JP3424613B2 - 多孔状感光体およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機，ＦＡＸあ
るいはプリンタ等の画像記録装置に使用される多孔状感
光体およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば複写機の画像形成技術と
しては、カールソン法（ゼログラフィ）を初めとする電
子記録方式が知られている。この記録方式（カールソン
法）においては、帯電，露光，現像，転写，定着および
クリーニングの六工程を経て印字が行われるが、各工程
に専用のユニットを必要とするため、装置全体の大型化
が避けられない。

【０００３】このため、カールソン法に代わる記録方式
としては、先に本出願人によって特開平９−２０４０９
２号公報に開示された記録方式が提案されている。これ
は、図１９に示すように、表層面に開口する多数の微小
孔１９１ａおよび外部に露呈する電極１９１ｂを有する
絶縁層１９１を感光体形成用の円筒体（図示せず）に積
層してなる多孔状感光体１９２において、各微小孔１９
１ａ内に導電性着色粒子を充填し、印字情報に対応する
露光光を照射することにより対向電極に記録紙を介して
選択的に導電性着色粒子を飛翔転写させ、記録紙に記録
するものである。同図において、符号１９３はフランジ
１９３ａ付きの回転軸を、またａおよびｂはそれぞれ主
走査方向と副走査方向を示す。

【０００４】このような記録方式においては、着色粒子
充填工程，露光飛翔工程および定着工程の三工程によっ
て印字工程が終了するため、専用ユニットの個数を削減
することができ、装置全体の小型化を図ることができ
る。この場合、多孔状感光体の形状としては、連続印字
を行うために円筒形または無端のシート状であることが
好ましい。また、微小孔の平面形状としては、真円形，
楕円形，正方形あるいはハニカム形等の形状があり、適
宜選択される。

【０００５】ところで、この種の多孔状感光体におい
て、記録時に所定の画像濃度を確保するためには、最小
印字構成単位（一ドット）となる各微小孔の深さすなわ
ち絶縁層の厚さを比較的大きい寸法に設定することが行
われる。また、高解像度画像を得るためには、それぞれ
が互いに隣り合う二つの微小孔間のピッチをできるだけ
小さい寸法に設定することが行われる。

【０００６】従来、この種の多孔状感光体を製造するに
は、多数の微小孔を有する絶縁体からなるシートを感光
体形成用のドラムの外周面に巻き付ける方法が考えられ
るが、この場合はシート巻き付け後においてシートに継
ぎ目が発生してしまい、この部分が画像欠陥となり、画
像品質が低下する。

【０００７】また、この種の多孔状感光体の製造方法に
は、感光体形成用ドラムの外周面に絶縁層を形成した
後、この絶縁層にレーザあるいはドリル等によって多数
の微小孔を設けるものが考えられるが、この場合は通常
一度の加工動作で単一の孔しか開けることができず、実
用的でない。例えば、２００ｄｐｉの解像度でＡ４サイ
ズに対応して長さおよび直径をそれぞれ２１０ｍｍと３
０ｍｍとする円筒形ドラムの絶縁層上に微小孔を設ける
場合には、孔数が１００万個以上となる。なお、レーザ
を使用した孔加工は、微細な加工が可能であり、高い画
像品質が得られるが、量産性に欠け、コスト高になる。

【０００８】そこで、これらの問題に対処するために、
光導電層上に孔パターンに対応した硬化−未硬化部分を
有する光硬化性液状樹脂からなる絶縁層を積層し、この
絶縁層に未硬化部分を除去して多数の微小孔を設けるこ
とにより、多孔状感光体を製造する方法が提案されてい
る。この場合、図２０に示すように、絶縁層２０１の形
成は、円筒形状の透光性支持体２０２の外周面上に透光
性導電層２０３，光導電層２０４を順次積層した後、こ
の積層体（ドラム）２０５の外周面上に光硬化性液状樹
脂を塗布することにより行われる。

【０００９】また、絶縁層２０１における微小孔２０１
ａのパターン形成が、同図に示すように、周方向の孔ピ
ッチに応じた角度θで絶縁層付きのドラム２０５を回転
させながら軸方向ライン毎に露光することにより行われ
る。同図において、符号２０６は絶縁層２０１付きのド
ラム２０５および表面電極２０７からなる多孔状感光体
である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の製造
方法によって得られた多孔状感光体においては、次に示
すような問題（１）〜（５）があった。 （１）透光性支持体２０２内に露光装置（図示せず）を
配置して露光することにより印字するもの（背面露光印
字法）であるため、透光性支持体２０２を高精度に形成
する必要が生じ、大量生産には不適である。

【００１１】（２）高解像性を得るためには、ドラム軸
線方向に沿った単ライン毎あるいは数ライン毎の高精度
のアライメントを行う必要がある。これは、高精度のア
ライメントを行わないと、露光時にドラム回転毎に累積
される一ステップ当たりに発生する角度誤差によって露
光開始端と露光終了端間ピッチが孔間ピッチとが合致せ
ず、このため露光されるべきでない部分が露光され、こ
の部分の樹脂硬化によってドラム軸線方向に微小孔２０
１ａが形成されないラインすなわち継ぎ目が発生してし
まうからである。この結果、角度検出装置および位置検
出装置等を必要とし、コストが嵩む。

【００１２】（３）微小孔２０１ａの形成は、図２１に
示すように、図２０に示す絶縁層２０１となる光硬化性
液状樹脂２１１に孔パターンに対応させて露光光２１２
を照射して硬化樹脂部２１１ａと未硬化樹脂部２１１ｂ
（潜像）を形成した後、未硬化樹脂部２１１ｂのみを除
去することにより行われる。この場合、露光量を調整し
ないと、光硬化性液状樹脂２１１の下地層２１２（光導
電層２０４）に到達する透過光２１２ａが図２２に示す
ようにハレーションＨを発生し、硬化樹脂部２１１ａと
なる部分が増大して微小孔２０１ａの開口部を一部閉塞
してしまう。

【００１３】すなわち、一般に光硬化性樹脂の感度曲線
は、図２３に示すように、露光量に対して樹脂硬度があ
る閾値から増加してやがて飽和する（一定値に達する）
ような曲線となることが多く、この際、下地層２１２か
らのハレーションが発生しないならば、光硬化性液状樹
脂２１１に適量以上の露光光２１２を照射しても、微小
孔１９１ａの開口部が閉塞されないが、実際にはハレー
ションの発生によって微小孔２０１ａの開口部を一部閉
塞して良好な微小孔２０１ａの形成が行われない。

【００１４】このため、露光量を調整して（図２３では
露光量ａで）露光することが良策となるが、使用する光
硬化性液状樹脂毎に曲線の傾きが異なり、また同一樹脂
においても樹脂粘度に多大な影響を与える温度条件や樹
脂のポットライフ等によって、さらに露光光２１２の品
質や露光ランプの温度によっても微妙に照度や波長が変
化してその傾きが異なることから、露光量の調整に多大
の時間を要し、生産効率が低下する。

【００１５】（４）光硬化性液状樹脂２１１に対する光
照射が、図２１および図２２に示すように、樹脂硬化後
のマスク剥離を容易にするとともに、マスク剥離時の像
欠陥を回避する必要から、近接露光法あるいは投影露光
法によって行われる。このため、マスクＭと光硬化性液
状樹脂２１１との間に形成されるギャップによって露光
時に露光光２１２が屈折し、良好な結像度を得ることが
できない。

【００１６】（５）図２０に示す表面電極２０７は、絶
縁層２０１の表面上に金属蒸着あるいは金属ペーストの
印刷等によって形成されているため、その厚さが薄く、
かつ均一な厚さに制御することが困難なものとなり、使
用頻度によって断線が発生し易くなったり、一部抵抗が
高くなったりして電極としての機能が欠損し（例えば、
微小孔２０１ａ内に導電性着色粒子が充填されない）、
使用上の信頼性が低下する。

【００１７】なお、特開昭５３−１３８７３４号公報お
よび特開昭５９−１８５３３９号公報に先行技術が開示
されているが、これは「図２４に示すように、導電性ス
クリーン基体２４１に絶縁層２４２，バイアス用導電層
２４３を順次積層した後、この積層体に光導電層２４４
をスプレー法によって積層する」ものであり、前述した
課題は解決されていない。

【００１８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、感光体形成用ドラムの表面電極となる支持円筒
を、ドラム周方向およびドラム軸線方向にそれぞれ等間
隔をもって並列する多数の微小孔を有する金属筒によっ
て形成することにより、量産性およびコスト面にすぐ
れ、良好な結像度を得ることができるとともに、生産性
および信頼性を高めることができる多孔状感光体および
その製造方法の提供を目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の多孔状感光体は、支持円筒
の内周面上に絶縁層を介して光導電層および透光性導電
層を積層してなる感光体形成用のドラムを備えた多孔状
感光体であって、支持円筒を、ドラム周方向およびドラ
ム軸線方向にそれぞれ等間隔に並列しかつ筒内外周面に
開口する多数の微小孔を有する金属製の無端円筒によっ
て形成し、この無端円筒の各微小孔に連通する貫通孔を
絶縁層に設けた構成としてある。したがって、感光体形
成用ドラムの製造が、多数の微小孔を有する支持円筒を
金属製の無端円筒によって形成する工程と、この無端円
筒の内周面上に絶縁層を介して光導電層および透光性導
電層を積層する工程と、この積層体の絶縁層に各微小孔
に連通する貫通孔を設ける工程を経て行われる。

【００２０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の多
孔状感光体において、支持円筒が、ビッカース硬さ５０
〜１５００の硬度をもつ無端円筒によって形成されてい
る構成としてある。したがって、感光体形成用ドラムの
支持体として十分な機械的強度をもつ支持円筒が得られ
る。

【００２１】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の多孔状感光体において、支持円筒が、ニッケルを
含有する無端円筒によって形成されている構成としてあ
る。したがって、感光体形成用ドラムの支持体として十
分な耐食性にすぐれた支持円筒が得られる。

【００２２】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載の多孔状感光体において、絶縁層が、有機系の
感光性樹脂によって形成されている構成としてある。し
たがって、絶縁層の材料選択時に無機系の感光性樹脂と
比較してその選択上の自由度が高くなる。

【００２３】請求項５記載の発明は、請求項４記載の多
孔状感光体において、感光性樹脂が、ポジ型フォトレジ
ストからなる構成としてある。したがって、感光性樹脂
を露光すると、この感光性樹脂の露光部分が現像液に溶
解される。

【００２４】請求項６記載の発明（多孔状感光体の製造
方法）は、支持円筒の内周面上に絶縁層を介して光導電
層，透光性導電層を順次積層してなる感光体形成用のド
ラムを備えた多孔状感光体の製造方法であって、支持円
筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向にそれぞれ等
間隔に並列しかつ筒内外周面に開口する多数の微小孔を
有する金属製の無端円筒によって形成する工程と、光導
電層を積層する前に各微小孔に連通する貫通孔を絶縁層
に設ける工程とを含ませた方法としてある。したがっ
て、多孔状感光体が、金属製の無端円筒によって形成さ
れた支持円筒の内周面に絶縁層を積層し、次にこの絶縁
層に各微小孔に連通する貫通孔を設けた後、これら貫通
孔付きの絶縁層を介して支持円筒の内周面上に光導電
層，透光性導電層を順次積層することにより得られる。

【００２５】請求項７記載の発明は、支持円筒の内周面
上に絶縁層を介して光導電層，透光性導電層を順次積層
してなる感光体形成用のドラムを備えた多孔状感光体の
製造方法であって、支持円筒を、ドラム周方向およびド
ラム軸線方向にそれぞれ等間隔に並列しかつ筒内外周面
に開口する多数の微小孔を有する金属製の無端円筒によ
って形成する工程と、光導電層を積層した後に各微小孔
に連通する貫通孔を絶縁層に設ける工程とを含ませた方
法としてある。したがって、多孔状感光体が、金属製の
無端円筒によって形成された支持円筒の内周面に絶縁
層，光導電層を順次積層し、次にこの積層体の絶縁層に
各微小孔に連通する貫通孔を設けた後、これら貫通孔付
きの絶縁層および光導電層を介して支持円筒の内周面上
に透光性導電層を積層することにより得られる。

【００２６】請求項８記載の発明は、支持円筒の内周面
上に絶縁層を介して光導電層，透光性導電層を順次積層
してなる感光体形成用のドラムを備えた多孔状感光体の
製造方法であって、支持円筒を、ドラム周方向およびド
ラム軸線方向にそれぞれ等間隔に並列しかつ筒内外周面
に開口する多数の微小孔を有する金属製の無端円筒によ
って形成する工程と、透光性導電層を積層した後に各微
小孔に連通する貫通孔を絶縁層に設ける工程とを含ませ
た方法としてある。したがって、金属製の無端円筒によ
って形成された支持円筒の内周面に絶縁層，光導電層お
よび透光性導電層を順次積層し、次にこの積層体の絶縁
層に各微小孔に連通する貫通孔を設けることにより得ら
れる。

【００２７】請求項９記載の発明は、請求項６，７また
は８記載の多孔状感光体の製造方法において、支持円筒
を電鋳法によって形成する方法としてある。したがっ
て、電鋳法によって表面電極として十分な筒厚をもった
支持円筒が得られる。

【００２８】請求項１０記載の発明は、請求項６〜９の
うちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法におい
て、絶縁層を感光性樹脂によって形成し、この感光性樹
脂の光照射後に照射部分を溶解することにより微小孔を
設ける方法としてある。したがって、絶縁層における微
小孔が、感光性樹脂を露光し、この感光性樹脂の露光部
分を溶解することにより得られる。

【００２９】請求項１１記載の発明は、請求項１０記載
の多孔状感光体の製造方法において、絶縁層に支持円筒
を介して光照射する方法としてある。したがって、露光
時に支持円筒をマスクとして用い、このマスクを介して
絶縁層が光照射される。

【００３０】請求項１２記載の発明は、請求項１０また
は１１記載の多孔状感光体において、絶縁層に水銀ラン
プによって光照射する方法としてある。したがって、露
光時に支持円筒をマスクとして用い、このマスクを介し
て絶縁層に水銀ランプ光が照射される。

【００３１】請求項１３記載の発明は、請求項１０，１
１または１２記載の多孔状感光体の製造方法において、
絶縁層を支持円筒の内周面上に積層してなる積層体を溶
剤中に浸漬することにより照射部分を溶解する方法とし
てある。したがって、絶縁層への光照射後に積層体を溶
剤中に浸漬すると、絶縁層の光照射部分が溶解して微小
孔となる。

【００３２】請求項１４記載の発明は、請求項１０，１
１または１２記載の多孔状感光体において、絶縁層に溶
剤を噴射することにより照射部分を溶解する方法として
ある。したがって、絶縁層に光照射後に溶剤を噴射する
と、絶縁層の光照射部分が溶解して微小孔となる。

【００３３】請求項１５記載の発明は、請求項６〜１４
のうちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法におい
て、絶縁層または光導電層が、各被積層体を樹脂材料中
に浸漬することにより積層される方法としてある。した
がって、支持円筒を樹脂材料中に浸漬すると絶縁層が積
層され、またこの積層体を樹脂材料中に浸漬すると支持
円筒に絶縁層を介して光導電層が積層される。

【００３４】請求項１６記載の発明は、請求項６〜１４
のうちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法におい
て、絶縁層または光導電層が、樹脂材料を塗布してなる
各被積層体を回転させることにより積層される方法とし
てある。したがって、絶縁層形成用の樹脂材料を塗布し
てなる支持円筒を回転させると、この支持円筒に絶縁層
が積層され、またこの絶縁層に光導電層形成用の樹脂材
料を塗布して積層体を回転させると、支持円筒に絶縁層
を介して光導電層が積層される。

【００３５】請求項１７記載の発明は、請求項１６記載
の多孔状感光体の製造方法において、絶縁層または光導
電層の積層時に各樹脂材料にベーク処理を施す方法とし
てある。したがって、絶縁層または光導電層が、各樹脂
材料へのベーク処理によって固形化した状態で各被積層
体に積層される。

【００３６】請求項１８記載の発明は、請求項６〜１７
のうちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法におい
て、絶縁層または光導電層を積層するに際し支持円筒の
表面を覆う方法としてある。したがって、絶縁層または
光導電層の積層時に支持円筒の表面に対する樹脂材料の
付着が防止される。

【００３７】請求項１９記載の発明は、請求項６〜１８
のうちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法におい
て、透光性導電層が、液状材料を光導電層の内周面上に
塗布して硬化させることにより積層される方法としてあ
る。したがって、光導電層の内周面上に液状樹脂を塗布
して硬化した状態で透光性導電層が得られる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）は本
発明の第一実施形態に係る多孔状感光体を示す斜視図と
断面図である。同図において、符号１で示す多孔状感光
体は、表面電極２およびドラム３を備えている。表面電
極２は、ドラム周方向およびドラム軸線方向にそれぞれ
等間隔をもって並列し、かつ筒内外周面に開口する多数
の微小孔２ａを有し、全体がニッケル等の金属成分を含
み円周方向に継ぎ目の無い（無端）円筒状の金属メッシ
ュスリーブによって形成されている。そして、表面電極
２は、硬度がビッカース硬さＨｖでＨｖ＝５０〜１５０
０（好ましくは１００〜１２００）の範囲にある硬度に
設定され、かつ厚さが２０〜１００μｍの範囲にある寸
法に設定されている。

【００３９】表面電極２のメッシュピッチは、微小孔２
ａの孔間ピッチ，開口平面形状および開口率（開口面積
割合）等が絶縁層（後述）のそれらとほぼ一致すること
となるため、多孔状感光体１に要求される解像度となる
ような微細なメッシュピッチが必要とされる。

【００４０】なお、表面電極２は、絶縁層に対する孔パ
ターン形成時にマスクとして機能する。また、印字装置
としての使用時には、支持体として機能し、さらに光導
電層内に高電界を形成するための機能に加え、導電性
（着色）粒子を絶縁層の微小孔内に閉じ込めるための機
能および導電性粒子の電極表面への付着を防止するため
の機能を有する。

【００４１】ドラム３は、絶縁層４，光導電層５および
透光性導電層６を有している。このドラム３の形成は、
表面電極２の内周面上に絶縁層４を介して光導電層５，
透光性導電層６を所定の厚さで順次積層して行われる。
絶縁層４は、表面電極２の各微小孔２ａに連通する貫通
孔４ａを有し、表面電極２の内周面上に積層されてい
る。そして、絶縁層４は、厚さが１００μｍ程度の寸法
に設定されており、全体が有機系のポジ型感光性樹脂に
よって形成されている。

【００４２】光導電層５は、電荷発生層５ａおよび電荷
輸送層５ｂを有し、絶縁層４の内周面上に貫通孔４ａを
閉塞するように積層されている。そして、光導電層５
は、全体が無機系材料あるいは有機系材料によって形成
されている。電荷発生層５ａの厚さは０．０５〜１μｍ
程度に、また電荷輸送層５ｂの厚さは１〜３０μｍ（好
ましくは５〜２５μｍ）の寸法に設定されている。光導
電層５の有機系材料による形成には、ディップコート法
等が用いられる（以後、有機系材料からなる光導電層５
を用いることを前提に述べる）。これにより、画像記録
時に印字情報に対応した露光光が光導電層５に照射され
ると、電荷発生層５ａから露光量に応じた電荷が発生す
る。一方、電荷輸送層５ｂは、電荷発生層５ａから発生
した電荷を光導電層５の表面まで輸送し、予めこの発生
電荷と逆極性に帯電された光導電層５表面上のカウンタ
ーチャージを中和して電荷消失させる。

【００４３】透光性導電層６は、光導電層５の内周面上
に積層されており、全体がＩＴＯ，ＳｎＯ₂系の導電材
料によって形成されている。透光性導電層６の形成に
は、真空蒸着法，スパッタ法，ディップコート方法ある
いはスプレーコート法等が用いられる。

【００４４】次に、このように構成された多孔状感光体
を用いた画像記録装置につき、図２を用いて説明する。
図２は本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体を用い
た画像記録装置を説明するために示す断面図で、同図以
下において多孔状感光体については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号２１で示す
画像記録装置は、多孔状感光体１，導電性ローラ２２，
対向電極２３，光源２４およびコントローラ（図示せ
ず）を備えている。

【００４５】多孔状感光体１は、シャフト（図示せず）
上にフランジ（図示せず）を介して回転自在に保持され
ている。これにより、Ｖ２の速度をもって矢印で示す方
向に回転する。導電性ローラ２２は、規制ブレード２５
によって薄層化された導電性粒子薄層２６を有し、多孔
状感光体１の上流側に配設されている。対向電極２３
は、多孔状感光体１の下流側に配設されている。対向電
極２３の多孔状感光体側には、記録媒体２７が配置され
る。記録媒体２７は、画像記録時に搬送装置（図示せ
ず）を駆動することによりＶ１の速度をもって矢印で示
す方向に搬送される。光源２４は、多孔状感光体１内に
配設されている。

【００４６】コントローラ（図示せず）は、記録紙２７
（搬送装置）の搬送速度と多孔状感光体１の周速度との
比を制御するコントローラからなり、多孔状感光体１お
よび対向電極２３の近傍に配設されている。これによ
り、画像記録時に主走査方向および副走査方向において
同一の解像度とする画像出力が得られ、記録媒体２７に
対し縦横方向に均衡のとれた良好な印字が行われる。な
お、同図中の符号２８は、画像記録時に多孔状感光体１
（絶縁層４）の貫通孔４ａ内から飛翔して記録媒体２７
に付着する導電性粒子である。

【００４７】このように構成された画像記録装置におけ
る画像記録は、次に示すようにして行われる。先ず、透
光性導電層６と表面電極２間および表面電極２と導電性
ローラ２２間に電圧を印加することにより、透光性導電
層６と導電性ローラ２２との間に電界を形成する。この
とき、導電性ローラ２２上の導電性粒子２８が、負極性
に誘導帯電し、多孔状感光体１の目開き（貫通孔４ａ）
内に充填される。また、表面電極２に衝突した導電性粒
子２８が正極性に帯電し、導電性ローラ２２に戻る。こ
のため、導電性粒子２８が、貫通孔４ａ内にのみ表面電
極２の電位と等しい電位となるように充填される。そし
て、粒子層表面の電界が零に近づくため、導電性粒子２
８が貫通孔４ａ内に閉じ込められる。

【００４８】次に、画像記録部において透光性導電層６
から対向電極２３に向かう電界を形成し、光源２４から
画像に対応した光を光導電層５に照射する。このとき、
光導電層５における被照射部分の導電率が大きくなり、
貫通孔４ａ内の導電性粒子２８の電荷が光導電層５を通
して漏洩する。このため、貫通孔４ａ内の導電性粒子２
８の電位が透光性導電層６の電位に近づくため、導電性
粒子２８の層表面に電界が発生し、表面電極２側の導電
性粒子２８が正に帯電して貫通孔４ａから飛翔し、記録
媒体２７に付着する。このようにして、記録媒体に対し
て画像を記録することができる。

【００４９】この場合、貫通孔４ａの孔間ピッチおよび
孔径が直接画像濃度を左右することから、高画像濃度を
確保するためには、できるだけ孔間ピッチを小さい寸法
に設定するとともに、孔径を大きい寸法に設定すること
により、貫通孔４ａの形状と配列を最適化することが望
ましい。また、記録媒体２７上への印字を効率的に行う
ためには、円筒状の多孔状感光体１上に画像形成し、こ
れを回転させて連続的に印字プロセスを進行させること
が好ましい。

【００５０】次に、本発明の多孔状感光体の製造方法に
つき、図３〜図１３を用いて説明する。図３〜図１８は
本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体の製造方法を
説明するために示す断面図と斜視図と特性図である。本
実施形態における多孔状感光体の製造は、先ず表面電極
２を形成し（「表面電極の形成」）、次にこの表面電極
２の内周面上に絶縁層４を積層し（「絶縁層の形成」）
た後、この絶縁層４に孔加工し（「絶縁層への孔加
工」）てから、この孔付き絶縁層４の内周面上に光導電
層５，透光性導電層６を順次積層する（「光導電層およ
び透光性導電層の形成」）ことにより行われる。

【００５１】「表面電極の形成」先ず、図３（ａ）に示
すように、例えばステンレス等からなる導電性を有する
円筒形母型３１の外周面上であって、表面電極２の微小
孔２ａに対応する部位にフォトレジストによって絶縁膜
３２をパターン形成する。この場合、円筒形母型３１と
しては、後述する金属メッシュスリーブの内径にほぼ等
しい外径をもつものを用意する。また、円筒形母型３１
の表面は、電鋳処理において良好な転写性を得るために
高精度の面とする。

【００５２】次に、公知の電鋳法を用い、同図（ｂ）に
示すように、円筒形母型３１の外周面上であって、絶縁
膜３２の形成部位以外の部位に金属を析出させることに
より、円周方向に継ぎ目の無い厚さ２０〜１００μｍ程
度の金属メッシュスリーブ３３を形成する。この場合、
金属メッシュスリーブ３３の材料としては、銅，鉄，ニ
ッケル，銀あるいは金等が知られているが、耐食性等の
利点を有することからニッケルとした。さらに、その硬
度をビッカース硬さＨｖ５０〜１５００（好ましくはＨ
ｖ１００〜１２００）の範囲内に設定した。

【００５３】そして、同図（ｃ）に示すように、金属メ
ッシュスリーブ形成後の円筒形母型３１を例えば有機溶
媒中に浸漬することにより絶縁膜３２を溶解除去した
後、同図（ｄ）および図４に示すように、金属メッシュ
スリーブ３３から円筒形母型３１を離脱させることによ
り表面電極２を形成する。

【００５４】したがって、本実施形態に示す表面電極の
形成方法によれば、均一・十分な厚さをもち、かつ欠損
の無い表面電極２を得ることができるから、良好な導通
性となり、断線発生を確実に防止することができる。ま
た、図５に示すように、本実施形態における表面電極２
を、多孔状感光体１の形成（露光）時に孔パターン形成
用のマスクとして感光性樹脂（絶縁層４）に密着したま
ま機能させることができる。さらに、本実施形態におい
ては、表面電極２が多孔状感光体１の製造時に支持体と
して機能させることができるから、従来必要とした透光
性支持体が不要になる。仮に、透光性支持体を使用する
場合、使用材料選択上の自由度を高めることができ、コ
スト面で有利である。

【００５５】なお、本実施形態においては、円筒形母型
３１の外周面上に絶縁膜３２をフォトレジストによって
形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、次に示すようにして行うこともできる。すなわ
ち、図６（ａ）に示すように円筒形母型６１の外周面上
に彫刻等によって微小孔２ａに対応させ凹孔６１ａをパ
ターン形成し、次に同図（ｂ）に示すようにこれら凹孔
６１ａに絶縁膜６２を埋め込んだ後、同図（ｃ）に示す
ように電鋳処理を施することにより金属メッシュスリー
ブ６３を形成してから、同図（ｄ）に示すように表面電
極２を形成する。この場合、スリーブ形成毎のレジスト
によるパターン形成が不要なことから、金属メッシュス
リーブ６３の大量生産に適する。

【００５６】「絶縁層の形成」絶縁層４の形成は、図７
（ａ）および図８に示すように、表面電極２の内周面上
に有機系のポジ型フォトレジストを所定の厚さ（１００
μｍ程度）で形成することにより行う。この場合、ポジ
型フォトレジストとしては、ＰＭＥＲ樹脂（東京応化製
のめっき用フォトレジスト）を用いたが、この他感光性
成分を含有するアルカリ可溶性ノボラック樹脂等、例え
ばフェノール，クレゾールやキシレノール等の芳香族ヒ
ドロキシ化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド類を
酸性触媒下で縮合させたものに、キノンジアジド基含有
化合物，特に芳香族ポリヒドロキシ化合物のナフトキノ
ン−１，２−ジアジドスルホン酸エステルを感光性成分
として配合したもの等を用いることができる。

【００５７】なお、絶縁層４の厚さは、画像濃度を左右
する貫通孔４ａ内における導電性着色粒子の個数を均一
化するために、厳密な制御を行うことにより決定され
る。このため、表面電極２の内周面に対する絶縁層４の
形成は、図９に示すようにＰＭＥＲ樹脂液（ポジ型感光
性樹脂ｗ）中に表面電極２を浸漬してから引き上げるこ
とによる塗工法，図１０に示すようにポジ型感光性樹脂
液ｗが塞き止められたステージ１０１を下降させること
による塗工法あるいは図１１に示すように表面電極２の
内周面上にドラム軸線方向に沿ってポジ型感光性樹脂液
ｗを塗布（滴下）してから表面電極２を高速回転させる
ことによる塗工法を用いることにより行われる。

【００５８】図９に示す塗工法による場合は、表面電極
２（金属メッシュスリーブ）の外周面上にポジ型感光性
樹脂液が付着するため、後述する孔加工時における露光
光の遮断発生を防止する必要から、表面電極２の外周面
をカバーマスク９１で被覆することにより行われる。図
１０および図１１に示す塗工法は、表面電極２（微小孔
２ａ）の開口率が低い（塗工時に微小孔２ａ内に入った
ポジ型感光性樹脂液が漏出し難い）場合に適する。これ
ら両方法によると、前述したカバーマスク９１を使用し
なくても、塗工時に表面電極２の外周面がポジ型感光性
樹脂液で汚損されることがない。

【００５９】特に、図１１に示す方法による場合、感光
性樹脂に遠心力を作用させることにより均一な厚さで絶
縁層４を表面電極２の内周面に形成することができる。
この場合、絶縁層４の厚さとして所望する寸法を得るた
めには、ポジ型感光性樹脂の粘度，塗布液量および表面
電極２の回転数を厳密に管理調整する必要がある。この
際、表面電極２の開口率が高く、かつ低解像度で、さら
に塗布液の粘度が低く、表面電極２を高速に回転せざる
を得ないような場合に微小孔２ａ内がポジ型感光性樹脂
液ｗで塞がれてしまうが、この液量が表面電極２の外周
面まで回り込むほどの量でないなら、露光・現像時に微
小孔２ａ内に詰まったポジ型感光性樹脂は溶解除去され
る。

【００６０】また、図１１に示す塗工法は、塗工しなが
ら連続してベーク処理を施すことができることから、大
量生産する場合にすぐれている。この場合、ベーク処理
は、樹脂液塗布後あるいは塗布時に恒温槽中において被
処理物を１００℃で１５分間収容して行われる。これに
より、表面電極２の表面（外周面）のみならず微小孔２
ａ内からも溶媒揮発が行われ、短時間で溶媒残存の無い
絶縁層４が表面電極２の内周面上に形成される。

【００６１】「絶縁層への孔加工」先ず、図７（ｂ）に
示すように、表面電極２の外周面側から露光光Ｒを照射
することにより絶縁層４を露光する。この場合、絶縁層
４の除去部４Ａに波長３６５ｎｍのｉ線に主要感度をも
つ高圧水銀ランプの露光光Ｒが照射される。この際、表
面電極２の軸線と平行な軸線をもつ多数の水銀ランプ
（直管ランプ）を周方向に等間隔をもって配置して一括
露光することにより行ってもよい。また、図１２に示す
ように、表面電極２の軸線と平行な軸線をもつ水銀ラン
プ１２１を固定して照射するとともに、予め表面電極２
にフランジ１２２およびシャフト１２３を取り付けて形
成された組立体１２４を回転させることにより行っても
よい。この際、ポジ型感光性樹脂（絶縁層４）に対する
積算照射量（照度と照射時間の積）を各部位において一
定にするとともに、各除去部４Ａに入射する各露光光Ｒ
を平行にし、かつ表面電極２の外周面に垂直に入射させ
る必要から、図１３に示すように露光光Ｒの回り込みを
防止するためのスリット板Ｓを用いて露光する。

【００６２】なお、図１４から、ポジ型感光性樹脂に対
する照射露光量が特定の露光量（図ではａ点）を越える
と、露光量の増大とともに現像液溶解性が急激に進行
し、また残膜率（現像液に溶解しない割合）が最小とな
るような露光量（図ではｂ点）以上の露光量をポジ型感
光性樹脂に照射すると、その最大量が現像液に溶解する
ことが分かる。これより、露光時にはｂ点以上の露光量
でポジ型感光性樹脂に光照射すればよく、露光時の制御
が簡単になり、量産性にすぐれる。また、露光が従来の
近接露光法によるものではなく、露光時にマスクとして
機能する金属メッシュスリーブとポジ型感光性樹脂とが
密着することになるから、解像性にすぐれるとともに、
露光終了後には従来のマスク剥離作業が不要になり、工
程数の削減と孔欠損の回避を可能とする。

【００６３】次に、図７（ｃ）および図１５（ａ），
（ｂ）に示すように、絶縁層４の除去部４Ａを溶解（現
像）して貫通孔４ａを設ける。この場合、表面電極２付
きの絶縁層４を現像液中に浸漬しても、表面電極２の外
周面および絶縁層４の内周面から現像液を高圧噴射によ
って吹き付けてもよい。この際、ポジ型感光性樹脂が一
時に溶解しない場合には、図１６（ａ）〜（ｃ）に示す
ように数回に分けて露光・現像工程を繰り返してもよ
く、また図１７（ａ）〜（ｄ）に示すように数回に分け
て塗布・露光・現像工程を繰り返してもよい。

【００６４】これら各孔加工は、使用感光性樹脂の光透
過性，成膜性および現像液溶解性等によって選択され
る。すなわち、感光性樹脂の成膜性が不良で十分な膜厚
が確保されない場合には図１７に示すような方法を、こ
れに対して光透過および成膜性が良好であっても、照射
部位の現像性が悪い場合には図１６に示すような方法を
用いる。なお、現像後にはポストベーク処理を施しもよ
い。この後、絶縁層４の表面に付着した現像液を純水で
除去して乾燥させる。

【００６５】「光導電層および透光性導電層の形成」先
ず、図７（ｄ）に示すように、絶縁層４の内周面上に電
荷輸送層５ｂ，電荷発生層５ａを順次積層する。ここ
で、電荷発生層５ａとしては、例えばｎ型チタニルフタ
ロシアニンとポリビニルブチラールとを用い、厚さを
０．０５〜１μｍとした。また、電荷輸送層５ｂとして
は、ポリカーボネートをバインダー樹脂とし、テトラヒ
ドロフラン等の溶媒に溶解させたもの、例えば特開平７
−１６８３７６号公報に開示された電荷輸送材料を２０
〜４０ｗｔ％含有させたものを用い、厚さを１〜３０μ
ｍとした。

【００６６】この場合、絶縁層４の内周面に対する電荷
輸送層５ｂの形成は、図１１に示す塗工法を用いて行う
ことができない。すなわち、電荷輸送層５ｂの塗布液を
絶縁層４の内周面上に塗布する場合、特に塗布液の粘度
が低いと、塗布（回転）時に遠心力によって貫通孔４ａ
内を塗布液で塞いでしまう虞があるからである。このた
め、図９に示す塗工法によって絶縁層４の内周面上に電
荷輸送層５ｂを形成する。この際、例えば塗布液の固形
分比が低いと、毛細管現象によって絶縁層４の貫通孔４
ａが塞がってしまう場合には、電荷輸送層５ｂの形成前
に孔加工（現像工程）を施さず、図１８（ａ）〜（ｃ）
に示すように表面電極２上の絶縁層４に電荷輸送層５ｂ
を形成した後に、あるいは電荷輸送層５ｂ，電荷発生層
５ａを順次形成した後に孔加工を施す。また、電荷輸送
層５ｂの内周面に対する電荷発生層５ａの形成は、電荷
輸送層５ｂの塗布乾燥後に図９〜図１１に示す塗工法を
用いて行われる。

【００６７】なお、絶縁層４と光導電層５（電荷輸送層
５ｂ）との間に、特開平９−２０４０９２号公報に開示
されているようにフロート電極を設けてもよい。また、
本実施形態においては、絶縁層４の内周面上に電荷輸送
層５ｂ，電荷発生層５ａを順次積層する場合について説
明したが、本発明はこれに限定されず、電荷発生層５ａ
および電荷輸送層５ｂを順次積層する逆積層型の光導電
層５でもよく、さらに両層５ａ，５ｂをもつ機能分離型
の光導電層５でなく、絶縁性ポリマー中に電荷輸送材と
電荷発生材を分散させてなる単層構造型の光導電層でも
よい。

【００６８】次に、図７（ｅ）に示すように、光導電層
５における電荷発生層５ａの内周面上に透光性導電層６
を形成する。この場合、透光性導電層６の形成は、アル
ミ等の真空蒸着法あるいはスパッタ法によって行われ得
るが、光導電層５に対して金属粒子が付着し難く、成膜
性および生産性が悪くなることから、透明性を有する例
えばＩＴＯやＳｎＯ系からなる導電性コート液を図９〜
図１１に示す塗工法（好ましくは図１１に示す塗工法）
を用いて塗布し乾燥させる。なお、透光性導電層６と電
荷発生層５ａとの間には、層接着性の向上や電荷注入阻
止等の目的から、アルコール可溶性ナイロン樹脂，光硬
化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等からなる下引層を設け
てもよい。このようにして、多孔状感光体１を確実に形
成することができる。

【００６９】この後、特に表面電極２の厚さが薄く、図
１９に示すようにフランジ１９３ａ等の補強部材によっ
て多孔状感光体１を保持するに十分な機械的強度が得ら
れない場合には、図７（ｆ）に示すように、透光性導電
層６の内周面上に透光性支持体７を形成する。この透光
性支持体７の形成には、予め熱溶融するか、溶媒に溶解
するかして熱可塑性樹脂を型内に注入して固化する方法
あるいは熱硬化性樹脂，光硬化性樹脂によって積層して
から硬化重合させる方法等が考えられる。

【００７０】この場合、使用樹脂材料としては、透明性
があることを考慮すると、熱可塑性樹脂にあってはポリ
カーボネート（ＰＣ），ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）等が適し、また熱硬化性樹脂にあってはジエチ
レングリコールビスアリルカーボネート，含硫ウレタン
樹脂等が適する。さらに、透光性導電層６の破壊発生を
防止する上では光硬化性樹脂を用いることが最も好まし
いが、樹脂選択等によって強靭な透光性導電層６が得ら
れるなら、他の樹脂を用いてもよい。

【００７１】ここでは、先に形成した透光性導電層６に
損傷を与えない樹脂，形成法が必要とされるので、塗工
液に有機溶媒を含有しない熱硬化性樹脂あるいは光硬化
性樹脂による硬化重合したものを用いた。この際、熱硬
化性樹脂においては、光学的歪みの発生を防止するため
に、１５〜３０時間をかけて３０〜１２０℃程度に加熱
重合する。一方、光硬化性樹脂においては、例えばエポ
キシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエステ
ルアクリレート等をベースモノマーとして用い、希釈モ
ノマーとして単官能アクリレート，多官能アクリレート
を混合し、その他光開始剤等を混入し、光照射時間（３
分）を含めて約２０分かけて樹脂硬化する。

【００７２】そして、透光性支持体７の厚さは、図１１
に示す塗工法によって所定の寸法（３ｍｍ程度）に調整
される。この場合、透光性支持体７の寸法精度は、図２
に示す光源２４からの露光光を散乱しない程度の表面平
滑性および電荷輸送層５ｂにまで透過する透明性があれ
ばよいので、従来の透光性支持体に必要とした寸法精度
に比べて緩和される。

【００７３】なお、本実施形態においては、貫通孔４ａ
の加工が表面電極２の内周面に対し、絶縁層４を積層し
た後に行われる場合あるいは絶縁層４，光導電層５を順
次積層した後に行われる場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、絶縁層４，光導電層５，透光性
導電層６を順次積層した後に行われるものでもよい。こ
の場合、各製法に応じて使用樹脂材料を選択することが
でき、材料選択上の自由度を高めることができる。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持円筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向にそれぞ
れ等間隔をもって並列しかつ筒内外周面に開口する多数
の微小孔を有する金属製の無端円筒によって形成し、こ
の無端円筒の各微小孔に連通する貫通孔を絶縁層に設け
たので、次に示すような効果（１）〜（５）を奏する。 （１）表面電極を多孔状感光体の製造時に支持体として
機能させることができるから、従来必要とした透光性支
持体の高精度加工が不要になり、大量生産に有効であ
る。 （２）高解像性を得るために従来必要とした角度検出装
置および位置検出装置等が不要になるから、コストの低
廉化を図ることができる。

【００７５】（３）絶縁層に対する微小孔（貫通孔）の
形成は、表面電極の内周面上における絶縁層を外周面側
から露光して現像することにより行われ得るから、従来
のようにハレーションが発生せず、露光時の制御を簡単
にして生産効率を高めることができる。 （４）マスクとして機能する表面電極と絶縁層とが密着
しているから、従来のように露光時に露光光が屈折せ
ず、良好な結像度を得ることができる。 （５）均一・十分な厚さをもち、かつ欠損の無い表面電
極を得ることができるから、良好な導通性となり、断線
発生を確実に防止して使用上の信頼性を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に
係る多孔状感光体を示す斜視図と断面図である。

【図２】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体を用
いた画像記録装置を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第一実施形態に係る
多孔状感光体における表面電極の製造方法を説明するた
めに示す断面図である。

【図４】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体の表
面電極を示す斜視図である。

【図５】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体にお
ける孔加工（露光工程）を説明するために示す断面図で
ある。

【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第一実施形態に係る
多孔状感光体における表面電極の他の製造方法を説明す
るために示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第一実施形態に係る
多孔状感光体の製造方法を説明するために示す断面図で
ある。

【図８】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体にお
ける表面電極に対する絶縁層の積層状態を示す斜視図で
ある。

【図９】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体にお
ける絶縁層の形成方法（１）を説明するために示す断面
図である。

【図１０】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体に
おける絶縁層の形成方法（２）を説明するために示す斜
視図である。

【図１１】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体に
おける絶縁層の形成方法（３）を説明するために示す斜
視図である。

【図１２】本発明の第一実施形態に係る多孔状感光体に
おける絶縁層の露光方法を説明するために示す側面図で
ある。

【図１３】同じく本発明の第一実施形態に係る多孔状感
光体における絶縁層の露光方法を説明するために示す斜
視図である。

【図１４】本発明に係る多孔状感光体の絶縁層を露光す
る場合の露光量と残膜率との関係を示す特性図である。

【図１５】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態
に係る多孔状感光体における孔加工（１）を説明するた
めに示す断面図である。

【図１６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係
る多孔状感光体における孔加工（２）を説明するために
示す断面図である。

【図１７】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第一実施形態に係
る多孔状感光体における孔加工（３）を説明するために
示す断面図である。

【図１８】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施形態に係
る多孔状感光体における孔加工（４）を説明するために
示す断面図である。

【図１９】従来の多孔状感光体を示す斜視図である。

【図２０】従来の多孔状感光体を示す断面図である。

【図２１】従来の多孔状感光体における絶縁層の露光方
法を説明するために示す断面図である。

【図２２】従来の多孔状感光体における絶縁層の露光不
良例を示す断面図である。

【図２３】従来における多孔状感光体の絶縁層を露光す
る場合の露光量と樹脂硬度との関係を示す特性図であ
る。

【図２４】従来の多孔状感光体の製造方法を説明するた
めに示す断面図である。

【符号の説明】

１ 多孔状感光体 ２ 表面電極 ２ａ 微小孔 ３ ドラム ４ 絶縁層 ４ａ 貫通孔 ５ 光導電層 ５ａ 電荷発生層 ５ｂ 電荷輸送層 ６ 透光性導電層 ２１ 画像記録装置 ２２ 導電性ローラ ２３ 対向電極 ２４ 光源 ２５ 規制ブレード ２６ 導電性粒子薄層 ２７ 記録媒体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舩山 康弘 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−149164（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−204092（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−185339（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−185338（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−138734（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03G 5/00 102

Claims (19)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持円筒の内周面上に絶縁層を介して光
   導電層および透光性導電層を積層してなる感光体形成用
   のドラムを備えた多孔状感光体であって、 前記支持円筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向に
   それぞれ等間隔に並列し、かつ筒内外周面に開口する多
   数の微小孔を有する金属製の無端円筒によって形成し、 この無端円筒の各微小孔に連通する貫通孔を前記絶縁層
   に設けたことを特徴とする多孔状感光体。
2. 【請求項２】 前記支持円筒が、ビッカース硬さ５０〜
   １５００の硬度をもつ無端円筒によって形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載の多孔状感光体。
3. 【請求項３】 前記支持円筒が、ニッケルを含有する無
   端円筒によって形成されていることを特徴とする請求項
   １または２記載の多孔状感光体。
4. 【請求項４】 前記絶縁層が、有機系の感光性樹脂によ
   って形成されていることを特徴とする請求項１，２また
   は３記載の多孔状感光体。
5. 【請求項５】 前記感光性樹脂が、ポジ型フォトレジス
   トからなることを特徴とする請求項４記載の多孔状感光
   体。
6. 【請求項６】 支持円筒の内周面上に絶縁層を介して光
   導電層，透光性導電層を順次積層してなる感光体形成用
   のドラムを備えた多孔状感光体の製造方法であって、 前記支持円筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向に
   それぞれ等間隔に並列し、かつ筒内外周面に開口する多
   数の微小孔を有する金属製の無端円筒によって形成する
   工程と、 前記光導電層を積層する前に、前記各微小孔に連通する
   貫通孔を前記絶縁層に設ける工程とを含ませたことを特
   徴とする多孔状感光体の製造方法。
7. 【請求項７】 支持円筒の内周面上に絶縁層を介して光
   導電層，透光性導電層を順次積層してなる感光体形成用
   のドラムを備えた多孔状感光体の製造方法であって、 前記支持円筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向に
   それぞれ等間隔に並列し、かつ筒内外周面に開口する多
   数の微小孔を有する金属製の無端円筒によって形成する
   工程と、 前記光導電層を積層した後に、前記各微小孔に連通する
   貫通孔を前記絶縁層に設ける工程とを含ませたことを特
   徴とする多孔状感光体の製造方法。
8. 【請求項８】 支持円筒の内周面上に絶縁層を介して光
   導電層，透光性導電層を順次積層してなる感光体形成用
   のドラムを備えた多孔状感光体の製造方法であって、 前記支持円筒を、ドラム周方向およびドラム軸線方向に
   それぞれ等間隔に並列し、かつ筒内外周面に開口する多
   数の微小孔を有する金属製の無端円筒によって形成する
   工程と、 前記透光性導電層を積層した後に、前記各微小孔に連通
   する貫通孔を前記絶縁層に設ける工程とを含ませたこと
   を特徴とする多孔状感光体の製造方法。
9. 【請求項９】 前記支持円筒を電鋳法によって形成する
   ことを特徴とする請求項６，７または８記載の多孔状感
   光体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記絶縁層を感光性樹脂によって形成
    し、この感光性樹脂の光照射後に照射部分を溶解するこ
    とにより前記微小孔を設けることを特徴とする請求項６
    〜９のうちいずれか一記載の多孔状感光体の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記絶縁層に前記支持円筒を介して光
    照射することを特徴とする請求項１０記載の多孔状感光
    体の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記絶縁層に水銀ランプによって光照
    射することを特徴とする請求項１０または１１記載の多
    孔状感光体の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記絶縁層を前記支持円筒の内周面上
    に積層してなる積層体を、溶剤中に浸漬することにより
    前記照射部分を溶解することを特徴とする請求項１０，
    １１または１２記載の多孔状感光体の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記絶縁層に溶剤を噴射することによ
    り前記照射部分を溶解することを特徴とする請求項１
    ０，１１または１２記載の多孔状感光体の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記絶縁層または前記光導電層が、各
    被積層体を樹脂材料中に浸漬することにより積層される
    ことを特徴とする請求項６〜１４のうちいずれか一記載
    の多孔状感光体の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記絶縁層または前記光導電層が、樹
    脂材料を塗布してなる各被積層体を回転させることによ
    り積層されることを特徴とする請求項６〜１４のうちい
    ずれか一記載の多孔状感光体の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記絶縁層または前記光導電層の積層
    時に前記各樹脂材料にベーク処理を施すことを特徴とす
    る請求項１６記載の多孔状感光体の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記絶縁層または前記光導電層を積層
    するに際し、前記支持円筒の表面を覆うことを特徴とす
    る請求項６〜１７のうちいずれか一記載の多孔状感光体
    の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記透光性導電層が、液状材料を前記
    光導電層の内周面上に塗布して硬化させることにより積
    層されることを特徴とする請求項６〜１８のうちいずれ
    か一記載の多孔状感光体の製造方法。