KR20040095230A

KR20040095230A - 평판인쇄판용 합지 및 그 제조 방법, 및 보호된평판인쇄판 및 그 적층체

Info

Publication number: KR20040095230A
Application number: KR10-2004-7013203A
Authority: KR
Inventors: 케이이티 투티카와; 히다카가즈히코; 아카마츠마사오; 가네다다케시
Original assignee: 도쿠슈 페이퍼 매뉴팩츄어링 가부시키가이샤
Priority date: 2002-02-27
Filing date: 2003-02-27
Publication date: 2004-11-12
Also published as: EP1479824B1; BR0307952A; CN1639421A; HK1070932A1; US20060014102A1; EP1479824A4; BRPI0307952B8; US7754411B2; EP1479824A1; KR100587737B1; AU2003220838B2; JP2003320764A; AU2003220838A1; AU2003220838C1; BR0307952B1; WO2003072877A1

Abstract

평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서, 그 합지가 평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 면끼리의 정마찰계수가 0.35 이하이고, 또는, 그 합지의 표면강도가 15 이상이며, 또는 그 합지의 클라크 스티프니스가 20∼50인 것을 특징으로 하는 평판인쇄판용 합지를 제공한다. 화상형성면과 합지가 평판인쇄판의 제조공정에 있어서, 적절히 대전함으로써 밀착하고, 적층 후에는, 신속하게 대전이 감쇠하며, 자동급판장치에 의해 박리성, 배출성, 수납성이 양호하다. 또한 열처리 시에도 합지가 화상형성면에 첩부하는 것도 동시에 방지 가능하다. 레이저 노광에 의해 화상이 형성되는 히트모드 방식 및 포톤모드 방식의 평판인쇄판에 특히 유효하다.

Description

평판인쇄판용 합지 및 그 제조 방법, 및 보호된 평판인쇄판 및 그 적층체{SLIP SHEET FOR A PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE, PRODUCTION PROCESS THEREOF AND A PROTECTED PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE AND LAMINATE THEREOF}

종래, PS판과 같은 평판인쇄판은, 일반적으로 시트 형상 또는, 코일 형상의 알루미늄판 등의 지지체에, 조면화(graining), 양극 산화, 규산염 처리, 그밖의 화성 처리등의 표면처리를 단독 또는, 적절히 조합시켜 행하고, 계속하여, 그 표면에 화상형성 도료를 도포하고 건조 처리하여 화상형성층을 형성하고, 그 화상형성층 표면(화상형성면)을 보호하기 위해, 합지라는 종이를 접촉시키고 코일 형상으로 감기도 하고, 원하는 크기로 자르고, 퇴적한다. 이 합지를 평판인쇄판의 화상형성면에 밀착시키는 과정에 있어서, 합지를 대전시키는 방법이 일반적으로 사용되고 있다.

합지를 대전시키기 위한 대전량은, 자동급판장치를 포함하는 플레이트 세터(plate setter) 등에서 합지의 배지(排紙)특성을 양호하게 하기 위해 적정한 값이 요구된다. 예를 들면 대전량이 너무 적으면 평판인쇄판의 제조공정에 있어서 화상형성면에 대하여, 어긋나거나 벗겨진 파편이 생기는 트러블이 발생하는 경우가 있다. 또한 대전량이 너무 많으면, 합지와 화상형성면의 밀착력이 너무 높아지기 때문에, 상기와 같은 자동급판장치를 포함하는 플레이트 세터로의 합지의 박리와 배지 공정에 있어서 트러블이 발생하게 된다.

도 1A 및 도 1B는, 평판인쇄판의 제조 공정의 개략도이다. 도 1A는, 합지를 첩착하여 절단하는 공정도이고, 도 1B는 절단 후 퇴적한 평판인쇄판의 적층체를 모식적으로 확대한 도이다. 도 1A 및 도 1B에 있어서, (1)은 합지, (2)는 평판인쇄판의 화상형성면, (3)은 평판인쇄판의 지지체면, (4)는 합지의 표면, (5)는 대전 장치, (5')는 대전 롤, (6)은 로터리 커터(rotary cutter), (7)은 반송 벨트 컨베이어(belt conveyor), (8)은 평판인쇄판과 합지의 적층체, (9)는 수지 팔레트(palette), (10)은 평판인쇄판을 나타낸다.

도 2는, 평판인쇄판의 자동급판장치의 개략도이다. 도 2 중, (11)은 평판인쇄판용 흡인부재, (13)은 합지 배출용 흡인부재, (14)는 합지 배출용 롤, (15)는 합지 배출 수납상자, (16)은 수납된 합지를 나타내고, 그밖에 도 1A 또는 도 1B와 같은 번호의 구조는 동일한 구조를 나타낸다.

이들 문제에 대한 대책으로써, 특개평10-197992호 공보에는 체적 저항치를 어떤 값으로 조정한 합지를 사용하는 것으로 상술한 문제를 방지하는 방법이 개시되어 있다. 그렇지만, 제조공정의 라인속도와 분위기가 변동하는 경우, 그 대전량을 일정하게 컨트롤하는 것이 곤란하고 불충분하였다. 또한, 특개 2001-22511호 공보에는 합지의 함유수분을 우선처리하여 컨트롤하고, 합지의 표면전위를 측정하여 대전량을 일정하게 컨트롤하는 방법이 개시되어 있지만, 제조설비가 복잡하게 되고 비용이 높아지는 등의 문제점이 있었다.

또한, 최근의 PS판과 같은 평판인쇄판에 관한 제판방법에 있어서는, 종래와 같은 필름을 사용하여 밀착 노광하는 제판방법부터, 정보의 고도한 디지털화, 그들을 기록하는 고출력의 레이저의 개발과 그들에 부수한 증감제의 개발과 병행하여 진행되고, 그 결과 컴퓨터로 작성한 판하(版下)를 필름 원고를 가설하지 않고 직접 평판인쇄판에 노광, 현상을 하는 CTP(Computer to Plate)화가 급속히 진행되어, 제판작업의 공정이 재구성되고 있다. 이와 같은 기술적 진보에 따라 제판작업의 효율화를 목적으로 하여 제판공정의 자동화도 급속히 추진될 수 있다. 이와 같은 CTP화한 평판인쇄판, 특히 화상형성면에 레이저 대응의 감열층을 수반한 평판인쇄판에 있어서는, 수용성 산소차단층이 형성되고, 그의 표면이 부드럽고, 또한 수분 등에 표면이 연화(軟化)하기 쉽기 때문에 제조공정 중에 적층 매수를 증가시키면, 화상형성면과 합지의 사이에 블로킹(blocking)현상이 나타나며, 쉽게 첩부(貼付)되는 문제가 발생하였다.

더욱이 이와 같은 감열층을 수반하는 평판인쇄판에 있어서는, 특개평 10-324734호 공보와 특표 2001-520953호 공보에서 개시되어 있는 바와 같이, 지지체에 화상형성도료를 도포 건조한 후, 열처리(aging)를 실시하는 것이 있고, 이때, 열처리의 온도에 의해 화상형성면이 연화하여, 화상형성면과 합지의 표면이 첩부되며,이들을 박리 시 화상형성면의 표면을 망가뜨리는 경우가 있었다. 이러한 문제에 대하여, 평판인쇄판의 화상형성면에 접촉하는 합지의 표면에 폴리에틸렌를 래미네이트(laminate)한 이형성(離型性)의 양질의 합지가 사용되고 있지만, 이 폴레에틸렌층은 그 표면이 대전되기 쉽고, 더욱이 한번 대전하면 감쇠하기 어려운 성질이 있으며, 상술한 바와 같은 자동급판장치를 포함하는 플레이트 세터 등에 대한 합지의 박리에 문제가 발생하였다.

더욱이 플로터(plotter)에서 배출된 상기 합지는 폐기용의 상자에 일단 수납되지만, 그 합지 폐기용의 상자에 대한 수납성에 대하여, 효율적으로 수납하기 위해 상기 합지가 깨끗하게 절첩되면서 상자에 수납되는 것이 요구되었다.

본 발명은, 평판인쇄용 합지에 관한 것이다. 상세하게는 본 발명은, 알루미늄판 등과 같은 지지체 상에 형성되며, 레이저광, 자외선, 적외선 등의 노광에 의해 화상(畵像)이 형성되는 화상형성면을 보호하기 위한 합지, 이 합지의 제조 방법, 이 합지를 사용한 평판인쇄판, 및 그 적층체에 관한 것이다.

도 1A 및 도 1B는, 평판인쇄판의 제조공정의 개략도이다. 도 1A는, 합지를첩착하여 절단하는 공정도, 도 1B는 절단 후 퇴적한 평판인쇄판의 적층체를 모식적으로 확대한 도이다.

도 2는, 평판인쇄판의 자동 급판 장치의 개략도이다.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 특히 레이저 노광에 의해 화상이 형성되는 평판인쇄판의 제조 공정에 사용되는 합지에 관한 것으로, 이하와 같은 효과를 가지는 합지를 제공하는 것을 과제로 한다.

① 화상형성면과 합지가 평판인쇄판의 제조공정에 있어서, 적절히 대전한 것으로 밀착하는 것.

② 화상형성면과 밀착한 합지가 평판인쇄판의 적층 시에 용이하게 박리하는 것.

③ 합지가 화상형성면의 열처리(aging)에 효과적인 것.

④ 플로터로부터 합지의 배출이 용이한 것.

⑤ 합지가 폐기용 수납상자 내에 깔끔하게 수납될 수 있는 것.

본 발명자 등은 상기 문제를 해결하고 예의 검토를 거듭한 결과, 특정의 파라미터를 가지는 신규의 합지를 사용하는 것에 의해 밀착성, 박리성, 에이징 특성, 배출성, 수납성 등을 균형있게 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.

즉, 본 발명의 제 1 실시예는, 평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지로서, 상기 표면끼리의 정마찰계수가 0.35 이하인 평판인쇄판용 합지이다. 여기에서, 마찰계수의 측정방법은, JIS-P8147의 수평법에 기초하고, 종이의 결방향끼리 측정한 것이다.

또한, 본 발명의 제 2 실시예는, 평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지고, 평판인쇄판을 보호하는 합지로서, 상기의 표면의 표면강도가 15 이상인 평판인쇄판용 합지이다. 여기에서, 표면강도의 측정방법은, 일본 TAPPI규격, 종이 펄프시험방법, No. 1에 기재한 A법에 기초하여 측정한 것이다.

또한, 본 발명의 제 3 실시예는, 평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지고, 평판인쇄판을 보호하는 합지로서, 클라크 스티프니스(Clark Stiffness)가 20∼50 인 평판인쇄판용 합지이다. 여기서, 클라크 스티프니스의 측정방법은, JIS-P8143에 기초하고, 시험편의 폭을 15mm 로 측정한 것이다.

또한, 본 발명의 제 4 실시예는, 알케닐디카본(alkenyldicarbon)산 또는 그 유도체를 함유하고, 더욱이 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면처리제를 종이의 표면에 도포하는 공정을 포함하는 평판인쇄판용 합지의 제조방법에 있다.

또한, 본 발명의 제 5 실시예는, 알케닐디카본산 또는 그 유도체를 함유하고, 더욱이 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 종이 원료를 초지(抄紙)하는 공정을 포함하는 평판인쇄판용 합지의 제조방법이다.

상기 제 5 실시예의 평판인쇄판용 합지의 제조 방법에 있어서, 상기 초지하는 공정에서 얻어진 종이의 표면에 알케닐디카본산 또는 그 유도체를 함유하고, 더욱이 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면 처리제를 도포하는 것도 좋다.

또는, 본 발명의 제 6 실시예는, 화상형성면을 가지는 평판인쇄판과, 표면이 그 화상형성면과 접촉한 상기 본 발명의 합지를 포함하여, 보호된 평판인쇄판이다.

또는, 본 발명의 제 7 실시예는, 상기 본 발명의 합지와 평판인쇄판을 교대로 적층하게 되는 평판인쇄판의 적층체이다.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 먼저, Ⅰ: 합지의 제특성(특정 파라미터)을 설명하고, 다음으로, Ⅱ: 평판인쇄판의 제조전반에 이르도록 한다.

Ⅰ: 합지의 제특성(특정 파라미터)

(1) 합지의 마찰계수

합지가 평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 면을 '합지의 표면', 화상형성면과 접촉하지 않은 면을 '합지의 이면'라 칭한다. 본 발명의 합지는, 합지의 표면끼리의 정마찰계수가 0.35 이하, 바람직하게는 0.30 이하, 더욱 바람직하게는 0.27 이하이다. 정마찰계수의 하한값은, 0.10 정도이다. 합지의 표면끼리의 정마찰계수가 0.35 이하이면서, 합지의 표면끼리의 동마찰계수가 0.32 이하의 것이 더욱 바람직하다. 상기의 범위 외에서는, 평판인쇄판의 화상형성층과 합지의 사이의 적정한 밀착성과 박리성의 특성을 양립할 수 없는 경우가 있다.

평판인쇄판의 화상형성면과 합지의 표면이 접촉하는 면의 동마찰계수가 0.27 이하, 바람직하게는 0.25 이하, 더욱 바람직하게는 0.23 이하이다. 동마찰계수의 하한값은, 0.10 정도이다. 상기의 범위 외에서는, 평판인쇄판의 화상형성층과 합지의 사이의 적정한 밀착성과 박리성의 특성을 양립할 수 없는 경우가 있다.

합지의 이면은 평판인쇄판의 화상형성면과는 접촉하지 않고, 지지체와 접촉하게 된다. 합지부의 평판인쇄판을 적층체로 저장·보관하는 경우에는 이의 이면의 마찰계수가 문제된다. 따라서, 합지의 표면과 이면의 정마찰계수가 0.32 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.30 이하이다.

마찰계수를 원하는 범위로 조절하는 방법으로는, 사용되는 섬유의 강직성, 고유섬유길이 등을 고려하여, 펄프섬유재료를 선택하는 방법, 섬유길이에 영향을 주는 리파이너(refiner) 등을 사용하여 고해도(叩解度)를 조정하는 방법, 합지에 내첨(內添) 또는 도포되는 약품, 진료의 종류와 사용량, 사용방법 등을 적당히 선택하는 방법, 및 합지 자체의 수분, 평활도(平滑度), 표면의 거칠기 등을 조정하는 방법을 들 수 있다.

또한, 마찰계수는, JIS-P8147(1994년)의 수평법에 기초하고, 종이의 결방향(초지제조라인의 결방향을 의미하고, 세로방향으로도 불린다)끼리 측정한 것이다. 측정에 관해서는, JIS-P8111(1998년)에 의해, 시료를 23℃, 상대습도 50% 로 4시간이상 우선처리하여 사용하였다.

(2) 합지의 표면강도

합지의 표면강도는 15이상, 바람직하게는 16이상, 더욱 바람직하게는 18이상이다. 상한은 26 정도이다. 합지의 표면강도가 상기 미만에서는 평판인쇄판과 합지의 적층체를 열처리(에이지)하는 때에, 평판인쇄판의 화상형성층과 합지의 블로킹에 의해 첩부 현상이 나타난다.

합지의 표면강도를 원하는 범위로 조정하는 방법으로는, 왁스, 표면처리제, 박리제 등을, 사이즈 프레스 롤(size press roll), 스무저 롤(smoother roll), 롤 코터(roll cotter), 그라비어 코터(gravure cotter), 게이트 롤 코터(gate roll cotter) 등을 사용하여 종이의 표면에 도포하는 방법과, 초지 시 종이 원료 중에 왁스 등을 내첨하는 방법을 들 수 있다. 내첨법으로 제조한 종이에 다시 도포하는 것도 가능하다. 도포는 1단 또는 다단계로 실시할 수 있다. 도포 후 일단 건조하고, 그 후 동일 또는 다른 표면처리제 등을 재차 도포하는 다단계법이 바람직하다. 그 이유는, 합지의 표면에 고농도로 이들의 표면처리제가 존재하면 효과가 상승하기 때문인 것으로 생각된다.

또한, 표면강도는, 일본 TAPPI 규격, 종이펄프시험 방법, No.1(2000년)에 기재한 A법에 기초하여 측정한 것이다. 측정에 관해서는, JIS-P8111(1998년)에 의해, 시료를 23℃, 상대 습도 50% 로 4시간 이상 우선처리하여 사용하였다.

(3) 합지의 클라크 스티프니스(Clark Stiffness)

평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 그 합지의 클라크 스티프니스는, 20∼50, 바람직하게는 21∼35이다. 상기 범위 미만에서는 자동급판장치로의 합지의 배출에 어려움이 발생하고, 한편 그의 범위를 넘으면 배출된 합지의 수납성에 문제가 발생한다.

클라크 스티프니스를 원하는 범위로 조정하는 방법으로는, 두께, 무게, 밀도를 적당히 설정하는 방법을 들 수 있고, 이들에 더하여, 그 합지의 수분을 조정하는 방법, 펄프섬유의 종류를 적당 선택하는 방법, 고해 조건을 적당 선택하는 방법, 사용되는 약품의 종류, 사용량, 사용방법 등을 적당 선택하는 방법을 들 수 있다.

또한, 클라크 스티프니스는, JIS-P8143(1996년)에 기초하고, 클라크 스티프니스 측정기를 사용하며, 시험판의 폭을 15mm 로 3점 평균하여 측정한 것이다. 측정에 대해서는, JIS-P8111(1998년)에 의해, 시료를 23℃, 상대습도 50% 로 4시간 이상 우선처리하여 사용하였다.

(4) 합지의 표면저항

평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 측의 그 합지의 표면저항치는 1.0×10⁷∼1.0×10¹²Ω, 바람직하게는 1.0×10⁸∼8.0×10¹¹Ω이다. 상기 범위 미만에서는, 평판인쇄판의 제조공정에 있어서 대전장치에 의한 합지와 감광층의 밀착성이 저하되고, 한편 그의 범위를 초과하면 자동급판에서의 합지의 박리성에 어려움이 발생한다.

표면저항치를 원하는 범위로 조정하는 방법으로는, 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 염화나트륨과 망초와 같은 무기전해질, 전자도전성 도전제, 이온도전성 도전제 등을 사용하는 방법을 들 수 있지만, 가장 싼 값으로써 효과적인 방법으로는 수분조정, 보수성(保水性) 재료를 사용하는 방법을 들 수 있다. 보수성 재료는 상기의 계면활성제와 도전제 등과 필요에 의해 적당 조합시켜 사용할 수 있다.

또한, 표면저항치는, JIS-K6911(1979년)에 근거하고 3점평균하여 측정한 것이다. 측정에 관해서는, JIS-P8111(1998년)에 의해, 시료를 23℃, 상대습도 50% 로 4시간 이상 우선처리하여 사용하였다.

(5) 합지의 후평활도

평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 측의 그 합지의 후평활도는, 표면강도와 같은 모양에, 양성형 감광성 평판인쇄판의 열처리(에이징) 시의 합지와 감광층과의 블로킹에 관한 파라미터이고, 평판인쇄판과 합지의 적층체를 열처리(에이징) 시, 합지의 표면의 요철이, 평판인쇄판의 화상형성층에 국부적으로 첩부되는 현상을 개선한다는 점에서, 30초 이상, 더욱 바람직하게는 90초 이상하는 것이 좋다. 30초 미만에서는 표면의 요철이 커지고 이 요철의, 평판인쇄판의 화상형성층으로의 첩부가 발생하는 경향이 있다.

또한, 후평활도는, 자동급판장치에 있어서, 적층체(8) 중의 평판인쇄판(10)을, 이면에 대해 평판인쇄판용 흡인부재(11)로 흡인하여 들어 올리는 때에, 합지와 함께, 특히 여분의 평판인쇄판이 중취(重取)되는 것을 방지하기 위한 중취방지특성에 관련하는 파라미터이기도 하다. 이 중취를 방지한다는 관점에서는, 후평활도는20초 이상 60초 미만이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 25∼45초가 좋다.

실제의 후평활도는, 상기의 블로킹 특성(합지의 표면의 요철의, 평판인쇄판의 화상형성층으로의 첩부)과 중취 특성의 양방의 요구 특성의 균형을 고려하면서 적절한 값을 설정하는 것이 좋다.

후평활도를 원하는 범위로 조절하는 방법으로는, 원재료로의 섬유재료의 종류와 고해조건을 적당 선택하는 방법, 내첨과 도포 시의 진료를 적당 선택하는 방법, 사용되는 약품의 종류와 사용량, 사용방법을 적당히 선택하는 방법에 의해 재료면과 제조조건을 조절하는 방법을 들 수 있다. 또한 초지공정에 대한 온머신캘린더(on-machine calendar)와 오프머신(off-machine)의 슈퍼캘린더(super calendar)등의 사용으로 표면처리하여 간편하게 표면상태를 개선하여 평활도를 조정하는 것이 가능하여, 필요에 따라서 적절히 사용된다.

또한, 후평활도는 JIS-8119(1998년)에 기초하여 측정한 것이다. 측정 시에는, JIS-P8111(1998년)에 의하고, 시료를 23℃, 상대습도 50% 로 4시간 이상 우선처리하여 사용하였다.

(6) 합지의 수분

합지의 수분은 1∼10 질량%, 바람직하게는 2∼7 질량% 이다. 상기의 범위 미만에서는 정전기가 발생하기 쉽게 되고, 또한 열처리를 필요로 하는 양성형 감광층의 경우, 열처리 시에 수분의 보급이 부족하고, 그 결과, 내알칼리성층의 형성에 어려움이 발생한다. 즉, 열처리에 의한 숙성효과가 충분하게 발휘되지 않는다. 한편 그 범위를 초과하면 감광층의 보존성 등에 문제가 발생한다.

수분을 원하는 범위로 조절하는 방법으로는, 초지공정에 대한 건조 드라이어 조건과 초지기의 초속, 두께, 평량(坪量) 등을 조정하는 방법과, 시즈닝 머신(seasoning machine)을 사용하고, 이후부터 가온하여 수분을 조정하는 방법을 들 수 있다.

또한, 수분은, JIS-P8127(1998년)에 기초하여 건조품에 의한 방법으로 측정한 것이다.

(7) 합지의 평량

합지의 평량은 20∼120 g/m², 바람직하게는 40∼60 g/m²이다. 20 g/m²미만에서는 합지가 지나치게 얇게 되어 기계적 강도를 유지할 수 없고, 120 g/m²을 초과하면 지나치게 두꺼워서 경제적으로 불리함과 동시에, 평판인쇄판과 합지의 적층체의 두께가 너무 두꺼워지고, 작업성이 불리하게 되기 때문이다. 더욱이 자동급판장치에 대한, 급판용 카세트에 대한 수납량을 확보할 수 없는 문제도 발생한다.

Ⅱ: 평판인쇄판의 제조 전반

이하, 본 발명의 평판인쇄판의 제조 전반에 대해 상세히 설명한다. 먼저, 종래의 기술에 설명한 도1A는, 평판인쇄판의 제조공정의 일례를 나타내는 모식도이고, 본 발명에 대해서도 그대로 적용할 수 있다. 이하, 도면의 기호를 인용하여 제조공정(특히 합지의 첩부공정)을 기술한다.

레이저 노광 등에 의해 화상형성되게 할 수 있는 화상형성도료를 지지체 위에 도포건조 후, 화상형성면(2)에 합지(1)를 접촉시키고, 그 합지(1)의 표면을 대전장치(5)를 사용하여 대전시키며, 대전 롤(5')로 압압하면서, 화상형성면(2)에 정전기를 이용하여 밀착시킨다.

평판인쇄판(10)과 이들을 밀착시킨 합지(1)를 로터리 커터(6)나 절단기에 의해 규정의 크기로 단재한 후, 벨트 컨베이어(7) 등으로 반송시키고, 합지와 평판인쇄판이 교대로 되어 적층한다. 얻어진 적층체(8)은 수지 팔레트(9) 위에 보관되고, 에이징 등의 이차 공정으로 운반된다. 도1B는, 적층체(8)의 부분확대도이다.

감광층의 종류에 따라, 적층체(8)을 일정 시간 가열하여 에이징하는 과정에서 화상형성면(2)을 안정화시키기도 하고, 성능을 향상시키기도 한다. 에이징 시에 온도는, 40∼80℃, 바람직하게는 50∼60℃ 로 승온하고, 에이징 시간은, 8∼40시간, 바람직하게는 16∼39 시간 유지한다. 또한, 그 가열방법은 드라이어 등의 열풍에 의한 경우, 또는, 온도제어된 분위기에서의 가열, 예를 들면 원적외선 가열장치, 마이크로파 가열장치 등이 일반적으로 사용된다. 후술하는 레이저 노광에 의한 히트모드(heat mode)방식 및 포톤모드(photon mode)방식의 화상형성층에 있어서는, 이 에이징이 특히 유효하다.

합지(1)을 대전시킨 대전장치에 대해서는, 코로나방전방식의 장치가 일반적으로 사용된다. 코로나방전을 행하기 위한 전극과, 코로나방전이 되는 합지(1)의 거리는 3∼70cm, 그 때의 인가전압은 -5∼-50kV 정도가 바람직하다. 또는 평판인쇄판과 합지의 적층체(8)에 대한, 그 퇴적매수는 100∼2000매 정도가 바람직하다.

본 발명에 의한 합지는, 화상형성층의 밀착성의 확보와 자동급판장치에 대한박리성 확보의 양방의 성질을 겸비하기 위해, 합지의 표면저항치를 1.0×10⁷∼1.0×10¹²Ω, 바람직하게는 1.0×10⁸∼8.0×10¹¹Ω 으로 한다. 그러나, 표면저항치를 이 범위 내로 조정하여도 제조공정 중의 분위기, 합지의 함유수분치의 변동, 화상형성층의 대전특성의 차이, 더 나아가서는 수송 시, 화상형성부와 합지의 마찰과 자동급판기에 대한 같은 형태의 마찰에 의한 재대전 등의 문제에 의해 상기한 바와 같은 화상형성층과 합지의 사이의 적정한 밀착성과 박리성의 특성을 양립시킬 수 없는 경우가 있다.

본 발명자 등은 이러한 문제에 대하여 예의 검토한 결과, 합지의 표면끼리의 정마찰계수를 0.35 이하, 바람직하게는 0.30 이하로 하고, 더 나아가서는 평판인쇄판의 화상형성면과 합지의 표면이 접촉하는 면의 동마찰계수를 0.27 이하, 바람직하게는 0.25 이하, 더욱 바람직하게는 0.23 이하로 함으로써 평판인쇄판의 화상형성층과 합지의 이형성을 안정화시키고, 비록 합지에 대한 대전량이 소정의 범위 내로부터 일탈하여도 자동급판기 등으로, 평판인쇄판의 화상형성층과 합지가 안정하여 박리하는 것을 발견하였다.

또한, 평판인쇄판과 합지의 적층체를 열처리하여 에이징하는 때에, 평판인쇄판의 화상형성층과 합지의 블로킹에 의한 첩부를 방지하기 위하여, 합지의 표면강도를 15 이상, 바람직하게는 16 이상, 더욱 바람직하게는 18 이상으로 하고, 더 나아가서는 후평활도가 30 초 이상, 바람직하게는 60 초 이상, 더욱 바람직하게는 90 초 이상으로 하여, 그 효과를 높이는 것이 가능하다.

다음, 자동급판장치에 대한 합지의 배급 및 수납상자로의 수납특성에 관해 설명한다. 도 2는 플레이트 세터에 사용되는 일반적인 자동급판장치의 개략도를 나태낸다. 적층체(8) 안의 평판인쇄판(10)은, 이면이 평판인쇄판용 흡인부재(11)로 흡인되어 들어 올려지지만, 이때에 평판인쇄판의 화상형성층(2)로부터 합지(1)가 용이하게 박리하는 것이 필요하게 된다. 합지가 박리된 평판인쇄판은 제판공정(미도시)에 반출된다.

다음, 평판인쇄판(10)으로부터 박리된 합지(1)를, 합지 배출용 흡인부재(13)에 의해 흡인하고, 합지배출용 롤(14)에 의해 반송한다. 이때에 합지(1)의 허리가 너무 약하면, 합지배출용 롤(14)에 대해 합지(1)의 단부가 절곡되고, 합지배출 롤(14)에 넣을 수 없게 된다. 또한, 허리가 너무 강하면 합지배출 수납상자(15)에 배출된 합지가 수납된 때, 도2의 (16)과 같이 절첩되어 수납할 수 없기 때문에 그 수납량이 감소하게 된다. 이를 방지하기 위해, 클라크 스티프니스가 20∼50, 바람직하게는 25∼30으로 하는 경우에 합지(1)의 배출특성과 합지배출 수납상자(15)에 대한 합지의 수납성의 향상이 가능하게 된다.

본 발명에 사용하는 합지는, 수분을 유지 함유할 수 있는 성질을 가지는 시트형인 것이면 모두 이용 가능하다. 구체적으로는, 침엽수 표백 크라프트(kraft) 펄프(NBKP), 광엽수 표백 크라프트 펄프(LBKP), 침엽수 표백 아황산염 펄프(NBSP)와 같은 목재 펄프, 마, 아마, 닥나무, 삼아, 대나무, 볏짚, 케나후, 에스팔토(esparto), 코튼 래그(cotton rag), 린터(linter)와 같은 비목재 섬유를 단독으로 또는 적절히 조합시킨 종이, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 폴리에스테르, 레이온, 테트론과 같은 합성섬유 또는 반합성섬유와 천연펄프의 혼초지, 또는 합성지, 다공질로 가공된 스폰지형의 합성수지시트, 합성고무와 천연고무의 발포체(發泡體)시트 또는 이들을 2종 이상 적절히 조합시킨 래미네이트 구조의 합지 등이 적용될 수 있다.

또한, 본 발명의 평판인쇄판의 화상형성층은, 특히 한정된 경우에서는 아니지만, 종류에 따라서는, 화상형성층에 열처리(에이징)을 하는 경우가 있다. 이 열처리 시에, 화상형성층의 표면이 연화하여, 합지와 블로킹이 되기 쉽다. 이 때문에 무리하게 박리하여 화상형성면을 파괴하는 경우가 있다. 이를 방지하기 위해서는 상기한 바와 같이 합지의 표면저항치, 대전량, 클라크 스티프니스, 평활도, 표면강도를 컨트롤하고, 결과로서 화상형성층과 합지의 박리강도를 규제하는 것이 필요하게 된다. 본 발명자 등은 합지 중에 화상형성층과 합지의 블로킹을 방지하기 위해 표면처리제를 사용하거나 하는 것으로 컨트롤할 수 있음을 발견하였다.

이 표면처리제는 합지의 제조 시에 내첨하기도 하고, 또는 사이즈 프레스 롤(size press roll), 스무저 롤(smoother roll), 롤 코터(roll cotter), 그라비어 코터(gravure cotter), 게이트 롤 코터(gate roll cotter) 등을 사용하여 표면도포하거나, 또는 그 양방을 사용하는 것이 가능하다.

표면처리제로는, 왁스, 금속 석검과 같은 계면활성제, 실리콘계나 불소계의 화합물 등을 단독으로, 또는 적절히 조합시켜서 사용할 수 있지만, 화상형성면에 대한 화상성에 영향을 미치는 것이나 인쇄성능에 악영향을 미치는 것은 좋지 않다.

본 발명자등이 검사한 결과에서는, 알케닐디카본산 또는 그 유도체, 특히 켄화물을 사용하는 경우에, 목적하는 화상형성면과 합지의 블로킹 방지에 현저한 효과가 인정되었다. 또는, 이 알케닐디카본산 또는 그 유도체와 아크릴계 중합체(이하 아크릴 수지로 한다)의 혼합물은, 알케닐디카본산 또는 그 유도체에 의한 블로킹 방지효과와, 아크릴 수지에 의한 표면강도의 향상의 양방에 효과가 발견되었다.

알케닐디카본산의 유도체로는, 알케닐디카본산 무수물 및 그 켄화물이 있다. 예를 들면, 탄소수 3∼20의 알케닐기를 가지는 무수숙신산의 알칼리켄화물은 유효하다. 또한, 아크릴 수지로는, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산에스테르 또는 (메타)아크릴산아미드의 중합체 또는 공중합체가 사용 가능하다.

또한, 상술한 표면처리제의 다른 것으로, 스틸렌메타아크릴산 에스테르실리콘 공중합체 등의 카본산 에스테르와 실리콘의 중합체와, 양이온성 폴리에틸렌에멀젼 등의 양이온성의 폴리머로 된 에멀젼을 사용한 경우에도, 화상형성면과 합지의 블로킹 방지효과가 인정되고, 동시에, 자동급판장치로부터 합지를 취출 시의 배출성이 양호하기 때문에, 이들도 바람직한 표면처리제가 된다.

앞서 서술한 바와 같이, 합지의 수분은, 1∼10 질량%, 바람직하게는 2∼7 질량%이고, 또한, 평량은 20∼120g/m², 바람직하게는 40∼60g/m²이다. 이들 특성파라미터 및 이들 수치범위는, 그들 자체공지 사항이지만, 다른 특성의 결합에 의해서 중요한 기술적 의미를 가지는 것이다.

본 발명의 의한 평판인쇄판의 화상형성층(감광층, 감열층을 포함)은, 특히 한정되지 않는다. 예를 들면, 하기 (1)∼(11)의 실시예를 들 수 있다.

(1) 감광층이 적외선흡수제, 열에 의해 산을 발생하는 화합물, 및 산에 의해 가교하는 화합물을 함유하는 실시예.

(2) 감광층이 적외선흡수제, 및 열에 의해 알카리용해성이 되는 화합물을 함유하는 실시예.

(3) 감광층이, 레이저광 조사에 의해 라디칼을 발생하는 화합물, 알칼리에 가용의 바인더(binder), 및 다관능성의 모노머(monomer) 또는 프리폴리머(prepolymer)를 함유하는 층과, 산소차단층의 2층을 포함하는 실시예.

(4) 감광층이, 물리현상핵층과 할로겐화은유제층의 2층으로 된 실시예.

(5) 감광층이, 다관능성 모노머 및 다관능성 바인더를 함유하는 중합층과, 할로겐화은과 환원제를 함유하는 층과, 산소차단층의 3층을 포함하는 실시예.

(6) 감광층이, 노볼락(novolac)수지 및 나프토퀴논디아지드(naphthoquinonediazide)를 함유하는 층과, 할로겐화은을 함유하는 층의 2층을 포함하는 실시예.

(7) 감광층이, 유기광도전체를 포함하는 실시예.

(8) 감광층이, 레이저광조사에 의해 제거되는 레이저광 흡수층과, 친유성층 및/또는 친수성층으로 된 2∼3층을 포함하는 실시예.

(9) 감광층이, 에너지를 흡수하여 산을 발생하는 화합물, 산에 의해 술폰(sulfone)산 또는 카본산을 발생하는 관능기를 측쇄(側鎖)에 가지는 고분자 화합물, 및 가시광을 흡수하는 경우에 산발생제로 에너지를 주는 화합물을 함유하는 실시예.

(10) 감광층이, 퀴논디아지드(quinonediazide) 화합물과, 노볼락 수지를 함유하는 실시예.

(11) 감광층이, 빛 또는 자외선에 의해 분해하여 자기 또는 층내의 다른 분자의 가교구조를 형성하는 화합물과 알칼리로 가용의 바인더를 함유하는 실시예.

본 발명은 가장 바람직하게는, 히트모드방식 및 포톤모드방식의 레이저 대응의 평판인쇄판에 적용된다. 화상형성층에 대한 감광층과 감열층 중의 성분은 필요에 따라서 선택하는 것이 가능하다. 예를 들면, 다음의 ①∼④는 바람직한 실시예이다.

① 감광층에 레이저광을 조사하는 것에 의해 라디칼이 발생하는 화합물, 알칼리에 가용의 바인더, 및 다관능성 모노머, 또는 프리폴리머를 함유하는 층과 산소차단층의 두층을 포함하는 실시예.

② 감광층이 적어도 파장영역 600∼1300nm의 흡수영역을 가지는 광증감색소, 에틸렌성 이중결합을 포함하는 모노머 및 광중합개시제를 함유하는 포토폴리머형 감광층을 포함하는 실시예.

③ 감광층이 적어도 파장영역 600∼1300nm의 흡수영역을 가지는 광열교환물질과 알칼리 가용성수지를 함유하는 양성형 감광층을 포함하는 실시예.

④ 상기 양성형 감광층이 그 제조공정에 의해서, 열처리를 필요로 하는 실시예.

본 발명의 양성형 감광성 조성물에 사용되는 제 1 성분이며, 파장영역 600∼1300nm의 흡수영역을 가지는 광열교환물질(a)(이하, 간단히 광열교환물질라 한다)에 관해서 설명한다. 본 발명에 사용되는 광열교환물질은, 650∼1300nm의 파장영역의 빛을 효율이 좋게 흡수하는 한편, 자외영역의 빛은, 대부분 흡수하지 않지만, 흡수하여도 실질적으로 감응하지 않고, 백색등에 포함되는 약한 자외선에 의해서는, 감광성조성물을 변성시키는 작용이 없는 화합물이다. 바람직한 광열교환물질(증감색소)로서, 시아닌색소, 폴리메틸색소, 스쿠알리움(Squarylium )색소, 크로코늄(chroconiun)색소, 피릴리움(pyrylium)색소, 티오피릴리움(thiopyrylium)색소가 바람직하다. 이 중에서도, 시아닌색소, 폴리메틸색소, 피릴리움색소, 티오피릴리움색소, N,N-디아릴이미늄(diaryliminium)의 골격을 가지는 색소가 바람직하다.

이들의 광열교환물질의 양성형 감광성조성물중에 대한 사용비율은, 질량비로서 바람직하게는 0.1∼30%, 더욱 바람직하게는 1∼20% 이다.

다음, 본 발명에 사용되는 제 2 성분인 알칼리 가용성수지(b)에 관해서 설명한다. 알칼리 가용성수지로는, 노볼락수지, 레졸수지, 폴리비닐페놀수지, 아크릴산유도체의 공중화체 등을 들 수 있지만, 특히, 노볼락수지 또는 폴리비닐페놀수지가 바람직하다.

노볼락수지로는, 페놀, m-크레졸, o-크레졸, p-크레졸, 2,5-키시레놀, 3,5-키시레놀, 레졸신, 피로갈롤(pyrogallol), 비스페놀, 비스페놀A, 트리스페놀, o-에틸페놀, m-에틸페놀, p-에틸페놀, 프로필페놀, n-부틸페놀, t-부틸페놀, 1-나프톨, 2-나프톨 등의 방향족탄화수소류의 적어도 1종을 산성 촉매하, 포름알데히드, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 벤즈알데히드, 푸루푸랄(furfural) 등의 알데히드류 및, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류에서 선택한 적어도 1종의 알데히드류 또는 케톤류와 중축합된 것을 들 수 있다.

포름알데히드 및 아세트알데히드 대신에, 각각 파라폼알데히드 및 파라알데히드를 사용하는 것도 좋다. 노볼락수지의 겔퍼미션크로마토그래피(이하, GPC로 약칭한다) 측정에 의한 폴리스틸렌 환산질량평균분자량(이하, GPC측정에 의한 질량평균분자량을 Mw로 약칭)이 바람직하게는 1,000∼15,000, 더욱 바람직하게는 1,500∼10,000의 경우가 이용된다.

노볼락수지의 방향족탄화수소류로는, 보다 바람직하게는, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 2,5-키시레놀, 및 3,5-키시레놀, 레졸신에서 선택한 적어도 1종의 페놀류를 포름알데히드, 아세트알데히드, 프로피온알데히드 등의 알데히드류 중에서 선택한 적어도 1종과 중축합한 노볼락수지를 들 수 있다.

그 중에서, m-크레졸: p-크레졸: 2,5-키시레놀: 3,5-키시레놀: 레졸신 의 혼합비율이 몰비로 70∼100: 0∼30: 0∼20: 0∼20: 0∼20의 페놀류 또는, 페놀: m-크레졸: p-크레졸의 혼합비율이 몰비로 10∼100: 0∼60: 0∼40의 페놀류와 알데히드류의 중축합물인 노볼락수지가 바람직하다. 알데히드류 중에서, 특히 포름알데히드가 바람직하다.

폴리비닐페놀수지로는, o-히드록시스틸렌, 2-(p-히드록시페놀) 프로피온 등의 히드록시스틸렌 류의 단독 또는 2종 이상의 중합체를 들 수 있다. 또한, t-부톡시카보닐기, 피라닐(pyranyl)기, 후라닐(furanyl)기 등으로 폴리비닐페놀 류의 일부의 OH기를 보호한 수지인 것도 좋다. 폴리비닐페놀수지의 Mw는, 바람직하게는 1,000∼100,000, 더욱 바람직하게는 1,500∼50,000의 것이 이용된다.

상술의 수지 중, 특히, 노볼락수지가 바람직하다. 본 발명에서 사용된 양성형 감광성조성물 중의 이들 수지의 사용비율은, 질량비로서, 바람직하게는 40%∼ 95% 이고, 특히 바람직하게는 60% ∼ 90% 이다.

다음에 본 발명의 제 3 의 성분이며, 상기 증감색소(a)와, 상기 알칼리 가용성수지(b)로 이루어진 배합물의 알칼리성 현상액에 대한 용해속도를 저감하여 얻어진 용해억지제(c)(이하, 간단하게 용해억지제로 한다) 등을 첨가하여도 좋다.

본 발명에서 사용되는 유효한 용해억지제로는, 술폰산에스테르, 인산에스테르, 방향족카본산에스테르, 방향족디술폰, 카본산무수물, 방향족케톤, 방향족알데히드, 방향족아민 및 방향족에테르 화합물을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종이상 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명에 사용하는 감광성조성물은, 통상, 상기 각 성분을 적당한 용매에 용해하여 사용된다. 용매로는, 사용 성분에 대하여 충분한 용해도를 가지고, 양호한 도모성(塗膜性)을 가지는 용매이면 특별히 제한하지 않지만, 메틸세로솔브, 에틸세로솔브, 메틸세로솔브아세테이트, 에틸세로솔브아세테이트 등의 세로솔브계 용매, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 프로필렌글리콜계 용매, 유산메틸 등의 에스테르계 용매, 시클로헥사논 등의 고극성 용매, 또는 이들의 혼합 용매, 또는 이들에 방향족탄화수소를 첨가한 것 등을 들 수 있다. 용매의 사용비율은, 감광성조성물의 총량에 대하여, 통상 질량비로서 1∼20배 정도의 범위이다.

또한, 본 발명의 감광성조성물은, 그 성능을 줄이지 않는 범위에서 여러 종류의 첨가제, 예를 들면, 염료, 안료(顔料), 도포성개량제, 현상개량제, 밀착성개량제, 감도개량제, 감지화(感脂化)제 등을 함유하는 것이 가능하다.

본 발명에 사용하는 감광성조성물을 지지체 표면에 바를 때에 사용하는 도포방법으로는, 종래 공지의 방법, 예를 들면, 회전도포, 와이어바도포, 딥(dip)도포, 에어나이프도포, 롤도포, 다이코터, 브레이드(braid)도포 및 커튼도포 등의 방법이 채용 가능하다. 도포량은 용도에 따라 다르지만, 예를 들면, 고형분(固形分)으로 0.1∼10.0g/m²이 바람직하다. 또한 건조온도로는, 예를 들면 20∼100℃, 바람직하게는 40∼80℃ 가 채용된다.

본 발명에서 사용하는 감광성조성물을 이용한 감광층을 마련한 지지체로는, 알루미늄, 아연, 강철, 동 등의 금속판, 및 크롬, 아연, 동, 니켈, 알루미늄, 철 등이 도금 또는 증착된 금속판, 종이, 플라스틱필름 및 유리판, 수지가 도포된 종이, 알루미늄 등의 금속박이 신장된 종이, 친수화처리한 플라스틱필름 등을 들 수 있다. 이 중 바람직한 것은 알루미늄판이다. 본 발명의 감광성 평판인쇄판의 지지체로는, 염소 또는 초산 용액 중에서 전해에칭 또는 브러시연마에 의해 조면화 처리, 유산용매 중의 양극산화처리 및 필요에 따라서 봉공(封孔)처리 등의 표면처리가 실시되어 있는 알루미늄판을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 감광층을 마련한 평판인쇄판을 화상노광하는 광원으로는 600∼1300nm, 특히 650∼1200nm의 근적외레이저 등의 광선을 발생하는 광원이 바람직하며, 예를 들면 루비레이저, YAG레이저, 반도체레이저, LED 등을 드는 경우가 있으며, 특히 소형으로 수명이 긴 반도체레이저와 YAG레이저가 바람직하다. 이들의 레이저광원에 의해, 통상, 주사노광 후, 현상액에서 현상하는 것으로 화상이 형성된 인쇄판을 얻을 수 있다.

상기 현상액으로는 특히 알칼리 현상액이 바람직하다. 예를 들면, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 메타실리케이트산나트륨, 메타실리케이트산칼륨, 등의 알칼리금속염의 수용액을 들 수 있다. 알칼리금속염의 농도는 0.1∼20 질량%가 바람직하다. 또는, 그 현상액 중에서 필요한 음이온성 계면활성제, 양성 계면활성제 등과 알코올 등의 유기용매를 첨가하는 것이 가능하다.

본 양성형 감광성조성물은, 수분을 함유하는 합지를 상기 방법으로 형성한 감광층면에 접촉시켜 적층하고, 다음으로 가열처리를 실시하는 것이 가능하다. 이 처리방법으로는, 상기 평판인쇄판과 합지의 적층체가 승온한 때에, 수분을 함유한 합지에서 수증기가 발생하고, 이 수증기가 상기 감광층 표면의 바인더성분에 확산되는 것으로 수소결합과 배향화(配向化)가 일어나고, 표층만으로 내알칼리성층이 형성된다. 이에 의해 감도가 좋고, 그럼에도 불구하고 내약품성, 내쇄성(耐刷性), 보존성이 우수한 평판인쇄판을 얻는 것이 가능해 진다.

이와 같은 상기 처리방법을 사용하게 되면, 합지는, 일반적으로 평판인쇄판에 작업과 운반 시 감광층의 보호재로서 사용되고 있으며, 또한 퇴적, 코일상으로 처리가 가능하기 때문에, 작업공간, 작업공정, 비용을 늘리지 않고, 높은 성능을 달성할 수 있다.

이하 실시예를 들어서 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 그렇지만 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한 이들 실시예에 따라 제약을 받는 것은 아니다.

또한, 합지의 「제조공정평가시험」 및 「자동급판평가시험」은 하기의 기준에 따른다.

「제조공정평가시험1」… (대전에 의한 밀착성 평가)

코로나방전방식 대전장치(상품명 「PD형 전극 PD-1470」춘일전기(주) 제조)를 사용하고, 합지를, 라인스피드 32m/분, 인가전압-28kV로 대전시켜 평판인쇄판의 화상형성면에 첩부한 후, 로터리 커터로 1000×800mm 의 길이로 자랐다. 이때, 합지가 화상형성면에 밀착된 상태가 벨트 켄베이어 반송 중의 13초간 유지되는지 여부를 육안 평가하였다.

(평가기준)

○: 박리한 합지의 매수가 100매 중 0매

△: 박리한 합지의 매수가 100매 중 1∼2매

×: 박리한 합지의 매수가 100매 중 3매 이상

「제조공정평가시험2」… (대전 감쇠 특성 평가)

제조공정평가시험1을 실시하여 1시간 방치하고, 합지가 평판인쇄판의 화상형성면과 밀착하고 있는 상태에 대해서, 합지와 화상형성면의 박리강도를 스프링저울(칭량 2kg)을 사용하여 측정하였다.

(평가기준)

○: 박리강도가 10g 이하

△: 박리강도가 11g∼500g

×: 박리강도가 501g 이상

「제조공정평가시험3」… (열처리 시의 첩부 평가)

평판인쇄판 1000매를 퇴적한 적층체를 열처리 후, 2일간 방치하고, 최하부를 1매 취출하여 현상액(상품명「MT850X」삼릉화학(주) 제조), 현상액(상품명「DR6」삼릉화학(주)제조)을 사용하여 액체 온도 30℃, 반송속도 90cm/분 으로 현상처리하였다. 이때, 평판인쇄판의 화상형성면의 전면에 발생하는 합지의 블로킹에 의한 전사(결함)를 육안 평가하였다.

(평가기준)

○: 전사가 0개

○△: 전사가 1∼3개

△: 전사가 4∼20개

×: 전사가 21개 이상

「제조공정평가시험4」… (열처리 시의 첩부 평가)

제조공정평가시험1을 실시하여, 합지가 평판인쇄판의 화상형성면과 밀착하고 있는 상태를 40mm 각으로 절단한 후 30매를 적층하고, 온도 70℃ 에서 1톤의 하중을 30분간 올려 놓았다. 이때, 합지에 평판인쇄판의 화상형성면이 전사하는지 여부를 육안 평가하였다.

(평가기준)

○: 전사가 완전히 확인 불가능

○△: 육안으로는 전사가 전혀 확인되지 않지만, 확대경으로는 확인 가능.

△: 육안으로 희미하게 볼 수 있음.

×: 육안으로 용이하게 확인 가능

「자동급판평가시험1」… (박리성 평가)

플레이트 세터(상품명「MA-L8000」대일본스크린제조(주) 제조)에서 1000×800mm의 사이즈로 100매 적층한 평판인쇄판 적층체에 대해 자동급판을 실시하고, 자동급판기구의 흡인부재(11)에 의해 평판인쇄판 지지체(3)를 들어 올리며, 이 상태에서 평판인쇄판 지지체(3)과 그 평판인쇄판의 화상형성면(2)에 밀착된 합지에서 그 평판인쇄판을 들어 올릴 때에, 합지가 평판인쇄판과 용이하게 박리하는지 여부를 육안 관찰하였다.

(평가기준)

○: 박리하지 않은 합지의 매수가 100매 중 0매

△: 박리하지 않은 합지의 매수가 100매 중 1∼2매

×: 박리하지 않은 합지의 매수가 100매 중 3매 이상

「자동급판평가시험2」… (배출성 평가)

플레이트 세터(상품명「MA-L8000」대일본스크린제조(주) 제조)에서 1000×800mm의 사이즈로 100매 적층한 평판인쇄판 적층체에 대해 자동급판평가시험1과 같은 형태로 자동급판을 실시하며, 자동급판기구의 흡인부재(11)가 잔존하고 있는 합지를 흡착하고, 평판인쇄판 지지체(3)로부터 박리한 후, 합지배출용 흡인부재(13)로 합지의 선단을 상하로 밀착시킨 합지배출용 롤(14) 사이로 반송하고, 그 자동급판장치의 외부로 배출할 수 있는지 여부를 육안 평가하였다.

(평가기준)

○: 배출하지 않은 합지의 매수가 100매 중 0매

△: 배출하지 않은 합지의 매수가 100매 중 1∼2매

△×: 배출하지 않은 합지의 매수가 100매 중 3매

×: 배출하지 않은 합지의 매수가 100매 중 4매 이상

「자동급판평가시험3」… (수납성 평가)

자동급판장치(상품명「LOTEM800V」Creo Inc. 제조)에서 배출된 합지배출수납상자(15)내에 수납할 수 있는 합지의 매수를 측정하였다.

(평가기준)

○: 40매 이상

△: 39∼30매

×: 29매 이하

「평판인쇄판의 제작」

1. 알루미늄판(지지체)의 제작

두께 0.24mm, 폭 1000mm 의 알루미늄판(재질 1050, 조질(調質)H16)을, 5질량% 의 수산화나트륨수용액 중에서 60℃ 의 온도에서 1분간 탈지처리를 한 후, 0.5 몰/리터 의 농도의 초산수용액 중에서, 온도 25℃, 전류밀도 60A/dm², 처리시간 30초의 조건에서 전해에칭처리를 실시하였다. 다음으로 5질량% 수산화나트륨 수용액 중에서 온도 60℃, 전류밀도 3A/dm², 처리시간 1분의 조건에서 양극산화처리를 실시하였다. 더욱이 이들을 80℃의 열수에서 20초간 열수봉공처리를 하고, 평판인쇄판용 지지체의 알루미늄판을 제작하였다.

2. 감광약의 제조

하기의 성분으로 된 감광액을 제조하였다.

[감광액의 조성]

증감색소: NK4432((주)임원생물화학연구소 제) 0.04g

알칼리가용성수지: m-크레졸/p-크레졸/페놀노볼락수지(몰비 3:2:5) 1.0g

용해억지제1: 크리스탈바이오락톤 0.1g

용해억지제2: 노볼락수지와 5-히드록시-6-디아세틸메틸리덴

히드라지노-나프탈렌술폰산의 에스테르축합물 0.1g

첨가제1: 사이멜300(삼정사이텍(주) 제) 0.01g

첨가제2: 시크로헥사논-1, 2-디카본산 0.05g

첨가제3: 테트라오레인산폴리옥실렌에틸렌솔비토 0.04g

용매: 메틸셀로솔브 7.2g

에틸셀로솔브 1.8g

3. 감광액의 도포

상기 평판인쇄판용 지지체로 제작한 알루미늄판의 표면에 상기의 제조한 감광액을 롤 코터로 도포하고, 제 1 건조로에서 온도 50℃, 건조시간 30초로 건조하고, 다음으로 제 2 건조로에서 온도 90℃, 건조시간 30초로 건조시켜 막두께 20mg/dm²감광층(화상형성층)을 형성하였다.

4. 합지의 첩부와 에이징

코로나방전식 대전장치로 인가전압-28kV에서 대전시킨 평판인쇄판용 합지(1)를 화상형성면(2)의 표면에 밀착시키고, 로터리 커터(6)로 800mm의 길이로 단재하여 상부에 단열재를 부설한 수지 팔레트에 1000매 적층하여 평판인쇄판의 적층체(8)을 얻었다. 다음, 상기의 평판인쇄판의 적층체(8)를, 종이와 표면에 알루미늄 증착한 폴리에틸렌을 첩합시킨 두께 100μm 의 폴리에틸렌시트로 측면을 씌우고,공기가 들어가지 않도록 밀착하며, 밀폐한다. 다음, 이 평판인쇄판의 적층체(8)의 상부도 단열재로 단열하고, 상기 적층체를 온도 60℃ 의 열처리실에 넣고 32시간 처리하여 에이징하여 평판인쇄판을 얻었다.

「합지의 제조」

[실시예1]

침엽수 표백 크라프트 펄프(NBKP)와 광엽수 표백 크라프트 펄프(LBKP)를 질량비 3:7로 배합하고, 고해도가 390ml C.S.F.로 고해하여 펄프슬러리를 조성하였다. 이 펄프슬러리에 습윤지력증강제(상품명「WS-547」일본 피·엠·씨(주) 제조)를 펄프100질량부에 대하여 0.2질량부, 건조지력증강제(상품명「폴리아크론ST-13」성광화학공업(주) 제조)를 마찬가지로 0.4질량부, 사이즈제(상품명「사이즈파인E」황천화학공업(주) 제조)를 마찬가지로 0.2질량부, 액체유산알루미늄을 마찬가지로 3.5질량부 배합하여 초지기를 사용하여 초지하는 때에, 초지기에 사이즈 프레스를 2세트 설치하였다. 각각의 사이즈 프레스를 사용하여 1단계의 사이즈 프레스로 하기 처방A의 표면처리제수용액을 그 표면에 도포하고, 2단계의 사이즈 프레스로 처방B의 포면처리제수용액을 그 표면에 도포하며, 캘린더 롤로 두께 조정을 하여, 평량 45.2g/m², 두께 0.052mm 의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

사이즈 프레스에 사용되는 표면처리제수용액의 처방

처방A: 표면지력증강제(상품명「폴리머세트305」

황천화학공업(주) 제조) ………………………………………3.0질량%

표면처리제(알케닐디카본산의 켄화물) ………………………0.4질량%

처방B: 표면지력증강제(상동) …………………………………………3.0질량% 표면처리제(상동) ………………………………………………3.0질량%

얻어진 합지를 상기의 평판인쇄판에 적용하고,「제조공정평가시험」및「자동급판평가시험」을 실시하였다. 결과를 표1에 나타내었다.

[실시예2]

장강초지기에 설치되어 있는 사이즈 프레스를 1단째를 하고, 그밖에는 실시예1과 같은 방법으로, 평량 44.9g/m², 두께 0.054mm의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

[실시예3]

장강초지기에 설치되어 있는 사이즈 프레스를 1단째를 사용하고, 거기에 사용된 표면처리제수용액의 처방을 하기처리C의 표면처리제수용액으로하고, 그 표면에 도포한 다른 것은 실시예1과 동일한 방법으로, 평량 55.8g/m², 두께 0.068mm 의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다. 또한, 대전방지제로는 유산나트륨을 사용하였다.

처방C: 표면지력증강제(상동) …………………………………………3.0질량% 표면처리제(상동) ………………………………………………0.8질량%

대전방지제 ………………………………………………………2.0질량%

[실시예4]

실시예2와 동일한방법으로, 평량 35.1g/m², 두께 0.042mm 의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

[실시예5]

장강초지기에 설치되어 있는 사이즈 프레스를 1단계를 사용하고, 하기 처리D의 표면처리제수용액으로 한 다른 것은 실시예1과 동일한 방법으로, 평량 39.9g/m², 두께 0.050mm 의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

처방D: 표면지력증강제(상동) …………………………………………6.0질량%

표면처리제(스틸렌메타아크릴산에스테르-실리콘공중합체

(상품명「폴리졸ROY-6312)조화고분자(주) 제조)) …………3.4질량%

[실시예6]

장강초지기에 설치되어 있는 사이즈 프레스를 1단계를 사용하고, 하기 처방E의 표면처리제 수용액으로 한 다른 것은 실시예1과 동일한 방법으로, 평량 40.0g/m², 두께 0.049mm 의 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

처방E: 표면지력증강제(상동) …………………………………………6.0질량%

표면처리제(양이온성 폴리에틸렌에멜젼

(상품명「카치오닉 PZ-5」(주) 일신화학연구소 제조))……3.4질량%

[실시예7]

실시예1에 있어서, 2단계의 사이즈 프레스로 표면처리제 수용액을 도포한 후, 캘린더 롤의 압력을 작게한 경우 이외는 동일하게 하여, 평판인쇄판용 합지를 제조하였다.

[비교예1]

평판인쇄판용 합지의 시판품(A사제)을 상기의 평판인쇄판에 적용하고,「제조공정평가시험」및「자동급판평가시험」을 실시하였다. 결과를 표2에 나타내었다.

[비교예2]

평판인쇄판용 합지의 시판품(B사제, TIM, 폴리에틸렌15%, 천연펄프 85% 혼초합지)을 상기의 평판인쇄판에 적용하고,「제조공정평가시험」및「자동급판평가시험」을 실시하였다. 결과를 표2에 나타내었다.

[비교예3]

크라프트펄프를 원료로 한 펄프슬러리에 로진계 사이즈제를 내첨하고, 평량 30.1g/m²이 되도록 초지한 평판인쇄판용 합지의 시판품(C사제)을 상기의 평판인쇄판에 적용하고,「제조공정평가시험」및「자동급판평가시험」을 실시하였다. 결과를 표2에 나타내었다.

[비교예4]

크라프트펄프를 원료로 한 펄프슬러리에, 평량 33.0g/m²이 되도록 장강초지기로 초지하고, 다음으로 고압법저밀도 폴리에틸렌(LDPE)으로 되는 10μm의 필름을 래미네이트하였다. 이 래미네이트층을 평판인쇄판의 화상형성면에 접촉하는 면(합지의 표면)으로 사용하고,「제조공정평가시험」및「자동급판평가시험」을 실시하였다. 결과를 표2에 나타내었다.

[표1]

	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	실시예5	실시예6	실시예7
평량	g/m²	45.2	44.9	55.8	35.1	39.9	40.0	45.1
두께	mm	0.052	0.054	0.068	0.042	0.050	0.049	0.059
밀도	g/cm³	0.87	0.83	0.82	0.84	0.80	0.82	0.76
표면강도	No.A	18	18	18	18	20	20	18
표면전기저항	Ω	1.94 ×10¹¹	5.29 ×10¹¹	1.63 ×10⁸	3.78 ×10¹¹	1.60 ×10¹¹	1.48 ×10¹¹	2.90 ×10¹⁰
클라크 스티프니스	-	28.8	29.6	46.0	20.7	25.5	25.25	미측정
후평활도	초	130	90	60	70	70	70	35
수분	중량%	6.6	6.6	6.8	6.7	6.7	6.7	미측정
정마찰계수(표/표)	-	0.19	0.31	0.24	0.27	0.24	0.16	0.22
정마찰계수(표/리)	-	0.17	0.25	0.27	미측정	0.24	0.15	미측정
동마찰계수(표/표)	-	0.16	0.28	0.23	0.23	0.20	0.14	0.20
동마찰계수 (합지표/판면)	-	0.21	0.23	0.22	미측정	미측정	미측정	미측정
제조공정평가1	합지밀착성	○	○	△	○	○	○	○
제조공정평가2	활성	○	○	○	○	○	○	-
제조공정평가3	열처리적성	○	○	○△	○	○	○	○
제조공정평가4	프레스전사	○	○	○△	○△	○	○	○
자동급판평가1	박리성	○	○	○	○	○	○	○
자동급판평가2	배출성	○	○	○	△	○	○	○
자동급판평가3	수납성	○	○	△	○	○	○	○

[표2]

	비교예1	비교예2	비교예3	비교예4
평량	g/m²	52.2	34.9	30.1	33.0
두께	mm	0.075	0.050	0.042	미측정
밀도	g/cm³	0.70	0.70	0.72	미측정
표면강도	No.A	14	11	14	2
표면전기저항	Ω	8.2×10¹⁰	8.47×10¹¹	2.51×10¹¹	2.3×10¹⁴
클라크 스티프니스	-	57	19	9.9	9.9
후평활도	초	30	40	40	400
수분	중량%	7.2		5.0	4.76.4
정마찰계수 표/표	-	0.49	0.39	0.43	0.42
정마찰계수 표/리	-	0.35	0.41	0.33	미측정
정마찰계수 표/표	-	0.46	0.35	0.36	미측정
제조공정평가1	합지밀착성	○	○	○	○
제조공정평가2	활성	○	△	×	×
제조공정평가3	열처리적성	×	×	×	○
제조공정평가4	프레스전사	×	×	×	○
자동급판평가1	박리성	○	△	×	×
자동급판평가2	배출성	○	△×	×	×
자동급판평가3	수납성	×	○	○	○

본 발명의 합지는, 평판인쇄판의 제조공정에 있어서, 적절히 대전하여 평판인쇄판의 화상형성면과 밀착하고, 적층 후에는, 신속하게 대전이 감쇠하며, 자동급판장치에 있어서 박리성, 배출성, 수납성이 양호하다. 또한 열처리 시에도 합지와 화상형성면이 첩부하는 것을 동시에 방지 가능하다. 레이저 노광에 의해 화상이 형성되는 히트모드방식 및 포톤모드방식의 평판인쇄판에 특히 유효하다.

Claims

평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서, 상기 표면끼리의 정마찰계수가 0.35이하인 평판인쇄판용 합지
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서, 상기 표면의 표면강도가 15이상인 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서, 클라크 스티프니스가 20∼50인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,

상기 표면의 표면저항치가 1.0×10⁷∼1.0×10¹²Ω 인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,

상기 표면에 후평활도가 30초 이상인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,

상기 표면의 후평활도가 20초 이상 60초 미만인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

상기 표면의 표면강도가 15이상인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

클라크 스티프니스가 20∼50인 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면과 상기 화상형성면과 접촉하지 않는 이면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서,

상기 표면과 상기 이면의 정마찰계수가 0.32 이하인 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서,

상기 표면끼리의 동마찰계수가 0.32 이하인 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서,

평판인쇄판의 화상형성면과 상기 표면 사이의 동 마찰계수가 0.27 이하인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 내지 제 3 항 및 제 9 항 내지 제 11 항의 어느 한 항에 있어서,

수분이 1∼10 질량%인 평판인쇄판용 합지.
제 1 항 내지 제 3 항 및 제 9 항 내지 제 11 항의 어느 한 항에 있어서,

평량이 20∼120 g/m²인 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서,

알케닐디카본산 또는 그의 유도체를 함유하고, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면처리제를 그의 표면에 도포한 평판인쇄판용 합지.
평판인쇄판의 화상형성면과 접촉하는 표면을 가지며, 평판인쇄판을 보호하는 합지에 있어서,

알케닐디카본산 또는 그 유도체를 함유하고, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 첨가하여 초지한 평판인쇄판용 합지.
종이원료로 알케닐디카본산 또는 그의 유도체와, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 첨가하여 초지하고, 얻어진 종이의 표면에 알케닐디카본산 또는 그의 유도체와, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면처리제를 그의 표면에도포한 평판인쇄판용 합지.
제 14 항 내지 제 16 항의 어느 한 항에 있어서,

알케닐디카본산의 유도체가, 알케닐디카본산무수물 또는 그의 켄화물인 평판인쇄판용 합지.
제 14 항 내지 제 16 항의 어느 한 항에 있어서,

아크릴계 중합체가 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산에스테르 및 (메타)아크릴산아미드로 된 군에서 선택하는 아크릴계 모노머의 중합체 또는 공중합체인 평판인쇄판용 합지.
알케닐디카본산 또는 그의 유도체를 함유하며, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면처리제를 종이의 표면에 도포하는 공정을 포함하는 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
알케닐디카본산 또는 그의 유도체를 함유하며, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 종이원료를 초지하는 공정을 포함하는 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 20 항에 있어서,

상기 초지하는 공정에서 얻어진 종이의 표면에 알케닐디카본산 또는 그의 유도체를 함유하며, 특히 필요에 의해 아크릴계 중합체를 함유하는 표면처리제를 도포하는 공정을 포함하는 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 19 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 표면처리제 중의 알케닐디카본산의 유도체가, 알케닐디카본산무수물 또는 그의 켄화물인 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 종이원료 중의 알케닐디카본산의 유도체가, 알케닐디카본산무수물 또는 그의 켄화물인 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 21 항에 있어서,

상기 표면처리제 중의 알케닐디카본산의 유도체 및 상기 종이원료 중의 알케닐디카본산의 유도체가, 알케닐디카본산무수물 또는 그의 켄화물인 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 19 항 내지 제 21 항의 어느 한 항에 있어서,

아크릴계 중합체가 (메타)아크릴산, (메타)아크릴산에스테르 및 (메타)아크릴산아미드로 된 군에서 선택하는 아크릴계 모노머의 중합체 또는 공중합체인 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 19 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 표면처리제를 도포하는 공정이, 다단공정에 의해 도포하는 공정인 평판인쇄판용 합지의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항, 제 9 항 내지 제 11 항 및 제 14 항 내지 제 16 항의 어느 한 항에 있어서,

화상형성면을 가지는 평판인쇄판과, 표면이 상기 화상형성면과 접촉한 합지를 포함하고, 보호된 평판인쇄판.
제 27 항에 있어서,

상기 화상형성면이 레이저 노광용 감광면인 평판인쇄판.
제 28 항에 있어서,

레이저 노광용 감광층이, 파장영역 600∼1300nm 의 흡수영역인 광열교환물질과 알칼리가용성수지를 함유하는 양성형 감광층인 평판인쇄판.
제 1 항 내지 제 3 항, 제 9 항 내지 제 11 항 및 제 14 항 내지 제 16 항에 어느 한 항에 있어서,

합지와 평판인쇄판을 교대로 적층하는 평판인쇄판의 적층체.
제 1 항 내지 제 3 항, 제 9 항 내지 제 11 항 및 제 14 항 내지 제 16 항의 어느 한 항에 있어서,

지지체에 화상형성도료를 도포하여 감광층을 형성하는 공정과, 상기 감광층의 표면에 상기 합지를 정전첩착하는 공정과, 상기 합지를 첩착한 감광층을 열처리하는 공정을 포함하는 평판인쇄판의 제조방법.