JP5299607B2 - ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム - Google Patents
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Description
本発明は、電気電子部品、配線基板を構成する材料として、特に耐熱性や高寸法安定性が必要とされる部位に好適に利用される、ポリイミド樹脂及びポリイミド樹脂ワニス及びポリイミド樹脂フィルムに関する。
ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性、機械特性、電気特性を持つため、電気電子産業分野で広く利用されてきた。特に、フレキシブルな配線基板としての利用が目立ち、このようなポリイミド樹脂としては、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とから得られるポリイミド樹脂やp−フェニレンジアミンと3,3’、4,4’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから得られるポリイミド樹脂がよく知られている(例えば、非特許文献1参照)
永野、赤堀、日本ポリイミド研究会編「最新ポリイミド」、P548
永野、赤堀、日本ポリイミド研究会編「最新ポリイミド」、P548
一方、近年の電子機器の高機能化や小型化に伴って配線基板の薄型化、多層化が急速に進行しており、ポリイミド樹脂に対しても更なる高性能化が要求されるようになってきた。例えば、金属の線膨張係数に近い、すなわち低線膨張係数を有するようなポリイミド樹脂が望まれている。これは、配線基板において金属配線層と樹脂基板との間の熱膨張差が大きいと、昇温、降温過程において熱応力が発生し、反りやクラックなどの不具合を引き起こす可能性があるからである。
低線膨張係数を有するポリイミド樹脂としては、上記記載のp−フェニレンジアミンと3,3’、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから得られるポリイミド樹脂などが挙げられ、これに代表されるように、剛直な主鎖構造を持ち、有機溶剤に溶けにくいものが多い。従って、このようなポリイミド樹脂を加工する場合には、前駆体である可溶性のポリアミド酸の状態で加工し、次いでそれを脱水閉環してイミド化するという手法がとられることが多い(例えば、非特許文献2参照)。しかし、この手法では、イミド化に350℃以上の高温を要する上に、イミド化時に発生する水によりボイドやクラックが発生し、配線基板等に不良をもたらすという問題がある。
上田、望月、高分子化工、47(12)、12、(1998)
上田、望月、高分子化工、47(12)、12、(1998)
上記問題を解決する手法として、比較的剛直な主鎖構造を有しながら、有機溶媒に可溶であるようなポリイミド樹脂の開発が挙げられる。その例として、p−フェニレンジアミンと2、2’−ジフェノキシ−3,3’、4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから得られるポリイミド樹脂が合成され、報告されている(例えば、非特許文献3)。しかし、この樹脂の線膨張係数に関する報告例は無く、低線膨張係数が発現するかどうかについての知見は得られていない。また、2、2’−位がフェノキシ基ではない2、2’−置換ビフェニル構造を有する酸無水物と2、2’−置換ビフェニル構造を有するジアミンとから得られるポリイミド樹脂も合成せれており、有機溶剤に可溶でありながら、比較的低い線熱膨張係数が発現するということが報告されている(例えば、非特許文献4及び5参照)。しかし、これらの樹脂は側鎖にアルキル基やハロゲン原子を含むため、耐熱性、環境負荷、電子部品を構成する他材料への影響といった点で必ずしも好ましいといえるものではない
Zhiming Qiu,Suobo Zhang,Polymer,46,1693−1700,(2005) Frank W. Harris,Polymer,37(22),5049−5057,(1996) Frank W. Harris,Macromolecules,31,2080−2086,(1998)
Zhiming Qiu,Suobo Zhang,Polymer,46,1693−1700,(2005) Frank W. Harris,Polymer,37(22),5049−5057,(1996) Frank W. Harris,Macromolecules,31,2080−2086,(1998)
本発明は、電気電子部品、配線基板などを構成する材料として、特に耐熱性、加工性ならびに寸法安定性が必要とされる部位に好適に利用されるポリイミド樹脂及びそのワニス(溶液)及びそのフィルムを提供することを目的とする。
本発明者らは、耐熱性、加工性ならびに寸法安定性に優れたポリイミド樹脂を実現することを目的として鋭意検討した結果、構造を特定化することによりその目的を達成できることを見出して本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記の一般式(1A)及び一般式(1B)の少なくともいずれかで表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂及びそのワニス(溶液)及びそのフィルムである。(式中、R1はフェニル、3−ビフェニル、4−ビフェニル、1−ナフチル、2−ナフチルのいずれかの基を示す。Azはベンズアゾール構造を有する2価の有機基を示す。)
すなわち、本発明は、下記の一般式(1A)及び一般式(1B)の少なくともいずれかで表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂及びそのワニス(溶液)及びそのフィルムである。(式中、R1はフェニル、3−ビフェニル、4−ビフェニル、1−ナフチル、2−ナフチルのいずれかの基を示す。Azはベンズアゾール構造を有する2価の有機基を示す。)
本発明のポリイミド樹脂は、ガラス転移点ならびに熱分解点が高いという特徴を有する。また、該ポリイミド樹脂は、イミド化された状態で有機溶剤に溶解できるので、前駆体であるポリアミド酸溶液に比べて該溶液の保存安定性が大幅に改善できるという利点を有する。さらに、本発明のポリイミド樹脂の樹脂溶液は、ポリイミド樹脂がイミド化されているので、例えば、該溶液を基板等の基材上に塗布し溶剤を揮発させることのみでガラス転移点ならびに熱分解点が高く、かつ線膨張係数が低いフィルムを形成することができるという利点を有する。そのために、前駆体であるポリアミド酸溶液を用いてフィルムを形成する場合に比べて低温で加工できる上に、イミド化時に発生する水によりボイドやクラックが発生し、配線基板等に不良をもたらすという課題が回避できるという利点を有する。また、本発明のポリイミド組成からなるフィルムは、線膨張係数が低いので、例えば、配線基板においては金属配線層と樹脂基板との間の熱膨張差による、昇温、降温過程における熱応力により引き起こされる反りやクラックなどの不具合の発生が抑制されるという利点を有するので、電子機器の高機能化や小型化に伴って配線基板の薄型化や多層化の市場ニーズに応えることができる。
本発明における、ポリイミド樹脂は、下記の一般式(1A)及び一般式(1B)の少なくともいずれかで表される繰り返し単位を含むものである。(式中、R1はフェニル、3−ビフェニル、4−ビフェニル、1−ナフチル、2−ナフチルのいずれかの基を示す。Azはベンズアゾール構造を有する2価の有機基を示す。)
前記一般式(1A)および一般式(1B)のAz成分としては、ベンズアゾール構造を有する2価の有機基であれば特に限定されるものではないが、ポリマーの吸水率をより低下させるためにはベンズオキサゾール構造を有する2価の有機基であることが好ましく、さらに、耐熱性をより向上させるため、あるいは線膨張係数をより低下させるためには、下記の式(2)〜(15)で示される構造であることがより好ましい。
本発明のポリイミド樹脂は、モノマーとして酸無水物類とジアミン類を使用することで合成できる。具体的には、下記一般式(16)(式中、R1はフェニル、3−ビフェニル、4−ビフェニル、1−ナフチル、2−ナフチルのいずれかの基を示す。)で示される酸無水物類と、ベンズアゾール構造を有するジアミン類を使用することで合成できる。
ベンズアゾール構造を有するジアミンとしては、例えば、下記の一般式(17)〜(24)(式中、Xは酸素原子、硫黄原子又はNR7(式中、R7は水素原子又はフェニル基を示す)を示し、R2、R5、R6は、それぞれ独立して、単環又は複数の環から構成される芳香族環基又は複素環基を表し、R3、R4はそれぞれ独立して、単環又は複数の環から構成される芳香族環基、複素環基又は脂肪族環基を示す。)で示されるジアミンが挙げられ、さらに具体的には、下記式(25)〜(38)で示される。
本発明では、全酸無水物類の20モル%未満であれば、以下に例示される酸無水物類を併用しても良い。例えば、ピロメリット酸無水物、3,3’,4,4’―ビフェニルテトラテトラカルボン酸二無水物、2,3’,3,4’―ビフェニルテトラテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’―ビフェニルテトラテトラカルボン酸二無水物、3,3’−4,4’−オキシジフェニルテトラカルボン酸無水物、ベンゾフェノン−3,3’,4,4’―テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホン−3,3’,4,4’―テトラカルボン酸二無水物、4,4’−(2,2−ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二酸無水物、ジフェニルメロフェニックジアンハイドライド、2,2’−ジフェニル−3,3’,4,4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’―ビフェニルテトラテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
本発明では、全ジアミン類の20モル%未満であれば、以下に例示されるジアミンを併用しても良い。例えば、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、m−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジルアミン、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,4’−ジアミノベンゾフェノン4,4’−ジアミノベンゾフェノン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−2−[4−(4−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル]プロパン、2−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−2−[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン,4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,4−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ベンゼン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホキシド、4,4’−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4’−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4’−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾフェノン、4,4’−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ}フェニル]スルホン、1,4−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−トリフルオロメチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−フルオロフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3−ビス[4−(4−アミノ−6−シアノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル]ベンゼン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5,5’−ジフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4,5’−ジフェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4−フェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5−フェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4−フェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−5’−フェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジビフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5,5’−ジビフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4,5’−ジビフェノキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−4−ビフェノキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5−ビフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4−ビフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−5’−ビフェノキシベンゾフェノン、1,3−ビス(3−アミノ−4−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−5−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、2,6−ビス[4−(4−アミノ−α,α−ジメチルベンジル)フェノキシ]ベンゾニトリル、及び上記芳香族ジアミンの芳香環上の水素原子の一部もしくは全てがハロゲン原子、炭素数1〜3のアルキル基又はアルコキシ基、シアノ基、又はアルキル基又はアルコキシ基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数1〜3のハロゲン化アルキル基又はアルコキシ基で置換された芳香族ジアミン等が挙げられる。
本発明のポリイミド樹脂を合成する際のモノマー混合比(モル比)は、酸無水物/ジアミンの表記方法で、好ましくは0.800〜1.200/1.200〜0.800、より好ましくは0.900〜1.100/1.100〜0.900、更に好ましくは0.950〜1.150/1.150〜0.950である。
また、本発明の分子末端封鎖のためにジカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物、アニリン誘導体などの末端封止剤を用いることが出来る。本発明で好ましく用いられるのは、無水フタル酸、無水マレイン酸、エチニルアニリンであり、無水マレイン酸の使用がより好ましい。末端封止剤の使用量は、モノマー成分1モル当たり0.001〜1.0モル比である。
本発明のポリイミド樹脂を合成する際に使用する有機溶剤としては、原料モノマー及び中間生成物であるポリアミド酸、生成物であるポリイミド樹脂のいずれをも溶解するものであれば特に限定されないが、例えば、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン(NMPと略記する)、N−アセチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド(DMFと略記する)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAcと略記する)、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類等があげられ、これらの溶媒は,単独あるいは混合して使用することができる。極性有機溶媒の使用量は、仕込みモノマーを溶解するのに十分な量であればよく、通常は1〜50質量%であり好ましくは5〜30質量%の固形分を含むものであればよい。
重合反応は、有機溶媒中で撹拌及び/又は混合しながら、0〜80℃の温度範囲で、10分〜30時間連続して進めた後、さらに100〜300℃の温度範囲で10分から30時間連続して進められるが、必要により重合反応を分割したり、温度を上下させてもかまわない。この場合に、両反応体の添加順序には特に制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テトラカルボン酸無水物類を添加するのが好ましい。
本発明では閉環触媒を用いても良い。本発明で使用される閉環触媒の具体例としては、安息香酸、o−安息香酸、m−安息香酸、p−安息香酸などの芳香族カルボン酸、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪族第3級アミン、イソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどの複素環式第3級アミンなどが挙げられるが、複素環式第3級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンを使用することが好ましい。閉環触媒の含有量は、閉環触媒の含有量(モル)/前駆体であるポリアミド酸中の含有量(モル)が0.01〜10.00となる範囲が好ましい。
本発明では閉環触媒を用いても良い。本発明で使用される閉環触媒の具体例としては、安息香酸、o−安息香酸、m−安息香酸、p−安息香酸などの芳香族カルボン酸、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪族第3級アミン、イソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどの複素環式第3級アミンなどが挙げられるが、複素環式第3級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンを使用することが好ましい。閉環触媒の含有量は、閉環触媒の含有量(モル)/前駆体であるポリアミド酸中の含有量(モル)が0.01〜10.00となる範囲が好ましい。
本発明では脱水剤を用いても良い。例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪族カルボン酸無水物、及び無水安息香酸などの芳香族カルボン酸無水物などが挙げられるが、効率よく脱水できるものであれば、特にこれらに限定されない。脱水剤の含有量は、脱水剤の含有量(モル)/ポリアミド酸の含有量(モル)が0.01〜10.00となる範囲が好ましい。
本発明では、水を共沸させるために共溶媒を用いても良い。例えば、トルエン、キシレン等が挙げられるが、効率よく水を共沸させることができるものであればこれらに限定されない。
本発明では、水を共沸させるために共溶媒を用いても良い。例えば、トルエン、キシレン等が挙げられるが、効率よく水を共沸させることができるものであればこれらに限定されない。
本発明では更に、ポリイミド樹脂の性能向上を目的として、添加物を加えても良い。これら、添加物は、その目的によって様々であり、特に限定されるものではない。
また、添加方法、添加時期においても特に限定されるものではない。添加物の例としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、等の金属酸化物、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、ピロリン酸カルシウム等のリン酸塩など、有機、無機の公知のフィラーが挙げられる。
また、添加方法、添加時期においても特に限定されるものではない。添加物の例としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、等の金属酸化物、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、ピロリン酸カルシウム等のリン酸塩など、有機、無機の公知のフィラーが挙げられる。
本発明では、反応によって得られたポリイミド樹脂を適当な貧溶媒を用いて反応溶液から再沈殿させても良い。貧溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノール、水などが挙げられるが、効率よく再沈殿させることができるものであれば、特にこれらに限定されない。また、再沈殿した後の残存反応溶媒を除去する溶媒についても特に限定されないが、再沈殿させた際に用いた溶媒を使用することが好ましい。
本発明では、反応溶液をそのままポリイミド樹脂溶液として利用しても良いし、反応溶液から上記手法で再沈殿させたポリイミド樹脂を再び溶媒に溶解させてポリイミド樹脂溶液を得てもよい。後者の場合、ポリイミド樹脂を効率よく溶解させるものであれば、特に限定されるものではないが、例として、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン,N−アセチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、スルホラン、ハロゲン化フェノール類等の有機溶剤が挙げられる。
本発明では、ポリイミド樹脂と有機溶媒を混合させる手段として、特に限定はしないが、例えば、通常の攪拌翼、高粘度用の攪拌翼を用いて混合攪拌する方法、多軸の押し出し機、あるいはスタティックミキサーなどを用いる方法、更には、ロールミルなどの高粘度用混合分散機を用いる方法を用いて混合攪拌することが挙げられる。
本発明で得られるポリイミド樹脂溶液中のポリイミド樹脂の組成としては、好ましくは1〜50質量%、より好ましくは5〜30質量%を含有することが挙げられる。この場合。その粘度はブルックフィールド粘度計による測定で0.1〜2000Pa・s、好ましくは1〜1000Pa・sのものが、安定した送液が可能であることから好ましい。
本発明において、ポリイミド樹脂溶液を基材上に塗布する方法は、特に限定しないが、例えば、スピンコートなど回転塗布する方法、ドクターブレードやアプリケーター、コンマコーターなどスキージを利用する方法、スクリーン印刷法などが挙げられる。
本発明において、基材上に塗布されたポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去するための乾燥温度条件は、80℃以上、好ましくは150℃以上、なお好ましくは180℃以上である。乾燥温度が低すぎると、溶媒の揮発に時間がかかるため、あるいは十分な乾燥が見込めないため概ね80℃以上で行ったほうが良い。また乾燥温度は高い方が良いが、高すぎると、熱劣化によりフィルム物性が低下するため、概ね500℃以下で行ったほうが良い。
本発明において、基材上に塗布されたポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去するための乾燥温度条件は、80℃以上、好ましくは150℃以上、なお好ましくは180℃以上である。乾燥温度が低すぎると、溶媒の揮発に時間がかかるため、あるいは十分な乾燥が見込めないため概ね80℃以上で行ったほうが良い。また乾燥温度は高い方が良いが、高すぎると、熱劣化によりフィルム物性が低下するため、概ね500℃以下で行ったほうが良い。
上記基材は、電気電子部品、配線基板等を構成する基材が好適であるが限定されないが、例えば、シリコンウェハやガラス基板、銅箔などの無機基板、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの有機基板などが挙げられる。
かかる条件により、イミド化された状態で有機溶剤に溶解することも可能でありながら、ガラス転移温度が270℃以上、好ましくは300℃以上、さらに好ましくは320℃以上と高く、熱分解温度が500℃以上、好ましくは530℃以上、さらに好ましくは580℃以上と高く、50−200℃における線膨張係数が30ppm/℃以下、好ましくは20ppm/℃以下と低く、引張り弾性率が2.2GPa以上、好ましくは2.8GPa以上,さらに好ましくは3.3GPa以上と高い、ポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムを得ることができる。
以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例における物性の評価方法は以下の通りである。
1.ポリイミド樹脂の還元粘度(ηsp/C)
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した溶液をウベローゼ型の粘度管により25℃で測定した。
1.ポリイミド樹脂の還元粘度(ηsp/C)
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した溶液をウベローゼ型の粘度管により25℃で測定した。
2.ポリイミド樹脂の溶解性
各ポリイミド樹脂1gを30ccサンプル管瓶に採取し、m−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン(NMPと略記する)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAcと略記する)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMFと略記する)で20倍希釈し、ホットプレート付き電磁スターラーで80℃設定で撹拌した。目視でそれぞれの液の
不溶物を確認し、以下の判定をした。
不溶物なし:○
不溶物あり:×
各ポリイミド樹脂1gを30ccサンプル管瓶に採取し、m−クレゾール、N−メチル−2−ピロリドン(NMPと略記する)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAcと略記する)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMFと略記する)で20倍希釈し、ホットプレート付き電磁スターラーで80℃設定で撹拌した。目視でそれぞれの液の
不溶物を確認し、以下の判定をした。
不溶物なし:○
不溶物あり:×
3.ポリイミド樹脂フィルムの厚さ
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1254D)を用いて測定した。
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1254D)を用いて測定した。
4.ポリイミド樹脂フィルムの引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、長さ100mm、幅10mmの短冊状に切り出して試験片とし、引張試験機(島津製作所製オートグラフ(商品名)機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmで測定し、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を求めた。
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、長さ100mm、幅10mmの短冊状に切り出して試験片とし、引張試験機(島津製作所製オートグラフ(商品名)機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmで測定し、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を求めた。
5.ポリイミド樹脂フィルムの線膨張係数(CTE)
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、下記条件で伸縮率を測定し、50〜200℃までを15℃間隔で分割し、各分割範囲の伸縮率/温度の平均値より求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製TMA4000S
試料長さ ; 20mm
試料幅 ; 2mm
昇温開始温度 ; 25℃
昇温終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 5℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、下記条件で伸縮率を測定し、50〜200℃までを15℃間隔で分割し、各分割範囲の伸縮率/温度の平均値より求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製TMA4000S
試料長さ ; 20mm
試料幅 ; 2mm
昇温開始温度 ; 25℃
昇温終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 5℃/min
雰囲気 ; アルゴン
6.ポリイミド樹脂フィルムの融点、ガラス転位温度
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、下記条件でDSC測定し、融点(融解ピーク温度Tpm)とガラス転移点(Tmg)をJIS K 7121に準拠して下記測定条件で求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製DSC3100SA
パン ; アルミパン(非気密型)
試料質量 ; 4mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温収量温度 ; 400℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、下記条件でDSC測定し、融点(融解ピーク温度Tpm)とガラス転移点(Tmg)をJIS K 7121に準拠して下記測定条件で求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製DSC3100SA
パン ; アルミパン(非気密型)
試料質量 ; 4mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温収量温度 ; 400℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
7.ポリイミド樹脂フィルムの熱分解温度
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、充分に乾燥した試料を下記条件でTGA測定(熱天秤測定)して、5%質量減をもって規定した。
装置名 ; MACサイエンス社製TG−DTA2000S
パン ; アルミパン(非気密型)
試料質量 ; 10mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温狩猟温度 ; 800℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、充分に乾燥した試料を下記条件でTGA測定(熱天秤測定)して、5%質量減をもって規定した。
装置名 ; MACサイエンス社製TG−DTA2000S
パン ; アルミパン(非気密型)
試料質量 ; 10mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温狩猟温度 ; 800℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
8.ポリイミド樹脂フィルムの吸水率
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、一辺10cmの正方形に切り取り、150℃で1時間減圧乾燥したときの質量を測定(W1)した。次いで、このフィルムを23℃の純水中に24時間浸漬した後、表面に付着した水を布で軽くふき取って、フィルムの質量を測定(W2)した。フィルムの吸水率(Q)を下記式にて算出した。
Q(%)=[{W2(g)―W1(g)}/W2(g)]×100
得られたポリイミド樹脂フィルムを基板から剥がし、一辺10cmの正方形に切り取り、150℃で1時間減圧乾燥したときの質量を測定(W1)した。次いで、このフィルムを23℃の純水中に24時間浸漬した後、表面に付着した水を布で軽くふき取って、フィルムの質量を測定(W2)した。フィルムの吸水率(Q)を下記式にて算出した。
Q(%)=[{W2(g)―W1(g)}/W2(g)]×100
9.銅張り積層フィルムの平面性
一辺10cmの正方形に切り取った銅張り積層フィルムを平らな定盤に銅箔が上になるように置き、定盤から4つの角までの高さを測定しその4点の値を合算して、これを4で除した値を「反り」の値とした。なお、銅箔面が凸に反っている場合には、向きを逆にして同様に測定し、値を負の数として表示した。捻じれ、うねりについては目視にて判定した。
一辺10cmの正方形に切り取った銅張り積層フィルムを平らな定盤に銅箔が上になるように置き、定盤から4つの角までの高さを測定しその4点の値を合算して、これを4で除した値を「反り」の値とした。なお、銅箔面が凸に反っている場合には、向きを逆にして同様に測定し、値を負の数として表示した。捻じれ、うねりについては目視にて判定した。
(実施例1)
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.23g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール270gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で6時間撹拌した。空冷後、はじめにアセトン2000mlで再沈殿を行った。得られた固形物をミキサーにて粉砕し、アセトン500ml中25℃で撹拌洗浄を2回、アセトン500ml中還流下で攪拌洗浄を6時間行った。乾燥を減圧下70℃で12時間行い、収量27.8gで淡黄色のポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の還元粘度、溶解性を表1に示す。
得られたポリイミド樹脂10gとN−メチル−2−ピロリドン100gを混合し、80℃の温度で1時間攪拌することにより、ポリイミド樹脂溶液を得た。
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物21.23g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール270gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で6時間撹拌した。空冷後、はじめにアセトン2000mlで再沈殿を行った。得られた固形物をミキサーにて粉砕し、アセトン500ml中25℃で撹拌洗浄を2回、アセトン500ml中還流下で攪拌洗浄を6時間行った。乾燥を減圧下70℃で12時間行い、収量27.8gで淡黄色のポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の還元粘度、溶解性を表1に示す。
得られたポリイミド樹脂10gとN−メチル−2−ピロリドン100gを混合し、80℃の温度で1時間攪拌することにより、ポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液をシリコンウェハ上に塗布した後、250℃で2時間乾燥することにより、反りのないポリイミド樹脂付きシリコンウェハを得た。続いて、このウェハからポリイミド樹脂部分を剥離することにより、厚さ10μのポリイミド樹脂フィルムを得た。このフィルムの諸特性を表1に示す。
また、得られたポリイミド樹脂溶液をコンマコーターを用いて幅600mm、厚さが12μmの銅箔の片面に塗膜乾燥厚さが24μmとなるようにコーティングして110℃で60分間乾燥した後、塗膜面の両端に幅が9mm、厚さが150μm、片面に粘着層を有するガラス繊維不織布テープを貼りながら銅箔面が外側になるように、直径75mmのアルミニウム管に巻取った。巻取ったロールを真空乾燥機にいれ、真空にしながら、250℃に昇温して10時間熱処理を行った後、3時間かけて室温まで冷却し、反り、捻じれ、カールのない銅張り積層フィルムを得た。
また、得られたポリイミド樹脂溶液をコンマコーターを用いて幅600mm、厚さが12μmの銅箔の片面に塗膜乾燥厚さが24μmとなるようにコーティングして110℃で60分間乾燥した後、塗膜面の両端に幅が9mm、厚さが150μm、片面に粘着層を有するガラス繊維不織布テープを貼りながら銅箔面が外側になるように、直径75mmのアルミニウム管に巻取った。巻取ったロールを真空乾燥機にいれ、真空にしながら、250℃に昇温して10時間熱処理を行った後、3時間かけて室温まで冷却し、反り、捻じれ、カールのない銅張り積層フィルムを得た。
(実施例2)
酸無水物として2,2’−ビス(3−フェニルフェノキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物28.00gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(3−フェニルフェノキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物28.00gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
(実施例3)
酸無水物として2,2’−ビス(4−フェニルフェノキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物28.00gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(4−フェニルフェノキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物28.00gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
(実施例4)
酸無水物として2,2’−ビス(1−ナフトキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物25.68gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(1−ナフトキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物25.68gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
(実施例5)
酸無水物として2,2’−ビス(2−ナフトキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物25.68gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(2−ナフトキシ)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物25.68gを用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表1に示す。
(実施例6)
ジアミンとして6−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
ジアミンとして6−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
(実施例7)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズイミダゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズイミダゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
(実施例8)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズチアゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズチアゾールを10.00g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
(比較例1)
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、p−フェニレンジアミン10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物44.35g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール450gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンスタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で8時間撹拌した。以下の操作は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、p−フェニレンジアミン10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物44.35g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール450gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンスタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で8時間撹拌した。以下の操作は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
(比較例2)
ジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニルを14.22g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
ジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニルを14.22g用いたこと以外は実施例1と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表2に示す。
(実施例9)
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール10.00g、2,2’−ジフェニル−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物19.82g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール270gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で6時間撹拌した。空冷後、はじめにアセトン2000mlで再沈殿を行った。得られた固形物をミキサーにて粉砕し、アセトン500ml中25℃で撹拌洗浄を2回、アセトン500ml中還流下で攪拌洗浄を6時間行った。乾燥を減圧下70℃で12時間行い、収量27.8gで淡黄色のポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の還元粘度、溶解性を表3に示す。
得られたポリイミド樹脂10gとN−メチル−2−ピロリドン100gを混合し、80℃の温度で1時間攪拌することにより、ポリイミド樹脂溶液を得た。
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール10.00g、2,2’−ジフェニル−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物19.82g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール270gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で6時間撹拌した。空冷後、はじめにアセトン2000mlで再沈殿を行った。得られた固形物をミキサーにて粉砕し、アセトン500ml中25℃で撹拌洗浄を2回、アセトン500ml中還流下で攪拌洗浄を6時間行った。乾燥を減圧下70℃で12時間行い、収量27.8gで淡黄色のポリイミド樹脂を得た。得られたポリイミド樹脂の還元粘度、溶解性を表3に示す。
得られたポリイミド樹脂10gとN−メチル−2−ピロリドン100gを混合し、80℃の温度で1時間攪拌することにより、ポリイミド樹脂溶液を得た。
得られたポリイミド樹脂溶液をシリコンウェハ上に塗布した後、250℃で2時間乾燥することにより、反りのないポリイミド樹脂付きシリコンウェハを得た。続いて、このウェハからポリイミド樹脂部分を剥離することにより、厚さ10μmのポリイミド樹脂フィルムを得た。このフィルムの諸特性を表3に示す。
また、得られたポリイミド樹脂溶液をコンマコーターを用いて幅600mm、厚さが12μmの銅箔の片面に塗膜乾燥厚さが24μmとなるようにコーティングして110℃で60分間乾燥した後、塗膜面の両端に幅が9mm、厚さが150μm、片面に粘着層を有するガラス繊維不織布テープを貼りながら銅箔面が外側になるように、直径75mmのアルミニウム管に巻取った。巻取ったロールを真空乾燥機にいれ、真空にしながら、250℃に昇温して10時間熱処理を行った後、3時間かけて室温まで冷却し、反り、捻じれ、カールのない銅張り積層フィルムを得た。
また、得られたポリイミド樹脂溶液をコンマコーターを用いて幅600mm、厚さが12μmの銅箔の片面に塗膜乾燥厚さが24μmとなるようにコーティングして110℃で60分間乾燥した後、塗膜面の両端に幅が9mm、厚さが150μm、片面に粘着層を有するガラス繊維不織布テープを貼りながら銅箔面が外側になるように、直径75mmのアルミニウム管に巻取った。巻取ったロールを真空乾燥機にいれ、真空にしながら、250℃に昇温して10時間熱処理を行った後、3時間かけて室温まで冷却し、反り、捻じれ、カールのない銅張り積層フィルムを得た。
(実施例10)
酸無水物として2,2’−ビス(3−ビフェニル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物26.58gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例11)
酸無水物として2,2’−ビス(4−ビフェニル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物26.58gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(3−ビフェニル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物26.58gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例11)
酸無水物として2,2’−ビス(4−ビフェニル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物26.58gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例12)
酸無水物として2,2’−ビス(1−ナフチル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物24.26gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例13)
酸無水物として2,2’−ビス(2−ナフチル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物24.26gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
酸無水物として2,2’−ビス(1−ナフチル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物24.26gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例13)
酸無水物として2,2’−ビス(2−ナフチル)−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物24.26gを用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表3に示す。
(実施例14)
ジアミンとして6−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
(実施例15)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾイミダゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
(実施例16)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾチアゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
ジアミンとして6−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
(実施例15)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾイミダゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
(実施例16)
ジアミンとして5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾチアゾールを10.00g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂ならびにポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
(比較例3)
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、p−フェニレンジアミン10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物41.36g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール450gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で撹拌したところ、1時間後に沈殿物が生じた。この沈殿物は各種溶媒に溶解しなかったため、ポリイミド樹脂フィルムを得ることができなかった。
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、p−フェニレンジアミン10.00g、2,2’−ジフェノキシ−3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物41.36g、イソキノリン0.50gを仕込んだ。次いで、m−クレゾール450gを加えて完全に溶解させた後,25℃の反応温度で20時間攪拌すると、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。その後、装置にディーンタークトラップを設置し、N2気流下、200℃の温度で撹拌したところ、1時間後に沈殿物が生じた。この沈殿物は各種溶媒に溶解しなかったため、ポリイミド樹脂フィルムを得ることができなかった。
(比較例4)
ジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニルを14.22g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
ジアミンとして2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニルを14.22g用いたこと以外は実施例9と同様の操作により、対応するポリイミド樹脂とポリイミド樹脂フィルムならびに銅張り積層フィルムを得た。各々の特性を表4に示す。
本発明のポリイミド樹脂は、有機溶剤に易溶であり、ガラス転移温度、熱分解温度が高く、かつフィルムにした時の線膨張係数が20ppm/℃以下と低いという特徴を有する。また、該ポリイミド樹脂は、イミド化された状態で多くの有機溶剤に溶解できるので前駆体であるポリアミド酸溶液に比べて該溶液の保存安定性が大幅に改善できるという利点を有する。さらに、本発明のポリイミド樹脂溶液は、ポリイミド樹脂がイミド化されているので、例えば、該溶液を基板等の被被覆体に塗布し乾燥し硬化するのみでガラス転移点が高く、かつ線膨張係数が低いフィルムを形成することができるという利点を有する。そのために、前駆体であるポリアミド酸溶液を用いてフィルムを形成する場合に比べて低温で加工できる上に、イミド化時に発生する水によりボイドやクラックが発生し、配線基板等に不良をもたらすという課題が回避できるという利点を有する。また、本発明のポリイミド樹脂フィルムは、ガラス転移点が高く、かつ線膨張係数が低いので、例えば、配線基板においては金属配線層と樹脂基板との間の熱膨張差による、昇温、降温過程における熱応力により引き起こされる反りやクラックなどの不具合の発生が抑制されるという利点を有するので、電子機器の高機能化や小型化に伴って配線基板の薄型化や多層化の市場ニーズに応えることができる。従って、産業界に寄与することが大である。
Claims (6)
- 下記の一般式(1A)及び一般式(1B)の少なくともいずれかで表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂。(式中、R1はフェニル、3−ビフェニル、4−ビフェニル、1−ナフチル、2−ナフチルのいずれかの基を示す。Azはベンズアゾール構造を有する2価の有機基を示す。)
- 前記一般式(1A)及び一般式(1B)のAzがベンゾオキサゾール構造を有する2価の有機基である請求項1記載のポリイミド樹脂。
- 前記一般式(1A)及び一般式(1B)のAzが下記式(2)〜(15)のいずれかの1種以上のAzである請求項1又は2記載のポリイミド樹脂。
- 前記一般式(1A)及び一般式(1B)のAzが前記の式(2)である請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド樹脂。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミド樹脂が有機溶剤に溶解していることを特徴とするポリイミド樹脂溶液。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミド樹脂からなることを特徴とするポリイミド樹脂フィルム。
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JPH05339371A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-21 | Toyobo Co Ltd | ポリ(アゾール−イミド) |
JPH0656992A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-01 | Unitika Ltd | ポリイミドフィルム |
JPH10508059A (ja) * | 1994-10-31 | 1998-08-04 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | ポリアミド酸及びポリアミド酸をポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに加工する方法 |
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