JP7654366B2 - カセット蓋開口デバイス - Google Patents

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Description

本開示は、一般に、クリーンルーム装置で使用するためのカセット蓋開口デバイスに関する。
ウェーハカセットは、垂直バッチ炉などのクリーンルーム装置に、またそこからウェーハを移送するために、クリーンルーム環境で使用される。このようなウェーハカセットの例は、前面開閉式一体化ポッド、すなわち、FOUPであり、それは、300mmウェーハを移送するために使用される。ウェーハカセットは、クリーンルーム装置の壁における開口部に配置され得る蓋開口デバイスに対して配置することができる。壁における開口部は、ドアによって閉じることができる。例えば、壁は、例えば、カセット操作空間などの第1の環境を、例えば、ウェーハ操作空間などの第2の環境から分離することができる。蓋開口デバイスは、ウェーハカセットの蓋およびドアを開くように構成することができるが、さらに微粒子/汚染物質がウェーハカセットおよび/または第2の環境に入ることも阻止する。ウェーハカセットは、気密ではないので、クリーンルーム環境に存在するクリーンルーム空気で満たされ得る。クリーンルーム装置の第2の環境が、例えば、第2の環境内のO/HOのレベルを低下させるために窒素(N)などの浄化ガスを使用するとき、ドアが開かれる前に、ウェーハカセット内のクリーンルーム空気が、少なくとも部分的に除去されることが好ましい。
この要約は、概念の選択を簡単化した形で導入するために提供される。これらの概念は、以下の開示の例示的な実施形態の詳細な記述においてさらに詳しく述べられる。この要約は、特許請求される主題の重要な特徴もしくは本質的な特徴を特定するように、または特許請求される主題の範囲を限定するために使用されるようには意図されていない。
使用される浄化ガスの量を最少にして、比較的迅速に、ウェーハカセット内で望ましい浄化ガス濃度レベルを得ることが目的である。
そのために、カセット蓋開口デバイスを提供することができる。より詳細には、ウェーハカセットと協動するように構成されたクリーンルーム装置で使用されるカセット蓋開口デバイスが提供され得る。ウェーハカセットは、ウェーハを収容するためのカセット内部を画定するカセット本体を備えることができ、またカセット蓋で閉じることのできるカセット開口部を有することができる。カセット蓋開口デバイスは、壁構造、カセット連結ポート、および/または壁構造に設けられた蓋ハンドラを備えることができる。壁構造は、第1の空間の境界をなす第1の側面を有し、第2の空間の境界をなす反対側の第2の壁を有する分離壁を有することができる。分離壁は、ウェーハを通して移送するための壁開口部を有することができる。カセット連結ポートは、第1の空間に収容されたウェーハカセットを連結するために、壁構造の第1の側面に配置することができる。蓋ハンドラは、壁開口部に対して移動可能にすることができ、またカセット連結ポートに連結されたウェーハカセットのカセット蓋に係合するように構成することができる。蓋ハンドラは、係合されたカセット蓋がカセット本体を閉じる閉鎖位置を有することができる。蓋ハンドラは、係合されたカセット蓋がカセット本体から離れる開口位置を有することができる。カセット蓋開口デバイスは、実質的に壁開口部の高さまたは幅にわたる細長い、スリット状のノズルを有する、例えば、送風機などの、空気圧流発生器をさらに備えることができ、また浄化ガスのカーテン形状のジェット流を、分離壁から離れて第1の空間の方向に、カセット内部へと送風するように構成することができる。
クリーンルーム装置において使用するための組立体も提供され得る。組立体は、カセット本体およびカセット蓋を有することのできるウェーハカセットを備えることができる。カセット本体は、ウェーハを収容するためのカセット内部を画定することができ、カセット開口部を有することができる。カセット蓋は、カセット開口部を閉じるように構成することができる。組立体は、本記述によるカセット蓋開口デバイスをさらに備えることができる。
本開示はまた、ウェーハカセットを開き、浄化するための方法を提供することができる。方法は、ウェーハを収容するためのカセット内部を画定するカセット本体を含み得、カセット開口部を有することのできるウェーハカセットを提供するステップを含むことができる。ウェーハカセットは、カセット開口部を閉じるためのカセット蓋をさらに備えることができる。方法は、ウェーハカセットを開けるために、カセット本体に対してカセット蓋を開口位置に移動させるステップをさらに含むことができ、また実質的にカセット開口部の幅または高さ全体に沿ってカーテン形状のジェット流を移動させながら、カセット内部に浄化ガスのカーテン形状のジェット流を送風することによって、カセット内部を浄化するステップを含むことができる。
本発明、および従来技術に対して達成された利点を要約するために、本発明のいくつかの目的および利点が、本明細書の上記において述べられてきた。当然であるが、このような目的または利点のすべてが、必ずしも本発明の任意の特定の実施形態によって達成できるものではないことを理解されたい。したがって、例えば、当業者であれば、本発明は、必ずしも本明細書で教示され、または示唆された他の目的または利点を達成することなく、本明細書で教示され、または示唆された1つの利点、または1群の利点を達成する、または最適化するように実施され得る、または実行され得ることが認識されよう。
様々な実施形態が従属請求項において特許請求されるが、それは、図で示された例を参照してさらに明らかにされる。諸実施形態は、組み合わせることができるが、または互いに分離して適用することもできる。
これらの実施形態のすべては、本明細書で開示される本発明の範囲に含まれるように意図される。これらの、および他の実施形態は、添付された図を参照し、いくつかの実施形態の以下の詳細な記述から、当業者であれば容易に明らかになろう。本発明は、開示されたどの特定の実施形態にも限定されない。
本明細書は、本発明の実施形態と考えられるものを個々に指摘し、かつ明確に特許請求する特許請求の範囲で終了するが、本開示の実施形態の利点は、添付図面と併せて読めば、本開示の実施形態のいくつかの例の記述から、より容易に確認することができる。
本記述による組立体の例の上面断面図である。 蓋ハンドラが壁開口部の前面の開口位置にあり、左側の浄化ガスのジェット流が、まだカセット内部に送風されていない状態の図1の例を示す図である。 蓋ハンドラが、右の方に、分離壁と平行に横に移動し、またジェット流が、カセット本体の左側においてカセット内部に送風されている状態の図1および図2の例を示す図である。 蓋ハンドラが、右の方にさらに横に移動し、ジェット流がまた、さらに右方にカセット内部へと送風され、浄化ガスのエリアがジェット流の左にある状態の図1~図3の例を示す図である。 蓋ハンドラが、右の方にさらに多く横に移動し、ジェット流が、カセット本体の右側において、カセットの内部へと送風され、浄化ガスのエリアが、カセット内部を完全に占めている状態の図1~図4の例を示す図である。
本出願では、同様の、または対応する特徴は、同様の、または対応する参照記号により示される。様々な実施形態の記述は、図で示された例に限定されず、また詳細な記述および特許請求の範囲で使用される参照番号は、実施形態の記述を限定するようには意図されておらず、図で示された例を参照することにより、実施形態を明らかにするために含まれるものである。
いくつかの実施形態および例が以下で開示されるが、当業者であれば、本発明は、具体的に開示された諸実施形態、および/または本発明の用途、ならびにその自明な修正および等価な形態を越えて拡張されることが理解されよう。したがって、開示される本発明の範囲は、以下で述べられる特定の開示される実施形態により限定されるべきではないことが意図される。本明細書で提示される図は、いずれかの特定の材料、構造、またはデバイスの実際の図であることを意味するものではなく、本開示の実施形態を記述するために使用される理想化された表現に過ぎない。
本明細書で使用される場合、「ウェーハ」という用語は、使用され得る1つまたは複数の任意のその基礎となる材料を指すことができ、その上に、デバイス、回路、または膜を形成することができる。
最も一般的な用語において、本開示は、ウェーハカセット80と協動するように構成されたクリーンルーム装置で使用するためのカセット蓋開口デバイス12を提供する。ウェーハカセット80は、ウェーハを収容するためのカセット内部88を画定するカセット本体82を備えることができ、またカセット蓋84を用いて閉じることのできるカセット開口部86を有することができる。カセット蓋開口デバイス12は、壁構造14と、カセット連結ポート28と、壁構造14に設けられた蓋ハンドラ30とを備えることができる。壁構造は、第1の空間22の境界をなす第1の側面18を有し、かつ第2の空間24の境界をなす反対側の第2の側面20を有する分離壁16を有することができる。分離壁16は、それを通してウェーハを移送するための壁開口部26を有することができる。カセット連結ポート28は、第1の空間22に収容されたウェーハカセットを連結するために、壁構造14の第1の側面18に配置することができる。蓋ハンドラ30は、壁開口部26に対して移動可能にすることができ、またカセット連結ポート28に連結されたウェーハカセット80のカセット蓋84に係合するように構成することができる。蓋ハンドラ30は、係合されたカセット蓋84が、カセット本体82を閉じる閉鎖位置を有することができる。蓋ハンドラ30は、係合されたカセット蓋84がカセット本体82から離れる開口位置を有することができる。カセット蓋開口デバイス12は、実質的に壁開口部26の高さまたは幅にわたる細長い、スリット状のノズル38を有する、例えば、送風機36などの空気圧流発生器をさらに備えることができ、また浄化ガスのカーテン形状のジェット流40を、分離壁16から離れて、第1の空間22の方向に、カセット内部88へと送風するように構成することができる。
空気圧流発生器または送風機36が、浄化ガスのカーテン形状のジェット流40をカセット内部88へと送風するように構成されることにより、浄化ガスのジェット流40は、クリーンルーム空気を吹き払う浄化ガスの前面を形成する。ジェット流は、カーテン形状のジェット流40であるため、カセット内部を2つのエリア90、92に、すなわち、カーテン形状のジェット流の左右に1つのエリアを分割することができる。送風機36のノズル38は、実質的に壁開口部26の高さまたは幅の範囲の細長い、スリット状のノズル38であるため、ジェット流40はまた、カセット内部88の一方の端部から反対側の端部の範囲に及ぶことができる。ジェット流40の側部が、このようにカセット本体82の側部を流れて通過するため、カセット内部88におけるクリーンルーム空気は、ジェット流40のこれらの側部を通過できず、カーテン形状のジェット流の両側において、一方のエリアから他方のエリアへの空気の流れのない、エリア90、92の間で明確な分割を可能にする。ジェット流40がカセット内部88へと送風される速度は、壁開口部26の寸法の高さ、または幅に、かつカセット内部88の深さに応じて適合され得る。この方法では、ジェット流の前面は、クリーンルーム空気を追い払い、それを、浄化ガスを用いて置き換えることができる。ウェーハは、通常、カセット内部で水平に方向付けられているため、ノズル38が、壁開口部26の高さの範囲にある、すなわち、垂直方向に壁開口部26の範囲にあると有利である。浄化ガスは、実質的にクリーンルーム空気と混ざらないため、ウェーハカセット80内の空気を取り替えるためには、ウェーハカセット80に存在するクリーンルーム空気を浄化ガスと「混合し、かつ希釈する」ことに基づく方法を用いるよりも、必要な浄化ガスが少なくなる。必要な浄化ガスが少なくなるだけではなく、浄化時間も低減することができる。
実施形態では、送風機36は、実質的にカセット開口部86の幅または高さ全体に沿って移動可能に構築し配置することができ、カセット内部88に送風するように構成することができる。蓋ハンドラ30は、係合されたカセット蓋84を、横方向に、分離壁16と平行に移動させるように構成することができる。送風機36は、蓋ハンドラ30に接続することができ、係合されたカセット蓋84のそばを通り過ぎてカセット内部88へと送風するように構成することができる。
送風機36を、横方向に移動可能な蓋ハンドラ30に接続することにより、ジェット流は、蓋ハンドラ30と共に横方向に移動することができる。こうすることは、ジェット流の前面が、カセット内部88の一方の側から別の反対側の側へと移動し、それにより、カセット内部88におけるクリーンルーム空気を追い払い、押し出すことができる。これがどのように働くかの例が図2~図5で示される。例えば、カセット内部88が、底部壁、上部壁、および2つの側壁を有する正方形または長方形の形態により境界をなしているものと想定する。カーテン形状のジェット流40は、その場合、底部壁から上部壁までカセット内部88にわたっており、それにより、カセット内部88を、左側エリア90と右側エリア92に分割することができる。浄化の開始時において、カセット内部88の全体は、図2で見られ得るように、クリーンルーム空気で満たされている。次いで、浄化が、カセット内部88の左または右側の壁に沿って送風するジェット流40を用いて開始することになる。ジェット流は、図3で見られ得るように、最初はカセット内部88の左側の壁を過ぎて送風されるものと想定する。クリーンルーム空気は、その場合、ジェット流40の右側にあるエリア92へと制限される。蓋ハンドラ30、したがってジェット流40は、実質的に右へと移動することができる。このようにすることにより、図4で見られ得るように、クリーンルーム空気で満たされているジェット流40の右にあるエリア92は、徐々に小さくなるが、同時に、ジェット流40の左にあるエリア90は、徐々に大きくなる。最終的に、図5で見られ得るように、ジェット流40は、カセット内部88の右側壁に達することになり、クリーンルーム空気のすべては、カセット内部から追い出されることになる。
実施形態では、送風機36は、凸型面42を備えることができる。細長い、スリット状のノズル38は、凸型面42を越えてジェット流40を送風するように構成することができる。カセット蓋開口デバイス12は、凸型面42の周囲に第2の浄化ガスを供給する第2の浄化ガス源44をさらに備えることができ、コアンダ効果の結果、供給された第2の浄化ガスの少なくとも一部が、浄化ガスのジェット流40により共に運ばれて、凸型面42を越えて送風されるようになる。
コアンダ効果は、ジェット流40が、凸型面42に付着された状態になる傾向のことである。凸型面42の上を送風すると、コアンダ効果は、凸型面42に対してジェット流40の反対側に過小圧力(underpressure)を生成する。周囲のガスは、この過小圧力により、ジェット流40と共に運ばれる。この巻込み(entrainment)のため、送風機36の効果は、増幅され、ジェット流40の非常に一様な流れが生成される。ジェット流40がそれを越えて送風される凸型面42は、したがって、一様な流出量を備える理想的な噴射器を作る。
実施形態では、送風機36は、実質的にカセット本体82の深さ全体にわたって浄化ガスのカーテン形状のジェット流40を送風するように構成することができる。
ジェット流40が、確実にカセット本体82の深さ全体にわたって送風されるようにすることにより、ジェット流40は、カセット開口部86の反対側のカセット本体82の奥の端部に達することになる。これにより、クリーンルーム空気が、この奥の端部におけるジェット流40を迂回して、すでに浄化されたカセット内部88のエリア90に達することが阻止される。
実施形態では、壁構造14は、排気ポート46を備えることができる。排気ポート46は、蓋ハンドラ30が閉鎖位置から開口位置に移動されるとき、および蓋ハンドラ30が、開口位置にあるとき、カセット内部88からガスを除去するように構成することができる。排気ポート46は、ベンチュリ管を備えることができる。
排気ポート46は、カセット内部88にガスが蓄積するのを阻止する。排気ポート46は、ジェット流40が、クリーンルーム空気を駆動する方向の位置に配置されることが好ましい。図で示された例では、これは、カセット本体82の右側の壁の近くである。
実施形態では、カセット蓋開口デバイス12は、ドア48およびドアハンドラ50をさらに備えることができる。ドア48は、分離壁16における壁開口部26を閉じるように構成することができ、壁開口部26に対して移動可能にすることができる。ドアハンドラ50は、ドア48に接続され得る。ドアハンドラ50は、ドア48を、ドア48が壁開口部26を閉じる閉鎖位置に、およびドアが壁開口部26から横方向に離れて移動される開口位置に移動するように構成することができる。
実施形態では、ドアハンドラ50は、横方向に共に移動するように、蓋ハンドラ30に接続することができる。
ジェット流40が、カセット内部88のクリーンルーム空気に送風する、追い出す、または吹き払うため、このクリーンルーム空気が、分離壁16およびドア48の反対側における第2の空間24に達するのが妨げられる。ドア48は、したがって、クリーンルーム空気のすべてがカセット内部88から出されるまで、閉じたままである必要はない。ドア48は、浄化する間、すでに開いていることができ、ドア48は、蓋ハンドラ30と共に移動することができる。ドア48を開くことは、蓋ハンドラ30の移動の後に行われるのではなく、同時に行われて、時間が節約される。こうすることは、カセット蓋開口デバイスがその一部であり得るクリーンルーム装置のスループットの良好な効果を有することができる。
実施形態では、第2の空間24は、クリーンルーム装置の小環境とすることができる。
本開示はまた、クリーンルーム装置において使用するための組立体10を提供し、その例が、図1~図5に示される。組立体10は、ウェーハカセット80を備えることができる。ウェーハカセット80は、カセット本体82およびカセット蓋84を備えることができる。カセット本体82は、ウェーハを収容するためのカセット内部88を画定することができ、カセット開口部86を有することができる。カセット蓋84は、カセット開口部86を閉じるように構成することができる。組立体10は、本記述によるカセット蓋開口デバイス12をさらに備えることができる。
組立体10の効果および利点は、カセット蓋開口デバイスに関して上記で述べた利点と同様であり、これらの効果および利点は、参照によりここに挿入される。
実施形態では、ウェーハカセット80は、前面開閉式一体化ポッド(FOUP)を備えることができる。FOUPは、規格により寸法が付され、300mmウェーハに対して使用される。このことは、異なる製造者からのウェーハカセットを用いて使用されるカセット蓋開口デバイスの交換可能性を高めることができる。それはまた、異なる製造者のクリーンルーム装置において使用されるカセット蓋開口デバイスの交換可能性を高めることもできる。
本開示はまた、ウェーハカセット80を開き、浄化するための方法を開示することができる。方法は、ウェーハを収容するためのカセット内部88を画定するカセット本体82を有し、カセット開口部86を有するウェーハカセット80を提供するステップを含むことができる。ウェーハカセット80は、カセット開口部86を閉じるためのカセット蓋84をさらに備えることができる。方法は、カセット蓋84を、ウェーハカセット80を開くための開口位置へとカセット本体82に対して移動させるステップをさらに含むことができ、カーテン形状のジェット流40を、実質的にカセット開口部86の幅または高さ全体に沿って移動させながら、浄化ガスのカーテン形状のジェット流40をカセット内部88に送風することによって、カセット内部88を浄化するステップを含むことができる。
本方法の効果および利点は、参照によりここに組み込まれる蓋開口デバイスを参照して述べられたものと同様である。
実施形態では、浄化は、少なくともカセット蓋84の移動中に行うことができる。実質的にカセット開口部86の幅または高さ全体に沿ってカーテン形状のジェット40を移動させること、およびカセット蓋84を移動させることは、結合された動きとすることができる。
浄化は、本記述によるカセット蓋開口デバイス12により行うことができる。カセット蓋84の移動中にカセット内部88を浄化する効果は、蓋ハンドラ30が、係合されたカセット蓋84を、横方向に、分離壁16と平行に移動させるように構成できる特徴を備えたデバイス12に関して述べられている。そこで述べられたものと同じ効果および利点が、方法のこの実施形態にも適用される。
本発明の例示的な実施形態が、部分的に添付図面を参照して上記で述べられてきたが、本発明は、これらの実施形態に限定されないことを理解されたい。図面、本開示、および添付の特許請求の範囲を検討することにより、当業者であれば、特許請求される本発明の実施において、開示された実施形態に対する変形形態を理解し実施することができる。
本明細書の全体を通して、「一実施形態」または「実施形態」への参照は、その実施形態に関して述べられた特定の機能、構造、または特性が、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本記述の全体を通して様々な場所における「一実施形態では」または「実施形態では」のフレーズの出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すものではない。
さらに、上記で述べられた様々な実施形態の1つまたは複数の特定の機能、構造、または特性は、互いに独立して実施されてもよく、新規の、明示的に述べられていない実施形態を形成するように任意の適切な方法で組み合わされてもよいことに留意されたい。詳細な記述および特許請求の範囲で使用される参照番号は、諸実施形態の記述を限定するものではなく、また特許請求の範囲を限定するものではない。参照番号は、明確化のために使用されるに過ぎない。
10 組立体
12 カセット蓋開口デバイス
14 壁構造
16 分離壁
18 第1の側面
20 第2の側面
22 第1の空間
24 第2の空間
26 壁開口部
28 カセット連結ポート
30 蓋ハンドラ
36 送風機
38 ノズル
40 ジェット流
42 凸型面
44 第2の浄化ガス源
46 排気ポート
48 ドア
50 ドアハンドラ
80 ウェーハカセット
82 カセット本体
84 カセット蓋
86 カセット開口部
88 カセット内部
90 浄化ガスで満たされたエリア
92 クリーンルーム空気で満たされたエリア

Claims (13)

  1. ウェーハカセット(80)と協動するように構成されたクリーンルーム装置において使用するためのカセット蓋開口デバイス(12)であって、前記ウェーハカセット(80)は、ウェーハを収容するためのカセット内部(88)を画定し、カセット蓋(84)を用いて閉じることのできるカセット開口部(86)を有する、カセット本体(82)を備え、前記カセット蓋開口デバイス(12)は、
    - 第1の空間(22)の境界をなす第1の側面(18)を有し、第2の空間(24)の境界をなす反対側の第2の側面(20)を有する分離壁(16)を有する壁構造(14)であって、前記分離壁(16)が、ウェーハを、そこを通して移送するための壁開口部(26)を有する、壁構造(14)と、
    - 前記第1の空間(22)に収容されるウェーハカセットを連結するために、前記壁構造(14)の前記第1の側面(18)に配置されたカセット連結ポート(28)と、
    - 前記壁構造(14)に設けられ、前記壁開口部(26)に対して移動可能であり、前記カセット連結ポート(28)において連結された前記ウェーハカセット(80)の前記カセット蓋(84)に係合するように構成された蓋ハンドラ(30)であって、前記係合されたカセット蓋(84)が前記カセット本体(82)を閉じる閉鎖位置、および前記係合されたカセット蓋(84)が、前記カセット本体(82)から離れる開口位置を有する、前記蓋ハンドラ(30)と
    を備え、
    前記カセット蓋開口デバイス(12)は、実質的に前記壁開口部(26)の高さまたは幅にわたる細長い、スリット状のノズル(38)を有する送風機(36)であって、浄化ガスのカーテン形状のジェット流(40)を、前記分離壁(16)から離れて前記第1の空間(22)の方向に前記カセット内部(88)へと送風するように構成された送風機(36)をさらに備え、
    前記送風機(36)は、実質的に前記カセット開口部(86)の幅の全体に沿って移動可能に構築され配置され、前記カセット内部(88)へと送風するように構成される、カセット蓋開口デバイス(12)。
  2. 前記蓋ハンドラ(30)は、前記係合されたカセット蓋(84)を、横方向に、前記分離壁(16)と平行に移動させるように構成され、前記送風機(36)は、前記蓋ハンドラ(30)に接続されて、前記浄化ガスのカーテン形状のジェット流(40)を前記係合されたカセット蓋(84)のそばを通り過ぎて前記カセット内部(88)へと送風するように構成される、請求項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  3. 前記送風機(36)は、前記ノズルの下に設けられた凸型面(42)を備え、前記細長い、スリット状のノズル(38)は、前記ジェット流(40)を、前記凸型面(42)を越えて送風するように構成される、請求項1または2に記載のカセット蓋開口デバイス。
  4. 前記凸型面(42)の周囲に第2の浄化ガスを供給する第2の浄化ガス源(44)をさらに備え、コアンダ効果の結果として、前記供給された第2の浄化ガスの少なくとも一部が、前記凸型面(42)を越えて吹き付けられる浄化ガスの前記ジェット流(40)により共に運ばれる、請求項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  5. 前記送風機(36)は、実質的に前記カセット本体(82)の深さ全体にわたって、前記浄化ガスの前記カーテン形状のジェット流(40)を送風するように構成される、請求項1からのいずれか一項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  6. 前記壁構造(14)は、前記蓋ハンドラ(30)が前記閉鎖位置から前記開口位置に移動しているとき、および前記開口位置にあるとき、前記カセット内部(88)からガスを除去するように構成された排気ポート(46)を備える、請求項1からのいずれか一項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  7. 前記排気ポート(46)はベンチュリ管を備える、請求項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  8. - 前記分離壁(16)における前記壁開口部(26)を閉じるように構成され、前記壁開口部(26)に対して移動可能であるドア(48)と、
    - 前記ドア(48)に接続されたドアハンドラ(50)であって、前記ドア(48)を、
    ・前記ドア(48)が前記壁開口部(26)を閉じる閉鎖位置、および
    ・前記ドアが前記壁開口部(26)から離れて横方向に移動される開口位置
    に移動するように構成されたドアハンドラ(50)と
    をさらに備える、請求項1からのいずれか一項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  9. 前記ドアハンドラ(50)は、横方向に共に移動するように、前記蓋ハンドラ(30)に接続される、請求項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  10. 前記第2の空間(24)は、前記クリーンルーム装置の小環境である、請求項1からのいずれか一項に記載のカセット蓋開口デバイス。
  11. クリーンルーム装置で使用するための組立体(10)であって、
    - ウェーハカセット(80)であって、
    ・ウェーハを収容するためのカセット内部(88)を画定し、カセット開口部(86)を有するカセット本体(82)、および
    ・前記カセット開口部(86)を閉じるように構成されたカセット蓋(84)
    を備えるウェーハカセット(80)と、
    - 請求項1から10のいずれか一項に記載の前記カセット蓋開口デバイス(12)と
    を備える組立体(10)。
  12. 前記ウェーハカセット(80)はFOUPを含む、請求項11に記載の組立体。
  13. 請求項1から10のいずれか一項に記載のカセット蓋開口デバイスによりウェーハカセット(80)を開き、浄化するための方法であって、
    - ウェーハを収容するためのカセット内部(88)を画定し、カセット開口部(86)を有するカセット本体(82)を備えるウェーハカセット(80)を提供するステップであって、前記ウェーハカセット(80)は、前記カセット開口部(86)を閉じるためのカセット蓋(84)をさらに備える、ステップと、
    - 前記カセット蓋(84)を、前記カセット本体(82)に対して、前記ウェーハカセット(80)を開くための開口位置へと移動させるステップと、
    - 実質的に前記カセット開口部(86)の幅または高さ全体に沿って、浄化ガスのカーテン形状のジェット流(40)を移動させながら、前記カーテン形状のジェット流(40)を前記カセット内部(88)へと送風することにより前記カセット内部(88)を浄化するステップと
    を含み、
    前記浄化するステップは、少なくとも前記カセット蓋(84)の前記移動させるステップ中に行われ、実質的に前記カセット開口部(86)の幅全体に沿って前記カーテン形状のジェット流(40)を移動させることと、前記カセット蓋(84)を前記移動させることとは、結合された動きである、方法。
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Families Citing this family (265)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102762543B1 (ko) 2016-12-14 2025-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
TWI815813B (zh) 2017-08-04 2023-09-21 荷蘭商Asm智慧財產控股公司 用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
US11639811B2 (en) 2017-11-27 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR102695659B1 (ko) 2018-01-19 2024-08-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TWI852426B (zh) 2018-01-19 2024-08-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102657269B1 (ko) 2018-02-14 2024-04-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 주기적 증착 공정에 의해 기판 상에 루테늄-함유 막을 증착하는 방법
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102600229B1 (ko) 2018-04-09 2023-11-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR102709511B1 (ko) 2018-05-08 2024-09-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
US12272527B2 (en) 2018-05-09 2025-04-08 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
KR102854019B1 (ko) 2018-06-27 2025-09-02 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
CN110970344B (zh) 2018-10-01 2024-10-25 Asmip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12378665B2 (en) 2018-10-26 2025-08-05 Asm Ip Holding B.V. High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko) 2018-11-02 2024-12-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh) 2018-12-14 2025-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR102727227B1 (ko) 2019-01-22 2024-11-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
TWI838458B (zh) 2019-02-20 2024-04-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於3d nand應用中之插塞填充沉積之設備及方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
TWI873122B (zh) 2019-02-20 2025-02-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR102782593B1 (ko) 2019-03-08 2025-03-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR102858005B1 (ko) 2019-03-08 2025-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR102809999B1 (ko) 2019-04-01 2025-05-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR102869364B1 (ko) 2019-05-07 2025-10-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP7612342B2 (ja) 2019-05-16 2025-01-14 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP7598201B2 (ja) 2019-05-16 2024-12-11 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR102918757B1 (ko) 2019-06-10 2026-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 석영 에피택셜 챔버를 세정하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR102911421B1 (ko) 2019-07-03 2026-01-12 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646B (zh) 2019-07-10 2026-02-10 Asmip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR102895115B1 (ko) 2019-07-16 2025-12-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102860110B1 (ko) 2019-07-17 2025-09-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR102903090B1 (ko) 2019-07-19 2025-12-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
CN112309843B (zh) 2019-07-29 2026-01-23 Asmip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309900B (zh) 2019-07-30 2025-11-04 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210015655A (ko) 2019-07-30 2021-02-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 방법
CN112309899B (zh) 2019-07-30 2025-11-14 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
KR20210018761A (ko) 2019-08-09 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 장치를 포함한 히터 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP7810514B2 (ja) 2019-08-21 2026-02-03 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
TWI838570B (zh) 2019-08-23 2024-04-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 使用雙(二乙基胺基)矽烷藉由peald沉積具有經改良品質之氧化矽膜的方法
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR102868968B1 (ko) 2019-09-03 2025-10-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 칼코지나이드 막 및 상기 막을 포함한 구조체를 증착하기 위한 방법 및 장치
KR102806450B1 (ko) 2019-09-04 2025-05-12 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR102733104B1 (ko) 2019-09-05 2024-11-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US12469693B2 (en) 2019-09-17 2025-11-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
TW202128273A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR102879443B1 (ko) 2019-10-10 2025-11-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR102845724B1 (ko) 2019-10-21 2025-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR102890638B1 (ko) 2019-11-05 2025-11-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR102861314B1 (ko) 2019-11-20 2025-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697B (zh) 2019-11-26 2025-07-29 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693B (zh) 2019-11-29 2025-06-10 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692B (zh) 2019-11-29 2025-08-15 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN112992667A (zh) 2019-12-17 2021-06-18 Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
JP7636892B2 (ja) 2020-01-06 2025-02-27 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー チャネル付きリフトピン
KR20210089077A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 공급 어셈블리, 이의 구성 요소, 및 이를 포함하는 반응기 시스템
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102882467B1 (ko) 2020-01-16 2025-11-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TWI889744B (zh) 2020-01-29 2025-07-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 污染物捕集系統、及擋板堆疊
TWI871421B (zh) 2020-02-03 2025-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 包括釩或銦層的裝置、結構及其形成方法、系統
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146691A (zh) 2020-02-13 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體分配總成、噴淋板總成、及調整至反應室之氣體的傳導率之方法
KR102916725B1 (ko) 2020-02-13 2026-01-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 수광 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 수광 장치의 교정 방법
TWI855223B (zh) 2020-02-17 2024-09-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法
TWI895326B (zh) 2020-02-28 2025-09-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 專用於零件清潔的系統
KR20210113043A (ko) 2020-03-04 2021-09-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 정렬 고정구
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR102775390B1 (ko) 2020-03-12 2025-02-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
US12173404B2 (en) 2020-03-17 2024-12-24 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
KR102755229B1 (ko) 2020-04-02 2025-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TWI887376B (zh) 2020-04-03 2025-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI888525B (zh) 2020-04-08 2025-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202143328A (zh) 2020-04-21 2021-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於調整膜應力之方法
TW202208671A (zh) 2020-04-24 2022-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括硼化釩及磷化釩層的結構之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TWI887400B (zh) 2020-04-24 2025-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於穩定釩化合物之方法及設備
TWI884193B (zh) 2020-04-24 2025-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法
KR102866804B1 (ko) 2020-04-24 2025-09-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR102783898B1 (ko) 2020-04-29 2025-03-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
JP7726664B2 (ja) 2020-05-04 2025-08-20 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板を処理するための基板処理システム
JP7736446B2 (ja) 2020-05-07 2025-09-09 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同調回路を備える反応器システム
KR102788543B1 (ko) 2020-05-13 2025-03-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202146699A (zh) 2020-05-15 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成矽鍺層之方法、半導體結構、半導體裝置、形成沉積層之方法、及沉積系統
KR102905441B1 (ko) 2020-05-19 2025-12-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145079A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판을 처리하기 위한 플랜지 및 장치
KR102795476B1 (ko) 2020-05-21 2025-04-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
KR20210146802A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
TWI876048B (zh) 2020-05-29 2025-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
KR20210156219A (ko) 2020-06-16 2021-12-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 붕소를 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
KR102916735B1 (ko) 2020-06-24 2026-01-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘이 구비된 층을 형성하는 방법
TWI873359B (zh) 2020-06-30 2025-02-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
US12431354B2 (en) 2020-07-01 2025-09-30 Asm Ip Holding B.V. Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TWI878570B (zh) 2020-07-20 2025-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220011092A (ko) 2020-07-20 2022-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
TW202219303A (zh) 2020-07-27 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 薄膜沉積製程
KR20220020210A (ko) 2020-08-11 2022-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 티타늄 알루미늄 카바이드 막 구조체 및 관련 반도체 구조체를 증착하는 방법
KR102915124B1 (ko) 2020-08-14 2026-01-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220026500A (ko) 2020-08-25 2022-03-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면을 세정하는 방법
TW202534193A (zh) 2020-08-26 2025-09-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法
KR20220027772A (ko) 2020-08-27 2022-03-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다중 패터닝 공정을 사용하여 패터닝된 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
TWI904232B (zh) 2020-09-10 2025-11-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積間隙填充流體之方法及相關系統和裝置
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
KR20220036866A (ko) 2020-09-16 2022-03-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물 증착 방법
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TWI889903B (zh) 2020-09-25 2025-07-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114388427A (zh) 2020-10-06 2022-04-22 Asm Ip私人控股有限公司 用于在特征的侧壁上形成氮化硅的方法和系统
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR102873665B1 (ko) 2020-10-15 2025-10-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202229620A (zh) 2020-11-12 2022-08-01 特文特大學 沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
TW202229795A (zh) 2020-11-23 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具注入器之基板處理設備
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US12255053B2 (en) 2020-12-10 2025-03-18 Asm Ip Holding B.V. Methods and systems for depositing a layer
TW202233884A (zh) 2020-12-14 2022-09-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成臨限電壓控制用之結構的方法
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202232639A (zh) 2020-12-18 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具有可旋轉台的晶圓處理設備
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
TW202242184A (zh) 2020-12-22 2022-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
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USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
USD1099184S1 (en) 2021-11-29 2025-10-21 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1060598S1 (en) 2021-12-03 2025-02-04 Asm Ip Holding B.V. Split showerhead cover

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002518824A (ja) 1998-06-05 2002-06-25 エイエスエム・インターナシヨナル・エヌ・ブイ ウェファー移送方法および装置
JP2003007801A (ja) 2001-06-22 2003-01-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2004327911A (ja) 2003-04-28 2004-11-18 Tdk Corp パージ装置およびパージ方法
WO2005124853A1 (ja) 2004-06-21 2005-12-29 Right Mfg,Co.,Ltd. ロードポート
JP2007180516A (ja) 2005-11-30 2007-07-12 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉システム
JP2009088437A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP2017535949A (ja) 2014-10-24 2017-11-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214479A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
US7537425B2 (en) * 2002-12-30 2009-05-26 Tdk Corporation Wafer processing apparatus having dust proof function
WO2004097927A1 (ja) * 2003-04-28 2004-11-11 Tdk Corporation パージ装置およびパージ方法
JP4309935B2 (ja) * 2007-07-31 2009-08-05 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
KR101603176B1 (ko) * 2010-02-12 2016-03-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 프로세스 챔버 가스 유동 개선들
KR102206194B1 (ko) * 2017-09-26 2021-01-22 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TWM565395U (zh) * 2018-01-03 2018-08-11 華景電通股份有限公司 Air curtain device and wafer cassette carrying equipment
TWM572888U (zh) * 2018-08-29 2019-01-11 華景電通股份有限公司 Wafer carrying equipment
TWM579563U (zh) * 2019-01-18 2019-06-21 弘塑科技股份有限公司 批次基板乾燥設備及其基板乾燥風刀裝置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002518824A (ja) 1998-06-05 2002-06-25 エイエスエム・インターナシヨナル・エヌ・ブイ ウェファー移送方法および装置
JP2003007801A (ja) 2001-06-22 2003-01-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2004327911A (ja) 2003-04-28 2004-11-18 Tdk Corp パージ装置およびパージ方法
WO2005124853A1 (ja) 2004-06-21 2005-12-29 Right Mfg,Co.,Ltd. ロードポート
JP2007180516A (ja) 2005-11-30 2007-07-12 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉システム
JP2009088437A (ja) 2007-10-03 2009-04-23 Tokyo Electron Ltd 被処理体の導入ポート機構及び処理システム
JP2017535949A (ja) 2014-10-24 2017-11-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated ファクトリインターフェースで基板キャリアをパージするシステム、装置及び方法

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JP2021027355A (ja) 2021-02-22
KR20210016276A (ko) 2021-02-15
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