KR101798681B1

KR101798681B1 - 치수 조절 플랫 패널 디스플레이를 제조 및 수리하는 방법

Info

Publication number: KR101798681B1
Application number: KR1020127032807A
Authority: KR
Inventors: 로렌스 이. 주니어 타나스
Original assignee: 로렌스 이. 주니어 타나스
Priority date: 2010-05-17
Filing date: 2011-04-11
Publication date: 2017-11-16
Also published as: RU2012154292A; US8259282B2; CN102971665B; BR112012029424A2; RU2015140127A3; TWI564615B; RU2567091C2; US20110281489A1; CA2799026A1; JP2013532304A; TW201213932A; KR20130079439A; RU2015140127A; CN102971665A; WO2011146173A2; EP2572236A2; WO2011146173A3; CA2799026C; EP2572236A4; JP6242684B2

Abstract

액정 디스플레이들(LCDs)을 포함하는 전자 플랫 패널 디스플레이들(FPDs)은 항공 우주 산업 등의 애플리케이션들에 대한 주문형 크기 요구 사항들을 만족시키기 위해 치수가 조절될 수 있다. 치수 조절 프로세스 중에, 치수 조절 커트 에지에서의 전기적 단락 회로들로 인해 이미지에서 픽셀 라인 결함들이 발생할 수 있다. 이러한 단락 회로들을 수리하는 방법들이 기술되며, 단락 회로들을 오픈하기 위해 기계적, 전기적, 화학적, 열적, 및/또는 다른 방법들, 및 이들의 임의의 조합의 사용을 포함한다. 이미지 결함들이 초기에 나타나지 않더라도, 방법들은 실의 내구성을 높이기 위해 밀봉된 커트 에지에 적용될 수 있다. 수리된 단락 회로들은, 디스플레이의 수명 중에 결함들이 재발하지 않을 것임을 보증하기 위해 스트레스 테스트될 수 있으며, 수리 영역들은 재밀봉될 수 있다.

Description

치수 조절 플랫 패널 디스플레이를 제조 및 수리하는 방법{METHODS OF MAKING AND REPAIRING RESIZED FLAT PANEL DISPLAYS}

<관련 출원 데이터>

본 출원은, 그 전체 내용이 본 명세서에 참조용으로 인용된, 2010년 5월 17일에 출원된, 함께 계류중인 미국 출원 번호 제12/781,624호의 일부 계속 출원이다.

본 발명은 액정 디스플레이들("LCDs") 및 유사한 전자 플랫 패널 디스플레이들("FPDs")의 치수 조절 분야에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 치수 조절 프로세스 때문에 발생할 수 있는 전기적 단락들의 수리 및/또는 방지에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 예를 들어, 다수의 디스플레이들의 타일링(tiling)을 용이하게 하고/하거나 치수 조절 디스플레이들의 비활성 경계를 최소화하기 위해 최소 멀리온들(minimal mullions) 내에서 치수 조절 디스플레이들을 제조하는 방법들에 관한 것이다.

전자 디스플레이들은 사용자의 행동의 토대가 될 시각적인 정보의 형태로 데이터를 나타내는데 흔히 사용된다. 정보는 통상 컴퓨터로부터 유도되고, 데이터 및 워드 프로세싱을 수행하고, 광고 신호 체계, 항공 우주 산업 기구로서, 비행기를 운항하거나, 기계들을 제어하는 등등을 위해 대화식으로 사용된다. 현재, LCD들은 이러한 디스플레이들에 대한 선두적인 기술이다. LCD들은 대단한 산업적 유용성을 가진 전자 FPD들이다.

본 명세서에 기술된 방법들에 의해 다루어지는 문제점의 속성을 보다 더 쉽게 이해하기 위해, FPD의 일례로서 LCD의 구조 및 동작 및 LCD의 치수 조절의 간단한 설명이 후술된다. 추가 정보는, 그 전체 내용들이 본 명세서에 참조용으로 인용된, 미국 특허 번호 제7,535,547호 및 제7,780,492호에서 발견될 수 있다.

일반적으로 도 1을 참조하면, LCD는 투명 재료, 통상 무엇보다 유리로 된 2개의 기판들(20)과, 이 2개의 기판들(20) 사이에 밀봉된 액정 물질의 박막으로 만들어져서, 외부 전자 회로(electronics)(도시되지 않음)에 연결될 수 있는 "셀"을 제공한다. 스페이서들(도시되지 않음)이 액정 물질과 함께 정밀한 방식으로 기판들(20) 사이에 배치될 수 있어서, 균일하게 간격을 둔 셀을 형성하며, 셀은 주변 실(a perimeter seal)(25)로 밀봉된다. 디스플레이의 활성 영역은 화소들(픽셀들)을 어드레싱하기 위해 조직된 셀 영역의 기판의 안쪽 면상의 전극들(도시되지 않음)에 의해 정의된다. 이미지들을 생성하기 위해 전기적으로 자극을 받는(제어되는) 다수의 픽셀들이 있다. 각각의 픽셀은 실 영역의 외부에서 기판(들)(20)의 에지까지 계속되는 전극들(30)에 의해 제어된다. 전극들(30)은 외부 전자 회로(도시되지 않음)에 연결되고, 외부 전자 회로는 또한 컴퓨터 또는 유사한 전기 자극에 연결된다. 픽셀은 행 및 열 라인의 각각의 교차 지점에서 형성되며, 박막 트랜지스터들(TFTs), 커패시터들, 및/또는 접지 전위 라인들(역시 도시되지 않음) 등의 다른 전도성 라인들 등의 다른 전기 컴포넌트들이 교차 지점에 있을 수 있다. 통상, 전극들(30)은 기판(들)(20)의 전체 길이 및 폭을 따라 이어지는 수백 개의 행 및 열 전극들을 가진 행들 및 열들의 라인들로 조직된 박막 금속 도체들이며, 하나의 행 전극 라인 및 하나의 열 전극 라인은 행렬형 조직의 각각의 픽셀과 연관된다. 통상, 액티브 매트릭스 타입 LCD에서, 행 및 열 전극들(30)은 모두 기판들(20) 중 한 기판의 내면에 있으며, 열 접지 면(35)은 대향 기판의 내면에 있다. 액정 물질 및 스페이서들은 전극들(30)과 접지 면(35) 사이에 있다. 행, 열 및 접지 면 전극들은 모두 디스플레이의 동작을 용이하게 하기 위한 독특한 지점들을 제외하고 서로 절연된다. 액정 막, 스페이서들, 기판들, 및 셀을 둘러싸는 실란트(sealant)는 일반적으로 모두 유전체이다.

디스플레이의 치수가 조절될 때, 디스플레이를 노출된 커트 에지(55)를 가진 목표 부분(5), 및 낭비 부분(도시되지 않음)으로 분리하기 위해, 예를 들어, 기판들(20)을 스크라이빙 및 브레이킹, 톱질, 또는 다른 식으로 커팅함으로써, 셀이 커팅된다. 이러한 일이 발생할 때, 모든 박막 전극들(30)은 정확하게 커트 에지(55)를 따라 분리되지 않을 수 있다. 다시 말해서, 도체 라인들(30) 및 접지 면(35)은 치수 조절 프로세스에 의해 방해받을 수 있어서, 어쩌면 어떤 식으로든 원치 않는 전기 접촉이 야기될 수 있다.

가장 간단한 일례에서, 일부 전극들(30)은 커트 에지(55)에서 기판(20)으로부터 헐겁게 찢길 수 있으며, 서로 또는 접지 면(35)과 물리적인 접촉을 하여, 바람직하지 않은 전기적 단락 회로를 야기할 수 있다. 접지 면(35)에 단락하는 도체 라인들(30)의 일례들이 도 1에 도시되어 있는데, 구체적으로 30-s1(기판으로부터 제거된 라인을 나타냄) 및 30-s2(구부러진 라인을 나타냄)로 라벨이 붙어져 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 실란트(45)가, 예를 들어, 기판들(20) 사이에, 커트 에지(55)를 따라 도포될 수 있으며, 이러한 실란트(45)의 도포 및 불가피한 유체 이동은 추가 단락들을 야기할 수 있다. 커트 라인에서의 어떠한 단락이든 디스플레이의 활성 이미지 영역(40)에 악영향을 줄 것이기에, 단락 회로들이 어떻게 발생하는지의 정확한 세부 사항은 중요하지 않다. 또한, 해당 전극들은 매우 가까울 수 있어서, 그것들은 해당 위치에서의 오염 또는 움직임으로 인해 차후에 단락될 수도 있다.

디스플레이의 목표 부분이 다시 밀봉될 때, 이러한 전기 단락들은 바람직하지 않게 접합되어 뭉치게 될 수 있다. 이 경우, 디스플레이가 테스트되고/테스트되거나 이미지를 디스플레이하는데 사용될 때, 단락된 행 또는 열 라인(들)(30)에 연결된 픽셀들은 이미지 신호에 적절히 응답하지 않을 것이며, 마치 단락된 전극과 연관된 픽셀들이 실패한 것처럼 동작할 것이다. 통상, 이는, 단락된 도체 라인이 단락 회로의 지점으로부터 그 단락된 라인을 따라 이미지 영역(40) 내로 확장하는 결과로서 이미지가 실패 픽셀들의 라인을 갖는 것으로 보일 것임을 의미한다. 도 2에서, 단락된 도체 라인(30-s1)으로부터 야기된 이미지 실패의 위치는 한 행의 x들(50)로서 상징적으로 표현되어 있다. 단락이 발생할 때, 항상 그런 경우는 아닐 수 있지만, 영향을 받은 픽셀들 및 전극들은 일반적으로 직선이다.

다수의 단락 라인들이 동시에 존재할 수 있다. 실패 픽셀들은 매우 약한 단락들의 경우에는 커트 에지로부터 짧은 거리만큼만 확장하거나, 단락이 매우 약하거나 또는 그다지 완전하지 않은 경우에는 전혀 확장하지 않을 수 있어서, 그 영향 또는 잠재적인 영향은 이미지에 분기(ramify)되지 않는다. 다수의 타입들의 단락들이 다수의 방법들로 또는 상이한 시간들에 발생할 수 있다. 이러한 경우들에서, 커트 및 재밀봉 에지(55)에서의 임의의 단락들 또는 뒤늦은 단락들에 의해 야기된 결과적인 실패 픽셀들을 제거하기 위해 치수 조절 이미지 영역이 복구되지 않는 한, 치수 조절 목표 디스플레이는 결함이 있는 것으로 생각될 것이다.

따라서, 디스플레이의 치수를 조절하는 프로세스에 의해 야기된 임의의 단락들을 제거하고/제거하거나 커트 에지에서의 임의의 단락된 전기 라인들에 의해 야기된 치수 조절 디스플레이의 이미지의 실패 픽셀들을 복구하는 방법이 필요하다. 또한, 임의의 단락들 또는 뒤늦은 단락들이 영구적으로 제거되어 치수 조절 디스플레이의 동작 수명 중에 다시 발생하지 않도록 보장하기 위한 조치들의 실행이 추천된다.

본 발명은 전자 디스플레이들, 특히, 액정 디스플레이들("LCDs") 및/또는 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이들, 전기 영동 디스플레이들, 전자 발광 디스플레이들 등의 다른 전자 플랫 패널 디스플레이들("FPDs")의 치수를 조절하는 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이러한 디스플레이들의 치수 조절로 인해 발생할 수 있는 전기적 단락들을 수리 및/또는 방지하기 위한 방법들 및/또는, 예를 들어, 다수의 디스플레이들의 타일링을 용이하게 하고/하거나 치수 조절 디스플레이들의 비활성 경계를 최소화하기 위해, 최소 멀리온들 내에서 치수 조절 디스플레이들을 제조하는 방법들에 관한 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, FPD(예를 들어, LCD)의 목표 부분(5)이 치수 조절 프로세스 중에 낭비 부분으로부터 커팅되거나 또는 다른 식으로 분리될 때, 기판(20)의 커팅, 브레이킹, 및/또는 다른 분리는 커트 에지(55)를 따라 물리적인 영향을 미칠 수 있고 이로 인해 커트 에지(55)를 따라 단락 회로들이 생길 수 있다. 예를 들어, 도체 라인들(30)은 기판(들)(20)으로부터 분리될 수 있다. 또한, 도체 라인들(30)은 접지 면(35)과 접촉하거나(30-s1 및 30-s2로 표현됨) 서로 접촉하여, 바람직하지 않은 단락 회로들을 야기할 수 있다. 이러한 경우들에서, 디스플레이 이미지에 대한 전기 신호는 단락되고, 따라서, 픽셀들로의 적합한 신호를 억제한다.

본 명세서의 방법들은 LCD 또는 유사한 FPD를 치수 조절하는 프로세스 중에 발생할 수 있는 전기적 단락들의 수리를 용이하게 할 수 있고/있거나, 커트 전극들 부근으로부터 야기될 수 있는, 잠재적인 차후 단락들을 제거할 수 있다. 일례의 실시예에서, 이러한 수리는 이미지의 픽셀 실패들을 야기하는 단락들을 정지 및 방지하는데 필요한 정도까지 전극 끝들을 물리적으로 감소시키는 동작을 수반할 수 있다. 또한, 본 명세서의 방법들은 치수 조절 디스플레이의 동작 수명 중에 재발하지 않도록 단락들 또는 거의 단락인 곳들(near shorts)의 제거를 강화할 수 있다.

이는, 단독으로, 순차적으로 및/또는 실질적으로 동시에 사용되는, 기계적, 전기적, 화학적, 및/또는 열 수단들 중 어느 하나의 또는 그 이상의 것을 사용해서 달성될 수 있다. 수리 프로세스의 일부로서, 수리 영역(들)은, 단락들이 충분히 오픈되고 도체들이 충분히 분리되어 치수 조절 디스플레이의 동작 수명 중에 발생 또는 재발하지 않도록 보장하기 위해 스트레스 테스트될 수 있다. 또한, 치수 조절 디스플레이의 커트 라인 영역은 임의의 주변부 단락 또는 조건이 디스플레이의 수명 중에 차후 시간에 단락 및 이미지 결함으로서 발생하지 않도록 보장하기 위해 스트레스 테스트될 수 있다. 또한, 수리 프로세스의 일부로서, 임의의 단락들을 제거해서 이미지를 복원하기 위해 실 영역을 그라인딩할 필요가 있을 수 있다. 이러한 경우들에서, 선택적으로, 임의의 격감된(depleted) 치수 조절 실(45)이 보충될(replenished) 수 있으며, 만약 그렇다면, 디스플레이는 그 후에 다시 스트레스 테스트될 수 있다.

기계적인 방법들을 사용하는 일례는, 테스트 이미지의 픽셀 실패들의 징후가 사라질 때까지 단락 회로가 의심이 되는 커트 에지 상의 위치에서 기계적으로 스크래칭 또는 그라인딩하는 것이다. 단락은 때때로 매우 약하여 단지 단락 지점을 스크래칭하는 것으로 그것을 제거할 수 있을 것이고, 이는 이미지의 픽셀들(50)의 실패 라인이 사라지는 것으로 나타날 것이다.

그러나, 단락 전극들의 분리는 알 수 없으며, 최소일 수 있다. 단락은 가벼운 오염 또는 기계적인 자극으로부터 다시 나타날 수 있다. 또한, 거의 단락인 곳은 통상 처리되지 않는데, 이는 그것의 존재가 알려져 있지 않기 때문이다. 기계적인 방법은 분간 못할 수 있으며, 그 사용으로 인해 무심코 실제로 더 많은 거의 단락인 곳이 생길 수 있다. 거의 단락인 곳은, 디스플레이의 수명 중의 차후 사건으로 인해 전극들이 단락하여 픽셀 실패들을 야기할 수 있을 정도로 전극들이 접촉에 매우 가까운 곳이다. 이러한 경우들에서, 하나의 또는 그 이상의 다른 방법들과 함께 기계적인 방법들을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.

전기적인 방법의 일례는 의심스러운 전극들(30)에 과도한 전기 전압을 인가하는 것이다. 통상, 단락들은 도체 라인들(30)보다 더 높은 저항력을 가진다. 정상 전압의 거의 10배의 높은 d.c. 또는 a.c. 전압이 2개의 라인들(30) 사이에 및/또는 라인(30)과 접지 면(35) 사이에 인가될 때, 해당된다면, 단락들은 전기 회로의 퓨즈처럼 오픈될 수 있다. 일례의 방법에서, 그 전압은 디스플레이가 이미지를 디스플레이하고 있을 때, 예를 들어, 단락 퓨즈들이 오픈될 때까지 전압을 점차적으로 증가시킴으로써, 접지 면(35)에 인가될 수 있다. 단락 전극은 전기 전압의 크기 및 전극의 후속 연소(burning) 때문에 상당히 분리될 것이다.

화학적인 방법의 일례는 커트 에지(55)의 부근에서 단락 회로 및/또는 다른 노출된 회로 전극들을 제거하기 위해 커트 에지(55)를 따라 에칭 화학 물질을 도포하는 것이다. 도체 라인들(30)은 통상 박막 금속들로 이루어지기 때문에, 그것들은 커트 기판 에지(55)로부터 더 이상 서로 접촉하지 않는 지점까지 에치백될(etched back) 수 있으며, 이는 테스트 이미지에서 실패 픽셀들(50)의 라인이 사라지는 것으로 명백할 것이다. 에칭은, 예를 들어, 커트 에지(55)의 부근의 회로 전극들, 예를 들어, 문제가 되는 전극들 사이의 분리 거리를 증가시키기 위해 단락을 단지 오픈하는 지점을 넘어 계속될 수 있다. 선택적으로, 화학 부식제가 전극과 반응하여 그것을 유전체로 변화시킬 수 있다. 따라서, 전극들은 오직 기계적인 방법들에 의해서만 달성될 수 있는 것보다 더 분리 및 고립될 수 있는데, 그 이유는 기계적인 방법은 문제가 되는 전극들을 떨어져 이동시킬 수만 있기 때문이다. 화학적 에칭은, 예를 들어, 모든 노출된 전극들의 화학적 공식 및/또는 전기적 속성들을 변경하고/변경하거나 그것들을 유전체로 변화시킴으로써, 모든 노출된 전극들의 도전성 속성들을 실제로 파괴할 수 있다.

열(thermal) 방법의 일례는, 단락 징후가 제거될 때까지 실란트 및/또는 유리 내의 전극들을 열로 녹이기 위해 납땜 인두 또는 레이저 빔으로 단락의 국부적 영역을 가열하는 것이다. 전극들의 융해(melting)는 단락의 위치에서 파괴 영역을 보증할 수 있다. 이는 또한 간단한 기계적인 스크래칭보다 문제가 되는 전극들의 더 넓은 분리를 보장할 수 있다.

일례의 실시예에 따라, 프런트 플레이트, 백 플레이트, 프런트 플레이트 및 백 플레이트를 이격하는 주변 실, 및 프런트 플레이트와 백 플레이트 사이 및 주변 실의 경계들 내의 영역에 포함되는 이미지-생성 매체를 포함하는 전자 디스플레이의 치수를 조절하는 한 방법이 제공된다. 일반적으로, 본 방법은 디스플레이의 목표 부분 및 과도한 부분을 식별하기 위해 프런트 플레이트 및 백 플레이트 각각을 따라 스크라이브 라인을 생성하는 단계; 디스플레이의 목표 부분과 과도한 부분을 분리하기 위해 스크라이브 라인을 따라 디스플레이를 브레이킹함으로써, 목표 부분의 플레이트들 사이의 영역과 통하는 노출된 에지를 목표 부분을 따라 생성하는 단계; 목표 부분의 플레이트들을 서로를 향해 압박하여 플레이트들을 미리 결정된 셀 갭만큼 이격하는 단계; 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.

그 후, 목표 부분의 노출된 에지에서의 임의의 전기적 단락들은 제거될 수 있다. 예를 들어, 기계적인 힘이 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 노출된 에지에서 단락 회로에 인가될 수 있으며, 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘 중 하나 또는 그 이상과 같은 추가적인 힘이 오픈된 단락 회로에 가해질 수 있다. 선택적으로, 그 후, 예를 들어, 오픈된 단락 회로를 테스트하기 위해 스트레스 테스트가 실행될 수 있다. 또한, 원하는 경우, 예를 들어, 추가 접착체 등, 보호 물질이 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 도포될 수 있다.

다른 실시예에 따라, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 수리하는 한 방법이 제공되며, 상기 방법은 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분에서 단락 회로, 및 목표 부분의 이미지 영역에서의 픽셀들의 대응 실패 라인을 식별하는 단계; 및 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 단락 회로에 기계적인 힘을 가하는 단계를 포함하며, 픽셀들의 실패 라인은 사라진다. 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘 등의 추가적인 힘이, 기계적인 힘과 동시에, 그 후에, 또는 그 전에, 오픈된 단락 회로에 가해질 수도 있다.

또 다른 실시예에 따라, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 수리하는 한 방법이 제공되며, 상기 방법은 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분에서 단락 회로, 및 목표 부분의 이미지 영역에서의 픽셀들의 대응 실패 라인을 식별하는 단계; 및 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 단락 회로에 기계적인 힘 및 화학적인 힘을 동시에 가하는 단계를 포함하며, 픽셀들의 실패 라인은 사라진다. 선택적으로, 예를 들어, 픽셀들의 실패 라인이 나타나지 않음을 검증하기 위해, 오픈된 단락 회로가 스트레스 테스트될 수 있다. 또한, 또는 대안으로, 예를 들어, 스트레스 테스트를 성공적으로 완료한 후에, 보호 물질이 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 도포될 수 있다.

또 다른 실시예에 따라, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 방지하는 한 방법이 제공되며, 상기 방법은 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지에, 그 커트 에지의 부근에서의 회로 전극들 간의 분리 거리를 증가시키기에 충분한 방식으로, 화학적 부식제를 도포하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 화학적 부식제가 도포되기 전에, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지는 치수 조절 실(resizing seal)로 밀봉될 수 있다. 예를 들어, 화학적 부식제는 기존 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지를 따라 도포될 수 있다. 선택적으로, 화학적 부식제를 도포하는 것과 실질적으로 동시에 기계적인 힘이 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지에 가해질 수 있다.

또 다른 실시예에 따라, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 실의 내구성을 높이는 한 방법이 제공되며, 상기 방법은 디스플레이의 커트 에지에 도포된 치수 조절 실을 가진 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및 치수 조절 실로부터 노출된 전극들을 제거하기에 충분한 방식으로 화학적-부식제-주입 물질(a chemical-etchant-impregnated material)로 치수 조절 실을 스크러빙(scrubbing)하는 단계를 포함한다.

또 다른 실시예에 따라, 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 실의 내구성을 높이는 한 방법이 제공되며, 상기 방법은 디스플레이의 커트 에지에 도포된 치수 조절 실을 가진 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및 노출된 전극들을 제거하기에 충분한 화학적 부식제로 치수 조절 실을 러빙하는 단계를 포함한다.

또 다른 실시예에 따라, 전자 디스플레이의 치수를 조절하는 한 방법이 제공되며, 디스플레이는 프런트 플레이트, 백 플레이트, 프런트 플레이트 및 백 플레이트를 이격하는 주변 실, 및 프런트 플레이트와 백 플레이트 사이 및 주변 실의 경계들 내의 영역에 포함되는 이미지-생성 매체를 포함한다. 일반적으로, 본 방법은 과도한 부분으로부터 목표 부분을 분리하기 위해 디스플레이를 커팅함으로써, 목표 부분의 플레이트들 사이의 영역과 통하는 노출된 에지를 목표 부분을 따라 생성하는 단계; 및 접착제의 적어도 일부분이 노출된 에지를 따라 플레이트들 사이에서 확장하도록 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계를 포함한다. 그 후, 플레이트들 사이로부터 확장하는 실질적으로 모든 외부 접착제가 노출된 에지를 따라 제거될 수 있으며, 플레이트들 사이에서 확장하는 접착제는 노출된 에지를 따라 상당한 실을 유지한다. 또한, 또는 대안으로, 노출된 에지를 따라 접착제를 도포한 후에, 노출된 에지를 따라 상당한 실을 유지하면서 목표 부분의 플레이트들의 적어도 일부분이 노출된 에지를 따라 제거될 수 있다.

선택적으로, 예를 들어, 노출된 에지를 따라 실질적으로 모든 외부 접착제 및/또는 플레이트들의 일부분을 제거한 후에, 목표 부분의 노출된 에지의 전기적 단락들이 제거될 수 있다. 이러한 단락들은 각종 프로세스들을 사용해서, 예를 들어, 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 노출된 에지에서 단락 회로에 기계적인 힘을 가함으로써; 및 오픈된 단락 회로에 추가적인 힘을 가함으로써 제거될 수 있으며, 추가적인 힘은 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘으로 구성된 그룹에서 선택된다.

본 발명의 필요성 및 사용의 다른 양상들 및 특징들은 첨부 도면들과 함께 취해진 이하의 설명을 고려할 때 명백해질 것이다.

도면들에 도시된 일례의 실시예들은 반드시 일정한 비율로 그려질 필요가 없으며, 대신 도시된 실시예들의 각종 양상들 및 특징들을 도시하는 것이 강조됨을 알 것이다.
도 1은 접지 면(35)에 단락된 2개의 라인들(30-s1, 30-s2)을 도시하는, 커트 에지(55)가 다시 밀봉되기 전의, 치수가 조절되는 LCD의 목표 부분(5)의 커트 에지(55)의 사시도이다. 이는 LCD의 액티브 매트릭스 타입의 회로의 일례이다. 트랜지스터들, 커패시터들 등의 단락 회로에 기여할 수 있는 다른 회로 소자들은 간결성을 위해 도시되지 않았다.
도 1a는 라인 A-A를 따라 취해진, 도 1의 목표 부분의 단면 세부 도면이다.
도 2는 다시 밀봉된 후의, 도 1의 LCD의 평면도이며, 단락된 도체 라인(30-s1)을 도시하고, 커트 에지에서의 단락된 도체 라인과 연관된 이미지 신호에 응답하는데 실패한 픽셀들의 이미지의 라인의 징후(50)를 상징적으로 도시한다.
도 3a-3c는 a) 도 2에 도시된 바와 같은 접지 면(35)에 단락된 도체 라인(30-s1); b) 오픈된 후의 단락된 라인; 및 c) 유전체(60)로 재밀봉 또는 커버된 후의 오픈된 라인을 도시한 세부 도면들이다. 간결성을 위해 실이 관통되고/되거나 기판 물질이 제거되는 것의 예는 도시하지 않았다.
도 4는 치수 조절 FPD의 목표 부분의 단락된 라인들을 수리하는 일례의 방법을 도시한 흐름도이다.

본 명세서의 방법들은 LCD들 또는 다른 FPD들 등의 전자 디스플레이들의 치수 조절에 관한 것이다. 일반적으로, 이러한 방법들은 희망 치수(dimensions)를 따라 전자 디스플레이를 커팅하여, 노출된 에지를 갖는 목표 디스플레이 부분 및 과도한 디스플레이 부분을 생성하는 단계, 및 목표 디스플레이 부분의 노출된 에지를 따라 실을 도포하는 단계를 수반할 수 있다.

일례의 방법에서, 디스플레이는 이하의 단계들: 디스플레이로부터 과도한 전자 회로들을 제거하는 단계; 디스플레이의 하나의 또는 그 이상의 회로 기판들을 커팅하는 단계; 예를 들어, 의도된 커트 라인(들)을 따라, 디스플레이의 한 플레이트 또는 양 플레이트들로부터, 필요한 경우, 편광자들 및/또는 다른 막들의 적어도 일부분을 제거하는 단계; 의도된 커트 라인(들)을 따라 세척하는 단계; 및 목표 부분 및 낭비 또는 과도한 부분으로 디스플레이를 커팅 또는 다른 식으로 분리하는 단계 중 하나의 또는 그 이상의 단계들에 의해 커팅될 수 있다. 디스플레이를 커팅하기 위한 일례의 방법은, 예를 들어, 글레이저(glazer)의 휠, 톱, 레이저 등으로, 희망 라인(들)을 따라 플레이트들을 스크라이빙하는 단계; 및 과도한 부분으로부터 목표 부분을 분리하기 위해 플레이트들을 브레이킹함으로써, 목표 부분을 따라 노출된 에지를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 대안으로, 디스플레이는, 의도된 커트 라인(들)을 따라 편광자들 및/또는 다른 막들을 제거하기 전에 또는 제거한 후에, 웨이퍼 톱 등으로, 플레이트들을 통해 부분적으로 또는 전체적으로 톱질하는 등, 다른 방법들을 사용해서 커팅될 수 있다.

노출된 에지를 밀봉하기 위해, 디스플레이는, 예를 들어, 플레이트들 간의 최초 거리를 복원하고/하거나 플레이트들의 확장을 방지하기에 충분한 압력을 가하도록 고정 장치에서, 안정화될 수 있다. 액정(LC)은, 플레이트들 간에 실란트를 위한 영역을 생성하기 위해, 예를 들어, 위킹(wicking)에 의해, 드레이닝(draining)에 의해, 또는 플레이트들을 함께 압축하여 LC 재료를 배출하는 것 등에 의해, 노출된 에지를 따라 플레이트들 사이에서부터 제거될 수 있다. 선택적으로, LC 재료는, 예를 들어, 과도한 재료가 플레이트들 사이로부터 배출된다면, 플레이트들 간에 주입될 수 있다. 접착제 또는 다른 실란트가 노출된 에지를 따라 도포됨으로써, 예를 들어, 플레이트들 간의 거리("셀 갭"이라고 함)를 상당히 변경하지 않으면서, 예를 들어, 실란트가 플레이트들 사이에 흐르게 되거나, 강제로 밀어 넣어지거나, 또는 다른 식으로 침투할 수 있다. 실란트는, 예를 들어, 자외선, 열 등을 사용해서, 경화될 수 있어서, 이미지-생성 매체가 플레이트들 간의 영역으로부터 빠져나오는 것을 방지하기 위한 장벽을 생성한다. 또한, 또는 대안으로, 접착제 또는 실란트의 하나의 또는 그 이상의 비드들(beads) 또는 다른 층들이, 예를 들어, 환경 보호 및/또는 에지 라이트 제어를 위해, 커트 에지를 따라 외부적으로 도포될 수 있다. 전자 디스플레이들의 치수를 조절하는 방법들에 대한 추가 정보는 본 명세서에 참조용으로 인용된, 미국 특허 번호 제7,535,547호 및 제7,780,492호에서 발견될 수 있다.

선택적으로, 치수 조절 디스플레이를 커팅 및 재밀봉한 후에, "멀리온(mullion)", 즉, 커트 및 재밀봉 에지를 따라 치수 조절 디스플레이의 활성 영역과 플레이트들의 에지들 사이에서 확장하는 비활성 디스플레이 영역을 감소시키기 위해 추가 프로세스들이 실행될 수 있다. 예를 들어, 대략 0.060 인치(1.5 mm) 이하로, 멀리온이 감소되면, 다수의 디스플레이들의 타일링(tiling)이 용이해질 수 있고 이와 동시에 타일링된 디스플레이들에서 제시되는 전체 이미지를 방해할 수 있는 디스플레이들 간의 비활성 공간이 최소화된다.

예를 들어, 경화된 실란트가 상당한 실을 제공하기에 충분하게 플레이트들 사이에 침투하면, 예를 들어, 기계적인 그라인딩 또는 스크레이핑(scraping), 화학적인 용해 등에 의해, 임의의 외부 실란트가 제거될 수 있다. 또한, 원하는 경우, 플레이트들 사이에 위치한 나머지 실란트가 재밀봉된 에지를 따른 누설을 방지하기 위해 상당한 실을 제공하는 한, 플레이트들 자체는 치수 조절 디스플레이에 의해 생성된 멀리온을 증진하기 위해 재밀봉된 에지를 따라 그라인딩되거나 또는 다른 식으로 부분적으로 제거될 수 있다.

본 명세서의 방법들은, 디스플레이의 목표 부분(5)의 커트 및/또는 재밀봉된 에지를 따라 하나의 또는 그 이상의 위치에서 그러한 치수 조절 프로세스들 중에 발생할 수 있는, 전기적 단락 회로들의 수리 및/또는 방지를 용이하게 할 수 있다.

도 1로 돌아가면, 목표 부분(5)의 커트되지 않은 에지들에서는 온전한 한 쌍의 기판들 또는 플레이트들(20), 활성 이미지 영역(40), 및 최초 실(25)을 일반적으로 포함하는, 치수 조절되는 LCD 또는 다른 디스플레이의 목표 부분(5)의 커트 에지(55)의 사시도가 도시되어 있다. 따라서, 도 1은 치수 조절 프로세스의 일부로서 커팅된 후의, 또한, 커트 에지(55)가 재밀봉되기 전의 디스플레이를 도시한다. 전기적 도체 라인들(30) 및 접지 면(35)의 위치를 도시하는 셀의 에지가 드러나 있다. 접지 면(35)에 단락된 2개의 라인들(도 1a에 도시된 바와 같은, 30-s1 및 30-s2)이 도시되어 있다. 디스플레이는 도 1에서 이미지를 보여주고 있지 않다. 만약 그렇다면, 단락들은, 단락 라인이 그에 연결된 대응 픽셀들을 제어할 수 없음으로 인해, 이미지에 한 라인, 예를 들어, 블랙, 화이트, 또는 컬러 라인을 야기할 것이다. 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에서, 커트 에지(55) 반대 편의 최초 에지(편의상 도시되지 않음)는 픽셀들을 제어하고 디스플레이의 활성 영역에 이미지를 보여주기 위해 외부 전자 회로들을 포함한다. 이미지가 어떻게 묘사되는지에 대한 설명은 본 명세서의 방법들과 관련되지 않으며 당업자에게 널리 공지된 것이다.

일부 경우들에서, 커트 에지(55)는 커트 에지(55)를 따라 확장하는 하부 에지에서의 도체 라인들(30) 중 하나와 일치할 수 있으며, 이는 커트 에지(55)를 따른 잠재적인 단락들의 특성을 더 복잡하게 한다. 예를 들어, 이러한 상황들에서, 단락들은, 기판 패널의 좁은 조각(narrow sliver)이 제거되어야 할 정도로 잠재적으로 아주 넓을 수 있다. 이는, 커트 에지(55)가, 예를 들어, 커트 에지(55)로부터 확장하는 하부 에지와 상부 에지 사이에, 커트 에지(55)와 평행하게 이어지는 도체 라인(30)의 상부에 있을 때 발생할 수 있다. 이러한 상황들에서, 조각이 제거된 후에, 수리 프로세스는 처음부터 반복될 수 있다.

도 1을 참조하면, 단락 라인(30-s2)은 셀 갭을 브리지하고 접지 면(35)과 접촉하기에 충분하게 목표 부분(5)의 기판(20)으로부터 분리된 도체 라인(30)의 일례이다. 단락 라인(30-s1)은 접지 면(35)과 접촉하도록 되접어 꺽여(fold back) 셀 갭을 브리지하기에 충분한 길이로 최초 디스플레이의 낭비 부분으로부터 분리된 도체 라인(30)의 일례이다. 단락 라인들은 이러한 방식들로, 또는 다른 방식들로 발생할 수 있다. 이러한 단락 라인들(30-s1 및 30-s2)은 본 명세서에 기술된 방법들을 사용해서 수리될 수 있는 단락 회로들의 가장 간단한 형태의 일례들이다.

본 명세서에서 어딘가에 기술된 치수 조절 프로세스의 일부로서, 커트 에지(55)가 재밀봉된다. 도 2는, LCD가 치수 조절 실(45)로 커트 에지(55)를 따라 재밀봉된 후의, 도 1의 LCD의 평면도이다. 단락된 도체 라인(30-s1)이 여전히 바람직하지 않게 존재한다. 점선(45a)으로 표시된 바와 같이, 기판들(20) 사이에 침투하는 치수 조절 실(45)이 도시되어 있다. 따라서, 치수 조절 실(45)은 기판들(20) 사이에서 확장하는 내부 부분(45a) 및 기판들(20)의 끝 표면들에 부착된 외부 부분을 포함할 수 있다.

단락된 도체 라인(30-s1)과 연관된 실패 픽셀들의 징후들은 x들(50)로 상징적으로 도시된다. x들(50)은 이미지, 예를 들어, 커트 에지(55)로부터 나오는, 목표 부분(5)의 이미지 영역(40)에 제시된 테스트 이미지에서 누락된 픽셀들의 라인의 일부분 또는 픽셀들의 라인을 나타낸다. 최초 주변 실(25)은 참조를 위해 커트되지 않은 에지들을 따라 도시되어 있다. 가장 간단한 형태에서, 도 2의 이미지 영역(40)에 제시된 이미지는, 지시된 이미지에 응답하지 않는, 디스플레이의 디폴트 구성에 좌우되는 라인 또는 부분적 라인(50), 예를 들어, 블랙, 화이트, 또는 컬러 라인을 가진 단색(solid color)일 수 있다. 이미지를 생성하기 위한 컴포넌트들은 도 2에 포함되어 있지 않지만, 도 2의 하부에 도시된 전기적 도체들(30) 및 좌측 에지(도 2에 도시되지 않음)로의 전기적인 연결들을 필요로 한다. 이러한 단락 회로들을 수리하기 위한 방법들이 이제부터 더 상세히 기술될 것이다.

도 4를 참조하면, 치수 조절 FPD의 목표 부분(5)의 단락된 라인들을 수리하는 일례의 방법이 도시되어 있다. 본 방법은 FPD가 이미지를 디스플레이하는 동안 더 쉽게 실행될 수 있어서, 각각의 단계에서 그 진행을 따라 본 방법의 효과를 알 수 있다. 본 방법은 치수 조절 FPD의 목표 부분(5)을 획득하는 단계(400)에서 시작된다. 이는 통상 전체 치수 조절 프로세스의 일부로서, 즉, 본 명세서에서 어딘가에 기술된 바와 같이, FPD를 목표 부분(5) 및 낭비 또는 과도한 부분(도시되지 않음)으로 분리함으로써, 발생한다. 그러나, 목표 부분(5)을 획득하기 위한 프로세스 또는 소스는 수리 방법에 대해 중요하지 않아서, 이 단계는 치수 조절 동작을 하는 누군가에 의해 생성되었을 수 있는 목표 부분(5)을 단지 제공받는 것을 포함할 수 있다. 이 때에 FPD의 목표 부분(5)은 통상 사용할 준비가 갖춰져 있다.

목표 부분(5)이 획득되면, 단락 회로들은 단계(410)에서 식별된다. 단락 회로의 식별은 이미지 영역(40)에 이미지를 보여주도록 디스플레이를 전기적으로 자극함으로써 달성될 수 있다. 임의의 단락들은 도 2 및 도 3a에서 x들(50)로서 상징적으로 도시된, 무응답 픽셀들의 하나의 또는 그 이상의 라인들을 야기할 수 있다. 무응답 픽셀들은 실제로는 x들로서 나타나지 않을 것이며, 오히려 지시된 이미지에 정확하게 응답하지 않는 이미지 디스플레이 영역(40)의 픽셀 요소들로서 나타날 것이다. 단락의 위치는 무응답 픽셀들(50)의 디스플레이 이미지 라인과 치수 조절 커트 에지(55)의 교차 지점들을 관측함으로써 발견될 수 있다. 픽셀들(50)의 실패 라인은 전기 전류가 접촉 지점을 가열하고 단락을 연소하여 오픈함에 따라 점점 더 뚜렷해지거나 흐려질 수 있다. 영향을 받은 픽셀들(50)의 라인의 길이는 단락의 도전성에 부분적으로 좌우된다.

단락 회로가 단계(410)에서 식별되었으면, 방법은 단락이 수리되는 단계(420)로 진행한다. 여기서, 수리는 1) 단락을 최소로 노출하거나 또는 단락을 오픈하기 위해 재료를 제거하기 위한 기계적인 힘을 가함으로써; 2) 단락을 녹여 오픈하기 위해 단락과 연관된 전기 도전성 재료들에 고전압을 인가함으로써; 3) 단락을 구성하는 재료를 에칭 제거하기 위해 화학적 부식제(예를 들어, 산 또는 염기)를 가함으로써; 4) 단락을 태워서 오픈하기 위한 열 효과를 사용해서; 5) 단락을 가진 패널의 일부분을 제거하기 위해 패널을 다시 커팅하는 등 단락을 오픈하기 위한 다른 방법들을 사용해서; 또는 6) 상술된 방법들의 임의의 조합을 순차적으로 및/또는 실질적으로 동시에 적용해서 달성될 수 있다. 이러한 각각의 수리는 이미지가 완전하게 되도록 야기하기 위해 단락 회로를 오픈하기에 충분한 방식으로 및 단락이 임의의 다음 이미지에서 재발하지 않음을 보장하기에 충분하게 실행될 수 있다.

단락 회로들이 단계(410)에서 식별되지 않으면(또는 하나의 또는 그 이상의 단락 회로들이 식별된 후에 단계(420)에서 수리되면), 본 방법은 선택적으로 디스플레이가 다른 신뢰성을 위해 스트레스 테스트되는 단계(430)로 진행하고, 그 후, 해당된다면, 수리된 단락의 노출된 영역(65)이 재밀봉되는 단계(440)로 진행한다. 또한, 단계(420)는, 이미지 결함들이 초기에 나타나지 않더라도, 예를 들어, 치수 조절 실(45)의 내구성을 높이기 위해, 치수 조절 실(45)로 이미 재밀봉된 커트 에지(55)에 대해 실행될 수 있다. 예를 들어, 치수 조절 실(45)은, 치수 조절 실로부터 노출된 전극들을 제거하고 치수 조절 실(45)에 스트레스를 주기에 충분한 방식으로, 산성 부식제로 젖은 모래 블록 등의 화학적-부식제-주입 물질로 스크러빙될 수 있다. 모래 블록은 그 후 보통의 압력으로 3회 또는 4회 치수 조절 디스플레이의 재밀봉된 에지의 전체 길이를 사포로 닦는데 사용될 수 있다. 보통의 압력은 각각의 스트로크로 실란트의 일부분을 제거하기에 충분하다.

또한, 치수 조절 실(45)은 스트레스 테스트될 수 있으며, 노출된 전극들은, 화학적 부식제로 치수 조절 실(45)을 간단히 러빙(rubbing)함으로써, 제거될 수 있다. 노출된 전극들은 FPD에서 차후에 단락 회로를 야기할 수 있기 때문에 제거되어야만 한다. 이는, 예를 들어, 부식제로 젖은 면봉을 사용해서, 달성될 수 있다. 단락의 징후들이 발생하는지를 알기 위해, 디스플레이에 이미지를 디스플레이하는 동안 실 라인을 금속박(metal foil)으로 러빙함으로써 실 라인이 더 스트레스를 받을 수 있다. 치수 조절 실(45)에 남겨진 노출된 전극들이 있으면, 금속박은 접촉 중에 이들을 단락시킬 수 있으며, 따라서, 픽셀 실패들을 야기할 수 있다. 이 경우, 추가의 에칭이 실의 내구성을 더 잘 높이기 위해 달성될 수 있으며, 필요한 경우, 치수 조절 실(45)이 영향을 받은 영역에서 보충될 수 있다. 실 라인은, 예를 들어, 알코올 및 물로 젖은 티슈를 사용해서, 세척 중에 또한 스트레스를 받을 수 있다.

디스플레이에 스트레스를 주는 것은, 젖은 또한 마른 면봉 또는 유리 막대 또는 나무 막대기로 치수 조절 에지(55)를 러빙하는 것, 전도성 금속박으로 치수 조절 에지를 러빙하는 것, 목표 패널들(20)을 구부림, 및/또는 필요한 동작 범위 및 보관 봉투(storage envelope)에서 온도 및 습도면에서 실내의 LCD를 환경적으로 순환시키는 것을 포함하지만 이들로만 제한되지 않는 다수의 방법들로 달성될 수 있다. 예를 들어, 단계(420)에 도달하기 전에 치수 조절 실(45)이 커트 에지(55)에 이미 도포되었고, 단계(420)에서 치수 조절 실(45)이 흩뜨려졌으면, 단계(440)가 적용될 수 있다. 이 상황은 도 3b에 도시되어 있다. 재밀봉 단계(440) 후에, 추가의 스트레스 테스팅이 단계(450)에서 발생할 수 있다. 실은, 예를 들어, 구부림에 의해 스트레스를 받아 거의 단락인 곳들이 발생할 수 있고, 이에 따라 디스플레이가 그의 동작 수명 중에 노출될 수 있는 통상의 처리, 사용, 및/또는 환경적 변화들 중에 단락될 수 있는 약한 지점들이 노출된다.

도 4는 이 프로세스가 동시에 모든 단락 회로들에 대해 한번 발생하는 것을 도시하지만, 이 프로세스는 한번에 단일 단락에만 실행될 수 있다. 단계(430)에서 스트레스 테스트 중에, 결정 단계(435)에서 "N(아니오)" 경로로 표시된 바와 같이, 스트레스 테스트가 실패하면(즉, 하나의 또는 그 이상의 단락들이 식별되면), 프로세스는 단계(420)로 다시 돌아가서 스트레스 테스트의 일부로서 식별된 단락(들)을 수리할 수 있다. 단계(450)에서 스트레스 테스트 중에, 결정 단계(455)에서 "N(아니오)" 경로로 표시된 바와 같이, 스트레스 테스트가 실패하면, 프로세스는 마찬가지로 단계(420)로 다시 돌아가서 스트레스 테스트의 일부로서 식별된 단락(들)을 수리할 수 있다. 스트레스 테스트를 통과하면, 단락들은 통상 재발하지 않는다. 단락이 재발하지 않을 것이며 픽셀 이미지 실패 징후를 야기하지 않을 것임을, 또는 새로운 단락이 나타나지 않을 것이며 픽셀 이미지 실패를 야기하지 않을 것임을 더 보증하기 위해, 도 3c 및 도 4의 단계(440)에 도시된 바와 같이, 단락의 제거 후에 보호 물질(60)을 도포함으로써 제거된 임의의 치수 조절 실(45)이 보충될 수 있다.

상술된 바와 같이, 단락의 재발을 보호 및 방지하기 위해 또한 목표 부분(5)에서의 실(45)의 무결성(integrity)을 보장하기 위해, 프로세스에 의해 노출된 치수 조절 실(45)의 임의의 노출된 영역(65)이 커버될 수 있다. 노출된 영역(65)이 커버되지 않으면, 수리된 영역을 물리적으로 러빙하는 등의 차후 방해에 의해, 또는 도전성 물질들의 오염에 의해 단락들이 유발될 수 있다. 또한, 최초 디스플레이 실(25) 자체가 다른 식으로 손상되어 재구성될 필요가 있을 수 있다. 또한, 상술된 바와 같이, 추가(또는 처음) 스트레스 테스트가 단계(440) 후에 발생할 수 있다. 스트레스 테스트는 단락들의 징후들이 프로세스에서 적어도 한번 나타나지 않더라도 전체 커트 에지를 포함해야만 한다.

치수 조절 실(45)이 보호 물질(60)로 보충되기 전에 또는 보충된 후에, 실 비드(seal bead)(45)를 젖은 면봉 및/또는 마른 면봉(예를 들어, Q-TIP^® 면봉)으로 3번 또는 그 이상 러빙하고 금속박으로 3번 또는 그 이상 러빙함으로써 스트레스 테스트될 수 있다. 적합한 젖은 작용제는 이소프로필 알코올이다. 적합한 금속박은 알루미늄 포일이다. 임의의 주변부 상황은 애플리케이터(applicator)의 젖은 작용제의 존재에 의해, 또한, 그 작용제를 도포하기 위한 러빙 움직임 압박에 의해, 구부러지거나, 단락되거나, 또는 도전성이 될 것이다. 간헐적인 단락들의 징후들은, 만약 있으면, 발생해서, 식별될 수 있다. 간헐적인 단락들은 그 후 본 명세서에 기술된 방법들에 의해 제거될 수 있다. 이 시퀀스는 간헐적인 단락들이 재발하지 않을 때까지 반복될 수 있다. 주변부 단락들은, 단락들의 모든 징후들이 영구적으로 제거될 때까지 동일한 방법들에 의해 다시 처리되고 다시 테스트되고 다시 스트레스를 받을 수 있다. 스트레스 테스트는, 또한, 예를 들어, 패널을 열적으로 및/또는 습도로 순환시키는, 환경적 테스팅을 포함할 수 있다. 상황이 단락들이 재발하지 않을 것이라는 고도의 확신을 보장한다면, 스트레스 테스트는 완료될 수 있다. 또한, 패널은 실의 내부 측면들에서 약간의 움직임을 유발하기 위해 커트 에지(55)를 따라 구부러질 수 있다. 간헐적인 단락들이 발생하면, 단계(420)가 단락 요소들의 추가 분리를 달성하기 위해 반복될 수 있다. 단계(420)의 수리 프로세스는 이제부터 더 상세히 기술될 것이다.

단계(420)에서, 단락 회로를 오픈하기 위한 기계적인 힘의 일례는, 도 2에 도시된 바와 같이, 목표 부분(5)의 이미지 영역(40)의 픽셀들(50)의 실패 라인에 의해 나타난 바와 같은 단락의 부근의 커트 에지(55)에서 물질을 기계적으로 제거하는 것이다. 치수 조절 실(45)이 도포된 후에 스트레스 테스트에 의해 단락이 식별되면, 대부분의 경우, 실패 라인(50)은 날카로운 기구로 치수 조절 실 비드(45)의 표면을 간단히 스크래칭함으로써 고정될 수 있다. 더 극심한 단락들을 제거하기 위해, 치수 조절 실 비드(45)는 긁힐 수 있으며, 가장 심각한 경우에, 단락에 도달해서 오픈하기 위해 기판(20)이 제거될 필요가 있을 수 있다. 한 단락을 제거할 때, 다른 단락이 이미지에 의해 나타난 대로 촉발될 수 있다. 기계적인 동작은 가능하면 픽셀들의 모든 실패 라인들이 복원될 때까지 반복될 수 있다.

치수 조절 LCD의 목표 부분(5)에서 단락 회로를 오픈하기 위한 기계적인 방법의 구체적인 일례는, 픽셀들(50)의 실패 라인이 목표 부분(5)의 커트 에지(55)를 잘라내는(intercept) 바로 그 지점에서 고속 그라인더로 치수 조절 실 비드(45)를 그라인딩 다운(grinding down)하는 것이다. 커팅 또는 그라인딩 블레이드를 가진 DREMEL® 도구가 이러한 기능에 양호하다. 블레이드는 수리될 지점에서 치수 조절 실 비드(45)에 실질적으로 수직으로 유지될 수 있다. DREMEL® 도구가 고속으로 작동하는 동안, 비드(45)의 표면은 가볍게 접촉될 수 있다. 통상, 단락은 비드(45) 안으로 약간 침투하는 순간에 제거될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 더 어려운 단락들(단락(30-s2)으로 표시됨)의 경우, 디스플레이된 이미지에서 보이는 효과에 기초하여 비드(45) 안으로 더 깊게 침투될 수 있다. 어려운 경우들에서, 그라인딩 동작은 단락이 제거되고 수리가 완료될 수 있기 전에 유리 기판(20) 안으로 침투할 수 있다. 더 심각한 경우들에서, 단락은 이러한 기계적인 방법들을 사용해서 성공적으로 제거되지 않을 수 있다. 또한, 이러한 기계적인 방법들에 의해 하나의 단락을 제거하는 동안, 다른 단락이 발생할 수 있다.

재발의 위험 요소를 감소시키기 위해, 전기적, 화학적, 열적, 및/또는 다른 방법들이, 예를 들어, 단락이 제거되어 귀환하지 않을 것임을 더 크게 보장하기 위해, 단독으로, 또는 서로 결합해서, 및/또는 기계적인 방법들과 결합해서 사용될 수 있다.

전기적인 수리 방법의 일례는 의심스러운 전극들(30)에 과도한 전기적 전압을 인가하는 것이다. 단락들이 통상 도체 라인들보다 더 높은 저항력을 가지기 때문에, 예를 들어, 정상 전압의 10배까지의, 전류 제한 고전압(a.c. 또는 d.c.)이 의심스러운 라인들(30) 사이에 및/또는 라인들(30)과 접지 면(35) 사이에 인가될 때, 해당되는 대로, 단락들은 전기적 회로의 퓨즈처럼 오픈할 수 있다. 도전성 금속들은 녹아서 오픈될 때 산화물로 되어, 예를 들어, 즉시 부도체가 될 수 있다. 일부 경우들에서, 전기적인 용단(fusing) 프로세스는 본 명세서에 기술된 기계적인 또는 화학적인 방법들 등의 임의의 다른 부속 동작 없이 사용될 수 있다.

화학적인 수리 방법의 일례는 질산과 대략 3:1로 혼합된 염산 등의 화학적 부식제를 도포하는 것이다. 일부 경우들에서, 포도 주스와 같은 심지어 소량의 감귤류 주스면 충분할 수 있다. 일례의 방법은 먼저 단락의 위치에서 실란트를 기계적으로 오픈한 후에 단락 지점에서 목표 부분(5)의 커트 에지(55)를 따라 산을 살짝 바르는 것이다. 단락은 기계적인 동작으로 사라질 수 있지만, 산 에칭은 단락 금속들이 더 분리되게 야기할 수 있다. 도전성 라인들(30)이 통상 알루미늄, 몰리브덴 등의 박막 금속들로 이루어지기 때문에, 도체 라인들(30)은 커트 기판 에지(55)로부터 그것들이 서로 또는 중간 영역의 다른 도체들과 더 이상 접촉하지 않는 지점까지 에치백될 수 있다. 이는 목표 부분(5)이 단계(440)에서 재밀봉되기 전에 실행될 수 있는데, 그 이유는 재밀봉 후에는, 화학 물질이 보호 물질(60)(해당된다면), 및 치수 조절 실(45)을 침투해야만 할 것이기 때문이다(단락이 그것들 넘어서 확장하지 않았다면). 화학 물질은 산으로 젖은 유리 막대 또는 산으로 젖은 나무 막대기로 살짝 바름으로써 도포될 수 있다. 이 산은, 예를 들어, 면봉을 사용해서, 예를 들어, 물로 헹구고 이어서 이소프로필 알코올 세척으로, 대략 1분 후에 씻겨 없어질 수 있다. 이러한 일련의 동작들에 의해 처리된 단락은 완전히 해소될 수 있으며, 이 단락은 단계(440)에서 수리가 준비될 개연성이 가장 크다.

화학적인 방법을 사용하는 가장 효과적인 방법은, 실을 기계적으로 사포로 러빙하면서 동시에 그것을 적용하는 것이다. 기계적인 동작이 단락 또는 잠재적인 단락 영역을 오픈함에 따라, 화학 물질은 간단한 기계적인 방법들에 의해 달성될 수 있는 것보다 더 전극들을 에칭한다. 이 이중 동작은 전극들의 분리의 증가된 여유(margin)를 제공한다. 전극이 기계적인 동작에 의해 일단 노출되면, 그것은 즉시 실 물질 내로 깊게 에칭될 수 있으며, 이는 곧 필요한 기계적인 동작의 정도를 최소화한다. 기계적인 마모 및 화학적인 에칭의 조합은 어느 하나를 단독으로 또는 순차적으로 하는 것보다 더 효과적이다.

열 수리 방법의 일례는 단락 징후들이 제거될 때까지 실란트 및/또는 유리 내의 전극들을 열로 녹이기 위해 납땜 인두 또는 레이저 빔으로 단락의 국부적 영역을 가열하는 것이다. 레이저 빔에 의해 전기적 라인들을 오픈하기 위한 장치 및 시스템들이 FPD 산업에서 널리 공지되어 있다. 열 방법은 기판들(20) 사이에 단락이 위치한 상황들에서 특히 유용할 수 있다.

상술된 바와 같이, 다수의 힘들, 예를 들어, 기계적 힘 및 전기적 힘; 기계적 힘 및 화학적 힘; 기계적 힘 및 열적인 힘; 기계적 힘, 전기적 힘 및 화학적 힘; 기계적 힘, 전기적 힘 및 열적인 힘; 기계적 힘, 화학적 힘 및 열적인 힘; 및 기계적 힘, 전기적 힘, 화학적 힘, 및 열적인 힘이 단계(420)에서 실질적으로 동시에 가해질 수 있다. 기계적 힘 및 화학적 힘을 실질적으로 동시에 사용하는 일례가 이제부터 기술될 것이다.

단계(420)에서, 대략 220 그릿(grit)의 연마재 모래 블록은 대략 4:1로 물로 희석된 HCl 및 HNO₄(왕수)로 젖을 수 있다. 그 후, 치수 조절 실 비드의 표면은 모래 블록으로 3회 또는 그 이상 스크러빙될 수 있다. 단락 또는 "라인-아웃"(50)이 존재하는 곳에서, 라인이 복원될 때까지 실 에지는 보통의 손 압박을 사용해서 모래 블록으로 스크러빙될 수 있다. 단락을 제거하기 위해 필요한 경우 DREMEL 그라인딩 도구 또는 면도날에 의한 가벼운 터치가 사용될 수 있다. 목표 부분(5)은 산이 노출된 도체들을 에칭 제거하는 시간을 허용하기 위해 수초 내지 1분 동안 방치될 수 있다. 이 시퀀스는, 임의의 바람직하지 않은 전극들이 제거됨을 보증하기 위해 초기 단락이 없을 때 사용될 수 있다.

그 후, 단계(430)에서의 제1 스트레스 테스트의 경우, 실은 실에 스트레스를 주기 위해 알루미늄 호일로 러빙될 수 있다. 예를 들어, 보통의 손가락 압박을 사용해서 적어도 3회 러빙할 수 있다. 예를 들어, 실이 산 처리로부터 임의의 산화 알루미늄 및 다른 부산물들이 세척될 때까지, 실은 대략 91%의 이소프로필 알코올로 젖은 티슈로 세척될 수 있으며, 이는 산화 알루미늄이 티슈를 검게 얼룩지게 하기에 가시적으로 확인될 수 있다. 검은 산화 알루미늄을 제거하기 위해 보통의 손가락 압박을 사용해서 수회 러빙할 수 있다. 실을 러빙한 후에 티슈가 최종적으로 어떠한 변색도 없을 때, 실은 보통의 손가락 압박을 사용해서 이소프로필 알코올로 젖은 새로운 깨끗한 티슈로 다시 세척될 수 있다. 임의의 단락들이 여전히 나타나거나 또는 다시 나타나면, 수리(420) 및 스트레스 테스트(430) 프로세스가 해당 영역에서 반복될 수 있다. 실이 본 방법의 적용에 의해 감소되면, 원하는 경우, 보호 물질(60)로 보충될 수 있다. 실의 보충 영역은 추가의 스트레스 테스트 및 수리를 요구할 수 있다.

대안으로, 밀봉된 에지를 따라 임의의 외부 실을 제거하는 단계 및/또는 다른 식으로 멀리온을 감소시키는 단계를 수반하는 방법에서, 이 프로세스들은 임의의 단락들을 수리하기 위해 및/또는 멀리온 감소에 의해 단락들이 생성되지 않았음을 보증하기 위해 1회 또는 그 이상 반복될 수 있다.

이제 도 3을 참조하면, 본 명세서에 기술된 방법들의 이해를 돕기 위해 일련의 세부 사항들이 도시되어 있다. 도 3a는 도 2에 도시된 바와 같이 그리고 치수 조절 실 비드(45) 내에서 접지 면(35)에 단락된 도체 라인(30-s1)을 도시한다. 도 3b는 본 명세서에 기술된 방법들 중 임의의 방법을 사용해서 오픈된 후의 도 3a의 단락 라인(30-s1)을 도시한다. 예를 들어, 치수 조절 실 비드(45) 및 도체(30-s1)를 통하여 커팅하기 위해 기계적 힘이 가해졌을 수 있다. 대안으로, 기계적 힘은 치수 조절 실 비드(45)를 통하여 부분적으로만, 또는 치수 조절 실 비드(45)를 통해서만, 또는 치수 조절 실 비드(45)를 통하여 그리고 도체(30-s1)를 통하여 부분적으로만 커팅하기 위해 사용되었을 수 있다. 후자의 경우들에서, 본 명세서에서 어딘가에 기술된 바와 같이, 예를 들어, 전기적, 화학적, 및/또는 열적 기술들을 사용해서, 초기 기계적 힘 후에 단락이 오픈될 수 있다. 도 3c는 수리된 단락 회로(30-s1)에 인접한 영역을 커버하기 위해 보호 물질(60)을 사용해서 치수 조절 실 비드(45)가 보충된 오픈된 단락 라인(30-s1)을 도시한다. 보호 물질(60)은 최초 치수 조절 프로세스 중에 커트 에지(55)를 밀봉하는데 사용된 실란트와 동일할 수 있으며, 또는 다른 유전체일 수 있다.

프로세스의 성공의 기준은, 커트 에지(55)에서 단락에 의해 야기된 임의의 이미지의 픽셀들(50)의 실패 라인의 징후들이, 디스플레이가 그의 동작 중에 환경적으로 또는 기계적으로 경험하게 될 레벨의 스트레스 테스트 중에, 영구적으로 또는 간헐적으로 다시 나타나지 않는 것(및 픽셀들의 어떠한 다른 실패 라인의 징후들도 나타나지 않는 것)이다.

본 발명은 각종 변경들, 및 대안 형태들의 대상이 되기 쉽지만, 그 특정 일례들은 도면들에 도시되었고 본 명세서에 상세히 기술되어 있다. 그러나, 본 발명은 기술된 특정 형태들 또는 방법들로 제한되지 않으며, 대조적으로, 본 발명은 첨부된 청구항들의 범위 내에 속한 모든 변경들, 동등물들 및 대안들을 커버함을 알아야만 한다.

Claims

프런트 플레이트, 백 플레이트, 상기 프런트 플레이트 및 상기 백 플레이트를 이격하는 주변 실(perimeter seal), 및 상기 프런트 플레이트와 상기 백 플레이트 사이 및 상기 주변 실의 경계들 내의 영역에 포함되는 이미지-생성 매체를 포함하는 전자 디스플레이의 치수를 조절하는(resizing) 방법으로서,
상기 디스플레이의 목표 부분(target portion)을 식별하기 위해 상기 프런트 플레이트 및 상기 백 플레이트 각각을 따라 커트 라인을 식별하는 단계;
상기 디스플레이의 상기 목표 부분을 분리하기 위해 상기 커트 라인들을 따라 상기 디스플레이가 분리되게 하여, 상기 목표 부분의 상기 플레이트들 사이의 상기 영역과 통하는 노출된 에지를 상기 목표 부분을 따라 생성하는 단계;
상기 플레이트들을 미리 결정된 셀 갭만큼 이격시키기 위해 상기 목표 부분의 상기 플레이트들을 서로를 향해 압박하는 단계;
상기 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계; 및
상기 목표 부분의 상기 노출된 에지에서 전기적 단락들을 제거하는 단계
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이는 액정 디스플레이를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 노출된 에지를 따라 도포된 상기 접착제를 경화하는 단계를 더 포함하는 방법.
제3항에 있어서,
상기 접착제가 자외선 및 열 중 적어도 하나를 사용해서 경화되는 방법.
제1항에 있어서,
상기 커트 라인들은 유리 커팅 스크라이브 휠, 웨이퍼-타입 톱, 및 세톱(a fine-tooth saw) 중 하나를 사용해서 생성되는 방법.
제1항에 있어서,
상기 목표 부분의 상기 플레이트들을 서로를 향해 압박하는 단계는 상기 노출된 에지를 따라 상기 플레이트들 사이로부터 액정 물질을 강제로 밀어내기 위해 상기 플레이트들을 압박하는 단계를 포함하고, 상기 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계는,
상기 노출된 에지를 따라 접착제의 비드(a bead of adhesive)를 도포하는 단계; 및
상기 노출된 에지를 따라 상기 플레이트들 사이에서 상기 접착제를 끌어내기 위해 상기 플레이트들에 가해지는 압력을 적어도 부분적으로 풀어주는(release) 단계
를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계는 상기 플레이트들 사이에서 적어도 부분적으로 상기 접착제가 흐르도록 상기 노출된 에지를 따라 상기 접착제를 도포하는 단계를 포함하는 방법.
제1항에 있어서,
전기적 단락들을 제거하는 단계는,
상기 노출된 에지 상의 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 단락 회로에 기계적 힘을 가하는 단계; 및
상기 오픈된 단락 회로에 추가적인 힘을 가하는 단계를 포함하고, 상기 추가적인 힘은 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 방법.
제8항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는(stress testing) 단계를 더 포함하는 방법.
제8항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 보호 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 수리하는 방법으로서,
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계;
상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에서의 단락 회로, 및 상기 목표 부분의 이미지 영역에서의 픽셀들의 대응하는 실패 라인을 식별하는 단계;
상기 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 단락 회로에 기계적인 힘을 가하는 단계 - 상기 픽셀들의 실패 라인은 사라짐 - ; 및
상기 오픈된 단락 회로에 추가적인 힘을 가하는 단계 - 상기 추가적인 힘은 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘으로 구성된 그룹으로부터 선택됨 -
를 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계를 더 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 스트레스 테스트하는 단계는 웨트 애플리케이터(wet applicator)로 상기 오픈된 단락 회로를 러빙(rubbing)하는 단계, 및 상기 러빙하는 단계 중에 픽셀들의 실패 라인이 나타나지 않음을 확인하는 단계를 포함하는 방법.
제12항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 보호 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 보호 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
제15항에 있어서,
상기 보호 물질은 유전체 실란트(dielectric sealant)인 방법.
제15항에 있어서,
상기 보호 물질을 도포한 후에 상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계, 및 픽셀들의 실패 라인이 다시 나타나지 않음을 검증하는 단계를 더 포함하는 방법.
제11항에 있어서,
상기 추가적인 힘은 화학적인 힘인 방법.
제18항에 있어서,
상기 기계적인 힘 및 상기 화학적인 힘이 동시에 상기 단락 회로에 가해지는 방법.
제11항에 있어서,
상기 추가적인 힘은 전기적인 힘인 방법.
제11항에 있어서,
상기 추가적인 힘은 열적인 힘인 방법.
제11항에 있어서,
제2 추가적인 힘을 상기 오픈된 단락 회로에 가하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 추가적인 힘은 상기 추가적인 힘과 상이하며 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 방법.
제11항에 있어서,
상기 플랫 패널 디스플레이는 액정 디스플레이인 방법.
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 수리하는 방법으로서,
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계;
상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에서의 단락 회로, 및 상기 목표 부분의 이미지 영역에서의 픽셀들의 대응하는 실패 라인을 식별하는 단계;
상기 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 단락 회로에 기계적인 힘 및 화학적인 힘을 동시에 가하는 단계 - 상기 픽셀들의 실패 라인은 사라짐 - ;
상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계;
상기 스트레스 테스트 중에 픽셀들의 실패 라인이 나타나지 않음을 검증하는 단계; 및
상기 검증 단계 후에, 상기 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 보호 물질을 도포하는 단계
를 포함하는 방법.
제24항에 있어서,
상기 보호 물질을 도포한 후에 상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계를 더 포함하는 방법.
제24항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로에 추가적인 힘을 가하는 단계를 더 포함하고, 상기 추가적인 힘은 전기적인 힘 및 열적인 힘으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 방법.
제26항에 있어서,
상기 추가적인 힘은 전기적인 힘인 방법.
제26항에 있어서,
상기 추가적인 힘은 열적인 힘인 방법.
제24항에 있어서,
상기 스트레스 테스트하는 단계는 상기 플랫 패널 디스플레이의 패널들을 구부리는(flexing) 단계를 포함하는 방법.
제24항에 있어서,
상기 스트레스 테스트하는 단계는 웨트 애플리케이터로 상기 오픈된 단락 회로를 러빙하는 단계를 포함하는 방법.
제24항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로에 인접한 영역에 상기 보호 물질을 도포하기 전에 모두 실행되는 이하의 단계들:
상기 목표 부분에서의 제2 단락 회로, 및 상기 목표 부분의 상기 이미지 영역에서의 픽셀들의 대응하는 제2 실패 라인을 식별하는 단계;
상기 제2 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 제2 단락 회로에 기계적인 힘 및 화학적인 힘을 동시에 가하는 단계 - 상기 픽셀들의 제2 실패 라인은 사라짐 - ;
상기 오픈된 제2 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계; 및
상기 오픈된 제2 단락 회로의 상기 스트레스 테스트 중에 픽셀들의 실패 라인이 다시 나타나지 않음을 검증하는 단계
를 더 포함하는 방법.
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 단락 회로를 방지하는 방법으로서,
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및
상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지(cut edge)의 부근에서 회로 전극들 간의 분리 거리를 증가시키기 위해 상기 커트 에지에 화학적 부식제를 도포하는 단계
를 포함하는 방법.
제32항에 있어서,
상기 화학적 부식제가 도포되기 전에, 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 커트 에지가 치수 조절 실(resizing seal)로 밀봉되는 방법.
제33항에 있어서,
상기 치수 조절 실을 스트레스 테스트하는 단계를 더 포함하는 방법.
제32항에 있어서,
상기 화학적 부식제는 기존 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 커트 에지를 따라 도포되는 방법.
제32항에 있어서,
상기 화학적 부식제를 도포하는 것과 동시에 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 커트 에지에 기계적인 힘을 가하는 단계를 더 포함하는 방법.
제32항에 있어서,
상기 커트 에지의 일부분에 보호 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 방법.
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 실의 내구성을 높이는 방법으로서,
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지에 도포된 치수 조절 실을 가진 상기 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및
상기 치수 조절 실로부터 노출된 전극들을 제거하기 위해 화학적-부식제-주입 물질(a chemical-etchant-impregnated material)로 상기 치수 조절 실을 스크러빙(scrubbing)하는 단계
를 포함하는 방법.
제38항에 있어서,
상기 치수 조절 실은 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에서 이미지를 디스플레이하면서 습식 작용제(a wet agent)로 상기 치수 조절 실을 러빙(rubbing)함으로써 스트레스 테스트되는 방법.
제38항에 있어서,
상기 치수 조절 실은 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에서 이미지를 디스플레이하면서 금속박(a metal foil)으로 상기 치수 조절 실을 러빙(rubbing)함으로써 스트레스 테스트되는 방법.
제38항에 있어서,
상기 스크러빙하는 단계가 행해지는 동안 상기 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에 이미지를 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 실의 내구성을 높이는 방법으로서,
치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 커트 에지에 도포된 치수 조절 실을 가진 상기 디스플레이의 목표 부분을 획득하는 단계; 및
노출된 전극들을 제거하기 위해 화학적 부식제로 상기 치수 조절 실을 러빙(rubbing)하는 단계
를 포함하는 방법.
제42항에 있어서,
상기 화학적 부식제는 상기 러빙하는 단계가 행해지는 동안 면봉(cotton swab) 상에 있는 방법.
제43항에 있어서,
상기 러빙하는 단계가 행해지는 동안 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에 이미지를 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
제42항에 있어서,
상기 러빙하는 단계가 행해지는 동안 상기 치수 조절 플랫 패널 디스플레이의 상기 목표 부분에 이미지를 디스플레이하는 단계를 더 포함하는 방법.
전자 디스플레이의 치수를 조절하는 방법으로서,
상기 디스플레이는 프런트 플레이트, 백 플레이트, 상기 프런트 플레이트 및 상기 백 플레이트를 이격하는 주변 실, 및 상기 프런트 플레이트와 상기 백 플레이트 사이 및 상기 주변 실의 경계들 내의 영역에 포함되는 이미지-생성 매체를 포함하고, 상기 프런트 플레이트 및 상기 백 플레이트는 미리 결정된 셀 갭만큼 이격되고, 상기 방법은,
상기 디스플레이의 목표 부분을 분리하기 위해 상기 디스플레이를 커팅해서, 상기 목표 부분의 플레이트들 사이의 상기 영역과 통하는 노출된 에지를 상기 목표 부분을 따라 생성하는 단계;
접착제의 적어도 일부분이 상기 노출된 에지를 따라 상기 플레이트들 사이에서 확장하도록 상기 노출된 에지를 따라 접착제를 도포하는 단계; 및
상기 플레이트들 사이에서 확장하는 상기 접착제가 상기 노출된 에지를 따라 상당한 실을 유지하는 동안, 상기 플레이트들 사이로부터 확장하는 모든 외부 접착제를 상기 노출된 에지를 따라 제거하는 단계
를 포함하는 방법.
제46항에 있어서,
상기 노출된 에지를 따라 상기 접착제를 도포한 후에, 상기 노출된 에지를 따라 상기 상당한 실을 유지하면서 상기 노출된 에지를 따라 상기 목표 부분의 상기 플레이트들의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
제46항에 있어서,
모든 외부 접착제를 제거한 후에 상기 목표 부분의 상기 노출된 에지에서의 전기적 단락들을 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
제47항에 있어서,
상기 노출된 에지를 따라 상기 목표 부분의 상기 플레이트들의 적어도 일부분을 제거한 후에 상기 목표 부분의 상기 노출된 에지에서의 전기적 단락들을 제거하는 단계를 더 포함하는 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서,
전기적 단락들을 제거하는 단계는,
상기 노출된 에지에서의 단락 회로를 오픈하기 위해 상기 단락 회로에 기계적인 힘을 가하는 단계; 및
상기 오픈된 단락 회로에 추가적인 힘을 가하는 단계를 포함하고, 상기 추가적인 힘은 전기적인 힘, 화학적인 힘, 및 열적인 힘으로 구성된 그룹에서 선택되는 방법.
제50항에 있어서,
상기 오픈된 단락 회로를 스트레스 테스트하는 단계를 더 포함하는 방법.