KR20120056853A - 전자 사진 장치 - Google Patents

전자 사진 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120056853A
KR20120056853A KR1020127007534A KR20127007534A KR20120056853A KR 20120056853 A KR20120056853 A KR 20120056853A KR 1020127007534 A KR1020127007534 A KR 1020127007534A KR 20127007534 A KR20127007534 A KR 20127007534A KR 20120056853 A KR20120056853 A KR 20120056853A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photosensitive member
electrophotographic photosensitive
protective layer
surface protective
layer
Prior art date
Application number
KR1020127007534A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101333979B1 (ko
Inventor
아쯔시 오찌
하루노부 오가끼
히로끼 우에마쯔
야스히로 가와이
고지 다까하시
시오 무라이
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 캐논 가부시끼가이샤
Publication of KR20120056853A publication Critical patent/KR20120056853A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101333979B1 publication Critical patent/KR101333979B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/75Details relating to xerographic drum, band or plate, e.g. replacing, testing
    • G03G15/751Details relating to xerographic drum, band or plate, e.g. replacing, testing relating to drum
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/043Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/05Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
    • G03G5/0528Macromolecular bonding materials
    • G03G5/0532Macromolecular bonding materials obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
    • G03G5/0542Polyvinylalcohol, polyallylalcohol; Derivatives thereof, e.g. polyvinylesters, polyvinylethers, polyvinylamines
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/05Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
    • G03G5/0528Macromolecular bonding materials
    • G03G5/0557Macromolecular bonding materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsatured bonds
    • G03G5/0564Polycarbonates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/06Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
    • G03G5/0601Acyclic or carbocyclic compounds
    • G03G5/0612Acyclic or carbocyclic compounds containing nitrogen
    • G03G5/0614Amines
    • G03G5/06142Amines arylamine
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/06Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
    • G03G5/0664Dyes
    • G03G5/0696Phthalocyanines
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/14Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
    • G03G5/147Cover layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/14Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
    • G03G5/147Cover layers
    • G03G5/14708Cover layers comprising organic material
    • G03G5/14713Macromolecular material
    • G03G5/14747Macromolecular material obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • G03G5/14756Polycarbonates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Abstract

표면 보호층을 포함하는 전자 사진 감광 부재; 및 전자 사진 감광 부재의 표면에 노광 빔을 조사하여 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 정전 잠상을 형성하는 노광 장치를 포함하며, 여기서 상기 표면 보호층은 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질을 포함하고, 표면 보호층의 전방 표면측으로부터 전하 수송층측으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 표면 보호층의 두께는 0.1 ㎛ 이상 내지 1.5 ㎛ 이하이고, 전자 사진 감광 부재의 표면이 노광 빔으로 조사될 때, 2개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 전자 사진 장치가 제공된다.

Description

전자 사진 장치 {ELECTROPHOTOGRAPHIC APPARATUS}
본 발명은 전자 사진 장치에 관한 것이다.
최근, 복사기 및 레이저 빔 프린터에 의해 대표되는 전자 사진 장치는, 작동 속도 및 화상 품질을 비롯한 다양한 성능 특성이 향상되고 있고, 사무실에서의 문서의 복사 및 출력 뿐만 아니라, 고 화질 화상을 다량으로 출력할 수 있는 프린터로서 전자 사진 장치를 사용하는 것이 요망된다. 따라서, 전자 사진 장치의 고 화질 및 고 내구성을 모두 달성하는 것이 매우 중요하다.
여기서, 전자 사진 장치에 탑재된 전자 사진 감광 부재에 주목하면, 전자 사진 감광 부재의 표면층은 전자 사진 장치의 고 화질을 얻기 위하여 전하 수송성을 제공하도록 제조되는 것이 중요하다. 이 때문에, 전하 수송 물질이 종종 전자 사진 감광 부재의 표면층으로 도입된다. 그러나, 전하 수송 물질이 전자 사진 감광 부재의 표면층에 도입될 경우, 전하 수송 물질의 가소성으로 인하여 표면층의 기계적 강도가 저하하고, 이것은 전자 사진 감광 부재 및 전자 사진 장치의 작동 성능의 저하를 초래할 수 있다.
상기한 상황을 고려하여, 전자 사진 감광 부재의 표면층에 대한 높은 전하 수송성과 높은 기계적 강도를 모두 얻기 위한 물질이 연구되고 있다. 일본 특허 출원 공개 제2005-241974호에는 기계적 강도가 우수한 수지를 사용하여 형성된 표면층을 갖는 전자 사진 감광 부재가 개시되어 있다. 일본 특허 출원 공개 제H11-237751호에는 도전성 입자 및 경화성 화합물을 3차원으로 가교시켜 형성된 표면층을 갖는 전자 사진 감광 부재가 개시되어 있다. 일본 특허 출원 공개 제2001-166502호에는 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖는 경화성 화합물을 3차원으로 가교시켜 형성된 표면층을 갖는 전자 사진 감광 부재가 개시되어 있다.
그러나, 일본 특허 출원 공개 제2005-241974호, 일본 특허 출원 공개 제H11-237751호 또는 일본 특허 출원 공개 제2001-166502호에 개시된 표면층을 갖는 전자 사진 감광 부재가 탑재된 전자 사진 장치는, 고 화질 및 고 내구성을 모두 이루기 위한 관점에서 여전히 더 개선될 여지가 남아있다.
PTL 1: 일본 특허 출원 공개 제2005-241974호 PTL 2: 일본 특허 출원 공개 제H11-237751호 PTL 3: 일본 특허 출원 공개 제2001-166502호
본 발명의 목적은 고 화질과 고 내구성을 모두 양립한 전자 사진 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은
지지체, 상기 지지체 상에 형성되고 전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층, 상기 전하 발생층 상에 형성되고 전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층 및 상기 전하 수송층 상에 형성된 표면 보호층을 포함하는 전자 사진 감광 부재; 및
전자 사진 감광 부재의 표면에 화상 정보를 기초로 하는 노광 빔을 조사하여 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 정전 잠상을 형성하는 노광 장치
를 포함하며,
상기 표면 보호층은 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질을 포함하고, 표면 보호층의 전방 표면측으로부터 전하 수송층측으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 표면 보호층의 두께는 0.1 ㎛ 이상 내지 1.5 ㎛ 이하이고,
전자 사진 감광 부재의 표면이 노광 빔으로 조사될 때, 2개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿(spot)내에 포함되는 전자 사진 장치이다.
본 발명은 고 화질과 고 내구성을 모두 양립한 전자 사진 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 추가의 특성은 첨부된 도면을 참조로 예시적인 실시양태의 하기 기재로부터 명백해질 것이다.
도 1은 노광 빔 스폿의 일례를 나타내는 개념도이다.
도 2는 전자 사진 감광 부재의 예시적인 층 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 전자 사진 감광 부재의 또다른 예시적인 층 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 전자 사진 장치의 예시적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 실시예 1에 사용된 석영 유리 마스크로 제조된 배열 패턴을 나타내는 부분 확대도이다.
도 6은 관통 구멍을 형성하기 위한 레이저 가공 장치를 나타내는 개략도이다.
도 7은 실시예 1의 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층에 형성된 관통 구멍의 배열 패턴을 나타내는 부분 확대도이다.
도 8은 실시예 2의 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층에 형성된 관통 구멍의 배열 패턴을 나타내는 부분 확대도이다.
도 9는 실시예 17의 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층에 형성된 관통 구멍의 배열 패턴을 나타내는 부분 확대도이다.
본 발명에 따른 전자 사진 장치는 지지체, 상기 지지체 상에 형성되고 전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층, 상기 전하 발생층 상에 형성되고 전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층 및 상기 전하 수송층 상에 형성된 표면 보호층을 갖는 전자 사진 감광 부재; 및 전자 사진 감광 부재의 표면에 화상 정보를 기초로 하는 노광 빔을 조사하여 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 정전 잠상을 형성하는 노광 장치를 갖는다.
먼저, 하기에 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층을 설명한다.
본 발명의 전자 사진 장치에 사용하기 위한 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층 (이후에, 달리 "본 발명에 따른 표면 보호층"으로 칭해짐)은 표면 보호층의 전방 표면측으로부터 전하 수송층측으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖는다.
본 발명에서, 관통 구멍의 크기, 개수 및 배치, 및 노광 빔의 스폿의 크기 및 노출 영역(화상 형성 영역)은, 노광 빔의 스폿 (노광 빔 스폿)이 전자 사진 감광 부재의 표면의 화상 형성 영역내의 어느 위치에 있어도, 2개 이상의 관통 구멍이 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 적용된 노광 빔의 스폿내에 항상 포함되도록 설정된다. 그 결과, 관통 구멍의 수는 그의 크기에 따라 달라지지만, 다수의 관통 구멍이 본 발명에 따른 표면 보호층의 표면의 화상 형성 영역에 존재한다.
본 발명에 따른 표면 보호층에는, 표면 보호층의 화상 형성 영역(노광 빔으로 조사된 영역)에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 (10,000 ㎛2) 당 바람직하게는 15개 이상의 관통 구멍이 존재하고, 보다 바람직하게는 35개 이상의 관통 구멍이 존재한다.
또한, 본 발명에서, 표면 보호층의 두께는 0.1 ㎛ 이상 내지 1.5 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.3 ㎛ 이상 내지 1.0 ㎛ 이하이다. 표면 보호층의 두께가 0.1 ㎛ 미만이면, 표면 보호층의 기계적 강도가 감소하고, 전자 사진 감광 부재 및 전자 사진 장치의 작동 성능이 감소되기 쉽다. 표면 보호층의 두께가 1.5 ㎛ 초과일 경우, 표면 보호층의 전기적 특성이 저하하므로, 출력 화상의 화질이 저하하기 쉽다.
한편, 본 발명에 따른 표면 보호층의 형성에는, 가소성을 갖는 전하 수송 물질이 사용되지 않고, 단지 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질만이 사용된다. 따라서, 가소성을 갖는 전하 수송 물질을 사용하여 표면 보호층을 형성하는 경우와 비교하여, 표면 보호층의 기계적 강도의 감소를 방지하고, 전자 사진 감광 부재 및 전자 사진 장치의 작동 성능을 개선시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 표면 보호층에는, 복수의 관통 구멍이 존재하고, 이러한 관통 구멍의 개구부에 노출된 전하 수송층으로 인하여 적절한 전기적 특성이 보장될 수 있고, 따라서 출력 화상의 화질의 저하가 또한 방지될 수 있다.
본 발명에서, 표면 보호층 및 전하 수송층의 전하 수송성은, 제로그라픽(xerographic) 비행 시간 (X-TOF) 기술에 의해 측정된 초기 표면 전위 감쇠 곡선으로부터 계산된 에너지(전계 강도)가 2.5 × 105 V/cm일 때 수득되는 전하 이동도 [㎠/V?s]로 나타내어지는 특성과 관련이 있다. 전하 이동도 값이 클수록, 전하 수송성이 크다. 그러나, 복수의 관통 구멍이 표면 보호층에 존재할 경우, X-TOF를 사용하여 표면 보호층의 전하 이동도를 측정하는 것은 어렵다. 따라서, 복수의 관통 구멍이 표면 보호층에 존재할 경우, 표면 보호층의 것과 동일한 물질로 제조되고 표면 보호층의 것과 동일한 두께를 갖지만 내부에 관통 구멍을 갖지 않는 샘플 필름(층)을 별도로 제조하여 상기 방식에 따라 필름의 전하 이동도를 측정하고, 측정된 결과를 표면 보호층의 전하 이동도로서 제공한다. 본 발명에 따른 표면 보호층은 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질로 대체된 층이므로, X-TOF에 의해 그의 전하 이동도를 측정하려고 시도할 때, 전하 이동도가 너무 작아서 정확한 측정이 어렵다. 상기한 방식에 따라 전하 이동도를 측정하려고 시도할 때도 측정하기가 어려운 작은 전하 이동도를 갖는 본 발명에 따른 표면 보호층은 전하 수송성을 갖지 않는 층으로 간주될 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 사용된 전하 이동도의 측정 방법에 의해 측정된 층의 전하 이동도의 값이 하한 값(1.0 × 10-8 ㎠/V?s)보다 작을 경우, 층은 전하 수송성을 갖지 않는 층으로 간주된다.
본 발명에 따른 표면 보호층이 갖는 관통 구멍은, 예를 들어 시판용 레이저 현미경, 광학 현미경, 전자 현미경 및 원자간력 현미경으로 관찰될 수 있다.
레이저 현미경의 예로는 초심도 형상 측정 현미경 VK-8550, 초심도 형상 측정 현미경 VK-9000 및 초심도 형상 측정 현미경 VK-9500 (모두 케이엔스 코포레이션(Keyence Corporation) 제조); 표면 형상 측정 시스템 서피스 익스플로러(Surface Explorer) SX-520DR 모델 기기 (료까 시스템즈 인코포레이티드(Ryoka Systems Inc.) 제조), 주사형 공초점 레이저 현미경 OLS3000 (올림푸스 코포레이션(Olympus Corporation) 제조) 및 리얼 컬러 공초점 현미경 옵틱스(real color confocal microscope optics) C130 (레이저텍 코포레이션(Lasertec Corporation) 제조)을 들 수 있다.
광학 현미경의 예로는 디지털 현미경 VHX-900, 디지털 현미경 VHX-500 및 디지털 현미경 VHX-200 (모두 케이엔스 코포레이션 제조) 및 3D 디지털 현미경 VC-7700 (옴론 코포레이션(Omron Corporation) 제조)을 들 수 있다.
전자 현미경의 예로는 3D 리얼 서피스 뷰 현미경(real surface view microscope) VE-9800 및 3D 리얼 서피스 뷰 현미경 VE-8800 (모두 케이엔스 코포레이션 제조), 주사 전자 현미경 컨벤셔널(Conventional)/베리어블 프레서(Variable Pressure) SEM (SII 나노 테크놀로지 인코포레이티드(SII Nano Technology Inc.) 제조) 및 주사 전자 현미경 슈퍼스캔(SUPERSCAN) SS-55 (시마쯔 코포레이션(Shimadzu Corporation) 제조)를 들 수 있다.
원자간력 현미경의 예로는 나노-스케일 혼성 현미경(nano-scale hybrid microscope) VN-8000 (케이엔스 코포레이션 제조), 주사형 프로브 현미경 나노나비 스테이션(NANONAVI STATION) (SII 나노 테크놀로지 인코포레이티드 제조) 및 주사형 프로브 현미경 SPM-9600 (시마쯔 코포레이션 제조)을 들 수 있다.
본 발명에서, 관통 구멍을 초심도 형상 측정 현미경 (VK-9500, 케이엔스 코포레이션 제조)에 의해 관찰하여 측정 시야에서 관통 구멍의 최대 직경, 최소 직경 및 깊이를 측정하였다. 보다 구체적으로, 전자 사진 감광 부재의 표면 (표면 보호층의 표면)은 전자 사진 감광 부재의 양단으로부터 50 mm 떨어진 위치 및 전자 사진 감광 부재의 중심부의 3개 지점에서 관찰하였다. 여기서, 관찰을 위한 3개 지점의 위치는, 3개 지점이 전자 사진 감광 부재의 축 방향(주위 방향에 직교하는 방향)과 동일한 직선 상에 존재하도록 결정되었다. 관찰된 관통 구멍의 최대 직경, 최소 직경 및 깊이를 분석 프로그램을 사용하여 측정한 후, 그의 평균 값을 계산하였다.
관통 구멍의 최대 직경 및 최소 직경은 전자 사진 감광 부재의 전방 표면측에서 관찰했을 때 관통 구멍의 형상(관통 구멍의 표면 형상(개구부의 형상))의 최대 직경 및 최소 직경을 의미한다. 관통 구멍의 표면 형상이 2개의 평행선에 개재될 경우, 서로 가장 멀리 떨어진 2개의 평행선 사이의 간격(거리)은 관통 구멍의 최대 직경이고, 서로 가장 가까운 2개의 평행선 사이의 간격(거리)은 관통 구멍의 최소 직경이다. 예를 들어, 관통 구멍의 표면 형상이 정사각형일 경우, 관통 구멍의 최대 직경은 정사각형의 대각선의 길이이고, 그의 최소 직경은 정사각형의 한 변의 길이이다. 관통 구멍의 표면 형상이 원일 경우, 관통 구멍의 최대 직경과 최소 직경은 모두 원의 직경이다. 관통 구멍의 표면 형상이 타원일 경우, 관통 구멍의 최대 직경은 타원의 최대 직경이고, 그의 최소 직경은 타원의 최소 직경이다.
그 다음, 하기에 노광 장치를 설명한다.
본 발명의 전자 사진 장치에 사용하기 위한 노광 장치는 전자 사진 감광 부재의 표면에 화상 정보를 기초로 하는 노광 빔을 조사하는 노광 장치일 수 있다. 예를 들어, 노광 장치는 반도체 레이저를 사용하는 노광 주사 광학계일 수 있고, LED, 액정 셔터(shutter), 유기 EL 등을 사용하는 고정 광학 장치일 수 있다. 이러한 노광 장치로부터 방출된 노광 빔은 일반적으로 가우스(Gaussian) 분포 또는 로렌츠(Lorentz) 분포 형태의 광 강도 분포를 갖는다. 본 발명에서 노광 빔 스폿은, 도 1에 도시된 바와 같은 노광 빔 강도 분포에서 최대 값(1) (E0)으로부터 빔 강도가 1/e2 (E1)으로 감소하는 부분까지로 규정되는 스폿 영역의 부분을 의미한다. 도 1 도시된 바와 같이, 노광 빔 스폿(2)의 직경에서, 일반적으로 최소 직경(단축 직경)(3) 및 최대 직경(장축 직경)(4)이 존재한다.
상기 기재된 바와 같이, 본 발명의 전자 사진 장치는 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층에 형성된 2개 이상의 관통 구멍이 노광 장치로부터 전자 사진 감광 부재의 표면으로 방출된 노광 빔의 스폿내에 포함되도록 설정된 전자 사진 장치이다. 단지 하나의 관통 구멍이 노광 빔의 스폿내에 포함되는 경우, 및 일정 영역이 전부 칠해진 화상이 출력되도록 의도할 경우 또는 세선이 출력되도록 의도할 경우, 관통 구멍의 배열 상태가 출력 화상에 반영되므로, 출력 화상의 화질이 저하된다. 즉, 이것은 화상 결함을 유발하고, 예를 들어 일정 화상 영역이 완전히 칠해지지 않거나, 세선이 도중에 끊기거나 단차가 생긴다. 반면, 본 발명에서는, 2개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되기 때문에, 노광 빔에 의한 조사에 의해 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 형성된 정전 잠상은 정밀도가 향상된다. 따라서, 이러한 화상 결함이 일어나는 것이 방지될 수 있고, 출력 화상의 화질이 향상될 수 있다. 정전 잠상의 정밀도를 더 향상시키기 위해서, 노광 빔 스폿내에 포함되는 관통 구멍의 수를 바람직하게는 5개 이상으로 증가시킬 수 있다는 것을 주목한다. 또한, 전자 사진 감광 부재의 표면 보호층에 형성된 관통 구멍 각각의 최대 직경이 A [㎛]로 나타내어지고, 노광 빔 스폿의 최소 직경이 B [㎛]로 나타내어질 경우, A [㎛] 및 B [㎛]는 바람직하게는 하기 수학식 1로 나타내어지는 관계를 만족시킬 수 있다.
<수학식 1>
1 ≤ A ≤ B × 0.4
상기한 조건을 만족시키는 구체적인 예를 도 1 및 8을 참조로 설명할 것이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 각각 15 ㎛의 최대 직경 A를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 대변 간격으로 배열된 표면 보호층을 갖는 전자 사진 감광 부재의 표면에, 노광 빔 스폿의 최소 직경 B(도 1)가 40 ㎛이고 노광 빔 스폿의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔을 적용할 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된다. 또한, 이 경우, 수학식 1로 나타내어지는 관계가 만족된다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 각각 3 ㎛의 직경을 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 배열된 표면 보호층을 갖는 전자 사진 감광 부재를 사용하는 경우에도, 동일한 결과가 얻어진다.
그 다음, 하기에 본 발명의 전자 사진 장치에 사용하기 위한 전자 사진 감광 부재의 구성을 설명한다.
본 발명의 전자 사진 장치에 사용하기 위한 전자 사진 감광 부재는 지지체, 상기 지지체 상에 형성된 전하 발생층, 상기 전하 발생층 상에 형성된 전하 수송층 및 상기 전하 수송층 상에 형성된 표면 보호층을 포함한다. 표면 보호층에는, 표면 보호층의 전방 표면측으로부터 전하 수송층측으로 관통하는 복수의 관통 구멍이 존재한다.
도 2 및 3은 각각 전자 사진 감광 부재의 예시적인 층 구성을 나타낸다.
도 2에 도시된 층 구성을 갖는 전자 사진 감광 부재는 지지체(21) 및 상기 지지체(21) 상에 순서대로 제공되는 전하 발생층(22), 전하 수송층(23) 및 표면 보호층(24)을 갖는다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 간섭 무늬를 억제하고 지지체(21)의 표면의 결함을 피복하기 위한 도전층(25) 및 배리어 기능을 갖는 언더코팅(undercoating)층(26) (달리 "중간층" 또는 "배리어층"으로 칭해짐)이 지지체(21)와 전하 발생층(22) 사이에 제공될 수 있다.
지지체로서, 도전성을 갖는 지지체 (도전성 지지체)가 바람직하다. 예를 들어, 금속, 예컨대 알루미늄, 알루미늄 합금 및 스테인레스 강으로 제조된 지지체가 사용될 수 있다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제조된 지지체의 경우, 다음이 사용될 수 있다: ED 관, EI 관 또는 절삭, 전해질 복합 연마 또는 습식 또는 건식 호닝(honing) 처리한 관. 지지체의 형상의 예로는 원통 형상 및 벨트 형상을 들 수 있다.
지지체의 표면 상에 결함(스크래치 등)을 피복하도록 의도된 도전층이 지지체 상에 제공될 수 있다.
도전층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 도전성 입자, 결착 수지 및 용매를 분산시켜 도전층 코팅액을 얻고, 도전층 코팅액을 지지체 상에 도포한 후, 건조(경화)시킨다.
용매의 예로는 에테르계 용매, 예컨대 테트라히드로푸란 및 에틸렌 글리콜 디메틸에테르; 알코올계 용매, 예컨대 메탄올; 케톤계 용매, 예컨대 메틸에틸케톤; 및 방향족 탄화수소 용매, 예컨대 메틸벤젠을 들 수 있다.
도전성 분말의 예로는 카본 블랙, 아세틸렌 블랙; 금속 입자, 예컨대 알루미늄, 니켈, 철, 니크롬, 구리, 아연 및 은; 및 금속 산화물 입자, 예컨대 산화주석 및 ITO를 들 수 있다.
도전층에 사용하기 위한 결착 수지의 예로는 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-말레산 무수물 공중합체, 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이드, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리아릴레이트 수지, 페녹시 수지, 폴리카르보네이트, 셀룰로스 아세테이트 수지, 에틸셀룰로스 수지, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포르말, 폴리비닐 톨루엔, 폴리-N-비닐 카르바졸, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지 및 알키드 수지를 들 수 있다.
도전층의 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 이상 내지 40 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이상 내지 30 ㎛ 이하이다.
배리어 기능(전기적 배리어성)을 갖는 언더코팅층이 지지체 또는 도전층 상에 제공될 수 있다.
언더코팅층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 수지 (결착 수지)를 용매에 용해시켜 언더코팅층 코팅액을 얻고, 언더코팅층 코팅액을 지지체 또는 도전층 상에 도포한 후, 건조시킨다.
언더코팅층에 사용하기 위한 결착 수지의 예로는 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 메틸 에테르, 폴리아크릴산, 메틸 셀룰로스, 에틸 셀룰로스, 폴리글루탐산, 카세인, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아미드산, 멜라민 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 및 폴리글루타메이트 에스테르를 들 수 있다. 이러한 수지 중, 전기적 배리어성, 코팅성 및 접착성의 관점에서 폴리아미드를 사용하는 것이 바람직하다.
언더코팅층의 두께는 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 내지 2.0 ㎛ 이하이다.
반도전성 입자 및 전자 수송 물질을 언더코팅층에 도입시켜 전하 (캐리어)의 유동이 언더코팅층에서 방해받지 않도록 할 수 있다.
전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층은 지지체, 도전층 또는 언더코팅층 상에 제공된다.
전하 발생층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 전하 발생 물질, 결착 수지 및 용매를 분산시켜 전하 발생층 코팅액을 얻고, 전하 발생층 코팅액을 지지체, 도전층 또는 언더코팅층 상에 도포한 후, 건조시킨다. 분산 방법의 예로는 균질화기, 초음파, 볼 밀, 샌드 밀, 마모기(attritor), 롤 밀 등을 사용하는 방법을 들 수 있다. 전하 발생 물질(P) 대 결착 수지(B)의 비율(P:B)은 바람직하게는 10:1 내지 1:10 (질량비), 보다 바람직하게는 3:1 내지 1:1 (질량비) 범위이다.
전하 발생 물질의 예로는 아조 안료, 예컨대 모노아조, 디스아조 및 트리스아조; 프탈로시아닌 안료, 예컨대 금속 프탈로시아닌 및 비-금속 프탈로시아닌; 인디고 안료, 예컨대 인디고 및 티오인디고; 페릴렌 안료, 예컨대 페릴렌산 무수물 및 페릴렌산 이미드; 폴리시클릭 퀴논 안료, 예컨대 안트라퀴논 및 피렌퀴논; 스쿠아릴륨 염료; 피릴륨 염, 티아피릴륨 염; 트리페닐메탄 염료; 무기 물질, 예컨대 셀레늄, 셀레늄-텔루륨 및 비정질 규소; 퀴나크리돈 안료; 아줄레늄 염 안료; 시아닌 염료; 크산텐 염료; 퀴논이민 염료; 스티릴 염료; 및 스티릴 염료를 들 수 있다. 이러한 전하 발생 물질은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 이들 중, 감도의 관점에서, 금속 프탈로시아닌, 예컨대 옥시티타늄 프탈로시아닌, 히드록시갈륨 프탈로시아닌, 클로로갈륨 프탈로시아닌을 사용하는 것이 바람직하다.
전하 발생층에 사용하기 위한 결착 수지의 예로는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 부티랄 수지, 폴리스티렌, 폴리비닐 아세탈, 디알릴 프탈레이트 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 비닐 아세테이트 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 폴리술폰, 스티렌-부타디엔 공중합체, 알키드 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지 및 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체를 들 수 있다. 이들 중, 부티랄 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 결착 수지는 단독으로 또는 혼합물 또는 공중합체로서 조합하여 사용될 수 있다.
전하 발생층 코팅액에 사용하기 위한 용매의 예로는 알코올계 용매, 술폭시드계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 에스테르계 용매 및 방향족 탄화수소 용매를 들 수 있다.
전하 발생층의 두께는 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상 내지 5 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 내지 2 ㎛ 이하이다.
또한, 증감제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 가소제 등이 전하 발생층에 도입될 수 있다. 또한, 전자 수송 물질을 전하 발생층에 도입시켜 전하 (캐리어)의 유동이 전하 발생층에서 방해받지 않도록 할 수 있다.
전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층이 전하 발생층 상에 제공된다.
전하 수송층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 전하 수송 물질 및 결착 수지를 용매에 용해시켜 전하 수송층 코팅액을 얻고, 전하 수송층 코팅액을 전하 발생층 상에 도포한 후, 건조시킨다. 전하 수송 물질(D) 대 결착 수지(B)의 비율(D:B)은 바람직하게는 2:1 내지 1:2 (질량비) 범위이다.
전하 수송 물질의 예로는 트리아릴 아민 화합물, 히드라존 화합물, 스티릴 화합물, 스틸벤 화합물, 피라졸린 화합물, 옥사졸 화합물, 티아졸 화합물 및 트리알릴메탄 화합물을 들 수 있다. 이러한 전하 수송 물질은 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다.
전하 수송층에 사용하기 위한 결착 수지의 예로는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 부티랄 수지, 폴리스티렌, 폴리비닐 아세탈, 디알릴 프탈레이트 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 비닐 아세테이트 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 폴리술폰, 스티렌-부타디엔 공중합체 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지 및 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체를 들 수 있다. 이들 중, 폴리카르보네이트 및 폴리아릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 결착 수지는 단독으로 또는 혼합물 또는 공중합체로서 조합하여 사용될 수 있다.
전하 수송층 코팅액에 사용하기 위한 용매의 예로는 알코올계 용매, 술폭시드계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 에스테르계 용매 및 방향족 탄화수소 용매를 들 수 있다.
전하 수송층의 평균 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 이상 내지 40 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이상 내지 30 ㎛ 이하이다.
전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질로 이루어진 표면 보호층이 전하 수송층 상에 제공된다.
표면 보호층에서, 층 형성용 물질(결착 물질)로서, 수지, 예컨대 열가소성 수지 (예를 들어, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르 및 폴리아릴레이트) 및 경화성 수지 (예를 들어, (메트)아크릴 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지)가 사용될 수 있다.
수지가 열가소성 수지일 경우, 표면 보호층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 수지를 용매에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 얻고, 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 도포한 후, 건조시킨다.
수지가 경화성 수지일 경우, 표면 보호층은 다음과 같이 형성될 수 있다: 중합성 관능기를 갖는 화합물을 함유하는 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 도포한 후, 가열하거나, 자외선 또는 방사선을 조사하여 사슬-중합성 관능기를 갖는 화합물을 중합 및 경화시킨다. 방사선으로서, γ-선, 전자 빔 등이 사용될 수 있다. 그러나, 전자 빔을 사용하는 것이 바람직하다. 중합성 관능기의 예로는 사슬-중합성 관능기, 예컨대 (메트)아크릴기 및 에폭시기를 들 수 있다.
표면 보호층에 관통 구멍을 형성하는 방법으로서, 다음의 방법이 예시된다.
표면 보호층 중 관통 구멍은 레이저 삭마 또는 포토리소그래피를 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 이러한 관통 구멍은 표면 보호층 코팅액을 고 습도 환경하에 전하 수송층 상에 도포한 후, 결로함으로써 형성될 수 있다. 또한, 소수성 용매 및 소수성 용매의 것보다 높은 비점을 갖는 친수성 용매의 혼합 용매가 함유된 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 도포하고, 관통 구멍을 결로에 의해 형성시킬 수 있다.
그 다음, 본 발명의 전자 사진 장치의 구성을 설명할 것이다.
도 4는 전자 사진 감광 부재를 갖는 프로세스 카트리지가 장착된 전자 사진 장치의 개략적인 구성을 나타낸다.
도 4에서, 참조 번호 1은 화살표로 나타낸 방향으로 소정의 주속도로 축(2) 둘레를 회전하도록 구동된 원통형 전자 사진 감광 부재를 나타낸다.
회전 구동된 전자 사진 감광 부재(1)는 회전 동안 대전 수단(1차 대전 수단: 대전 롤러 등)(3)에 의해 그의 표면 상에 소정의 양 전위 또는 음 전위로 균일하게 대전된다. 이어서, 전자 사진 감광 부재(1)의 표면을 목적하는 화상 정보를 기초로 하는 노광 장치(도시되지 않음)로부터 방출되는 노광 빔(화상 노광 빔)(4)으로 조사한다. 따라서, 목적하는 화상 정보에 상응하는 정전 잠상이 전자 사진 감광 부재(1)의 표면 상에 형성된다.
이렇게 전자 사진 감광 부재(1)의 표면 상에 형성된 정전 잠상은 현상 수단(5)에 의해 토너로 현상되어 토너 화상을 형성한다. 그 후, 이렇게 전자 사진 감광 부재(1)의 표면 상에 형성된 토너 화상을 전사 수단(전사 롤러 등)(6)으로부터 전사 바이어스에 의해 전사재(예컨대, 종이)(P)로 전사시킨다. 전사재(P)는, 전사재 공급 수단(도시되지 않음)으로부터 전자 사진 감광 부재(1)와 전사 수단(6) 사이의 접촉부로 전자 사진 감광 부재(1)의 회전과 동시에 취출되어 공급된다.
표면 상에 토너 화상을 갖는 전사재(P)는 전자 사진 감광 부재(1)의 표면으로부터 분리되고, 정착 수단(8)으로 안내되어 화상 정착 처리되어, 전사재(P)가 화상 형성물(프린트, 카피 등)로서 장치 밖으로 출력된다.
화상을 전사재(P)에 전사한 후 전자 사진 감광 부재(1)의 표면을 클리닝(cleaning) 수단(클리닝 블레이드 등)(7)에 의해 세척하여 그의 표면 상에 잔류하는 잔류 토너(비전사 토너)를 제거한다. 또한, 전자 사진 감광 부재(1)의 표면을 제전처리(diselectrification)를 위하여 예비노광 장치(도시되지 않음)로부터의 예비노광 광(도시되지 않음)에 노출시킨 후, 그것을 화상 형성에 반복적으로 사용한다. 대전 수단(3)이 대전 롤러를 사용하는 접촉 대전 수단일 경우, 예비노광이 반드시 필요한 것은 아니다.
본 발명에서, 전자 사진 감광 부재(1), 대전 수단(3), 현상 수단(5), 전사 수단(6) 및 클리닝 수단(7)으로부터 선택된 2가지 이상의 구성 요소가 프로세스 카트리지로서 일체화되어 용기에 수용될 수 있다. 프로세스 카트리지는 전자 사진 장치 본체, 예컨대 복사기 및 레이저 빔 프린터에 착탈가능하게 장착될 수 있다. 도 4에서, 전자 사진 감광 부재(1), 대전 수단(3), 현상 수단(5) 및 클리닝 수단(7)은 일체형으로 지지되어 프로세스 카트리지(9)를 구성하며, 이것은 전자 사진 장치 본체의 안내 수단(10)(레일 등)을 사용하여 전자 사진 장치 본체에 착탈가능하게 장착된다. 클리닝 수단(7)으로서, 클리닝 블레이드가 일반적으로 사용되지만, 퍼 브러시, 자기 브러시 등이 사용될 수 있다는 것을 주목한다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시예를 참조로 상세하게 더 설명하지만, 그것은 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 하기 실시예 및 비교예에서, 용어 "부"는 "질량부"를 의미하고, "Mw"는 "중량 평균 분자량(Mw)"을 의미하고, "Mv"는 "점도 평균 분자량(Mv)"을 의미한다.
실시예 1
직경 84 mm 및 길이 370.0 mm를 갖고, 표면이 표면 절삭 처리된 알루미늄 실린더를 지지체 (원통형 도전성 지지체)로서 사용하였다.
그 다음, 도전성 입자로서 작용하고 산소-결손형 산화주석으로 코팅된 산화티타늄 입자(분말 비저항: 80Ω?cm; 산소-결손형 산화주석을 사용한 피복률(질량비): 50 질량%) 6.6부, 결착 수지로서 작용하는 페놀 수지 (상품명: 플리호펜(PLYHOFEN) J-325, 다이닛본 잉크 앤드 케미칼즈 인더스트리즈 컴파니, 리미티드(Dainippon Ink and Chemicals Industries Co., Ltd.) 제조, 수지 고형분: 60 질량%) 5.5부 및 용매로서 작용하는 메톡시프로판올 5.9부를 직경 1 mm를 갖는 유리 비드를 사용하는 샌드 밀에 넣고, 3시간 동안 분산시켜 분산액을 제조하였다. 분산액 중, 표면 조질화 물질로서 작용하는 실리콘 수지 입자 (상품명: 토스펄(TOSPEARL) 120, GE 도시바 실리콘즈 컴파니, 리미티드(GE Toshiba Silicones Co., Ltd.) 제조, 평균 입경: 2 ㎛) 0.5부 및 레벨링제로서 작용하는 실리콘 오일 (상품명: SH28PA, 다우 코팅 도레이 컴파니, 리미티드(Dow Corning Toray Co., Ltd.) 제조) 0.001부를 첨가하고, 교반하여 도전층 코팅액을 제조하였다. 이러한 도전층 코팅액을 지지체 상에 침지-코팅시킨 후, 건조시키고, 140℃에서 30분 동안 가열-경화시켜, 15 ㎛의 두께를 갖는 도전층을 형성하였다. 두께는 지지체의 코팅 상부로부터 130 mm의 위치에서 측정된 평균 두께이며, 하기 설명에도 동일하게 적용된다는 것을 주목한다.
그 다음, N-메톡시메틸화 나일론 수지 (상품명: 토레진(TORESIN) EF-30T, 데이꼬꾸 케미칼 인더스트리즈 컴파니, 리미티드(Teikoku Chemical Industries Co., Ltd.) 제조) 4부 및 공중합체 나일론 수지 (아밀란(AMILAN) CM8000, 도레이 인더스트리즈, 인코포레이티드(Toray Industries, Inc.) 제조) 2부를 메탄올 65부/n-부탄올 30부의 혼합물 용매에 용해시켜 언더코팅층 코팅액을 제조하였다. 이러한 언더코팅층 코팅액을 도전층 상에 침지-코팅시킨 후, 100℃에서 10분 동안 건조시켜 0.5 ㎛의 두께를 갖는 언더코팅층을 형성하였다.
그 다음, CuKα X-선 회절에서 7.5°, 9.9°, 16.3°, 18.6°, 25.1° 및 28.3°의 브래그(Bragg) 각 (2θ±0.2°)에서 강한 피크를 갖는 결정 형상의 히드록시갈륨 프탈로시아닌 결정(전하 발생 물질) 10부, 폴리비닐부티랄 (상품명: ESLEC BX-1, 세끼스이 케미칼 컴파니, 리미티드(Sekisui Chemical Co., Ltd.) 제조) 5부 및 시클로헥사논 250부를 1 mm의 직경을 갖는 유리 비드를 사용하는 샌드 밀에 넣은 다음, 1시간 동안 분산시킨 후, 에틸 아세테이트 250부를 첨가하여 전하 발생층 코팅액을 제조하였다. 이 전하 발생층 코팅액을 언더코팅층 상에 침지-코팅시킨 후, 100℃에서 10분 동안 건조시켜 0.16 ㎛의 두께를 갖는 전하 발생층을 형성하였다.
그 다음, 하기 화학식 2-2로 나타내어지는 반복 구조 단위를 갖는 폴리카르보네이트 (Mv: 20,000, 상품명: 이우필론(IUPILON) Z200, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) 제조) 75부
<화학식 2-2>
Figure pct00001
및 하기 화학식 3-1로 나타내어지는 화합물 (전하 수송 물질) 75부
<화학식 3-1>
Figure pct00002
를 모노클로로벤젠 500부/디메톡시메탄 100부의 혼합 용매에 용해시켜 전하 수송층 코팅액을 제조하였다. 이 전하 수송층 코팅액을 전하 발생층 상에 침지-코팅시킨 후, 120℃에서 1시간 동안 건조시켜 15 ㎛의 두께를 갖는 전하 수송층을 형성하였다.
그 다음, 상기 화학식 2-2로 나타내어지는 반복 구조 단위를 갖는 폴리카르보네이트 (Mv: 20,000, 상품명: 이우필론 Z200, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 제조) 15부를 모노클로로벤젠 500부/디메톡시메탄 100부의 혼합 용매에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 제조하였다. 이 폴리카르보네이트는 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 수지이다. 이 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 분무-코팅시킨 후, 120℃에서 1시간 동안 건조시켜 1.5 ㎛의 두께를 갖는 표면 보호층을 형성하였다.
그 다음, KrF 엑시머 레이저 (파장 λ= 248 nm, 펄스 폭 = 17 ns)를 사용하여 표면 보호층에 복수의 관통 구멍을 형성하였다. 관통 구멍의 형성에서, 도 5에 도시된 바와 같은 75 ㎛의 최대 직경을 갖는 정육각형 컬럼 형상의 레이저 빔 투과부가 25 ㎛의 간격(대변 간격: 25 ㎛)으로 배열된 패턴을 갖는 석영 유리 마스크가 사용되었다. KrF 엑시머 레이저로부터의 레이저 빔의 조사 에너지는 0.9 J/㎠이고, 레이저 빔의 1회 조사 당 레이저 빔 조사 영역은 한 변이 1.4 mm인 정사각형 (1.96 mm2)이었다. 도 5에서, 흑색 부분은 레이저 빔 차폐부이고, 백색 부분은 레이저 빔 투과부이다. 도 6은 관통 구멍의 형성에 사용된 레이저 가공 장치의 개략적인 구성을 나타낸다. 도 6에서, 전자 사진 감광 부재(61)를 회전시키고, 엑시머 레이저 조사 장치 (KrF 엑시머 레이저)(62)의 레이저 빔 조사 위치(63)가 전자 사진 감광 부재(61)의 축 방향으로 어긋나게 하면서 전자 사진 감광 부재(61)의 표면에 대해 레이저 빔 조사를 수행하여, 표면 보호층에 복수의 관통 구멍을 형성하였다. 레이저 가공 장치에는 워크(work) 이동 장치(64) 및 워크 회전 모터(65)가 장착되어 있음을 주목한다.
상기한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층, 전하 수송층 및 표면 보호층이 지지체 상에 순서대로 형성되고, 복수의 관통 구멍이 표면 보호층에 형성된 전자 사진 감광 부재가 제조되었다.
생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 상기한 방식으로 관찰하였다. 여기서, 관찰은 3개의 상이한 지점에서 이루어졌으며, 실질적으로 동일한 결과가 관찰 지점에서 얻어졌다(하기 실시예에 동일하게 적용됨). 관찰에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 표면 보호층에 각각 15 ㎛의 최대 직경 A 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 5 ㎛의 간격(대변 간격: 5 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 2개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 15개 이상의 관통 구멍이 존재하였다.
평가
생성된 전자 사진 감광 부재를 캐논 인코포레이티드(Canon Inc.)에 의해 제조된 반도체 레이저를 갖는 주사 노광 유형의 노광 장치를 포함하는 전자 사진 복사기 (상품명: iRC6800)의 개조된 복사기에 장착하고, 다음과 같이 평가를 수행하였다. 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용된 노광 빔의 스폿이 40 ㎛의 최소 직경 및 50 ㎛의 최대 직경을 갖도록 노광 장치를 조정하였다. 이 복사기는 전자 사진 감광 부재가 음으로 대전되도록 개조되었다.
화질:
상온/상습도 환경(23℃/50 RH%)하에, 출력 해상도를 600 dpi로 설정하고, 라인-스페이스 화상(1-라인(세선)-1-스페이스 화상) 및 하프톤(halftone) 화상을 출력하였다. 이러한 출력 화상을 육안으로 관찰하여 그의 전체적인 화질을 평가하였다. 또한, 이러한 출력 화상을 광학 현미경에 의해 100배 확대로 캡쳐(capture)하고, 라인 및 하프톤의 재현성을 평가하였다. 출력 화상의 화질을 하기 기준을 기초로 평가하였다는 것을 주목한다. 화질의 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
A: 라인이 끊어진 부분, 단차 및 화상 농도 차가 라인 화상에서 관찰되지 않고, 또한 불규칙적인 하프톤 도트(dot) 배열 및 화상 농도 차가 하프톤 화상에서 관찰되지 않으므로, 출력 화상이 매우 명확하다.
B: 출력 화상이 거의 명확하지만, 라인이 끊어진 부분 및 단차가 라인의 작은 부분에서 관찰된다.
C: 라인이 끊어진 부분, 단차 및 화상 농도 차가 라인의 일부분 또는 라인 화상 전체에서 관찰된다. 불규칙적인 하프톤 도트 배열 및 화상 농도 차가 하프톤의 일부분 또는 하프톤 화상의 전체에서 관찰되므로, 출력 화상이 불명확하다.
작동 성능:
A4 크기 종이 10매를 5초마다 간혈적으로 출력하는 간헐적인 출력 조건하에 A4-크기의 인쇄지를 사용하는 화상 출력 작동 성능 시험을 수행하였다. 시험 차트로서, 5%의 인쇄율을 갖는 차트가 사용되되, 단 10매의 간헐적인 출력 중에서, 시험 차트는 단지 1매 상에만 인쇄되고, 솔리드(solid) 백색 화상이 나머지 9매 상에 인쇄되었다. 표면 보호층이 소실될 때까지, 100매 인쇄 후마다 레이저 현미경(VK-9500, 케이엔스 코포레이션 제조)을 사용하여 전자 사진 감광 부재의 표면을 관찰함으로써 화상 출력 작동 성능 시험을 수행하였음을 주목한다. 이 시험에서 출력 매수의 합계를 작동 성능으로 정의하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
전하 수송성:
전하 수송층 및 표면 보호층의 전하 이동도(전하 수송성)를 상기와 같이 측정하였다. 측정 결과로서, 전하 수송층의 전하 이동도는 5 × 10-6 ㎠/V?s인 것으로 밝혀졌다. 표면 보호층의 전하 이동도는 그 값이 매우 작기 때문에(표면 보호층은 전하 수송성을 갖지 않음), 측정하기가 불가능하였다. 또한, 동일한 값이 다른 실시예 및 비교예에서 관찰되었다.
실시예 2
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 15 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 3
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 10 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 3 ㎛의 간격(대변 간격: 3 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 4
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 5 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 2 ㎛의 간격(대변 간격: 2 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 5
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 1 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 6
표면 보호층의 두께를 0.1 ㎛로 변경하고, KrF 엑시머 레이저로부터의 레이저 빔의 조사 에너지가 0.1 J/㎠로 변경된 것을 제외하고는, 실시예 5에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 1 ㎛의 최대 직경 및 0.1 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 7
실시예 2에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 2에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 16 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 8
표면 보호층의 두께를 0.1 ㎛로 변경하고, KrF 엑시머 레이저로부터의 레이저 빔의 조사 에너지를 0.1 J/㎠로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 7에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 16 ㎛의 최대 직경 및 0.1 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 9
실시예 7에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 7에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 20 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 10
실시예 8에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 8에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 20 ㎛의 최대 직경 및 0.1 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 1 ㎛의 간격(대변 간격: 1 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 11 내지 16
전자 사진 감광 부재의 표면에 적용된 노광 빔의 스폿이 50 ㎛의 최소 직경 및 60 ㎛의 최대 직경을 갖도록 각각의 전자 사진 감광 부재를 조정한 것을 제외하고는, 각각 실시예 5 내지 10에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재를 각각 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 1
표면 보호층에 관통 구멍을 형성하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 2
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 50 ㎛의 최대 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 정육각형 컬럼 형상의 관통 구멍이 50 ㎛의 간격(대변 간격: 50 ㎛)으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 단지 1개 이하의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 7개 이하의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 3
실시예 1에서 사용된 석영 유리 마스크 대신 상이한 패턴을 갖는 석영 유리 마스크를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 2 ㎛의 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 42 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 단지 1개 이하의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 7개 이하의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 17
실시예 1에서와 동일한 방식으로 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층 및 전하 수송층을 지지체 상에 순서대로 형성하였다.
그 다음, 모노클로로벤젠 625부, 디메톡시메탄 1,455부, 트리에틸렌 글리콜 25부, 테트라히드로푸르푸릴 알코올 25부 및 하기 화학식 2-1로 나타내어지는 반복 구조 단위를 갖는 폴리아릴레이트 (방향족 폴리에스테르, Mw: 120,000; 테레프탈산 구조 대 이소프탈산 구조의 몰비: 50:50) 85부를 혼합하여 폴리아릴레이트에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 제조하였다.
<화학식 2-1>
Figure pct00003
이러한 폴리아릴레이트는 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 수지이다. 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 분무-코팅하였다. 그 후, 그의 외부 표면이 표면 보호층 코팅액으로 코팅된 지지체를 상온/상습도 환경(23℃/50 RH%)하에 3분 동안 정치시켜, 표면 보호층 코팅액의 코팅에 복수의 관통 구멍을 형성하였다. 그 다음, 복수의 관통 구멍이 표면 상에 형성된 표면 보호층 코팅액의 코팅을 120℃에서 1시간 동안 건조시켜, 0.1 ㎛의 두께를 갖는 표면 보호층을 형성하였다.
상기한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층, 전하 수송층 및 표면 보호층이 지지체 상에 순서대로 형성되고, 복수의 관통 구멍이 표면 보호층에 형성된 전자 사진 감광 부재를 제조하였다.
생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 도 9에 도시된 바와 같은, 각각 3 ㎛의 직경 및 0.1 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 18
실시예 17에서 표면 보호층의 두께를 0.5 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 0.5 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 19
표면 보호층의 두께를 1.0 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 20
표면 보호층의 두께를 1.5 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 1.5 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 4
실시예 1에서와 동일한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층 및 전하 수송층을 지지체 상에 순서대로 형성하였다.
그 다음, 상기 화학식 2-1로 나타내어지는 반복 구조 단위를 갖는 폴리아릴레이트 (방향족 폴리에스테르, Mw: 120,000; 테레프탈산 구조 대 이소프탈산 구조의 몰비: 50:50) 85부 및 상기 화학식 3-1로 나타내어지는 화합물 (전하 수송 물질) 34부를 모노클로로벤젠 625부/디메톡시메탄 1,455부의 혼합 용매에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 제조하였다. 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 분무-코팅시킨 후, 120℃에서 1시간 동안 건조시켜 0.1 ㎛의 두께를 갖는 표면 보호층을 형성하였다. 또한, 이러한 표면 보호층은 제2 전하 수송층으로 칭해질 수 있다.
이러한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층, 전하 수송층 및 표면 보호층이 지지체 상에 순서대로 형성된 전자 사진 감광 부재가 제조되었다.
이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 5
표면 보호층의 두께를 1.7 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 1.7 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 6
표면 보호층의 두께를 2.0 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 2.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 21
2,6-비스(1,1-디메틸에틸)-4-메틸페놀 (산화방지제) 2부를 표면 보호층 코팅액에 더 첨가하고, 표면 보호층의 두께를 1.0 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 22
소수성화된 실리카 분말 (상품명: KMPX-100, 평균 입경: 0.1 ㎛, 신에쯔 케미칼 컴파니, 리미티드(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 제조) 10부를 표면 보호층 코팅액에 더 첨가하고, 표면 보호층의 두께를 1.0 ㎛로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 17에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 3 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 4 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 23
실시예 1에서와 동일한 방식으로 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층 및 전하 수송층을 지지체 상에 순서대로 형성하였다.
그 다음, 네오펜틸글리콜-개질된 트리메틸올프로판 디아크릴레이트 (상품명: 카야라드(KAYARAD) R604, 닛본 가야꾸 컴파니, 리미티드(Nippon Kayaku Co., Ltd.) 제조) 30부를 1-프로판올 300부에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 제조하였다. 이 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 침지-코팅시킨 후, 50℃에서 10분 동안 가열시켰다. 그 후, 외부 표면이 표면 보호층 코팅액으로 코팅된 지지체를 고온/고습도 환경(70℃/90 RH%)하에 3분 동안 정치시켜, 표면 보호층 코팅액의 코팅에 복수의 관통 구멍을 형성하였다. 그 다음, 실린더를 150 kV의 가속 전압, 3.0 mA의 빔 전류의 조건하에 200 rpm으로 회전시키면서, 표면 상에 복수의 관통 구멍이 형성된 표면 보호층 코팅액의 코팅을 전자 빔으로 1.6초 동안 질소 분위기하에 조사하였다. 그 후, 질소 분위기하에, 표면 보호층 코팅액의 코팅을 그의 온도를 30초 동안 25℃에서 125℃로 증가시킴으로써 가열 경화 반응시켰다. 전자 빔 조사 및 가열 경화 반응에 사용된 분위기의 산소 농도는 15 ppm 이하이었다. 그 후, 표면 보호층 코팅액의 코팅을 공기중에서 25℃로 자연 냉각시킨 후, 100℃에서 30분 동안 가열시켜 1.0 ㎛의 두께를 갖는 표면 보호층을 형성하였다.
상기한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층, 전하 수송층 및 표면 보호층이 지지체 상에 순서대로 형성되고, 복수의 관통 구멍이 표면 보호층에 형성된 전자 사진 감광 부재를 제조하였다.
생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 5 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 6 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 24
표면 보호층 코팅액의 제조에 사용된 네오펜틸글리콜-개질된 트리메틸올프로판 디아크릴레이트 30부를 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 (상품명: 카야라드 TMPTA, 닛본 가야꾸 컴파니, 리미티드 제조) 30부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 23에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 5 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 6 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 25
표면 보호층 코팅액의 제조에 사용된 네오펜틸글리콜-개질된 트리메틸올프로판 디아크릴레이트 30부를 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 (상품명: 카야라드 DPHA, 닛본 가야꾸 컴파니, 리미티드 제조) 30부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 23에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 생성된 전자 사진 감광 부재의 표면을 실시예 1에서와 동일한 방식으로 관찰하고, 표면 보호층에 각각 5 ㎛의 직경 및 1.0 ㎛의 깊이를 갖는 원통형 관통 구멍이 6 ㎛의 중심 간격으로 형성된 것을 확인하였다. 이러한 패턴 형상은, 빔 스폿의 최소 직경이 40 ㎛이고, 그의 최대 직경이 50 ㎛이도록 노광 빔이 전자 사진 감광 부재의 표면에 적용될 경우, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함된 형상이었다. 또한, 표면 보호층의 화상 형성 영역에서 한 변이 100 ㎛인 정사각형 당 35개 이상의 관통 구멍이 존재하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 7
표면 보호층의 코팅에 관통 구멍을 형성하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 23에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 8
표면 보호층의 코팅에 관통 구멍을 형성하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 24에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 9
표면 보호층의 코팅에 관통 구멍을 형성하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 25에서와 동일한 방식으로 전자 사진 감광 부재를 제조하였다. 이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
비교예 10
실시예 1에서와 동일한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층 및 전하 수송층을 지지체 상에 순서대로 형성하였다.
그 다음, 상기 화학식 2-2로 나타내어지는 반복 구조 단위를 갖는 폴리카르보네이트 (Mv: 20,000, 상품명: 이우필론 Z200, 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 제조) 15부 및 상기 화학식 3-1로 나타내어지는 화합물 (전하 수송 물질) 15부를 모노클로로벤젠 500부/디메톡시메탄 100부의 혼합 용매에 용해시켜 표면 보호층 코팅액을 제조하였다. 표면 보호층 코팅액을 전하 수송층 상에 분무-코팅한 후, 120℃에서 1시간 동안 건조시켜, 1.5 ㎛의 두께를 갖는 표면 보호층을 형성하였다. 또한, 이러한 표면 보호층은 제2 전하 수송층으로 칭해질 수 있다.
상기한 방식으로, 도전층, 언더코팅층, 전하 발생층, 전하 수송층 및 표면 보호층이 지지체 상에 순서대로 형성된 전자 사진 감광 부재가 제조되었다.
이러한 전자 사진 감광 부재를 실시예 1에서와 동일한 방식으로 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타내었다.
본 발명에서 점도 평균 분자량 (Mv) 및 중량 평균 분자량 (Mw)은 하기 방법에 따라 측정되었음을 주목한다.
점도 평균 분자량 (Mv)의 측정 방법:
측정 표적물로서 수지 (0.5 g)를 메틸렌 클로라이드 100 ml에 용해시키고, 혼합물 용액의 25℃에서의 상대 점도를 개량된 우벨로데(Ubbelohde) 유형 점도계를 사용하여 측정하였다. 그 다음, 그의 한계 점도를 상대 점도로부터 측정하고, 측정 표적물로서 수지의 점도 평균 분자량 (Mv)을 마크-호윙크(Mark-Houwink) 점도식에 의해 계산하였다. 점도 평균 분자량 (Mv)을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 폴리스티렌 당량값으로 결정하였다.
중량 평균 분자량 (Mw)의 측정 방법:
측정 표적물로서 수지를 테트라히드로푸란에 넣고, 수시간 동안 정치시켰다. 그 후, 측정-표적물 수지 및 테트라히드로푸란을 진탕하면서 잘 혼합한 후(측정-표적물 수지의 응집체가 관찰되지 않을 때까지 혼합함), 추가로 12시간 이상 동안 정치시켰다. 그 후, 샘플 처리 필터, 즉 도소 코포레이션(Tosoh Corporation)에 의해 제조된 마이소리디스크(MAISHORIDISK) H-25-5를 통해 통과된 혼합 생성물을 겔 투과 크로마토그래피(GPC)용 샘플로서 제공하였다. 그 후, 컬럼을 40℃에서 가열 챔버에서 안정화시킨 후, 용매, 즉 테트라히드로푸란을 상기 온도에서 1 ml/분의 유속으로 컬럼으로 공급하였다. 이어서, GPC 샘플 10 ㎕를 컬럼에 주입하여 측정-표적물 수지의 중량 평균 분자량 (Mw)을 결정하였다. 컬럼으로서, 컬럼 (TSKgel SuperHM-M, 도소 코포레이션 제조)이 사용되었다. 측정-표적물 수지의 중량 평균 분자량 (Mw)을 측정하기 위하여, 측정-표적물 수지가 갖는 분자량 분포를, 몇가지 단분산 폴리스티렌 표준 샘플에 의해 작성된 보정 곡선의 대수값과 계수값 사이의 관계로부터 계산하였다. 보정 곡선의 작성에 사용된 표준 폴리스티렌 샘플은 10개의 상이한 분자량: 3,500; 12,000; 40,000; 75,000; 98,000; 120,000; 240,000; 500,000; 800,000; 및 1,800,000의 시그마-알드리치 코포레이션(Sigma-Aldrich Corporation)에 의해 제조된 단분산 폴리스티렌이었다. 사용된 검출기는 RI(굴절률) 검출기였다.
Figure pct00004
본 발명이 예시적인 실시양태를 참조로 기재되었지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시양태에 제한되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 하기 특허청구범위의 범위는 이러한 모든 변형 및 등가 구조 및 기능을 포함하도록 광범위한 해석을 따라야 한다.
본 출원은 2009년 8월 31일에 출원된 일본 특허 출원 제2009-199499호 및 2010년 8월 25일에 출원된 일본 특허 출원 제2010-188397호의 이점을 청구하며, 상기 문헌은 모두 본원에 전문이 참고로 포함된다.

Claims (3)

  1. 지지체, 상기 지지체 상에 형성되고 전하 발생 물질을 함유하는 전하 발생층, 상기 전하 발생층 상에 형성되고 전하 수송 물질을 함유하는 전하 수송층 및 상기 전하 수송층 상에 형성된 표면 보호층을 포함하는 전자 사진 감광 부재; 및
    전자 사진 감광 부재의 표면에 화상 정보를 기초로 하는 노광 빔을 조사하여 전자 사진 감광 부재의 표면 상에 정전 잠상을 형성하는 노광 장치
    를 포함하며,
    상기 표면 보호층은 전하 수송성을 제공하는 구조를 갖지 않는 물질을 포함하고, 표면 보호층의 전방 표면측으로부터 전하 수송층측으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 표면 보호층의 두께는 0.1 ㎛ 이상 내지 1.5 ㎛ 이하이고,
    상기 전자 사진 감광 부재의 표면이 노광 빔으로 조사될 때, 2개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿(spot)내에 포함되는 전자 사진 장치.
  2. 제1항에 있어서, 전자 사진 감광 부재의 표면이 노광 빔으로 조사될 때, 5개 이상의 관통 구멍이 노광 빔 스폿내에 포함되는 전자 사진 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 관통 구멍의 최대 직경 A [㎛] 및 노광 빔 스폿의 최소 직경 B [㎛]이 하기 수학식 1로 나타내어지는 관계를 만족시키는 전자 사진 장치.
    <수학식 1>
    1 ≤ A ≤ B × 0.4
KR1020127007534A 2009-08-31 2010-08-27 전자 사진 장치 KR101333979B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009199499 2009-08-31
JPJP-P-2009-199499 2009-08-31
JPJP-P-2010-188397 2010-08-25
JP2010188397A JP4663819B1 (ja) 2009-08-31 2010-08-25 電子写真装置
PCT/JP2010/065079 WO2011025061A1 (en) 2009-08-31 2010-08-27 Electrophotographic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120056853A true KR20120056853A (ko) 2012-06-04
KR101333979B1 KR101333979B1 (ko) 2013-11-27

Family

ID=43628146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127007534A KR101333979B1 (ko) 2009-08-31 2010-08-27 전자 사진 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8457528B2 (ko)
EP (1) EP2443520B1 (ko)
JP (1) JP4663819B1 (ko)
KR (1) KR101333979B1 (ko)
CN (1) CN102483593B (ko)
WO (1) WO2011025061A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110632832A (zh) * 2018-06-22 2019-12-31 佳能株式会社 电子照相感光构件及其生产方法、电子照相设备和处理盒

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012035944A1 (en) 2010-09-14 2012-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, electrophotographic apparatus, and method of manufacturing electrophotographic photosensitive member
JP4948670B2 (ja) 2010-10-14 2012-06-06 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、電子写真装置および電子写真感光体の製造方法
JP4959022B2 (ja) 2010-10-29 2012-06-20 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP5036901B1 (ja) 2010-10-29 2012-09-26 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、電子写真装置および電子写真感光体の製造方法
JP4975185B1 (ja) 2010-11-26 2012-07-11 キヤノン株式会社 円筒状電子写真感光体の表面層の表面に凸凹形状を形成する方法、および、表面層の表面に凸凹形状が形成された円筒状電子写真感光体を製造する方法
JP4959024B1 (ja) 2010-12-02 2012-06-20 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、電子写真装置、および電子写真感光体の製造方法
JP5089815B2 (ja) 2011-04-12 2012-12-05 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、電子写真装置、および電子写真感光体の製造方法
JP6241602B2 (ja) * 2013-10-24 2017-12-06 株式会社リコー プロセスユニット、画像形成装置
JP2016038577A (ja) 2014-08-06 2016-03-22 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
US9766561B2 (en) 2015-03-31 2017-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus
JP6588731B2 (ja) 2015-05-07 2019-10-09 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP2016224266A (ja) * 2015-05-29 2016-12-28 キヤノン株式会社 現像装置及び画像形成装置
JP6639256B2 (ja) 2016-02-10 2020-02-05 キヤノン株式会社 電子写真装置、およびプロセスカートリッジ
JP6848342B2 (ja) * 2016-10-26 2021-03-24 株式会社リコー エレクトロクロミック組成物、及びエレクトロクロミック素子
JP6983543B2 (ja) 2017-06-09 2021-12-17 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP7000760B2 (ja) * 2017-09-14 2022-01-19 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット
JP7240124B2 (ja) 2017-10-16 2023-03-15 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP7057104B2 (ja) 2017-11-24 2022-04-19 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置
JP7187270B2 (ja) 2017-11-24 2022-12-12 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP7046571B2 (ja) 2017-11-24 2022-04-04 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP7054366B2 (ja) 2018-05-31 2022-04-13 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP7222670B2 (ja) 2018-11-16 2023-02-15 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
US11573499B2 (en) 2019-07-25 2023-02-07 Canon Kabushiki Kaisha Process cartridge and electrophotographic apparatus
US11320754B2 (en) 2019-07-25 2022-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Process cartridge and electrophotographic apparatus
JP7406427B2 (ja) 2020-03-26 2023-12-27 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP7413123B2 (ja) 2020-03-30 2024-01-15 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置、並びに電子写真感光体の製造方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6110628A (en) 1997-08-01 2000-08-29 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus
JPH11125918A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Canon Inc 画像形成装置
DE69927534T2 (de) 1998-01-07 2006-07-06 Canon K.K. Elektrophotographisches lichtempfindliches Element, Verfahren zu dessen Herstellung, Verfahrenscassette und elektrophotographischer Apparat die dieses Element eingebaut haben
JPH11237751A (ja) 1998-02-23 1999-08-31 Canon Inc 電子写真感光体及び電子写真装置
EP0964309B1 (en) 1998-06-12 2005-12-07 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus, and process for producing the same photosensitive member
US6416915B1 (en) 1998-11-13 2002-07-09 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus
US6372397B1 (en) 1999-01-06 2002-04-16 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus
JP3424613B2 (ja) * 1999-08-31 2003-07-07 日本電気株式会社 多孔状感光体およびその製造方法
JP2001166502A (ja) 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 電子写真感光体、電子写真装置、および電子写真装置用プロセスカートリッジ
US6221552B1 (en) * 2000-01-19 2001-04-24 Xerox Corporation Permanent photoreceptor marking system
DE60324219D1 (de) 2002-04-26 2008-12-04 Canon Kk Elektrophotographisches, lichtempfindliches Element, Prozesskartusche und elektrophotographischer Apparat
JP4174391B2 (ja) 2002-08-30 2008-10-29 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP3913148B2 (ja) 2002-08-30 2007-05-09 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
US7001699B2 (en) 2002-08-30 2006-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus
EP1503248B1 (en) 2003-07-25 2011-11-23 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus
JP4208740B2 (ja) 2004-02-26 2009-01-14 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
WO2005093519A1 (ja) 2004-03-26 2005-10-06 Canon Kabushiki Kaisha 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
EP1734410B1 (en) 2004-03-26 2016-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotography photosensitive body, method for producing electrophotography photosensitive body, process cartridge, and electrophotograph
WO2006028232A1 (en) 2004-09-10 2006-03-16 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, process cartridge and electrophotographic apparatus
WO2006129879A1 (ja) 2005-06-02 2006-12-07 Canon Kabushiki Kaisha 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP4555181B2 (ja) * 2005-07-14 2010-09-29 株式会社リコー 画像形成装置
JP4183267B2 (ja) 2006-01-31 2008-11-19 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP4101279B2 (ja) 2006-01-31 2008-06-18 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP3963473B1 (ja) 2006-01-31 2007-08-22 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
JP4059518B2 (ja) 2006-01-31 2008-03-12 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
JP4194631B2 (ja) 2006-01-31 2008-12-10 キヤノン株式会社 画像形成方法ならびに該画像形成方法を用いた電子写真装置
JP4101278B2 (ja) 2006-01-31 2008-06-18 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP4251662B2 (ja) 2006-10-31 2009-04-08 キヤノン株式会社 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
EP2397908B1 (en) 2006-10-31 2016-04-27 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic photosensitive member, method of manufacturing electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus
JP4018741B1 (ja) 2007-01-26 2007-12-05 キヤノン株式会社 表面に凹形状を有する固形物の製造方法
JP4041921B1 (ja) 2007-01-26 2008-02-06 キヤノン株式会社 電子写真感光体製造方法
JP4739450B2 (ja) * 2007-03-27 2011-08-03 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジおよび電子写真装置
WO2008117893A1 (ja) 2007-03-28 2008-10-02 Canon Kabushiki Kaisha 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP4235673B2 (ja) * 2007-07-17 2009-03-11 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
JP5127339B2 (ja) * 2007-07-26 2013-01-23 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造方法
JP4795469B2 (ja) 2008-07-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP5451253B2 (ja) 2008-09-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 電子写真感光体の製造装置および電子写真感光体の製造方法
JP5629588B2 (ja) 2010-01-15 2014-11-19 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110632832A (zh) * 2018-06-22 2019-12-31 佳能株式会社 电子照相感光构件及其生产方法、电子照相设备和处理盒
CN110632832B (zh) * 2018-06-22 2023-12-22 佳能株式会社 电子照相感光构件及其生产方法、电子照相设备和处理盒

Also Published As

Publication number Publication date
EP2443520A4 (en) 2013-07-10
CN102483593A (zh) 2012-05-30
JP2011070173A (ja) 2011-04-07
CN102483593B (zh) 2013-08-28
JP4663819B1 (ja) 2011-04-06
EP2443520A1 (en) 2012-04-25
EP2443520B1 (en) 2014-08-06
US8457528B2 (en) 2013-06-04
US20120099898A1 (en) 2012-04-26
WO2011025061A1 (en) 2011-03-03
KR101333979B1 (ko) 2013-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101333979B1 (ko) 전자 사진 장치
KR101027894B1 (ko) 전자 사진 감광체, 공정 카트리지 및 전자 사진 장치
KR101027899B1 (ko) 전자 사진 감광체, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치
JP5755162B2 (ja) 電子写真感光体の製造方法
JP4739450B2 (ja) プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP5127991B1 (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP7353824B2 (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
US10539888B2 (en) Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and electrophotographic apparatus
JP6918550B2 (ja) プロセスカートリッジ
CN101379439B (zh) 电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备
JP5538848B2 (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP4717665B2 (ja) 電子写真感光体の製造方法、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP2008026482A (ja) 電子写真感光体
KR20120047794A (ko) 전자 사진 감광 부재, 그의 제조 방법, 프로세스 카트리지 및 전자 사진 장치
JP2017142336A (ja) 電子写真感光体、その製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP2009031418A (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP5473554B2 (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
JP4921243B2 (ja) プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP2015102676A (ja) 電子写真感光体の表面加工方法、および、電子写真感光体の製造方法
JP2008268432A (ja) 電子写真装置
JP2009031572A (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置
JP2008304699A (ja) プロセスカートリッジ
JP2004004289A (ja) 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び電子写真装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161025

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171025

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee