TWI730932B - 液晶高分子膜及包含其之積層板 - Google Patents

液晶高分子膜及包含其之積層板 Download PDF

Info

Publication number
TWI730932B
TWI730932B TW109144674A TW109144674A TWI730932B TW I730932 B TWI730932 B TW I730932B TW 109144674 A TW109144674 A TW 109144674A TW 109144674 A TW109144674 A TW 109144674A TW I730932 B TWI730932 B TW I730932B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polymer
polymer film
formula
equal
Prior art date
Application number
TW109144674A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202124515A (zh
Inventor
杜安邦
吳佳鴻
陳建鈞
Original Assignee
長春人造樹脂廠股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=76437850&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI730932(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 長春人造樹脂廠股份有限公司 filed Critical 長春人造樹脂廠股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI730932B publication Critical patent/TWI730932B/zh
Publication of TW202124515A publication Critical patent/TW202124515A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/06—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids
    • C08G63/065—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids the hydroxy and carboxylic ester groups being bound to aromatic rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C41/12—Spreading-out the material on a substrate, e.g. on the surface of a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01—Films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/06—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from hydroxycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/78—Preparation processes
    • C08G63/82—Preparation processes characterised by the catalyst used
    • C08G63/83—Alkali metals, alkaline earth metals, beryllium, magnesium, copper, silver, gold, zinc, cadmium, mercury, manganese, or compounds thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/04—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids, e.g. lactones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • C09K19/38—Polymers
    • C09K19/3804—Polymers with mesogenic groups in the main chain
    • C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2067/00—Use of polyesters or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0079—Liquid crystals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/55—Liquid crystals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/704—Crystalline
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7246—Water vapor barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/728—Hydrophilic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2250/00—Compositions for preparing crystalline polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/04—Polyesters derived from hydroxy carboxylic acids, e.g. lactones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2219/00—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used
    • C09K2219/03—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used in the form of films, e.g. films after polymerisation of LC precursor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

本創作關於一種液晶高分子膜及包含其之積層板。液晶高分子膜的材料為液晶高分子樹脂，所述液晶高分子樹脂包含由式(1)表示的結構單元：-L1-Ar-L2-式(1)；其中，-L1-和-L2-各自獨立為-O-或-CO-，-Ar-為亞芳基；其中，所述式(1)包括以下結構單元：
Figure 109144674-A0305-02-0001-9
和
Figure 109144674-A0305-02-0001-10
；其中，以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，該式(I)表示的結構單元佔15mole%至40mole%，且該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為80mole%至100mole%；所述液晶高分子膜具有一厚度及一透光度(TT%)，該厚度以微米為單位，且該厚度及該透光度帶入式(III)所得之數值係大於0.055且小於0.090：Log(1/TT%)/(厚度)0.5式(III)。

Description

液晶高分子膜及包含其之積層板
本創作係關於一種應用於積層板的高分子膜，尤指一種液晶高分子膜及包含其之積層板。
近年來，光電科技、航太工程、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域開始蓬勃發展，尤其是業界正積極開發第五代行動通訊技術(5th Generation Mobile Networks，簡稱5G)，以優化4G通訊技術的資料傳輸速度、回應時間、系統容量等效能。過去以來這樣的用途是使用陶瓷，然而其課題為加工困難並且價格高，希望將材料變更為容易加工且低價的有機材料；液晶高分子(Liquid Crystal Polymer Film，簡稱LCP膜)因具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數/介電耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要開發材料之一，故如何提升LCP膜的介電特性一直是本領域極欲解決的問題。
在專利文獻1(日本特開平08-281817公報)中揭示了一種全芳族液晶聚酯薄膜及其製造方法。其特徵在於所述全芳族液晶聚酯具有由式(a)至式(d)表示的結構單元：
Figure 109144674-A0305-02-0003-13
、
Figure 109144674-A0305-02-0003-14
、
Figure 109144674-A0305-02-0004-15
、
Figure 109144674-A0305-02-0004-16
，且式(a)至式(d)表示的結構單元還具有特定之比例關係。
然而，由於5G通訊技術係利用高頻波段進行訊號傳輸，當訊號頻率越高時，傳遞的訊號損失(insertion loss)也越大。為了符合在高頻波段達成訊號傳輸的目的，上述特定結構組成的液晶高分子膜已無法滿足低訊號損失的需求。因此，現有技術仍有待降低液晶高分子膜的訊號損失以設法開發適用於5G產品的積層板。
有鑑於此，本創作之目的在於提高液晶高分子膜的介電性能，當其應用於訊號傳輸之積層板時可降低傳遞損失。
為達成前述目的，本創作提供一種液晶高分子膜，其材料為液晶高分子樹脂，所述液晶高分子樹脂包含由式(1)表示的結構單元：-L1-Ar-L2-式(1)；其中，-L1-和-L2-各自獨立為-O-或-CO-，-Ar-為亞芳基(arylene group)；其中，所述式(1)包括以下結構單元：
Figure 109144674-A0305-02-0004-32
；和
Figure 109144674-A0305-02-0004-19
 其中，以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，該式(I)表示的結構單元佔15莫耳百分比(mole%)至40mole%，且該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為80mole%至100mole%； 所述液晶高分子膜具有一厚度及一透光度(TT%)，該厚度以微米為單位，且該厚度及該透光度帶入式(III)所得之數值係大於0.055且小於0.090；Log(1/TT%)/(厚度)0.5 式(III)。
本創作藉由一具有特定含量之含萘的結構單元和含苯的結構單元的熱致液晶(thermotropic liquid crystal)樹脂進一步製得液晶高分子膜，且同時控制所述液晶高分子膜的厚度和透光度以符合該式(III)的界定範圍，而能提高液晶高分子膜的介電性能，降低其於高頻傳輸時的訊號損失。
依據本創作，所述液晶高分子膜的厚度只要能與其具有的透光度能符合式(III)之條件即可，並無特別限制。較佳的，所述液晶高分子膜的厚度為10微米(μm)至300μm；更佳的，所述液晶高分子膜的厚度可為10μm至200μm；又更佳的，本創作之液晶高分子膜的厚度可為15μm至150μm；又再更佳的，本創作之液晶高分子膜的厚度可為15μm至100μm。
依據本創作，所述液晶高分子膜的透光度與其具有的厚度能符合式(III)之條件即可，並無特別限制。較佳的，所述液晶高分子膜的透光度為大於或等於8%且小於60%；更佳的，所述液晶高分子膜的透光度可為大於或等於12%且小於60%；又更佳的，本創作之液晶高分子膜的透光可為大於或等於15%且小於或等於55%。
所述液晶高分子膜具有相對的第一表面和第二表面。於一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第一表面的峰度(Kurtosis，Sku)可為1至300，例如：1、5、9、10、11、12、13、15、16、20、25、50、55、60、75、100、125、150、175、200、225、250、275、300。較佳的，該第一表面的Sku可為10至300。更佳的，該第一表面的Sku可為15至300。對具有相同厚度的液晶高分子膜而言，當控制所述液晶高分子膜的第一表面的Sku，將有助於提升所述液晶高分子膜與金屬箔之間的剝離強度。
除了液晶高分子膜的第一表面之外，較佳的，於本創作的其中一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜之第二表面的Sku也可為1至300，更佳地，該第二表面的Sku可為10至300；再更佳的，該第二表面的Sku可為15至300；於其中一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜之第一表面的Sku與第二表面的Sku可為相同或不同。於另一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第一表面的Sku及第二表面的Sku皆落在前述範圍。據此，本創作之液晶高分子膜應用於積層板能確保積層板具有低訊號損失的特性的情況下，無論是透過第一表面、第二表面或其二者分別與至少一金屬箔疊合皆能獲得更良好的附著性，進一步提升液晶高分子膜與金屬箔之間的剝離強度，從而避免積層板於後續加工中發生如線路脫落之問題。
於一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第一表面的面之算術平均粗糙度(arithmetical mean height of a surface，Sa)可小於或等於0.29μm。於另一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第一表面的Sa可大於或等於0.02μm且小於或等於0.29μm，例如：0.02μm、0.03μm、0.04μm、0.05μm、0.10μm、0.11μm、0.12μm、0.13μm、0.14μm、0.15μm、0.16μm、0.17μm、0.20μm、0.21μm、0.22μm、0.23μm、0.25μm、0.26μm、0.27μm、0.28μm、0.29μm。較佳的，本創作之液晶高分子膜的第一表面的面之Sa可大於或等於0.03μm且小於或等於0.20μm。對具有相同厚度的液晶高分子膜而言，當控制所述液晶高分子膜的第一表面的Sa時，將有助於提升所述液晶高分子膜與金屬箔之間的剝離強度；據此，本創作之液晶高分子膜應用於積層板能保持積層板具有低訊號損失的特性的情況下，所述液晶高分子膜與金屬箔之間還能具有高剝離強度，使所述積層板更加適用於高階的5G產品中。
於另一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第二表面的Sa可小於或等於0.29μm。較佳的，本創作之液晶高分子膜的第二表面的Sa可大於或 等於0.02μm且小於或等於0.29μm，更佳的，本創作之液晶高分子膜的第二表面的Sa可大於或等於0.03μm且小於或等於0.20μm。於本創作的一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜的第一表面的Sa及第二表面的Sa皆落在前述範圍。視需要地，本創作之液晶高分子膜之第一表面的Sa與第二表面的Sa可為相同或不同。於其中一實施態樣中，本創作之液晶高分子膜之第一表面的Sa與第二表面的Sa皆大於或等於0.02μm且小於或等於0.29μm。
依據本創作，所述液晶高分子樹脂可使用市售的液晶高分子樹脂，也可使用習知的原料進行製備，只要能衍生為符合該式(1)表示的結構單元，且能具有適量之該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元即可，在本創作中並沒有特別限制。
以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，由該式(I)表示的結構單元可佔15mole%至40mole%，較佳為22mole%至27mole%。具體而言，該式(I)表示的結構單元可由以下原料引入：2,6-萘二酚(2,6-naphthalenediol)的酯類衍生物、或6-羥基-2-萘甲酸(6-hydroxy-2-naphthalene carboxylic acid)等。
具體而言，以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，由該式(II)表示的結構單元可佔45mole%至85mole%，較佳的，由該式(II)表示的結構單元可佔55mole%至85mole%。另外，該式(II)表示的結構單元可由以下原料引入：對苯二酚(hydroquinone)的酯類衍生物、或4-羥基苯甲酸(4-hydroxybenzoic acid)等。
較佳的，該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為大於85mole%且小於或等於100mole%；更佳的，該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為大於或等於86mole%且小於或等於100mole%。
具體而言，除了上述化合物之外，符合該式(1)表示的結構單元另可由以下原料引入：間苯二酚(resorcin)、間苯二酚的酯類衍生物、對苯二甲酸(terephthalic acid，又簡稱PTA)、2-氯對苯二甲酸(2-chloroterephthalic acid)、間苯二甲酸(isophthalic acid)、2,6-萘二甲酸(2,6-naphthalenedicarboxylic acid)、3-羥基苯甲酸(3-hydroxybenzoic acid)、6-羥基-2-萘甲酸(6-hydroxy-2-naphthalene carboxylic acid)、4'-羥基聯苯-4-羧酸(4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid)，但不限於此。
此外，所述液晶高分子樹脂的原料還可使用其他的芳香族化合物或脂肪族化合物；舉例而言，所述芳香族化合物可以是對苯二胺(p-phenylenediamine)、4,4'-二胺基聯苯(4,4'-diaminobiphenyl)、2,6-萘二胺(naphthalene-2,6-diamine)、4-胺基苯酚(4-aminophenol)、4-胺基-3-甲基苯酚(4-amino-3-methyl phenol)或4-胺基苯甲酸(4-aminobenzoic acid)等；所述脂肪族化合物可以是乙二醇(ethanediol)、1,4-丁二醇(1,4-butanediol)、1,6-己二醇(1,6-hexanediol)、或己二酸(adipic acid)等。
可以理解的是，製作液晶高分子樹脂的原料可以是符合前述式(1)表示的結構單元之芳香族化合物，也可以是未符合前述式(1)表示的結構單元之芳香族化合物，也可以是未符合前述式(1)表示的結構單元之脂肪族化合物。
通過前述原料製備液晶高分子樹脂，再利用此液晶高分子樹脂製得本創作的液晶高分子膜。在本創作其中一實施態樣中，可選用6-羥基-2-萘甲酸、4-羥基苯甲酸以及乙酸酐(acetyl anhydride)得到用於製備本創作之液晶高分子膜的液晶高分子樹脂。於其中一實施態樣中，液晶高分子樹脂的熔點約為250℃至360℃。
於其中一實施態樣中，所屬技術領域具有通常知識者可視不同需求於製備本創作的液晶高分子膜時加入添加劑，例如潤滑劑、抗氧化劑、電 絕緣劑或填充劑，但並非僅限於此。舉例言之，可選用的添加劑為聚碳酸酯、聚醯胺、聚苯硫醚或聚醚醚酮等，但並非僅限於此。
為達成前述目的，本創作另提供一種積層板，其包含第一金屬箔及前述液晶高分子膜，該第一金屬箔係設置於所述液晶高分子膜的第一表面上。
於其中一實施態樣中，本創作之積層板可進一步包含第二金屬箔，該第二金屬箔係設置於所述液晶高分子膜的第二表面上，即，本創作之液晶高分子膜係夾置於前述第一金屬箔和第二金屬箔之間。於此實施態樣中，當同時控制液晶高分子膜的第一表面和第二表面的表面特性(例如：Sku、Sa)，能同時提升液晶高分子膜疊合在第一、第二金屬箔上的附著性，提升液晶高分子膜與第一、第二金屬箔之間的剝離強度。
依據本創作，「疊合」並不限於直接接觸，更包含間接接觸。舉例言之，於本創作其中一實施態樣中，所述積層板中第一金屬箔與液晶高分子膜係以直接接觸的方式相互疊合，即，第一金屬箔係設置於所述液晶高分子膜的第一表面上並與所述液晶高分子膜的第一表面直接接觸。於本創作另一實施態樣中，所述積層板中第一金屬箔與液晶高分子膜係以間接接觸的方式相互疊合，即，第一金屬箔與液晶高分子膜之間可以間接接觸的方式相互疊合，舉例言之，可視不同需求於第一金屬箔與液晶高分子膜之間設置一連結層，使第一金屬箔與液晶高分子膜之第一表面透過該連結層相互接觸。所述連結層之材料可根據不同需求而調整，以提供相應的功能；舉例言之，所述連結層之材料可包含鎳、鈷、鉻或其合金，以提供耐熱性、耐化性、或電阻性之作用。同樣地，所述積層板中第二金屬箔與液晶高分子膜亦可選擇以直接接觸或者間接接觸的方式相互疊合。於其中一實施態樣中，液晶高分子膜與第一金屬箔的疊合方式以及液晶高分子膜與第二金屬箔的疊合方式可為相同。於另一實施態樣 中，液晶高分子膜與第一金屬箔的疊合方式以及液晶高分子膜與第二金屬箔的疊合方式可為不同。
依據本創作，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔可為銅箔、金箔、銀箔、鎳箔、鋁箔或不鏽鋼箔等，但並非僅限於此。於其中一實施態樣中，所述第一金屬箔及第二金屬箔係選用不同材質。較佳的，第一金屬箔及/或第二金屬箔可為銅箔，使銅箔與液晶高分子膜疊合形成銅箔積層板(copper clad laminate，簡稱CCL)。此外，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的製備方法並無特別限制，只要不違反本創作之發明目的即可，舉例言之，可選用輥軋法或電解法進行製備，但並非僅限於此。
依據本創作，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的厚度並沒有特別限制，所屬技術領域中具有通常知識者可視不同需求進行相應的調整。舉例言之，於其中一實施態樣中，第一金屬箔及/或第二金屬箔的厚度可各自獨立為1μm至200μm；較佳的，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的厚度可各自獨立為1μm至40μm；更佳的，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的厚度可各自獨立為1μm至20μm；再更佳的，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的厚度可各自獨立為3μm至20μm。
依據本創作，所屬技術領域中具有通常知識者可視不同需求，對本創作之第一金屬箔及/或第二金屬箔進行表面處理。舉例言之，可選用粗糙化處理、酸鹼處理、加熱處理、脫脂處理、紫外線照射處理、電暈放電處理、電漿處理、塗佈底漆處理等，但並非僅限於此。
依據本創作，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的粗糙度並無特別的限制，所屬技術領域中具有通常知識者可根據不同的需求進行相應的調整。於其中一實施態樣中，所述第一金屬箔及/或第二金屬箔的Rz可各自獨立為大於或等於0.1μm且小於或等於2.0μm。較佳的，所述第一金屬箔及/或第二金 屬箔的Rz可各自獨立為大於或等於0.1μm且小於或等於1.5μm。於其中一實施態樣中，第一金屬箔及第二金屬箔的Rz可為相同或不同。於其中一實施態樣中，第一金屬箔的Rz及第二金屬箔的Rz皆落在前述範圍。
於其中一實施態樣中，所屬技術領域具有通常知識者可視不同需求額外設置第三金屬箔，該第三金屬箔可設置於所述液晶高分子膜上，所述第三金屬箔可與第一金屬箔及/或第二金屬箔相同或不同。於其中一實施態樣中，所述第三金屬箔的Rz可落在前述第一金屬箔及/或第二金屬箔的Rz之範圍。
於其中一實施態樣中，所述積層板可包含複數(兩層或三層以上)液晶高分子膜。在不違反本創作之精神的前提下，所屬技術領域具有通常知識者可視不同需求將複數本創作之液晶高分子膜與複數金屬箔(例如，前述第一金屬箔、第二金屬箔及/或第三金屬箔)疊合，製得具有複數液晶高分子膜及複數金屬箔疊合的積層板。
於本說明書中，所述液晶高分子膜的厚度係使用高度計直接量測而得；所述液晶高分子膜的透光度係根據ASTM D1003規定的標準方法定義；所述「峰度Sku」、「面之算術平均粗糙度Sa」係根據ISO 25178-2：2012規定的標準方法定義。
以下，列舉數種製備例說明用於製作本創作之液晶高分子膜的原料，另列舉數種實施例說明本創作之液晶高分子膜和積層板的實施方式，同時提供數種比較例作為對照，本領域技術人員可藉由下方實施例和比較例的內容輕易理解本創作能達到的優點及效果。應當理解的是，本說明書所列舉的實 施例僅僅用於示範性說明本創作的實施方式，並非用於侷限本創作的範圍，本領域技術人員可以根據其通常知識在不悖離本創作的精神下進行各種修飾、變更，以實施或應用本創作之內容。
《液晶高分子樹脂》
製備例1：液晶高分子樹脂
在3公升的高壓釜中，將700克(3.72mole)的6-羥基-2-萘甲酸、954克(6.91mole)的4-羥基苯甲酸、285克(1.71mole)的對苯二甲酸、1085克的乙酸酐及1.3克的亞磷酸鈉混合，使其於氮氣氣氛、160℃、常壓的環境下進行約2小時的乙醯化反應；接著，以每小時30℃的升溫速率升溫至320℃，再於此溫度條件下將壓力由760托(torr)緩慢下降至3torr以下、溫度由320℃升溫至340℃；之後，提高攪拌功率、升壓、洩料、拉條、切粒，得到熔點約265℃、黏度(@300℃)約20Pa．s的液晶高分子樹脂；其中，以符合所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，本製備例之液晶高分子樹脂中符合該式(I)表示的結構單元約佔30mole%，符合該式(I)表示的結構單元和符合該式(II)表示的結構單元之總和為86mole%。
製備例2：液晶高分子樹脂
在3公升的高壓釜中，將540克(2.87mole)的6-羥基-2-萘甲酸、1071克(7.75mole)的4-羥基苯甲酸、1086克的乙酸酐、1.3克的亞磷酸鈉(sodium phosphite)及0.3克的1-甲基咪唑(1-methylimidazole)混合，使其於氮氣氣氛、160℃、常壓的環境下進行約2小時的乙醯化反應；接著，以每小時30℃的升溫速率升溫至320℃，再於此溫度條件下將壓力由760torr緩慢下降至3torr以下、溫度由320℃升溫至340℃；之後，提高攪拌功率、升壓、洩料、拉條、切粒，得到熔點約278℃、黏度(@300℃)約45Pa．s的液晶高分子樹脂；其中，以符合所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，本製備例之液晶高 分子樹脂中符合該式(I)表示的結構單元約佔27mole%，符合該式(I)表示的結構單元和符合該式(II)表示的結構單元之總和為100mole%。
製備例3：液晶高分子樹脂
在3公升的高壓釜中，將440克(2.34mole)的6-羥基-2-萘甲酸、1145克(8.29mole)的4-羥基苯甲酸、1085克的乙酸酐及1.3克的亞磷酸鈉混合，使其於氮氣氣氛、160℃、常壓的環境下進行約2小時的乙醯化反應；接著，以每小時30℃的升溫速率升溫至320℃，再於此溫度條件下將壓力由760torr緩慢下降至3torr以下、溫度由320℃升溫至340℃；之後，提高攪拌功率、升壓、洩料、拉條、切粒，得到熔點約305℃、黏度(@320℃)約40Pa．s的液晶高分子樹脂；其中，以符合所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，本製備例之液晶高分子樹脂中符合該式(I)表示的結構單元約佔22mole%，符合該式(I)表示的結構單元和符合該式(II)表示的結構單元之總和為100mole%。
《液晶高分子膜》
實施例1至15、比較例1至4：液晶高分子膜
選用如前述製備例1至3得到的液晶高分子樹脂作為原料，並大致上經由如下所述之方法分別製備得到實施例1至15及比較例1至4之液晶高分子膜。
首先，將液晶高分子樹脂投入螺桿直徑27毫米(mm)的押出機(儀器型號：ZSE27，購自Leistritz)中加熱至285℃至320℃，再以每小時5.5公斤(kg/hr)至8.5kg/hr的餵料速度將液晶高分子樹脂自寬度500mm的T模頭擠出，接著，通入距離T模頭約1mm至50mm、溫度約250℃至320℃且直徑約35公分(cm)至45cm的二鑄膜輪間，以約20千牛頓(kN)至60kN的力道壓出；接著，送至冷卻輪進行常溫冷卻後，獲得厚度15μm至100μm的液晶高分子膜。
製備實施例1至15及比較例1至4之液晶高分子膜的製程差異主要在於：液晶高分子樹脂的種類、T模頭至鑄模輪輪面的距離、餵料速度及押出機溫度，各實施例及比較例所設定的製程參數分別列於表1中。
Figure 109144674-A0305-02-0014-20
上述製備液晶高分子膜的方法僅用於列舉說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者亦可選用積層體延伸法(laminate extension method)、吹脹法(inflation method)等習知方法製備液晶高分子膜。
於其中一實施態樣中，可於液晶高分子樹脂從T模頭擠出後，所屬技術領域中具有通常知識者可視需要將液晶高分子樹脂與二耐高溫膜一起通入二鑄模輪間，進一步形成三層的疊層結構，於室溫下再將耐高溫膜與液晶高分子樹脂剝離，得到本創作的液晶高分子膜。所述耐高溫膜可選用例如聚四氟乙烯膜(poly(tetrafluoroethene)film，PTFE film)、聚醯亞胺膜(polyimide film，PI film)、聚醚碸膜(poly(ether sulfone)film，PES film)，但並非僅限於此。
比較例5：液晶高分子膜
將莫耳比分別為60：20：15：5的4-羥基苯甲酸、4,4’-聯苯二酚、對苯二甲酸及鄰苯二甲酸配製成全芳族液晶聚酯，再將流動溫度為323℃的10毫克全芳族液晶聚酯和10g四氟苯酚混合以形成一混合溶液；於60℃下持續攪拌該混合溶液使其均勻並呈現透明狀。接著，將透明溶液流延到一水平玻璃板上形成一薄膜，在100℃下加熱該薄膜3小時，以於加熱過程中逐漸蒸發該薄膜中的溶劑，最終獲得一液晶高分子膜；其中，所述液晶高分子膜的厚度為15μm。
此外，所屬技術領域中具有通常知識者可視不同需求對所製得之液晶高分子膜進行如拋光、紫外線照射、電漿等後處理，但並非僅限於此。針對電漿後處理，亦可視不同需求於氮氣、氧氣或空氣氣氛、於減壓或常壓環境中施以1千瓦的電漿後處理，但並非僅限於此。
試驗例1：液晶高分子膜的厚度分析
本試驗例採用數位式高度計(型號：MF-501、購自NIKON公司)分析前述實施例1至15和比較例1至5所製得之液晶高分子膜的厚度，其結果列於下表2中。
試驗例2：液晶高分子膜的透光度分析
本試驗例係將前述實施例1至15和比較例1至5所製得之液晶高分子膜各自切割出尺寸為10cm×10cm的待測樣品，根據ASTM D1003標準方法，利用霧度計(型號：NDH5000，購自日本電色工業Nippon denshoku公司)分析各待測樣品的透光度，其結果如表2所示。
另外，各液晶高分子膜將其由試驗例1所得之厚度和其由試驗例2所測得之透光度，依據所述式(III)(即Log(1/TT%)/(厚度)0.5)計算，並將實施例1至15和比較例1至5的液晶高分子膜各自所得之數值列於表2中。以實施例1作為示例說明，其厚度為15μm，透光度為55%(即0.55)，帶入式(III)為Log(1/0.55)/(15)0.5=0.0670。
Figure 109144674-A0305-02-0016-21
Figure 109144674-A0305-02-0017-22
由表2之計算結果可知，實施例10、14、15之帶入式(III)之數值相近。可見，當具有不同厚度之液晶高分子膜使用相同的液晶高分子樹脂和相近的製程參數製備時，液晶高分子膜的厚度差異不會顯著影響帶入式(III)所得之數值，證明式(III)之公式可代表液晶高分子膜之膜厚與透光度的關係。
試驗例3：液晶高分子膜的表面性質分析
以雷射掃描共軛焦顯微鏡觀察實施例1至13和比較例1至4之液晶高分子膜的表面型貌並擷取其影像。接著，再依據ISO 25178-2：2012規定的標準方法，分別分析實施例1至13和比較例1至4之液晶高分子膜的Sku，並將分析結果列於表4，以及分析實施例1至13之液晶高分子膜的Sa，並將分析結果列於表5。另將相關儀器和測試條件記載如下：
1.儀器：
(1)雷射掃描共軛焦顯微鏡：購自Olympus株式會社，型號為LEXT OLS5000-SAF；(2)物鏡：MPLAPON-100xLEXT。
2.測試條件：
(1)測試環境：溫度：24±3℃、相對溼度：63±3%； (2)雷射光源：波長405奈米；(3)物鏡倍率：100倍放大率；(4)光學變焦：1.0倍；(5)圖像面積：129μm x 129μm；(6)解析度：1024畫數(pixels)x 1024pixels；(7)條件設置：自動傾斜消除(Auto tilt removal)；(8)濾鏡設置：無濾鏡。
實施例1A至13A及比較例1A至5A：積層板
選用前述實施例1至13及比較例1至5之液晶高分子膜與市售銅箔疊合，分別製得如實施例1A至13A及比較例1A至5A的積層板。所述市售銅箔的商品型號為CF-H9A-HD2，購自福田金屬箔粉工業株式會社，其Rz約1.0μm。
齊備前述實施例1至13及比較例1至5的液晶高分子膜與厚度約為12μm的所述市售銅箔；先將前述液晶高分子膜和市售銅箔各自裁切為20cm*20cm的尺寸大小後，再將每一液晶高分子膜疊置於二片市售銅箔之間；先以180℃之溫度、5公斤/平方公分(kg/cm2)之壓力持續壓合60秒，再以300℃之溫度、20kg/cm2之壓力持續壓合25分鐘，再降至常溫後得到每一積層板。各積層板中液晶高分子膜係如表3所示。
於此，積層板之壓合方式並無特別的限制，所屬技術領域中具有通常知識者可選用例如線壓合或面壓合等習知技術完成壓合步驟；本創作可適用之壓合機台例如間歇式熱壓機、卷對卷型輥壓機、雙帶壓機等，但並非僅限於此。根據不同需求，所屬技術領域中具有通常知識者也可直接將液晶高分子膜和銅箔對齊後進行加溫、加壓步驟，完成面壓合之步驟。
於其他實施態樣中，所屬技術領域具有通常知識者亦可視不同需求選用例如濺射、電鍍、化學鍍、或蒸鍍等方式在液晶高分子膜上形成一金 屬箔(例如：銅箔)或液晶高分子膜與金屬箔之間的一連結層(例如：膠、鎳層、鈷層、鉻層、或其合金層)。
試驗例4：積層板的訊號損失分析
本試驗例係將前述實施例1A至13A和比較例1A至5A之積層板製成長度約100mm、寬度約100μm至250μm、阻抗約50歐姆(Ω)的帶狀線試片(strip line specimen)，再使用微波網路分析儀(儀器型號：8722ES，購自安捷倫科技(Agilent Technology)公司)、探針(型號：ACP40-250，購自Cascade Microtech公司)測定各試片在10吉赫(GHz)下的訊號損失。
針對積層板中液晶高分子膜的厚度為15μm而言，若此種積層板之訊號損失為-3.9dB/10cm以下時，則訊號損失的測試評定為「O」，若其訊號損失為-4.0dB/10cm以上時，則訊號損失的測試評定為「X」；針對積層板中液晶高分子膜的厚度為25μm而言，若此種積層板之訊號損失為-3.6dB/10cm以下時，則訊號損失的測試評定為「O」，若其訊號損失為-3.7dB/10cm以上時，則訊號損失的測試為評定為「X」；針對積層板中液晶高分子膜的厚度為50μm而言，若此種積層板之訊號損失為-2.9dB/10cm以下時，則訊號損失的測試評定為「O」，若其訊號損失為-3.0dB/10cm以上時，則訊號損失的測試為評定為「X」；針對積層板中液晶高分子膜的厚度為100μm而言，若此種積層板之訊號損失為-2.2dB/10cm以下時，則訊號損失的測試評定為「O」，若其訊號損失為-2.3dB/10cm以上時，則訊號損失的測試為評定為「X」。各實施例1A至13A和比較例1A至5A之積層板的訊號損失的評定結果列於表3。
Figure 109144674-A0305-02-0019-23
Figure 109144674-A0305-02-0020-24
試驗例5：積層板的剝離強度分析
本試驗例根據如IPC-TM-650 No.：2.4.9之測試方法，將前述實施例1A至13A和比較例1A至4A之積層板製成長度約228.6毫米、寬度約3.2毫米的蝕刻試(etched specimen)，再將各蝕刻試片置於23±2℃之溫度、50±5%之相對溼度下放置24小時使其趨於穩定；接著，將各蝕刻試片用雙面膠黏貼至測試機台(儀器型號：HT-9102，購自弘達儀器股份有限公司(Hung Ta Instrument Co.,Ltd.))的夾具上，再以50.8毫米/分鐘(mm/min)的剝離速度剝離夾具上的蝕刻試片，並且持續記錄剝離過程中的剝離拉力。於此，剝離拉力應控制在測試機台可承受的15%至85%之範圍，剝離的長度至少應超過57.2mm，並且忽略不計最初剝離6.4mm的剝離拉力，其結果列在表4、表5。
Figure 109144674-A0305-02-0021-25
Figure 109144674-A0305-02-0021-26
Figure 109144674-A0305-02-0022-27
實驗結果討論
製備實施例1至13之液晶高分子膜的液晶高分子樹脂皆具有佔15mole%至40mole%的由式(I)表示之結構單元，並且該符合式(I)表示的結構單元和符合該式(II)表示的結構單元之總和為85mole%至100mole%；此外，實施例1至13之液晶高分子膜還同時控制其厚度和透光度，使前述厚度和透光度帶入該式(III)所得之數值能介於0.055和0.090之間的特定範圍，故此種液晶高分子膜與市售之低粗糙度銅箔壓合所形成的積層板(實施例1A至13A)皆能於高頻(例如10GHz)傳輸下展現低訊號損失的優點。
此外，由表4的剝離強度之分析結果可知，當液晶高分子膜的表面的Sku大於或等於10且小於或等於300時，所述液晶高分子膜與所述銅箔之間具有良好的剝離強度；當進一步控制所述液晶高分子膜的表面的Sku大於或等於15且小於或等於300時，更可使所述液晶高分子膜與所述銅箔之間的剝離強度大於1kg/cm。即，透過控制液晶高分子膜的表面的Sku能更進一步提升積層板之剝離強度。
由表5的剝離強度之分析結果來看，在所述液晶高分子膜的表面的Sa係大於或等於0.02μm且小於或等於0.29μm時，所述液晶高分子膜與所述 銅箔之間具有良好的剝離強度；當進一步控制所述液晶高分子膜的表面的Sa大於或等於0.03μm且小於或等於0.20μm時，更可使所述液晶高分子膜與所述銅箔之間的剝離強度大於1kg/cm。即，透過控制液晶高分子膜的表面的Sa能更進一步提升積層板之剝離強度。
綜上所述，本創作藉由控制用以製備液晶高分子膜的液晶高分子樹脂的結構單元和其含量，以及控制液晶高分子膜的厚度和透光度，使其帶入式(III)時能介於特定範圍，故具體降低包含所述液晶高分子膜的積層板的訊號損失。除了前揭調降積層板之訊號損失的技術手段之外，合併控制液晶高分子膜至少一表面的Sku及/或Sa之表面特性，還能同時提升所述積層板中的液晶高分子膜與金屬箔疊合的剝離強度，致使本創作之積層板更加適用於高階的5G產品中。

Claims (15)

  1. 一種液晶高分子膜，其材料為液晶高分子樹脂，所述液晶高分子樹脂包含由式(1)表示的結構單元：-L1-Ar-L2-式(1)；其中，-L1-和-L2-各自獨立為-O-或-CO-，-Ar-為亞芳基；其中，所述式(1)包括以下結構單元：
    Figure 109144674-A0305-02-0024-33
    ；和
    Figure 109144674-A0305-02-0024-29
     其中，以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，該式(I)表示的結構單元佔15莫耳百分比至40莫耳百分比，該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為80莫耳百分比至100莫耳百分比；所述液晶高分子膜具有一厚度及一透光度(TT%)，該厚度以微米為單位，且該厚度及該透光度帶入式(III)所得之數值係大於0.055且小於0.090；Log(1/TT%)/(厚度)0.5 式(III)；所述透光度係根據ASTM D1003規定的標準方法定義。
  2. 如請求項1所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜的厚度為10微米至200微米。
  3. 如請求項1所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜的厚度為15微米至100微米。
  4. 如請求項1所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜的TT%為大於或等於8%且小於60%。
  5. 如請求項1所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜的TT%為大於或等於15%且小於或等於55%。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜具有相對的第一表面和第二表面；其中，該第一表面的峰度(Sku)係1至300；所述Sku係根據ISO 25178-2：2012規定的標準方法定義。
  7. 如請求項6所述之液晶高分子膜，其中，該第一表面的Sku係10至300。
  8. 如請求項6所述之液晶高分子膜，其中，該第一表面的Sku係15至300。
  9. 如請求項1至5中任一項所述之液晶高分子膜，其中，所述液晶高分子膜具有相對的第一表面和第二表面；其中，該第一表面的面算術平均粗糙度(Sa)係小於或等於0.29微米；所述Sa係根據ISO 25178-2：2012規定的標準方法定義。
  10. 如請求項9所述之液晶高分子膜，其中，該第一表面的Sa係大於或等於0.02微米且小於或等於0.29微米。
  11. 如請求項9所述之液晶高分子膜，其中，該第一表面的Sa係大於或等於0.03微米且小於或等於0.20微米。
  12. 如請求項6所述之液晶高分子膜，其中，該第一表面的Sa係大於或等於0.03微米且小於或等於0.20微米；所述Sa係根據ISO 25178-2：2012規定的標準方法定義。
  13. 如請求項1至5中任一項所述之液晶高分子膜，其中，以所述式(1)表示的結構單元之總莫耳數為基準，該式(I)表示的結構單元佔22莫耳百分比至27莫耳百分比，該式(I)表示的結構單元和該式(II)表示的結構單元之總和為100莫耳百分比。
  14. 一種積層板，其包含第一金屬箔及如請求項1至13中任一項所述之液晶高分子膜；其中，所述液晶高分子膜具有相對的第一表面和第二表面，該第一金屬箔係設置於所述液晶高分子膜的第一表面上。
  15. 如請求項14所述之積層板，其中，該積層板具有第二金屬箔，該第二金屬箔係設置於所述液晶高分子膜的第二表面上。
TW109144674A 2019-12-23 2020-12-17 液晶高分子膜及包含其之積層板 TWI730932B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962952553P 2019-12-23 2019-12-23
US62/952,553 2019-12-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI730932B true TWI730932B (zh) 2021-06-11
TW202124515A TW202124515A (zh) 2021-07-01

Family

ID=76437850

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109117530A TWI740515B (zh) 2019-12-23 2020-05-26 液晶高分子膜及包含其之積層板
TW109144674A TWI730932B (zh) 2019-12-23 2020-12-17 液晶高分子膜及包含其之積層板
TW109144673A TWI741912B (zh) 2019-12-23 2020-12-17 積層板、線路板及用於其之液晶高分子膜
TW109144672A TWI735396B (zh) 2019-12-23 2020-12-17 液晶高分子膜及包含其之積層板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109117530A TWI740515B (zh) 2019-12-23 2020-05-26 液晶高分子膜及包含其之積層板

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109144673A TWI741912B (zh) 2019-12-23 2020-12-17 積層板、線路板及用於其之液晶高分子膜
TW109144672A TWI735396B (zh) 2019-12-23 2020-12-17 液晶高分子膜及包含其之積層板

Country Status (5)

Country Link
US (4) US11608410B2 (zh)
JP (5) JP7312152B2 (zh)
KR (3) KR20210082094A (zh)
CN (4) CN113099606A (zh)
TW (4) TWI740515B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
KR20220040731A (ko) * 2020-09-24 2022-03-31 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
WO2023022081A1 (ja) * 2021-08-17 2023-02-23 住友化学株式会社 液晶ポリエステル粉末及びその製造方法、並びに、液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステルフィルムの製造方法、及び積層体の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08281817A (ja) * 1995-04-11 1996-10-29 Sumitomo Chem Co Ltd 全芳香族液晶ポリエステルフィルムおよびその製造方法
TW201417646A (zh) * 2012-09-20 2014-05-01 Kuraray Co 電路基板及其製造方法

Family Cites Families (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4429105A (en) 1983-02-22 1984-01-31 Celanese Corporation Process for preparing a polyester of hydroxy naphthoic acid and hydroxy benzoic acid
US4975312A (en) 1988-06-20 1990-12-04 Foster-Miller, Inc. Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board
CA2015324C (en) 1989-04-27 1998-09-15 Gary T. Brooks Crystalline polyphthalamide composition having improved heat resistance properties
JP2587500B2 (ja) 1989-09-22 1997-03-05 日本電気株式会社 レーザマーキング工法及びその素材
CA2060494A1 (en) 1991-02-13 1992-08-14 Elena S. Percec Polymer composites of thermoplastic and liquid crystal polymers and a process for their preparation
JPH06240019A (ja) 1993-02-16 1994-08-30 Toray Ind Inc ポリアルキレンテレフタレートフィルム及び積層ポリアルキレンテレフタレートフィルム
JP2962459B2 (ja) 1993-02-25 1999-10-12 ジャパンゴアテックス株式会社 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
JPH07251438A (ja) 1994-03-15 1995-10-03 Japan Gore Tex Inc 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
US5529740A (en) 1994-09-16 1996-06-25 Jester; Randy D. Process for treating liquid crystal polymer film
US5746949A (en) 1995-11-21 1998-05-05 Hoechst Celanese Corp. Polarizer films comprising aromatic liquid crystalline polymers comprising dichroic dyes in their main chains
US5998804A (en) 1997-07-03 1999-12-07 Hna Holdings, Inc. Transistors incorporating substrates comprising liquid crystal polymers
US6268026B1 (en) 1997-10-20 2001-07-31 Hoechst Celanese Corporation Multilayer laminate formed from a substantially stretched non-molten wholly aromatic liquid crystalline polymer and non-liquid crystalline polyester and method for forming same
JP2000044797A (ja) 1998-04-06 2000-02-15 Kuraray Co Ltd 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板
JP2000006351A (ja) 1998-06-24 2000-01-11 Sumitomo Chem Co Ltd 積層フィルム、並びに、磁気記録媒体およびその製造方法
JP2000063551A (ja) 1998-08-26 2000-02-29 Ube Ind Ltd 多孔質フイルム及び電池用セパレータ
JP4091209B2 (ja) 1999-04-07 2008-05-28 株式会社クラレ ポリマーアロイおよびそのフィルム
EP1328606A4 (en) 2000-09-01 2005-03-30 Ticona Llc MIXTURES OF STRETCHABLE LIQUID CRYSTAL POLYMERS AND THERMOPLASTICS
US6859241B2 (en) * 2001-10-16 2005-02-22 Nitto Denko Corporation Method of producing polarizing plate, and liquid crystal display comprising the polarizing plate
JP3958629B2 (ja) 2002-05-30 2007-08-15 ジャパンゴアテックス株式会社 液晶ポリマーフィルム及びその製造方法
JP3896324B2 (ja) 2002-11-28 2007-03-22 ジャパンゴアテックス株式会社 液晶ポリマーブレンドフィルム
JPWO2004050352A1 (ja) 2002-12-05 2006-03-30 株式会社カネカ 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法
JP4245969B2 (ja) 2003-04-24 2009-04-02 ポリプラスチックス株式会社 非晶質全芳香族ポリエステルアミド及びその組成物
TWI359159B (en) 2003-11-05 2012-03-01 Sumitomo Chemical Co Aromatic liquid-crystalline polyester
JP4341023B2 (ja) 2004-04-13 2009-10-07 住友金属鉱山株式会社 金属被覆液晶ポリマーフィルムの製造方法
JP2006001185A (ja) 2004-06-18 2006-01-05 Dowa Mining Co Ltd プラスチックフィルム、金属被覆基板、及び、それらの製造方法
JP4731955B2 (ja) 2005-03-09 2011-07-27 ポリプラスチックス株式会社 表面加工用液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP4851264B2 (ja) 2005-08-30 2012-01-11 古河電気工業株式会社 高分子フィルム、その製造方法、および配線基板用積層体
US8956738B2 (en) 2005-10-26 2015-02-17 Global Oled Technology Llc Organic element for low voltage electroluminescent devices
JP2007126578A (ja) 2005-11-04 2007-05-24 Fujifilm Corp 液晶ポリマー組成物、液晶ポリマーフィルム及びそれを用いた積層体
JP2007203702A (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Polyplastics Co 多層射出延伸ブロー成形品及びその製造法
JP4804165B2 (ja) 2006-02-17 2011-11-02 旭化成ケミカルズ株式会社 樹脂製シートの製造方法
US8309202B2 (en) 2006-10-06 2012-11-13 Toray Industries, Inc. Hard-coated film, method for production thereof and antireflection film
JP2008221488A (ja) 2007-03-08 2008-09-25 Kanto Gakuin Univ Surface Engineering Research Institute 液晶ポリマーフィルム金属張積層板
JP2008291168A (ja) 2007-05-28 2008-12-04 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板
TW200912484A (en) * 2007-07-30 2009-03-16 Fujifilm Corp Retardation film, polarizing plate, and liquid-crystal display device comprising it
JP5225653B2 (ja) 2007-10-30 2013-07-03 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド
JP5228869B2 (ja) 2007-12-12 2013-07-03 日立化成株式会社 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法
JP5177749B2 (ja) 2008-09-26 2013-04-10 富士フイルム株式会社 熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
JP2010147442A (ja) 2008-12-22 2010-07-01 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板
KR101256086B1 (ko) 2009-02-13 2013-04-23 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 금속박과 그 제조 방법, 절연기판, 및 배선기판
US8906515B2 (en) 2009-06-02 2014-12-09 Integran Technologies, Inc. Metal-clad polymer article
JP5369054B2 (ja) 2009-06-15 2013-12-18 上野製薬株式会社 液晶ポリエステルブレンド組成物
JP5237892B2 (ja) 2009-06-29 2013-07-17 住友化学株式会社 積層体の製造方法、積層体およびｓｕｓ基板
JP2011054945A (ja) 2009-08-03 2011-03-17 Japan Gore Tex Inc 有機電解液系蓄電デバイス
JP5308295B2 (ja) 2009-09-28 2013-10-09 株式会社クラレ 伝送線路用熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよび伝送線路
JP2011104789A (ja) 2009-11-12 2011-06-02 Polyplastics Co 金属複合積層部品の製造方法
KR101094633B1 (ko) * 2010-03-12 2011-12-20 (주)디오 단일층 반사방지（ａｒ）필름용 유무기 하이브리드 코팅 조성물 및 그의 제조 방법
CN102791480B (zh) 2010-03-12 2015-06-17 积水化学工业株式会社 脱模膜和脱模膜的制造方法
WO2011118449A1 (ja) 2010-03-26 2011-09-29 株式会社クラレ 光反射性フィルム、光反射性積層体、及び光反射性回路基板
JP2011216598A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Kuraray Co Ltd 高周波回路基板
CN103069933B (zh) * 2010-08-12 2014-06-04 新日铁住金化学株式会社 覆金属层叠板
JP5679167B2 (ja) 2010-10-18 2015-03-04 信越ポリマー株式会社 フィルムキャパシタ用フィルム
TWI535767B (zh) 2010-12-27 2016-06-01 住友化學股份有限公司 製造液晶聚酯膜之方法
KR20140009323A (ko) 2011-01-26 2014-01-22 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프린트 배선판 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2012186453A (ja) 2011-02-16 2012-09-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 太陽電池用基板及び太陽電池素子
JP2012167224A (ja) 2011-02-16 2012-09-06 Sumitomo Chemical Co Ltd 中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体
CN103402757B (zh) 2011-03-01 2016-02-10 吉坤日矿日石金属株式会社 基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法
JP5921549B2 (ja) 2011-08-09 2016-05-24 宇部エクシモ株式会社 積層体製造装置及び積層体の製造方法
KR101597482B1 (ko) 2012-01-17 2016-02-24 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 반사재
JP5871426B2 (ja) 2012-01-31 2016-03-01 古河電気工業株式会社 高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板
JP5916404B2 (ja) 2012-02-01 2016-05-11 古河電気工業株式会社 金属張積層体、回路基板およびその製造方法
US10889085B2 (en) 2012-05-30 2021-01-12 Sabic Global Technologies B.V. Plastic assembly, methods of making and using the same, and articles comprising the same
JP6277576B2 (ja) 2012-08-03 2018-02-14 大日本印刷株式会社 光学フィルム用基材、光学フィルム、偏光板、液晶パネルおよび画像表示装置
JP5481577B1 (ja) 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
US8853344B2 (en) 2012-11-09 2014-10-07 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition for films
JP6206165B2 (ja) 2013-03-29 2017-10-04 東レ株式会社 転写箔用フィルム
JP2015077783A (ja) 2013-09-10 2015-04-23 東レ株式会社 離型用二軸配向ポリエステルフィルム
DE102013015237A1 (de) 2013-09-13 2015-03-19 Blum-Novotest Gmbh Rauheits-Messinstrument zum Einsatz in einer Werkzeugmaschine und Verfahren zur Rauheitsmessung in einer Werkzeugmaschine
JP2015066910A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 信越ポリマー株式会社 フィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法
CN110628059A (zh) 2013-10-03 2019-12-31 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物膜以及电路基板
KR101449342B1 (ko) 2013-11-08 2014-10-13 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
JP6019012B2 (ja) 2013-12-17 2016-11-02 株式会社クラレ 高周波回路基板
JP2016053751A (ja) 2014-09-02 2016-04-14 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP6867102B2 (ja) 2014-10-22 2021-04-28 Ｊｘ金属株式会社 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
JP6316178B2 (ja) 2014-12-05 2018-04-25 株式会社クラレ 片面金属張積層板およびその製造方法
WO2016104420A1 (ja) 2014-12-25 2016-06-30 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
CN107107555B (zh) 2015-01-13 2019-06-28 宇部爱科喜模株式会社 可挠性层积板以及多层电路基板
JP6518445B2 (ja) 2015-01-13 2019-05-22 宇部エクシモ株式会社 フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法
JP6475020B2 (ja) 2015-01-13 2019-02-27 宇部エクシモ株式会社 積層板の製造方法
JPWO2016136537A1 (ja) 2015-02-26 2017-09-28 アルプス電気株式会社 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品
JP6907435B2 (ja) * 2015-03-20 2021-07-21 大日本印刷株式会社 反射防止フィルム、該反射防止フィルムを用いた表示装置、及び反射防止フィルムの選択方法
JP6515180B2 (ja) * 2015-03-31 2019-05-15 株式会社カネカ 多層接着フィルム及びフレキシブル金属張積層板
WO2016170779A1 (ja) 2015-04-20 2016-10-27 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
JPWO2016174868A1 (ja) 2015-04-27 2018-02-15 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム及び回路基板
WO2016194964A1 (ja) 2015-06-04 2016-12-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用原板及びプリント配線板
JP6083619B2 (ja) 2015-07-29 2017-02-22 福田金属箔粉工業株式会社 低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板
JP6710053B2 (ja) 2016-01-26 2020-06-17 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
KR102304510B1 (ko) 2016-03-03 2021-09-23 주식회사 쿠라레 금속 클래드 적층판 및 그 제조방법
KR101948821B1 (ko) * 2016-03-14 2019-02-15 주식회사 엘지화학 반사 방지 필름 및 디스플레이 장치
JP2017189894A (ja) 2016-04-12 2017-10-19 宇部エクシモ株式会社 金属積層体及び金属成形体
WO2017204228A1 (ja) 2016-05-24 2017-11-30 富士フイルム株式会社 積層体ならびにこれを有する画像表示装置の前面板、画像表示装置、画像表示機能付きミラ－、抵抗膜式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル
CN109196716B (zh) 2016-05-27 2021-01-01 夏普株式会社 扫描天线及扫描天线的制造方法
WO2017208395A1 (ja) 2016-06-01 2017-12-07 オリンパス株式会社 マニピュレータシステム
MY189231A (en) 2016-06-24 2022-01-31 Toray Industries Biaxially oriented thermoplastic resin film
US9673646B1 (en) 2016-08-19 2017-06-06 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board
US11326103B2 (en) 2016-12-15 2022-05-10 Dic Corporation Liquid crystal display device
KR20190127762A (ko) 2017-03-28 2019-11-13 덴카 주식회사 적층체의 제조 방법, 적층체의 제조 장치 및 적층체
JP6872947B2 (ja) 2017-03-29 2021-05-19 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
WO2018181222A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーおよびそのフィルム
JP7055049B2 (ja) 2017-03-31 2022-04-15 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
JP7356209B2 (ja) 2017-03-31 2023-10-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP7138623B2 (ja) 2017-04-07 2022-09-16 株式会社クラレ 金属張積層板およびその製造方法
JP7000076B2 (ja) 2017-08-29 2022-01-19 上野製薬株式会社 フィルム
KR101999455B1 (ko) 2017-12-26 2019-10-01 한승훈 3d 프린팅 업체 매칭서비스 시스템
WO2019130839A1 (ja) 2017-12-27 2019-07-04 Jsr株式会社 アレイアンテナ及びその製造方法、並びにアレイアンテナ用液晶配向剤
JP7358739B2 (ja) * 2018-03-02 2023-10-11 住友化学株式会社 偏光板および偏光板の製造方法
US11950376B2 (en) * 2018-03-30 2024-04-02 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Copper-clad laminate
JP2018121085A (ja) 2018-05-09 2018-08-02 Ｊｘ金属株式会社 プリント配線板の製造方法
CN110498913B (zh) 2018-05-16 2022-06-03 臻鼎科技股份有限公司 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法
US11937365B2 (en) 2018-07-06 2024-03-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Affixation film for printed wiring board
WO2020072714A1 (en) 2018-10-04 2020-04-09 Carlex Glass America, Llc Antireflective switchable glass construction
CN109180979B (zh) 2018-10-31 2020-11-24 西安科技大学 一种高导热侧链型液晶高分子膜材料的制备方法
WO2020149324A1 (ja) 2019-01-16 2020-07-23 日本製鉄株式会社 方向性電磁鋼板、及び方向性電磁鋼板の原板となる鋼板
US10581081B1 (en) 2019-02-01 2020-03-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery
TWI687465B (zh) 2019-06-28 2020-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物與聚醯亞胺的複合膜及其製法
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
TWI697549B (zh) 2019-12-23 2020-07-01 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
KR20230025798A (ko) * 2020-06-19 2023-02-23 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 성형체, 금속 피복 적층체 및 회로 기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08281817A (ja) * 1995-04-11 1996-10-29 Sumitomo Chem Co Ltd 全芳香族液晶ポリエステルフィルムおよびその製造方法
TW201417646A (zh) * 2012-09-20 2014-05-01 Kuraray Co 電路基板及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021098837A (ja) 2021-07-01
JP2021098366A (ja) 2021-07-01
TWI735396B (zh) 2021-08-01
KR20210082093A (ko) 2021-07-02
CN113088053B (zh) 2023-09-26
TW202124514A (zh) 2021-07-01
CN113099606A (zh) 2021-07-09
KR102396122B1 (ko) 2022-05-09
US20210189242A1 (en) 2021-06-24
US11608410B2 (en) 2023-03-21
JP2023099000A (ja) 2023-07-11
JP2021098851A (ja) 2021-07-01
JP7125468B2 (ja) 2022-08-24
JP7312152B2 (ja) 2023-07-20
KR102578626B1 (ko) 2023-09-13
US20210189059A1 (en) 2021-06-24
KR20210082095A (ko) 2021-07-02
TW202124515A (zh) 2021-07-01
US20210187884A1 (en) 2021-06-24
KR20210082094A (ko) 2021-07-02
JP7372901B2 (ja) 2023-11-01
TWI740515B (zh) 2021-09-21
US20210189118A1 (en) 2021-06-24
CN113099607A (zh) 2021-07-09
CN113087938A (zh) 2021-07-09
TW202124669A (zh) 2021-07-01
TW202124544A (zh) 2021-07-01
US11945907B2 (en) 2024-04-02
US11926698B2 (en) 2024-03-12
JP7012812B2 (ja) 2022-01-28
TWI741912B (zh) 2021-10-01
CN113088053A (zh) 2021-07-09
JP2021098852A (ja) 2021-07-01
US11840602B2 (en) 2023-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI730932B (zh) 液晶高分子膜及包含其之積層板
JP2009083498A (ja) 銅張積層板及びその製造方法
EP3747648B1 (en) Metal-clad laminate and manufacturing method for same
TW201021655A (en) Laminated product and production method thereof, and circuit substrate using the same
JP2008291168A (ja) 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板
TWI697549B (zh) 液晶高分子膜及包含其之積層板
CN104441831A (zh) 一种新型结构的低介电常数双面挠性覆铜板
JP2007216688A (ja) 銅張積層板及びその製造方法
JP2005200542A (ja) 接着シート
KR102487885B1 (ko) 액정 폴리머 필름 및 이를 포함하는 라미네이트
JP2004322523A (ja) 積層体
CN116056319A (zh) Lcp单面板、高频高速基材及其制备方法