TWI529396B - Probe card and its transfer circuit board and signal feed structure - Google Patents

Description

探針卡及其轉接電路板與訊號饋入結構

本發明係與探針卡之結構有關；特別是指一種探針卡及其轉接電路板與訊號饋入結構。

按，用以檢測電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實的方法，是以一探針卡作為一檢測機與該待測電子物件之間的測試訊號傳輸介面，而為達到有效傳輸高頻測試訊號，所選用的探針卡必須具有與檢測機及待測電子物件相匹配的阻抗，如此方能準確地反應出通電測試結果。

影響探針卡、檢測機及待測電子物件彼此間的阻抗能否匹配的因素有許多，且因探針卡結構之差異而有不同因素產生，而已知影響阻抗相互匹配的變數，大多是探針之針徑與探針卡的電路板上之墊片寬度的差距，而使得電訊號由電路板傳導至探針時，由於針徑與寬度之差異，造成電訊號傳導時產生干擾，而造成電訊號絮亂之現象，進而導致電訊號傳輸時損耗上升以及精確度下降之缺點。

有鑑於此，本發明之目的用於提供一種探針卡及其轉接電路板與訊號饋入結構，可有效地使電訊號傳導更加平滑，而不會造成電訊號相互干擾或絮亂之現象，以提升電訊號傳輸時的精確度。進而達到阻抗有效匹配之效果。

緣以達成上述目的，本發明提供有一種探針卡用以設置於一待測物以及一測試機之間，且包含有一轉接電路板、一接頭以及一探針。該轉接電路板包含一基板、一訊號饋入結構以及一連接層。其中，該基板具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔。該訊號饋入結構以導體製成，且設置於該基板之第一面上，並包含一接地墊片以及一訊號饋入墊片，該接地墊片與該等接地貫孔連接，且具有一匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；該訊號饋入墊片位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端以及一第二端，該第一端朝向該第一側，該第二端朝向該第二側並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距。該連接層以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部與該訊號貫孔連接，而該接地連接部則與該等接地貫孔連接。該接頭設於該連接層上，且供與該測試機電性連接，並具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，該訊號傳導部與該訊號連接部連接，而該接地傳導部則與該接地連接部連接。該探針具有一點測端以及一連接端，且該點測端用以供抵觸該待測物，而該連接端則與該訊號饋入墊片之該第一端連接，且該連接端之針徑不大於該第一端之寬度。

依據上述構思，本發明更提供有一種轉接電路板，用以設置於一接頭以及一探針之間，且該接頭具有一訊 號傳導部以及一接地傳導部，而該探針具有一連接端；該轉接電路板包含有一基板、一訊號饋入結構以及一連接層，其中，板具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔；該訊號饋入結構以導體製成，且設置於該基板之第一面上，並包含有一接地墊片以及一訊號饋入墊片，該接地墊片與該等接地貫孔連接，且具有一匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；該訊號饋入墊片位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端以及一第二端，該第一端朝向該第一側並供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端朝向該第二側，並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距；該連接層以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部連接該訊號貫孔與該訊號傳導部，而該接地連接部則連揪該等接地貫孔與該接地傳導部。

依據上述構思，本發明更提供有一種訊號饋入結構用以連接一探針之連接端以及一基板之訊號貫孔，且包含有一接地墊片以及一訊號饋入墊片，其中，該接地墊片以導體製成，且設置於該基板上，並具有一貫穿該接地墊片之匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；該訊號饋入墊片以導體製成，且設置於該基板上，並位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端 以及一第二端，該第一端朝向該第一側並供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端朝向該第二側，並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距。

依據上述構思，本發明更提供有一種探針卡用以設置於一待測物以及一測試機之間，且包含有一轉接電路板、一接頭以及一探針。該轉接電路板包含一基板、一訊號饋入結構以及一連接層。其中，該基板具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔。該訊號饋入結構以導體製成，且包含有一訊號饋入墊片以及一接地墊片；該訊號饋入墊片設置於該第一面上，並具有一第一端以及一第二端，且該第一端之寬度小於該第二端之寬度，而該第二端則與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度不小於該訊號貫孔之孔徑；該接地墊片埋設於該基板中而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；該接地墊片與該等接地貫孔連接，並具有一匹配補償孔位於正對該訊號墊片之位置上，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，該第一側朝向該第一端之方向，而該第二側則朝向該第二端之方向，且該第二側之孔徑大於該第一側之孔徑。該連接層以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部與該訊號貫孔連接，而該接地連接部則與該等接地貫孔連接。該接頭設於該連接層上，且供與該測試機電性連接，並具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，該訊號傳導部與該訊號連接部連接，而該接地傳導部則與該接地連接部連接。該 探針具有一點測端以及一連接端，且該點測端用以供抵觸該待測物，而該連接端則與該訊號饋入墊片之該第一端連接，且該連接端之針徑不大於該第一端之寬度。

依據上述構思，本發明更提供有一種轉接電路板，用以設置於一接頭以及一探針之間，且該接頭具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，而該探針具有一連接端；該轉接電路板包含有一基板、一訊號饋入結構以及一連接層，其中，該基板具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔；該訊號饋入結構以導體製成，且包含有一訊號饋入墊片以及一接地墊片；該訊號饋入墊片設置於該第一面上，並具有一第一端以及一第二端，且該第一端供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；而該第二端則與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；該接地墊片埋設於該基板中而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；該接地墊片與該等接地貫孔連接，並具有一匹配補償孔位於正對該訊號墊片之位置上，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，該第一側朝向該第一端之方向，而該第二側則朝向該第二端之方向，且該第二側之孔徑大於該第一側之孔徑；該連接層以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部連接該訊號貫孔與該訊號傳導部，而該接地連接部則連揪該等接地貫孔與該接地傳導部。

依據上述構思，本發明更提供有一種訊號饋入結構用以連接一探針之連接端以及一基板之訊號貫孔，且包含有一接地墊片以及一訊號饋入墊片，其中，該訊號饋入墊片以導體製成，且設置於該基板上，並具有一第一端以及一 第二端，該第一端朝供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；該接地墊片以導體製成，且埋設於該基板中，而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；另外，該接地墊片具有一匹配補償孔正對該訊號饋入墊片，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，而該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑。

藉此，透過上述之設計，便可於電訊號轉接時使電訊號傳導更加平滑，而不會造成電訊號相互干擾或絮亂之現象，進而提升電訊號傳輸時的精確度，而可有效地達到組抗匹配之效果。

10‧‧‧轉接電路板

12‧‧‧基板

121‧‧‧第一面

122‧‧‧第二面

123‧‧‧訊號貫孔

124‧‧‧接地貫孔

14‧‧‧訊號饋入結構

141‧‧‧接地墊片

142‧‧‧訊號饋入墊片

142a‧‧‧第一端

142b‧‧‧第二端

143‧‧‧匹配補償孔

143a‧‧‧第一側

143b‧‧‧第二側

16‧‧‧連接層

161‧‧‧訊號連接部

162‧‧‧接地連接部

20‧‧‧探針

22‧‧‧點測端

24‧‧‧連接端

30‧‧‧針座

40‧‧‧接頭

42‧‧‧訊號傳導部

44‧‧‧接地傳導部

A1‧‧‧孔徑

A2‧‧‧孔徑

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

Φ 1‧‧‧孔徑

Φ 2‧‧‧針徑

D1‧‧‧第一間距

D2‧‧‧第二間距

542‧‧‧訊號饋入墊片

543‧‧‧匹配補償孔

62‧‧‧基板

641‧‧‧接地墊片

642‧‧‧訊號饋入墊片

642a‧‧‧第一端

642b‧‧‧第二端

643‧‧‧匹配補償孔

643a‧‧‧第一側

643b‧‧‧第二側

圖1係本發明第一較佳實施例之立體圖。

圖2係本發明上述較佳實施之分解圖。

圖3係圖1之轉接電路板的分解圖。

圖4係圖3之基板的結構圖。

圖5係圖3之訊號饋入結構的結構圖。

圖6係圖5於第一側處的結構放大圖。

圖7係圖5於第二側處的的結構放大圖。

圖8係圖3之連接層的結構圖。

圖9係本發明第二較佳實施例之結構圖。

圖10係本發明第三較佳實施例之結構圖。

為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如後，請參圖1與圖2所示，本發明較佳實施例之探針卡用以設置於一待測物(圖未示)以及一測試機(圖未示)之間，且包含有一轉接電路板10、一探針20、一針座30以及一接頭40。

請參酌圖3，該轉接電路板10包含一基板12、一訊號饋入結構14以及一連接層16。該基板12具有一第一面121及一第二面122，且由圖4可看出，該基板12上具有貫穿該第一面121與該第二面122之一訊號貫孔123以及複數接地貫孔124，且於本實施例中，該等接地貫孔124係圍設形成有一區域，而該訊號貫孔123則位於該區域中，且該訊號貫孔123之孔徑大於各該接地貫孔124之孔徑。

續參閱圖5，該訊號饋入結構14以導體製成，且設置於該基板12之第一面121上，並包含一接地墊片141以及一訊號饋入墊片142，該接地墊片141與該等接地貫孔124連接，且具有一匹配補償孔143，而該匹配補償孔143具有一第一側143a以及一第二側143b，且該第一側143a之孔徑A1小於該第二側143b之孔徑A2。另外，於本實施例中，該匹配補償孔143於該第二側143b至該第一側143a之間的孔徑，係介於該第一側143a之孔徑A1與該第二側143b之孔徑A2之間，而上述之孔徑較佳的實施態樣，是由該第二側143b之方向往該第一側143a之方向漸縮。

該訊號饋入墊片142位於該匹配補償孔143中，但不與該接地墊片141接觸，且形狀近似於該匹配補償孔143之形狀，而該訊號饋入墊片142之面積小於該等接地貫孔124所圍設之區域的面積，更詳而言之，該訊號饋入墊片142係位於該區域之投影範圍中。另外，續參閱圖6及圖 7，該訊號饋入墊片142具有一第一端142a以及一第二端142b，其中該第一端142a朝向該第一側143a，而該第二端142b則朝向該第二側143b並與該訊號貫孔123連接，且該第二端142b之寬度W2大於該第一端142a之寬度W1，同時不小於該訊號貫孔123之孔徑Φ 1，而其中又以略大於該孔徑Φ 1為佳，而可防止電訊號通過該第二端142b與該訊號貫孔123之連接面因截面積差異過大之電流絮亂現象，進而使得電流通過時能更加平滑。另外，於本實施例中，該訊號饋入墊片142於該第二端142b至該第一端142a之間的部位之寬度，係介於該第一端142a之寬度W1與該第二端142b之寬度W2之間，而該訊號饋入墊片142之寬度較佳的實施態樣，是由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮。

如此一來，透過上述之設計，該第一端142a與該第一側143a處之孔壁之間具有一第一間距D1，且該第二端142b與該第二側143b處之孔壁之間具有一第二間距D2，且該第二間距D2大於該第一間距D1，且於本實施例中，該訊號饋入墊片142於該第二端142b至該第一端142a之間的部位，與該匹配補償孔143於該第二側143b至該第一側143a之間的孔壁所間隔之間距，係由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮。

是以，當該訊號饋入墊片142之寬度由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮，其各部位之寄生電感之電感值將由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向逐漸增大。另外，由於該訊號饋入墊片142與該匹配補償孔143的孔壁所間隔之間距，由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮，將使得該訊號饋入墊片142與該匹配補償孔143之間的寄生電容之電容值，將由該第二 端142b之方向往該第一端142a之方向逐漸增大。

如此一來，在忽略阻值之情況下，由阻抗公式Z=√(L/C)可知悉，當該訊號饋入墊片142與該匹配補償孔143的孔壁之間隔所產生之寄生電容C的電容值，隨著該訊號饋入墊片142之寬度所產生之寄生電感的電感值L呈等比變化時，所對應之阻抗將呈恆等，進而使得本發明各部位之阻抗Z呈現等值之情況。

請參閱圖6，該連接層16以導體製成，且設置於該基板12之第二面122上，並具有相互分離之訊號連接部161以及接地連接部162，於本實施例中，該接地連接部162具有一穿孔163，且該訊號連接部161位於該穿孔163中。另外，該訊號連接部161與該訊號貫孔123連接，而該接地連接部162則與該等接地貫孔124連接。

該探針20相反之兩端分別為一點測端22以及一連接端24，該點測端22用以供抵觸該待測物之待測部位，而該連接端24則與該訊號饋入墊片142之該第一端142a連接，且為使安裝時之銲接作業連接更加確實，於本實施例中，該連接端24之針徑Φ 2不大於該第一端142a之寬度W1，而其中又以略小於該第一端142a之寬度W1為佳，除可避免焊接時產生空銲之現象外，更可防止電訊號通過連接端24與該第一端142a之連接面因截面積差異過大之電流絮亂現象，進而使得電流通過時能更加平滑。

該針座30係以絕緣材料製成，並設置於該基板12上，用以供該探針20於該點測端22以及該連接端24之間的部分部位埋設於該針座30中，並使得該點測端以及該連接端位於該針座外。而該針座30設計之目的，除可增加該探針20之穩定性外，更可增加該探針20與其他構件之間的隔離度，進而使該探針20於訊號傳輸時能具有較佳之 傳輸效能。

該接頭40設於該連接層16上，並供與該測試機電性連接，且具有一訊號傳導部42以及一接地傳導部44。其中該訊號傳導部42為一金屬針，且與該訊號連接部161連接，而使得該訊號傳導部42透過該訊號連接部161、該訊號貫孔123以及該訊號饋入墊片142而電性連接至該探針20。該接地傳導部44則為一金屬座，並環繞該訊號傳導部42設置，而與該接地連接部162連接，使得該接地傳導部44透過該接地連接部162以及該等接地貫孔124而電性連接至該接地墊片141。

如此一來，綜上所述可知悉，透過該訊號饋入墊片142第一端142a之寬度W1略大於該探針連接端24之針徑Φ 2、以及該訊號饋入墊片142第二端142b之寬度W2略大於該孔徑Φ 1之設計，同時配合該訊號饋入墊片142之寬度由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮之結構，電訊號通過該探針20與該第一端142a之連接面、以及該第二端142b與該訊號貫孔123之連接面時，可避免因截面積差異過大而產生之電流絮亂現象，且該訊號饋入墊片142寬度漸縮之設計，亦可達到連接介面轉換之效果，使得電訊號通過時能更加平滑，而可有效地降地電訊號傳輸時的損耗，進而提升傳輸之準確性。

除此之外，透過該匹配補償孔143由該第二側143b之方向往該第一側143a之方向漸縮之設計，將使得該訊號饋入墊片與該匹配補償孔143孔壁所間隔之間距，由該第二端142b之方向往該第一端142a之方向漸縮，進而使得該訊號饋入墊片142與該匹配補償孔143的孔壁之間隔所產生之寄生電容的電容值，將隨著該訊號饋入墊片142之寬度所產生之寄生電感的電感值呈等比變化，進而使得傳導路徑 各部位之阻抗呈現等值之情況，進而有效地達到阻抗匹配之效果。

值得一提的是，除上述設計外，亦可如圖9所示之訊號饋入墊片542與匹配補償孔543般，以階梯式漸縮之設計，且探針20同樣連接於訊號饋入墊片542寬度較小的一端，同樣可達到上述使得電訊號通過時能更加平滑以及傳導路徑各部位之阻抗呈現等值之效果。

此外，請參閱圖10，本發明亦可將訊號饋入墊片642與接地墊片641設置於基板62不同層之方式來達到相同之效果，更詳而言之，該訊號饋入墊片642設置於該基板62之表面，且該訊號饋入墊片642之寬度係由其第二端642b之方向往第一端642a之方向呈線性漸縮，而使得該訊號饋入墊片642呈現水滴狀之外觀形態，且該探針20同樣連接於訊號饋入墊片642之第一端642a。而該接地墊片641則埋設於該基板62中而與該訊號饋入墊片642間隔有一定距離，且該接地墊片641具有一匹配補償孔643位於正對該訊號墊片642之位置上，而該匹配補償孔643之形狀近似於該訊號饋入墊片642之形狀，使得該匹配補償孔643之孔徑係由其第二側643b往第一側643a呈線性漸縮。此外，且該匹配補償孔643之面積小於該訊號饋入墊片642之面積，而使得該匹配補償孔643位於該訊號墊片641之投影範圍中。如此一來，透過上述漸縮之結構設計，除同樣可使電訊號通過時能更加平滑外，亦可使得該訊號饋入墊片642與該匹配補償孔643的孔壁間之寄生電容的電容值，隨著該訊號饋入墊片642之寬度所產生之寄生電感的電感值呈等比變化，進而使得傳導路徑各部位之阻抗呈現等值之情況，進而有效地達到阻抗匹配之效果。

必須說明的是，以上所述僅為本發明較佳可行 實施例而已，並不以此為限，舉例而言，上述之第一實施例之長條式漸縮、第二實施例之階梯式漸縮、以及第三實施力之水滴狀漸縮，皆可對應之修改後而適用於訊號饋入墊片與接地墊片設置於基板同一層或不同層之結構設計上，且本發明之形狀亦不以上述第一至第三實施例形狀為限，只要是利用訊號饋入墊片與匹配補償孔之外觀同樣以漸縮之設計達到阻抗匹配與介面轉換之效果、或舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

10‧‧‧轉接電路板

141‧‧‧接地墊片

142‧‧‧訊號饋入墊片

143‧‧‧匹配補償孔

20‧‧‧探針

22‧‧‧點測端

24‧‧‧連接端

30‧‧‧針座

40‧‧‧接頭

42‧‧‧訊號傳導部

44‧‧‧接地傳導部

Claims (56)

1. 一種探針卡，用以設置於一待測物以及一測試機之間，且包含有：一轉接電路板，包含有：一基板，具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔；一訊號饋入結構，以導體製成，且設置於該基板之第一面上，並包含一接地墊片以及一訊號饋入墊片，該接地墊片與該等接地貫孔連接，且具有一匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；該訊號饋入墊片位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端以及一第二端，該第一端朝向該第一側，該第二端朝向該第二側並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距；一連接層，以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部與該訊號貫孔連接，而該接地連接部則與該等接地貫孔連接； 一接頭，設於該連接層上，且供與該測試機電性連接，並具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，該訊號傳導部與該訊號連接部連接，而該接地傳導部則與該接地連接部連接；以及一探針，具有一點測端以及一連接端，且該點測端用以供抵觸該待測物，而該連接端則與該訊號饋入墊片之該第一端連接，且該連接端之針徑不大於該第一端之寬度。
2. 如請求項1所述之探針卡，其中該基板之該等接地貫孔係圍設形成有一區域，且該訊號貫孔係位於該區域中。
3. 如請求項2所述之探針卡，其中該區域之面積大於該訊號饋入墊片之面積。
4. 如請求項1所述之探針卡，其中該訊號貫孔之孔徑大於各該接地貫孔之孔徑。
5. 如請求項1所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
6. 如請求項5所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
7. 如請求項1所述之探針卡，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
8. 如請求項7所述之探針卡，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
9. 如請求項1、5或7所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係介於該第一間距與該第二間距之間。
10. 如請求項9所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
11. 如請求項1所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
12. 如請求項1所述之探針卡，其中該連接層之接地連接部具有一穿孔，且該訊號連接部位於該穿孔中。
13. 如請求項1所述之探針卡，更包含有一針座，係以絕緣材料製成，且設置於該基板上；該探針之部分部位係埋設於該針座中，而該點測端以及該連接端則位於該針座外。
14. 一種轉接電路板，用以設置於一接頭以及一探針之間，且該接頭具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，而該探針具有一連接端；該轉接電路板包含有：一基板，具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔； 一訊號饋入結構，以導體製成，且設置於該基板之第一面上，並包含有一接地墊片以及一訊號饋入墊片，該接地墊片與該等接地貫孔連接，且具有一匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；該訊號饋入墊片位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端以及一第二端，該第一端朝向該第一側並供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端朝向該第二側，並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距；以及一連接層，以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部連接該訊號貫孔與該訊號傳導部，而該接地連接部則連揪該等接地貫孔與該接地傳導部。
15. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該基板之該等接地貫孔係圍設形成有一區域，且該訊號貫孔係位於該區域中。
16. 如請求項15所述之轉接電路板，其中該區域之面積大於該訊號饋入墊片之面積。
17. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該訊號貫孔之孔徑大於各該接地貫孔之孔徑。
18. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
19. 如請求項18所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
20. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
21. 如請求項20所述之轉接電路板，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
22. 如請求項14、18或20所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係介於該第一間距與該第二間距之間。
23. 如請求項22所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係由該第二端之方向往該第一端之方向漸縮。
24. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
25. 如請求項14所述之轉接電路板，其中該連接層之接地連接部具有一穿孔，且該訊號連接部位於該穿孔中。
26. 一種訊號饋入結構，用以連接一探針之連接端以及一基板之訊號貫孔，且包含有：一接地墊片，以導體製成，且設置於該基板上，並具有一貫穿該接地墊片之匹配補償孔，而該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，且該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑；以及一訊號饋入墊片，以導體製成，且設置於該基板上，並位於該匹配補償孔中，但不與該接地墊片接觸；另外，該訊號饋入墊片具有一第一端以及一第二端，該第一端朝向該第一側並供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端朝向該第二側，並與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；再者，該第一端與該第一側處之孔壁之間具有一第一間距，且該第二端與該第二側處之孔壁之間具有一第二間距，且該第二間距大於該第一間距。
27. 如請求項26所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
28. 如請求項27所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
29. 如請求項26所述之訊號饋入結構，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
30. 如請求項29所述之訊號饋入結構，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
31. 如請求項26、27或29所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係介於該第一間距與該第二間距之間。
32. 如請求項31所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位，與該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔壁所間隔之間距，係由該第二端之方向往該第一端之方向漸縮。
33. 如請求項26所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
34. 一種探針卡，用以設置於一待測物以及一測試機之間，且包含有：一轉接電路板，包含有：一基板，具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔；一訊號饋入結構，以導體製成，且包含有一訊號饋入墊片以及一接地墊片；該訊號饋入墊片設置於該 第一面上，並具有一第一端以及一第二端，且該第一端之寬度小於該第二端之寬度，而該第二端則與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度不小於該訊號貫孔之孔徑；該接地墊片埋設於該基板中而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；該接地墊片與該等接地貫孔連接，並具有一匹配補償孔位於正對該訊號墊片之位置上，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，該第一側朝向該第一端之方向，而該第二側則朝向該第二端之方向，且該第二側之孔徑大於該第一側之孔徑；一連接層，以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部與該訊號貫孔連接，而該接地連接部則與該等接地貫孔連接；一接頭，設於該連接層上，且供與該測試機電性連接，並具有一訊號傳導部以及一接地傳導部，該訊號傳導部與該訊號連接部連接，而該接地傳導部則與該接地連接部連接；以及一探針，具有一點測端以及一連接端，且該點測端用以供抵觸該待測物，而該連接端則與該訊號饋入墊片之該第一端連接，且該連接端之針徑不大於該第一端之寬度。
35. 如請求項34所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
36. 如請求項35所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向漸縮。
37. 如請求項34所述之探針卡，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
38. 如請求項37所述之探針卡，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
39. 如請求項34所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
40. 如請求項34所述之探針卡，其中該訊號饋入墊片之面積大於該匹配補償孔之面積。
41. 如請求項34所述之探針卡，其中該連接層之接地連接部具有一穿孔，且該訊號連接部位於該穿孔中。
42. 如請求項34所述之探針卡，更包含有一針座，係以絕緣材料製成，且設置於該基板上；該探針之部分部位係埋設於該針座中，而該點測端以及該連接端則位於該針座外。
43. 一種轉接電路板，用以設置於一探針以及一接頭之間，且該探針具有一連接端，而該接頭具有一訊號傳導部以及一接地傳導部；該轉接電路板包含有：一基板，具有一第一面及一第二面，且該基板上具有貫穿該第一面與該第二面之一訊號貫孔以及複數接地貫孔； 一訊號饋入結構，以導體製成，且包含有一訊號饋入墊片以及一接地墊片；該訊號饋入墊片設置於該第一面上，並具有一第一端以及一第二端，且該第一端供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；而該第二端則與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；該接地墊片埋設於該基板中而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；該接地墊片與該等接地貫孔連接，並具有一匹配補償孔位於正對該訊號墊片之位置上，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，該第一側朝向該第一端之方向，而該第二側則朝向該第二端之方向，且該第二側之孔徑大於該第一側之孔徑；以及一連接層，以導體製成，且設置於該基板之第二面上，並具有相互分離之訊號連接部以及接地連接部，且該訊號連接部連接該訊號貫孔與該訊號傳導部，而該接地連接部則連揪該等接地貫孔與該接地傳導部。
44. 如請求項43所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
45. 如請求項44所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
46. 如請求項43所述之轉接電路板，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
47. 如請求項46所述之轉接電路板，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
48. 如請求項43所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
49. 如請求項43所述之轉接電路板，其中該訊號饋入墊片之面積大於該匹配補償孔之面積。
50. 一種訊號饋入結構，用以連接一探針之連接端以及一基板之訊號貫孔，且包含有：一訊號饋入墊片，以導體製成，且設置於該基板上，並具有一第一端以及一第二端，該第一端朝供與該探針之連接端連接，且該第一端之寬度不小於該連接端之針徑；該第二端與該訊號貫孔連接，且該第二端之寬度大於該第一端之寬度，同時不小於該訊號貫孔之孔徑；一接地墊片，以導體製成，且埋設於該基板中，而與該訊號饋入墊片間隔有一定距離；另外，該接地墊片具有一匹配補償孔正對該訊號饋入墊片，且該匹配補償孔具有一第一側以及一第二側，而該第一側之孔徑小於該第二側之孔徑。
51. 如請求項50所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係介於該第一端之寬度與該第二端之寬度之間。
52. 如請求項51所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片於該第二端至該第一端之間的部位之寬度，係由該第二端之方向往該第一端之方向呈線性漸縮。
53. 如請求項50所述之訊號饋入結構，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係介於該第一側之孔徑與該第二側之孔徑之間。
54. 如請求項53所述之訊號饋入結構，其中該匹配補償孔於該第二側至該第一側之間的孔徑，係由該第二側之方向往該第一側之方向呈線性漸縮。
55. 如請求項50所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片之形狀等同或近似於該匹配補償孔之形狀。
56. 如請求項50所述之訊號饋入結構，其中該訊號饋入墊片之面積大於該匹配補償孔之面積。