적어도 찬넬측의 부분의 불순물 농도가, 상기 소오스 영역의 적어도 찬넬측의 부분의 불순물 농도보다 높은 것을 갖는 메모리 셀,
    상기 드레인 영역의 적어도 상기 찬넬의 부분에 형성된 상기 반도체 기판보다 높은 불순물 농도를 갖는 제 1 도 전형의 제 6 영역과,
    상기 소오스 영역의 적어도 상기 찬넬의 부분에 형성된 상기 소오스 영역보다 낮은 불순물 농도를 갖는 제 2 도 전형의 반도체 영역에 있어서,
    상기 메모리 셀은 상기 드레인 영역에서 상기 플로팅 게이트 전극에 열캐리어를 주입하는 것에 의해서 정보를 기억하고, 상기 플로팅 게이트 전극에서 상기 반도체 기판에 상기 주입된 캐리어를 상기 제 1 게이트 절연막을 통한 터널링에 의해 방출하는 것에 의해서 정보를 소거하는 반도체 기억장치.
  17. 제 1 도 전형의 반도체 기판,
    콘트롤 게이트 전극과 플로팅 게이트 전극과,
    상기 2개의 게이트 전극의 사이에 형성된 제 2 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판과 상기 플로팅 게이트 전극과의 사이에 형성된 제 1 게이트 절연막과, 상기 반도체 기판내에 형성된 제 2 도 전형의 소오스 및 드레인 영역을 갖고, 상기 드레인 영역과 상기 반도체 기판과의 사이의 브레이크 다운 전압이 상기 소오스 영역과 상기 반도체 기판과의 사이의 그것보다 낮은 메모리 셀에 있어서,
    상기 메모리 셀은 상기 드레인 영역에서 상기 플로팅 게이트 전극에서 열 캐리어를 주입하는 것에 의해서 정보를 기억하고, 상기 플로팅 게이트 전극에서 상기 반도체 기판에 상기 주입된 캐리어를 상기 제 1 게이트 절연막을 통한 터널링에 의해 방출하는 것에 의해서 정보를 소거하는 반도체 기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059442B2 (ja) 1988-11-09 2000-07-04 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
US5189497A (en) * 1986-05-26 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device
KR890001099A (ko) * 1987-06-08 1989-03-18 미다 가쓰시게 반도체 기억장치
US5153144A (en) * 1988-05-10 1992-10-06 Hitachi, Ltd. Method of making tunnel EEPROM
US5445980A (en) * 1988-05-10 1995-08-29 Hitachi, Ltd. Method of making a semiconductor memory device
JPH02126498A (ja) * 1988-07-08 1990-05-15 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
US5844842A (en) 1989-02-06 1998-12-01 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device
US5229311A (en) * 1989-03-22 1993-07-20 Intel Corporation Method of reducing hot-electron degradation in semiconductor devices
US5183773A (en) * 1989-04-13 1993-02-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing semiconductor device including such input protection transistor
DE4135032A1 (de) * 1990-10-23 1992-04-30 Toshiba Kawasaki Kk Elektrisch loeschbare und programmierbare nur-lese-speichervorrichtung mit einer anordnung von einzel-transistor-speicherzellen
JP3004043B2 (ja) * 1990-10-23 2000-01-31 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
JPH04206965A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Sony Corp 不揮発性半導体メモリ
US5424567A (en) * 1991-05-15 1995-06-13 North American Philips Corporation Protected programmable transistor with reduced parasitic capacitances and method of fabrication
US5430859A (en) 1991-07-26 1995-07-04 Sundisk Corporation Solid state memory system including plural memory chips and a serialized bus
US5216268A (en) * 1991-09-23 1993-06-01 Integrated Silicon Solution, Inc. Full-featured EEPROM
JP3358663B2 (ja) * 1991-10-25 2002-12-24 ローム株式会社 半導体記憶装置およびその記憶情報読出方法
US5592415A (en) 1992-07-06 1997-01-07 Hitachi, Ltd. Non-volatile semiconductor memory
JP3431647B2 (ja) * 1992-10-30 2003-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置とその作製方法およびメモリ装置の作製方法およびレーザードーピング処理方法
JPH0745730A (ja) * 1993-02-19 1995-02-14 Sgs Thomson Microelettronica Spa 2レベルのポリシリコンeepromメモリ・セル並びにそのプログラミング方法及び製造方法、集積されたeeprom記憶回路、eepromメモリ・セル及びそのプログラミング方法
JP2942088B2 (ja) * 1993-03-19 1999-08-30 ローム株式会社 半導体装置の動作方法、および半導体装置
JP4070249B2 (ja) * 1994-11-22 2008-04-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
JP3586332B2 (ja) * 1995-02-28 2004-11-10 新日本製鐵株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
TW444402B (en) * 1999-03-11 2001-07-01 Mosel Vitelic Inc Flash memory cell and its manufacturing method
US6660585B1 (en) * 2000-03-21 2003-12-09 Aplus Flash Technology, Inc. Stacked gate flash memory cell with reduced disturb conditions
JP3594550B2 (ja) * 2000-11-27 2004-12-02 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
US8512525B2 (en) * 2001-03-12 2013-08-20 Curtiss-Wright Flow Control Corporation Valve system and method for unheading a coke drum
KR100432888B1 (ko) * 2002-04-12 2004-05-22 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조방법
JP5179692B2 (ja) * 2002-08-30 2013-04-10 富士通セミコンダクター株式会社 半導体記憶装置及びその製造方法
KR100524993B1 (ko) * 2003-11-28 2005-10-31 삼성전자주식회사 높은 집적도 및 낮은 소스저항을 갖는 이이피롬셀,이이피롬소자 및 그 제조방법
KR100596851B1 (ko) * 2004-09-02 2006-07-05 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 셀 채널 이온 주입 방법
JP5076548B2 (ja) 2007-02-22 2012-11-21 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置とその製造方法
EP2400547B1 (en) * 2009-02-18 2016-11-23 Nanjing University Photosensitive detector with composite dielectric gate mosfet and singal reading method thereof
JP4585027B2 (ja) * 2009-09-09 2010-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868187A (en) * 1972-08-31 1975-02-25 Tokyo Shibaura Electric Co Avalanche injection type mos memory
JPS5397381A (en) * 1977-02-07 1978-08-25 Toshiba Corp Nonvoltile semiconductor memory
US4142926A (en) * 1977-02-24 1979-03-06 Intel Corporation Self-aligning double polycrystalline silicon etching process
JPS548988A (en) * 1977-06-23 1979-01-23 Fujitsu Ltd Semiconductor device
US4258378A (en) * 1978-05-26 1981-03-24 Texas Instruments Incorporated Electrically alterable floating gate memory with self-aligned low-threshold series enhancement transistor
JPS6048111B2 (ja) * 1978-05-30 1985-10-25 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US4290077A (en) * 1979-05-30 1981-09-15 Xerox Corporation High voltage MOSFET with inter-device isolation structure
US4376947A (en) * 1979-09-04 1983-03-15 Texas Instruments Incorporated Electrically programmable floating gate semiconductor memory device
JPS5669866A (en) * 1979-11-09 1981-06-11 Fujitsu Ltd Semiconductor element
JPS57114282A (en) * 1981-01-06 1982-07-16 Nec Corp Non-volatile semiconductor memory
JPS58112370A (ja) * 1981-12-26 1983-07-04 Fujitsu Ltd 半導体不揮発性記憶装置
US4573144A (en) * 1982-09-30 1986-02-25 Motorola, Inc. Common floating gate programmable link
JPS59110158A (ja) * 1982-12-16 1984-06-26 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS59126674A (ja) * 1983-01-10 1984-07-21 Toshiba Corp 情報記憶用半導体装置
JPS60110171A (ja) * 1983-11-21 1985-06-15 Toshiba Corp 半導体記憶装置の製造方法
JPS60182174A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Nec Corp 不揮発性半導体メモリ
EP0164605B1 (en) * 1984-05-17 1990-02-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing nonvolatile semiconductor eeprom device
US4698787A (en) * 1984-11-21 1987-10-06 Exel Microelectronics, Inc. Single transistor electrically programmable memory device and method
JPS622570A (ja) * 1985-04-30 1987-01-08 テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド フロ−テイング・ゲ−ト電界効果トランジスタ

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