상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 형태는 IC 소켓이 탑재된 피측정 디바이스 탑재보드와, IC 소켓에 지지되는 전자 디바이스를 시험하는 시험 장치를 전기적으로 접속하는 접속 유닛에 있어서, 피측정 디바이스 탑재 보드와 대향하여 설치되는 지지 기판과, 지지 기판상에 있어서의 위치가 변경 가능하도록 지지 기판상에 설치되며, 피측정 디바이스 탑재보드가 구비하는 퍼포먼스 보드측 커넥터와 접속되는 접속 유닛측 커넥터를 포함하는 접속 유닛을 제공한다.
지지 기판은, 피측정 디바이스 탑재보드의 종류에 따라 퍼포먼스 보드측 커넥터가 다른 배치 위치로 되는 경우, 다른 배치 위치에 대응하는 위치로 상기 접속 유닛측 커넥터를 이동하여 지지 가능한 구조를 가져도 좋다.
접속 유닛에 포함되는 지지 기판은, 접속 유닛측 커넥터를 착탈하는 것이 가능하며, 접속 유닛측 커넥터를 지지 기판에서 분리하여, 퍼포먼스 보드측 커넥터의 배치 위치가 다른 타 피측정 디바이스 탑재보드에 대응한 배치 위치 관계가 되는 다른 지지 기판으로 교환 가능한 구조를 가져도 좋다.
접속 유닛은, 지지 기판상에 있어서 상호 거리가 변경 가능하도록 지지 기판 상에 설치되는 복수의 접속 유닛측 커넥터를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 접속 유닛측 커넥터는, 접속 유닛과 피측정 디바이스 탑재보드가 접속했을 경우 IC 소켓의 탑재 위치에 대한 거리가 변경 가능하도록 설치되어도 좋다.
또한, 접속 유닛은, 일단이 접속 유닛측 커넥터에 고정되고, 접속 유닛측 커 넥터와 시험 장치를 전기적으로 접속하는 접속 케이블을 더욱 포함하며, 지지 기판은, 접속측 유닛측 커넥터를 지지하는 위치에, 접속 유닛측 커넥터가 통과 가능한 크기의 관통공을 가져도 좋다.
또한, 접속 유닛은, 일단이 상기 접속 유닛측 커넥터에 고정되고, 접속 유닛측 커넥터와 시험 장치를 전기적으로 접속하는 접속케이블을 더욱 포함하며, 지지 기판은 접속 유닛측 커넥터의 변경 가능한 복수의 위치 사이에 걸쳐 설치되고 접속 케이블이 통과하는 관통공을 가져도 좋다.
또한, 지지 기판은 접속 유닛과 피측정 디바이스 탑재 보드가 접속했을 경우의 IC 소켓의 탑재 위치를 중심으로 해서, 직경방향 및 둘레방향의 어느 쪽으로도 위치를 변경 가능하도록 접속 유닛측 커넥터를 지지해도 좋다.
또한, 지지 기판과 실질적으로 평행한 면에 있어서 IC 소켓 및 접속 유닛측 커넥터의 단면은 각각 직사각형이며, 직경 방향에 있어서, 접속 유닛측 커넥터를 IC 소켓의 탑재 위치와 가장 가까운 위치에 지지하는 경우, 지지 기판은 접속 유닛측 커넥터 단면의 장변이 IC 소켓 단면의 가장 가까운 변과 대향하도록 접속 유닛측 커넥터를 지지해도 좋다.
또한, 지지 기판은, 지지 기판상에 있어서 미리 정해진 복수의 위치에 각각 설치되고, 접속 유닛측 커넥터가 변경 가능한 위치를 지정하는 복수의 커넥터 위치결정부재를 포함하여도 좋다.
또한, 접속 유닛측 커넥터는, 서로 결합하는 홈 또는 돌기를 가지며, 복수의 커넥터 위치결정부재는 돌기 또는 홈을 갖고, 지지 기판은 접속 유닛측 커넥터의 홈 또는 돌기와 커넥터 위치결정부재의 돌기 또는 홈을 결합시키는 것에 의해 접속 유닛측 커넥터를 지지해도 좋다.
또한, 피측정 디바이스 탑재 보드는 복수의 IC 소켓을 탑재하고, 접속 유닛은 복수의 IC 소켓에 대응해 설치된 복수의 접속 유닛측 커넥터를 포함하며, 지지 기판은 복수의 접속 유닛측 커넥터의 각각을 지지 기판상에 있어서 위치가 변경 가능하도록 지지해도 좋다.
또한, 접속 유닛은 지지 기판상에 설치되어, 직경이 소정 크기 이하인 피측정 디바이스 탑재보드를 지지하는 위치를 결정하는 소구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 및 직경이 소정 크기보다 큰 피측정 디바이스 탑재보드를 지지해야 할 위치를 결정하는 대구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재를 포함하고, 지지 기판상에 있어서, IC 소켓의 탑재 위치로부터 대구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재까지의 거리가, IC 소켓의 탑재 위치로부터 소구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재까지의 거리보다 길어도 좋다.
본 발명의 제2의 형태에 의하면, 전자 디바이스와 상기 전자 디바이스를 시험하는 시험 장치를 전기적으로 접속하는 피측정 디바이스 탑재보드에 있어서, 전자 디바이스를 지지하는 IC 소켓, IC 소켓을 지지하는 소켓 기판, 전자 디바이스에 공급하는 시험신호를 시험 장치로부터 수신하고 IC 소켓에 공급하는 고주파 신호용 커넥터, 및 고주파 신호용 커넥터가 IC 소켓에 공급하는 시험신호보다 주파수가 낮은 신호를 시험 장치로부터 수신하고 IC 소켓에 공급하는 저주파 신호용 커넥터를 포함하되, IC 소켓의 탑재 위치로부터 저주파 신호용 커넥터까지의 거리가, IC 소 켓의 탑재 위치로부터 고주파 신호용 커넥터까지의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 피측정 디바이스 탑재보드를 제공한다.
소켓 기판은, 저주파 신호용 커넥터에 전기적으로 접속하고, 고주파 신호용 커넥터에 전기적으로 접속하여, 소켓 기판의 고주파 신호용 커넥터가 설치된 하면으로부터 소켓 기판의 상면에 못 미친 중층 위치까지 형성된 고주파용 편면홀과 소켓 기판에 있어서, 고주파용 편면홀보다 소켓 기판의 외주 측에 설치되어 소켓 기판의 저주파 신호용 커넥터가 설치된 하면부터 소켓 기판의 전자 디바이스를 탑재하는 상면까지 관통하는 저주파용 스루홀을 가져도 좋다.
소켓 기판은, 전자 디바이스의 고주파 신호용 핀에 전기적으로 접속하고, 소켓 기판의 상면으로부터 하면까지 관통한 고주파용 스루홀과, 소켓 기판에 있어서 고주파용 스루홀보다 소켓 기판의 외주 측에 설치되어 전자 디바이스의 저주파 신호용 핀에 전기적으로 접속해, 소켓 기판의 상면으로부터 소켓 기판의 하면에 못 미친 중층 위치까지 형성된 저주파용 편면홀을 가져도 좋다.
소켓 기판은, 깊이 방향에 있어서 복수 층에 배선이 형성되어 있고, 복수 층의 어딘가에 형성되고 저주파용 스루홀과 저주파용 편면홀을 전기적으로 접속하는 저주파 신호용 배선과, 복수 층 중, 저주파 신호용 배선이 형성된 층보다 소켓 기판 하면측 층에 형성되고 고주파용 편면홀과 고주파용 스루홀을 전기적으로 접속하는 고주파 신호용 배선을 가져도 좋다.
본 발명의 제3형태에 의하면, 전자 디바이스와, 전자 디바이스를 시험하는 시험 장치를 전기적으로 접속하는 피측정 디바이스 탑재보드에 있어서, 복수 층에 배선이 형성된 소켓 기판과 소켓 기판의 하면에 설치되어 전자 디바이스에 공급하는 시험신호를 시험 장치에서 받는 커넥터를 포함하며, 소켓 기판은 소켓 기판의 어느 한 층에 형성되어 시험 신호를 전자 디바이스에 전송하는 신호용 배선, 신호용 배선보다 소켓 기판의 상면측 층에 형성되어 각각 접지전위에 접속되는 복수 상층 그라운드(접지, 이하 "GND"라 함) 배선, 신호용 배선보다 소켓 기판의 하면측 층에 형성되어 각각 접지전위에 접속되는 하층 GND 배선, 그리고 소켓의 하면부터 소켓의 상면을 향해 형성되어 커넥터와 신호용 배선을 전기적으로 접속하는 편면홀을 가지며, 복수의 상층 GND 배선 가운데 적어도 일부와 편면홀의 수평 방향에 있어서의 거리는 하층 GND 배선과 편면홀의 수평방향에서의 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 피측정 디바이스 탑재보드를 제공한다.
복수의 상층 GND 배선 가운데, 가장 신호용 배선에 가까운 상층 GND 배선과 편면홀의 수평 방향에 있어서의 거리는 하층 GND 배선과 편면홀의 수평 방향에 있어서의 거리와 실질적으로 동일하고, 다른 상층 GND 배선과 편면홀의 수평 방향에 있어서의 거리보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 편면홀은 소켓의 하면으로부터 소켓의 상면에 못 미친 중층 위치까지 형성되어도 좋다.
본 발명의 제4의 형태에 의하면, 전자 디바이스와 전자 디바이스를 시험하는 시험 장치를 전기적으로 접속하는 피측정 디바이스 탑재보드에 있어서, 복수 층에 배선이 형성된 소켓 기판과 소켓 기판의 하면에 설치되어 전자 디바이스에 공급하는 시험 신호를 시험 장치로부터 받는 커넥터를 포함하며, 소켓 기판은 소켓 기판 중 한 층에 형성되어 시험 신호를 전자 디바이스에 전송하는 신호용 배선, 소켓의 하면부터 소켓의 상면에 못 미친 중층 위치까지 형성되어 커넥터와 신호용 배선을 전기적으로 접속하는 편면홀, 그리고 신호용 배선과 다른 복수 층에 있어서 편면홀을 소켓 기판의 상면까지 연장한 경우에 편면홀이 형성되는 영역 이외에 형성되어 각각 접지 전위에 접속되는 복수의 GND 배선을 가지는 것을 특징으로 하는 피측정 디바이스 탑재 보드를 제공한다.
또한, 본 발명의 제5의 형태에 의하면, IC 시험 장치에 있어서 피측정 디바이스를 시험하는 전기 신호를 인터페이스 하기 위해서 사용되는 보드에 있어서, 다층 프린트 배선판구조를 갖고, 내층 배선 패턴의 일단이 스루홀과 접속되고 타단이 표면 매립형 비아 홀(SVH; Surface Buried Via Hole)과 접속되고, 내층 배선 패턴 층을 사이에 두고 상하에 형성된 접지층을 포함하며, SVH의 주변부의 접지층은 당해 SVH의 스터브 부위의 존재에 수반되는 전송 특성의 열화를 줄이도록 당해 스터브 부위와 접지층과의 거리를 형성하고, 그 접속된 SVH, 내층 배선 패턴 및 스루홀에 의해 표리 양면간의 배선이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 피측정 디바이스 탑재보드를 제공한다.
피측정 디바이스 탑재보드는, 내층 배선 패턴의 층과 접지층을 가지는 복수층 구성의 복수층 프린트 기판을 포함하고, 적어도 2매의 복수층 프린트 기판을 붙인 후에 내층 배선 패턴의 양단 중 한쪽과 접속되는 스루홀을 형성해서 다층 프린트 배선판을 형성하고, 복수층 프린트 기판의 단계에서 형성된 소정의 스루홀을 내층 배선 패턴의 양단 중 다른 한편과 접속되는 SVH로서 적용하고, 내선 배선 패턴 의 도체폭과 상하의 접지층의 거리에 기초하여 소정의 특성 임피던스(impedance)를 형성해도 좋다.
또한, 본 발명의 제6 형태에 의하면, 테스트헤드와 피측정 디바이스 사이를 통과하는 전기 신호를 인터페이스하는 IC 시험 장치의 디바이스 인터페이스부에 있어서, 피측정 디바이스를 시험하는 전기 신호를 인터페이스 하기 위해서 사용하는 피측정 디바이스 탑재보드가 다층 프린트 배선판구조를 갖고, 내층 배선 패턴의 일단이 스루홀과 접속되고 타단이 SVH (Surface Buried Via Hole)와 접속되고, 내층 배선 패턴 층을 사이에 두고 상하에 형성된 접지층을 포함하며, SVH 주변부의 접지층은 당해 SVH의 스터브 부위의 존재에 수반하는 전송 특성의 열화를 줄이도록, 당해 스터브 부위와 접지층의 거리를 형성해, 그 접속된 SVH, 내층 배선 패턴 및 스루홀에 의해 표리 양면간의 배선이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 디바이스 인터페이스부를 제공한다.
또한, 상기 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것이 아니며, 이러한 특징군의 조합도 발명이 될 수 있다.
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 청구의 범위에 포함되는 발명을 한정하는 것은 아니며, 또한 실시 형태로서 설명되고 있는 특징의 조합 모두가 발명의 해결 수단에 반드시 필수적인 것이라고 할 수는 없다.
도 1은 본 발명에 의한 피측정 디바이스 탑재보드의 일실시예를 모식적으로 도시한 것이며, 도 15와 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙여, 그 상세한 설명을 생략한다.
본 예에서는 다층 프린트 배선판구조를 가지는 피측정 디바이스 탑재 보드 50은 그 상하면의 전극 패드 21, 22와 내층 배선 패턴 24의 접속에, 스루홀 23과 SVH(Surface Buried Via Hole) 51을 이용하는 것으로 한다.
각 내층 배선 패턴 24의 양단은 그 중 어느 일단이 스루홀 23에 접속되고 타단은 SVH 51과 접속되어 있으며, 이 접속된 SVH 51, 내층 배선 패턴 24및 스루홀 23에 의해 상하면이 대응하는 전극 패드 21, 22간의 배선이 구성되어 있다.
도 1에서는 내층 배선 패턴 24를 모식적으로 3개 도시하고 있지만, 이 중 2개는 피측정 디바이스 40 접속용의 전극 패드 21 부분에 SVH 51이 형성된 것으로 되어 있고, 나머지 1개는 커넥터 15 접속용의 전극 패드 22 부분에 SVH 51이 형성된 것으로 되어 있다. 내층 배선 패턴 24의 양단 중 어느 쪽에 SVH 51을 설치하는지 여부는 예를 들면, 내층 배선 패턴 24의 배선 위치나 피측정 디바이스 40 접속측의 전극 패드 21의 피치 등을 고려해서 적절히 선정된다.
상기와 같은 구성을 가지는 피측정 디바이스 탑재보드 50에 의하면, 내층 배선 패턴 24의 양단 중 어느 한쪽에 SVH 51을 채용한 것에 의해, 도 15에 도시한 종래의 피측정 디바이스 탑재보드 20과 비교하여, SVH 51을 이용한 만큼 스터브 부분 25의 길이를 짧게 할 수가 있고, 따라서 스터브 부분 25의 용량을 줄일 수가 있기 때문에, 신호의 고속화에 대응할 수가 있게 된다.
또한 도 1에 도시한 바와 같은 구조를 가진 피측정 디바이스 탑재 보드 50으 로 SVH 51을 구성하기 위해서는 한쪽의 배선판에만 비아홀을 형성한 후, 2매의 배선판(기판)을 맞붙여서 제조한다. 도 1중 2점 쇄선은 맞붙인 부분(맞붙인 면) 52를 도시한다.
도 2는 본 발명에 의한 피측정 디바이스 탑재보드의 다른 실시예로서 내층 배선 패턴 24의 일부로 예를 들면 저항 소자 등을 실장할 필요가 있고, 내층 배선 패턴 24의 도중에 SVH 51를 설치한 예를 도시한 것이다. 도 2에서 53은 저항 소자 등의 소자를 도시한다. 소자 53은 SVH 51이 형성된 한 쌍의 전극 패드 54에 실장되어 있다.
이 도 2에 도시한 것 같은 피측정 디바이스 탑재 보드 55도 요구되는 사양에 따라서 이용된다. 또한 이 피측정 디바이스 탑재 보드 55는 상술한 피측정 디바이스 탑재 보드 50의 제조 방법과 같은 제조 방법에 따라 제조할 수가 있다.
도 3은 도 1및 2에 도시한 피측정 디바이스 탑재 보드 50, 55의 구조와 다르고, SVH 51를 구성하기 위해서 비아홀이 형성된 2매의 배선판 사이에 제3의 배선판을 개재시켜, 이 3매의 배선판을 맞붙인 구조의 피측정 디바이스 탑재 보드 56을 도시한 것으로, 이러한 구조를 채용하면 도 1에 도시한 피측정 디바이스 탑재 보드 50에 비해, 한층 더 스터브 부분 25의 용량을 삭감할 수가 있다.
상기한 피측정 디바이스 탑재보드 50, 55및 56은 도 14에 도시한 IC 시험 장치의 디바이스 인터페이스부 3에 있어서 퍼포먼스 보드라고 칭해져 이용되는 것이지만, 디바이스 인터페이스부 3의 구조는 이 도 14에 도시된 구조에 한정되지 않고, IC 시험 장치의 사용 및 용도에 따라 다른 구성을 채용하고 있는 것도 있다.
도 4(a), (b)는 그러한 디바이스 인터페이스부 3의 다른 구성예를 테스트 헤드 2와 함께 도시한 것으로, 이하, 이러한 구성을 간단하게 설명한다.
도 4(a)에서의 디바이스 인터페이스부 3은 퍼포먼스 보드 60, 도 14와 같은 다수의 케이블 12, 일반적으로 소켓 보드라고 칭해지는 복수의 피측정 디바이스 탑재보드 57, 그리고 IC 소켓 320으로 구성된다.
퍼포먼스 보드 60은 그 하면에 테스트헤드 2와의 접속용 커넥터(도시하지 않음)를 구비하고 있어, 테스트헤드 2와 커넥터 접속되어 테스트 헤드 2상에 탑재되어 있다. 본 예에서는 퍼포먼스 보드라고 칭해지는 보드의 위치는 도 14와 다르다.
케이블 12는 그 하단 및 상단이 퍼포먼스 보드 60 및 피측정 디바이스 탑재 보드 57에 각각 납땜 되어 접속되어 있고, 각 피측정 디바이스 탑재 보드 57상에는 IC 소켓 320이 실장되어 있다. 피측정 디바이스 탑재 보드 57의 수는 도 4(a)에서는 간략화하고 있지만, 예를 들면 16개나 32개로 한다.
한편, 도 4(b)에서의 디바이스 인터페이스부 3은 다수의 케이블 12로 이루어진 메인보드(메인보드 유닛) 70, 도 4(a)와 같이 소켓 보드라고 칭해지는 복수의 피측정 디바이스 탑재 보드 57 및 그 피측정 디바이스 탑재보드 57에 각각 실장된 IC 소켓 320으로 구성된다.
본 예에서는 케이블 12는 그 하단 및 상단에 커넥터(도시하지 않음)를 각각 구비하고 있으며, 하단이 테스트헤드 2에 직접 커넥터 접속되고 상단이 피측정 디바이스 탑재보드 57에 커넥터 접속되어 있다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 피측정 디바이스 탑재 보드의 구조는 도 4(a), (b)에 도시한 디바이스 인터페이스부 3의 일반적으로 소켓 보드라고 칭해지는 피측정 디바이스 탑재보드 57에도 적용할 수가 있고, 이에 의해 고속 신호에 대응할 수 있게 된다.
도 5는 피측정 디바이스 탑재보드의 한 예인 퍼포먼스 보드 300의 상세한 구성의 예를 나타낸 도이다. 도 5는 퍼포먼스 보드 300의 단면도를 나타낸다. 퍼포먼스 보드 300은 도 1내지 도 4에 관련해서 설명한 피측정 디바이스 탑재보드(50, 55, 56, 및 57)와 동일하거나 비슷한 기능 및 구성을 가지고, 전자 디바이스 310(피측정 디바이스 40)과 전자 디바이스 310을 시험하는 시험 장치를 전기적으로 접속한다.
퍼포먼스 보드 300은 IC 소켓 320, 소켓 기판 350, 복수의 고주파 신호용 커넥터 370, 및 복수의 저주파 신호용 커넥터 372를 갖춘다.
IC 소켓 320은 전자 디바이스 310을 지지하고, 전자 디바이스 310의 각 핀과 퍼포먼스 보드 300의 각 핀을 전기적으로 접속한다. 또한, 소켓 기판 350은 IC 소켓 320을 소켓 기판 350의 상면에 지지하고, IC 소켓 320을 통해서 전자 디바이스 310과 전기적으로 접속된다. 또한, 소켓 기판 350은 접속 유닛 100(도 10 참조)을 통해서 시험 장치 200(도 10 참조)과 전기적으로 접속한다.
복수의 고주파 신호용 커넥터 370 및 복수의 저주파 신호용 커넥터 372는 소켓 기판 350의 하면에 설치되어 전자 디바이스 310에 공급해야 할 시험지 신호를 접속 유닛 100을 통해서 시험 장치 200에서 받아, 소켓 기판 350 및 IC 소켓 320을 통해서 전자 디바이스 310에 공급한다.
본 예에 있어서 소켓 기판 350의 면 중, 전자 디바이스 310과 대향하는 면을 상면으로 하고, 시험 장치 200에 대향하는 면을 하면으로 해서 설명하고 있지만, 다른 예에서는 시험 장치 200과 대향하는 면을 상면으로 하고, 전자 디바이스 310과 대향하는 면을 하면으로 해도 좋다.
또한, 저주파 신호용 커넥터 372는 고주파 신호용 커넥터 370보다 IC 소켓 320으로부터 먼 위치에 설치되어 고주파 신호용 커넥터 370이 IC 소켓 320에 공급하는 시험 신호보다 주파수가 낮은 신호를 접속 유닛 100을 통해서 시험 장치 200에서 받는다.
소켓 기판 350에는 깊이 방향에 있어서 복수 층에 저주파 신호용 배선 376, 고주파 신호용 배선 380, 및 GND 배선이 형성되고 있다. 저주파 신호용 배선 376 및 고주파 신호용 배선 380은 도 1 내지 도 4에서 설명한 내층 배선 패턴 24의 한 예이다.
또한, 소켓 기판 350에는 복수 층에 걸쳐서 저주파용 스루홀 374, 고주파용 스루홀 362, 저주파용 편면홀 360, 고주파용 편면홀 382, 및 GND용 스루홀 384가 설치되어 있다.
저주파용 스루홀 374, 고주파용 스루홀 362 및 GND용 스루홀 384는 도 1 내지 도 4에 관련해서 설명한 스루홀 23의 한 예이며, 저주파용 편면홀 360 및 고주파용 편면홀 382는 도 1 내지 도 4에 관련해서 설명한 SVH 51의 한 예이다.
저주파용 스루홀 374는 저주파 신호용 커넥터 372에 전기적으로 접속해서, 소켓 기판 350의 저주파 신호용 커넥터 372가 설치된 하면부터 소켓 기판 350의 전 자 디바이스 310을 탑재하는 상면까지 관통해서 설치된다. 본 예에 있어서 저주파용 스루홀 374는 고주파용 편면홀 382, 저주파용 편면홀 360 및 고주파용 스루홀 362보다 소켓 기판 350의 외주측에 설치된다.
또한, 저주파용 편면홀 360은 전술한 SVH 51이고, 전자 디바이스 310의 저주파 신호용 핀에 전기적으로 접속해서, 소켓 기판 350의 상면에서 소켓 기판 350의 하면에 못 미치는 중층 위치까지 형성된다. 본 예에 있어서 저주파용 편면홀 360은 고주파용 스루홀 362보다 소켓 기판 350의 외주측에 설치된다.
그리고 저주파 신호용 배선 376은 소켓 기판 350의 복수층 중 어느 쪽인가에 형성되어 저주파용 스루홀 374와 저주파용 편면홀 360을 전기적으로 접속해서, 저주파 시험 신호를 전송한다. 소켓 기판 350에는 복수의 층에 GND 배선 378이 형성되어 있고, 저주파 신호용 배선 376은 어느 GND 배선 378 사이에 형성된다.
이러한 구성에 의해, 소켓 기판 350은 저주파의 시험 신호를 전자 디바이스 310에 공급할 수가 있다. 또한, IC 소켓 320과 전기적으로 접속하기 위해서 저주파용 편면홀 360으로서 SVH를 이용하고 있기 때문에 시험 신호의 전송에 기여하지 않는 스터브 부분의 영역을 줄일 수 있어서 시험 신호를 정밀도 있게 전송할 수가 있다.
고주파용 편면홀 382는 전술한 SVH 51이며, 고주파 신호용 커넥터 370에 전기적으로 접속해서, 소켓 기판 350의 고주파 신호용 커넥터 370이 설치된 하면부터 소켓 기판 350의 표면에 못 미치는 중층 위치까지 형성된다.
또한, 고주파용 스루홀 362는 전자 디바이스 310의 고주파 신호용 핀에 전기 적으로 접속하며, 소켓 기판 350의 상면에서 하면까지 관통해서 형성된다. 그리고 고주파 신호용 배선 380은 소켓 기판 350의 복수층 중, 저주파 신호용 배선 376이 형성된 층보다 소켓 기판 350의 하면측의 층에 형성되어 고주파용 편면홀 382와 고주파용 스루홀 362를 전기적으로 접속하고, 고주파의 시험 신호를 전송한다. 고주파용 편면홀 382가 상부층의 저주파 신호용 배선 376의 방해가 되지 않고, 또 저주파용 편면홀 360이 하부층의 고주파 신호용 배선 380의 방해가 되지 않기 때문에, 고밀도의 패턴 배선이 가능해지는 이점을 얻을 수 있다.
이러한 구성에 의해 고주파의 시험 신호를 전자 디바이스 310에 공급할 수 있다. 또한, 고주파용 편면홀 382로서 SVH를 이용하고 있기 때문에, 시험 신호의 전송에 기여하지 않는 스터브 부분의 영역을 저감 할 수가 있으므로 시험 신호를 정밀도 있게 전송할 수가 있다. 또한, 고주파용 편면홀 382를 저주파용 스루홀 374보다 안쪽에 설치하는 것에 따라, 고주파의 시험 신호의 전송 경로 길이를 짧게 할 수가 있고 더욱 정밀도 있게 시험 신호를 전송할 수가 있다.
또한, 복수의 층에 형성된 GND 배선 378은 GND층의 거의 전체면에 형성되는 전체면 전부가 접지면이고, GND용 스루홀 384와 전기적으로 접속되어 GND용 스루홀 384를 통해서 접지 전위에 접속된다. 또한, 도 5에서는 하나의 GND용 스루홀 384만을 도시하고 있지만, 복수의 GND용 스루홀 384는 소켓 기판 350의 전체면에 요구되는 피치로 설치된다. 또한, 고주파용 편면홀 382등의 편면홀이나 스루홀의 근방에 설치된다.
도 6은 소켓 기판 350의 단면 확대도의 예를 나타내는 도이다. 전술한 것처 럼 소켓 기판 350에는 깊이 방향에 있어서 복수의 층에 GND 배선 378이 형성되고 저주파 신호용 배선 376 또는 고주파 신호용 배선 380의 신호용 배선은 GND 배선 378 사이의 층에 형성되어, 예를 들면 50Ω의 특성 임피던스(impedance)가 된다.
또 소켓 기판 350의 GND층에 있어서, 저주파용 스루홀 374, 고주파용 편면홀 382, 저주파용 편면홀 360, 및 고주파용 스루홀 362가 형성되는 영역에 있어서는 이러한 스루홀 또는 편면홀과 GND 배선 378 사이에 있어서, 미리 소정의 패턴을 각각의 GND층에 형성할 필요가 있다. 즉, 각각의 GND층의 수평 방향에 있어서 스루홀 또는 편면홀과 GND 배선 378이 소정의 간격을 가지고 형성될 필요가 있다. 본 예에 있어서 스루홀 또는 편면홀의 직경은 0.3mm 내지 0.35mm 정도로 형성된다.
도 6(a)은 저주파용 스루홀 374 근방의 확대도의 한 예를 나타내는 도이다. 본 예에서는 각각의 GND층에서의 저주파용 스루홀 374와 동심원으로, 저주파용 스루홀 374보다 직경이 큰 원 형상 영역에 있어서는 GND 배선 378이 존재하지 않게 형성된다. 본 예에 있어서는 각각의 GND층에 있어서, 저주파용 스루홀 374와 동심원이며, 직경이 0. 75mm인 원 형상 영역에는 GND 배선 378이 형성되지 않는다.
도 6(b)은 저주파용 스루홀 374 근방의 확대도의 다른 예를 나타내는 도이다. 본 예에 있어서는 도 6(a)에 있어서 설명한 예보다 각각의 GND층에 있어, 직경이 큰 원 형상 영역에 GND 배선 378이 형성되지 않는다. 본 예에 있어서는 직경 1. 25mm인 원 형상 영역에 GND 배선 378이 형성되지 않는다. 이러한 구성으로 하는 것에 따라 저주파용 스루홀 374와 GND 배선 378의 거리를 넓힐 수가 있고, 저주파용 스루홀 374와 GND 배선 378 사이에 생기는 용량 성분을 줄일 수 있어, 시험 신호를 정밀도 있게 전송할 수 있다. 또한, 고주파용 스루홀 362 근방에 있어서는 도 6(b)와 같은 구성을 가지는 것이 바람직하다.
도 6(c)은 고주파용 편면홀 382 근방의 확대도의 한 예를 나타내는 도이다. 도 6(c)에 도시한 바와 같이 고주파용 편면홀 382또는 저주파용 편면홀 360의 편면홀은 소켓 기판 350을 관통하지 않고서 형성된다. 이 때문에, 편면홀을 소켓 기판 350의 상면 또는 하면까지 연장했을 경우에 편면홀이 형성되는 영역에는 GND 배선 378이 형성된다.
또한, 전술한 대로 소켓 기판 350은 편면홀을 관통공으로서 형성한 복수의 기판을 맞붙여 형성되기 때문에 편면홀(SVH)의 깊이 방향에 있어서의 길이는 각각 일정하다. 이 때문에 깊이가 다른 각각의 층에 있어서의 신호용 배선과 전기적으로 접속했을 경우, SVH를 이용한 경우에도 시험신호의 전송에 기여하지 않는 스터브 부분이 생겨 버린다.
여기서 복수의 GND 배선 378을 고주파 신호용 배선 380보다 소켓 기판 350의 상면측 층에 형성되는 상층 GND 배선 378-2와 고주파 신호용 배선 380보다 소켓 기판 350의 하면측의 층에 형성되는 하층 GND 배선 378-1로 분할한다.
도 6(c)에 나타낸 대로 복수의 상층 GND 배선 378-2 가운데 적어도 일부와 고주파용 편면홀 382의 수평 방향에 있어서의 거리가 하층 GND 배선 378-1과 고주파용 편면홀 382의 수평 방향에 있어서의 거리보다 커지도록 형성하는 것에 의해 스터브 부분에 있어서의 용량 성분을 줄 일 수 있다. 즉, 하층 GND 배선 378-1이 형성되어야 할 층의 고주파용 편면홀 382가 형성되는 영역에 있어서, 하층 GND 배 선 378-1이 형성되지 않는 원 형상 영역의 직경을 x로 하면, x가 1. 25 mm보다 작아지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또 복수의 상층 GND 배선 378-2 가운데, 가장 고주파 신호용 배선 380에 가까운 상층 GND 배선 378-2와 고주파용 편면홀 382의 수평 방향에 있어서의 거리는 하층 GND 배선 378-1과 고주파용 편면홀 382의 수평 방향에 있어서의 거리와 실질적으로 동일하고, 다른 상층 GND 배선 378-2와 고주파용 편면홀 382의 수평 방향에 있어서의 거리보다 작은 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함에 따라 고주파 신호용 배선 380에서 소음의 영향을 줄이면서, 스터브 부분에서 용량 성분을 줄 일 수 있다.
도 7은, 도 6에서 설명한 각각의 예에서 생기는 반사 성분의 계측 결과의 한 예를 나타내는 도이다. 도 7에서 세로축은 반사 성분의 크기를 나타내고, 횡축은 반사 성분이 생기는 위치를 나타낸다. 또 도 7에서 (a)는 도 6(a)에 나타낸 예에서의 반사 성분, (b)는 도 6(b)에 나타낸 예에서의 반사 성분, (c)는 도 6(c)에 나타낸 예에서의 반사 성분의 크기를 나타낸다.
도 7에 나타낸 대로 도 6(a)에 나타낸 예에서는 편면홀의 스터브 부분에서 시험 신호에 대해서 -19. 5%의 반사 성분이 생기고 있다. 이에 대해, 도 6(b)에 나타낸 예에서는 시험 신호에 대해서-12. 5%의 반사 성분이 생기고 있어 편면홀과 GND 배선 378의 간격을 넓힌 것에 의해, 반사 성분이 줄고 있는 것을 알 수 있다.
또한, 도 6(c)에 도시된 예에서는, 시험 신호에 대해서 -7.2%의 반사 성분이 생기고 있어 스루홀을 대신해서 편면홀(SVH)을 이용해 도 6(c)와 같이 GND 배선 378을 형성하는 것에 의해 더욱 반사 성분이 줄고 있는 것을 알 수 있다.
도 8은 고주파용 편면홀 382의 근방 확대도의 다른 예를 나타내는 도이다. 본 예에서는 영역 390에서의 GND 배선 378이 제거된 형태예이다. 이러한 구성으로 함에 따라 스터브 부분 위쪽에 형성된 GND 배선 378과 고주파용 편면홀 382 사이에 생기는 용량 성분이 줄어, 더욱 정밀도 있게 시험 신호를 전송할 수가 있다.
또 본 예에서는 각각의 GND층에 있어서, GND 배선 378이 형성되지 않는 원 형상 영역의 직경을 1. 5 mm로서 형성한다. 상기 원 형상 영역의 직경은 고주파 신호용 배선 380과 인접한 GND층을 제외하고, 가능한 한 큰 것이 바람직하지만, 전술한 것처럼 소켓 기판 350의 전체면에 GND용 스루홀 384가 형성되어 인접해 있기 때문에, 그 크기가 제한된다. 즉, 각각의 GND층에 있어서 GND 배선 378이 형성되지 않는 원 형상 영역의 직경은 소켓 기판 350의 전체면에 형성되는 GND용 스루홀 384로 소정의 마진을 가지고 겹치지 않는 범위에서 최대가 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 9는 피측정 디바이스 탑재보드의 한 예인 프로브 카드 400의 상세한 구성의 예를 나타내는 도이다. 도 9는 프로브 카드 400의 단면도를 나타낸다. 도 5부터 도 8에서는 퍼포먼스 보드 300을 이용해 전자 디바이스 310과 전기적으로 접속했지만, 퍼포먼스 보드 300에 대신해서, 프로브 카드 400을 이용해 전자 디바이스 310과 전기적으로 접속해도 좋다.
이 경우, 프로브 카드 400은 퍼포먼스 보드 300과 같은 기능 및 구성을 가진다. 본 예에 있어서 프로브 카드 400은 퍼포먼스 보드 300의 구성에 있어서, IC 소 켓 320을 대신해 전자 디바이스 310의 단자와 전기적으로 접속하는 복수의 프로브 핀 364를 갖춘다. 이 경우, 소켓 기판 350은 프로브 핀 364를 지지하는 프로브 기판으로서 기능한다. 또한, 프로브 카드 400을 이용했을 경우, 전자 디바이스 310은 포장되어 있지 않은 웨이퍼 형상으로 시험할 수가 있다.
다음으로 퍼포먼스 보드 300 또는 프로브 카드 400과 시험 장치 본체를 접속하는 접속 유닛에 대해 설명한다. 접속 유닛은 예를 들면 도 4에 대해 설명한 메인보드 70의 한 예이다.
도 10은 전자 디바이스의 시험을 설명하는 도이다. 도 4에 대해 설명한 대로 시험될 전자 디바이스 310은 피측정 디바이스 탑재 보드의 한 예인 퍼포먼스 보드 300에 탑재된다. 퍼포먼스 보드 300은 도 5부터 도 8에 대해 설명한 퍼포먼스 보드 300과 동일하거나 비슷한 기능 및 구성을 가진다. 시험 장치 200은 반도체소자 등의 전자 디바이스 310을 시험하기 위한 시험 신호를 생성한다. 또 접속 유닛 100은 시험 장치 200과 퍼포먼스 보드 300을 전기적으로 접속해, 시험 신호를 퍼포먼스 보드 300에 탑재된 전자 디바이스 310에 공급한다.
시험 장치 200은 전자 디바이스 310에 대응하는 원하는 패턴을 갖는 시험 신호를 생성해서, 접속 유닛 100, 및 퍼포먼스 보드 300을 통해서 전자 디바이스 310에 공급한다. 또한, 시험 장치 200은 전자 디바이스 310에서 출력되는 출력신호를 접속 유닛 및 퍼포먼스 보드 300을 통해서 받는다. 시험 장치 200은 전자 디바이스 310에 대응하는 기대치 신호를 발생시켜, 받은 출력 신호와 비교하여 전자 디바이 스 310의 양부를 판정한다.
퍼포먼스 보드 300은 소켓 기판 350, IC 소켓 320, 복수의 퍼포먼스 보드측 커넥터 330 및 복수의 신호 배선 340을 구비한다. 퍼포먼스 보드 300은 접속 유닛 100에 대향하는 면에 복수의 퍼포먼스 보드측 커넥터 330을 지지하고, 상기 대향하는 면의 상면에 IC 소켓 320을 지지한다. 퍼포먼스 보드측 커넥터 330은 예를 들면 도 5에서 설명한 고주파 신호용 커넥터 370 및 저주파 신호용 커넥터 372이다.
IC 소켓 320은 전자 디바이스 310을 지지한다. 또 IC 소켓 320은 전자 디바이스 310의 각각의 핀과 전기적으로 접속하는 단자를 가진다.
복수의 퍼포먼스 보드측 커넥터 330은 시험 장치 200부터 접속 유닛 100을 통해서, 전자 디바이스 310에 공급해야 할 시험 신호를 받아, 신호 배선 340을 통해서 IC 소켓 320에 공급한다. 또한, 전자 디바이스 310의 출력 신호를 IC 소켓 320에서 받아, 접속 유닛 100에 공급한다. 여기서, 신호 배선 340은 도 5에서 설명한 고주파 신호용 배선 380, 고주파용 편면홀 382, 고주파용 스루홀 362, 저주파용 스루홀 374, 저주파 신호용 배선 376 및 저주파용 편면홀 360에 해당한다.
본 예에서 IC 소켓 320 근방에 설치된 퍼포먼스 보드측 커넥터 330c는 전자 디바이스 310에 공급해야 할 시험신호 중, 고주파의 시험신호를 받아, IC 소켓 320에 공급하는 고주파 신호용 소켓 370으로서 기능한다. 또한, 퍼포먼스 보드측 커넥터 330c보다 IC 소켓 320으로부터 먼 위치에 설치된 퍼포먼스 보드측 커넥터(330a, 330b)는 퍼포먼스 보드측 커넥터 330c가 IC 소켓 320에 공급하는 시험 신호보다 주파수의 낮은 신호를 접속 유닛 100을 통해서 시험 장치 200에서 받아, IC 소켓 320 에 공급하는 저주파 신호용 커넥터 372로서 기능한다.
이러한 퍼포먼스 보드측 커넥터 330의 위치는 전자 디바이스 310의 IC핀수, IC핀 배열에 대응해서 바뀐다. 또 더 고주파인 신호를 받는 퍼포먼스 보드측 커넥터 330은 IC 소켓 320보다 가까운 곳에 설치된다. 따라서, IC 소켓 320과의 거리가 전자 디바이스 310에 따라 바뀐다. 덧붙여 IC 소켓 320으로부터 먼 위치에 설치되는 퍼포먼스 보드측 커넥터(330a, 330b)는 전자 디바이스 310의 전원 전압에 제공해도 좋다.
본 예에 있어서의 퍼포먼스 보드 300에 의하면, 수신하는 신호의 주파수에 따른 위치에 퍼포먼스 보드측 커넥터 330이 설치되어 있기 때문에 양호한 전송 특성으로 전자 디바이스 310에 신호를 공급할 수 있다. 퍼포먼스 보드 300은 전자 디바이스 310의 IC핀수, IC핀 배열에 대응해 퍼포먼스 보드측 커넥터 330의 위치가 변경된 보드가 제작된다.
접속 유닛 100은 지지 기판 30, 복수의 접속 유닛측 커넥터 64 및 복수의 접속 케이블(66a, 66b, 66c)을 갖춘다. 지지 기판 30은 복수의 접속 유닛측 커넥터 64를 소정의 위치에 고정하는 구조체이며, 퍼포먼스 보드 300과 대향해서 설치된다. 또한, 지지 기판 30은 퍼포먼스 보드 300과 대향하는 면에 복수의 접속 유닛측 커넥터 64를 지지한다.
복수의 접속 유닛측 커넥터(64a, 64b, 64c)는 공통적으로 재이용할 수 있도록 지지 기판 30상에서 착탈 가능하고, 지지 기판 30상에 설치되어 퍼포먼스 보드 300이 구비한 퍼포먼스 보드측 커넥터(330a, 330b, 330c)와 접속한다. 예를 들면 복수의 접속 유닛측 커넥터 64는 접속해야 하는 퍼포먼스 보드 300에서의 퍼포먼스 보드측 커넥터 330의 위치에 대응하는 지지 기판 30으로 변환함으로써 복수의 접속 유닛측 커넥터 64는 그대로 사용할 수 있다.
각각의 접속 케이블 66은 일단이 대응하는 접속 유닛측 커넥터 64에 고정되어 접속 유닛측 커넥터 64와 시험 장치 200을 전기적으로 접속한다. 시험 장치 200은 접속 케이블 66의 타단과 접속해서, 이 접속을 통해 접속 유닛 100에 시험 신호를 공급하고, 접속 케이블 66을 통해 접속 유닛 100에서 전자 디바이스 310이 출력한 출력 신호를 받는다.
본 예에서 접속 유닛 100에 의하면, 염가의 지지 기판 30을 교환하는 것 만으로 퍼포먼스 보드측 커넥터 330의 배치가 다른 복수 종류의 퍼포먼스 보드 300과 접속할 수가 있다. 이 때문에 복수의 접속 유닛측 커넥터 64는 그대로 반복 재이용 가능해진다는 큰 이점을 얻을 수 있다.
또 본 예에서는 퍼포먼스 보드 300을 이용해 전자 디바이스 310에 시험 신호를 공급했지만, 다른 예에서는 도 9에서 설명한 것처럼 프로브 카드 400을 이용해서 전자 디바이스 310에 시험신호를 공급해도 좋다.
도 11은 지지 기판 30의 상면도의 한 예를 도시한다. 접속 유닛 100과 퍼포먼스 보드 300이 접속했을 경우, 전자 디바이스 310은 탑재 위치 312에 탑재된다.
복수의 접속 유닛측 커넥터 64(도 10 참조)는 착탈 가능하고, 복수의 배치 위치 34에 이동시키는 것도 가능하다. 예를 들면, 도 11에 도시한 바와 같이 복수의 접속 유닛측 커넥터 64의 지지 기판 30상에 있어서의 서로의 거리가 변경 가능 하도록, 지지 기판 30상에 복수의 배치 위치 34가 설치된다. 또한, 도 11에 도시한 바와 같이 복수의 접속 유닛측 커넥터 64의 IC 소켓 320의 탑재 위치 312에 대한 거리가 변경 가능하도록 지지 기판 30상에 복수의 배치 위치 34가 설치된다. 또 퍼포먼스 보드 300에 대신해 프로브 카드를 이용하는 경우, IC 소켓 320의 탑재 위치 312는 프로브 핀의 실장 위치가 된다.
또한, 지지 기판 30은 각각의 배치 위치 34에 접속 유닛측 커넥터 64를 지지하기 위한 위치 결정 부재 42를 가진다. 이에 따라 접속 유닛측 커넥터 64가 변경 가능한 배치 위치 34를 지정한다.
또한, 지지 기판 30은 각각의 배치 위치 34에 접속 유닛측 커넥터 64가 통과 가능한 크기의 관통공 32를 가진다. 관통공 32는 지지 기판 30의 퍼포먼스 보드 300과 대향하는 면부터 시험 장치 200과 대향하는 면에 걸쳐서 설치된다. 접속 유닛측 커넥터 64의 장착 위치를 이동하는 경우에 접속 유닛측 커넥터 64를 관통공 32를 통해 시험 장치 200 측에 통과시켜서 분리시키며, 이동 할 배치 위치 34에 대응하는 관통공 32를 통해서 퍼포먼스 보드 300측에 통과시켜 장착한다. 이에 따라 접속 케이블 66(도 10 참조)이 접속 유닛측 커넥터 64에 고정되어 있는 경우에도 원하는 위치에 접속 유닛측 커넥터 64를 이동시킬 수가 있다. 따라서, 반복 재이용이 가능해지는 큰 이점이 있다.
또한, 관통공 32는 복수의 배치 위치 34에 걸쳐서 설치되어 있어도 좋다. 즉, 관통공 32의 개구부가 복수의 배치 위치 34에 걸쳐서 설치되어 있어도 좋다. 예를 들면, 도 11에 도시한 관통공 32-1의 개구부와 관통공 32-4의 개구부를 접 속해서 하나의 관통공으로 해도 좋다. 이 경우, 접속 유닛측 커넥터 64를 배치 위치 34-1에서 배치 위치 34-4로 이동하는 경우에 배치 위치 34-1부터 배치 위치 34-4까지, 접속 케이블 66이 관통공을 통과할 수 있기 때문에, 용이하게 접속 유닛측 커넥터 64의 위치를 변경할 수 있다.
또한, 도 11에 도시한 바와 같이 복수의 배치 위치 34는 IC 소켓 320의 탑재 위치 312를 중심으로 지름 방향 및 둘레 방향의 어느 쪽에도 접속 유닛측 커넥터 64의 위치를 변경할 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 본 예에서 지지 기판 30과 실질적으로 평행한 면에서의 IC 소켓 320 및 접속 유닛측 커넥터 64의 단면은 각각 직사각형이다. 상기 직경 방향에 있어서 IC 소켓 320의 탑재 위치 312에 가장 가까운 배치 위치 34에 접속 유닛측 커넥터를 지지하는 경우, 지지 기판 30은 접속 유닛측 커넥터 64의 단면의 장변이 IC 소켓 320의 단면의 가장 가까운 변과 대향하도록 접속 유닛측 커넥터 64를 지지하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 배치 위치 34-4에 설치된 위치 결정 부재 42는 접속 유닛측 커넥터 64의 장변이 IC 소켓 320의 단면의 가장 가까운 변과 실질적으로 평행하도록 접속 유닛측 커넥터를 지지한다. 접속 유닛측 커넥터 64에는 장변 방향에 따라 복수의 단자가 설치되지만, 본 예에 의하면, 고주파 신호를 공급할 IC 소켓 320의 근방에 접속 유닛측 커넥터 64를 배치했을 경우에, 각각의 단자와 전자 디바이스 310의 핀과의 거리를 실질적으로 같게 할 수가 있어, 양호한 전송 특성으로 전자 디바이스 310에 신호를 공급할 수가 있다.
또한, 지지 기판 30은 소구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 46과 대구경 퍼포 먼스 보드 위치결정부재 44를 가진다. 예를 들면, 소구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 46 및 대구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 44는 퍼포먼스 보드 300과 대향하는 지지 기판 30의 면에 설치된 복수의 결합용 돌기여도 좋다.
소구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 46은 지름이 미리 정해진 크기 이하인 퍼포먼스 보드 300을 지지해야 할 위치를 정한다. 또 대구경 퍼포먼스 보드 위치결정부재 44는 지지 기판 30상에 있어서 소구경 퍼포먼스 보드 위치 결정 부재 46보다 IC 소켓 320의 탑재 위치 312로부터 먼 위치에 설치되어 지름이 미리 정해진 크기보다 큰 퍼포먼스 보드 300을 지지해야 할 위치를 정한다. 본 예에 있어서의 접속 유닛 100에 의하면, 직경이 다른 복수 종류의 퍼포먼스 보드 300과 정밀도 있게 접속할 수 있다.
도 12는 지지 기판 30 및 접속 유닛측 커넥터 64의 단면의 한 예를 도시한다. 도 11에서 설명한 것처럼 지지 기판 30은 접속 유닛측 커넥터 64를 지지하는 면에 위치결정부재 42를 가진다. 본 예에서 위치결정부재 42는 접속 유닛측 커넥터 64 방향으로 연장하는 돌기이다.
접속 유닛측 커넥터 64는 지지 기판 30과 대향하는 면에 위치결정부재 42와 결합하는 홈 12가 있다. 위치결정부재 42와 접속 유닛측 커넥터 64의 홈 12를 결합시키는 것으로, 접속 유닛측 커넥터 64를 지지 기판 30상에 지지할 수가 있다. 또 위치결정부재 42가 홈 형상이고, 접속 유닛측 커넥터 64에 돌기가 있어도 된다.
도 13은 지지 기판 30의 상면도의 다른 예를 도시한다. 본 예에서 퍼포먼스 보드 300은 2개의 IC 소켓 320을 탑재한다. 접속 유닛 100은 복수의 IC 소켓 320에 대응해 설치된 복수의 접속 유닛측 커넥터 64를 갖춘다.
지지 기판 30은 각각의 IC 소켓 320의 탑재 위치 312에 대해서, 대응하는 접속 유닛측 커넥터 64를 지지 기판상 30에서의 위치가 변경 가능하도록 지지한다. 즉, 지지 기판 30은 각각의 IC 소켓 320에 대해서 도 11에서 설명한 기능 및 구성을 가진다. 예를 들면, 도시하지 않은 관통공에 접속 유닛측 커넥터 64를 통과시키는 것으로, 접속 유닛측 커넥터 64를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용해서 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다는 것은 당업자에 명백하다. 그 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이 청구의 범위의 기재로부터 명확하다.