KR20110049664A - 기판 홀더 및 클립핑 장치 - Google Patents

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KR20110049664A
KR20110049664A KR1020100095238A KR20100095238A KR20110049664A KR 20110049664 A KR20110049664 A KR 20110049664A KR 1020100095238 A KR1020100095238 A KR 1020100095238A KR 20100095238 A KR20100095238 A KR 20100095238A KR 20110049664 A KR20110049664 A KR 20110049664A
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테디 베스나르
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에스. 오. 이. 떼끄 씰리꽁 오 냉쉴라또흐 떼끄놀로지
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Abstract

본 발명은, 기판 서포트, 상기 서포트에 배치된 기판과 제1 위치에서 결합하며 다른 위치(제2 위치)에서 상기 기판으로부터 이격 배치되도록 구성된 가동성 클립핑 수단, 및 상기 클립핑 수단을 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치를 향해 이동시키기 위한 포지셔닝 수단을 포함하는 기판 홀더에 관한 것이다. 상기 서포트 상에 기판이 배치되지 않을 때 상기 클립핑 수단과 상기 서포트 간의 접촉을 방지하기 위해, 상기 클립핑 수단의 이동을 제한하는 탄성 스톱 부재가 사용된다. 본 발명은 또한, 클립핑 장치 그리고 상기 기판 홀더 및 상기 클립핑 장치를 사용하는 이온 주입기에 관한 것이다.

Description

기판 홀더 및 클립핑 장치 {Substrate Holder and Clipping Device}
본 발명은 기판 홀더, 그리고, 기판 홀더 상에 기판을 분리 가능하게 고정하기 위한 클립핑 장치에 관한 것이다. 그러한 기판 홀더 및/또는 클립핑 장치는, 예로서, 이온 주입 장치(ion implanting device)에서 사용된다.
이온 주입기(예로써, Applied Materials의 Quantum Implanter)는 반도체 기판에 이온들을 주입하기 위해 사용된다. 예를 들어, SOI(semiconductor on insulator) 기판을 제조하기 위해 사용되는 소위 Smart CutTM 공정으로 200 또는 300 mm 직경의 반도체 웨이퍼에 수소 및/또는 헬륨 이온들이 주입된다.
도 1은 그와 같은 주입기를 개략적으로 도시하고 있다. 이 장치는 복수의 아암들(3: arm)을 지닌 주입 휠(1 : implantation wheel)을 포함하며, 아암들 각각은 처리 대상 기판이 배치되는 기판 서포트(5: substrate support)를 그것의 최외곽에 구비한다. 도 1에서 기판들을 볼 수 없는데, 기판 서포트(5)의 보이지 않는 측면에 기판들이 배치되어 있기 때문이다. 상기 휠(1)은 연직 평면 상에 배치된 그것의 축(7)을 중심으로 약 850 rpm의 속도로 회전할 수 있다. 상기 주입 휠(1)은 이온 주입기의 챔버(9) 내에 배치되며, 상기 이온 주입기는 기판에 주입하기 위해 사용되는 이온 빔(예로써, 수소 및/또는 헬륨 이온)을 방출하도록 구성된 이온 빔 발생기(11: ion beam generator)를 또한 포함한다. 상기 휠(1)은 상기 축(7)을 중심으로 회전하도록 구성될 뿐만 아니라, 기판 서포트들(5) 중 하나에 배치된 기판의 표면 전체가 주입될 수 있도록 화살표 방향(13)으로 선형적으로 병진이동(translation)될 수도 있다.
회전 및 병진 도중 기판 서포트(5) 상에 기판을 고정하기 위해, 상기 기판 서포트(5)는, 기판 서포트(5)의 후면을 보이는 도 2에 도시된 바와 같이, 휠(1)의 외측 가장자리에 배치된 기판 서포트(5)의 가장자리 영역에 고정 홀딩 수단(15: fixed holding means)을 포함한다. 회전 도중, 기판 서포트(5)에 배치된 기판은 원심력에 의해 고정 홀딩 수단(15) 쪽으로 가압됨으로써 제자리에 안전하게 유지될 수 있다. 휠(1)이 느려져 정지될 때(예를 들어 휠의 로딩 또는 언로딩시) 기판 서포트(5) 상의 기판을 마찬가지로 유지하기 위해, 고정 홀딩 수단(15)의 맞은 편에 추가적인 클립핑 수단(17, 19 : clipping means)이 제공된다. Quantum Implanter의 경우, 클립핑 수단(17, 19)은 휠(1)이 느려져 정지할 때에는 기판 서포트(5) 상의 기판에 결합하지만 휠(1)이 고속으로 회전할 때에는 기판으로부터 멀어지게 이동한다. 이는 스프링 및 카운터웨이트(counterweight)를 사용하여 달성되며, 이 부재들은, 원심력이 없거나 임계치 이하일 경우에는 스프링에 의해 제공되는 힘이 클립핑 수단(17, 19)을 기판 쪽으로 이동시키며, 회전 도중에는 카운터웨이트에 가해지는 원심력이 스프링의 탄성력에 반대로 작용하여 클립핑 수단(17, 19)이 기판으로부터 이격되게 이동하도록, 구성되고 배열된다.
Smart CutTM 공정 도중, 미리 결정된 스플릿 영역(splitting area)을 형성하기 위해 반도체 기판 내로 이온들이 주입되며 이후 상기 기판은 상기 미리 결정된 스플릿 영역에 의해 형성된 층을 전달하기 위해 제2의 기판에 본딩되는데, 그러한 Smart CutTM 공정에서 주입 단계의 품질은 중대하다. 하지만, 주입기를 떠나는 기판들이 미세한 입자들에 의해 오염되는 것은, 반복적인 문제이며, 필요한 클리닝 작업들로 인해 기구들(tool)의 가동시간(uptime)이 감소됨을 초래한다. 주입기에서 수많은 오염원들이 알려져 있다. 그 중에서도, 기판들을 휠(1)에 로딩하는 메카니즘, 이온 빔의 생성 및 휠(1)의 회전으로 인해, 오염이 발생될 수 있다. 따라서, 최종적인 제품 품질을 보장하려면, 주입기를 청소하기 위해 규칙적으로 제조 사이클이 중단되고 주입 챔버(9)가 개방되어야 한다. 상기 기구(tool)는 보수를 위해 언제라도 개방되어야 하기 때문에, 제조 라인의 중단 시간을 추가함으로써 전체적인 제조 비용의 증대를 유발하는 주입기의 성능시험(qualification)이 수행되어야 한다.
그리하여, 본 발명의 목적은 미세 파티클들에 의한 오염을 감소시킬 수 있는 방안을 제공하는 것이다.
이 목적은 청구항 1에 따른 기판 홀더(substrate holder)에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 상기 기판 홀더는, 기판 서포트; 제1 위치에서 상기 기판 서포트 상의 기판과 결합하며 제2 위치에서 상기 기판으로부터 이격 배치되도록 구성된 가동성 클립핑 수단; 상기 클립핑 수단을 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동시키기 위한 포지셔닝 수단으로서, 특히 탄성 포지셔닝 수단; 및 상기 기판 서포트 상에 기판이 없을 때에도 상기 클립핑 수단이 상기 기판 서포트로부터 이격된 배치를 유지하도록, 상기 제2 및 제1 위치에 의해 정의되는 방향에서 상기 기판 서포트 쪽으로의 상기 클립핑 수단의 이동을 제한하기 위한 스토핑 수단으로서, 특히 탄성 스톱 수단;을 포함한다.
상기 스토핑 수단을 제공함으로써, 주입기에서 관찰되는 파티클 오염이 감소될 있다. 상기 기판 서포트 상에 기판이 없는 경우에도, 상기 스톱 수단(특히, 상기 탄성 부재)은 상기 클립핑 수단과 상기 기판 서포트 간에 접촉이 전혀 일어나지 않음을 보장한다. 이와 대조적으로, 종래 기술의 경우에는, 휠이 느려질 때 클립핑 수단과 비어 있는 기판 서포트 간의 접촉이 발생되고, 이로 인해 파티클들이 생성된다. 실제적으로, 상기 기판 홀더를 향한 클립핑 수단의 이동은 스프링에 의해 보장되며 단지 기판 홀더 자체에 의해 제한된다.
바람직하게는, 상기 가동성 클립핑 수단, 상기 포지셔닝 수단 및 상기 스토핑 수단은 모듈 유닛(modular unit)을 형성한다. 모듈 유닛을 제공함으로써, 현존하는 종래의 포지셔닝 수단과 더불어 클립핑 수단은 용이하게 교체될 수 있으며 따라서 해당 분야에서 이미 사용되던 그 기계들은 큰 소요시간 없이 업그레이드될 수 있다.
보다 바람직하게, 상기 모듈 유닛은 상기 모듈 유닛을 상기 기판 서포트에 연결하기 위한 연결판을 포함할 수 있다. 이는 이미 사용되던 기구들(tool)의 업그레이드를 더욱 용이하게 한다.
바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판 서포트는 금속판을 포함하며 상기 클립핑 수단도 금속성이다. 상기 기판 서포트는 그것이 히트 싱크(heat sink)로 사용될 수 있도록 금속성이어야 하며, 상기 클립핑 수단은 상기 기판 서포트 상에 기판을 클립핑 할 때 충분한 단단함(stiffness)을 제공하기 위해 역시 금속으로 이루어진다. 한편 상기 금속성 클립핑 핀은 충분한 열 저항성을 허용한다; 그리하여 이온 빔의 충격 하에서, 상기 클립핑 수단은 그것의 형상을 유지할 수 있다. 반면, 어떠한 추가적인 성능시험 공정이 필요하지 않다.
바람직하게는, 상기 탄성 스톱 부재는 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride: PVDF) 또는 폴리 에테르 에테르 케톤(poly ether ether ketone: PEEK)일 수 있다. PVDF 및 PEEK는, 유연성(flexibility), 저중량성(light weight)과 함께, 화학 물질들, 열 및 화염에 대한 양호한 저항성도 제공하며, 이로 인해 그것들의 수명은 이온 주입기의 요구 환경에서 사용되기에 충분히 길다. PVDF는 PEEK에 비해 더 경제적이다.
바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 기판 홀더는, 특히 회전력/원심력에 기초하여, 상기 클립핑 수단을 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동시키기 위한 카운터 포니셔닝 수단을 더 포함할 수 있다. 따라서, 주입 도중, 상기 클립핑 수단은 상기 기판으로부터 이격되게 이동됨으로써, 상기 클립핑 수단의 인접성에 기인하는 그늘 효과(shading effect) 등이 방지될 수 있기 때문에 상기 기판의 표면 전체가 주입될 수 있다.
본 발명의 목적은 청구항 7에 따른 클립핑 장치로서 전술한 바와 같은 실시예들 및 변형예들에 따른 기판 홀더에 기판을 분리 가능하게 고정하기에 적합한 클립핑 장치에 의해 달성될 수도 있다. 상기 클립핑 장치는, 가동성 클립핑 수단, 상기 클립핑 수단을 이동(특히 선형 이동)시키기 위한 포지셔닝 수단, 및 상기 포지셔닝 수단에 의해 제공된 상기 클립핑 수단의 포지셔닝 이동의 범위를 적어도 일 방향에서 제한하기 위한 스토핑 수단으로서, 특히 탄성 스톱 부재를 포함한다. 이 장치에 의해, 가동성 클립핑 수단과 기판 홀더 간의 원치 않는 접촉이 방지되거나 적어도 감소될 수 있으며, 그러한 접촉은 상기 기판 홀더에 후속적으로 배치될 기판의 표면을 오염시킬 수 있는 파티클들의 형성을 초래할 수 있다.
바람직하게는, 탄성 스톱 부재는 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride)일 수 있으며, 이 재질은 유연성, 저중량성과 더불어 화학물질들, 열 및 화염에 대한 양호한 저항성을 제공함으로써 상기 부재의 수명은 이온 주입기의 요구 환경에서 사용되기에 충분히 길어질 수 있다.
유리하게는, 상기 탄성 스톱 부재는 고정된다. 상기 탄성 스톱 부재가 상기 클립핑 장치의 고정된 일부분이 되게 함으로써, 상기 클립핑 장치의 설계가 단순해지며, 이동하는 부분들의 중량이 최소로 유지될 수 있다.
보다 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 클립핑 수단은, 상기 스톱 부재 결합판이 상기 스토핑 수단과 접촉하여 상기 클립핑 수단의 이동을 멈출 수 있도록 구성되고 배열된 핀 영역 및 스톱 부재 결합판을 포함할 수 있다. 따라서, 두 가지 기능이 단일의 부품에 의해 달성될 수 있으며, 따라서 상기 클립핑 장치의 설계가 보다 단순해진다.
바람직하게는, 상기 스톱 부재 결합판은 상기 탄성 스톱 부재를 적어도 부분적으로 가리도록 구성되고 배열될 수 있다. 그리 함으로써, 상기 탄성 스톱 부재는 이온 빔으로부터 보호될 수 있다.
본 발명은 또한, 전술한 바와 같은 기판 홀더 및 클립핑 장치를 포함하는 이온 주입 장치에 관한 것이다.
본 발명은 첨부된 도면에 기초하여 더욱 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 종래에 공지된 이온 주입기의 주입 휠(implanting wheel)을 개략적으로 도시한다.
도 2는 종래에 공지된 이온 주입기에서 사용되는 기판 홀더의 후측면도를 도시한다.
도 3a-3c는 대응하는 클립핑 수단이 제1 위치에 있을 때, 본 발명에 따른 기판 홀더 및 클립핑 장치의 일부분에 대한 하측 및 상측 도면, 그리고 개략적인 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 4a-4c는 클립핑 수단이 제2 위치에 있을 때, 기판 홀더 및 클립핑 장치에 대한 하측 및 상측 도면, 그리고 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 5는 홀더 상에 기판이 있을 때 본 발명에 따른 기판 홀더 및 클립핑 장치를 도시한다.
도 3a는 본 발명에 따른 기판 홀더(21)의 하측 일부를 개략적으로 도시한다. 이 도면에서, 기판 홀더 상에는 어떠한 기판도 배치되어 있지 않다. 이하에서 설명될 구성들 중에서 도 1에 도시된 이온 주입기 및 도 2에 도시된 기판 홀더와 관련하여 채택된 참조 번호들을 갖는 것들은 재차 상세히 설명되지 않을 것이지만, 그것들에 대한 설명은 여기에 참조로써 포함된다.
본 발명에 따른 기판 홀더(21)는 기판 서포트(5: substrate support) 및 클립핑 장치(23: clipping device)를 포함하며, 상기 기판 서포트(5)는 전형적으로 원형 금속판이며, 히트 싱크로서 기능할 수 있도록 예를 들어 이녹스(inox)로 이루어진다. 상기 클립핑 장치(23)는 기판 서포트(5)에 대하여, 도 2에 도시된 종래의 클립핑 장치들(17, 19)과 같은 위치에 배치된다. 상기 클립핑 장치(23)는 핀 영역(25) 및 보호판(27)을 가진 가동성 클립핑 수단(moveable clipping means)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 핀 영역(25) 및 상기 보호판(27)은 일체로 제조된다. 또한, 카운터 포지셔닝 수단(counter positioning means)을 나타내는 카운터 바디(31: counter body)는 상기 핀 영역(25)과 상기 보호판(27)과 통합 형성된다. 이 부품은 회전축을 형성하는 피봇(29)에 고정되며, 이때 상기 부품이 하나의 아암(arm)을 형성하고 상기 핀 영역과 상기 보호판(27)이 제2의 아암을 형성한다.
회전축을 이루는 상기 피봇(29)은 연결판(33)에 연결되며, 상기 연결판(33)은 볼트(37)를 사용하여 기판 홀더(21)의 부착 영역(35)에 클립핑 장치(23)를 연결하는 역할을 한다. 탄성 포지셔닝 수단(resilient positioning means)으로서 작용하며 핀 영역(25)을 연결판(33)에 링크시키는 스프링(39)의 탄성력은, 다른 힘들이 없는 상태에서, 가장자리(41)에 근접된 고정 위치에 핀 영역(25)을 유지시키며, 정확하게는, 기판 서포트(5)의 가장자리 영역에 있는 아크형 클리어런스(43) 내에서 그 기판 서포트(5)와 접촉되지 않도록 유지시킨다.
핀 영역(25)과 가장자리(41) 간에 어떠한 접촉도 존재하지 않음을 보장하기 위해, 스토핑 수단(stopping means)으로 작용하는 탄성 스톱 부재(45)가 연결판(33)에 부착된다. 본 실시예에서, 스톱 부재(45)는 입방체 형상을 가지며 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride: PVDF) 또는 폴리 에테르 에테르 케톤(poly ether ether ketone: PEEK)으로 제조된다. 스톱 부재(45)는 스프링(39)에 의해 나타나는 클립핑 수단(핀 영역 25 및 보호판 27)의 움직임을 효과적으로 제한하며, 이때 본 실시예에서는, 상기 보호판(27)이 탄성 스톱 부재(45)의 표면(47) 상에 안착된다. 이런 맥락에서, 상기 보호판(27)은 스톱 부재 결합판(stop element engagement plate)으로 기능한다.
상기 보호판(27)이 상기 표면(47)과 접촉할 때, 미세한 파티클들의 생성을 방지하기 위해 스톱 부재(45)에 대하여 PVDF와 같은 탄성 재질이 사용된다. PVDF는 유연성 및 저중량성을 부여하며, 화학물질들, 열 및 화염에 대한 양호한 저항성을 또한 부여한다. 본 발명은 스톱 부재(45)의 입방체 형상에 제한되지 않으며, 보호판(27)을 받칠 수 있는 어떠한 형상도 발명적 기능을 충족할 수 있다.
상기 보호판(27)은 이온 주입 도중 하측에 위치하는 스톱 부재(45)가 이온 빔에 노출되는 것을 방지한다.
도 3b는 도 3a에 도시된 배치에 대응하는 기판 홀더(21)의 평면도이다. 이 도면은 고정 홀딩 수단(15: fixed holding means) 및 아암 부재(3: arm element)를 구비한 기판 서포트(5)를 보인다. 상측으로부터 두 개의 클립핑 장치들(23)의 핀 영역들(25)을 볼 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 탄성 스톱 부재(45)는 상기 스톱 부재 결합판(27)과 공조하여, 기판 서포트(5) 상에 배치된 기판이 없을 때 핀 영역(25)과 기판 서포트(5) 간에 접촉이 없게 되는 것을 보장한다.
이 도면에서, 상기 탄성 스톱 부재(45)는 볼 수 없다. 그리고, 전술한 바와 같이, 그것은 스톱 부재 결합판으로도 기능하는 보호판(27)에 의해 이온 빔으로부터 보호된다.
도 3c는 동일 배치를 측단면도로 도시한다. 화살표 방향으로 작용하는 스프링(39)의 탄성력을 받을 때, 핀 영역(25)과 카운터 바디(31)는 피봇(29)을 중심으로 회전하고, 스톱 부재 결합판(27)은 스톱 부재(45) 상에 안착되며, 카운터 바디(31)는 연결판(33)으로부터 이격 배치된다. 결과적으로, 기판 홀더(5)의 가장자리(43)의 클리어런스와 핀(25) 간에는 접촉이 없게 된다.
본 실시예에서, 클립핑 영역(25)을 구비한 클립핑 장치(23), 보호판(27), 피봇(29)과 스프링(39)의 조합에 의해 형성되는 포지셔닝 수단, 카운터 바디(31) 및 스톱 부재(45)는 연결판(33)에 모두 부착됨으로써 모듈 유닛(modular unit)을 형성한다.
일 변형에 따르면, 보호판(27)과 스톱 부재(45) 사이의 접촉에 의해 핀 영역(25)의 움직임을 제한하는 대신, 스톱 부재(45')가 배치되어 스프링(39)의 힘이 작용하는 도중 카운터 바디를 받쳐줄 수 있다. 이는 도 3c에서 점선으로 개략적으로 보여지고 있다.
도 4a는 기판 홀더(21)의 부분도를 마찬가지로 도시하지만, 여기서 핀 영역(25)은 기판 서포트(5)의 가장자리(41)로부터 더욱 이격된 제2 위치에 있다. 이러한 상황은, 휠(1)이 고속(예로써 약 850 rpm)으로 회전함으로써 카운터-포지셔널 수단(counter-positional means)으로 기능하는 카운터 바디(31) 상의 회전력이 피봇(29)을 중심으로 하는 회전을 발생시키는 탄성 포지셔닝 수단(39)의 탄성력과 반대로 작용하여, 도 3a에 도시된 바와 같은 기판 서포트(5)의 가장자리(41)에 인접한 위치로부터 핀(25)을 멀리 이동시킬 때, 달성된다. 그리고, 상기 회전력으로 인해, 카운터 바디는 회전 평면(rotational plane)을 향해 이동된다. 본 실시예에서, 카운터 바디(31)와 연결판(33) 사이에서의 금속간 접촉을 방지하기 위해 탄성력에 반대되는 이동이 또한 제한된다. 도 4a에 도시된 것과 같은 구조에서, 고속에서 카운터 바디(31)는 상기 회전 평면에 위치한다. 스톱 부재 결합판(보호판)(27)은 스톱 부재(45)와 전혀 접촉하지 않는다.
도 4b는 대응하는 평면도를 도시한다. 이 도면은 고정 홀딩 수단(15), 아암 영역(3), 및 도 3b과 비교하여 기판 서포트(5)의 가장자리(41)로부터 보다 멀리 이동된 가동성 클립핑 스단(25)을 구비한 기판 홀더(21)를 보인다.
도 4c는 동일한 상황을 측단면도로 도시한다. 제2 위치에서, 스톱 부재 결합판(27)은 스톱 부재(45)와 전혀 접촉하지 않는다.
그런데, 기판 홀더(5) 상에 기판을 로딩할 때, 클립 액츄에이터(clip actuator)가 도 4a 내지 4c에 도시된 것과 실질적으로 동일한 위치로 카운터 바디(31)에 힘을 가함으로써, 상기 휠 정지시의 분리 또는 로딩을 용이하게 하기 위해 기판 서포트의 가장자리(41)로부터 클립핑 핀(25)을 분리시킨다.
도 5는 휠(1) 정지시 기판 서포트(5) 상에 기판(51)이 배치되어 있는 상황을 개략적 측면도로 도시한다. 기판 서포트(5)의 가장자리(41)에 있는 클리어런스(43) 영역에서 기판(51)은 측방으로 기판 서포트(5)의 가장자리(41)보다 더 연장된다. 스프링(39)의 탄성력(화살표 참조)으로 인해, 핀 영역(25)은 기판(51)의 가장자리(53)와의 접촉을 유지하면서 기판을 고정 홀딩 수단(15)을 향해 실질적으로 밀어줌으로써 기판(51)을 기판 서포트(5) 상에 클램핑한다. 이때, 따라서 핀 영역(25)은 기판(51)의 가장자리(53)와 접촉하며, 이로 인해 스프링(39)이 스톱 부재(45)의 표면(47)에 대해 스톱 부재 결합판(27)에 힘을 가하는 것이 방지된다. 따라서, 기판 결합 위치에서, 핀 영역(25)은 도 3c에 도시된 위치와 도 4c에 도시된 위치 사이의 중간 위치에 있게 된다.
예로써 도 1에 도시된 바와 같은 이온 주입 장치에서 사용 가능한 창의적인 클립핑 장치(23)를 포함하는 창의적인 기판 홀더(21)에 의해, 휠(1)의 기판 서포트들(5) 중 하나에 기판이 배치되지 않은 경우 핀 영역(25)이 기판 서포트(5)와 접촉하지 않는 것이 항상 보장된다. 그렇게 함으로써, 기판들 부근에서 금속간 접촉으로 인해 종래 기술에서 발생하였던 파티클의 생성이 방지되거나 적어도 감소될 수 있다.
모듈 유닛을 제공함으로써, 스톱 부재(41)를 구비하지 않은 종전에 사용되었던 클립핑 장치들은 기계 설계를 변경함 없이 대체될 수 있다.

Claims (12)

  1. 기판 서포트(5);
    제1 위치에서 상기 기판 서포트(5) 상의 기판(51)과 결합하며 제2 위치에서 상기 기판으로부터 이격 배치되도록 구성된 가동성 클립핑 수단(25);
    상기 클립핑 수단(25)을 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동시키기 위한 포지셔닝 수단(39)으로서, 특히 탄성 포지셔닝 수단; 및
    상기 기판 서포트(5) 상에 기판이 없을 때에도 상기 클립핑 수단(25)이 상기 기판 서포트(5)로부터 이격된 배치를 유지하도록, 상기 제2 및 제1 위치에 의해 정의되는 방향에서 상기 기판 서포트 쪽으로의 상기 클립핑 수단(25)의 이동을 제한하기 위한 스토핑 수단으로서, 특히 탄성 스톱 수단(45);을 포함하는 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가동성 클립핑 수단(25), 상기 포지셔닝 수단(39) 및 상기 스토핑 수단(41)은 하나의 모듈 유닛을 형성하는 기판 홀더.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 모듈 유닛은 상기 모듈 유닛을 상기 기판 서포트(5)에 연결하기 위한 연결판(33)을 포함하는 기판 홀더.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 홀더(5)는 금속판을 포함하며 상기 클립핑 수단(25)도 금속성인 기판 홀더.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 스톱 부재(45)는 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride: PVDF) 또는 폴리 에테르 에테르 케톤(poly ether ether ketone: PEEK)으로 이루어진 기판 홀더.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    특히 회전력들에 기초하여, 상기 클립핑 수단(25)을 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동시키기 위한 카운터 포니셔닝 수단(31)을 더 포함하는 기판 홀더.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 기판 홀더 상에 기판을 분리 가능하게 고정하는 클립핑 장치로서,
    가동성 클립핑 수단(25);
    상기 클립핑 수단을 이동(특히 선형 이동)시키기 위한 포지셔닝 수단(39); 및
    상기 포지셔닝 수단(39)에 의해 제공된 상기 클립핑 수단(25)의 포지셔닝 이동의 범위를 적어도 일 방향에서 제한하기 위한 스톱 수단으로서, 특히 탄성 스톱 부재(45);를 포함하는 클립핑 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 탄성 스톱 부재(45)는 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride: PVDF) 또는 폴리 에테르 에테르 케톤(poly ether ether ketone: PEEK)으로 이루어진 클립핑 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 탄성 스톱 부재(45)는 고정되어 있는 클립핑 장치.
  10. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 클립핑 수단은, 상기 스톱 부재 결합판(27)이 상기 스토핑 수단(41)과 접촉하여 상기 클립핑 수단(25)의 이동을 멈출 수 있도록 구성되고 배열된 핀 영역(25) 및 스톱 부재 결합판(27)을 포함하는 클립핑 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 스톱 부재 결합판(27)은 상기 탄성 스톱 부재(45)를 적어도 부분적으로 가리도록 구성되고 배열된 클립핑 장치.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 기판 홀더 및 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 클립핑 장치를 포함하는 이온 주입 장치.
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