JP7372901B2 - 積層体、回路基板、及びそれらに適用する液晶ポリマーフィルム - Google Patents
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Description
本出願は、積層体、回路基板、及びそれらを構成する液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム、より具体的には、積層体、回路基板、及び低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域の信号の伝送に適した電子製品用ＬＣＰフィルムに関する。
移動通信技術の急速な発展により、電気通信産業では、第４世代移動体通信網（４Ｇ）のデータ転送速度、応答時間、システム容量等の性能を最適化するため、５Ｇという略称の第５世代移動体通信網の開発が活発に行われている。
５Ｇ通信技術は信号伝送用に高周波数帯域を使用している。信号の動作周波数が高くなるほど、伝送中の信号減衰の程度及び信号ひずみの程度が大きくなり、挿入損失も大きくなる。それにも関わらず、技術の進歩に伴い、業界では高周波数帯域における電子製品の信号伝送能の向上が活発に探究されている。
従って、高周波数帯域での信号伝送に起因する回路基板の挿入損失をいかに低減又は抑制するかが、業界が取り組む課題の１つとなっている。
従って、高周波数帯域での信号伝送に起因する回路基板の挿入損失をいかに低減又は抑制するかが、業界が取り組む課題の１つとなっている。
高周波数帯域における信号伝送能の向上に加えて、業界では、低周波、中周波、及び／又は高周波電子製品の小型化を図るために、より高い部品密度を有する回路基板も活発に探究されている。しかし、電子製品の素子が小さくなるほど、回路基板の吸水性が高くなる。即ち、小型化されるほど電子製品の品質及び性能は少量の水分にも影響を受けやすくなり、よって製造時や使用時に劣化する。更に、屋外用電子製品の中には、使用中、過酷な環境（例えば、高湿環境）に長時間さらされるものもあり、よって電子製品の品質や性能が水分の影響を受けて劣化する可能性がある。電子製品の挿入損失は吸水後に大きくなるため、電子製品は、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域において、期待されるような優れた信号伝送能を発揮できない。
この欠点を克服するためには、電子製品における回路基板の耐吸水性を改善する必要がある。改良すれば、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域における回路基板の挿入損失が抑制又は低減され、回路基板は低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域の電子製品に好適なものとなる。
本出願の目的の１つは、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域における信号伝送時、積層体から成る回路基板の挿入損失を低減及び／又は抑制することである。
本出願の別の目的は、積層体から成る回路基板の耐湿性を向上させることであり、それにより回路基板は効果的に高湿環境の影響に対して耐性を持ち、よって吸水の前後で、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域における信号伝送時の回路基板の挿入損失が低減できる。
上述の目的を達成するために、本出願は積層体を提供する。積層体は金属箔及びＬＣＰフィルムから成り、ＬＣＰフィルムは金属箔全体に渡って配置する。積層体におけるＬＣＰフィルムは吸水前の誘電正接（Ｄｆ′０）、吸水後の誘電正接（Ｄｆ′１）、及び下記式：
により求める誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ′）を有し、式中、ΔＤｆ′は１６％以下であり、Ｄｆ′０及びＤｆ′１はそれぞれ、積層体におけるＬＣＰフィルムを２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた前後に１０ＧＨｚで測定する。
積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電正接間の相対的百分率差を制御することにより、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域における信号伝送時、積層体から成る回路基板の挿入損失を低減及び／又は抑制することが可能になる。また、吸水前後で、異なる周波数帯域における信号伝送時の回路基板の挿入損失間の差も小さくできるので、当該回路基板は多数の電子製品に好適である。
１実施形態では、高湿環境に耐え得るように回路基板の耐湿性を向上させることにより、本出願の回路基板は５Ｇアンテナを有するような屋外電子製品にとって更に好適になり、過酷な環境（例えば、高湿度環境）における高周波数帯域での信号伝送能が優れたものとなる。
本明細書における誘電正接とは、材料における信号消失を意味する。信号無欠性は、信号消失の程度を抑制及び／又は低減することにより改善し得る。材料の誘電正接は特に、水が材料に浸透したときに起こる吸水の影響を受けやすい。水の誘電正接は約４０であり、これは一般的に使用されている材料の誘電正接よりはるかに大きいため、吸水性は材料の誘電正接に大きく影響する。空気の湿度のみを制御する一般的な吸水試験とは対照的に、本明細書では、吸水前後の材料の誘電正接を極めて過酷な条件下―材料を長時間水に浸漬する―で評価し、本出願で使用する材料は極めて過酷な条件下で、回路基板の挿入損失を確実に抑制及び／又は低減できることを確認する。
１実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０及びＤｆ′１はそれぞれ０．００１０～０．００３０及び０．００１１～０．００６５であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０及びＤｆ′１はそれぞれ０．００１２～０．００２０及び０．００１３～０．００２３であってもよい。更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０及びＤｆ′１はそれぞれ０．００１３～０．００１５及び０．００１５～０．００１７であってもよい。積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０及びＤｆ′１は、積層体における銅箔をエッチングした後、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して測定する。
当業者であれば以下の事を理解できている。誘電正接が低いほど、誘電特性は良好である。積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電正接と、他の積層体における他のＬＣＰフィルムの誘電正接との間の絶対値差分が０．０００５以上である場合、それら積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電特性が著しく異なることを意味する。
当業者であれば以下の事を理解できている。誘電正接が低いほど、誘電特性は良好である。積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電正接と、他の積層体における他のＬＣＰフィルムの誘電正接との間の絶対値差分が０．０００５以上である場合、それら積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電特性が著しく異なることを意味する。
１実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は５％～１６％であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は１０％～１６％であってもよい。更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は１２％～１５．５％であってもよい。
場合により、本出願の積層体は吸水前の剥離強度（Ｆ０）及び吸水後の剥離強度（Ｆ１）を有し、Ｆ０及びＦ１は、積層体を２３℃の純水に２４時間浸漬する前及び後にそれぞれ測定する。１実施形態では、本出願の積層体のＦ０及びＦ１は両方とも０．８５キロニュートン／メートル（ｋＮ／ｍ）～０．９５ｋＮ／ｍであってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体のＦ０及びＦ１は両方とも０．９０ｋＮ／ｍ～０．９５ｋＮ／ｍであってもよい。積層体におけるＬＣＰフィルムと金属箔との間の剥離強度を評価するために、本出願の積層体のＦ０及びＦ１をＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９Ｄに準拠して測定する。剥離強度が大きいほど、積層体におけるＬＣＰフィルムと金属箔との剥離強度が強く、このことはＬＣＰフィルムと金属箔とが容易に分離しないことを示している。
場合により、本出願の積層体の剥離強度間の相対的百分率差（ΔＦ）は下記式：
により求めてもよい。
１実施形態では、本出願の積層体のΔＦは５％以下であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体のΔＦは０％～２％であってもよい。即ち、本出願の積層体は優れた耐湿性を有する。本出願の積層体は、気泡や層間剥離を発生させずに吸水前後の過酷な耐熱性試験に合格していることが好ましい。場合により、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は１％以下であってもよい。
１実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０％～０．５％であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．５％であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０２％～０．５％であってもよい。更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０９％であってもよい。また更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０５％であってもよい。その上更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０３％であってもよい。
１実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０％～０．５％であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．５％であってもよい。別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０２％～０．５％であってもよい。更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０９％であってもよい。また更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０５％であってもよい。その上更に別の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．０３％であってもよい。
本出願によれば、積層体におけるＬＣＰフィルムの厚さは特に制限しない。例えば、ＬＣＰフィルムの厚さは１０マイクロメートル（μｍ）以上５００μｍ以下であってもよい。１実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムの厚さは１０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムの厚さは１５μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。更に別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムの厚さは２０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。また更に別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムの厚さは５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
１実施形態では、本出願の積層体が約５０μｍ～２００μｍの厚さのＬＣＰフィルムから成る場合、動作周波数１ＧＨｚでの積層体から成る回路基板の挿入損失は－０．７０デシベル（ｄＢ）／１０センチメートル（ｃｍ）以下であってもよい。また、１０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失は－３．５０ｄＢ／１０ｃｍ以下であってもよく、２０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失は－６．００ｄＢ／１０ｃｍ以下であってもよく、３０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失は－８．５０ｄＢ／１０ｃｍ以下であってもよく、４０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失は－１３ｄＢ／１０ｃｍ以下であってもよい。上述の回路基板は吸水前の積層体から構成してもよく、また吸水後の積層体から構成してもよい。異なる周波数における回路基板の挿入損失は、上述の範囲内でうまく制御してもよい。
場合により、前記積層体は更に別の金属箔を備えてもよく、前記ＬＣＰフィルムは前記金属箔（第１金属箔と称する）と前記別の金属箔（第２金属箔と称する）との間に配置してもよい。本出願によれば、第１金属箔及び／又は第２金属箔は銅箔、金箔、銀箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、ステンレス鋼箔等であってもよいが、これらに限定されるものではない。１実施形態では、第１金属箔と第２金属箔とは異なる材料から製造する。好ましくは、第１金属箔及び／又は第２金属箔は銅箔であってもよく、そうすることで銅箔とＬＣＰフィルムとを積層して銅張積層板（ＣＣＬ）が形成される。また、第１金属箔及び／又は第２金属箔の製造方法は、本出願の目的に反しない限り、特に制限しない。例えば、金属箔はロールツーロール法や電着法により作製してもよいが、これらに限定されるものではない。
本出願によれば、積層体におけるＬＣＰフィルムは金属箔に積層し、金属箔全体に渡って配置してもよい。「積層」は直接接触方式での積層に限定せず、間接接触法式での積層も含む。例えば、本出願の１実施形態では、第１金属箔は、積層体において、ＬＣＰフィルムの第１表面に直接接触法式で積層する。本出願の別の実施形態では、第１金属箔は、積層体において、ＬＣＰフィルムの第１表面に間接接触法式で積層する。より具体的には、様々なニーズに基づいて、第１の金属箔とＬＣＰフィルムの第１表面との間に接続層を配置してもよく、それにより、第１金属箔は接続層を介してＬＣＰフィルムの第１表面に接触する。接続層の材料は様々なニーズに応じて調整してもよい。例えば、接続層の材料は、耐熱性、耐薬品性や電気抵抗性などの機能を提供するために、ニッケル、コバルト、クロム、又はこれらの合金を含んでもよい。同様に、積層体における第２金属箔及びＬＣＰフィルムは、直接接触方式又は間接接触法式で互いに積層してもよい。１実施形態では、ＬＣＰフィルム及び第１金属箔の積層方式と、ＬＣＰフィルム及び第２金属箔の積層方式とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本出願によれば、第１金属箔及び／又は第２金属箔の厚さは特に制限せず、様々なニーズに基づいて当業者により調整可能である。例えば、１実施形態では、第１金属箔及び／又は第２金属箔の厚さは独立して、１μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。
本出願によれば、本出願の第１金属箔及び／又は第２金属箔は、様々なニーズに基づいて当業者により表面処理に供することが可能である。例えば表面処理は、粗面化処理、酸‐塩基処理、熱処理、脱脂処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、下塗り処理等から選択してもよいが、これらに限定されるものではない。
本出願によれば、第１金属箔及び／又は第２金属箔の粗度は特に制限せず、様々なニーズに応じて当業者により調整可能である。１実施形態では、第１金属箔の十点平均粗度（Ｒｚ）及び／又は第２金属箔のＲｚは独立して０．１μｍ以上２．０μｍ以下、好ましくは、０．１μｍ以上１．５μｍ以下であってもよい。１実施形態では、第１金属箔のＲｚ及び第２金属箔のＲｚは共に、上述の範囲に該当してもよい。第１金属箔のＲｚ及び第２金属箔のＲｚは必要に応じて同じであってもよいし、異なっていてもよい。１実施形態では、第１金属箔のＲｚ及び第２金属箔のＲｚは異なる。
１実施形態では、様々なニーズに基づいて当業者により第３金属箔を追加してもよい。第３金属箔はＬＣＰフィルム全体に渡って配置する。第３金属箔は、必要に基づいて第１金属箔及び／又は第２金属箔と同じであってもよいし、異なっていてもよい。１実施形態では、第３金属箔のＲｚは第１金属箔のＲｚ及び／又は第２金属箔のＲｚの上述した範囲内に該当してもよい。１実施形態では、第１金属箔のＲｚ、第２金属箔のＲｚ、及び第３金属箔のＲｚは異なる。
好ましくは、第１金属箔、第２金属箔、及び／又は第３金属箔は、低粗度の金属箔、例えば低粗度の銅箔であってもよい。
好ましくは、第１金属箔、第２金属箔、及び／又は第３金属箔は、低粗度の金属箔、例えば低粗度の銅箔であってもよい。
１実施形態では、積層体は複数のＬＣＰフィルムから構成してもよい。本出願の精神に反しないという前提に基づいて、様々なニーズに応じて当業者により、本出願の複数のＬＣＰフィルム、及び上記の第１、第２、及び／又は第３の金属箔などの複数の金属箔を積層して、複数のＬＣＰフィルム及び複数の金属箔を有する積層体を作製してもよい。
積層体におけるＬＣＰフィルムの上述した誘電特性を制御することに加えて、本出願ではＬＣＰフィルム自体の誘電特性も制御する。ＬＣＰフィルム（生フィルム）は、吸水前の誘電正接（Ｄｆ０）、吸水後の誘電正接（Ｄｆ１）、及び下記式：
により求める前記誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ）を有し、
式中、ΔＤｆは１６％以下であり、Ｄｆ０及びＤｆ１はそれぞれ、ＬＣＰフィルムを２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた前後に１０ＧＨｚで測定する。
式中、ΔＤｆは１６％以下であり、Ｄｆ０及びＤｆ１はそれぞれ、ＬＣＰフィルムを２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた前後に１０ＧＨｚで測定する。
１実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ０は０．００１０～０．００３０であってもよく、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ１は０．００１１～０．００６５であってもよい。別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ０は０．００１２～０．００２０であってもよく、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ１は０．００１３～０．００２３であってもよい。更に別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ０は０．００１３～０．００１５であってもよく、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ１は０．００１５～０．００１７であってもよい。ＬＣＰフィルム（生フィルム）のＤｆ０及びＤｆ１はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して測定する。
上述したように、当業者であれば以下の事を理解できる。誘電正接が低いほど、誘電特性は良好である。ＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電正接と、他のＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電正接との間の絶対値差分が０．０００５以上である場合、その２種のＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電特性が大幅に異なることを意味する。
上述したように、当業者であれば以下の事を理解できる。誘電正接が低いほど、誘電特性は良好である。ＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電正接と、他のＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電正接との間の絶対値差分が０．０００５以上である場合、その２種のＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電特性が大幅に異なることを意味する。
好ましくは、本出願のＬＣＰフィルムのΔＤｆは１５％以下である。１実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのΔＤｆは５％～１６％であってもよい。別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのΔＤｆは５％～１５％であってもよい。更に別の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのΔＤｆは６．５％～１４．５％であってもよい。
本出願によれば、ＬＣＰフィルムはＬＣＰ樹脂から作製してもよく、ＬＣＰ樹脂は市販のものでも、通常の原料から製造してもよい。本出願では、ＬＣＰ樹脂は特に制限しない。例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、２，６‐ナフタレンジオール、エタンジオール、１，４‐ブタンジオール、及び１，６‐ヘキサンジオールなどの芳香族又は脂肪族ヒドロキシ化合物；テレフタル酸、イソフタル酸、２，６‐ナフタレンジカルボン酸、２‐クロロテレフタル酸、及びアジピン酸などの芳香族又は脂肪族ジカルボン酸；３‐ヒドロキシ安息香酸、４‐ヒドロキシ安息香酸、６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸、及び４′‐ヒドロキシ‐４‐ビフェニルカルボン酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸；ｐ‐フェニレンジアミン、４，４′‐ジアミノビフェニル、ナフタレン‐２，６‐ジアミン、４‐アミノフェノール、４‐アミノ‐３‐メチルフェノール、及び４‐アミノ安息香酸などの芳香族アミン化合物を原料として使用し、ＬＣＰ樹脂を調製してもよい。その後、このＬＣＰ樹脂を用いて本出願のＬＣＰフィルムを調製する。１実施形態では、ＬＣＰ樹脂を得るために、６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸、４‐ヒドロキシ安息香酸、無水アセチル（無水酢酸とも称する）、又は６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸及び４‐ヒドロキシ安息香酸の誘導体のいずれかを選択してＬＣＰ樹脂を得てもよく、ＬＣＰ樹脂は本出願のＬＣＰフィルムを調製するために使用できる。
１実施形態では、様々なニーズに基づいて、当業者により、本出願のＬＣＰフィルムの調製中に、潤滑剤、酸化防止剤、電気絶縁剤、又は充填剤などの添加剤を添加してもよいが、これらに限定されるものではない。例えば、適用可能な添加剤はポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン等であってもよいが、これらに限定されるものではない。
別の態様では、本出願は上記ＬＣＰフィルムから成る回路基板を提供する。上述したように、本出願のＬＣＰフィルムを採用することにより、低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域での信号伝送中の回路基板の挿入損失を、非常に過酷な条件下であっても抑制及び／又は低減することが可能となる。
本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は、添付図面と併せてとらえると、以下の詳細な説明から更に明らかになるであろう。
本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は、添付図面と併せてとらえると、以下の詳細な説明から更に明らかになるであろう。
以下、本出願のＬＣＰフィルムの製造に使用する原料を説明するために、複数の調製例を示す。更に、本出願のＬＣＰフィルム及び積層体の実装を説明するために複数の実施例を示しつつ、比較として複数の比較例を示す。当業者であれば、以下の実施例及び比較例から、本出願の利点及び効果を容易に実現できる。
本明細書で提案した記述は、単に説明目的のための好ましい実施形態にすぎず、本出願の範囲を限定することを意図したものではない。本出願の精神及び範囲から逸脱することなく、本出願を実践又は応用するために様々な改変及び変更が可能である。
本明細書で提案した記述は、単に説明目的のための好ましい実施形態にすぎず、本出願の範囲を限定することを意図したものではない。本出願の精神及び範囲から逸脱することなく、本出願を実践又は応用するために様々な改変及び変更が可能である。
＜ＬＣＰ樹脂＞
調製例１：ＬＣＰ樹脂
６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸（５４０ｇ）、４‐ヒドロキシ安息香酸（１０７１ｇ）、無水アセチル（１０８６ｇ）、亜リン酸ナトリウム（１．３ｇ）、及び１‐メチルイミダゾール（０．３ｇ）の混合物を３リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、１６０℃で約２時間撹拌した。次いで、混合物を毎時３０℃の加熱速度で３２０℃まで加熱した。この温度条件下で、７６０トルから３トル以下へと徐々に減圧し、３２０℃から３４０℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約２７８℃、粘度が３００℃で（以降、「３００℃で」と表記する）約４５パスカル‐秒（Ｐａ・ｓ）のＬＣＰ樹脂を得た。
調製例１：ＬＣＰ樹脂
６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸（５４０ｇ）、４‐ヒドロキシ安息香酸（１０７１ｇ）、無水アセチル（１０８６ｇ）、亜リン酸ナトリウム（１．３ｇ）、及び１‐メチルイミダゾール（０．３ｇ）の混合物を３リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、１６０℃で約２時間撹拌した。次いで、混合物を毎時３０℃の加熱速度で３２０℃まで加熱した。この温度条件下で、７６０トルから３トル以下へと徐々に減圧し、３２０℃から３４０℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約２７８℃、粘度が３００℃で（以降、「３００℃で」と表記する）約４５パスカル‐秒（Ｐａ・ｓ）のＬＣＰ樹脂を得た。
調製例２：ＬＣＰ樹脂
６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸（４４０ｇ）、４‐ヒドロキシ安息香酸（１１４５ｇ）、無水アセチル（１０８５ｇ）、及び亜リン酸ナトリウム（１．３ｇ）の混合物を３リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、１６０℃で約２時間撹拌した。次いで、混合物を毎時３０℃の加熱速度で３２０℃まで加熱した。この温度条件下で、７６０トルから３トル以下へと徐々に減圧し、３２０℃から３４０℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約３０５℃、粘度が３２０℃で約４０Ｐａ・ｓのＬＣＰ樹脂を得た。
６‐ヒドロキシ‐２‐ナフタレンカルボン酸（４４０ｇ）、４‐ヒドロキシ安息香酸（１１４５ｇ）、無水アセチル（１０８５ｇ）、及び亜リン酸ナトリウム（１．３ｇ）の混合物を３リットルのオートクレーブに入れ、アセチル化するために、常圧窒素雰囲気下、１６０℃で約２時間撹拌した。次いで、混合物を毎時３０℃の加熱速度で３２０℃まで加熱した。この温度条件下で、７６０トルから３トル以下へと徐々に減圧し、３２０℃から３４０℃へと昇温した。その後、撹拌力及び圧力を増加し、ポリマーを吐出する工程、ストランドを引き抜く工程、及びストランドをペレットへと切断する工程を行い、融点が約３０５℃、粘度が３２０℃で約４０Ｐａ・ｓのＬＣＰ樹脂を得た。
＜ＬＣＰフィルム＞
実施例１：ＬＣＰフィルム
調製例１から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ミリメートル（ｍｍ）の押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、毎時５．５キログラム（ｋｇ／ｈｒ）の送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３００℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０キロニュートン（ｋＮ）～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約５０μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
実施例１：ＬＣＰフィルム
調製例１から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ミリメートル（ｍｍ）の押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、毎時５．５キログラム（ｋｇ／ｈｒ）の送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３００℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０キロニュートン（ｋＮ）～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約５０μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
実施例２：ＬＣＰフィルム
調製例２から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ｍｍの押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、７．５ｋｇ／ｈｒの送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３１０℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０ｋＮ～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約５０μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
調製例２から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ｍｍの押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、７．５ｋｇ／ｈｒの送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３１０℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０ｋＮ～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約５０μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
実施例３：ＬＣＰフィルム
調製例１から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ｍｍの押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、６．５ｋｇ／ｈｒの送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３０５℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０ｋＮ～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約２００μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
調製例１から得たＬＣＰ樹脂を、スクリュー径２７ｍｍの押出機（メーカー：Ｌｅｉｓｔｒｉｔｚ社、型式：ＺＳＥ２７）に投入し、３００℃～３２０℃の範囲の温度まで加熱した後、６．５ｋｇ／ｈｒの送り速度で、幅５００ｍｍのＴダイから押し出した。次いで、約３０５℃の温度であり、約３５ｃｍ～４５ｃｍの直径を有する２つの鋳造ホイールの間の空間にＬＣＰ樹脂を送り、約２０ｋＮ～６０ｋＮの力で押し出し、その後、室温の冷却用の冷却ホイールに移し、厚さ約２００μｍのＬＣＰフィルムを得た。本明細書では、鋳造ホイールはＴダイから約２０ｍｍの間隔をとっていた。
上述したＬＣＰフィルムの調製方法は本出願の実施を例示するために使用しているにすぎない。当業者であれば、ラミネート延伸法、膨張法、及び溶媒鋳造法などの従来の方法を用いてＬＣＰフィルムを調製し得る。
１実施形態では、ＴダイからＬＣＰ樹脂を押し出した後、ＬＣＰ樹脂を２枚の耐高温性フィルムと共に２つの鋳造ホイール間の空間に送り、当業者の必要に応じて３層の積層構造体を形成してもよい。２枚の耐高温性フィルムを室温でＬＣＰ樹脂から分離し、本出願のＬＣＰフィルムを得た。鋳造ホイールの直径は特に制限していないことは理解されているものとする。耐高温性フィルムはポリ（テトラフルオロエテン）（ＰＴＦＥ）フィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、及びポリ（エーテルスルホン）（ＰＥＳ）フィルムから選択してもよいが、これらに限定されるものではない。
また、得られたＬＣＰフィルムに対する後処理は、様々なニーズに基づいて当業者により行うことが可能である。後処理としては、研磨、紫外線照射、加熱、プラズマ処理等が挙げられるが、これに限定されるものではない。プラズマ処理を例にとると、様々なニーズに基づいて、当業者により減圧又は常圧（１ａｔｍ）で、窒素雰囲気下、酸素雰囲気下、又は空気雰囲気下、１ｋＷの電力で作動するプラズマを印加してもよいが、これに限定されるものではない。
比較例１：市販ポリマーフィルム
比較例１は、カネカ社製；型式：ＰＩＸＥＯ ＢＰ ＦＲＳ‐２８２＃ＳＷ；厚さ：約５０μｍの市販ポリマーフィルムであった。
比較例１は、カネカ社製；型式：ＰＩＸＥＯ ＢＰ ＦＲＳ‐２８２＃ＳＷ；厚さ：約５０μｍの市販ポリマーフィルムであった。
比較例２：市販ポリマーフィルム
比較例２は、宇部興産社製；型式：ＵＰＩＬＥＸ‐５０ＮＶＴ；厚さ：約５０μｍの市販ポリマーフィルムであった。
比較例２は、宇部興産社製；型式：ＵＰＩＬＥＸ‐５０ＮＶＴ；厚さ：約５０μｍの市販ポリマーフィルムであった。
＜積層体＞
実施例１Ａ～３Ａ及び比較例１Ａ及び２Ａ：積層体
同種の２枚の市販銅箔間に、実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルムをそれぞれ挟み、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を作製した。
実施例１Ａ～３Ａ及び比較例１Ａ及び２Ａ：積層体
同種の２枚の市販銅箔間に、実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルムをそれぞれ挟み、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を作製した。
具体的には、初めに、上述のポリマーフィルム（実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルム）、及び２枚の同種の市販銅箔（型式：ＣＦ‐Ｈ９Ａ‐ＨＤ２、福田金属箔粉工業社製、Ｒｚ：約１．０μｍ）を、それぞれ２０ｃｍ×２０ｃｍのサイズへと切断した。次いで、各ポリマーフィルムを２枚の市販銅箔で挟み、積層構造体を形成した。この積層構造体を、１平方センチメートル当たり５キログラム（ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で、１８０℃で６０秒間、積層工程に供し、その後、２０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で、３００℃で２５分間（ｍｉｎ）、更なる積層工程に供した後、室温まで冷却し、積層体を得た。
実施例１Ａ～３Ａの各積層体は、それぞれが厚さ約１２μｍの２枚の市販銅箔、及び２枚の市販銅箔の間に挟まれたＬＣＰフィルムから成っていた。実施例１Ａ～３Ａの積層体は、それぞれ、実施例１の厚さ５０μｍのＬＣＰフィルム、実施例２の厚さ５０μｍのＬＣＰフィルム、及び実施例３の厚さ２００μｍのＬＣＰフィルムを含んでいた。比較例１Ａ及び２Ａの各積層体は、それぞれが厚さ約１２μｍの２枚の市販銅箔、及び２枚の市販銅箔の間に挟まれた市販ポリマーフィルムから成っていた。比較例１Ａ及び２Ａの積層体はそれぞれ、比較例１の厚さ５０μｍの市販ポリマーフィルム、及び比較例２の厚さ５０μｍの市販ポリマーフィルムを含んでいた。
積層体の積層方法は特に制限しないことは理解されているものとする。当業者であれば、ワイヤ積層や表面積層などの従来技術を用いて積層工程を実施し得る。本出願に適用可能なラミネータは間欠ホットプレス機、ロールツーロールホイール機、ダブルベルトプレス機等であってもよいが、これらに限定されるものではない。様々なニーズに応じて、当業者であればＬＣＰフィルムを銅箔と並べて積層構造体を形成することが可能であり、次いでこの積層構造体を加熱工程及びプレス工程を含む表面積層により処理してもよい。
別の実施形態では、様々なニーズに基づいて当業者により、ＬＣＰフィルム上の銅箔などの金属箔を、スパッタリング、電気めっき処理、化学めっき処理、蒸着等を経て形成してもよい。あるいは、様々なニーズに基づいて当業者により、接着剤層、ニッケル層、コバルト層、クロム層、又はこれらの合金層などの接続層をＬＣＰフィルムと金属箔との間に形成してもよい。
試験例１：ポリマーフィルムの誘電特性分析
本試験例では、試験試料として実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルムを用いた。吸水前後の試験試料の誘電正接を、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して空洞共振器を備えたマイクロ波ネットワーク解析機（型式：ＺＮＢ２０、ＲＯＨＤＥ＆ＳＣＨＷＡＲＺ社製）により、１０ＧＨｚで測定した。
本試験例では、試験試料として実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルムを用いた。吸水前後の試験試料の誘電正接を、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して空洞共振器を備えたマイクロ波ネットワーク解析機（型式：ＺＮＢ２０、ＲＯＨＤＥ＆ＳＣＨＷＡＲＺ社製）により、１０ＧＨｚで測定した。
各試験試料の吸水前誘電正接（Ｄｆ０）を以下のように測定した。試験試料をそれぞれ１０５℃～１１０℃のオーブン中で１時間加熱した後、デシケータ中で乾燥させ、室温まで冷却した。その後、上述した方法に従って、各試験試料の吸水前誘電正接（Ｄｆ０）を測定した。更に、各試験試料の吸水後誘電正接（Ｄｆ１）を以下のように測定した。ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．６．２．１Ａに準拠して、試験試料を２３℃の純水に２４時間浸漬した。次いで、試験試料を、その表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させた。最後に、各試験例の吸水後誘電正接（Ｄｆ１）を、上述した方法に従って測定した。実験結果を以下の表１に示す。
また、試験試料の吸水前後における誘電正接間の相対的百分率差を分析するために、下記式を用い、試験試料の誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ）を評価する。ΔＤｆの単位はパーセント（％）である。下記式に示すように、Ｄｆ１とＤｆ０間の差として絶対値記号を用いているため、ポリマーフィルムの誘電正接間の相対的百分率差を正の百分率値として示す。
表１：１０ＧＨｚで測定した実施例１～３のＬＣＰフィルム並びに比較例１及び２の市販ポリマーフィルムの吸水前後における誘電正接
表１から、実施例１～３のＬＣＰフィルム（生フィルム）のΔＤｆは１６％未満であることが明らかである。具体的には、実施例１～３のＬＣＰフィルムのΔＤｆは５％～１６％の範囲内に収まっており、実施例１～３の各ＬＣＰフィルムは吸水後の誘電正接を良好に維持していることが分かる。対照的に、比較例１及び２の市販ポリマーフィルムのΔＤｆは２００％を超える。
表１に示すように、吸水前の誘電正接（Ｄｆ０）については、実施例１～３のＬＣＰフィルムのＤｆ０は０．００１４～０．００１５であり、これは比較例１及び２の市販ポリマーフィルムのＤｆ０より大幅に小さい。他の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ０は０．００１０～０．００３０であってもよい。また、吸水後の誘電正接（Ｄｆ１）については、実施例１～３のＬＣＰフィルムのＤｆ１は０．００１６～０．００１７であり、これは比較例１及び２の市販ポリマーフィルムのＤｆ１より大幅に小さい。他の実施形態では、本出願のＬＣＰフィルムのＤｆ１は０．００１１～０．００６５であってもよい。
試験例２：積層体におけるポリマーフィルムの誘電特性分析
本試験例では、初めに実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの各積層体をエッチング液でエッチングし、２枚の市販銅箔を除去し、積層体においてポリマーフィルムを得た。ここでエッチング液は、銅イオンの濃度が約１５０グラム／リットル（ｇ／Ｌ）～２４０ｇ／Ｌ、塩酸の正規性（Ｎ）が約０．０４Ｎ～０．３Ｎの酸性塩化第二銅エッチング溶液であった。試験試料として使用できるように、ポリマーフィルムを純水で数回洗浄し、エッチング液を除去した。吸水前後における試験試料の誘電正接を、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して空洞共振器を備えたマイクロ波ネットワーク解析機（型式：ＺＮＢ２０、ＲＯＨＤＥ＆ＳＣＨＷＡＲＺ社製）により、１０ＧＨｚで測定した。
本試験例では、初めに実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの各積層体をエッチング液でエッチングし、２枚の市販銅箔を除去し、積層体においてポリマーフィルムを得た。ここでエッチング液は、銅イオンの濃度が約１５０グラム／リットル（ｇ／Ｌ）～２４０ｇ／Ｌ、塩酸の正規性（Ｎ）が約０．０４Ｎ～０．３Ｎの酸性塩化第二銅エッチング溶液であった。試験試料として使用できるように、ポリマーフィルムを純水で数回洗浄し、エッチング液を除去した。吸水前後における試験試料の誘電正接を、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．１３に準拠して空洞共振器を備えたマイクロ波ネットワーク解析機（型式：ＺＮＢ２０、ＲＯＨＤＥ＆ＳＣＨＷＡＲＺ社製）により、１０ＧＨｚで測定した。
各試験試料の吸水前誘電正接（Ｄｆ′０）を以下のように測定した。試験試料をそれぞれ１０５℃～１１０℃のオーブン中で１時間加熱した後、デシケータ中で乾燥させ、室温まで冷却した。その後、上述した方法に従って、各試験試料の吸水前誘電正接（Ｄｆ′０）を測定した。更に、各試験試料の吸水後誘電正接（Ｄｆ′１）を以下のように測定した。ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．６．２．１Ａに準拠して、試験試料を２３℃の純水に２４時間浸漬した。次いで、試験試料を、その表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させた。最後に、各試験例の吸水後誘電正接（Ｄｆ′１）を、上述した方法に従って測定した。実験結果を以下の表２に示す。
また、試験試料の吸水前後における誘電正接間の相対的百分率差を分析するために、下記式を用い、試験試料の誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ′）を評価する。ΔＤｆ′の単位はパーセント（％）である。下記式に示すように、Ｄｆ′１とＤｆ′０間の差として絶対値記号を用いているため、各積層体におけるポリマーフィルムの誘電正接間の相対的百分率差を正の百分率値で示す。
試験試料の調製から、各試験試料について測定した吸水前後の誘電正接は、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの各積層体におけるポリマーフィルムの吸水前後の誘電正接を示していることが分かる。即ち、表２において、実施例１Ａ～３ＡそれぞれのＤｆ′０、Ｄｆ′１、及びΔＤｆ′は、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０、Ｄｆ′１、及びΔＤｆ′を指し、比較例１Ａ及び２ＡそれぞれのＤｆ′０、Ｄｆ′１、及びΔＤｆ′は、比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムのＤｆ′０、Ｄｆ′１、及びΔＤｆ′を指す。
表２：１０ＧＨｚで測定した実施例１Ａ～３Ａの積層体におけるＬＣＰフィルム並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体における市販ポリマーフィルムの吸水前後における誘電正接
表２で示すように、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は１６％未満である。具体的には、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は５％～１６％の範囲内に収まっており、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムは吸水後の誘電正接を良好に維持していることが分かる。
対照的に、比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムのΔＤｆ′は１８５％より大きく２２５％以下であり、比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムは多湿環境に影響を受けやすいことが分かる。結果として、比較例１Ａ及び２Ａにおける各市販ポリマーフィルムの吸水後誘電正接の誘電特性が明らかに劣化している。
対照的に、比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムのΔＤｆ′は１８５％より大きく２２５％以下であり、比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムは多湿環境に影響を受けやすいことが分かる。結果として、比較例１Ａ及び２Ａにおける各市販ポリマーフィルムの吸水後誘電正接の誘電特性が明らかに劣化している。
表２に示すように、吸水前誘電正接（Ｄｆ′０）については、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０は０．００１３～０．００１５であり、これは比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムのＤｆ′０より大幅に小さい。他の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′０は０．００１０～０．００３０であってもよい。また、吸水後の誘電正接（Ｄｆ′１）については、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′１は０．００１５～０．００１７であり、これは比較例１Ａ及び２Ａの各積層体における市販ポリマーフィルムのＤｆ′１より大幅に小さい。他の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムのＤｆ′１は０．００１１～０．００６５であってもよい。
試験例３：積層体の剥離強度分析
本試験例では、試験試料として実施例１Ａ～３Ａの積層体を使用した。吸水前後の試験試料の剥離強度はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９Ｄに準拠して測定した。初めに、各試験試料を長さ約２２８．６ｍｍ及び幅約３．２ｍｍのエッチングした試験片へと切断した。当該エッチング試験片はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９ＤにおけるＡタイプのエッチング試験片であった。次いでエッチング試験片を温度２３±２℃及び相対湿度５０±５％で２４時間静置し、安定化させた。その後、両面接着テープを用いて、各エッチング試験片を、試験機（メーカー：Ｈｕｎｇ Ｔａ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社；型式：ＨＴ‐９１０２）の固定部に接着した。固定部上のエッチング試験片を剥離速度５０．８ｍｍ／ｍｉｎで固定部から剥離し、剥離工程時の剥離強度を連続的に記録した。ここで、当該剥離強度は試験機が耐えられる最大剥離強度の１５％～８５％の範囲内に制御し；剥離距離は少なくとも５７．２ｍｍを超すべきであり、初期剥離距離６．４ｍｍでの剥離強度は無視した。
本試験例では、試験試料として実施例１Ａ～３Ａの積層体を使用した。吸水前後の試験試料の剥離強度はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９Ｄに準拠して測定した。初めに、各試験試料を長さ約２２８．６ｍｍ及び幅約３．２ｍｍのエッチングした試験片へと切断した。当該エッチング試験片はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９ＤにおけるＡタイプのエッチング試験片であった。次いでエッチング試験片を温度２３±２℃及び相対湿度５０±５％で２４時間静置し、安定化させた。その後、両面接着テープを用いて、各エッチング試験片を、試験機（メーカー：Ｈｕｎｇ Ｔａ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社；型式：ＨＴ‐９１０２）の固定部に接着した。固定部上のエッチング試験片を剥離速度５０．８ｍｍ／ｍｉｎで固定部から剥離し、剥離工程時の剥離強度を連続的に記録した。ここで、当該剥離強度は試験機が耐えられる最大剥離強度の１５％～８５％の範囲内に制御し；剥離距離は少なくとも５７．２ｍｍを超すべきであり、初期剥離距離６．４ｍｍでの剥離強度は無視した。
本試験例では、吸水前剥離強度を測定するためのエッチング試験片は、ＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９Ｄに準拠して実施例１Ａ～３Ａの積層体から直接調製したのに対し、吸水後剥離強度を測定するためのエッチング試験片は、実施例１Ａ～３Ａの積層体から、初めに積層体を２３℃の純水に２４時間浸漬し、表面に水分が残らなくなるまで乾布で積層体を乾燥させ、次いでＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．９Ｄに準拠して調整した。
実施例１Ａ～３Ａの各積層体の吸水前剥離強度（Ｆ０）及び吸水後剥離強度（Ｆ１）を以下の表３に示す。更に、試験試料の吸水前後における剥離強度間の相対的百分率差を分析するために、下記式を用いて試験試料の剥離強度間の相対的百分率差（ΔＦ）を評価する。ΔＦの単位はパーセント（％）である。下記式に示すように、Ｆ１とＦ０間の差として絶対値記号を用いているため、積層体の剥離強度間の相対的百分率差を正の百分率値で示す。
表３：実施例１Ａ～３Ａの積層体の吸水前後における剥離強度
表３に示すように、実施例１Ａ～３Ａの各積層体のＦ０は０．９０ｋＮ／ｍ～０．９１ｋＮ／ｍである一方、実施例１Ａ～３Ａの各積層体のＦ１は０．９１ｋＮ／ｍ～０．９２ｋＮ／ｍである。実施例１Ａ～３Ａの各積層体のＦ０及びＦ１は類似しており、ΔＦは２％未満である。特に、実施例３Ａの積層体のΔＦは０％であり、実施例３Ａは他の２つの実施例より良好である。他の実施形態では、本出願の積層体のＦ０は０．８５ｋＮ／ｍ～０．９５ｋＮ／ｍであってもよく、本出願の積層体のＦ１も０．８５ｋＮ／ｍ～０．９５ｋＮ／ｍであってもよい。また、本出願の積層体のΔＦは５％以下、具体的には、０％～２％であってもよい。
試験例４：積層体におけるポリマーフィルムの吸湿性分析
本試験例はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．６．２．１Ａに準拠して実施した。実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの各積層体を初めにエッチング液でエッチングし、２枚の市販銅箔を除去し、積層体においてポリマーフィルムを得た。ここでエッチング液は銅イオン濃度が約１５０ｇ／Ｌ～２４０ｇ／Ｌ、塩酸の正規性（Ｎ）が約０．０４Ｎ～０．３Ｎの酸性塩化第二銅エッチング溶液であった。次いで、このポリマーフィルムを長さ約２．０インチ、幅約２．０インチのエッチング試験片へと切断した。その後、エッチング試験片を１０５℃～１１０℃で１時間乾燥させて室温まで冷却し、乾燥重量（Ｗ０）として秤量した。次いで、エッチング試験片を２３±１．１℃の純水に２４時間浸漬し、表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させ、湿重量（Ｗ１）として秤量した。各積層体のポリマーフィルムの吸湿性（ΔＷ）を下記式により求めた。ΔＷの単位はパーセント（％）である。実験結果を以下の表４に示す。
本試験例はＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．６．２．１Ａに準拠して実施した。実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの各積層体を初めにエッチング液でエッチングし、２枚の市販銅箔を除去し、積層体においてポリマーフィルムを得た。ここでエッチング液は銅イオン濃度が約１５０ｇ／Ｌ～２４０ｇ／Ｌ、塩酸の正規性（Ｎ）が約０．０４Ｎ～０．３Ｎの酸性塩化第二銅エッチング溶液であった。次いで、このポリマーフィルムを長さ約２．０インチ、幅約２．０インチのエッチング試験片へと切断した。その後、エッチング試験片を１０５℃～１１０℃で１時間乾燥させて室温まで冷却し、乾燥重量（Ｗ０）として秤量した。次いで、エッチング試験片を２３±１．１℃の純水に２４時間浸漬し、表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させ、湿重量（Ｗ１）として秤量した。各積層体のポリマーフィルムの吸湿性（ΔＷ）を下記式により求めた。ΔＷの単位はパーセント（％）である。実験結果を以下の表４に示す。
表４に示すように、実施例１Ａ～３Ａの各積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性はわずか０．０２％～０．０３％であり、これは比較例１Ａ及び２Ａの積層体の吸湿性（１．２８％及び１．４９％）より大幅に低い。いくつかの実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は１％以下であってもよい。他の実施形態では、本出願の積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は０．０１％～０．５％であってもよい。
試験例５：積層体の耐熱性分析
本試験例では、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を試験試料として使用し、吸水前後にＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．１３Ｆに準拠して処理した。初めに、各試験試料は約５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズへと切断した。試験試料の金属箔の１つにはんだ付けフラックスを塗布し、次に試験試料を１３５±１０℃で１時間焼成し、室温まで冷却した。その後、試験試料を２８８±５℃で１０秒間の耐熱試験に供し、実施例１Ａ～３Ａの積層体におけるＬＣＰフィルム並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体における市販ポリマーフィルムの表面に、泡立ちや層間剥離が発生したかどうかを観察した。
本試験例では、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を試験試料として使用し、吸水前後にＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．４．１３Ｆに準拠して処理した。初めに、各試験試料は約５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズへと切断した。試験試料の金属箔の１つにはんだ付けフラックスを塗布し、次に試験試料を１３５±１０℃で１時間焼成し、室温まで冷却した。その後、試験試料を２８８±５℃で１０秒間の耐熱試験に供し、実施例１Ａ～３Ａの積層体におけるＬＣＰフィルム並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体における市販ポリマーフィルムの表面に、泡立ちや層間剥離が発生したかどうかを観察した。
上記のようにして、積層体を２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた後、表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させた。
吸水前後の耐熱性試験に試験試料を供した後、各試験試料について、泡立ちや層間剥離が発生しているかどうかを評価した。泡立ちも層間剥離も観察されない場合、以下の表４に「合格」と表した。しかし、泡立ち又は層間剥離のいずれかが観察される場合、以下の表４に「不合格」と表した。
表４：実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体におけるポリマーフィルムの吸水前後の吸湿性と、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体の吸水前後の耐熱性
表４（試験例４及び５の実験結果を示す）に示すように、実施例１Ａ～３Ａの積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性は比較例１Ａ及び２Ａの積層体における市販ポリマーフィルムの吸湿性より大幅に低いため、吸水後の実施例１Ａ～３Ａの積層体では泡立ちも層間剥離も発生しなかった。従って、実施例１Ａ～３Ａの積層体は耐熱性試験に合格した。
対照的に、比較例１Ａ及び２Ａの積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性の方がはるかに高かったため、吸水及び２８８℃の高温での焼成後、積層体では泡立ち及び層間剥離が発生した。従って、比較例１Ａ及び２Ａの積層体は耐熱性試験に不合格であった。
対照的に、比較例１Ａ及び２Ａの積層体におけるＬＣＰフィルムの吸湿性の方がはるかに高かったため、吸水及び２８８℃の高温での焼成後、積層体では泡立ち及び層間剥離が発生した。従って、比較例１Ａ及び２Ａの積層体は耐熱性試験に不合格であった。
試験例６：積層体から成る回路基板の挿入損失分析
本試験例では、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を、吸水前後にＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．７Ａに準拠して処理した。即ち、各積層体の片面をエッチングして、長さ約１００ｍｍ、幅約１００μｍ～２５０μｍ、インピーダンス約５０オーム（Ω）±１０Ωのストリップラインを形成した。一方、各積層体の他方の面をアース線である銅箔で全面被覆し、回路基板を得た（本試験例の試験試料として用いた）。回路基板では、ストリップラインの幅は積層体の誘電特性や厚さに基づいて調整可能であった。次いで、マイクロ波ネットワーク解析機（型式：８７２２ＥＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）及びプローブ（型式：ＡＣＰ４０‐２５０、Ｃａｓｃａｄｅ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製）を用いて、各試験試料の挿入損失を１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した。
本試験例では、実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体を、吸水前後にＩＰＣ‐ＴＭ‐６５０の２．５．５．７Ａに準拠して処理した。即ち、各積層体の片面をエッチングして、長さ約１００ｍｍ、幅約１００μｍ～２５０μｍ、インピーダンス約５０オーム（Ω）±１０Ωのストリップラインを形成した。一方、各積層体の他方の面をアース線である銅箔で全面被覆し、回路基板を得た（本試験例の試験試料として用いた）。回路基板では、ストリップラインの幅は積層体の誘電特性や厚さに基づいて調整可能であった。次いで、マイクロ波ネットワーク解析機（型式：８７２２ＥＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）及びプローブ（型式：ＡＣＰ４０‐２５０、Ｃａｓｃａｄｅ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製）を用いて、各試験試料の挿入損失を１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した。
このように、積層体を２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた後、表面に水分が残らなくなるまで乾布で乾燥させた。上述の方法に従って周波数を変えて測定した試験試料の吸水前挿入損失（Ｉ０）及び吸水後挿入損失（Ｉ１）を以下の表５に示した。また、回路基板における吸水前後における挿入損失間の相対的百分率差を分析するために、下記式を用いて、回路基板の挿入損失間の相対的百分率差（ΔＩ）を求める。ΔＩの単位はパーセント（％）である。下記式に示すように、Ｉ１とＩ０間の差として絶対値記号を用いているため、回路基板の挿入損失間の相対的百分率差は正の百分率値として示す。実験結果を表５に示す。
表５：１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した回路基板のＩ０、Ｉ１及びΔＩであって、各回路基板は実施例１Ａ～３Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種から成る。
表５に示すように、吸水前挿入損失（Ｉ０）では、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のＩ０は、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のＩ０より大幅に低い。吸水後挿入損失（Ｉ１）では、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のＩ１も、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のＩ１より大幅に低い。また、挿入損失間の相対的百分率差（ΔＩ）では、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のΔＩも、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚで測定した比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のΔＩより大幅に低い。
表２及び５から、実施例１Ａ～３Ａの積層体におけるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′は１６％以下の範囲内に制御されているので、高湿環境下における回路基板の耐吸水性が向上し、それにより１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失を効果的に抑制及び／又は低減できる。従って、実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。同様に、表１及び５から、実施例１～３のＬＣＰフィルム（生フィルム）のΔＤｆは１６％以下の範囲内に制御しているので、高湿環境下における実施例１～３のＬＣＰフィルムのいずれかから成る回路基板の耐吸水性が向上し、それにより１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでの回路基板の挿入損失を効果的に抑制及び／又は低減できることは理解されているものとする。従って、実施例１Ａ～３Ａの積層体のいずれかから成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。
回路基板の挿入損失は、信号の動作周波数が高くなるにつれて大幅に増加し、即ち、挿入損失はより高い負の値となる。上記表５及び図１の回路基板の吸水前挿入損失から、動作周波数の変化全体に対する挿入損失の変化の比率である実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配は、比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配より平坦であることは理解されている。このことは、実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板をより高い周波数で操作しても、回路基板の挿入損失は効果的に抑制及び／又は低減されることを示している。
表５及び図２の回路基板の吸水後挿入損失から、動作周波数の変化全体に対する挿入損失の変化の比率である実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配も、比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配より平坦であることは理解されている。このことは、吸水後の実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板をより高い周波数で操作しても、回路基板の挿入損失は効果的に抑制及び／又は低減されることを示しており、よって当該回路基板は高周波数帯域で信号伝送能を良好に維持する。
表５及び図２の回路基板の吸水後挿入損失から、動作周波数の変化全体に対する挿入損失の変化の比率である実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配も、比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板の挿入損失の勾配より平坦であることは理解されている。このことは、吸水後の実施例１Ａ～３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板をより高い周波数で操作しても、回路基板の挿入損失は効果的に抑制及び／又は低減されることを示しており、よって当該回路基板は高周波数帯域で信号伝送能を良好に維持する。
上記表５及び図３Ａにおいて、実施例１Ａ並びに比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板の吸水前後における挿入損失間の相対的百分率差（ΔＩ）から、実施例１Ａの積層体から成る回路基板の１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでのΔＩは１０％以内に制御されているのに対し、比較例１Ａ及び２Ａの積層体のうちの１種からそれぞれ成る回路基板のΔＩは、１０ＧＨｚで約６０％、２０ＧＨｚで約７０％、３０ＧＨｚで約８０％、４０ＧＨｚで約６０％である。
以上の結果から、実施例１Ａの積層体は、その積層体中に備えられるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′が１６％以内に制御されているため、高湿環境下での耐吸水性が良好であり、よって、実施例１Ａの積層体から成る回路基板の１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでのΔＩを効果的に抑制又は低減できることが分かる。従って、実施例１Ａの積層体から成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。
同様に、図３Ｂ及び図３Ｃから、実施例２Ａ及び３Ａの積層体も、その積層体中に備えられるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′が１６％以内に制御されているため、高湿環境下での耐吸水性が良好であり、よって、実施例２Ａ及び３Ａの積層体のうちの１種から成る回路基板の１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでのΔＩを効果的に抑制又は低減できることが立証されている。従って、実施例２Ａ及び３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。
以上の結果から、実施例１Ａの積層体は、その積層体中に備えられるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′が１６％以内に制御されているため、高湿環境下での耐吸水性が良好であり、よって、実施例１Ａの積層体から成る回路基板の１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでのΔＩを効果的に抑制又は低減できることが分かる。従って、実施例１Ａの積層体から成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。
同様に、図３Ｂ及び図３Ｃから、実施例２Ａ及び３Ａの積層体も、その積層体中に備えられるＬＣＰフィルムのΔＤｆ′が１６％以内に制御されているため、高湿環境下での耐吸水性が良好であり、よって、実施例２Ａ及び３Ａの積層体のうちの１種から成る回路基板の１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでのΔＩを効果的に抑制又は低減できることが立証されている。従って、実施例２Ａ及び３Ａの積層体のうちのいずれかから成る回路基板は、吸水前後で異なる周波数帯域において信号伝送能を良好に維持する。
まとめると、積層体におけるＬＣＰフィルムの誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ′）又はＬＣＰフィルム（生フィルム）の誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ）を１６％以下に制御することにより、本出願の積層体から成る回路基板は高湿環境下で優れた耐吸水性を有する。従って、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでの回路基板の吸水前挿入損失及び吸水後挿入損失を低減でき、１ＧＨｚ～４０ＧＨｚでの吸水前後における挿入損失間の相対的百分率差（ΔＩ）を効果的に抑制又は低減できる。
本明細書では、本出願の回路基板は吸水前後において低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域での信号伝送能を良好に維持することから、ＬＣＰフィルム、及びＬＣＰフィルムから成る積層体は共に、優れた耐湿性を有しており、様々な最高仕様の電子製品や屋外用電子製品に好適であることが立証されている。
本明細書では、本出願の回路基板は吸水前後において低周波数帯域、中周波数帯域、及び／又は高周波数帯域での信号伝送能を良好に維持することから、ＬＣＰフィルム、及びＬＣＰフィルムから成る積層体は共に、優れた耐湿性を有しており、様々な最高仕様の電子製品や屋外用電子製品に好適であることが立証されている。
本出願の多数の特徴及び利点を本発明の構造及び特性の詳細と共に上述の説明において記載してきたが、本開示は例示にすぎない。特に部品の形状、サイズ、及び配置の事項については、本発明の原理の範囲内で、添付の特許請求の範囲を表現する用語の広範な一般的意味が示す最大範囲まで、詳細に変更を加えることが可能である。
Claims (9)
- 金属箔及び液晶ポリマーフィルムから成る積層体であって、
前記液晶ポリマーフィルムは前記金属箔全体に渡って配置し、
前記積層体における液晶ポリマーフィルムは０.００１２～０.００２０である吸水前の誘電正接（Ｄｆ′０）、吸水後の誘電正接（Ｄｆ′１）、及び下記式、
により求める前記誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ′）を有し、
式中、前記ΔＤｆ′は１６％以下であり、
前記Ｄｆ′０及びＤｆ′１はそれぞれ、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０の２．６．２．１Ａに準拠して、前記積層体における前記液晶ポリマーフィルムを２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させ、次いで、乾燥させた前後に１０ＧＨｚで測定し、
前記液晶ポリマーフィルムは液晶ポリマー樹脂から作製され、前記液晶ポリマー樹脂を作製するために用いられる原料は４－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸を除く芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び無水アセチルを含み、前記４－ヒドロキシ安息香酸を除く芳香族ヒドロキシカルボン酸は３－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフタレンカルボン酸、及び４′－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸を含むことを特徴とする、
積層体。 - 前記積層体における前記液晶ポリマーフィルムの前記ΔＤｆ′は５％～１６％である、請求項１に記載の積層体。
- 前記積層体における前記液晶ポリマーフィルムの吸湿性は１％以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
- 前記積層体は吸水前の剥離強度（Ｆ０）及び吸水後の剥離強度（Ｆ１）を有し、前記Ｆ０及びＦ１はそれぞれ、前記積層体を２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させた前後に測定し、前記Ｆ０は０．８５ｋＮ／ｍ～０．９５ｋＮ／ｍであり、前記Ｆ１は０．８５ｋＮ／ｍ～０．９５ｋＮ／ｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
- 前記積層体は下記式、
により求める前記剥離強度間の相対的百分率差（ΔＦ）を有し、式中、前記ΔＦは５％以下である、請求項４に記載の積層体。 - 前記積層体は更に別の金属箔を備え、前記液晶ポリマーフィルムは前記金属箔と前記別の金属箔との間に挟む、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
- ０.００１２～０.００２０である吸水前の誘電正接（Ｄｆ０）、吸水後の誘電正接（Ｄｆ１）、及び下記式、
により求める前記誘電正接間の相対的百分率差（ΔＤｆ）を有する液晶ポリマーフィルムであって、
式中、前記ΔＤｆは１６％以下であり、
前記Ｄｆ０及びＤｆ１はそれぞれ、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０の２．６．２．１Ａに準拠して、前記液晶ポリマーフィルムを２３℃の純水に２４時間浸漬して吸水させ、乾燥させた前後に１０ＧＨｚで測定し、
前記液晶ポリマーフィルムは液晶ポリマー樹脂から作製され、前記液晶ポリマー樹脂を作製するために用いられる原料は４－ヒドロキシ安息香酸、４－ヒドロキシ安息香酸を除く芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び無水アセチルを含み、前記４－ヒドロキシ安息香酸を除く芳香族ヒドロキシカルボン酸は３－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフタレンカルボン酸、及び４′－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸を含むことを特徴とする、
液晶ポリマーフィルム。 - 前記液晶ポリマーフィルムのΔＤｆは５％～１５％である、請求項７に記載の液晶ポリマーフィルム。
- 請求項７又は８に記載の前記液晶ポリマーフィルムから成ることを特徴とする、
回路基板。
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