JPH10508059A - ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 - Google Patents
ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.25℃でN-メチルピロリジノン中で0.2g/dlで測定した場合に、2.0dl/g以上 の内部粘度を有するポリアミド酸であって、下記式により表される酸二無水物: と、下記式により表されるジアミノベンゾオキサゾール: (式中、Ar、Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、Ar5、Ar6、Ar7、Ar8、Ar9、Ar10、及びAr11 はいかなる芳香族基又はピリジン基であってもよい;ただし、Ar4、Ar5及びAr6 が全て である場合には、Arは、 (式中、Yは、単共有結合、-O-、-CH2-、-S-、-CO-、-S2-、-C(CH3)2-、又は-C (CF3)2-であり、そしてX及びX1は、水素原子、アルキル基、アルコキシ基又は ハロゲン原子若しくはハロゲン基である) に等しくなく、また、Ar1が、 であり、且つ、Ar2及びAr3の双方が、 である場合には、Arは、 に等しくない) との重合した形態の反応生成物を含むポリアミド酸。 2.25℃でN-メチルピロリジノン中で0.2g/dlで測定した場合に 3dl/g以上の内部粘度を有する請求項1記載のポリアミド酸。 3.25℃でN-メチルピロリジノン中で0.2g/dlで測定した場合に5dl/g以上の 内部粘度を有する請求項1記載のポリアミド酸。 4.25℃でN-メチルピロリジノン中で0.2g/dlで測定した場合に6dl/g以上の 内部粘度を有する請求項1記載のポリアミド酸。 5.酸二無水物が、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水 物、2,2-ビス-(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン酸二無水物 、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルスル ホンテトラカルボン酸二無水物、及び3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン 酸二無水物から成る群より選ばれる、請求項1記載のポリアミド酸。 6.ジアミノベンゾオキサゾールが、2,6-(4,4'-ジアミノジフェニル)ベンゾ[ 1,2-d:5,4-d']ビスオキサゾール、5-アミノ-2-(p-アミノフェニル)ベンゾオキサ ゾール、5-アミノ-2-(m-アミノフェニル)ベンゾオキサゾール、4,4'-ジフェニル エーテル-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキサゾール)、2,2'-p-フェニレンビス (5-アミノベンゾオキサゾール)、及び2,2-ビス(4-フェニル)ヘキサフルオロ プロパン-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキサゾール)から成る群より選ばれる、 請求項1記載のポリアミド酸。 7.最大でも500,000センチポアズの内部溶液粘度を有する、有機液体中のポ リアミド酸の溶液。 8.酸二無水物及びジアミノベンゾオキサゾールを有機液体反応媒体中に溶解 させ、次いで得られた混合物を-40℃〜150℃の温度に保つことによる、請求項1 記載のポリアミド酸を製造する方法。 9.温度が0℃〜50℃に保たれる請求項8記載の方法。 10.反応媒体がベンゾオキサゾールを含有しないジアミンを更に含む請求項8 記載の方法。 11.ベンゾオキサゾールを含有しないジアミンが1,4-フェニレンジアミン又は 4,4'-オキシジアニリン若しくは3,4'-オキシジアニリンである請求項10記載の方 法。 12.反応混合物が連鎖停止剤を更に含む請求項8記載の方法。 13.連鎖停止剤が、無水マレイン酸、2,3-ジメチルマレイン酸無水物、ナド酸 無水物、無水フタル酸、アニリン又は4-アミノベンゾシクロブテンである、請求 項12記載の方法。 14.請求項1記載のポリアミド酸と有機液体溶媒との溶液からポリイミドベン ゾオキサゾールを製造する方法であって、溶媒の少なくとも一部を除去すること 、次いでポリアミド酸を160℃〜240℃のイミド化温度に暴露してポリアミド酸の 少なくとも一部をポリイミドベンゾオキサゾールに転化させることを含む方法。 15.請求項1記載のポリアミド酸と有機液体溶媒との溶液からポリイミドベン ゾオキサゾールを製造する方法であって、ポリアミド酸溶液を50℃〜130℃の気 化温度に加熱して溶媒の少なくとも一部を除去し、その後に160℃〜280℃のイミ ド化温度に加熱することを含む方法。 16.ポリアミド酸溶液を気化温度で5分間〜90分間加熱し、次いでイミド化温 度で5分間〜120分間の時間加熱する、請求項15記載の方法。 17.イミド化生成物を250℃〜600℃かつポリイミドベンゾオキサゾールのガラ ス転移温度以下の温度で加熱することを含む請求項16記載の方法。 18.25℃でN-メチルピロリジノン中で0.2g/dlで測定した場合に2.0dl/g以上の 内部粘度を有するポリアミド酸の有機液体溶液を調製する工程;溶媒の少なくと も一部を除去する工程;引き続いてポリアミド酸を160℃〜240℃のイミド化温度 に暴露してポリアミド 酸の少なくとも一部をポリイミドベンゾオキサゾールに転化させる工程;次いで 、250℃〜325℃のアニール温度に、次いでアニール温度よりも高い250℃〜600℃ の熱処理温度に0.1〜120分間暴露する工程であって、前記アニール温度及び熱処 理温度がポリイミドベンゾオキサゾールのガラス転移温度よりも低い工程;を含 むポリイミドベンゾオキサゾールを製造する方法であって、ポリアミド酸が、下 記式により表される酸二無水物: と、下記式のいずれかにより表されるジアミノベンゾオキサゾール: (式中、Ar、Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、Ar5、Ar6、Ar7、Ar8、Ar9、Ar10、及びAr11 はいかなる芳香族基又はピリジン基であってもよい) との重合した形態の反応生成物である方法。 19.ポリアミド酸を凝固させることにより有機液体が部分的に除去される、請 求項18記載の方法。 20.有機液体中に溶けた請求項1記載のポリアミド酸の溶液を支持体に塗布す る工程、有機液体の少なくとも一部をポリアミド酸から除去する工程、次いで被 覆された物品を160℃〜240℃の温度に暴露する工程による、ポリイミドベンゾオ キサゾールの被膜を形成させる方法。 21.有機液体中に溶けたポリアミド酸の溶液からポリイミドベンゾオキサゾー ルのフィルムを製造する方法であって、ポリアミド酸溶液の液状膜を形成し、ポ リアミド酸溶液から有機液体の少なくとも一部を除去し、160℃〜240℃のイミド 化温度にポリアミド酸を加熱してポリアミド酸の少なくとも一部をポリイミドベ ンゾオキサゾールに転化させ、そして引き続いて250℃〜600℃ではあるがポリイ ミドベンゾオキサゾールのガラス転移温度よりも低い温度に加熱することによる 方法。 22.イミド化が、閉環を容易にするか又は促進する物質又は物質の混合物の存 在下で行われる、請求項21記載の方法。 23.閉環剤が、脱水剤と閉環活性を高める有機塩基との混合物である、請求項 22記載の方法。 24.有機液体が、溶液からポリアミド酸を凝固させることにより少なくとも部 分的に除去される、請求項21記載の方法。 25.a)(i)2,2-ビス-(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン酸 二無水物と、(ii)5-アミノ-2-(m-アミノフェニル) ベンゾオキサゾール、5-アミノ-2-(p-アミノフェニル)ベンゾオキサゾール、2,2 -ビス(4-フェニル)ヘキサフルオロプロパン-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキ サゾール)、又は4,4'- ジフェニルエーテル-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキサ ゾール); b)(i)3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物と、(ii)5- アミノ-2-(m-アミノフェニル)-ベンゾオキサゾール、又は2,2-ビス(4-フェニル )ヘキサフルオロプロパン-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキサゾール);又は c) 4,4'-オキシジフタル酸二無水物と2,2-ビス(4-フェニル)ヘキサフル オロプロパン-2,2'-ビス(5-アミノベンゾオキサゾール); の重合した形態の反応生成物であるポリアミド酸。 26.ピロメリット酸二無水物と5-アミノ-2-(p-アミノフェニル)ベンゾオキサ ゾール、2,6-(4,4'-ジアミノジフェニル)ベンゾ[1,2-d:5,4-d']ビスオキサゾー ル又は2,2'-p-フェニレン-ビス(5-アミノベンゾオキサゾールとの重合した形態 のポリイミドベンゾオキサゾールのフィルムであって、少なくとも約6GPaの引 張弾性率を有するフィルム。 27.2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-ヘキサフルオロプロパン酸二無水 物と5-アミノ-2-(m-アミノフェニル)ベンゾオキサゾール又は5-アミノ-2-(p-ア ミノフェニル)ベンゾオキサゾールとの重合した形態のポリイミドベンゾオキサ ゾールのフィルム。 28.3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と5-アミノ-2-(p-アミノ フェニル)-ベンゾオキサゾール又は2,6-(4,4'-ジアミノジフェニル)ベンゾ[1,2- d:5,4-d']ビスオキサゾールのいずれかとの重合した形態のポリイミドベンゾオ キサゾールのフィルムであって、少なくとも約3GPaの引張弾性率を有するフィ ルム。 29.4,4'-オキシジフタル酸二無水物と2,6-(4,4'-ジアミノジフェニル)ベンゾ [1,2-d:5,4-d']ビスオキサゾールとの重合した形態のポリイミドベンゾオキサゾ ールのフィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/331,775 | 1994-10-31 | ||
US08/331,775 US5919892A (en) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Polyamic acids and methods to convert polyamic acids into polyimidebenzoxazole films |
PCT/US1995/013067 WO1996013541A1 (en) | 1994-10-31 | 1995-10-17 | Polyamic acids and methods to convert polyamic acids into polyimidebenzoxazole films |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004165165A Division JP3971759B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-06-02 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362088A Division JP3984991B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362089A Division JP2005089765A (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10508059A true JPH10508059A (ja) | 1998-08-04 |
JP3650121B2 JP3650121B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=23295320
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51460896A Expired - Lifetime JP3650121B2 (ja) | 1994-10-31 | 1995-10-17 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004165165A Expired - Lifetime JP3971759B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-06-02 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362088A Expired - Fee Related JP3984991B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362089A Pending JP2005089765A (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004165165A Expired - Lifetime JP3971759B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-06-02 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362088A Expired - Fee Related JP3984991B2 (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
JP2004362089A Pending JP2005089765A (ja) | 1994-10-31 | 2004-12-14 | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5919892A (ja) |
EP (1) | EP0789723B1 (ja) |
JP (4) | JP3650121B2 (ja) |
KR (1) | KR100363508B1 (ja) |
CA (1) | CA2202249C (ja) |
DE (1) | DE69524447T2 (ja) |
TW (1) | TW387916B (ja) |
WO (1) | WO1996013541A1 (ja) |
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- 1994-10-31 US US08/331,775 patent/US5919892A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-10-17 CA CA002202249A patent/CA2202249C/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-17 KR KR1019970702856A patent/KR100363508B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-10-17 JP JP51460896A patent/JP3650121B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-17 DE DE69524447T patent/DE69524447T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-17 WO PCT/US1995/013067 patent/WO1996013541A1/en active IP Right Grant
- 1995-10-17 EP EP95936868A patent/EP0789723B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-24 TW TW084111230A patent/TW387916B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-06-02 JP JP2004165165A patent/JP3971759B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-12-14 JP JP2004362088A patent/JP3984991B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-14 JP JP2004362089A patent/JP2005089765A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2014038538A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 日産化学工業株式会社 | ポリイミド及び耐熱性材料 |
JPWO2014038538A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2016-08-08 | 日産化学工業株式会社 | ポリイミド及び耐熱性材料 |
JP2015093915A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 学校法人東邦大学 | ポリイミドおよび耐熱性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3650121B2 (ja) | 2005-05-18 |
JP2005187815A (ja) | 2005-07-14 |
WO1996013541A1 (en) | 1996-05-09 |
JP2005089765A (ja) | 2005-04-07 |
JP3971759B2 (ja) | 2007-09-05 |
EP0789723A1 (en) | 1997-08-20 |
US5919892A (en) | 1999-07-06 |
JP2004292824A (ja) | 2004-10-21 |
KR970707211A (ko) | 1997-12-01 |
DE69524447D1 (de) | 2002-01-17 |
JP3984991B2 (ja) | 2007-10-03 |
TW387916B (en) | 2000-04-21 |
KR100363508B1 (ko) | 2003-03-03 |
CA2202249A1 (en) | 1996-05-09 |
CA2202249C (en) | 2007-04-17 |
DE69524447T2 (de) | 2002-05-16 |
EP0789723B1 (en) | 2001-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20040123 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20040308 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20040602 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040602 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20041214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 4 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090225 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100225 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110225 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120225 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130225 Year of fee payment: 8 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 9 |
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