JPH06252081A - ウェハ固定装置 - Google Patents
ウェハ固定装置Info
- Publication number
- JPH06252081A JPH06252081A JP4022293A JP4022293A JPH06252081A JP H06252081 A JPH06252081 A JP H06252081A JP 4022293 A JP4022293 A JP 4022293A JP 4022293 A JP4022293 A JP 4022293A JP H06252081 A JPH06252081 A JP H06252081A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- fixing
- fixed
- fixing device
- wafers
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- Withdrawn
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 イオン注入装置のウェハ固定装置に関し、特
に構成の大型化を抑制し、処理能力を向上させるウェハ
固定装置を提供する。 【構成】 イオン注入装置のウェハ固定装置において、
ウェハを多重同心円状に固定する固定装置。 【効果】 ウェハを多重同心円状に固定することによ
り、ウェハサイズが増大しても固定装置寸法の大型化を
抑制し、従来と同数のウェハを固定することができるた
め、ウェハ処理能力を向上させることができる。
に構成の大型化を抑制し、処理能力を向上させるウェハ
固定装置を提供する。 【構成】 イオン注入装置のウェハ固定装置において、
ウェハを多重同心円状に固定する固定装置。 【効果】 ウェハを多重同心円状に固定することによ
り、ウェハサイズが増大しても固定装置寸法の大型化を
抑制し、従来と同数のウェハを固定することができるた
め、ウェハ処理能力を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェハ固定装置に関
し、特に、イオン注入装置に使用されるウェハ固定装置
に関する。
し、特に、イオン注入装置に使用されるウェハ固定装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のイオン注入装置のウェハ固定装置
は、図５ａおよび図５ｂに示すように、また特開平１−
１４６２３９号に記載されているように、Ａｌ等製の円
盤２２、または放射状に伸びた軸２３によりウェハ２１
を円周状により固定してる。イオン注入時は、該ウェハ
固定装置を回転させかつ固定装置全体を並進運動させる
ことで均一なイオン注入を実現させている。
は、図５ａおよび図５ｂに示すように、また特開平１−
１４６２３９号に記載されているように、Ａｌ等製の円
盤２２、または放射状に伸びた軸２３によりウェハ２１
を円周状により固定してる。イオン注入時は、該ウェハ
固定装置を回転させかつ固定装置全体を並進運動させる
ことで均一なイオン注入を実現させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、多数のウェハ
を円周状に固定するためウェハサイズが大きくなると、
固定装置に固定できるウェハ枚数が減少する。例えば、
６インチウェハ２５枚を円周状に固定する直径約１５０
ｃｍの円盤状のウェハ固定装置（図５ａ）において、ウ
ェハ固定装置の大きさを変えずに８インチウェハ３１を
固定しようとすると、１７〜１８枚程度しか固定できな
い。また、従来と同数のウェハ枚数を固定しようとすれ
ば、円盤の直径を１８０ｃｍと固定装置を大きくしなけ
ればならないという問題があった。この場合、ウェハの
直径とイオンビームの幅約５ｃｍから固定装置の並進距
離を２５ｃｍとすると、注入室の容積は約４５％増大し
てしまう。
を円周状に固定するためウェハサイズが大きくなると、
固定装置に固定できるウェハ枚数が減少する。例えば、
６インチウェハ２５枚を円周状に固定する直径約１５０
ｃｍの円盤状のウェハ固定装置（図５ａ）において、ウ
ェハ固定装置の大きさを変えずに８インチウェハ３１を
固定しようとすると、１７〜１８枚程度しか固定できな
い。また、従来と同数のウェハ枚数を固定しようとすれ
ば、円盤の直径を１８０ｃｍと固定装置を大きくしなけ
ればならないという問題があった。この場合、ウェハの
直径とイオンビームの幅約５ｃｍから固定装置の並進距
離を２５ｃｍとすると、注入室の容積は約４５％増大し
てしまう。
【０００４】そこで、この発明は、ウェハの直径が増大
しても、ウェハ固定枚数を減らすことなく、かつ固定装
置の大きさの増大を抑制するウェハ固定装置を提供する
ことを目的とする。
しても、ウェハ固定枚数を減らすことなく、かつ固定装
置の大きさの増大を抑制するウェハ固定装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ウェハを多重同心円状に固定する手段を有
するウェハ固定装置である。
するために、ウェハを多重同心円状に固定する手段を有
するウェハ固定装置である。
【０００６】
【作用】本発明は、ウェハを多重同心円状に固定する手
段を設けたことにより、ウェハ固定円盤の大きさの増大
を抑制し、より多くのウェハを一度に固定することがで
きるため、例えばウェハサイズが増大しても、ウェハ固
定枚数を減少させる必要がなくなり、装置の大型化を抑
え、かつウェハ処理機能を向上させることができる。
段を設けたことにより、ウェハ固定円盤の大きさの増大
を抑制し、より多くのウェハを一度に固定することがで
きるため、例えばウェハサイズが増大しても、ウェハ固
定枚数を減少させる必要がなくなり、装置の大型化を抑
え、かつウェハ処理機能を向上させることができる。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【０００８】６インチウェハ２５枚を円周状に固定する
円盤状のウェハ固定装置と同じ大きさの固定装置上に、
８インチウェハを固定する場合には、ウェハ固定円盤２
の外周部の他に、図１に示すように、内周部にも固定具
を設けウェハ１が固定できるようにする。この場合、固
定装置の並進運動はウェハ２枚分とイオンビーム幅より
約４５ｃｍとなり、注入室の容積の増大は約１８％と抑
制できる。
円盤状のウェハ固定装置と同じ大きさの固定装置上に、
８インチウェハを固定する場合には、ウェハ固定円盤２
の外周部の他に、図１に示すように、内周部にも固定具
を設けウェハ１が固定できるようにする。この場合、固
定装置の並進運動はウェハ２枚分とイオンビーム幅より
約４５ｃｍとなり、注入室の容積の増大は約１８％と抑
制できる。
【０００９】次にウェハの固定方法について、図１〜４
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１０】ウェハの固定方法に付いては主に２通りの
方法があるが、まずは最も一般的な方法について図１を
参照して説明する。ウェハ固定円盤２へ、カセット（図
示せず）に収納されている未処理ウェハを搬送治具（図
示せず）により搬送させ、各ウェハ１を所定の位置へ、
図１に示すように載置させる。ウェハ１をウェハ固定円
盤２へ多重円心状に載置させた後、この固定円盤２へ固
定させるため、各ウェハ１の外枠を覆うリング状の固定
リング４によって各ウェハ１を固定させる。なお、この
固定リング４はアルミニウム等の金属でできている。す
べてのウェハ１を固定させた後、ウェハ固定円盤２は回
転し、イオン注入が行われる。イオン注入後、処理を行
った各ウェハ１はウェハ固定円盤２より取外すため、固
定リング４が外され、搬送治具（図示せず）によってカ
セット（図示せず）へ搬送される。
方法があるが、まずは最も一般的な方法について図１を
参照して説明する。ウェハ固定円盤２へ、カセット（図
示せず）に収納されている未処理ウェハを搬送治具（図
示せず）により搬送させ、各ウェハ１を所定の位置へ、
図１に示すように載置させる。ウェハ１をウェハ固定円
盤２へ多重円心状に載置させた後、この固定円盤２へ固
定させるため、各ウェハ１の外枠を覆うリング状の固定
リング４によって各ウェハ１を固定させる。なお、この
固定リング４はアルミニウム等の金属でできている。す
べてのウェハ１を固定させた後、ウェハ固定円盤２は回
転し、イオン注入が行われる。イオン注入後、処理を行
った各ウェハ１はウェハ固定円盤２より取外すため、固
定リング４が外され、搬送治具（図示せず）によってカ
セット（図示せず）へ搬送される。
【００１１】一方の固定方法について図２〜４を参照し
て説明する。図２は各ウェハを固定装置に固定させた際
の平面図であり，図３はウェハ固定させるパドルの先端
部の拡大図であり、図４はパドルの断面図である。
て説明する。図２は各ウェハを固定装置に固定させた際
の平面図であり，図３はウェハ固定させるパドルの先端
部の拡大図であり、図４はパドルの断面図である。
【００１２】図に示すように、ウェハ固定装置に設けら
れているパドル５は、軸としての腕９と、腕９にはウェ
ハを載置させるステージ８と、ウェハ１を固定させるた
めの固定部６と、バネが開閉することで挟み込んでウェ
ハ１を固定させるクリップ７とからできている。このパ
ドル５によって、未処理のウェハがステージ８に載置さ
れ、真空吸着等の方法により固定され、さらに固定部６
が可動してウェハ１を押さえ込み、ウェハ１が位置合わ
せされたら挟み込むクリップ７によって、各ウェハ１は
固定される。固定された後、固定された各ウェハ１は回
転し、イオン注入が行われる。なお、このパドル５はウ
ェハ１が多重円心状に載置できるように設けられてい
る。
れているパドル５は、軸としての腕９と、腕９にはウェ
ハを載置させるステージ８と、ウェハ１を固定させるた
めの固定部６と、バネが開閉することで挟み込んでウェ
ハ１を固定させるクリップ７とからできている。このパ
ドル５によって、未処理のウェハがステージ８に載置さ
れ、真空吸着等の方法により固定され、さらに固定部６
が可動してウェハ１を押さえ込み、ウェハ１が位置合わ
せされたら挟み込むクリップ７によって、各ウェハ１は
固定される。固定された後、固定された各ウェハ１は回
転し、イオン注入が行われる。なお、このパドル５はウ
ェハ１が多重円心状に載置できるように設けられてい
る。
【００１３】以上のように、ウェハを多重円心状に固定
できることにより、固定装置を大型化することなく、ウ
ェハ処理枚数を増大し、処理の効率を高める等の処理能
力を向上できる。
できることにより、固定装置を大型化することなく、ウ
ェハ処理枚数を増大し、処理の効率を高める等の処理能
力を向上できる。
【００１４】なお、本実施例ではウェハを固定させるた
めにステージに真空吸着を用いたがこの方法に限定され
ることはない。
めにステージに真空吸着を用いたがこの方法に限定され
ることはない。
【００１５】また、本実施例では、２重の円心状にウェ
ハを固定したが、３重など多重に同心円状にウェハを固
定しても良い。
ハを固定したが、３重など多重に同心円状にウェハを固
定しても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェハ固定装置においてウェハを多重同心円状に固定する
ことによりウェハの直径が増大しても固定装置の大きさ
を増大させることなくウェハ固定枚数を維持できるた
め、装置寸法を増大させることなく処理能力を維持する
ことができる。またウェハを密に固定することによりイ
オンビームの使用効率を上げることにもなる。
ェハ固定装置においてウェハを多重同心円状に固定する
ことによりウェハの直径が増大しても固定装置の大きさ
を増大させることなくウェハ固定枚数を維持できるた
め、装置寸法を増大させることなく処理能力を維持する
ことができる。またウェハを密に固定することによりイ
オンビームの使用効率を上げることにもなる。
【００１７】また従来の固定装置に適用すれば固定装置
の寸法を縮小させることが可能となる。
の寸法を縮小させることが可能となる。
【図１】 本発明のウェハ固定装置の一実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】 本発明のウェハ固定装置の別の実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】 図２の固定手段の拡大図である。
【図４】 図２の固定手段の断面図である。
【図５】 従来の固定装置を示す平面図である。
１，２１…ウェハ、 ２，２２
…ウェハ固定円盤、４…固定リング、
５…パドル、６…固定部、
７…クリップ、８…ステージ、
９…腕、２３…ウェハ固定軸。
…ウェハ固定円盤、４…固定リング、
５…パドル、６…固定部、
７…クリップ、８…ステージ、
９…腕、２３…ウェハ固定軸。
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハを固定するためのウェハ固定装置
において、ウェハを多重同心円状に固定する手段を有す
ることを特徴とするウェハ固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022293A JPH06252081A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ウェハ固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022293A JPH06252081A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ウェハ固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252081A true JPH06252081A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12574738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022293A Withdrawn JPH06252081A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ウェハ固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252081A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133698A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Nippon Asm Kk | 半導体基板保持装置 |
| JP2011103447A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-26 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | 基板ホルダおよびクリッピング装置 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP4022293A patent/JPH06252081A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000133698A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Nippon Asm Kk | 半導体基板保持装置 |
| JP2011103447A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-26 | Soi Tec Silicon On Insulator Technologies | 基板ホルダおよびクリッピング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |