JP2008221488A - 液晶ポリマーフィルム金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記目的を達成するため、液晶ポリマーフィルム基材の表面に金属層を備える液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下の液晶ポリマーフィルム基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした液晶ポリマーフィルム金属張積層板を採用する。特に、前記液晶ポリマーフィルム基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。
【選択図】なし
Description
この比較例では、実施例1と同様の方法を採用して液晶ポリマーフィルム金属張積層板を得たが、改質処理工程における照射時間を0分、5分、30分の3種類で行った。そして、実施例1と同様の密着性評価試験を行った。その結果を、実施例1と対比可能なように表4に纏めて示す。
この比較例では、実施例2と同様の方法を採用して液晶ポリマーフィルム金属張積層板を得たが、改質処理工程における照射時間を0分、5分、40分の3種類で行った。そして、実施例1と同様の密着性評価試験を行った。その結果を、実施例2と対比可能なように表5に纏めて示す。
表4を参照しつつ、実施例1と比較例1との対比を行う。実施例1の場合、改質処理を行うためのUV光の照射時間を8分〜20分を採用しているが、いずれの照射時間でも、引き剥がし強さが0.7kN/mを超えている。従って、プリント配線板製造用途として好適な液晶ポリマーフィルム金属張積層板となっていることが分かる。これに対し、0分、5分、30分の3種類の照射時間を採用した比較例1では、実施例1と比べて、明らかに引き剥がし強さの値が顕著に低下している。また、UV光を全く照射しない場合(照射時間0分)においては、無電解銅メッキ層の形成が全く出来ない。よって、明らかに実施例1の方が、比較例1に比べて、良好な液晶ポリマーフィルム基材と導体金属層との密着性が得られていると言える。また、グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅メッキ浴を用いる場合の適正な照射時間が、8分〜20分の間に存在することが理解できる。
表5を参照しつつ、実施例2と比較例2との対比を行う。実施例2の場合、改質処理を行うためのUV光の照射時間を10分〜40分を採用しているが、いずれの照射時間でも、引き剥がし強さが0.7kN/mを超えている。従って、プリント配線板製造用途として十分に使用可能な液晶ポリマーフィルム金属張積層板となる。これに対し、0分、5分、40分の3種類の照射時間を採用した比較例2では、実施例2と比べて、明らかに引き剥がし強さの値が顕著に低下している。また、UV光を全く照射しない場合(照射時間0分)においては、無電解銅メッキ層の形成が全く出来ない。よって、明らかに実施例2の方が、比較例2に比べて、良好な液晶ポリマーフィルム基材と導体金属層との密着性が得られていると言える。また、次亜りん酸ナトリウムを還元剤とする無電解銅メッキ浴を用いる場合の適正な照射時間が、8分〜20分の間に存在することが理解できる。
Claims (6)
- 液晶ポリマーフィルム基材の表面に金属層を備える液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、
当該金属層は、液晶ポリマーフィルム基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした液晶ポリマーフィルム金属張積層板。 - 当該金属層は、液晶ポリマーフィルム基材との接触表面の表面粗さ(10点平均粗さ:Rzjis)が1.0μm以下である請求項1に記載の液晶ポリマーフィルム金属張積層板。
- 前記無電解金属メッキ層は、厚さが0.01μm〜50μmである請求項1又は請求項2に記載の液晶ポリマーフィルム金属張積層板。
- 前記液晶ポリマーフィルム基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム金属張積層板。
- 液晶ポリマーフィルム基材の表面に2層以上の金属層が積層状態で存在する液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、
請求項1〜請求項4のいずれかに記載の液晶ポリマーフィルム金属張積層板の無電解金属メッキ層の表面に第2金属層を設け複数の金属層としたことを特徴とする液晶ポリマーフィルム金属張積層板。 - 前記第2金属層は、電解メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着法又はこれらを組み合わせて形成したものである請求項4に記載の液晶ポリマーフィルム金属張積層板。
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