KR101553282B1 - 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 - Google Patents

프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 Download PDF

Info

Publication number
KR101553282B1
KR101553282B1 KR1020147027932A KR20147027932A KR101553282B1 KR 101553282 B1 KR101553282 B1 KR 101553282B1 KR 1020147027932 A KR1020147027932 A KR 1020147027932A KR 20147027932 A KR20147027932 A KR 20147027932A KR 101553282 B1 KR101553282 B1 KR 101553282B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
wiring board
printed wiring
metal layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020147027932A
Other languages
English (en)
Korean (ko)
Other versions
KR20140125458A (ko
Inventor
마사유키 토토유기
켄지 카미노
쇼헤이 모리모토
요시노리 카와카미
Original Assignee
다츠다 덴센 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40341200&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101553282(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 다츠다 덴센 가부시키가이샤 filed Critical 다츠다 덴센 가부시키가이샤
Publication of KR20140125458A publication Critical patent/KR20140125458A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101553282B1 publication Critical patent/KR101553282B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
KR1020147027932A 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판 Active KR101553282B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JPJP-P-2007-202709 2007-08-03
PCT/JP2008/062844 WO2009019963A1 (ja) 2007-08-03 2008-07-16 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107004573A Division KR101510173B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140125458A KR20140125458A (ko) 2014-10-28
KR101553282B1 true KR101553282B1 (ko) 2015-09-15

Family

ID=40341200

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147027932A Active KR101553282B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR1020147017354A Active KR101561132B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR1020107004573A Active KR101510173B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147017354A Active KR101561132B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR1020107004573A Active KR101510173B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4974803B2 (https=)
KR (3) KR101553282B1 (https=)
CN (1) CN101772996B (https=)
TW (4) TW201438560A (https=)
WO (1) WO2009019963A1 (https=)

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150534B2 (ja) * 2009-03-06 2013-02-20 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
JP5355478B2 (ja) * 2010-04-07 2013-11-27 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板及びその製造方法
WO2011146258A2 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
JPWO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
US20150305144A1 (en) * 2012-06-07 2015-10-22 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shield film and shield printed wiring board
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP6152557B2 (ja) * 2012-11-30 2017-06-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 フレキシブル電力センサー
JP2014123630A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
JP6368711B2 (ja) * 2013-05-28 2018-08-01 タツタ電線株式会社 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
WO2015186624A1 (ja) * 2014-06-02 2015-12-10 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
CN108738291B (zh) * 2014-09-01 2020-02-14 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 具有屏蔽功能的贴膜
KR102674708B1 (ko) 2014-11-19 2024-06-12 도요보 가부시키가이샤 2 축 배향 폴리에스테르 필름
JP6511473B2 (ja) * 2014-12-05 2019-05-15 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP6520133B2 (ja) * 2015-01-16 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6520143B2 (ja) * 2015-01-23 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6481864B2 (ja) * 2015-12-25 2019-03-13 東レＫｐフィルム株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
KR102608700B1 (ko) 2015-12-25 2023-11-30 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름 및 그의 제조 방법
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP7023836B2 (ja) 2016-03-23 2022-02-22 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
CN105960157A (zh) * 2016-07-06 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 电磁屏蔽保护膜与fpc
CN106231885B (zh) * 2016-08-13 2018-12-14 深圳市超梦智能科技有限公司 导航路径显示方法
CN106393882A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
WO2018147424A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 プリント配線板
WO2018147426A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2018147423A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
CN110268812A (zh) * 2017-07-10 2019-09-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN107592783A (zh) * 2017-09-15 2018-01-16 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN108323140A (zh) * 2018-01-24 2018-07-24 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用
CN108323143B (zh) * 2018-03-14 2020-05-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108323145A (zh) * 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691502B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769675B (zh) * 2018-07-27 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108990403B (zh) * 2018-08-13 2024-02-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN109168313A (zh) * 2018-09-10 2019-01-08 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR102537333B1 (ko) * 2018-10-31 2023-05-26 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판
CN110784985A (zh) * 2018-11-26 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
KR102768944B1 (ko) * 2019-02-12 2025-02-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2020203109A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 東レ株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
JP7268446B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JP6699783B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6699784B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
KR102719282B1 (ko) * 2019-05-08 2024-10-18 삼성전자 주식회사 플렉서블 케이블
JP6849130B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6849131B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
CN114554686B (zh) * 2020-11-19 2026-04-10 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔及线路板
CN114641194B (zh) * 2021-02-09 2025-04-29 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114641125B (zh) * 2021-02-09 2025-03-11 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114650649B (zh) * 2021-02-09 2024-03-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114641123B (zh) * 2021-02-09 2025-06-03 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114650718B (zh) * 2021-02-09 2025-06-03 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
TWI908939B (zh) * 2021-03-31 2025-12-21 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜
TWI847259B (zh) * 2022-09-07 2024-07-01 亞洲電材股份有限公司 包含生物基成分的啞光型電磁干擾屏蔽膜及其製備方法
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (https=) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS62256489A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JP2970297B2 (ja) * 1993-02-26 1999-11-02 三菱マテリアル株式会社 高抵抗磁気シールド材
JPH07202481A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsubishi Materials Corp 磁気シールド材の製造方法
JPH0883994A (ja) * 1994-07-11 1996-03-26 Nippon Paint Co Ltd 広帯域電磁波吸収材料
JP3379843B2 (ja) * 1994-11-09 2003-02-24 山甚物産株式会社 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
CN1098772C (zh) * 1995-03-29 2003-01-15 美国3M公司 吸收电磁波的复合材料
JPH09116293A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Nippon Plast Kogyo Kk 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法
JP3706440B2 (ja) * 1996-08-30 2005-10-12 三洋電機株式会社 モータ駆動回路
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP3854103B2 (ja) * 2001-06-28 2006-12-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
CN100546438C (zh) * 2004-03-31 2009-09-30 大见忠弘 电路基板及其制造方法
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006060008A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Tdk Corp シート状複合磁性体及びシート品
JP4611700B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 信越ポリマー株式会社 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201742544A (zh) 2017-12-01
JP4974803B2 (ja) 2012-07-11
TWI477229B (zh) 2015-03-11
JP2009038278A (ja) 2009-02-19
TWI700984B (zh) 2020-08-01
WO2009019963A1 (ja) 2009-02-12
CN101772996B (zh) 2012-11-28
KR101561132B1 (ko) 2015-10-19
KR20140125458A (ko) 2014-10-28
TW201844077A (zh) 2018-12-16
CN101772996A (zh) 2010-07-07
TW200922456A (en) 2009-05-16
KR101510173B1 (ko) 2015-04-08
KR20100051699A (ko) 2010-05-17
KR20140093738A (ko) 2014-07-28
TW201438560A (zh) 2014-10-01
TWI700983B (zh) 2020-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101553282B1 (ko) 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
JP2009038278A5 (https=)
CN101176388B (zh) 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法
CN102047777B (zh) 电磁波屏蔽材料及印刷电路板
TWI501708B (zh) Shielded printed circuit boards
JP6435540B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法
KR102861085B1 (ko) 전자파 차폐 필름 및 차폐 프린트 배선판
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP2004273577A (ja) シールドフィルムおよびその製造方法
KR20080046133A (ko) 플렉서블 프린트배선판 및 그 제조방법
JP4324029B2 (ja) 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
TWI901746B (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
JP7558384B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN110769670A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
WO2025205404A1 (ja) 熱伝導性導電接着剤層
TW202610387A (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
JP2006202889A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
HK40105839A (zh) 电磁波屏蔽膜
CN120226460A (zh) 电磁波屏蔽薄膜及电磁波屏蔽薄膜的制造方法
HK40089020A (zh) 电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板
HK40104319A (zh) 电磁波屏蔽膜和屏蔽印刷线路板

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
PA0104 Divisional application for international application

Comment text: Divisional Application for International Patent

Patent event code: PA01041R01D

Patent event date: 20141002

Application number text: 1020107004573

Filing date: 20100226

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20141125

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20150519

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20141125

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20150618

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20150519

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Appeal identifier: 2015101003429

Request date: 20150618

PB0901 Examination by re-examination before a trial

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20150618

Patent event code: PB09011R02I

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event date: 20150618

Patent event code: PB09011R01I

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20150119

Patent event code: PB09011R02I

B701 Decision to grant
PB0701 Decision of registration after re-examination before a trial

Patent event date: 20150803

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PB07012S01D

Patent event date: 20150721

Comment text: Transfer of Trial File for Re-examination before a Trial

Patent event code: PB07011S01I

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20150909

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20150909

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180831

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180831

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190830

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190830

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220902

Start annual number: 8

End annual number: 8