JP7012812B2 - 液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 - Google Patents
液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7012812B2 JP7012812B2 JP2020210267A JP2020210267A JP7012812B2 JP 7012812 B2 JP7012812 B2 JP 7012812B2 JP 2020210267 A JP2020210267 A JP 2020210267A JP 2020210267 A JP2020210267 A JP 2020210267A JP 7012812 B2 JP7012812 B2 JP 7012812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal polymer
- polymer film
- lcp
- lcp film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- LQQKHWUVRBYGOY-UHFFFAOYSA-N C[NH+](c(cc1)ccc1OC)[O-] Chemical compound C[NH+](c(cc1)ccc1OC)[O-] LQQKHWUVRBYGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCDIVVZBCANWNV-UHFFFAOYSA-N C[NH+](c(ccc1c2)cc1ccc2OC)[O-] Chemical compound C[NH+](c(ccc1c2)cc1ccc2OC)[O-] BCDIVVZBCANWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/38—Polymers
- C09K19/3804—Polymers with mesogenic groups in the main chain
- C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C41/12—Spreading-out the material on a substrate, e.g. on the surface of a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/022—Mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/06—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/06—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids
- C08G63/065—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids the hydroxy and carboxylic ester groups being bound to aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
- C08G63/82—Preparation processes characterised by the catalyst used
- C08G63/83—Alkali metals, alkaline earth metals, beryllium, magnesium, copper, silver, gold, zinc, cadmium, mercury, manganese, or compounds thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids, e.g. lactones
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/0079—Liquid crystals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/55—Liquid crystals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/704—Crystalline
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
- B32B2307/7242—Non-permeable
- B32B2307/7246—Water vapor barrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/728—Hydrophilic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2250/00—Compositions for preparing crystalline polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/04—Polyesters derived from hydroxy carboxylic acids, e.g. lactones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2219/00—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used
- C09K2219/03—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used in the form of films, e.g. films after polymerisation of LC precursor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Description
LCPフィルムは、吸湿性が低く、耐薬品性に優れ、ガスバリア性が高く、誘電率/誘電正接(Dk/Df)が低いことが知られており、よってLCPフィルムは更なる開発の主原料となってきた。従って、産業界ではLCPフィルムの誘電特性を改善するための解決策が切望されている。
Log(1/TT%)/(厚さ)0.5 (III)
本明細書で提案した記述は、単に説明目的のための好ましい実施形態にすぎず、本出願の範囲を限定することを意図したものではない。本出願の精神及び範囲から逸脱することなく、本出願を実践又は応用するために様々な改変及び変更が可能である。
調製例1:LCP樹脂
6‐ヒドロキシ‐2‐ナフタレンカルボン酸(700g、3.72mol)、4‐ヒドロキシ安息香酸(954g、6.91mol)、テレフタル酸(285g、1.71mol)、無水アセチル(1085g)及び亜リン酸ナトリウム(1.3g)の混合物を3リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、160℃で約2時間撹拌した。次いで、混合物を毎時30℃の加熱速度で320℃まで加熱した。この温度条件下で、760トルから3トル以下へと徐々に減圧し、320℃から340℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約265℃、粘度が300℃で約20Pa・sのLCP樹脂を得た。ここで、式(1)で表せるLCP樹脂中の構造単位の総モル数に基づいて、式(I)で表すLCP樹脂中の構造単位のモル数は約30mol%であり、式(I)及び式(II)で表すLCP樹脂中の構造単位の合計モル数は86mol%であった。
6‐ヒドロキシ‐2‐ナフタレンカルボン酸(540g、2.87mol)、4‐ヒドロキシ安息香酸(1071g、7.75mol)、無水アセチル(1086g)、亜リン酸ナトリウム(1.3g)、及び1‐メチルイミダゾール(0.3g)の混合物を3リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、160℃で約2時間撹拌した。次いで、混合物を毎時30℃の加熱速度で320℃まで加熱した。この温度条件下で、760トルから3トル以下へと徐々に減圧し、320℃から340℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約278℃、粘度が300℃で約45Pa・sのLCP樹脂を得た。ここで、式(1)で表せるLCP樹脂中の構造単位の総モル数に基づいて、式(I)で表すLCP樹脂中の構造単位は約27mol%であり、式(I)及び式(II)で表すLCP樹脂中の構造単位の合計モル数は100mol%であった。
6‐ヒドロキシ‐2‐ナフタレンカルボン酸(440g、2.34mol)、4‐ヒドロキシ安息香酸(1145g、8.29mol)、無水アセチル(1085g)、及び亜リン酸ナトリウム(1.3g)の混合物を3リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、160℃で約2時間撹拌した。次いで、混合物を毎時30℃の加熱速度で320℃まで加熱した。この温度条件下で、760トルから3トル以下へと徐々に減圧し、320℃から340℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約305℃、粘度が320℃で約40Pa・sのLCP樹脂を得た。ここで、式(1)で表せるLCP樹脂中の構造単位の総モル数に基づいて、式(I)で表すLCP樹脂中の構造単位は約22mol%であり、式(I)及び式(II)で表すLCP樹脂中の構造単位の合計モル数は100mol%であった。
実施例1~15及び比較例1~4:LCPフィルム
調製例1~3で得たLCP樹脂(PE1~PE3で表す)を原料として使用し、後述する方法により、実施例1~15のLCPフィルム(E1~E15で表す)及び比較例1~4のLCPフィルム(C1~C4で表す)を調製した。
流動温度323℃の全芳香族液晶性ポリエステルを4‐ヒドロキシ安息香酸、4,4’‐ビフェノール、テレフタル酸、及びフタル酸の混合物から調製した。4‐ヒドロキシ安息香酸:4,4’‐ビフェノール:テレフタル酸:フタル酸のモル比は60:20:15:5であった。その後、全芳香族液晶性ポリエステル(10mg)とテトラフルオロフェノール(10g)とを混合して混合溶液を形成し、次いでこの混合溶液を60℃で撹拌して均質かつ透明な溶液とした。その後、この透明溶液を水平なガラス板上に流し込み、フィルムを形成した後、フィルムを100℃で3時間加熱し、そうすることで加熱工程中にフィルム中の溶媒が徐々に蒸発し、LCPフィルムが得られた。このLCPフィルムの厚さは15μmであった。
本試験例では、デジタル厚さマイクロメータ(メーカー:NIKON社、型式:MF‐501)により、E1~E15及びC1~C5の各LCPフィルムの厚さを分析した。E1~E15及びC1~C5の厚さをそれぞれ以下の表2に収載した。
本試験例では、E1~E15及びC1~C5の各LCPフィルムをサイズ10cm×10cmの試料へと切断した。各試料の透過率を透過率計(メーカー:日本電色社、型式:NDH5000)により、標準法ASTM D1003に準じて測定し、結果を表2に収載した。
式(III):Log(1/TT%)/(厚さ)0.5
レーザー走査型共焦点顕微鏡を用いて、E1~E13及びC1~C4のLCPフィルムの表面形状画像を撮影した。次いで、各LCPフィルムの表面のSku及びSaをそれぞれ標準法ISO25178‐2:2012に準拠して分析した。E1~E13及びC1~C4のSkuの結果をそれぞれ表4に収載した。E1~E13のSaの結果をそれぞれ表5に収載した。関連の機器及び試験条件を以下に記録した。
1.機器
(1)レーザー走査型共焦点顕微鏡:メーカー:オリンパス社、型式:LEXT OLS5000‐SAF
(2)対物レンズ:MPLAPON‐100xLEXT
2.試験条件
(1)分析環境:温度24±3℃、相対湿度63±3%
(2)光源:405nmの波長
(3)対物レンズ倍率:100倍
(4)光学ズーム:1.0倍
(5)画像領域:129μm×129μm
(6)解像度:1024ピクセル×1024ピクセル
(7)条件設定:自動傾き補正
(8)フィルタ設定:フィルタなし
実施例1A~13A(E1A~E13Aと表記)及び比較例1A~5A(C1A~C5Aと表記)の積層板をそれぞれ、市販の銅箔に積層した実施例1~13及び比較例1~5のLCPフィルムから作製した。当該市販銅箔は、福田金属箔粉工業社製(型式:CF‐H9A‐HD2)であり、Rzは約1.0μmであった。
この積層構造体を、1平方センチメートル当たり5キログラム(kg/cm2)の圧力での積層工程に180℃で60秒間供し、その後、20kg/cm2の圧力での更なる積層工程に300℃で25分間(min)供した後、室温まで冷却し、積層体を得た。実施例1A~13A及び比較例1A~5Aの各積層体に使用したLCPフィルムの種類を表3に収載した。
本試験例では、E1A~E13A及びC1A~C5Aの積層体をそれぞれ、長さ約100mm、幅約100μm~250μm、抵抗値約50オーム(Ω)を有するストリップライン試験片へと切断した。E1A~E13A及びC1A~C5Aのストリップライン試験片の挿入損失をそれぞれ、プローブ(メーカー:Cascade Microtech社、型式:ACP40‐250)を備えるマイクロ波ネットワーク解析機(メーカー:Agilent Technologies社、型式:8722ES)により、10GHzの周波数下で測定した。
E1A~E13A及びC1A~C5Aの積層体の挿入損失の評価結果を表3に示した。
本試験例では、積層体の剥離強度は試験法IPC‐TM‐650の2.4.9号に準拠して測定した。E1A~E13A及びC1A~C4Aの積層体をそれぞれ、長さ約228.6mm及び幅約3.2mmのエッチングした試験片へと切断した。各エッチング試験片を温度23±2℃及び相対湿度50±5%で24時間静置し、安定化させた。次いで、両面接着テープを用いて、各エッチング試験片を、試験機(メーカー:Hung Ta Instrument社、型式:HT‐9102)のクランプに接着した。その後、各エッチング試験片を剥離速度50.8mm/minの力でクランプから剥離し、剥離工程時の力の値を連続的に記録した。
ここで、当該力は試験機が耐えられる力の15%~85%の範囲内に制御し、クランプからの剥離距離は少なくとも57.2mmを超すべきであり、初期距離6.4mmでの力は無視し、記録しなかった。結果を表4及び表5に収載した。
E1~E13のLCPフィルムの調製に用いたLCP樹脂はいずれも、式(I)に一致する構造単位、及び式(II)に一致する構造単位を有していた。前記各LCP樹脂では、式(I)で表す構造単位のモル数は15mol%~40mol%の範囲であり、式(I)及び(II)で表す構造単位の合計モル数は85mol%より大きく、100mol%以下の範囲であった。更に、E1~E13のLCPフィルムの厚さ及び透過率を同時に制御し、E1~E13のLCPフィルムの厚さ及び透過率の値を式(III)に代入すると、式(III)から求めた値は0.055より大きく、0.090より小さい特定の範囲内であった。従って、このようなLCPフィルム及び市販銅箔(即ちE1A~E13A)から作製した積層体は低粗度であり、いずれの積層体も10GHzといった高周波での挿入損失が低いという利点を示した。
積層体の挿入損失を低減するための上記技術的手段に加えて、LCPフィルムの少なくとも一方の表面のSku及び/又はSa等の表面特性を制御する技術的手段を更に組み合わせることにより、積層体中のLCPフィルムと金属箔との剥離強度を向上できる。従って、本出願の積層体は、最高仕様の5G製品に非常に適している。
Claims (12)
- 液晶ポリマーフィルムであって、前記液晶ポリマーフィルムの材料は式(1)、
‐L1‐Ar‐L2‐ (1)
で表す構造単位から成る液晶ポリマー樹脂であり、
式中、‐L1‐及び‐L2‐はそれぞれ‐O‐又は‐CO‐であり、‐Ar‐はアリーレン基であり、
式(1)は、以下の構造単位、
式(1)で表す前記構造単位の総モル数に基づいて、式(I)で表す前記構造単位のモル数は15mol%~40mol%の範囲であり、
式(I)及び(II)で表す前記構造単位の合計モル数は80mol%~100mol%の範囲であり、
前記液晶ポリマーフィルムは、μmの単位で表す厚さ及び透過率(TT%)を有し、
前記厚さ及び前記透過率の値を式(III)
:Log(1/TT%)/(厚さ)0.5
に代入すると、0.055より大きく0.090より小さい値が得られ、
前記透過率は標準法ASTM D1003に従って定義することを特徴とする、
液晶ポリマーフィルム。 - 前記液晶ポリマーフィルムの厚さは10μm~200μmの範囲である、請求項1に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記液晶ポリマーフィルムの透過率は8%以上60%未満である、請求項1又は2に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記液晶ポリマーフィルムは互いに相対する第1表面及び第2表面から成り、前記第1表面の尖度(Sku)は1以上300以下であり、前記Skuは標準法ISO25178‐2:2012に従って定義する、請求項1~3のいずれか1項に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記第1表面のSkuは10以上300以下である、請求項4に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記第1表面のSkuは15以上300以下である、請求項4に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記液晶ポリマーフィルムは互いに相対する前記第1表面及び前記第2表面から成り、前記第1表面の表面相加平均高さ(Sa)は0.29μm以下であり、前記Saは標準法ISO25178‐2:2012に従って定義する、請求項1~6のいずれか1項に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記第1表面のSaは0.02μm以上0.29μm以下である、請求項7に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 前記第1表面のSaは0.03μm以上0.20μm以下である、請求項7に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 式(1)で表す前記構造単位の前記総モル数に基づいて、式(I)で表す前記構造単位のモル数は22mol%~27mol%の範囲であり、式(I)及び(II)で表す前記構造単位の合計モル数は100mol%である、請求項1~9のいずれか1項に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 第1金属箔、及び請求項1~10のいずれか1項に記載の液晶ポリマーフィルムから成る積層体であって、
前記液晶ポリマーフィルムは互いに相対する第1表面及び第2表面から成り、
前記第1金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第1表面上に配置することを特徴とする、
積層体。 - 前記積層体は第2金属箔から成り、前記第2金属箔は前記液晶ポリマーフィルムの前記第2表面上に配置する、請求項11に記載の積層体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962952553P | 2019-12-23 | 2019-12-23 | |
US62/952,553 | 2019-12-23 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021098851A JP2021098851A (ja) | 2021-07-01 |
JP2021098851A5 JP2021098851A5 (ja) | 2021-09-09 |
JP7012812B2 true JP7012812B2 (ja) | 2022-01-28 |
Family
ID=76437850
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020166621A Active JP7312152B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-10-01 | 液晶ポリマーフィルム及び該液晶ポリマーフィルムを含む積層体 |
JP2020210276A Active JP7125468B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-12-18 | 液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 |
JP2020210267A Active JP7012812B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-12-18 | 液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 |
JP2020210284A Active JP7372901B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-12-18 | 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム |
JP2023064956A Pending JP2023099000A (ja) | 2019-12-23 | 2023-04-12 | 液晶ポリマーフィルム及び該液晶ポリマーフィルムを含む積層体 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020166621A Active JP7312152B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-10-01 | 液晶ポリマーフィルム及び該液晶ポリマーフィルムを含む積層体 |
JP2020210276A Active JP7125468B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-12-18 | 液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020210284A Active JP7372901B2 (ja) | 2019-12-23 | 2020-12-18 | 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム |
JP2023064956A Pending JP2023099000A (ja) | 2019-12-23 | 2023-04-12 | 液晶ポリマーフィルム及び該液晶ポリマーフィルムを含む積層体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11608410B2 (ja) |
JP (5) | JP7312152B2 (ja) |
KR (3) | KR102396122B1 (ja) |
CN (4) | CN113099606A (ja) |
TW (4) | TWI740515B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI740515B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-09-21 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
KR20220040731A (ko) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
JPWO2023022081A1 (ja) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060309A1 (en) | 2000-09-01 | 2002-05-23 | Jester Randy Douglas | Blends of stretchable liquid crystal polymers with thermoplastics |
JP2003340918A (ja) | 2002-05-30 | 2003-12-02 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
JP2004323663A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Polyplastics Co | 非晶質全芳香族ポリエステルアミド及びその組成物 |
JP2007217579A (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 樹脂製シートの製造方法 |
JP2012167224A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体 |
JP2012186453A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 太陽電池用基板及び太陽電池素子 |
US20140135469A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition for films |
JP2019043980A (ja) | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 上野製薬株式会社 | フィルム |
US20190352456A1 (en) | 2018-05-16 | 2019-11-21 | Zhen Ding Technology Co., Ltd. | Modified liquid crystal polymer, polymeric film, and method for manufacturing the modified liquid crystal polymer |
Family Cites Families (111)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4429105A (en) | 1983-02-22 | 1984-01-31 | Celanese Corporation | Process for preparing a polyester of hydroxy naphthoic acid and hydroxy benzoic acid |
US4975312A (en) | 1988-06-20 | 1990-12-04 | Foster-Miller, Inc. | Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board |
CA2015324C (en) | 1989-04-27 | 1998-09-15 | Gary T. Brooks | Crystalline polyphthalamide composition having improved heat resistance properties |
JP2587500B2 (ja) | 1989-09-22 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | レーザマーキング工法及びその素材 |
EP0499387A3 (en) | 1991-02-13 | 1992-12-23 | Bp America Inc. | Polymer composites of thermoplastic and liquid crystal polymers and a process for their preparation |
JPH06240019A (ja) | 1993-02-16 | 1994-08-30 | Toray Ind Inc | ポリアルキレンテレフタレートフィルム及び積層ポリアルキレンテレフタレートフィルム |
JP2962459B2 (ja) | 1993-02-25 | 1999-10-12 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
JPH07251438A (ja) | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
US5529740A (en) | 1994-09-16 | 1996-06-25 | Jester; Randy D. | Process for treating liquid crystal polymer film |
JPH08281817A (ja) | 1995-04-11 | 1996-10-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | 全芳香族液晶ポリエステルフィルムおよびその製造方法 |
US5746949A (en) | 1995-11-21 | 1998-05-05 | Hoechst Celanese Corp. | Polarizer films comprising aromatic liquid crystalline polymers comprising dichroic dyes in their main chains |
US5998804A (en) | 1997-07-03 | 1999-12-07 | Hna Holdings, Inc. | Transistors incorporating substrates comprising liquid crystal polymers |
US6268026B1 (en) | 1997-10-20 | 2001-07-31 | Hoechst Celanese Corporation | Multilayer laminate formed from a substantially stretched non-molten wholly aromatic liquid crystalline polymer and non-liquid crystalline polyester and method for forming same |
JP2000044797A (ja) | 1998-04-06 | 2000-02-15 | Kuraray Co Ltd | 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板 |
JP2000006351A (ja) | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | 積層フィルム、並びに、磁気記録媒体およびその製造方法 |
JP2000063551A (ja) | 1998-08-26 | 2000-02-29 | Ube Ind Ltd | 多孔質フイルム及び電池用セパレータ |
JP4091209B2 (ja) | 1999-04-07 | 2008-05-28 | 株式会社クラレ | ポリマーアロイおよびそのフィルム |
US6859241B2 (en) * | 2001-10-16 | 2005-02-22 | Nitto Denko Corporation | Method of producing polarizing plate, and liquid crystal display comprising the polarizing plate |
JP3896324B2 (ja) | 2002-11-28 | 2007-03-22 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 液晶ポリマーブレンドフィルム |
WO2004050352A1 (ja) | 2002-12-05 | 2004-06-17 | Kaneka Corporation | 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法 |
TWI359159B (en) | 2003-11-05 | 2012-03-01 | Sumitomo Chemical Co | Aromatic liquid-crystalline polyester |
JP4341023B2 (ja) | 2004-04-13 | 2009-10-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法 |
JP2006001185A (ja) | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Dowa Mining Co Ltd | プラスチックフィルム、金属被覆基板、及び、それらの製造方法 |
JP4731955B2 (ja) | 2005-03-09 | 2011-07-27 | ポリプラスチックス株式会社 | 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
JP4851264B2 (ja) | 2005-08-30 | 2012-01-11 | 古河電気工業株式会社 | 高分子フィルム、その製造方法、および配線基板用積層体 |
US8956738B2 (en) | 2005-10-26 | 2015-02-17 | Global Oled Technology Llc | Organic element for low voltage electroluminescent devices |
JP2007126578A (ja) | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Fujifilm Corp | 液晶ポリマー組成物、液晶ポリマーフィルム及びそれを用いた積層体 |
JP2007203702A (ja) | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Polyplastics Co | 多層射出延伸ブロー成形品及びその製造法 |
JP5211696B2 (ja) | 2006-10-06 | 2013-06-12 | 東レ株式会社 | ハードコートフィルム、その製造方法及び反射防止フィルム |
JP2008221488A (ja) | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Kanto Gakuin Univ Surface Engineering Research Institute | 液晶ポリマーフィルム金属張積層板 |
JP2008291168A (ja) | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板 |
TW200912484A (en) * | 2007-07-30 | 2009-03-16 | Fujifilm Corp | Retardation film, polarizing plate, and liquid-crystal display device comprising it |
JP5225653B2 (ja) | 2007-10-30 | 2013-07-03 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステルブレンド |
JP5228869B2 (ja) | 2007-12-12 | 2013-07-03 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法 |
JP5177749B2 (ja) | 2008-09-26 | 2013-04-10 | 富士フイルム株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 |
JP2010147442A (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板 |
KR101256086B1 (ko) | 2009-02-13 | 2013-04-23 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 금속박과 그 제조 방법, 절연기판, 및 배선기판 |
US8906515B2 (en) | 2009-06-02 | 2014-12-09 | Integran Technologies, Inc. | Metal-clad polymer article |
JP5369054B2 (ja) | 2009-06-15 | 2013-12-18 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリエステルブレンド組成物 |
JP5237892B2 (ja) | 2009-06-29 | 2013-07-17 | 住友化学株式会社 | 積層体の製造方法、積層体およびsus基板 |
JP2011054945A (ja) | 2009-08-03 | 2011-03-17 | Japan Gore Tex Inc | 有機電解液系蓄電デバイス |
JP5308295B2 (ja) | 2009-09-28 | 2013-10-09 | 株式会社クラレ | 伝送線路用熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよび伝送線路 |
JP2011104789A (ja) | 2009-11-12 | 2011-06-02 | Polyplastics Co | 金属複合積層部品の製造方法 |
KR101094633B1 (ko) * | 2010-03-12 | 2011-12-20 | (주)디오 | 단일층 반사방지(ar)필름용 유무기 하이브리드 코팅 조성물 및 그의 제조 방법 |
WO2011111826A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 積水化学工業株式会社 | 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法 |
WO2011118449A1 (ja) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | 株式会社クラレ | 光反射性フィルム、光反射性積層体、及び光反射性回路基板 |
JP2011216598A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Kuraray Co Ltd | 高周波回路基板 |
KR101913368B1 (ko) * | 2010-08-12 | 2018-10-30 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
JP5679167B2 (ja) | 2010-10-18 | 2015-03-04 | 信越ポリマー株式会社 | フィルムキャパシタ用フィルム |
TWI535767B (zh) | 2010-12-27 | 2016-06-01 | 住友化學股份有限公司 | 製造液晶聚酯膜之方法 |
WO2012101985A1 (ja) | 2011-01-26 | 2012-08-02 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
CN103402757B (zh) | 2011-03-01 | 2016-02-10 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法 |
WO2013021893A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 宇部日東化成株式会社 | 積層体製造装置及び積層体の製造方法 |
CN104040383B (zh) | 2012-01-17 | 2016-08-24 | 三菱树脂株式会社 | 反射材料 |
JP5871426B2 (ja) | 2012-01-31 | 2016-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板 |
JP5916404B2 (ja) | 2012-02-01 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 金属張積層体、回路基板およびその製造方法 |
EP2867022B1 (en) | 2012-05-30 | 2018-12-12 | Exatec, LLC. | Plastic assembly, methods of making and using the same, and articles comprising the same |
JP6277576B2 (ja) | 2012-08-03 | 2018-02-14 | 大日本印刷株式会社 | 光学フィルム用基材、光学フィルム、偏光板、液晶パネルおよび画像表示装置 |
JP5481577B1 (ja) | 2012-09-11 | 2014-04-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付き銅箔 |
JP6309451B2 (ja) | 2012-09-20 | 2018-04-11 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
JP6206165B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-10-04 | 東レ株式会社 | 転写箔用フィルム |
JP2015077783A (ja) | 2013-09-10 | 2015-04-23 | 東レ株式会社 | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム |
DE102013015237A1 (de) | 2013-09-13 | 2015-03-19 | Blum-Novotest Gmbh | Rauheits-Messinstrument zum Einsatz in einer Werkzeugmaschine und Verfahren zur Rauheitsmessung in einer Werkzeugmaschine |
JP2015066910A (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | フィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法 |
KR102339434B1 (ko) | 2013-10-03 | 2021-12-14 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 필름, 회로 기판, 및 그들의 제조 방법 |
KR101449342B1 (ko) | 2013-11-08 | 2014-10-13 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
JP6019012B2 (ja) | 2013-12-17 | 2016-11-02 | 株式会社クラレ | 高周波回路基板 |
JP2016053751A (ja) | 2014-09-02 | 2016-04-14 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
JP6867102B2 (ja) | 2014-10-22 | 2021-04-28 | Jx金属株式会社 | 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP6316178B2 (ja) | 2014-12-05 | 2018-04-25 | 株式会社クラレ | 片面金属張積層板およびその製造方法 |
CN107113982B (zh) | 2014-12-25 | 2020-04-10 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材 |
JP6518445B2 (ja) | 2015-01-13 | 2019-05-22 | 宇部エクシモ株式会社 | フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法 |
JP6475020B2 (ja) | 2015-01-13 | 2019-02-27 | 宇部エクシモ株式会社 | 積層板の製造方法 |
DE112016000328T5 (de) | 2015-01-13 | 2017-10-19 | Ube Exsymo Co., Ltd. | Flexible Verbundplatte und mehrschichtige Leiterplatte |
WO2016136537A1 (ja) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | アルプス電気株式会社 | 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品 |
JP6907435B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2021-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止フィルム、該反射防止フィルムを用いた表示装置、及び反射防止フィルムの選択方法 |
WO2016159060A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社カネカ | 多層接着フィルム及びフレキシブル金属張積層板 |
CN107530979B (zh) | 2015-04-20 | 2020-03-06 | 株式会社可乐丽 | 覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板 |
JPWO2016174868A1 (ja) | 2015-04-27 | 2018-02-15 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム及び回路基板 |
US10596782B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board and printed circuit board |
JP6083619B2 (ja) | 2015-07-29 | 2017-02-22 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 |
JP6710053B2 (ja) | 2016-01-26 | 2020-06-17 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
CN108778713B (zh) | 2016-03-03 | 2021-05-07 | 株式会社可乐丽 | 覆金属层压板及其制造方法 |
KR101948821B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2019-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 반사 방지 필름 및 디스플레이 장치 |
JP2017189894A (ja) | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 宇部エクシモ株式会社 | 金属積層体及び金属成形体 |
JP6751438B2 (ja) | 2016-05-24 | 2020-09-02 | 富士フイルム株式会社 | 積層体ならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ−、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル |
US10637156B2 (en) | 2016-05-27 | 2020-04-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Scanning antenna and method for manufacturing scanning antenna |
JP6567771B2 (ja) | 2016-06-01 | 2019-08-28 | オリンパス株式会社 | マニピュレータシステム |
US10960597B2 (en) | 2016-06-24 | 2021-03-30 | Toray Industries, Inc. | Biaxially oriented thermoplastic resin film |
US9673646B1 (en) | 2016-08-19 | 2017-06-06 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board |
CN110073282B (zh) | 2016-12-15 | 2022-02-25 | Dic株式会社 | 液晶显示元件 |
CN110475655B (zh) | 2017-03-28 | 2022-08-16 | 电化株式会社 | 层叠体的制造方法以及层叠体的制造装置 |
JP6872947B2 (ja) | 2017-03-29 | 2021-05-19 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP7356209B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-10-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
KR102612138B1 (ko) | 2017-03-31 | 2023-12-08 | 주식회사 쿠라레 | 열가소성 액정 폴리머 및 그 필름 |
JP7055049B2 (ja) | 2017-03-31 | 2022-04-15 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
CN110461593B (zh) | 2017-04-07 | 2021-11-02 | 株式会社可乐丽 | 覆金属层叠板及其制造方法 |
KR101999455B1 (ko) | 2017-12-26 | 2019-10-01 | 한승훈 | 3d 프린팅 업체 매칭서비스 시스템 |
WO2019130839A1 (ja) | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Jsr株式会社 | アレイアンテナ及びその製造方法、並びにアレイアンテナ用液晶配向剤 |
JP7358739B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2023-10-11 | 住友化学株式会社 | 偏光板および偏光板の製造方法 |
WO2019188087A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
JP2018121085A (ja) | 2018-05-09 | 2018-08-02 | Jx金属株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
WO2020009230A1 (ja) | 2018-07-06 | 2020-01-09 | タツタ電線株式会社 | プリント配線基板用貼付フィルム |
US20210387513A1 (en) | 2018-10-04 | 2021-12-16 | Central Glass Company, Limited | Antireflective switchable glass construction |
CN109180979B (zh) | 2018-10-31 | 2020-11-24 | 西安科技大学 | 一种高导热侧链型液晶高分子膜材料的制备方法 |
US20220102035A1 (en) | 2019-01-16 | 2022-03-31 | Nippon Steel Corporation | Grain-oriented electrical steel sheet, and steel sheet serving as base sheet for grain-oriented electrical steel sheet |
US10581081B1 (en) | 2019-02-01 | 2020-03-03 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery |
TWI687465B (zh) | 2019-06-28 | 2020-03-11 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物與聚醯亞胺的複合膜及其製法 |
TWI697549B (zh) | 2019-12-23 | 2020-07-01 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
TWI740515B (zh) | 2019-12-23 | 2021-09-21 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
JPWO2021256491A1 (ja) | 2020-06-19 | 2021-12-23 |
-
2020
- 2020-05-26 TW TW109117530A patent/TWI740515B/zh active
- 2020-06-01 CN CN202010483150.8A patent/CN113099606A/zh active Pending
- 2020-09-04 US US17/012,105 patent/US11608410B2/en active Active
- 2020-10-01 JP JP2020166621A patent/JP7312152B2/ja active Active
- 2020-12-17 CN CN202011498748.0A patent/CN113099607A/zh active Pending
- 2020-12-17 TW TW109144674A patent/TWI730932B/zh active
- 2020-12-17 TW TW109144672A patent/TWI735396B/zh active
- 2020-12-17 CN CN202011494501.1A patent/CN113088053B/zh active Active
- 2020-12-17 TW TW109144673A patent/TWI741912B/zh active
- 2020-12-17 CN CN202011494479.0A patent/CN113087938A/zh active Pending
- 2020-12-18 JP JP2020210276A patent/JP7125468B2/ja active Active
- 2020-12-18 US US17/126,413 patent/US11840602B2/en active Active
- 2020-12-18 JP JP2020210267A patent/JP7012812B2/ja active Active
- 2020-12-18 US US17/126,431 patent/US11945907B2/en active Active
- 2020-12-18 US US17/126,446 patent/US11926698B2/en active Active
- 2020-12-18 JP JP2020210284A patent/JP7372901B2/ja active Active
- 2020-12-21 KR KR1020200180055A patent/KR102396122B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-21 KR KR1020200180073A patent/KR20210082094A/ko not_active IP Right Cessation
- 2020-12-21 KR KR1020200180090A patent/KR102578626B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-04-12 JP JP2023064956A patent/JP2023099000A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060309A1 (en) | 2000-09-01 | 2002-05-23 | Jester Randy Douglas | Blends of stretchable liquid crystal polymers with thermoplastics |
JP2003340918A (ja) | 2002-05-30 | 2003-12-02 | Japan Gore Tex Inc | 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法 |
JP2004323663A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Polyplastics Co | 非晶質全芳香族ポリエステルアミド及びその組成物 |
JP2007217579A (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 樹脂製シートの製造方法 |
JP2012167224A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体 |
JP2012186453A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 太陽電池用基板及び太陽電池素子 |
US20140135469A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition for films |
JP2019043980A (ja) | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 上野製薬株式会社 | フィルム |
US20190352456A1 (en) | 2018-05-16 | 2019-11-21 | Zhen Ding Technology Co., Ltd. | Modified liquid crystal polymer, polymeric film, and method for manufacturing the modified liquid crystal polymer |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7012812B2 (ja) | 液晶ポリマーフィルム、及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体 | |
EP3424703B1 (en) | Metal-clad laminate and manufacturing method for same | |
WO2012090733A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2008100528A (ja) | 芳香族液晶ポリエステルおよびそのフィルム | |
JP6804673B1 (ja) | 液晶高分子膜およびこれを含む積層板 | |
KR102487885B1 (ko) | 액정 폴리머 필름 및 이를 포함하는 라미네이트 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210727 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210728 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7012812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R157 |