JP5921549B2 - 積層体製造装置及び積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
前記エンドレスベルトの少なくとも一方には、前記シート材料と接触する側の面の両端部に、帯状スペーサとして1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムが着脱可能に装着されており、該帯状スペーサの総厚が前記積層体の厚さの10〜190%のものである。
この装置では、前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムが2層以上重装されていてもよい。
また、前記耐熱性樹脂フィルムには、例えばポリイミドフィルムを使用することができる。
更に、前記帯状スペーサの総厚は275μm以上であってもよい。
この製造方法では、前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムを2層以上重装してもよい。
また、前記耐熱性樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを使用してもよい。
更に、前記帯状スペーサの総厚は、例えば275μm以上とすることができる。
更にまた、樹脂フィルムと金属箔又は金属板とを、300〜400℃の温度で熱圧着して、金属箔積層体を形成してもよい。その場合、ポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムと、銅若しくは銅合金、アルミニウム若しくはアルミニウム合金、又はステンレス鋼からなる金属箔又は金属板とを積層することもできる。
[全体構成]
先ず、本発明の第1の実施形態に係る積層体製造装置について説明する。図1は本実施形態の積層体製造装置の構成を模式的に示す側面図であり、図2はそのベルト幅方向における断面図である。なお、図1における矢印xは、積層体を構成する各シート材料の進行方向を示している。
エンドレスベルト2a,2bの材質は、ステンレス鋼であればよく、例えばSUS300番台、400番台及び600番台のものを使用することができ、特に高温下での耐力の点からSUS600番台が好適である。また、その厚さや幅も特に限定されるものではないが、積層体の安定生産の観点から、厚さは0.5〜3mmが好ましく、より好ましくは0.8〜2.4mmである。また、同様の理由から、エンドレスベルト2a,2bの幅は、700〜1000mmとすることが好ましい。
図3は液圧プレート3の構成を示す平面図である。図3に示すように、液圧プレート3は、その加圧面31がエンドレスベルト2aの内面と対抗するように配置されている。また、液圧プレート31の加圧面31には、その周縁32に沿って溝33が設けられており、この溝33には、液圧密閉フレーム34が装着されている。
帯状スペーサ5は、1枚の厚さが200μm以下の耐熱性樹脂フィルム又は耐熱性樹脂層を有する耐熱フィルムからなり、総厚は、形成される積層体10の厚さの10〜190%である。この帯状スペーサ5は、耐熱性樹脂フィルムを2層以上重ね合わせた構成であることが好ましいが、1層で形成されていてもよい。また、2種以上の耐熱性樹脂フィルムを積層し一体化して実質的に単層となっているものを使用することもできる。ただし、耐熱性樹脂フィルムの1枚の厚さが200μmを超えると、帯状スペーサ5の巻き始めの部分が熱圧着を行う部分を通過する際に、スペーサ厚みによる段差に起因する液体媒体の漏れが発生する。
[全体構成]
次に、本発明の第2の実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。図4は本実施形態の積層体の製造方法を模式的に示す斜視図である。なお、図4においては、図1に示す積層体製造装置1の構成要素と同じ物には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図4に示すように、本実施形態の積層体の製造方法では、例えば前述した第1の実施形態の積層体製造装置1などを使用して、厚さが300μm〜2mmの積層体20を形成する。
本実施形態の積層体の製造方法では、例えば、樹脂フィルム22と、金属箔又は金属板21,23との積層体20を形成する。積層体20が電子回路用基板材料である場合、樹脂フィルム22は、300℃以上で可塑化するものであればよく、例えばポリイミドフィルムや全芳香族ポリエステルフィルムなどを使用することができる。
前述したポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムを使用して、要求物性を満たす金属箔積層体を、安定的に生産するためには、加熱温度を300℃以上、圧着圧力を2.5MPa以上とすることが望ましい。これにより、例えば金属箔21,23に銅箔を使用した場合、引き剥がし強さを0.8N/mm以上とすることができる。なお、加工温度は315℃以上とすることが望ましい。
次に、本発明の第2の実施形態の第1変形例に係る積層体の製造方法について説明する。前述した第2の実施形態においては、樹脂シート22の両面に金属箔又は金属板21,23を積層した3層構造の積層体20を製造する場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の積層体を同時に形成することもできる。
次に、本発明の第2の実施形態の第2変形例に係る積層体の製造方法について説明する。前述した第2の実施形態においては、エンドレスベルト2a,2bに帯状スペーサ5を装着しているが、材料シート11〜13と共に、エンドレスベルト2a,2b間に帯状スペーサ5を送り込むことも可能である。
<エンドレスベルトの製作>
先ず、帯状スペーサとして、厚さ35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断し、長尺帯状物を作製した。次に、この長尺帯状物を、予め作製しておいた厚さ1.4mm、幅900mmのステンレス製エンドレスベルトの左右両端部より20mm内側の位置に、その幅方向端部を合わせて装着した。
前述した方法で作製したスペーサ付きエンドレスベルトを、液圧方式ダブルベルトプレス装置に取り付けた。この液圧方式ダブルベルトプレス装置は、液体媒体によって加熱する機構を有し、液体媒体を加熱する装置と、加熱した液体媒体を装置本体に加圧流入させるポンプを備えている。そして、スペーサ付きエンドレスベルトは、下側のベルトとして駆動及びガイドローラーにからむように、装置横方向から装着し、その後、張力及び蛇行調整を行った。
次に、前述したダブルベルトプレス装置を用いて、樹脂フィルムの両側に金属箔を積層し、金属箔積層体を作製した。その際、樹脂フィルムには、熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT/ロール巻き/厚さ25μm/幅540mm)を使用した。また、金属箔の一方には、圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−ST35E/コイル巻き/厚さ35μm/幅540mm)を使用し、他方には、アルミニウム箔(古河スカイ株式会社製 H5052/コイル巻き/厚さ
300μm/幅540mm)を使用した。
次に、実施例1の金属箔積層体の性能を、以下に示す方法で評価した。
金属箔積層体から、540mm(全幅)×100mmの大きさの試料を切り出した。次に、エッチング液から保護するためにアルミニウム箔の表面に保護フィルムを貼り付けた後、切り出した試料を塩化第二鉄水溶液中に浸漬し、エッチングにより銅箔を完全に除去した。その後、アルミニウム箔表面の保護フィルムを剥離して、水洗を行い、自然乾燥させて銅をエッチング除去した積層体を得た。
樹脂フィルム面と銅箔面との接着強力は、JIS C6471(1995)に準拠し、標準状態下において、しゅう動形支持金具使用を使用し、90°引き剥がし強さを測定することにより、評価した。測定は、測定開始時のオーバーシュートなどを除いた安定領域において、金属積層体の幅方向中央部及び中央よりそれぞれ100mm外側の箇所を長手方向に採取した。これを長さ方向に3箇所、計9試料について測定し、その平均値を接着強度とした。引張り試験機は、ミネベア株式会社製(型式:TG−2KN)を用いた。
銅箔面のみ塩化第二鉄水溶液に40℃、60分間、浸漬接触させ、銅箔面を除去した後、圧着樹脂フィルム側に転写された銅箔マット面の凹凸(銅箔マット面のネガ)状態を目視及び電子顕微鏡(SEM)で観察した結果、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。
耐熱性樹脂シートの重装数を15層とし、帯状スペーサの厚さを525μmとした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、実施例1と同じ条件で、実施例2の金属箔積層体を作製した。
実施例2の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.7N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
耐熱性樹脂シートの重装数を13層とし、帯状スペーサの厚さを455μmとした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が、他方の面にアルミニウム箔が積層された金属箔積層体を2組作製した。なお、2組の材料シートを連続的にダブルベルト装置に送り込む以外は、前述した実施例1と同じ条件で作製した。
実施例3の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
耐熱性樹脂シートの重装数を29層とし、帯状スペーサの厚さを1015μm(1.015mm)とした以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このエンドレスベルトを、実施例1と同じ条件で取り付けたダブルベルト装置を使用し、実施例3と同様の方法及び条件で、ポリイミドフィルムの一方の面に銅箔が、他方の面にアルミニウム箔が積層された金属箔積層体を2組作製した。
実施例4の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ70μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、27層重装して、厚さが1890μm(1.89mm)の帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、実施例1と同じ方法で、ダブルベルトプレス装置に取り付けた。
実施例5の金属板積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.7N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ7.5μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、42層重装して、厚さが315μmの帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例6の金属箔積層体を作製した。
実施例6の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.2N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、高い接着強度を有し、電子回路などの基板用としてまったく問題なく、充分な物性を有していた。
前述した実施例1と同様の方法で、厚さ125μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、3層重装して、厚さが375μmの帯状スペーサを作製した。そして、この帯状スペーサを設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例7の金属箔積層体を作製した。
実施例7の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸極めて良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.1N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、高い接着強度を有し、電子回路などの基板用としてまったく問題なく、充分な物性を有していた。
前述した実施例1と同じダブルベルトプレス装置を使用し、樹脂フィルムの両面に圧延銅箔を積層した金属箔積層体を4組同時に作製した。その際、樹脂フィルムには、熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT/ロール巻き/厚さ50μm/幅540mm)を使用した。また、金属箔は、一方の面には圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−SP18E/コイル巻き/厚さ18μm/幅540mm)を片面に使用し、他方の面には、圧延銅箔(日立電線株式会社製 HPF−SP18E/コイル巻き/厚さ18μm/幅540mm)を使用した。
実施例8の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.1N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
エンドレスベルトに、帯状スペーサとして、厚さ25μmの熱接着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT)を、幅130mmに切断した長尺帯状物と、厚さ30μmm、幅130mmのステンレススティール(SUS)箔の長尺帯状物との積層物を5層重装した。具体的には、熱接着性ポリイミドフィルムとSUS箔の帯状物を重ね合わせたものを、電熱式熱風発生機(株式会社ライスター・テクノロジーズ製)によって300〜400℃の熱風で加熱しながら、熱接着性ポリイミドフィルムをエンドレスベルトの表面側にして、エンドレスベルトに巻きつけ、スペーサ付きエンドレスベルト製作した。
実施例9の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が極めて良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は1.9N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
予め作製しておいた厚さ1.4mm、幅900mmのステンレス製エンドレスベルトに、その左右両端から38mmの位置に、帯状物を9層重装した以外は、前述した実施例1と同様の方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、この帯状スペーサ設けたエンドレスベルトを、ダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例10の金属箔積層体を作製した。
実施例10の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は2.0N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
前述した実施例1と同じダブルベルトプレス装置を使用し、熱圧着性ポリイミドフィルムの代わりに、溶融液晶ポリマー(全芳香族ポリエステル樹脂)からり、厚さ25μm、幅540mmのフィルム(ジャパンゴアテックス株式会社製 BIAC BC25/液晶転移温度315℃/ロール巻き)を使用すると共に、圧延銅箔の代わりに、電解銅箔(古河電気工業株式会社製 FWL−WS/コイル巻き)を使用した以外は、実施例1と同様の方法及び条件で、実施例11の金属箔積層体を作製した。
実施例11の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.8N/mmであり、破壊面を観察した結果、明らかなフィルム樹脂での破壊が観察された。この接着強度値は電子回路などの基板用として使用できる下限の物性であった。このように、接着強度(引きはがし強さ)が他の実施例より低い結果になった原因は、樹脂フィルムの樹脂としての凝集力の影響であり、金属箔と樹脂フィルムとの熱圧着は製造方法として問題なく行なわれていた。
厚さ35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)をエンドレスベルトに1層巻き付け、その巻き終わりにおいて、約50mm長にわたって1層目の帯状物にオーバーラップする部分を設けた以外は、前述した実施例1と同じ方法及び条件で、スペーサ付きエンドレスベルトを作製した。
実施例12の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が良好に転写され、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充分に充填されていた。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は両面ともに1.2N/mmであり、破壊面を観察した結果、概ねフィルム樹脂での破壊が観察され、電子回路などの基板用として問題なく充分な物性を有していた。
帯状スペーサを設けていないダブルベルトプレス装置を使用して、実施例1と同様の方法及び条件で積層体を作製した。その結果、ポンプ出口で測定した液体媒体の流量は20L/分以上と極めて大きく、計測不能であった。また、多量の液体媒体が密閉フレームからリークした結果、ダブルベルトプレス装置の圧着部のベルト内側で測定した液体媒体の温度は280℃未満、圧力は1MPa以下で大きく変動し、金属箔積層体の作製は不可能であった。
実施例1と同様の方法で、厚さが35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに1層巻き付けて、厚さが35μmの単層帯状スペーサを設けたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このスペーサ付きエンドレスベルトをダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、比較例2の金属箔積層体を作製した。
比較例2の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が転写されておらず、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充填されていない箇所が多数存在した。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、フィルム樹脂と銅箔の界面でのはがれが観察され、物性値は実施例より劣るものであった。
実施例1と同様の方法で、厚さが35μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに20層巻き付けて、厚さが700μmの帯状スペーサが設けられたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。そして、このスペーサ付きエンドレスベルトをダブルベルトプレス装置に取り付け、実施例1と同様の方法及び条件で、比較例3の金属箔積層体を作製した。
比較例3の金属箔積層体におけるフィルムと銅箔との圧着状態を、実施例1と同様の方法で評価したところ、フィルム表面にマット面の凹凸が転写されておらず、フィルム樹脂の熱可塑成分が銅箔マット面の凹凸に充填されていない箇所が多数存在した。また、銅箔と樹脂フィルムとの接着強度(引きはがし強さ)は0.5N/mmであり、破壊面を観察した結果、フィルム樹脂と銅箔の界面でのはがれが観察され、物性値は実施例より劣るものであった。
実施例1と同様の方法で、厚さ30μmのアルミニウム箔(古河スカイ株式会社製 H5052)を幅130mmに切断した長尺帯状物を、エンドレスベルトに10層巻き付けて、厚さが300μmの帯状スペーサが設けられたスペーサ付きエンドレスベルトを作製した。その際、帯状物をベルトに巻く操作において、ベルトが周回を経るに伴い巻きアルミニウム箔に幾分、シワが発生し、この巻きシワを皆無にすることは困難であった。
厚さ125μmの非熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスS)を、厚さ25μmの熱圧着性ポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製 ユーピレックスVT)の上下面に積層し、350℃の加熱ロールプレス処理により一体化して、総厚が275μmで表面が非熱圧着性ポリイミドからなる耐熱樹脂フィルムを作製した。これを、幅130mmに切断し、定長に端部カットした長尺帯状物を使用して単層の帯状スペーサを作製した。
2a、2b エンドレスベルト
3 液圧プレート
4 ドラム
5 スペーサ
10、15、20 積層体
11〜13、16〜18、21〜23 シート材料
31 加圧面
32 周縁
33 溝
34 液圧密閉フレーム
Claims (10)
- 上下一対に配置されたエンドレスベルトと、
該エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置と、を有し、
前記エンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的に送り込み、前記熱圧着装置によって前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する積層体製造装置であって、
形成される積層体の厚さが300μm〜2mmであり、
前記エンドレスベルトの少なくとも一方には、前記シート材料と接触する側の面の両端部に、帯状スペーサとして1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムが着脱可能に装着されており、
該帯状スペーサの総厚が前記積層体の厚さの10〜190%である積層体製造装置。 - 前記エンドレスベルトには、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムが2層以上重装されていることを特徴とする請求項1に記載の積層体製造装置。
- 前記耐熱性樹脂フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体製造装置。
- 前記帯状スペーサの総厚が275μm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体製造装置。
- 上下一対に配置されたエンドレスベルト間に複数のシート材料を連続的送り込み、前記エンドレスベルトのそれぞれの内側領域に配置された熱圧着装置によって、前記エンドレスベルトを介して前記シート材料を熱圧着して積層体を形成する方法であって、
前記エンドレスベルトの少なくとも一方の前記シート材料と接触する側の面の両端部に、総厚が前記積層体の厚さの10〜190%となるように、1枚の厚さが200μm以下であり、かつ400℃の温度条件下での使用に耐えうる材料からなる耐熱性樹脂フィルムを着脱可能に装着して帯状スペーサを形成し、
該帯状スペーサ付きのエンドレスベルトを用いて厚さが300μm〜2mmの積層体を形成する積層体の製造方法。 - 前記エンドレスベルトに、帯状スペーサとして前記耐熱性樹脂フィルムを2層以上重装することを特徴とする請求項5に記載の積層体の製造方法。
- 前記耐熱性樹脂フィルムとしてポリイミドフィルムを使用することを特徴とする請求項5又は6に記載の積層体の製造方法。
- 前記帯状スペーサの総厚を275μm以上とすることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 樹脂フィルムと金属箔又は金属板とを、300〜400℃の温度で熱圧着して、金属箔積層体を形成することを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記樹脂フィルムは、ポリイミドフィルム又は全芳香族ポリエステルフィルムであり、前記金属箔又は金属板は、銅若しくは銅合金、アルミニウム若しくはアルミニウム合金、又はステンレス鋼からなることを特徴とする請求項9に記載の積層体の製造方法。
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