KR20210082093A - 액정 폴리머 필름 및 이를 포함하는 라미네이트 - Google Patents

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KR20210082093A
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Abstract

본 발명은, LCP 필름 및 이를 포함하는 라미네이트에 관한 것이다. 상기 LCP 필름은 화학식 (1)로 표시되는 구조 단위를 포함하는 LCP 레진으로 구성된다: -L1-Ar-L2- (1), 여기서 -L1- 및 -L2- 는 각각 -O- 또는 -CO-이고; -Ar-은 아릴렌기이다. 화학식 (1)은 구조 단위
Figure pat00014
(I) 및
Figure pat00015
(II)를 포함한다. 화학식 (1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 화학식 (1)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 15 몰% 내지 40 몰%의 범위에 있고, 화학식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 80 몰% 내지 100 몰%의 범위에 있다. 상기 LCP 필름은, 두께(μm로 대입) 및 투과도의 값을 다음의 식 (III)에 대입했을 때 얻어진 값이 0.055 내지 0.090인, 두께와 투과도를 가진다. 식(III): Log(1/TT%)/(두께)0.5.

Description

액정 폴리머 필름 및 이를 포함하는 라미네이트{LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM AND LAMINATE COMPRISING THE SAME}
본 발명은, 라미네이트용 폴리머 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정 폴리머 (liquid crystal polymer, LCP) 필름 및 이를 포함하는 라미네이트에 관한 것이다.
최근 몇 년 동안 광전자 기술, 항공 우주 공학, 국방 및 고-주파 모바일 통신 분야의 활발한 성장이 진전되어 왔다. 특히, 통신 산업은, 4 세대 모바일 네트워크 (4G)의 데이터 전송률, 응답 시간, 시스템 용량 등과 같은 성능 향상을 위해, 5G로 약칭되는 5 세대 모바일 네트워크를 적극 개발하고 있다. 과거에는 세라믹이 원료로 사용되었으나, 세라믹은 가공의 어려움 및 고가와 같은 단점을 가진다. 따라서, 세라믹을 대체하기 위해 저가로 가공하기 쉬운 유기 재료가 요망된다. LCP 필름은 낮은 수분 흡수성, 양호한 내화학성, 높은 가스 차단성 및 낮은 유전율/유전 계수(Dk(dielectric constant)/Df(dissipation factor))를 가져, LCP 필름이 향후 개발을 위한 주요 재료가 된다고 알려져 있다. 따라서, 산업에서는 LCP 필름의 유전 특성을 향상시키기 위한 해결책을 원하고 있다.
특허 문헌 1(JPH08-281817A)은, 완전 방향족(wholly aromatic) 액정 폴리에스테르 필름 및 이의 제조 방법을 개시하고 있다. 상기 완전 방향족 액정 폴리에스테르는, 그 구조가 식 (a) 내지 (d)로 표시되는 구조 단위 및 이의 각각의 함량으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 식 (a)는
Figure pat00001
로 표시되고; 식 (b)는
Figure pat00002
로 표시되며; 식 (c)는
Figure pat00003
로 표시되고; 식 (d)는
Figure pat00004
로 표시된다.
5G 통신 기술은 신호 전송을 위해 고-주파 대역을 사용하기 때문에, 신호 주파수가 높을수록 삽입 손실이 커진다. 고주파 대역을 사용하여 신호 전송을 달성하기 위해, 상기 언급한, 재료가 특정 구조를 가지는 LCP 필름은 낮은 삽입 손실의 요구를 충족시키지 못한다. 따라서, 5G 제품에 더 적합한 라미네이트를 개발하기 위해, 종래의 LCP 필름의 삽입 손실도 감소되길 기대하고 있다.
상기 문제점을 고려하여, 본 발명의 목적은 LCP 필름의 유전 특성을 향상시켜, 신호 전송용 라미네이트에 사용되는 LCP 필름이 삽입 손실을 감소시킬 수 있게 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면은 LCP 필름을 제공한다. 상기 LCP 필름의 재료는 액정 폴리머 수지(LCP 수지)이다. 상기 LCP 수지는 식 (1)로 표시되는 구조 단위를 포함한다:
-L1-Ar-L2- (1);
상기 식에서, -L1- 및 -L2-는 각각 -O- 또는 -CO-이고; -Ar-은 아릴렌기이다.
식 (1)는 하기와 같은 구조 단위를 포함한다:
Figure pat00005
(I); 및
Figure pat00006
(II);
여기서, 식 (1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식 (I)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 15 몰% 내지 40 몰%의 범위에 있고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 80 몰% 내지 100 몰%의 범위에 있다.
또한, 상기 LCP 필름은 마이크로미터(μm) 단위의 두께 및 투과도(TT%)를 가진다. 두께 및 투과도의 값을 식 (III)에 대입했을 때, 얻어진 값이 0.055 보다 크고 0.090 보다 작다.
Log(1/TT%)/(두께)0.5 (III)
특정 함량 범위에서 각각 나프탈렌-함유 구조 단위 및 벤젠-함유 구조 단위를 가지는 열방성 액정 수지(thermotropic liquid crystal resin)를 사용함으로써, LCP 필름이 제조되고; 또한, LCP 필름의 두께와 투과도 값을 공동으로 제어함으로써, 식 (III)으로부터 얻은 결과 값이 특정 범위 이내로 제어될 수 있으며, 그러한 LCP 필름의 유전 특성이 개선될 것이고, 고주파에서 상기 LCP 필름의 삽입 손실이 감소될 것이다.
본 발명에 따르면, LCP 필름의 두께는, LCP 필름의 두께 및 투과도의 값이, 식 (III)으로부터 얻은 결과 값을 특정 범위 이내로 제어되도록 할 수 있는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 두께는 10 μm 내지 300 μm의 범위에 있다. 더 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 두께는 10 μm 내지 200 μm의 범위에 있다. 더욱 더 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 두께는 15 μm 내지 150 μm의 범위에 있다. 더욱 더 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 두께는 15 μm 내지 100 μm의 범위에 있다.
본 발명에 따르면, 상기 LCP 필름의 투과도는, LCP 필름의 투과도 및 두께의 값이 식 (III)으로부터 얻은 결과 값을 특정 범위 이내로 제어되도록 할 수 있는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 투과도는 8% 이상 60% 미만이다. 더 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 투과도는 12% 이상 60% 미만이다. 더욱 더 바람직하게는, 상기 LCP 필름의 투과도는 15% 이상 55% 이하이다.
상기 LCP 필름은 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함한다. 일 구현예에서, 본 발명의 LCP 필름의 제1 표면의 첨도 (Kurtosis, Sku)는 1 이상 300 이하일 수 있고; 예를 들어, 1, 5, 9, 10, 11, 12, 13, 15, 16, 20, 25, 50, 55, 60, 75, 100, 125, 150, 175, 200, 225, 250, 275 또는 300이다. 바람직하게는, 상기 제1 표면의 Sku는 10 이상 및 300 이하일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제1 표면의 Sku는 15 이상 300 이하일 수 있다. 동일한 두께의 LCP 필름에서, 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sku를 제어함으로써 LCP 필름과 금속 호일 사이의 박리 강도를 향상시키는데 도움이 된다.
상기 LCP 필름의 제1 표면 이외에, 바람직하게는, 본 발명의 일 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제2 표면의 Sku도 1 이상 300 이하일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 제2 표면의 Sku는 10 이상 300 이하일 수 있다. 더욱 더 바람직하게는, 상기 제2 표면의 Sku는 15 이상 300 이하일 수 있다. 일 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sku 및 제2 표면의 Sku는 동일하거나 상이할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 상기 제1 표면의 Sku 및 상기 제2 표면의 Sku는 둘 다 전술된 범위 중 어느 하나에 속할 수 있다. 따라서, 본 발명의 상기 LCP 필름이 라미네이트에 적용될 때, 상기 LCP 필름이 제1 표면 및 제2 표면 중 어느 하나 또는 둘 다를 통해 하나 이상의 금속 호일에 적층되더라도, 상기 라미네이트가 그 낮은 삽입 손실의 이점을 유지하는 조건 하에서, 상기 LCP 필름이 하나 이상의 금속 호일에 우수한 접착력을 보유할 수 있어, 이로써 상기 LCP 필름과 상기 하나 이상의 금속 호일 사이의 박리 강도를 향상시키고 후속 공정에서 라미네이트로부터 금속 와이어의 탈착과 같은 문제를 방지할 수 있다.
일 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 표면 산술 평균 높이(arithmetical mean height of a surface, Sa)는 0.29 μm 이하일 수 있다. 또 다른 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa는 0.02 μm 이상 0.29 μm 이하일 수 있고; 예를 들어, 0.02 μm, 0.03 μm, 0.04 μm, 0.05 μm, 0.10 μm, 0.11 μm, 0.12 μm, 0.13 μm, 0.14 μm, 0.15 μm, 0.16 μm, 0.17 μm, 0.20 μm, 0.21 μm, 0.22 μm, 0.23 μm, 0.25 μm, 0.26 μm, 0.27 μm, 0.28 μm 또는 0.29 μm이다. 바람직하게는, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa는 0.03 μm 이상 0.20 μm 이하일 수 있다. 동일한 두께의 LCP 필름에서, 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa를 제어함으로써, LCP 필름과 금속 호일 사이의 박리 강도를 향상시키는데 도움이 된다. 따라서, 본 발명의 상기 LCP 필름을 포함하는 라미네이트가 낮은 삽입 손실의 이점을 유지하는 조건 하에서, 상기 LCP 필름이 하나 이상의 금속 호일과 높은 박리 강도를 더 보유할 수 있어, 이로써 상기 라미네이트가 하이-엔드 5G 제품에 더 적합하다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제2 표면의 Sa는 0.29 μm 이하일 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제2 표면의 Sa는 0.02 μm 이상 0.29 μm 이하일 수 있다. 더 바람직하게는, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제2 표면의 Sa는 0.03 μm 이상 0.20 μm 이하일 수 있다. 일 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa 및 제2 표면의 Sa는 둘 다 전술된 범위 중 어느 하나에 속할 수 있다. 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa 및 제2 표면의 Sa는 필요에 따라 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 본 발명의 상기 LCP 필름의 제1 표면의 Sa 및 제2 표면의 Sa는 둘 다 0.02 μm 이상 0.29 μm 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 LCP 수지는 상업적으로 이용 가능하거나 종래의 원료로부터 제조된다. 본 발명에서, 상기 LCP 수지의 원료는, 이로부터 유도된 구조 단위가 식 (1)로 표시된 구조 단위에 대응할 수 있고 식 (I) 및 (II)로 각각 표시된 구조 단위를 적절한 함량 범위로 포함할 수 있는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다.
식(1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식(I)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 15 몰% 내지 40 몰%의 범위에 있고; 바람직하게는, 22 몰% 내지 27 몰%의 범위에 있다. 구체적으로, 식 (I)로 표시되는 구조 단위는 다음 원료로부터 유도될 수 있다: 2,6-나프탈렌디올 또는 6-히드록시-2-나프탈렌 카르복시산 등의 에스테르 유도체.
구체적으로, 식 (1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 45 몰% 내지 85 몰%의 범위에 있을 수 있고; 바람직하게는, 식 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 55 몰% 내지 85 몰%의 범위에 있을 수 있다. 식 (II)로 표시되는 구조 단위는 다음 원료로부터 유도될 수 있다: 히드로퀴논 또는 4-히드록시벤조산 등의 에스테르 유도체.
바람직하게는, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 85 몰% 초과 100 몰% 이하이다. 더 바람직하게는, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 86 몰% 이상 100 몰% 이하이다.
구체적으로, 상기 언급된 화합물 외에, 식 (1)로 표시되는 구조 단위는 또한 다음의 원료로부터 유도될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다: 레조르신(resorcin), 레조르신의 에스테르 유도체, 테레프탈산 (PTA), 2-클로로테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 3-히드록시벤조산, 6-히드록시-2-나프탈렌 카르복시산, 4'-히드록시-4-비페닐카르복시산.
또한, 다른 방향족 또는 지방족 화합물도 LCP 수지를 제조하기 위한 원료로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 화합물은 p-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노비페닐, 나프탈렌-2,6-디아민, 4-아미노페놀, 4-아미노-3-메틸 페놀 또는 4-아미노벤조산 등일 수 있다. 상기 지방족 화합물은 에탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 또는 아디프산 등일 수 있다.
LCP 수지를 제조하기 위해 사용되는 원료는 식 (1)로 표시되는 구조 단위를 수득할 수 있는 방향족 화합물일 수 있고; 또는, 상기 원료는 식 (1)로 표시되는 구조 단위를 수득할 수 없는 방향족 화합물을 추가로 포함할 수 있고; 또는 상기 원료는 식 (1)로 표시되는 구조 단위를 수득할 수 없는 지방족 화합물일 수 있음을 이해할 수 있다.
상기 LCP 수지는, 전술한 원료로부터 제조되며, 그 다음 본 발명의 LCP 필름을 제조하기 위해 사용된다. 본 발명의 일 구현예에서, 본 발명의 LCP 필름을 제조하기 위해 사용될 수 있는, LCP 수지를 얻기 위해서, 6-히드록시-2-나프탈렌카르복시산, 4-히드록시벤조산 및 아세틸 무수물(아세트산 무수물로도 칭함)가 채택될 수 있다. 일 구현예에서, LCP 수지의 융점은 약 250℃ 내지 360℃일 수 있다.
일 구현예에서, 당업자는, 다양한 필요에 따라, 본 발명의 LCP 필름의 제조 동안에, 윤활제, 산화 방지제, 전기 절연제, 또는 충전제와 같은 첨가제를 첨가할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 사용 가능한 첨가제는, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리페닐렌 설파이드, 또는 폴리에테르에테르케톤일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 또 다른 측면은, 제1 금속 호일 및 상기 LCP 필름을 포함하는, 라미네이트를 제공한다. 제1 금속 호일은 LCP 필름의 제1 표면 위에 배치된다. 즉, 본 발명의 라미네이트 내 제1 금속 호일은 LCP 필름의 제1 표면 위에 적층된다.
일 구현예에서, 본 발명의 라미네이트는, LCP 필름의 제2 표면 위에 배치되는 제2 금속 호일을 추가로 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 LCP 필름은 제1 금속 호일과 제2 금속 호일 사이로 개재된다. 즉, 본 발명의 라미네이트 내 제1 금속 호일은 LCP 필름의 제1 표면 상에 적층되고, 상기 라미네이트 내 제2 금속 호일은 LCP 필름의 제2 표면 상에 적층된다. 이 구현예에서, LCP 필름의 제1 표면 및 제2 표면 둘 다의, Sku 및 Sa와 같은 표면 특성이 동시에 제어될 때, 제1 금속 호일 상에 적층된 LCP 필름의 부착력 및 제2 금속 호일 상에 적층된 LCP 필름의 부착력 모두 개선되고, 따라서 LCP 필름과 제2 금속 호일 사이의 박리 강도뿐만 아니라 LCP 필름과 제1 금속 호일 사이의 박리 강도도 모두 향상된다.
본 발명에 따르면, "적층(stacking)"은 직접 접촉 방식의 적층에 한정되지 않고; 또한, 간접 접촉 방식의 적층도 포함한다. 예를 들어, 본 발명의 일 구현예에서, 라미네이트 내 제1 금속 호일은 직접 접촉 방식으로 LCP 필름 상에 적층되고; 즉, 라미네이트 내 제1 금속 호일이 LCP 필름의 제1 표면 위에 배치되고, 라미네이트 내 제1 금속 호일이 LCP 필름의 제1 표면에 직접 접촉한다. 본 발명의 또 다른 구현예에서, 라미네이트 내 제1 금속 호일은 간접 접촉 방식으로 LCP 필름 상에 적층된다. 예를 들어, 다양한 필요에 따라, 연결층(connection layer)은 제1 금속 호일과 LCP 필름 사이에 배치되어, 제1 금속 호일이 상기 연결층을 통해 LCP 필름의 제1 표면과 접촉하도록 할 수 있다.
상기 연결층의 재료는 다양한 필요에 따라 상이한 기능을 제공하기 위해 조정될 수 있다. 예를 들면, 연결층의 재료는, 내열성, 내화학성, 또는 전기 저항과 같은 기능을 제공하기 위해, 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 유사하게, 라미네이트 내 제2 금속 호일도 직접 또는 간접 접촉 방식으로 LCP 필름의 제2 표면 상에 적층될 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서, LCP 필름 및 제1 금속 호일에 대한 적층 방식은 LCP 필름 및 제2 금속 호일에 대한 적층 방식과 동일할 수 있다. 보다 다른 구현예에서, LCP 필름 및 제1 금속 호일에 대한 적층 방식은 LCP 필름 및 제2 금속 호일에 대한 적층 방식과 상이할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일은, 구리 호일, 금 호일, 은 호일, 니켈 호일, 알루미늄 호일, 스테인레스 스틸 호일 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에서, 제1 금속 호일 및 제2 금속 호일은 다른 재료로 구성된다. 바람직하게는, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일이 구리 호일일 수 있어, 구리 호일 및 LCP 필름이 적층되어 구리 클래드 라미네이트(CCL)를 형성하도록 한다. 또한, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 제조 방법은, 본 발명의 목적에 반하지 아니하는 한, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속 호일은 롤-투-롤법(roll-to-roll method) 또는 전착법(electrodeposition method)으로 제조될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따르면, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 두께는 특별히 제한되지 않고, 당업자의 다양한 필요에 따라 조정될 수 있다. 예를 들어, 일 구현예에서, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 두께는 독립적으로 1 μm 내지 200 μm일 수 있고; 바람직하게는, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 두께는 독립적으로 1 μm 내지 40 μm일 수 있으며; 더 바람직하게는, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 두께는 독립적으로 1 μm 내지 20 μm일 수 있고; 보다 더 바람직하게는, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 두께는 독립적으로 3 μm 내지 20 μm일 수 있다.
본 발명에 따르면, 본 발명의 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일은 당업자의 다양한 필요에 따라 표면 처리될 수 있다. 예를 들어, 상기 표면 처리는 조면화 처리(roughening treatment), 산-염기 처리, 열 처리, 탈지 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 프라이머 코팅 처리 등에서 선택될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 따르면, 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일의 거칠기는 특별히 제한되지 않고 당업자의 다양한 필요에 따라 조정될 수 있다. 일 구현예에서, 제1 금속 호일의 Rz 및/또는 제2 금속 호일의 Rz는 독립적으로 0.1 μm 이상 2.0 μm 이하일 수 있고; 바람직하게는, 제1 금속 호일의 Rz 및/또는 제2 금속 호일의 Rz는 독립적으로 0.1 μm 이상 1.5 μm 이하일 수 있다. 일 구현예에서, 제1 금속 호일의 Rz 및 제2 금속 호일의 Rz는 둘 다 전술된 범위 중 어느 하나에 속할 수 있다. 제1 금속 호일의 Rz 및 제2 금속 호일의 Rz는 필요에 따라 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 제1 금속 호일의 Rz 및 제2 금속 호일의 Rz는 둘 다 전술한 범위 중 어느 하나에 속한다.
일 구현예에서, 제3 금속 호일은, 당업자의 다양한 필요에 따라 추가적으로 제공될 수 있다. 제3 금속 호일은 LCP 필름 위에 배치될 수 있다. 제3 금속 호일은, 필요에 따라 제1 금속 호일 및/또는 제2 금속 호일과 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 제3 금속 호일의 Rz는 제1 금속 호일의 Rz 및/또는 제2 금속 호일의 Rz의 전술된 범위 중 어느 하나에 속할 수 있다.
일 구현예에서, 라미네이트는 다중 LCP 필름을 포함할 수 있다. 본 발명의 기술적 사상에 반하지 않는다는 전제하에서, 본 발명의 다중 LCP 필름 및 전술한 제1 금속 호일 제2 금속 호일, 및/또는 제3 금속 호일과 같은 다중 금속 호일은, 당업자의 다양한 필요에 따라, 적층되어 다중 LCP 필름 및 다중 금속 호일을 가진 라미네이트를 제조할 수 있다.
본 명세서에서, 상기 LCP 필름의 두께는 두께 게이지(thickness gauge)로 직접 측정된다. 상기 LCP 필름의 투과도는 표준법 ASTM D1003에 따라 정의된다. 용어 "첨도(Kurtosis, Sku)" 및 "표면 산술 평균 높이(arithmetical mean height of a surface, Sa)"는 표준법 ISO 25178-2:2012에 따라 정의된다.
이하에서는, 본 발명의 LCP 필름을 제조하는데 사용되는 원료를 설명하기 위해 다수의 제조예를 제공한다. 다수의 실시예가 본 발명의 LCP 필름 및 라미네이트의 실시를 설명하기 위해 추가로 제공되며, 다수의 비교예가 대조로서 제공된다. 당업자는 하기의 실시예 및 비교예로부터 본 발명의 장점 및 효과를 쉽게 실현할 수 있다. 본 명세서에서 제안된 설명은 단지 실례를 보여주기 위한 바람직한 구현예일뿐이며, 본 발명의 범위를 제한하려고 의도한 것은 아니다. 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명을 실시하거나 적용하기 위해 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있다.
<<LCP 수지>>
제조예 1: LCP 수지
6-히드록시-2-나프탈렌카르복시산(700 g, 3.72 몰), 4-히드록시벤조산(954 g, 6.91 몰), 테레프탈산(285 g, 1.71 몰), 아세틸 무수물(1085 g) 및 아인산 나트륨(1.3 g)의 혼합물을 3-리터 오토클레이브 안으로 충전하였고, 160℃에서 약 2 시간 동안 질소 분위기 하, 정상 압력에서, 아세틸화를 위해 교반하였다. 이어서, 상기 혼합물을 시간당 30℃의 가열 속도로 320℃까지 가열하였다. 이 온도 조건 하에서, 760 torr에서 3 torr 이하로 천천히 감압하였고, 온도를 320℃에서 340℃로 높였다. 그 후, 교반력 및 압력을 증가시켰고, 폴리머를 배출하는 단계, 스트랜드를 연신하는 단계, 및 스트랜드를 펠릿으로 절단하는 단계를 수행하여 융점이 약 265℃이고 점도가 약 20 Pa·s @300℃인 LCP 수지를 수득하였다. 여기서, 식 (1)로 표시될 수 있는 LCP 수지의 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식 (I)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위의 몰수는 약 30 몰%이었고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위의 몰 수의 합은 86 몰%이었다.
제조예 2: LCP 수지
6-히드록시-2-나프탈렌카르복시산(540 g, 2.87 몰), 4-히드록시벤조산(1071 g, 7.75 몰), 아세틸 무수물(1086 g), 아인산 나트륨(1.3 g), 및 1-메틸이미다졸(0.3 g)의 혼합물을 3-리터 오토클레이브 안으로 충전하였고, 160℃에서 약 2 시간 동안 질소 분위기 하, 정상 압력에서, 아세틸화를 위해 교반하였다. 이어서, 상기 혼합물을 시간당 30℃의 가열 속도로 320℃까지 가열하였다. 이 온도 조건 하에서, 760 torr에서 3 torr 이하로 천천히 감압하였고, 온도를 320℃에서 340℃로 높였다. 그 후, 교반력 및 압력을 증가시켰고, 폴리머를 배출하는 단계, 스트랜드를 연신하는 단계, 및 스트랜드를 펠릿으로 절단하는 단계를 수행하여 융점이 약 278℃이고 점도가 약 45 Pa·s @300℃인 LCP 수지를 수득하였다. 여기서, 식 (1)로 표시될 수 있는 LCP 수지의 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식 (I)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위는 약 27 몰%이었고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위의 몰 수의 합은 100 몰%이었다.
제조예 3: LCP 수지
6-히드록시-2-나프탈렌카르복시산(440 g, 2.34 몰), 4-히드록시벤조산(1145 g, 8.29 몰), 아세틸 무수물(1085 g) 및 아인산 나트륨(1.3 g)의 혼합물을 3-리터 오토클레이브 안으로 충전하였고, 160℃에서 약 2 시간 동안 질소 분위기 하, 정상 압력에서, 아세틸화를 위해 교반하였다. 그 후, 상기 혼합물을 시간당 30℃의 가열 속도로 320℃까지 가열하였다. 이 온도 조건 하에서, 760 torr에서 3 torr 이하로 천천히 감압하였고, 온도를 320℃에서 340℃로 높였다. 그 후, 교반력 및 압력을 증가시켰고, 폴리머를 배출하는 단계, 스트랜드를 연신하는 단계, 및 스트랜드를 펠릿으로 절단하는 단계를 수행하여 융점이 약 305℃이고 점도가 약 40 Pa·s @320℃인 LCP 수지를 수득하였다. 여기서, 식 (1)로 표시될 수 있는 LCP 수지의 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 식 (I)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위는 약 22 몰% 이었고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 LCP 수지의 구조 단위의 몰 수의 합은 100 몰%이었다.
<<LCP 필름>>
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 4: LCP 필름
제조예 1 내지 3(PE1 내지 PE3로 표현)으로부터 수득한 LCP 수지를 원료로서 사용하여 아래 기재된 방법으로 실시예 1 내지 15(E1 내지 E15로 표현) 및 비교예 1 내지 4(C1 내지 C4로 표현)의 LCP 필름을 제조하였다.
첫째, LCP 수지 중 하나를, 직경 27 밀리미터(mm)(제조사: Leistritz, 모델: ZSE27)의 스크류를 구비한 압출기 안으로 넣었고, 285℃ 내지 320℃ 범위의 온도로 가열한 다음, 시간당 5.5 킬로그램(kg/hr) 내지 8.5 kg/hr의 공급 속도로 500 mm 너비의 T-다이로부터 압출시켰다. 그런 다음, T-다이로부터 약 1 mm 내지 50 mm로 이격되고, 각각 250℃ 내지 320℃ 범위의 온도를 갖고 약 35 센티미터(cm) 내지 45 cm의 직경을 갖는, 2개의 캐스팅 휠 사이의 공간에, LCP 수지를 옮겼고, 약 20 킬로뉴턴(kN) 내지 60 kN의 힘으로 압출시킨 다음, 실온에서의 냉각을 위해 냉각 휠로 이송시켜, 두께 15 μm 내지 100 μm 범위의 LCP 필름을 수득하였다.
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 4의 공정 사이의 차이점은, LCP 수지의 종류, T-다이로부터 캐스팅 휠의 표면까지의 거리, 공급 속도, 및 압출 온도이다. 실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 4의 제조 파라미터를 각각 아래 표 1에 나열했다.
[표 1] 실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 4의 LCP 필름의 제조 파라미터
Figure pat00007
상기 언급된 LCP 필름의 제조 방법은 본 발명의 실시를 예시하기 위해서만 사용된다. 당업자는 LCP 필름을 제조하기 위해 라미네이트 연장법(laminate extension method) 및 인플레이션법(inflation method)과 같은 종래의 방법을 채택할 수 있다.
일 구현예에서, 당업자의 필요에 따라, LCP 수지를 T-다이로부터 압출한 후, LCP 수지와 2개의 고온 저항성 필름을, 2개의 캐스팅 휠 사이의 공간에 옮겨 함께 3층의 라미네이트를 형성할 수 있다. 실온으로 냉각시킨 다음, 상기 2개의 고온 저항성 필름을 LCP 수지로부터 탈착시켜, 본 발명의 LCP 필름을 수득하였다. 고온 저항성 필름은 폴리(테트라플루오로에텐)(PTFE) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 및 폴리(에테르 설폰)(PES) 필름 중에서 선택될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비교예 5: LCP 필름
323℃의 유체 온도를 가지는 완전 방향족 액정 폴리에스테르를, 4-히드록시벤조산, 4,4'-비페놀, 테레프탈산 및 프탈산의 혼합물로부터 제조하였다. 4-히드록시벤조산 : 4,4'-비페놀 : 테레프탈산 : 프탈산의 몰 비는 60:20:15:5였다. 이어서, 완전 방향족 액정 폴리에스테르(10 mg) 및 테트라플루오로페놀(10 g)을 혼합하여 혼합 용액을 형성한 다음, 상기 혼합 용액을 60℃에서 교반하여 균일 및 투명하도록 제조하였다. 그 후, 이 투명 용액을 수평 유리 플레이트 상에 캐스팅하여 필름을 형성한 다음, 상기 필름을 100℃에서 3 시간 동안 가열하여, 가열 공정 동안에 필름 내 용매를 점차 증발시켜 LCP 필름을 수득하였다. 상기 LCP 필름은 15 μm의 두께를 가진다.
또한, 당업자의 다양한 필요에 따라, 수득된 LCP 필름에 대해 후 처리가 행해질 수 있다. 상기 후 처리는 연마(polishing), 자외선 조사, 플라즈마 처리 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플라즈마 처리의 경우, 다양한 필요에 따라, 질소, 산소, 또는 공기 분위기 하, 감압 또는 정상 압력에서 1 킬로와트(kW)의 전력으로 작동하는 플라즈마로 적용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
시험예 1: LCP 필름의 두께의 분석
이 시험예에서, 디지털 두께 마이크로미터기(digital thickness micrometer, 제조사: NIKON, 모델: MF-501)로 E1 내지 E15 및 C1 내지 C5의 LCP 필름의 각각의 두께를 분석하였다. E1 내지 E15 및 C1 내지 C5의 두께를 각각 아래 표 2에 나열했다.
시험예 2: LCP 필름의 투과도의 분석
이 시험예에서, E1 내지 E15 및 C1 내지 C5의 LCP 필름을 각각 10 cm × 10 cm의 크기의 샘플로 절단하였다. 헤이즈 미터기 (haze meter, 제조사: Nippon denshoku, 모델: NDH5000)로 표준법 ASTM D1003에 따라 각 샘플의 투과도를 측정하였고, 결과를 표 2에 나열했다.
또한, 각각의 E1 내지 E15 및 C1 내지 C5의 LCP 필름에 대해 시험예 1로부터 얻은 두께의 값 및 이에 대응하는 시험예 2에서 측정된 투과도의 값을 식 (III)에 대입하였고, E1 내지 E15 및 C1 내지 C5의 LCP 필름으로부터 얻은 값을 각각 표 2에 나열했다.
식 (III): Log(1/TT%)/(두께)0.5
실시예 1을 예를 들면, 실시예 1의 LCP 필름은 두께가 15 μm이고 투과도가 55%(즉, 0.55)이어서, 관련 식 (III)을 Log(1/0.55)/(15)0.5 = 0.0670로 입력했다.
[표 2] 실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 5의 LCP 필름의 두께, 투과도, 및 식 (III)으로부터 얻은 값
Figure pat00008
표 2에 나타난 계산 결과에서, E10, E14 및 E15의 식 (III)으로부터 얻은 값은 유사하였다. 명백하게, 동일한 LCP 수지를 사용하여 유사한 제조 파라미터로 상이한 두께의 LCP 필름을 제조할 경우, LCP 필름의 두께에서의 차이는 식 (III)으로부터 얻은 값에서 뚜렷한 변화를 야기하지 않을 것이다. 이는, LCP 필름의 두께 및 투과도 사이의 관계가 식 (III)으로 표현될 수 있음을 보여준다.
시험예 3: LCP 필름의 표면 특성의 분석
레이저 주사 공초점 현미경(laser scanning confocal microscope)을 사용하여, E1 내지 E13 및 C1 내지 C4의 LCP 필름의 표면 형태 이미지(surface morphology images)를 촬영하였다. 그런 다음, LCP 필름의 각 표면의 Sku 및 Sa를 표준법 ISO 25178-2:2012에 따라 각각 분석하였다. E1 내지 E13 및 C1 내지 C4의 Sku의 결과를 표 4에 각각 나열했고; E1 내지 E13의 Sa의 결과는 표 5에 각각 나열했다. 관련 기기 및 시험 조건을 다음과 같이 기록했다.
1. 기기:
(1) 레이저 주사 공초점 현미경: 제조사: Olympus, 모델: LEXT OLS5000-SAF;
(2) 대물 렌즈: MPLAPON-100xLEXT.
2. 시험 조건:
(1) 분석적 환경: 24±3℃의 온도 63±3%의 상대 습도;
(2) 광원: 405 nm-파장;
(3) 대물 렌즈 배율: 100x 배율;
(4) 광학 줌: 1.0x;
(5) 이미지 면적: 129 μm x 129 μm;
(6) 해상도: 1024 pixels(픽셀) x 1024 pixels;
(7) 조건 설정: 자동 기울기 제거;
(8) 필터 설정: 필터 없음.
실시예 1A 내지 13A 및 비교예 1A 내지 5A: 라미네이트
상업적으로 이용 가능한 구리 호일에 적층된 실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 5의 LCP 필름으로부터 실시예 1A 내지 13A(E1A 내지 E13A로 표현) 및 비교예 1A 내지 5A(C1A 내지 C5A로 표현)의 라미네이트를 각각 제조하였다. 상기 상업적으로 이용 가능한 구리 호일을 FUKUDA METAL Co., Ltd.(모델: CF-H9A-HD2)에서 구매하였고, 약 1.0 μm의 Rz를 가졌다.
E1 내지 E13 및 C1 내지 C5의 LCP 필름 및 두께 약 12 μm의 상업적으로 이용 가능한 구리 호일을 제공하였다. 첫째, LCP 필름 및 상업적으로 이용 가능한 구리 호일을 20 cm × 20 cm의 크기로 각각 절단하였다. 그런 다음, E1 내지 E13 및 C1 내지 C5의 LCP 필름 각각을 2개의 시판 구리 호일들 사이로 개재시켜 라미네이션된 구조를 형성하였다. 상기 라미네이션된 구조를 60초 동안 180℃에서 제곱 센티미터당 5 킬로미터(kg/cm2)의 압력으로 라미네이션 공정을 수행한 다음, 300℃에서 25분(min) 동안 20 kg/cm2의 압력으로 또 다른 라미네이션 공정을 거친 후, 실온으로 냉각시켜 라미네이트를 수득하였다. 실시예 1A 내지 13A 및 비교예 1A 내지 5A의 각각의 라미네이트에 사용된 LCP 필름의 종류를 표 3에 나열했다.
본 명세서에서, 상기 라미네이트를 위한 라미네이션 방법은 특별히 제한되는 것은 아니다. 당업자는 와이어 라미네이션 또는 표면 라미네이션과 같은 종래 기술을 이용하여 라미네이션 공정을 수행할 수 있다. 본 발명에 적용 가능한 라미네이터는, 간헐적 열-프레스 머신(intermittent hot-press machine), 롤-투-롤 휠링 머신(roll-to-roll wheeling machine), 더블 벨트 프레스 머신(double belt press machine) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 당업자의 다양한 필요에 따라, 구리 호일로 LCP 필름을 정렬하여 라미네이션된 구조를 또한 형성할 수 있으며, 그런 다음 가열 단계 및 프레싱 단계를 수행하여 표면 라미네이션을 완료한다.
또 다른 구현예에서, LCP 필름 상에 구리 호일과 같은 금속 호일은, 당업자의 다양한 필요에 따라, 스퍼터링, 전기 도금, 화학 도금, 증발 증착 등을 통해 형성될 수 있다. 또는, 당업자의 다양한 필요에 따라, 접착층, 니켈층, 코발트층, 크롬층, 또는 이들의 합금층과 같은 연결층이 LCP 필름 및 금속 호일 사이에 형성될 수 있다.
시험예 4: 라미네이트의 삽입 손실의 분석
이 시험예에서, E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C5A의 라미네이트를, 약 100 mm의 길이, 약 100 μm 내지 250 μm 범위의 너비, 및 약 50 Ohm (Ω)의 저항값을 가지는 스트립 선로 시편(strip line specimen)으로 각각 절단하였다. 프로브(제조사: Cascade Microtech, 모델: ACP40-250)를 포함한 마이크로파 네트워크 분석기(제조사: Agilent Technologies, Ltd., 모델: 8722ES)로, 10 GHz의 주파수 하에서 E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C5A의 스트립 선로 시편의 삽입 손실을 각각 측정하였다.
두께 15 μm의 LCP 필름을 갖는 라미네이트 종에 대해, 상기 라미네이트가 -3.9 dB/10 cm 이하의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "O"로 표시하였고; 라미네이트가 -4.0 dB/10 cm 이상의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "X"로 표시하였다.
두께 25 μm의 LCP 필름을 갖는 라미네이트 종에 대해, 상기 라미네이트가 -3.6 dB/10 cm 이하의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "O"로 표시하였고; 라미네이트가 -3.7 dB/10 cm 이상의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "X"로 표시하였다.
두께 50 μm의 LCP 필름을 갖는 라미네이트 종에 대해, 상기 라미네이트가 -2.9 dB/10 cm 이하의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "O"로 표시하였고; 라미네이트가 -3.0 dB/10 cm 이상의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "X"로 표시하였다.
두께 100 μm의 LCP 필름을 갖는 라미네이트 종에 대해, 상기 라미네이트가 -2.2 dB/10 cm 이하의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "O"로 표시하였고; 라미네이트가 -2.3 dB/10 cm 이상의 삽입 손실을 가지는 경우, 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 "X"로 표시하였다.
E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C5A의 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과를 표 3에 나타내었다.
[표 3] E1 내지 E13 및 C1 내지 C5의 LCP 필름의 두께, 투과도(TT), 식 (III)으로부터 얻은 값 및 E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C5A의 라미네이트의 삽입 손실에 대한 평가 결과
Figure pat00009
시험예 5: 라미네이트의 박리 강도의 분석
이 시험예에서, 라미네이트의 박리 강도를 시험 방법 IPC-TM-650 No.: 2.4.9에 따라 측정하였다. E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C4A의 라미네이트를, 약 228.6 mm의 길이 및 약 3.2 mm의 너비를 가진 에칭된 시편으로 각각 절단하였다. 각각의 에칭된 시편을 23±2℃의 온도 및 50±5%의 상대 습도에 24시간 동안 두어 안정화에 도달했다. 그 후, 각각의 에칭된 시편을 시험기(testing machine, 제조사: Hung Ta Instrument Co., Ltd., 모델: HT-9102)의 클램프(clamp)에 양면 접착 테이프로 부착하였다. 그 다음 각각의 에칭된 시편을 50.8 mm/분의 박리 속도에서 힘으로 클램프로부터 박리시키고, 박리 공정 동안의 힘의 값을 연속적으로 기록하였다. 여기서, 상기 힘은 시험기가 견딜 수 있는 힘의 15% 내지 85% 범위 이내로 제어되어야 하며, 클램프로부터 박리 거리는 적어도 57.2 mm를 초과해야 하고, 6.4 mm의 초기 거리에 대한 힘은 무시되며 기록되지 않았다. 결과를 표 4 및 5에 나타냈다.
[표 4] E1 내지 E13 및 C1 내지 C4의 LCP 필름의 Sku 및 E1A 내지 E13A 및 C1A 내지 C4A의 라미네이트의 박리 강도
Figure pat00010
[표 5] E1 내지 E13의 LCP 필름의 Sa 및 E1A 내지 E13A의 라미네이트의 박리 강도
Figure pat00011
시험 결과에 대한 고찰
E1 내지 E13의 LCP 필름을 제조하기 위해 사용된 LCP 수지는 모두 식 (I)에 따른 구조 단위 및 식 (II)에 따른 구조 단위를 가졌다. 각각의 상술된 LCP 수지에서, 식 (I)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 15 몰% 내지 40 몰% 범위에 있고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 85 몰% 초과 100 몰% 이하의 범위에 있다. 또한, E1 내지 E13의 LCP 필름의 두께 및 투과도가 동시에 제어되었고, E1 내지 E13의 LCP 필름의 두께 및 투과도를 식 (III)에 대입하였을 때, 식 (III)으로부터 얻은 값이 0.055 초과 0.090 미만의 특정 범위 이내였다. 따라서, 그러한 LCP 필름 및 상업적으로 이용 가능한 구리 호일로부터 제조된 라미네이트(즉, E1A 내지 E13A)는 낮은 거칠기를 가지고, 이 라미네이트 모두는 10 GHz와 같은 고 주파수에서 낮은 삽입 손실의 장점을 보였다.
표 4에 나타난 박리 강도 결과와 같이, LCP 필름의 표면의 Sku가 10 이상 300 이하인 경우, 상기 LCP 필름은 구리 호일과 양호한 박리 강도를 가졌다. LCP 필름의 표면의 Sku를 15 이상 300 이하 값으로 추가 제어하는 경우, LCP 필름과 구리 호일 사이의 박리 강도는 1 kg/cm를 초과할 수 있다. 즉, LCP 필름의 표면의 Sku를 제어함으로써, 라미네이트의 박리 강도는 추가로 향상될 것이다.
표 5에 나타난 박리 강도의 결과와 같이, LCP 필름의 표면의 Sa는 0.02 μm 이상 0.29 μm 이하인 경우, LCP 필름이 구리 호일과 양호한 박리 강도를 가졌다. LCP 필름의 표면의 Sa를 0.03 μm 이상 0.20 μm 이하의 값으로 추가 제어하는 경우, LCP 필름과 구리 호일 사이의 박리 강도는 1 kg/cm를 초과할 수 있다. 즉, LCP 필름의 표면의 Sa를 제어함으로써, 라미네이트의 박리 강도는 추가 향상될 것이다.
요약하면, LCP 필름을 제조하기 위해 사용되는 LCP 수지의 구조 단위 및 이의 함량을 제어하고, LCP 필름의 두께 및 투과도를 제어함으로써, 식 (III)으로부터 얻은 결과 값이 특정 범위 이내로 제어될 수 있다. 따라서, LCP 필름을 포함하는 라미네이트는 명확하게 삽입 손실을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 라미네이트의 삽입 손실을 감소시키는 기술적 수단 외에도, LCP 필름의 하나 이상의 표면의 Sku 및/또는 Sa와 같은 표면 특성을 제어하는 기술적 수단을 추가로 결합함으로써, 라미네이트 내 LCP 필름과 금속 호일의 박리 강도도 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 라미네이트는 하이-엔드 5G 제품에 매우 적합하다.
비록 본 발명의 구조 및 특징의 세부 사항과 함께 본 발명의 많은 특징 및 장점이 전술한 설명에서 기재되어 있더라도, 본 개시는 단지 예시일 뿐이다. 세부 사항, 특히 첨부된 청구범위가 표현되는 용어의 광범위한 일반적인 의미에 의해 표현되는 한, 본 발명의 기술적 사상 내에서 형태, 크기 및 배열의 일부가 변형될 수 있다.

Claims (13)

  1. 액정 폴리머 필름(liquid crystal polymer film)으로서,
    상기 액정 폴리머 필름의 재료는 식 (1)로 표시되는 구조 단위를 포함하는 액정 폴리머 수지이고:
    -L1-Ar-L2- (1);
    상기 식 (1)에서, -L1- 및 -L2-는 각각 -O- 또는 -CO-이며; -Ar-은 아릴렌기이고;
    상기 식 (1)는 다음과 같은 구조 단위를 포함하며:
    Figure pat00012
    (I); 및
    Figure pat00013
    (II);
    상기 식 (1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 상기 식 (I)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 15 몰% 내지 40 몰%의 범위에 있고, 상기 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 80 몰% 내지 100 몰%의 범위에 있으며;
    상기 액정 폴리머 필름은 μm 단위의 두께와 투과도(transmittance, TT%)를 가지고, 여기서 두께 및 투과도의 값을 식 (III): Log(1/TT%)/(두께)0.5 에 대입했을 때, 얻어진 값이 0.055 초과 0.090 미만인, 액정 폴리머 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 필름의 두께는 10 μm 내지 200 μm의 범위에 있는, 액정 폴리머 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 필름의 투과도는 8% 이상 60% 이하인, 액정 폴리머 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 필름은 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고,
    상기 제1 표면의 첨도(Kurtosis, Sku)는 1 이상 300 이하인, 액정 폴리머 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 표면의 Sku는 10 이상 300 이하인, 액정 폴리머 필름.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 표면의 Sku는 15 이상 300 이하인, 액정 폴리머 필름.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액정 폴리머 필름은 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고, 상기 제1 표면의 표면 산술 평균 높이(arithmetical mean height of a surface, Sa)는 0.29 μm 이하인, 액정 폴리머 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 표면의 Sa는 0.02 μm 이상 0.29 μm 이하인, 액정 폴리머 필름.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 표면의 Sa는 0.03 μm 이상 0.20 μm 이하인, 액정 폴리머 필름.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 제1 표면의 Sa는 0.03 μm 이상 0.20 μm 이하인, 액정 폴리머 필름.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 식 (1)로 표시되는 구조 단위의 총 몰 수를 기준으로, 상기 식 (I)로 표시되는 구조 단위의 몰 수는 22 몰% 내지 27 몰%의 범위에 있고, 식 (I) 및 (II)로 표시되는 구조 단위의 몰 수의 합은 100 몰%인, 액정 폴리머 필름.
  12. 제1 금속 호일 및 제1항의 액정 폴리머 필름을 포함하는 라미네이트로서,
    상기 액정 폴리머 필름은 서로 대향하는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고,
    상기 제1 금속 호일은 상기 액정 폴리머 필름의 상기 제1 표면 위에 배치되는, 라미네이트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 라미네이트는 제2 금속 호일을 포함하고,
    상기 제2 금속 호일이 상기 액정 폴리머 필름의 제2 표면 위에 배치되는, 라미네이트.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
KR20220040731A (ko) * 2020-09-24 2022-03-31 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
WO2023022081A1 (ja) * 2021-08-17 2023-02-23 住友化学株式会社 液晶ポリエステル粉末及びその製造方法、並びに、液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステルフィルムの製造方法、及び積層体の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0890570A (ja) * 1994-09-16 1996-04-09 Hoechst Celanese Corp 液晶ポリマーフイルムの処理方法
JP2003340918A (ja) * 2002-05-30 2003-12-02 Japan Gore Tex Inc 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
KR20050043649A (ko) * 2003-11-05 2005-05-11 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 방향족 액정 폴리에스테르
KR20120074230A (ko) * 2010-12-27 2012-07-05 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정 폴리에스테르 필름의 제조 방법

Family Cites Families (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4429105A (en) 1983-02-22 1984-01-31 Celanese Corporation Process for preparing a polyester of hydroxy naphthoic acid and hydroxy benzoic acid
US4975312A (en) 1988-06-20 1990-12-04 Foster-Miller, Inc. Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board
CA2015324C (en) 1989-04-27 1998-09-15 Gary T. Brooks Crystalline polyphthalamide composition having improved heat resistance properties
JP2587500B2 (ja) 1989-09-22 1997-03-05 日本電気株式会社 レーザマーキング工法及びその素材
CA2060494A1 (en) 1991-02-13 1992-08-14 Elena S. Percec Polymer composites of thermoplastic and liquid crystal polymers and a process for their preparation
JPH06240019A (ja) 1993-02-16 1994-08-30 Toray Ind Inc ポリアルキレンテレフタレートフィルム及び積層ポリアルキレンテレフタレートフィルム
JP2962459B2 (ja) 1993-02-25 1999-10-12 ジャパンゴアテックス株式会社 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
JPH07251438A (ja) 1994-03-15 1995-10-03 Japan Gore Tex Inc 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
JPH08281817A (ja) 1995-04-11 1996-10-29 Sumitomo Chem Co Ltd 全芳香族液晶ポリエステルフィルムおよびその製造方法
US5746949A (en) 1995-11-21 1998-05-05 Hoechst Celanese Corp. Polarizer films comprising aromatic liquid crystalline polymers comprising dichroic dyes in their main chains
US5998804A (en) 1997-07-03 1999-12-07 Hna Holdings, Inc. Transistors incorporating substrates comprising liquid crystal polymers
US6268026B1 (en) 1997-10-20 2001-07-31 Hoechst Celanese Corporation Multilayer laminate formed from a substantially stretched non-molten wholly aromatic liquid crystalline polymer and non-liquid crystalline polyester and method for forming same
JP2000044797A (ja) 1998-04-06 2000-02-15 Kuraray Co Ltd 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板
JP2000006351A (ja) 1998-06-24 2000-01-11 Sumitomo Chem Co Ltd 積層フィルム、並びに、磁気記録媒体およびその製造方法
JP2000063551A (ja) 1998-08-26 2000-02-29 Ube Ind Ltd 多孔質フイルム及び電池用セパレータ
JP4091209B2 (ja) 1999-04-07 2008-05-28 株式会社クラレ ポリマーアロイおよびそのフィルム
EP1328606A4 (en) 2000-09-01 2005-03-30 Ticona Llc MIXTURES OF STRETCHABLE LIQUID CRYSTAL POLYMERS AND THERMOPLASTICS
US6859241B2 (en) * 2001-10-16 2005-02-22 Nitto Denko Corporation Method of producing polarizing plate, and liquid crystal display comprising the polarizing plate
JP3896324B2 (ja) 2002-11-28 2007-03-22 ジャパンゴアテックス株式会社 液晶ポリマーブレンドフィルム
JPWO2004050352A1 (ja) 2002-12-05 2006-03-30 株式会社カネカ 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法
JP4245969B2 (ja) 2003-04-24 2009-04-02 ポリプラスチックス株式会社 非晶質全芳香族ポリエステルアミド及びその組成物
JP4341023B2 (ja) 2004-04-13 2009-10-07 住友金属鉱山株式会社 金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法
JP2006001185A (ja) 2004-06-18 2006-01-05 Dowa Mining Co Ltd プラスチックフィルム、金属被覆基板、及び、それらの製造方法
JP4731955B2 (ja) 2005-03-09 2011-07-27 ポリプラスチックス株式会社 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP4851264B2 (ja) 2005-08-30 2012-01-11 古河電気工業株式会社 高分子フィルム、その製造方法、および配線基板用積層体
US8956738B2 (en) 2005-10-26 2015-02-17 Global Oled Technology Llc Organic element for low voltage electroluminescent devices
JP2007126578A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Fujifilm Corp 液晶ポリマー組成物、液晶ポリマーフィルム及びそれを用いた積層体
JP2007203702A (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Polyplastics Co 多層射出延伸ブロー成形品及びその製造法
JP4804165B2 (ja) 2006-02-17 2011-11-02 旭化成ケミカルズ株式会社 樹脂製シートの製造方法
US8309202B2 (en) 2006-10-06 2012-11-13 Toray Industries, Inc. Hard-coated film, method for production thereof and antireflection film
JP2008221488A (ja) 2007-03-08 2008-09-25 Kanto Gakuin Univ Surface Engineering Research Institute 液晶ポリマーフィルム金属張積層板
JP2008291168A (ja) 2007-05-28 2008-12-04 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板
TW200912484A (en) * 2007-07-30 2009-03-16 Fujifilm Corp Retardation film, polarizing plate, and liquid-crystal display device comprising it
JP5225653B2 (ja) 2007-10-30 2013-07-03 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド
JP5228869B2 (ja) 2007-12-12 2013-07-03 日立化成株式会社 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法
JP5177749B2 (ja) 2008-09-26 2013-04-10 富士フイルム株式会社 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
JP2010147442A (ja) 2008-12-22 2010-07-01 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板
KR101256086B1 (ko) 2009-02-13 2013-04-23 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 금속박과 그 제조 방법, 절연기판, 및 배선기판
US8906515B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
JP5369054B2 (ja) 2009-06-15 2013-12-18 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド組成物
JP5237892B2 (ja) 2009-06-29 2013-07-17 住友化学株式会社 積層体の製造方法、積層体およびｓｕｓ基板
JP2011054945A (ja) 2009-08-03 2011-03-17 Japan Gore Tex Inc 有機電解液系蓄電デバイス
JP5308295B2 (ja) 2009-09-28 2013-10-09 株式会社クラレ 伝送線路用熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよび伝送線路
JP2011104789A (ja) 2009-11-12 2011-06-02 Polyplastics Co 金属複合積層部品の製造方法
KR101094633B1 (ko) * 2010-03-12 2011-12-20 (주)디오 단일층 반사방지（ａｒ）필름용 유무기 하이브리드 코팅 조성물 및 그의 제조 방법
CN102791480B (zh) 2010-03-12 2015-06-17 积水化学工业株式会社 脱模膜和脱模膜的制造方法
WO2011118449A1 (ja) 2010-03-26 2011-09-29 株式会社クラレ 光反射性フィルム、光反射性積層体、及び光反射性回路基板
JP2011216598A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Kuraray Co Ltd 高周波回路基板
CN103069933B (zh) * 2010-08-12 2014-06-04 新日铁住金化学株式会社 覆金属层叠板
JP5679167B2 (ja) 2010-10-18 2015-03-04 信越ポリマー株式会社 フィルムキャパシタ用フィルム
KR20140009323A (ko) 2011-01-26 2014-01-22 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2012186453A (ja) 2011-02-16 2012-09-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 太陽電池用基板及び太陽電池素子
JP2012167224A (ja) 2011-02-16 2012-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd 中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体
CN103402757B (zh) 2011-03-01 2016-02-10 吉坤日矿日石金属株式会社 基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法
JP5921549B2 (ja) 2011-08-09 2016-05-24 宇部エクシモ株式会社 積層体製造装置及び積層体の製造方法
KR101597482B1 (ko) 2012-01-17 2016-02-24 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 반사재
JP5871426B2 (ja) 2012-01-31 2016-03-01 古河電気工業株式会社 高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板
JP5916404B2 (ja) 2012-02-01 2016-05-11 古河電気工業株式会社 金属張積層体、回路基板およびその製造方法
US10889085B2 (en) 2012-05-30 2021-01-12 Sabic Global Technologies B.V. Plastic assembly, methods of making and using the same, and articles comprising the same
JP6277576B2 (ja) 2012-08-03 2018-02-14 大日本印刷株式会社 光学フィルム用基材、光学フィルム、偏光板、液晶パネルおよび画像表示装置
JP5481577B1 (ja) 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
KR102082536B1 (ko) 2012-09-20 2020-02-27 주식회사 쿠라레 회로 기판 및 그 제조 방법
US8853344B2 (en) 2012-11-09 2014-10-07 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition for films
JP6206165B2 (ja) 2013-03-29 2017-10-04 東レ株式会社 転写箔用フィルム
JP2015077783A (ja) 2013-09-10 2015-04-23 東レ株式会社 離型用二軸配向ポリエステルフィルム
DE102013015237A1 (de) 2013-09-13 2015-03-19 Blum-Novotest Gmbh Rauheits-Messinstrument zum Einsatz in einer Werkzeugmaschine und Verfahren zur Rauheitsmessung in einer Werkzeugmaschine
JP2015066910A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 信越ポリマー株式会社 フィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法
CN110628059A (zh) 2013-10-03 2019-12-31 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物膜以及电路基板
KR101449342B1 (ko) 2013-11-08 2014-10-13 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
JP6019012B2 (ja) 2013-12-17 2016-11-02 株式会社クラレ 高周波回路基板
JP2016053751A (ja) 2014-09-02 2016-04-14 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP6867102B2 (ja) 2014-10-22 2021-04-28 Ｊｘ金属株式会社 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
JP6316178B2 (ja) 2014-12-05 2018-04-25 株式会社クラレ 片面金属張積層板およびその製造方法
WO2016104420A1 (ja) 2014-12-25 2016-06-30 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
CN107107555B (zh) 2015-01-13 2019-06-28 宇部爱科喜模株式会社 可挠性层积板以及多层电路基板
JP6518445B2 (ja) 2015-01-13 2019-05-22 宇部エクシモ株式会社 フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法
JP6475020B2 (ja) 2015-01-13 2019-02-27 宇部エクシモ株式会社 積層板の製造方法
JPWO2016136537A1 (ja) 2015-02-26 2017-09-28 アルプス電気株式会社 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品
JP6907435B2 (ja) * 2015-03-20 2021-07-21 大日本印刷株式会社 反射防止フィルム、該反射防止フィルムを用いた表示装置、及び反射防止フィルムの選択方法
JP6515180B2 (ja) * 2015-03-31 2019-05-15 株式会社カネカ 多層接着フィルム及びフレキシブル金属張積層板
WO2016170779A1 (ja) 2015-04-20 2016-10-27 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
JPWO2016174868A1 (ja) 2015-04-27 2018-02-15 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム及び回路基板
WO2016194964A1 (ja) 2015-06-04 2016-12-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用原板及びプリント配線板
JP6083619B2 (ja) 2015-07-29 2017-02-22 福田金属箔粉工業株式会社 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板
JP6710053B2 (ja) 2016-01-26 2020-06-17 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
KR102304510B1 (ko) 2016-03-03 2021-09-23 주식회사 쿠라레 금속 클래드 적층판 및 그 제조방법
KR101948821B1 (ko) * 2016-03-14 2019-02-15 주식회사 엘지화학 반사 방지 필름 및 디스플레이 장치
JP2017189894A (ja) 2016-04-12 2017-10-19 宇部エクシモ株式会社 金属積層体及び金属成形体
WO2017204228A1 (ja) 2016-05-24 2017-11-30 富士フイルム株式会社 積層体ならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ－、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル
CN109196716B (zh) 2016-05-27 2021-01-01 夏普株式会社 扫描天线及扫描天线的制造方法
WO2017208395A1 (ja) 2016-06-01 2017-12-07 オリンパス株式会社 マニピュレータシステム
MY189231A (en) 2016-06-24 2022-01-31 Toray Industries Biaxially oriented thermoplastic resin film
US9673646B1 (en) 2016-08-19 2017-06-06 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board
US11326103B2 (en) 2016-12-15 2022-05-10 Dic Corporation Liquid crystal display device
KR20190127762A (ko) 2017-03-28 2019-11-13 덴카 주식회사 적층체의 제조 방법, 적층체의 제조 장치 및 적층체
JP6872947B2 (ja) 2017-03-29 2021-05-19 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
WO2018181222A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーおよびそのフィルム
JP7055049B2 (ja) 2017-03-31 2022-04-15 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
JP7356209B2 (ja) 2017-03-31 2023-10-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP7138623B2 (ja) 2017-04-07 2022-09-16 株式会社クラレ 金属張積層板およびその製造方法
JP7000076B2 (ja) 2017-08-29 2022-01-19 上野製薬株式会社 フィルム
KR101999455B1 (ko) 2017-12-26 2019-10-01 한승훈 3d 프린팅 업체 매칭서비스 시스템
WO2019130839A1 (ja) 2017-12-27 2019-07-04 Jsr株式会社 アレイアンテナ及びその製造方法、並びにアレイアンテナ用液晶配向剤
JP7358739B2 (ja) * 2018-03-02 2023-10-11 住友化学株式会社 偏光板および偏光板の製造方法
US11950376B2 (en) * 2018-03-30 2024-04-02 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper-clad laminate
JP2018121085A (ja) 2018-05-09 2018-08-02 Ｊｘ金属株式会社 プリント配線板の製造方法
CN110498913B (zh) 2018-05-16 2022-06-03 臻鼎科技股份有限公司 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法
US11937365B2 (en) 2018-07-06 2024-03-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Affixation film for printed wiring board
WO2020072714A1 (en) 2018-10-04 2020-04-09 Carlex Glass America, Llc Antireflective switchable glass construction
CN109180979B (zh) 2018-10-31 2020-11-24 西安科技大学 一种高导热侧链型液晶高分子膜材料的制备方法
WO2020149324A1 (ja) 2019-01-16 2020-07-23 日本製鉄株式会社 方向性電磁鋼板、及び方向性電磁鋼板の原板となる鋼板
US10581081B1 (en) 2019-02-01 2020-03-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery
TWI687465B (zh) 2019-06-28 2020-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物與聚醯亞胺的複合膜及其製法
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
TWI697549B (zh) 2019-12-23 2020-07-01 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
KR20230025798A (ko) * 2020-06-19 2023-02-23 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 성형체, 금속 피복 적층체 및 회로 기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0890570A (ja) * 1994-09-16 1996-04-09 Hoechst Celanese Corp 液晶ポリマーフイルムの処理方法
JP2003340918A (ja) * 2002-05-30 2003-12-02 Japan Gore Tex Inc 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
KR20050043649A (ko) * 2003-11-05 2005-05-11 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 방향족 액정 폴리에스테르
KR20120074230A (ko) * 2010-12-27 2012-07-05 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 액정 폴리에스테르 필름의 제조 방법

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