JP5921549B2 - 積層体製造装置及び積層体の製造方法 - Google Patents

積層体製造装置及び積層体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5921549B2
JP5921549B2 JP2013527987A JP2013527987A JP5921549B2 JP 5921549 B2 JP5921549 B2 JP 5921549B2 JP 2013527987 A JP2013527987 A JP 2013527987A JP 2013527987 A JP2013527987 A JP 2013527987A JP 5921549 B2 JP5921549 B2 JP 5921549B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
belt
laminate
thickness
spacer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013527987A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013021893A1 (ja
Inventor
孝清 加藤
孝清 加藤
純也 笠原
純也 笠原
隆久 高田
隆久 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Exsymo Co Ltd
Original Assignee
Ube Exsymo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Exsymo Co Ltd filed Critical Ube Exsymo Co Ltd
Publication of JPWO2013021893A1 publication Critical patent/JPWO2013021893A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5921549B2 publication Critical patent/JP5921549B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027Pressing using at least one press band
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02Temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105Thickness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24Aluminium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B32B37/203One or more of the layers being plastic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Description

本発明は、1対のエンドレスベルト間でシート材料を熱圧着して積層体を形成する積層体製造装置及び積層体の製造方法に関する。より詳しくは、ダブルベルトプレス装置を用いて300μm以上の厚物の積層体を形成する技術に関する。
電子部品の基板材料などの積層体を連続的に製造する際には、例えば1対のエンドレスベルト間でシート材料を熱圧着して積層体を形成するいわゆるダブルベルトプレス装置が用いられている。このダブルベルトプレス装置は、連続的な加圧を可能とするためにエンドレスベルトを使用しており、ベルトの内側に配置されたロールによって加熱・加圧するもの、金属箔に電流を流して発熱させるもの(特許文献1参照)、加熱エアなどの加熱媒体によりベルトを加熱・加圧するもの(特許文献2参照)などがある。
これらの中でも、特に、液圧方式のダブルベルトプレス装置は、ベルトの内側から直接液圧によってベルト面を加圧し、ベルト間に挟持した積層体を面圧によって加圧できるため、全面において均質な積層体を連続して製造することが可能である。このため、フレキシブル基板などの薄物の金属箔積層体の製造に利用されており、従来、特定の析出硬化型ステンレス鋼ベルトを用いることで、積層体の表面平滑性向上を図ったダブルベルトプレス装置なども提案されている(特許文献3参照)。
一方、ダブルベルトプレス装置を使用して、厚物の積層体を製造する方法も提案されている(例えば、特許文献4〜6参照。)。例えば、特許文献4に記載の熱対策銅張り板では、ダブルベルトプレス装置により、厚さ5〜40μmの熱圧着性多層ポリイミドフィルムと、厚さが5μm〜2mmの金属板やセラミック板を積層している。
また、特許文献5に記載の方法では、ダブルベルトプレス装置により、ガラス繊維をエポキシなどの熱硬化性樹脂で硬化させた繊維強化熱硬化性樹脂板(FRP)を基材とし、厚さが0.5〜0.7mm程度の電気用銅箔積層板を形成している。更に、特許文献6に記載の方法では、積層材料の両側に帯状金属薄板を配置することで、熱媒の漏れを防止しつつ厚さが0.1〜2.0mmの電子機器用の金属箔貼り積層板を形成している。
特開平9−314785号公報 特開2008−37062号公報 特開2005−306002号公報 特開2003−71982号公報 特開平1−214436号公報 特開平5−116165号公報
しかしながら、前述した従来のダブルベルト装置には、厚物の積層体、特に加工厚さが300μm以上の積層体を、連続的に、安定して製造することができないという問題点がある。特に、液圧方式のダブルベルトプレス装置の場合、厚物の積層体を形成しようとすると、加圧液の漏れが生じて、ベルトによる加熱・加圧が不安定となる。
一方、特許文献5に記載の積層板の製造方法では、エンドレスベルトの巾方向両端に、表面全周にわたり帯状テープを取り付けることによって、比較的厚さの大きい銅箔積層体を製造している。この方法で使用しているダブルベルトプレス装置は、加熱加圧方式が熱媒による液圧方式ではないため、加圧液の漏れによる面加圧力の不安定化の懸念はないが、連続運転によるベルト温度の上昇及び降下の繰り返しに伴い、皺やずれが発生しやすく、耐久性も劣るという問題点がある。
また、特許文献6に記載の積層板の製造方法では、帯状金属薄板を配置することで加圧液の漏れ防止を図っているが、この方法は、熱硬化性樹脂を硬化するために必要な温度である180℃程度の比較的低温の条件での運転を想定しており、高温条件での加工には適さない。例えば、ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムと金属箔とを積層する場合、加熱温度を300℃以上にすることがあるが、そのような高温の条件で、加圧と除圧を繰り返し行った場合、帯状金属薄板に塑性変形が生じる。
そして、この状態で繰り返し使用すると、帯状金属薄板が金属薄片として徐々に脱落し、スペーサとしての効果が得られなくなる。このように、特許文献6に記載されている方法では、特に加工温度が高温の場合、液圧の不安定性という問題を解決することができず、厚物の積層体を安定して連続生産することは困難である。
そこで、本発明は、加熱条件によらず、厚物の積層体を、安定して連続生産することが可能な積層体製造装置及び積層体の製造方法を提供することを主目的とする。
本発明者は、前述した課題を解決するために、鋭意実験検討を行った結果、以下に示す知見を得た。液圧方式のダブルベルトプレス装置により、加工厚さが大きい積層体を形成する場合、特に総厚が300μm以上の積層体を形成する場合は、ベルトの主に幅方向の両端部に撓みが発生していることがわかった。
そして、このベルトの撓みにより、シート材料よりも外側に位置し、ベルトの内側両端部で加圧液圧を維持する金属製密閉部材(密閉フレーム)と、ベルトとの間に隙間が生じて、金属製密閉部材が機能しなくなり、加圧液の漏れが生じていた。更には、その加圧液の漏れが不安定に増大するため、液圧が不安定となり、圧着すべき積層体に安定して面加圧ができないこともわかった。
そこで、本発明者は、更に検討を行い、耐熱性樹脂フィルムを積層した特定厚さの帯状スペーサを、少なくとも一方のエンドレスベルトのシート材料側の面に装着することにより、加工厚が大きい場合でも、ベルトの撓みを防止できることを見出し、本発明に至った。なお、特許文献5に記載の製造方法において、連続運転によって前述した問題が生じる理由は、帯状スペーサに、繊維状の基材にフッ素系樹脂を含浸させたもののように滑りやすく、かつ、エンドレスベルトを構成する鋼材との線熱膨張係数の差が大きい材料を使用しているためと考えられる。
即ち、本発明に係る積層体製造装置は、上下一対に配置されたエンドレスベルトと、該エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置と、を有し、前記エンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的に送り込み、前記熱圧着装置によって前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する積層体製造装置であって、形成される積層体の厚さが300μm〜2mmであり、
前記エンドレスベルトの少なくとも一方には、前記シート材料と接触する側の面の両端部に、帯状スペーサとして1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムが着脱可能に装着されており、該帯状スペーサの総厚が前記積層体の厚さの10〜190%のものである。
この装置では、前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムが2層以上重装されていてもよい。
また、前記耐熱性樹脂フィルムには、例えばポリイミドフィルムを使用することができる。
更に、前記帯状スペーサの総厚は275μm以上であってもよい。
本発明に係る積層体の製造方法は、上下一対に配置されたエンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的送り込み、前記エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置によって、前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する方法であって、前記エンドレスベルトの少なくとも一方の前記シート材料と接触する側の面の両端部に、総厚が前記積層体の厚さの10〜190%となるように、1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムを着脱可能に装着して帯状スペーサを形成し、該帯状スペーサ付きのエンドレスベルトを用いて厚さが300μm〜2mmの積層体を形成する。
この製造方法では、前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムを2層以上重装してもよい。
また、前記耐熱性樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを使用してもよい。
更に、前記帯状スペーサの総厚は、例えば275μm以上とすることができる。
更にまた、樹脂フィルムと金属箔又は金属板とを、300〜400℃の温度で熱圧着して、金属箔積層体を形成してもよい。その場合、ポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムと、銅若しくは銅合金、アルミニウム若しくはアルミニウム合金、又はステンレス鋼からなる金属箔又は金属板とを積層することもできる。

本発明によれば、エンドレスベルトの少なくとも一方に、1枚の厚さが200μm以下の耐熱性樹脂フィルムを使用した特定の厚さの帯状スペーサを、着脱可能に装着しているため、加熱条件によらず、厚物の積層体を、安定して連続生産することができる。
本発明の第1の実施形態の積層体製造装置の構成を模式的に示す側面図である。 図1に示す積層体製造装置1のベルト幅方向における断面図である。 図1に示す液圧プレート3の構成を示す平面図である。 本発明の第2の実施形態の積層体の製造方法を模式的に示す斜視図である。 本発明の第2の実施形態の第1変形例の積層体の製造方法を模式的に示す側面図である。 本発明の第2の実施形態の第2変形例の積層体の製造方法を模式的に示す側面図である。
以下、本発明を実施するための形態について、添付の図面を参照して、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
(第1の実施形態)
[全体構成]
先ず、本発明の第1の実施形態に係る積層体製造装置について説明する。図1は本実施形態の積層体製造装置の構成を模式的に示す側面図であり、図2はそのベルト幅方向における断面図である。なお、図1における矢印xは、積層体を構成する各シート材料の進行方向を示している。
図1に示すように、本実施形態の積層体製造装置1は、液圧方式のダブルベルトプレス装置であり、上下方向に一対のエンドレスベルト2a,2bが、ドラム4によって回転可能に配置されており、これらの間に積層体を構成する各シート材料11〜13が送り込まれる。また、各エンドレスベルト2a,2bの内側領域には、それぞれ熱圧着装置である液圧プレート3が配置されており、これら液圧プレート3によってエンドレスベルト2a,2bを介して各シート材料11〜13が熱圧着される。
更に、図2に示すように、本実施形態の積層体製造装置1では、エンドレスベルト2a,2bの少なくとも一方のシート材料11〜13に接触する側の面の両端部に、耐熱性樹脂フィルムからなる帯状スペーサ5が着脱可能に装着されている。この積層体製造装置1は、薄物の積層体も製造することが可能であるが、厚さが300μm〜2mmの積層体を製造する場合に、特に好適である。
[エンドレスベルト2a,2b]
エンドレスベルト2a,2bの材質は、ステンレス鋼であればよく、例えばSUS300番台、400番台及び600番台のものを使用することができ、特に高温下での耐力の点からSUS600番台が好適である。また、その厚さや幅も特に限定されるものではないが、積層体の安定生産の観点から、厚さは0.5〜3mmが好ましく、より好ましくは0.8〜2.4mmである。また、同様の理由から、エンドレスベルト2a,2bの幅は、700〜1000mmとすることが好ましい。
[液圧プレート3]
図3は液圧プレート3の構成を示す平面図である。図3に示すように、液圧プレート3は、その加圧面31がエンドレスベルト2aの内面と対抗するように配置されている。また、液圧プレート31の加圧面31には、その周縁32に沿って溝33が設けられており、この溝33には、液圧密閉フレーム34が装着されている。
そして、液圧密閉フレーム34はエンドレスベルト2a,2bに接触しており、液圧プレート3の加圧面31、液圧密閉フレーム34及びエンドレスベルト2a,2bによって形成される空間内に、液体媒体が充填される。この液体媒体は、加工温度に応じて適宜選択することができるが、例えば400℃での連続運転に耐えうるものを使用することが望ましい。特に、停止から連続運転までの広範囲の温度領域に使用できるよう流動点が−45〜−15℃のものを使用することが望ましい。
なお、液体媒体を加熱するための装置は、積層体製造装置1の内部に設けられていても、外部に設けられていてもよいが、温度制御のしやすさから、エンドレスベルト2a,2bの近傍に設けられていることが望ましい。
[帯状スペーサ5]
帯状スペーサ5は、1枚の厚さが200μm以下の耐熱性樹脂フィルム又は耐熱性樹脂層を有する耐熱フィルムからなり、総厚は、形成される積層体10の厚さの10〜190%である。この帯状スペーサ5は、耐熱性樹脂フィルムを2層以上重ね合わせた構成であることが好ましいが、1層で形成されていてもよい。また、2種以上の耐熱性樹脂フィルムを積層し一体化して実質的に単層となっているものを使用することもできる。ただし、耐熱性樹脂フィルムの1枚の厚さが200μmを超えると、帯状スペーサ5の巻き始めの部分が熱圧着を行う部分を通過する際に、スペーサ厚みによる段差に起因する液体媒体の漏れが発生する。
また、帯状スペーサ5を、耐熱性のない樹脂フィルムなどのように耐熱性樹脂フィルム以外の材料で構成した場合、300℃以上の加熱において帯状スペーサが著しく変形し、積層体10の厚さの10〜190%の厚さを維持することが困難になる。更に、帯状スペーサ5を、アルミニウムやステンレス鋼などの金属材料のみで形成した場合、耐熱性は問題がないが、塑性回復に乏しいため、連続使用時に変形が生じ、へたるため、前述した厚さを確保することができなくなる。
本実施形態の積層体製造装置1では、加圧と除圧及び加熱と放熱冷却が繰り返し行われるため、連続生産においては、帯状スペーサ5のへたりや劣化が問題となる。一方、耐熱性樹脂フィルムは、へたりに対する回復性に優れており、更に、それを、粘着剤や接着剤などで固定せずに、静電気などを利用してエンドレスベルト2a,2bに着脱可能に装着すると、層間でのスリップなどの作用により、優れた回復性やクッション性が得られる。そして、スペーサ5を、耐熱性樹脂フィルムを、粘着剤や接着剤などを使用せずに、2層以上重ね合わせた構成とすることにより、回復性及びクッション性を更に向上させることができる。
更に、帯状スペーサ5の厚さが、積層体10の10%未満の場合及び190%を超える場合は、帯状スペーサ5と積層体10の厚さの差によって、エンドレスベルト2a,2bに撓みが生じる。そして、その撓みの大きさに金属製の液圧密閉フレーム34が追従できず、シール機能が低下して、液体媒体の漏れが生じる。なお、積層体10の厚さと帯状スペーサ5の厚さの差は270μm未満にすることが望ましく、これにより、液体媒体の漏れを確実に抑制することができる。
また、帯状スペーサ5の厚さは、275μm以上であることが望ましい。これにより、帯状スペーサ5と積層体10との厚さの差によるエンドレスベルト2a,2bの撓みを抑制できるため、液圧密閉フレーム34のシール機能を維持し、液体媒体の漏れを防止することができる。
帯状スペーサ5を構成する耐熱性樹脂フィルムの素材は、400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料であればよく、例えばポリイミドフィルムや液晶樹脂フィルムなどを使用することができる。また、帯状スペーサ5を構成する耐熱性樹脂フィルムには、耐熱性及び耐圧性以外に、エンドレスベルト2と線熱膨張係数が近いものを使用することが望ましい。
具体的には、エンドレスベルト2a,2bがステンレス鋼(線熱膨張係数:10×10−6〜18×10−6)により形成されている場合、帯状スペーサ5はポリイミドフィルム(線熱膨張係数:18×10−6〜20×10−6)により形成することが望ましい。これにより、300度以上で連続運転した場合でも、エンドレスベルト2a,2bの加熱冷却による膨張及び収縮にも、帯状スペーサ5が追従することが可能となる。
また、前述した回復性の観点から、帯状スペーサ5を構成する耐熱性樹脂フィルムは、弾性率が3GPa以上であることが望ましく、この弾性率の観点からも、ポリイミドフィルムが好適である。更に、ポリイミドフィルムは、フッ素系樹脂などの他の耐熱性樹脂フィルムに比べて、耐摩耗性にも優れている。
更に、帯状スペーサ5の幅は、加工する積層体の幅に応じて適宜選択することができるが、へたり抑制の観点から、20mm以上であることが好ましい。一方、帯状スペーサ5は、幅広のものほど好適であるが、その幅が200mmを超えると、積層体10を形成可能な領域が少なくなる。よって、帯状スペーサ5の幅は、20〜200mmであることが好ましく、より好ましくは50〜150mmである。
前述した帯状スペーサ5は、少なくとも一部が、エンドレスベルト2a,2bを挟んで、液圧プレート3の液圧密閉フレーム34と対峙する位置に配置される。そして、帯状スペーサ5は、エンドレスベルト2a,2bを介して、液圧密閉フレーム34の直下域又は直上域にあることが望ましい。これにより、積層体10が厚い場合でも、エンドレスベルト2a,2bの撓みを抑制し、液圧密閉フレーム34とエンドレスベルト2a,2bとの密着性を保つことができる。その結果、液体媒体の漏れを、効率的にかつ確実に防止し、安定した油圧Pにより、シート材料11〜13を熱圧着することが可能となる。
また、エンドレスベルト2a,2bの撓みを抑制するためには、帯状スペーサ5と、シート材料11〜13との距離が0mmであることが理想であるが、シート材料11〜13に蛇行が生じることもあるため、この状態での連続生産は困難である。そこで、帯状スペーサ5とシート材料11〜13との間には、一定の距離を設けることが望ましい。
具体的には、帯状スペーサ5とシート材料11〜13との間の距離は10〜40mmであることが好ましく、より好ましくは12〜30mmである。これらの距離が10mm未満の場合、圧着加工時における蛇行により、シート材料11〜13と帯状スペーサ5とが接触したり、シート材料11〜13が帯状スペーサ5に乗り上げたりすることがある。また、これらの距離が40mmを超えると、エンドレスベルト2a,2bにたわみが生じやすくなり、液体媒体の液漏れ防止効果が低下する。
帯状スペーサ5の装着方法は、特に限定されるものではないが、例えば、エンドレスベルト2a,2bを回転させながら、その左右両端に所定の幅の耐熱性樹脂フィルムを、所定の厚さになるように巻き付ける方法がある。その際、帯状スペーサ5に巻きずれや巻き皺が生じないように、張力を制御しながら行うことが望ましい。
なお、1種の樹脂で構成された耐熱性樹脂フィルム又は2種以上の耐熱性樹脂フィルムを一体化して実質的に単層にしたフィルムを、1層で使用する場合は、昇温・降温に伴うエンドレスベルト2a,2bの長さ方向の変化に、帯状スペーサ5を対応させることが好ましい。具体的には、帯状スペーサ5を装着する際に、線膨張に相当する長さに更に予長を加えた長さ分だけ、耐熱性樹脂フィルムをオーバーラップさせる(重ねて装着する)ことが好ましい。
以上詳述したように、本実施形態の積層体製造装置1では、1枚の厚さが200μm以下の耐熱性樹脂フィルムを使用して、総厚が積層体10の10〜190%の帯状スペーサ5を形成し、この帯状スペーサ5を、エンドレスベルト2a,2bの少なくとも一方のシート材料側の面の両端部に着脱可能に装着しているため、低温下だけでなく、高温下においても、厚物の積層体を、安定して連続生産することができる。
(第2の実施形態)
[全体構成]
次に、本発明の第2の実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。図4は本実施形態の積層体の製造方法を模式的に示す斜視図である。なお、図4においては、図1に示す積層体製造装置1の構成要素と同じ物には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図4に示すように、本実施形態の積層体の製造方法では、例えば前述した第1の実施形態の積層体製造装置1などを使用して、厚さが300μm〜2mmの積層体20を形成する。
具体的には、上下一対に配置されたエンドレスベルト2a,2b間に、複数のシート材料を連続的送り込み、エンドレスベルト2a,2bのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置によって、エンドレスベルト2a,2bを介してシート材料を熱圧着して積層体を形成する。そして、その際、エンドレスベルト2a,2bの少なくとも一方は、帯状スペーサ5付きのエンドレスベルトとする。
[シート材料]
本実施形態の積層体の製造方法では、例えば、樹脂フィルム22と、金属箔又は金属板21,23との積層体20を形成する。積層体20が電子回路用基板材料である場合、樹脂フィルム22は、300℃以上で可塑化するものであればよく、例えばポリイミドフィルムや全芳香族ポリエステルフィルムなどを使用することができる。
これらの樹脂フィルム22は、単層でも複層でもよいが、積層体20が電子回路用基板材料である場合、金属箔又は金属板21,23との接着力及び寸法安定性の観点から、フィルム表面に熱可塑性成分を有し、内部は非熱可塑性成分で構成されたもの好適である。また、例えば宇部興産株式会社製 ユーピレッスクスVTなどの熱圧着性ポリイミド樹脂フィルムは、表面に熱可塑性ポリイミドを、内部に非熱可塑性ポリイミドをシームレスに配置しているため、特に好ましい。
一方、積層体20が電子回路用基板材料である場合は、金属箔21,23としては、銅若しくは銅合金からなる圧延箔、電解箔、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔、ステンレス鋼からなる箔が好適に使用される。金属板21,23の場合も同様に、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金又はステンレス鋼からなる板状体を使用することができる。
[加工条件]
前述したポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムを使用して、要求物性を満たす金属箔積層体を、安定的に生産するためには、加熱温度を300℃以上、圧着圧力を2.5MPa以上とすることが望ましい。これにより、例えば金属箔21,23に銅箔を使用した場合、引き剥がし強さを0.8N/mm以上とすることができる。なお、加工温度は315℃以上とすることが望ましい。
なお、前述した各条件を達成するためには、液体媒体の流量(漏れ量)を10L/分以下に抑制し、この状態を維持する必要がある。これにより、圧着圧力及び加熱温度を前述した値の範囲に、安定して制御することができる。
ここで、「液体媒体の流量」とは、加熱された液体媒体が、ポンプによって、液圧プレート3の加圧面31、液圧密閉フレーム34及びエンドレスベルト2a,2bによって形成される空間内に、送り込まれる量である。また、「液体媒体の漏れ量」とは、前述した空間から漏出した液体媒体が、再びポンプや加熱装置に戻される量である。本実施形態の積層体の製造方法においては、液体媒体を循環させているため、液体媒体の流量と漏れ量は、基本的に同じ量となる。
以上詳述したように、本実施形態の積層体の製造方法では、1枚の厚さが200μm以下の耐熱性樹脂フィルムを使用し、総厚が積層体10の10〜190%の帯状スペーサ5を形成し、この帯状スペーサを、エンドレスベルト2a,2bの少なくとも一方のシート材料側の面の両端部に、着脱可能に装着しているため、低温下だけでなく、高温下においても、厚物の積層体を、安定して連続生産することができる。なお、本実施形態における上記以外の構成及び効果は、前述した第1の実施形態と同様である。
また、図4には、上側のエンドレスベルト2aに帯状スペーサ5を装着した例を示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、帯状スペーサ5は、下側のエンドレスベルト2bに装着してもよく、また上下両側のエンドレスベルト2a,2bに装着してもよい。そして、これらの場合でも、図4に示す装置を用いた場合と、同様の効果が得られる。
そして、本実施形態の積層体製造装置1により製造される積層体を用いた回路基板は、塑性加工が可能であり、かつ支持体がなくても加工時の形状を保持することができるため、立体成形される用途に好適である。例えば、LED照明用途に用いられている従来の放熱基板は、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂含浸ガラスクロスベースなどの硬質な材料で絶縁層が形成されているため、塑性加工が困難であった。
そこで、従来、錐台形状の台座に、粘着テープなどによりフレキシブル回路基板やリジット基板を貼付し、LEDを三次元的に配置可能にしたLED電球が提案されている。しかしながら、この技術は、台座とLEDが実装された基板とを別々に製造して組み立てる必要があるため生産性が低く、また、台座と基板とを接着しているため信頼性も劣っていた。
これに対して、本実施形態の積層体製造装置1により製造される積層体は、放熱性だけでなく、加工性及び形状保持性に優れているため、例えば筐体回路やLED照明用の基板、大電流用の基板などに適用することができ、生産性及び信頼性に優れた回路基板を実現することができる。
(第2の実施形態の第1変形例)
次に、本発明の第2の実施形態の第1変形例に係る積層体の製造方法について説明する。前述した第2の実施形態においては、樹脂シート22の両面に金属箔又は金属板21,23を積層した3層構造の積層体20を製造する場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の積層体を同時に形成することもできる。
図5は本発明の第2の実施形態の第1変形例の積層体の製造方法を模式的に示す側面図である。なお、図5においては、図1に示す積層体製造装置1の構成要素と同じ物には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図5に示すように、本変形例の積層体の製造方法では、エンドレスベルト2a,2b間に、材料シート11〜13と共に材料シート16〜18を送り込み、2つの積層体10,15を形成する。
この場合、帯状スペーサ5の厚さは、積層体10,15の総厚の10〜190%とする。これにより、複数の積層体を同時に形成する場合でも、加熱条件によらず、厚物の積層体を、安定して連続生産することが可能となる。なお、本変形例における上記以外の構成及び効果は、前述した第1及び第2の実施形態と同様である。
(第2の実施形態の第2変形例)
次に、本発明の第2の実施形態の第2変形例に係る積層体の製造方法について説明する。前述した第2の実施形態においては、エンドレスベルト2a,2bに帯状スペーサ5を装着しているが、材料シート11〜13と共に、エンドレスベルト2a,2b間に帯状スペーサ5を送り込むことも可能である。
図6は本発明の第2の実施形態の第2変形例の積層体の製造方法を模式的に示す側面図である。なお、図6においては、図1に示す積層体製造装置1の構成要素と同じ物には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図6に示すように、本変形例の積層体の製造方法では、帯状スペーサ5をロール巻き状態とし、これを材料シート11〜13と共に、エンドレスベルト2a,2bの両端部間に送り込む。
この方法では、リワインドしたロールを、再度帯状スペーサ5として使用することが可能であるが、連続生産の点で課題があり、また積層体製造装置1の前後における繰り出し及び巻き取りなどの装置レイアウトにも課題がある。
以下、本発明の実施例及び比較例を挙げて、本発明の効果について具体的に説明する。本実施例においては、以下に示す方法及び条件で、積層体を製造し、その性能を評価した。
(実施例1)
<エンドレスベルトの製作>
先ず、帯状スペーサとして、厚さ35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断し、長尺帯状物を作製した。次に、この長尺帯状物を、予め作製しておいた厚さ1.4mm、幅900mmのステンレス製エンドレスベルトの左右両端部より20mm内側の位置に、その幅方向端部を合わせて装着した。
具体的には、エンドレスベルトを回転移動させながら、その左右両端からベルト内側に向けて、巻きズレや巻きシワが生じないように張力制御を行ないつつ9層巻き付けた。その際、もう一方のエンドレスベルトにより、加圧しながら巻きつけることにより、エンドレスベルトの左右所定の位置に長尺帯状物を巻き付け、帯状スペーサ付きのエンドレスベルトを作製した。
この帯状スペーサの巻き付け作業においては、接着剤などは必要とせず、フィルムの柔軟性と、この操作に伴って自然発生する静電気のみによって、エンドレスベルトと帯状スペーサとが、また帯状スペーサを構成する耐熱性樹脂シート同士が、均一かつ密着した状態で巻き付けることができた。なお、作製した帯状スペーサの厚さは315μmであった。
<ダブルベルトプレス装置の構成>
前述した方法で作製したスペーサ付きエンドレスベルトを、液圧方式ダブルベルトプレス装置に取り付けた。この液圧方式ダブルベルトプレス装置は、液体媒体によって加熱する機構を有し、液体媒体を加熱する装置と、加熱した液体媒体を装置本体に加圧流入させるポンプを備えている。そして、スペーサ付きエンドレスベルトは、下側のベルトとして駆動及びガイドローラーにからむように、装置横方向から装着し、その後、張力及び蛇行調整を行った。
<積層体の作製>
次に、前述したダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂フィルムの両側に金属箔を積層し、金属箔積層体を作製した。その際、樹脂フィルムには、熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT/ロール巻き/厚さ25μm/幅540mm)を使用した。また、金属箔の一方には、圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−ST35E/コイル巻き/厚さ35μm/幅540mm)を使用し、他方には、アルミニウム箔(古河スカイ株式会社製 H5052/コイル巻き/厚さ
300μm/幅540mm)を使用した。
その際、シート材料の総厚を360μmとし、それぞれの幅方向中央がエンドレスベルトの幅方向中央となるように、繰り出しながらダブルベルトプレス装置に送り込んだ。また、液体媒体の設定温度を340℃、設定圧力を3.0MPaとして熱圧着し、ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が、他方の面にルミニウム箔が積層された金属箔積層体を作製した。
なお、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部までの距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.0L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例1の金属箔積層体は、厚さが360μmであり、帯状スペーサの厚さは積層体の厚さより45μm小さいものであったが、熱圧着工程などに問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価方法>
次に、実施例1の金属箔積層体の性能を、以下に示す方法で評価した。
(1)フィルムと銅箔との圧着状態
金属箔積層体から、540mm(全幅)×100mmの大きさの試料を切り出した。次に、エッチング液から保護するためにアルミニウム箔の表面に保護フィルムを貼り付けた後、切り出した試料を塩化第二鉄水溶液中に浸漬し、エッチングにより銅箔を完全に除去した。その後、アルミニウム箔表面の保護フィルムを剥離して、水洗を行い、自然乾燥させて銅をエッチング除去した積層体を得た。
次に、実体顕微鏡を用いて、ポリイミドフィルム表面に転写した銅箔マット面の凹凸形状を目視で観察し、目視観察により色調差で異常と判断した箇所をマーキングした。そのマーキング箇所を、走査型電子顕微鏡(SEM)により100倍で撮影し、そのSEM画像を用いて目視観察により圧着性を判定した。
(2)銅箔の接着強度
樹脂フィルム面と銅箔面との接着強力は、JIS C6471(1995)に準拠し、標準状態下において、しゅう動形支持金具使用を使用し、90°引き剥がし強さを測定することにより、評価した。測定は、測定開始時のオーバーシュートなどを除いた安定領域において、金属積層体の幅方向中央部及び中央よりそれぞれ100mm外側の箇所を長手方向に採取した。これを長さ方向に3箇所、計9試料について測定し、その平均値を接着強度とした。引張り試験機は、ミネベア株式会社製(型式:TG−2KN)を用いた。
<評価結果>
銅箔面のみ塩化第二鉄水溶液に40℃、60分間、浸漬接触させ、銅箔面を除去した後、圧着樹脂フィルム側に転写された銅箔マット面の凹凸(銅箔マット面のネガ)状態を目視及び電子顕微鏡(SEM)で観察した結果、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。
また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ/室温/JIS−C6471−1995/しゅう動形支持金具使用)は2.0N/mmであった。そして、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例2)
耐熱性樹脂シートの重装数を15層とし、帯状スペーサの厚さを525μmとした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、実施例1と同じ条件で、実施例2の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は334℃、圧力は2.8MPaであり、設定した温度及び圧力より幾分低い値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は6.5L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例2の金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さよりも165μm大きいものであったが、熱圧着工程などに問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例2の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.7N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例3)
耐熱性樹脂シートの重装数を13層とし、帯状スペーサの厚さを455μmとした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が、他方の面にアルミニウム箔が積層された金属箔積層体を2組作製した。なお、2組の材料シートを連続的にダブルベルト装置に送り込む以外は、前述した実施例1と同じ条件で作製した。
このとき、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は330℃、圧力は2.7MPaであり、設定した温度及び圧力よりも低い値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は7.5L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例3の金属箔積層体は、1組の厚さが360μmで、総厚が720μmであった。また、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の総厚よりも265μm小さいものであったが、熱圧着工程などに問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例3の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例4)
耐熱性樹脂シートの重装数を29層とし、帯状スペーサの厚さを1015μm(1.015mm)とした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、実施例3と同様の方法及び条件で、ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が、他方の面にアルミニウム箔が積層された金属箔積層体を2組作製した。
このとき、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は329℃、圧力は2.7MPaであり、設定した温度及び圧力よりも低い値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は8.4L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。本実施例では、液体媒体のリーク量が増大し、低温化した液体媒体の循環量が増大した結果、液体媒体の温度及び圧力が、熱圧着するために充分に安全な温度及び圧力である設定値より低下したが、熱圧着工程の操作性は問題なかった。
また、前述した方法で作製した実施例4の金属箔積層体は、1組の厚さが360μmで、総厚が720μmであった。また、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の総厚よりも295μm大きいものであったが、問題なく目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例4の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例5)
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ70μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、27層重装して、厚さが1890μm(1.89mm)の帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、実施例1と同じ方法で、ダブルベルトプレス装置に取り付けた。
次に、このダブルベルトプレス装置を使用して、アルミニウム箔を、厚さ2000μ(2mm)、幅540mmのアルミニウム板(古河スカイ株式会社製 H5052/コイル巻き)に変えた以外は、前述した実施例1と同様の方法及び条件で、実施例5の金属板積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は332℃、圧力は2.8MPaであり、設定した温度及び圧力より幾分低い値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は6.5L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
アルミニウム板の長さ方向の端面部分は製品として使用できる積層体とはならなかったが、熱圧着工程の操作性は問題なかった。また、前述した方法で作製した実施例5の金属板積層体は、厚さが2060μm(2.06mm)で、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さよりも170μm小さいものであったが、問題なく、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例5の金属板積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.7N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
なお、本実施例で使用したアルミニウム板に変えて、厚さが2000μm(2mm)のアルミニウム板(古河スカイ株式会社製 H5052/板材)、幅540mm、長さ2000mmの板状物を、途切れない様に連続的にダブルベルト装置に送り込んだ場合でも、同様に金属積層体を得ることができる。
(実施例6)
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ7.5μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、42層重装して、厚さが315μmの帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例6の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.0L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例6の金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さよりも45μm小さいものであったが、熱圧着工程などに問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例6の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.2N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、高い接着強度を有し、電子回路などの基板用としてまったく問題なく、充分な物性を有していた。
(実施例7)
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ125μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、3層重装して、厚さが375μmの帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例7の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一の値が再現でき、かつ極めて安定していた。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は2.0L/分と少なく、密閉フレームからリークした液体媒体が非常に少ないために、温度及び圧力共に安定した条件が維持できたものと考えられる。これにより、熱圧着工程の操作性には全く問題なく、金属箔積層体を製造することができた。
前述した方法で作製した実施例7の金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さよりもわずか15μm大きいものであり、何ら問題なく目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例7の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸極めて良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.1N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、高い接着強度を有し、電子回路などの基板用としてまったく問題なく、充分な物性を有していた。
(実施例8)
前述した実施例1と同じダブルベルトプレス装置を使用し、樹脂フィルムの両面に圧延銅箔を積層した金属箔積層体を4組同時に作製した。その際、樹脂フィルムには、熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT/ロール巻き/厚さ50μm/幅540mm)を使用した。また、金属箔は、一方の面には圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−SP18E/コイル巻き/厚さ18μm/幅540mm)を片面に使用し、他方の面には、圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−SP18E/コイル巻き/厚さ18μm/幅540mm)を使用した。
なお、4組の材料シートを連続的にダブルベルト装置に送り込む以外は、前述した実施例1と同じ条件で作製した。また、材料シートの総厚は344μmであった。
本実施例では、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一の値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は3.4L/分と少なく、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例8の金属箔積層体は、1組の厚さが86μmで、総厚が344μmであった。また、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の総厚よりも29μm小さいものであり、熱圧着工程なども問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例8の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.1N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例9)
エンドレスベルトに、帯状スペーサとして、厚さ25μmの熱接着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT)を、幅130mmに切断した長尺帯状物と、厚さ30μmm、幅130mmのステンレススティール(SUS)箔の長尺帯状物との積層物を5層重装した。具体的には、熱接着性ポリイミドフィルムとSUS箔の帯状物を重ね合わせたものを、電熱式熱風発生機(株式会社ライスター・テクノロジーズ製)によって300〜400℃の熱風で加熱しながら、熱接着性ポリイミドフィルムをエンドレスベルトの表面側にして、エンドレスベルトに巻きつけ、スペーサ付きエンドレスベルト製作した。
これにより得られたスペーサ付きエンドレスベルトにおける帯状スペーサの厚さは、275μmであった。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例9の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は2.9MPaであり、設定した温度及び圧力とほぼ同一であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.9L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例9の金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さよりも85μm小さいものであったが、熱圧着工程などにも問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例9の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が極めて良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.9N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例10)
予め作製しておいた厚さ1.4mm、幅900mmのステンレス製エンドレスベルトに、その左右両端から38mmの位置に、帯状物を9層重装した以外は、前述した実施例1と同様の方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、この帯状スペーサ設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例10の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は12mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.0L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
そして、熱圧着工程の操作性は、挿入材料及び圧着積層体の蛇行によるスペーサへの接触、乗り上げなどの問題はなく、良好な金属箔積層体が得られた。また、この方法で作製した実施例10の金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さより45μm小さいものであったが、問題なく目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例10の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.0N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(実施例11)
前述した実施例1と同じダブルベルトプレス装置を使用し、熱圧着性ポリイミドフィルムの代わりに、溶融液晶ポリマー(全芳香族ポリエステル樹脂)からり、厚さ25μm、幅540mmのフィルム(ジャパンゴアテックス株式会社製 BIAC BC25/液晶転移温度315℃/ロール巻き)を使用すると共に、圧延銅箔の代わりに、電解銅箔(古河電気工業株式会社製 FWL−WS/コイル巻き)を使用した以外は、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例11の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPaであり、設定した温度及び圧力と同一であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.0L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
この方法で作製した実施例11の金属箔積層体は、厚さが343μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さより28μm小さいものであったが、熱圧着工程などにも問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例11の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.8N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察された。この接着強度値は電子回路などの基板用として使用できる下限の物性であった。このように、接着強度(引きはがし強さ)が他の実施例より低い結果になった原因は、樹脂フィルムの樹脂としての凝集力の影響であり、金属箔と樹脂フィルムとの熱圧着は製造方法として問題なく行なわれていた。
(実施例12)
厚さ35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)をエンドレスベルトに1層巻き付け、その巻き終わりにおいて、約50mm長にわたって1層目の帯状物にオーバーラップする部分を設けた以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。
そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、実施例1と同じ条件で、樹脂フィルムの両側に金属箔を積層した金属箔積層体を作製した。その際、樹脂フィルムには、熱圧着ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT/ロール巻き/厚さ12.5μm)を使用した。また金属箔には、両面とも、圧延銅箔(JX日鉱日石金属株式会社製 BHY−22B−T/コイル巻き/厚さ150μm/幅540mm)を使用した。
このとき、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmであった。また、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は330℃、圧力は2.8MPaであり、設定した温度及び圧力よりも低い値であった。更に、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は7.7L/分であり、この量が密閉フレームからリークし、液体媒体加熱装置に戻り、循環した量であった。
前述した方法で作製した実施例12の金属箔積層体は、1組の厚さが312.5μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の総厚よりも277.5μm小さいものであったが、熱圧着工程などに問題は発生せず、目的とする積層体を作製することができた。
<評価結果>
実施例12の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は両面ともに1.2N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
(比較例1)
帯状スペーサを設けていないダブルベルトプレス装置を使用して、実施例1と同様の方法及び条件で積層体を作製した。その結果、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は20L/分以上と極めて大きく、計測不能であった。また、多量の液体媒体が密閉フレームからリークした結果、ダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は280℃未満、圧力は1MPa以下で大きく変動し、金属箔積層体の作製は不可能であった。
(比較例2)
実施例1と同様の方法で、厚さが35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに1層巻き付けて、厚さが35μmの単層帯状スペーサを設けたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このスペーサ付きエンドレスベルトをダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、比較例2の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmを維持していたが、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は14L/分と大きく、多量の液体媒体が密閉フレームからリークした。その結果、ダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は288℃、圧力は1.2MPaと大きく低下し、設定値を全く維持できなかった。
このように、熱圧着工程の操作性は圧力変動の発生により不良であったが、工程通過性はかろうじて維持していたので、金属箔積層体を採取した。採取した比較例2の金属箔積層体は、厚さが360μmであったが、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さより325μm小さいものであった。このため、液体媒体のリークを充分に抑制できなかったものと考えられる。
<評価結果>
比較例2の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が転写されておらず、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充填されていない箇所が多数存在した。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、フィルム樹脂と銅箔の界面でのはがれが観察され、物性値は実施例より劣るものであった。
(比較例3)
実施例1と同様の方法で、厚さが35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに20層巻き付けて、厚さが700μmの帯状スペーサが設けられたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このスペーサ付きエンドレスベルトをダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、比較例3の金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmを維持していたが、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は15L/分と大きく、多量の液体媒体が密閉フレームからリークした。その結果、ダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は283℃、圧力は1.0MPaと大きく低下し、設定値を全く維持できなかった。
このように、熱圧着工程の操作性は圧力変動の発生により不良であったが、工程通過性はかろうじて維持していたので、金属箔積層体を採取した。採取した比較例3の金属箔積層体は、厚さが360μmであったが、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さより340μm大きいものであった。このため、液体媒体のリークを充分に抑制できなかったものと考えられる。
<評価結果>
比較例3の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が転写されておらず、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充填されていない箇所が多数存在した。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、フィルム樹脂と銅箔の界面でのはがれが観察され、物性値は実施例より劣るものであった。
(比較例4)
実施例1と同様の方法で、厚さ30μmのアルミニウム箔(古河スカイ株式会社製 H5052)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに10層巻き付けて、厚さが300μmの帯状スペーサが設けられたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。その際、帯状物をベルトに巻く操作において、ベルトが周回を経るに伴い巻きアルミニウム箔に幾分、シワが発生し、この巻きシワを皆無にすることは困難であった。
このように、実施例と同様な緻密かつ均一なスペーサ付きエンドレスベルトを作製することはできなかったが、このスペーサ付きエンドレスベルトをダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、比較例4の金属箔積層体を作製した。
その結果、圧着開始時におけるダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は340℃、圧力は3.0MPa、またポンプ出口で測定した液体媒体の流量は5.0L/分であった。しかし、連続運転の経過に伴い、液体媒体の流量は20L/分以上に上昇し、これにより液体媒体の温度と圧力は、不安定に変動しつつ、300℃未満の温度に、また圧力は1MPa以下に低下し、圧力を制御できなくなった。
これは、金属素材であるアルミニウム箔が、加圧と除圧及び加熱と放熱冷却を繰り返す間に、不可逆的に圧延されて伸びが生じ、部分的なたるみシワが発生すると共に、材料としてもろくなり、小片に砕けて脱落したためと考えられる。また、圧着運転開始当初においては、得られた金属箔積層体は、厚さが360μmで、帯状スペーサの厚さは得られた積層体の厚さより60μm小さいものであったが、運転経過時においては変動が生じ、安定した金属箔積層体を作製することはできなかった。
(比較例5)
厚さ125μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を、厚さ25μmの熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT)の上下面に積層し、350℃の加熱ロールプレス処理により一体化して、総厚が275μmで表面が非熱圧着性ポリイミドからなる耐熱樹脂フィルムを作製した。これを、幅130mmに切断し、定長に端部カットした長尺帯状物を使用して単層の帯状スペーサを作製した。
具体的には、この帯状物をエンドレスベルトに1層巻き付け、その巻き終わりにおいて、約50mm長にわたって1層目の帯状物にオーバーラップする部分を設けた。即ち、帯状スペーサの厚さは275μmの部分と、極一部に550μmの部分が存在するようにした。これ以外は、実施例1と同一の条件で製作したスペーサつきエンドレスベルトを、実施例1と同様の方法で取り付けたダブルベルトプレス装置を用いて、実施例1と同様の方法及び条件で金属箔積層体を作製した。
その際、金属箔の幅方向両端部から帯状スペーサの端部との距離は30mmを維持していたが、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は6.1〜12.1L/分の間を大きく変動し、不安定に多量の液体媒体が密閉フレームからリークした。その結果、ダブルベルトプレス装置のベルト内側で測定した液体媒体の温度は293℃〜298℃の間を変動し、また、圧力は2.6MPa〜2.9MPaの間を変動した。そして、設定値を維持できないばかりか、変動により安定した金属箔積層体を作製することはできなかった。
これは、帯状スペーサのオーバーラップ部がダブルベルトプレス装置の圧着ゾーンを通過する際に、スペーサ表面に275μmの急激な段差の影響で、液体媒体がリークし、安定化に向けたリカバリーが完了しない間に、断続してスペーサの厚さ段差部を通過したために生じたものと考えられる。
これら実施例1〜12及び比較例1〜5の結果などを、下記表1,2にまとめて示す。
Figure 0005921549
Figure 0005921549
上記表1及び表2に示すように、実施例1〜12の積層体の製造方法は、比較例1〜5の積層体の製造方法に比べて、安定性に優れていた。以上の結果から、本発明によれば、加熱条件によらず、厚物の積層体を、安定して連続生産できることが確認された。
1 積層体製造装置
2a、2b エンドレスベルト
3 液圧プレート
4 ドラム
5 スペーサ
10、15、20 積層体
11〜13、16〜18、21〜23 シート材料
31 加圧面
32 周縁
33 溝
34 液圧密閉フレーム

Claims (10)

  1. 上下一対に配置されたエンドレスベルトと、
    該エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置と、を有し、
    前記エンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的に送り込み、前記熱圧着装置によって前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する積層体製造装置であって、
    形成される積層体の厚さが300μm〜2mmであり、
    前記エンドレスベルトの少なくとも一方には、前記シート材料と接触する側の面の両端部に、帯状スペーサとして1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムが着脱可能に装着されており、
    該帯状スペーサの総厚が前記積層体の厚さの10〜190%である積層体製造装置。
  2. 前記エンドレスベルトには、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムが2層以上重装されていることを特徴とする請求項1に記載の積層体製造装置。
  3. 前記耐熱性樹脂フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体製造装置。
  4. 前記帯状スペーサの総厚が275μm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体製造装置。
  5. 上下一対に配置されたエンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的送り込み、前記エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置によって、前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する方法であって、
    前記エンドレスベルトの少なくとも一方の前記シート材料と接触する側の面の両端部に、総厚が前記積層体の厚さの10〜190%となるように、1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムを着脱可能に装着して帯状スペーサを形成し、
    該帯状スペーサ付きのエンドレスベルトを用いて厚さが300μm〜2mmの積層体を形成する積層体の製造方法。
  6. 前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムを2層以上重装することを特徴とする請求項5に記載の積層体の製造方法。
  7. 前記耐熱性樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを使用することを特徴とする請求項5又は6に記載の積層体の製造方法。
  8. 前記帯状スペーサの総厚を275μm以上とすることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
  9. 樹脂フィルムと金属箔又は金属板とを、300〜400℃の温度で熱圧着して、金属箔積層体を形成することを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
  10. 前記樹脂フィルムは、ポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムであり、前記金属箔又は金属板は、銅若しくは銅合金、アルミニウム若しくはアルミニウム合金、又はステンレス鋼からなることを特徴とする請求項9に記載の積層体の製造方法。
JP2013527987A 2011-08-09 2012-08-01 積層体製造装置及び積層体の製造方法 Active JP5921549B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011174050 2011-08-09
JP2011174050 2011-08-09
PCT/JP2012/069581 WO2013021893A1 (ja) 2011-08-09 2012-08-01 積層体製造装置及び積層体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013021893A1 JPWO2013021893A1 (ja) 2015-03-05
JP5921549B2 true JP5921549B2 (ja) 2016-05-24

Family

ID=47668403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013527987A Active JP5921549B2 (ja) 2011-08-09 2012-08-01 積層体製造装置及び積層体の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5921549B2 (ja)
KR (1) KR101972906B1 (ja)
CN (1) CN103747959B (ja)
TW (1) TWI549826B (ja)
WO (1) WO2013021893A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5802849B2 (ja) * 2014-01-14 2015-11-04 株式会社シーエンジ 立体網状構造体の製造方法および立体網状構造体の製造装置
KR101693593B1 (ko) * 2014-10-30 2017-01-09 한국생산기술연구원 열 전달 이송벨트를 이용한 프리프레그 제조장치
JP2017189894A (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 宇部エクシモ株式会社 金属積層体及び金属成形体
US10105940B2 (en) * 2016-04-18 2018-10-23 The Boeing Company Formation of composite laminates having one or more divergent flanges
US11471993B2 (en) 2018-03-09 2022-10-18 Hoya Corporation Spacer, laminate of substrates, method for manufacturing substrate, and method for manufacturing substrate for magnetic disk
JP7217423B2 (ja) * 2018-09-26 2023-02-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び積層板製造装置
JP7383464B2 (ja) * 2019-11-26 2023-11-20 宇部エクシモ株式会社 音響振動板、及び音響振動板の製造方法
TWI697549B (zh) 2019-12-23 2020-07-01 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
KR20220154701A (ko) * 2020-03-24 2022-11-22 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층체의 제조 방법
KR20220096774A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 (주)이녹스첨단소재 저유전 방열 시트 및 이의 제조방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01214436A (ja) * 1988-02-20 1989-08-28 Matsushita Electric Works Ltd 電気用積層板の製法
JP2638924B2 (ja) * 1988-05-23 1997-08-06 松下電工株式会社 積層板の製造方法
JPH02293111A (ja) * 1989-05-08 1990-12-04 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の製造方法及び製造装置
JPH03150161A (ja) * 1989-11-08 1991-06-26 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の製造方法及び装置
JPH0433855A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Dainippon Ink & Chem Inc 金属箔張り積層板の製法
JPH0491911A (ja) * 1990-08-06 1992-03-25 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 電気用積層板の連続製造方法
CA2045987A1 (en) * 1990-08-06 1992-02-07 Haruhiko Maki Continuous production of metal clad laminates
JPH05116165A (ja) * 1991-10-28 1993-05-14 Hitachi Chem Co Ltd 積層板の製造方法及び製造装置
JPH09314785A (ja) 1996-05-27 1997-12-09 Matsushita Electric Works Ltd 金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置
JP3989145B2 (ja) * 1999-11-01 2007-10-10 株式会社カネカ 積層板の製造方法
KR100724046B1 (ko) * 1999-11-01 2007-06-04 가부시키가이샤 가네카 적층판의 제조방법 및 제조장치
US6908295B2 (en) * 2000-06-16 2005-06-21 Avery Dennison Corporation Process and apparatus for embossing precise microstructures and embossing tool for making same
JP4457542B2 (ja) 2001-06-22 2010-04-28 宇部興産株式会社 熱圧着性を有する多層ポリイミドフィルム、熱対策銅張り板
JP4718197B2 (ja) 2004-03-23 2011-07-06 宇部日東化成株式会社 フレキシブル金属箔積層体製造装置と該装置を用いた製造方法
JP2008037062A (ja) 2006-08-10 2008-02-21 Kitano:Kk 積層フィルム体の製造装置
US20090320697A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Mario Antonio Rago Continuous press and method for manufacturing composite materials with progressive symmetrical pressure

Also Published As

Publication number Publication date
KR101972906B1 (ko) 2019-04-26
CN103747959B (zh) 2016-02-17
TW201318860A (zh) 2013-05-16
WO2013021893A1 (ja) 2013-02-14
KR20140057563A (ko) 2014-05-13
JPWO2013021893A1 (ja) 2015-03-05
CN103747959A (zh) 2014-04-23
TWI549826B (zh) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5921549B2 (ja) 積層体製造装置及び積層体の製造方法
KR101265379B1 (ko) 적층 장치와 이를 이용한 적층 방법
TWI411538B (zh) 軟性積層板之製造方法
JP2008012918A (ja) 積層装置およびそれを用いた積層方法
JP4500682B2 (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP4500773B2 (ja) フレキシブル積層板の製造方法
JP4205889B2 (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP4144660B2 (ja) 耐熱性フレキシブル基板の製造方法
JP2003311840A (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2006310476A (ja) 半導体実装回路テープ用ラミネートスペーサーテープ
JP2002052614A (ja) 積層板の製造方法
JP2011131553A (ja) フレキシブル積層板の製造方法
JP4389627B2 (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2001310344A (ja) 積層板の製造方法
JP2005186570A (ja) フレキシブル積層板の製造方法
JP6123463B2 (ja) 金属積層板の製造方法
JP2011230308A (ja) フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
JPWO2016171078A1 (ja) フレキシブルプリント積層板の製造装置およびフレキシブルプリント積層板の製造方法
JP2007098749A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2002361744A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP2005306040A (ja) 耐熱性フレキシブル基板の製造方法
JP2002064259A (ja) 耐熱性フレキシブル基板の製造方法
JP2001129918A (ja) 積層板の製造方法
JP2002096392A (ja) 積層板の製造方法
JP2003001750A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160412

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5921549

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250