JP6777093B2 - スピン流磁化反転素子、磁気抵抗効果素子、および磁気メモリ - Google Patents

スピン流磁化反転素子、磁気抵抗効果素子、および磁気メモリ Download PDF

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Description

本発明は、スピン流磁化反転素子、磁気抵抗効果素子、および磁気メモリに関する。
本願は、２０１５年１１月２７日に、日本に出願された特願２０１５−２３２３３４号、２０１６年３月１６日に、日本に出願された特願２０１６−５３０７２号、２０１６年３月１８日に、日本に出願された特願２０１６−５６０５８号、２０１６年１０月２７日に、日本に出願された特願２０１６−２１０５３１号、２０１６年１０月２７日に、日本に出願された特願２０１６−２１０５３３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
強磁性層と非磁性層の多層膜からなる巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）素子及び非磁性層として絶縁層（トンネルバリア層、バリア層）を用いたトンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）素子が知られている。一般に、ＴＭＲ素子はＧＭＲ素子と比較して素子抵抗が高いものの、磁気抵抗（ＭＲ）比はＧＭＲ素子のＭＲ比より大きい。そのため、磁気センサ、高周波部品、磁気ヘッド及び不揮発性ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）用の素子として、ＴＭＲ素子に注目が集まっている。
ＭＲＡＭは、絶縁層を挟む二つの強磁性層の互いの磁化の向きが変化するとＴＭＲ素子の素子抵抗が変化するという特性を利用してデータを読み書きする。ＭＲＡＭの書き込み方式としては、電流が作る磁場を利用して書き込み（磁化反転）を行う方式や磁気抵抗素子の積層方向に電流を流して生ずるスピントランスファートルク（ＳＴＴ）を利用して書き込み（磁化反転）を行う方式が知られている。ＳＴＴを用いたＴＭＲ素子の磁化反転はエネルギーの効率の視点から考えると効率的ではあるが、磁化反転をさせるための反転電流密度が高い。ＴＭＲ素子の長寿命の観点から、この反転電流密度は低いことが望ましい。この点は、ＧＭＲ素子についても同様である。
近年、ＳＴＴとは異なるメカニズムで反転電流を低減する手段としてスピンホール効果により生成された純スピン流を利用した磁化反転に注目が集まっている（例えば、非特許文献１）。スピンホール効果によって生じた純スピン流は、スピン軌道トルク（ＳＯＴ）を誘起し、ＳＯＴにより磁化反転を起こす。あるいは、異種材料の界面におけるラシュバ効果によって生じた純スピン流でも同様のＳＯＴにより磁化反転を起こす。純スピン流は上向きスピンの電子と下向きスピン電子が同数で互いに逆向きに流れることで生み出されるものであり、電荷の流れは相殺されている。そのため磁気抵抗効果素子に流れる電流はゼロであり、反転電流密度の小さな磁気抵抗効果素子の実現が期待されている。
スピンホール効果は、スピン軌道相互作用の大きさに依存する。非特許文献２では、スピン軌道トルク配線にスピン軌道相互作用を生じるｄ電子を有した重金属であるＴａを用いている。また、半導体であるＧａＡｓでは空間的な反転対称性の崩れから生じる結晶内部の電場によってスピン軌道相互作用が生じることが知られている。
I.M.Miron, K.Garello, G.Gaudin, P.-J.Zermatten, M.V.Costache, S.Auffret, S.Bandiera, B.Rodmacq, A.Schuhl, and P.Gambardella, Nature, 476, 189 (2011). S.Fukami, T.Anekawa, C.Zhang,and H.Ohno, Nature Nanotechnology, DOI:10.1038/NNANO.2016.29.
非特許文献２では、ＳＯＴによる反転電流密度（以下、「ＳＯＴ反転電流密度」ということがある。）はＳＴＴによる反転電流密度と同程度と報告されている。ＳＯＴによる反転電流密度のさらなる低減のためには、高いスピンホール効果を生じる材料すなわち、純スピン流の発生効率が高い材料を使用する必要がある。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、従来よりも低い反転電流密度で純スピン流による磁化反転が可能なスピン流磁化反転素子、磁気抵抗効果素子、および磁気メモリを提供することを目的とする。
ＳＯＴの発現原因はまだ十分明確になっていないが、大きく分けて内的要因と、外的要因があると考えられている。
内的要因は、スピン軌道トルク配線を構成する材料そのものに起因するものである。例えば、スピン軌道トルク配線に用いられる材料種に起因するもの、スピン軌道トルク配線の結晶構造に起因するものがある。
一方、外的要因は外部から加えられた作用に起因し、内的要因以外のものである。例えば、スピン軌道トルク配線が含む不純物等の散乱因子に起因するもの、スピン軌道トルク配線とその他の層の界面に起因するものがある。
本発明者らは、種々の発現原因の中で、スピン軌道トルク配線の結晶構造に起因するものに着目した。従来、スピン軌道トルク配線の材料としては単体の重金属が用いられてきた。これは、ＳＯＴという物理現象を解明するためにはシンプルな材料の方が適しているからである。これに対して本発明者らは、反転対称性の崩れた結晶構造を有する合金を中心に広汎な組み合わせでＳＯＴの効果を検討した。かかる材料では、その結晶構造の対称性の崩れから生じる内場によって大きなＳＯＴの効果が期待できるからである。そして、従来の単体のＳＯＴ反転電流密度に比べて２桁程度低いＳＯＴ反転電流密度を示す所定の材料を見出し、本発明を完成させたのである。
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
（１）本発明の一態様に係るスピン流磁化反転素子は、磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造である。
（２）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、ＣｓＣｌ構造であるＡｌｘＦｅ１−ｘ、ＡｌｘＣｏ１−ｘ、ＡｌｘＮｉ１−ｘ、ＡｌｘＲｕ１−ｘ、ＡｌｘＲｈ１−ｘ、ＡｌｘＩｒ１−ｘ、ＴｉｘＦｅ１−ｘ、ＴｉｘＣｏ１−ｘ、及び、ＴｉｘＮｉ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（３）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、Ｔｉ２Ｎｉ構造であるＴｉｘＦｅ１−ｘ、ＴｉｘＣｏ１−ｘ、及び、ＴｉｘＮｉ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（４）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、Ｃｕ３Ａｕ構造であるＰｔｘＡｌ１−ｘ、ＰｔｘＣｒ１−ｘ、ＰｔｘＭｎ１−ｘ、ＰｔｘＦｅ１−ｘ、及び、ＰｔｘＹ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（５）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、ＮａＣｌ構造であるＡｌｘＮ１−ｘ、ＴｉｘＣ１−ｘ、ＴｉｘＮ１−ｘ、ＹｘＢｉ１−ｘ、及び、ＴａｘＮ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（６）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、ＢｉＦ３構造であるＡｌｘＦｅ１−ｘ、ＳｉｘＭｎ１−ｘ、及び、ＳｉｘＦｅ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（７）上記（１）に記載のスピン流磁化反転素子において、前記材料が、ＣａＦ２構造であるＡｌｘＰｔ１−ｘ、ＡｌｘＡｕ１−ｘ、及び、ＡｌｘＣｏ１−ｘからなる群から選択されたものであってもよい。
（８）本発明の一態様に係る磁気抵抗効果素子は、上記（１）〜（７）のいずれか一つに記載のスピン流磁化反転素子と、磁化方向が固定されている第２強磁性金属層と、前記第１強磁性金属層と前記第２強磁性金属層に挟持された非磁性層とを備える。
（９）本発明の一態様に係る磁気メモリは、上記（８）に記載の磁気抵抗効果素子を複数備える。
本発明のスピン流磁化反転素子によれば、従来よりも低い反転電流密度で純スピン流による磁化反転が可能なスピン流磁化反転素子を提供することができる。
本発明のスピン流磁化反転素子の一実施形態を説明するための模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。 スピンホール効果について説明するための模式図である。 本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子の一実施形態を説明するための模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
以下、本発明について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。本発明の素子において、本発明の効果を奏する範囲で他の層を備えてもよい。
（スピン流磁化反転素子）
図１に、本発明の一実施形態に係るスピン流磁化反転素子の一例の模式図を示す。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のスピン軌道トルク配線２の幅方向の中心線であるＸ−Ｘ線で切った断面図である。
図１に示すスピン流磁化反転素子１０は、磁化の向きが可変な第１強磁性金属層１と、第１強磁性金属層１の面直方向である第１方向（ｚ方向）に対して交差する第２方向（ｘ方向）に延在し、第１強磁性金属層１の第１面１ａに接合するスピン軌道トルク配線２と、を備える。スピン軌道トルク配線２の材料は、式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であり、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造である。
本発明者らは、立方晶の回転対称性が良い重金属をホスト金属に、非対称性を生じる異種の置換金属として軽元素を混ぜて回転対称性を崩すこと、及び、高い磁気抵抗効果を得るため、第１強磁性金属層の材料として主に用いられているＦｅとの格子整合性がよいこと、をスピン軌道トルク配線の二元合金を中心とする材料の探索方針とした。スピン軌道トルク配線の材料において、ホスト材料に混ぜる置換材料は不純物ではなく結晶を構成する材料である点に留意されたい。但し、スピン軌道トルク配線の材料は、原料もしくは製造工程において不可避的に混入する不可避不純物を含有していてもよい。
なお、ＡがＡｌでかつＢがＡｌである場合は二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物のいずれでもないから、この場合は、本発明には含まれない。
以下、第１強磁性金属層１の面直方向もしくは第１強磁性金属層１とスピン軌道トルク配線２とが積層する方向（第１方向）をｚ方向、ｚ方向と垂直でスピン軌道トルク配線２と平行な方向（第２方向）をｘ方向、ｘ方向及びｚ方向と直交する方向（第３方向）をｙ方向とする。
図１を含めて以下では、スピン軌道トルク配線が第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する方向に延在する構成の例として、第１方向に対して直交する方向に延在する構成の場合について説明する。
スピン軌道相互作用は空間反転対称性が低い材料でより強く発生する。そのため、本発明のＰｍ−３ｍ、Ｆｄ−３ｍ、又は、Ｆｍ−３ｍの空間群に属する立方晶構造で、かつ所定の二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物である場合、結晶は対称性が良好であっても２種類の材料の差異から反転対称性が崩れ、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
＜スピン軌道トルク配線＞
スピン軌道トルク配線２は、スピン軌道トルク（ＳＯＴ）を利用して磁化反転を行うために備えたものであって、電流が流れるとその内部にスピンホール効果によって純スピン流が生成する。
スピンホール効果とは、材料に電流を流した場合にスピン軌道相互作用に基づき、電流の向きに直交する方向に純スピン流が誘起される現象である。
図２は、スピンホール効果について説明するための模式図である。図２は、図１に示すスピン軌道トルク配線２をｘ方向に沿って切断した断面図である。図２に基づいてスピンホール効果により純スピン流が生み出されるメカニズムを説明する。
図２に示すように、スピン軌道トルク配線２の延在方向に電流Ｉを流すと、紙面手前側に配向した第１スピンＳ１と紙面奥側に配向した第２スピンＳ２はそれぞれ電流と直交する方向に曲げられる。通常のホール効果とスピンホール効果とは運動（移動）する電荷（電子）が運動（移動）方向を曲げられる点で共通するが、通常のホール効果は磁場中で運動する荷電粒子がローレンツ力を受けて運動方向を曲げられるのに対して、スピンホール効果では磁場が存在しないのに電子が移動するだけ（電流が流れるだけ）で移動方向が曲げられる点で大きく異なる。
非磁性体（強磁性体ではない材料）では第１スピンＳ１の電子数と第２スピンＳ２の電子数とが等しいので、図中で上方向に向かう第１スピンＳ１の電子数と下方向に向かう第２スピンＳ２の電子数が等しい。そのため、電荷の正味の流れとしての電流はゼロである。この電流を伴わないスピン流は特に純スピン流と呼ばれる。
強磁性体中に電流を流した場合は、第１スピンＳ１と第２スピンＳ２が互いに反対方向に曲げられる点は同じである。一方で、強磁性体中では第１スピンＳ１と第２スピンＳ２のいずれかが多い状態であり、結果として電荷の正味の流れが生じてしまう（電圧が発生してしまう）点が異なる。従って、スピン軌道トルク配線２の材料としては、強磁性体だけからなる材料は含まれない。
ここで、第１スピンＳ１の電子の流れをＪ↑、第２スピンＳ２の電子の流れをＪ↓、スピン流をＪＳと表すと、ＪＳ＝Ｊ↑−Ｊ↓で定義される。図２においては、純スピン流としてＪＳが図中の上方向に流れる。ここで、ＪＳは分極率が１００％の電子の流れである。
図１において、スピン軌道トルク配線２の上面に強磁性体を接触させると、純スピン流は強磁性体中に拡散して流れ込む。すなわち、第１強磁性金属層１にスピンが注入される。ここで、スピン軌道トルク配線２と第１強磁性金属層１との接合は、「直接」接合してもよいし、「他の層を介して」接合してもよく、スピン軌道トルク配線で発生した純スピン流が第１強磁性金属層に流れ込む構成であれば、スピン軌道トルク配線と第１強磁性金属層との接合（接続あるいは結合）の仕方は限定されない。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、ＣｓＣｌ構造であるＡｌｘＦｅ１−ｘ、ＡｌｘＣｏ１−ｘ、ＡｌｘＮｉ１−ｘ、ＡｌｘＲｕ１−ｘ、ＡｌｘＲｈ１−ｘ、ＡｌｘＩｒ１−ｘ、ＴｉｘＦｅ１−ｘ、ＴｉｘＣｏ１−ｘ、及び、ＴｉｘＮｉ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、Ｔｉ２Ｎｉ構造であるＴｉｘＦｅ１−ｘ、ＴｉｘＣｏ１−ｘ、及び、ＴｉｘＮｉ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、Ｃｕ３Ａｕ構造であるＰｔｘＡｌ１−ｘ、ＰｔｘＣｒ１−ｘ、ＰｔｘＭｎ１−ｘ、ＰｔｘＦｅ１−ｘ、及び、ＰｔｘＹ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、ＮａＣｌ構造であるＡｌｘＮ１−ｘ、ＴｉｘＣ１−ｘ、ＴｉｘＮ１−ｘ、ＹｘＢｉ１−ｘ、及び、ＴａｘＮ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、ＢｉＦ３構造であるＡｌｘＦｅ１−ｘ、ＳｉｘＭｎ１−ｘ、及び、ＳｉｘＦｅ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
スピン軌道トルク配線２を構成する材料としては、ＣａＦ２構造であるＡｌｘＰｔ１−ｘ、ＡｌｘＡｕ１−ｘ、及び、ＡｌｘＣｏ１−ｘからなる群から選択されたものを用いることができる。
スピン軌道トルク配線２をこれらの材料からなるものとすることにより、高いスピン軌道相互作用を生じさせることができる。
また、これらの材料は、接合するＦｅなどの強磁性金属層との格子不整合が５％以下であるため、高い磁気抵抗比が維持される。
＜第１強磁性金属層＞
図１に示すスピン流磁化反転素子においては、第１強磁性金属層は磁化方向が層に平行な面内方向である面内磁化膜でも、磁化方向が層に対して垂直方向である垂直磁化膜でもいずれでもよい。
図１に示すスピン流磁化反転素子において、第１強磁性金属層は平面視して、スピン軌道トルク配線の延在方向である第２方向を長軸とする形状異方性を有する。
このように第１強磁性金属層が細長状であることにより、この方向に磁化が反転しやすくなるので、その分、反転電流密度が小さくて済む。
図１に示すスピン流磁化反転素子においては、第１強磁性金属層はｚ方向から平面視して矩形（より正確には、長方形）であったが、楕円状であってもよいし、さらに他の形状であってもよい。
第１強磁性金属層については後でまた詳述する。
以下に、上記のスピン流磁化反転素子を用いた磁気抵抗効果素子について説明するが、上記のスピン流磁化反転素子の用途としては磁気抵抗効果素子に限られない。他の用途としては、例えば、上記のスピン流磁化反転素子を各画素に配設して、磁気光学効果を利用して入射光を空間的に変調する空間光変調器においても用いることができるし、磁気センサにおいて磁石の保磁力によるヒステリシスの効果を避けるために磁石の磁化容易軸に印加する磁場をＳＯＴに置き換えてもよい。
（磁気抵抗効果素子）
本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、本発明のスピン流磁化反転素子と、磁化方向が固定されている第２強磁性金属層と、第１強磁性金属層と第２強磁性金属層に挟持された非磁性層とを備えるものである。
図３は、本発明のスピン流磁化反転素子の応用例であり、また、本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子でもある磁気抵抗効果素子の一例の模式図を示す。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のスピン軌道トルク配線２の幅方向の中心線であるＸ−Ｘ線で切った断面図である。
図３に示す磁気抵抗効果素子１００は、本発明のスピン流磁化反転素子（第１強磁性金属層１０１とスピン軌道トルク配線１２０）と、磁化方向が固定された第２強磁性金属層１０３と、第１強磁性金属層１０１及び第２強磁性金属層１０３に挟持された非磁性層１０２とを有する。また、図３に示す磁気抵抗効果素子１００は、磁気抵抗効果素子部１０５とスピン軌道トルク配線１２０とを有するということもできる。
図３においては、磁気抵抗効果素子１００を作製する基板１１０も図示した。
本発明の一実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、スピン軌道トルク配線１２０を備えることで、純スピン流によるＳＯＴのみで磁気抵抗効果素子の磁化反転を行う構成（以下、「ＳＯＴのみ」構成ということがある）とすることもできるし、従来のＳＴＴを利用する磁気抵抗効果素子において純スピン流によるＳＯＴを併用する構成（以下、「ＳＴＴ及びＳＯＴ併用」構成ということがある）とすることもできる。なお、ＳＴＴを利用する場合には、磁気抵抗効果素子１００の積層方向に電流を流すための配線が必要となる。
図３を含めて以下では、スピン軌道トルク配線が磁気抵抗効果素子部の積層方向に対して交差する方向に延在する構成の例として、直交する方向に延在する構成の場合について説明する。
＜磁気抵抗効果素子部＞
磁気抵抗効果素子部１０５は、磁化方向が固定された第２強磁性金属層１０３と、磁化の向きが可変な第１強磁性金属層１０１と、第２強磁性金属層１０３及び第１強磁性金属層１０１に挟持された非磁性層１０２とを有する。
第２強磁性金属層１０３の磁化が一方向に固定され、第１強磁性金属層１０１の磁化の向きが相対的に変化することで、磁気抵抗効果素子部１０５として機能する。保磁力差型（擬似スピンバルブ型；Pseudo spin valve 型）のＭＲＡＭに適用する場合には、第２強磁性金属層の保持力は第１強磁性金属層の保磁力よりも大きいものであり、また、交換バイアス型（スピンバルブ；spin valve型）のＭＲＡＭに適用する場合には、第２強磁性金属層では反強磁性層との交換結合によって磁化方向が固定される。
また、磁気抵抗効果素子部１０５は、非磁性層１０２が絶縁体からなる場合は、トンネル磁気抵抗（ＴＭＲ：Tunneling Magnetoresistance）素子であり、非磁性層１０２が金属からなる場合は巨大磁気抵抗（ＧＭＲ：Giant Magnetoresistance）素子である。
本発明が備える磁気抵抗効果素子部としては、公知の磁気抵抗効果素子部の構成を用いることができる。例えば、各層は複数の層からなるものでもよいし、第２強磁性金属層の磁化方向を固定するための反強磁性層等の他の層を備えてもよい。
第２強磁性金属層１０３は磁化固定層や参照層、第１強磁性金属層１０１は磁化自由層や記憶層などと呼ばれる。
第２強磁性金属層１０３及び第１強磁性金属層１０１は、磁化方向が層に平行な面内方向である面内磁化膜でも、磁化方向が層に対して垂直方向である垂直磁化膜でもいずれでもよい。
第２強磁性金属層１０３の材料には、公知のものを用いることができる。例えば、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ及びＮｉからなる群から選択される金属及びこれらの金属を１種以上含み強磁性を示す合金を用いることができる。またこれらの金属と、Ｂ、Ｃ、及びＮの少なくとも１種以上の元素とを含む合金を用いることもできる。具体的には、Ｃｏ−ＦｅやＣｏ−Ｆｅ−Ｂが挙げられる。
また、より高い出力を得るためにはＣｏ２ＦｅＳｉなどのホイスラー合金を用いることが好ましい。ホイスラー合金は、Ｘ２ＹＺの化学組成をもつ金属間化合物を含み、Ｘは、周期表上でＣｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、あるいはＣｕ族の遷移金属元素または貴金属元素であり、Ｙは、Ｍｎ、Ｖ、ＣｒあるいはＴｉ族の遷移金属でありＸの元素種をとることもでき、Ｚは、ＩＩＩ族からＶ族の典型元素である。例えば、Ｃｏ２ＦｅＳｉ、Ｃｏ２ＭｎＳｉやＣｏ２Ｍｎ１−ａＦｅａＡｌｂＳｉ１−ｂなどが挙げられる。
また、第２強磁性金属層１０３の第１強磁性金属層１０１に対する保磁力をより大きくするために、第２強磁性金属層１０３と接する材料としてＩｒＭｎ、ＰｔＭｎなどの反強磁性材料を用いてもよい。さらに、第２強磁性金属層１０３の漏れ磁場を第１強磁性金属層１０１に影響させないようにするため、シンセティック強磁性結合の構造としてもよい。
さらに第２強磁性金属層１０３の磁化の向きを積層面に対して垂直にする場合には、ＣｏとＰｔの積層膜を用いることが好ましい。具体的には、第２強磁性金属層１０３は［Ｃｏ（０．２４ｎｍ）／Ｐｔ（０．１６ｎｍ）］６／Ｒｕ（０．９ｎｍ）／［Ｐｔ（０．１６ｎｍ）／Ｃｏ（０．１６ｎｍ）］４／Ｔａ（０．２ｎｍ）／ＦｅＢ（１．０ｎｍ）とすることができる。
第１強磁性金属層１０１の材料として、強磁性材料、特に軟磁性材料を適用できる。例えば、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ及びＮｉからなる群から選択される金属、これらの金属を１種以上含む合金、これらの金属とＢ、Ｃ、及びＮの少なくとも１種以上の元素とが含まれる合金等を用いることができる。具体的には、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｂ、Ｎｉ−Ｆｅが挙げられる。
第１強磁性金属層１０１の磁化の向きを積層面に対して垂直にする場合には、第１強磁性金属層の厚みを２．５ｎｍ以下とすることが好ましい。第１強磁性金属層１０１と非磁性層１０２の界面で、第１強磁性金属層１０１に垂直磁気異方性を付加することができる。また、垂直磁気異方性は第１強磁性金属層１０１の膜厚を厚くすることによって効果が減衰するため、第１強磁性金属層１０１の膜厚は薄い方が好ましい。
非磁性層１０２には、公知の材料を用いることができる。
例えば、非磁性層１０２が絶縁体からなる場合（トンネルバリア層である場合）、その材料としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、及び、ＭｇＡｌ２Ｏ４等を用いることができる。またこれらの他にも、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇの一部が、Ｚｎ、Ｂｅ等に置換された材料等も用いることができる。これらの中でも、ＭｇＯやＭｇＡｌ２Ｏ４はコヒーレントトンネルが実現できる材料であるため、スピンを効率よく注入できる。
また、非磁性層１０２が金属からなる場合、その材料としては、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等を用いることができる。
また、第１強磁性金属層１０１の非磁性層１０２と反対側の面には、図３に示すようにキャップ層１０４が形成されていることが好ましい。キャップ層１０４は、第１強磁性金属層１０１からの元素の拡散を抑制することができる。またキャップ層１０４は、磁気抵抗効果素子部１０５の各層の結晶配向性にも寄与する。その結果、キャップ層１０４を設けることで、磁気抵抗効果素子部１０５の第２強磁性金属層１０３及び第１強磁性金属層１０１の磁性を安定化し、磁気抵抗効果素子部１０５を低抵抗化することができる。
キャップ層１０４には、導電性が高い材料を用いることが好ましい。例えば、Ｒｕ、Ｔａ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等を用いることができる。キャップ層１０４の結晶構造は、隣接する強磁性金属層の結晶構造に合せて、ｆｃｃ構造、ｈｃｐ構造またはｂｃｃ構造から適宜設定することが好ましい。
また、キャップ層１０４には、銀、銅、マグネシウム、及び、アルミニウムからなる群から選択されるいずれかを用いることが好ましい。詳細は後述するが、キャップ層１０４を介してスピン軌道トルク配線１２０と磁気抵抗効果素子部１０５が接続される場合、キャップ層１０４はスピン軌道トルク配線１２０から伝播するスピンを散逸しないことが好ましい。銀、銅、マグネシウム、及び、アルミニウム等は、スピン拡散長が１００ｎｍ以上と長く、スピンが散逸しにくいことが知られている。
キャップ層１０４の厚みは、キャップ層１０４を構成する物質のスピン拡散長以下であることが好ましい。キャップ層１０４の厚みがスピン拡散長以下であれば、スピン軌道トルク配線１２０から伝播するスピンを磁気抵抗効果素子部１０５に十分伝えることができる。
＜基板＞
基板１１０は、平坦性に優れることが好ましい。平坦性に優れた表面を得るために、材料として例えば、Ｓｉ、ＡｌＴｉＣ等を用いることができる。
基板１１０のスピン軌道トルク配線１２０側の面には、下地層（図示略）が形成されていてもよい。下地層を設けると、基板１１０上に積層されるスピン軌道トルク配線１２０を含む各層の結晶配向性、結晶粒径等の結晶性を制御することができる。
下地層は、絶縁性を有していることが好ましい。スピン軌道トルク配線１２０等に流れる電流が散逸しないようにするためである。下地層には、種々のものを用いることができる。
例えば１つの例として、下地層には（００１）配向したＮａＣｌ構造を有し、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｂ、Ａｌ、Ｃｅの群から選択される少なくとも１つの元素を含む窒化物の層を用いることができる。
他の例として、下地層にはＸＹＯ３の組成式で表される（００２）配向したペロブスカイト系導電性酸化物の層を用いることができる。ここで、サイトＸはＳｒ、Ｃｅ、Ｄｙ、Ｌａ、Ｋ、Ｃａ、Ｎａ、Ｐｂ、Ｂａの群から選択された少なくとも１つの元素を含み、サイトＹはＴｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｔａ、Ｃｅ、Ｐｂの群から選択された少なくとも１つの元素を含む。
他の例として、下地層には（００１）配向したＮａＣｌ構造を有し、かつＭｇ、Ａｌ、Ｃｅの群から選択される少なくとも１つの元素を含む酸化物の層を用いることができる。
他の例として、下地層には（００１）配向した正方晶構造または立方晶構造を有し、かつＡｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗの群から選択される少なくとも１つの元素を含む層を用いることができる。
また、下地層は一層に限られず、上述の例の層を複数層積層してもよい。下地層の構成を工夫することにより磁気抵抗効果素子部１０５の各層の結晶性を高め、磁気特性の改善が可能となる。
＜上側配線＞
第２強磁性金属層１０３の非磁性層１０２側と反対側の面（図３では上面）には、上側配線（図示略）を設けてもよい。
上側配線は、磁気抵抗効果素子部１０５の第２強磁性金属層１０３に電気的に接続され、この上側配線とスピン軌道トルク配線１２０と電源（図示略）とで閉回路を構成し、磁気抵抗効果素子部１０５の積層方向に電流が流される。
上側配線の材料は、導電性の高い材料であれば特に問わない。例えば、アルミニウム、銀、銅、金等を用いることができる。
「ＳＴＴ及びＳＯＴ併用」構成の場合は、第１電源と第２電源の二つの電源を用いてもよい。
第１電源は、上側配線とスピン軌道トルク配線１２０とに接続される。第１電源は磁気抵抗効果素子部１０５の積層方向に流れる電流を制御することができる。
第２電源１５０は、スピン軌道トルク配線１２０の両端に接続される。第２電源１５０は、磁気抵抗効果素子部１０５の積層方向に対して直交する方向に流れる電流である、スピン軌道トルク配線１２０に流れる電流を制御することができる。
上述のように、磁気抵抗効果素子部１０５の積層方向に流れる電流はＳＴＴを誘起する。これに対して、スピン軌道トルク配線１２０に流れる電流はＳＯＴを誘起する。ＳＴＴ及びＳＯＴはいずれも第１強磁性金属層１０１の磁化反転に寄与する。
このように、磁気抵抗効果素子部１０５の積層方向と、この積層方向に直行する方向に流れる電流量を２つの電源によって制御することで、ＳＯＴとＳＴＴが磁化反転に対して寄与する寄与率を自由に制御することができる。
例えば、デバイスに大電流を流すことができない場合は磁化反転に対するエネルギー効率の高いＳＴＴが主となるように制御することができる。すなわち、第１電源から流れる電流量を増やし、第２電源から流れる電流量を少なくすることができる。
また、例えば薄いデバイスを作製する必要があり、非磁性層１０２の厚みを薄くせざる得ない場合は、非磁性層１０２に流れる電流を少なくことが求められる。この場合は、第１電源から流れる電流量を少なくし、第２電源から流れる電流量を多くし、ＳＯＴの寄与率を高めることができる。
第１電源及び第２電源は公知のものを用いることができる。
上述のように、本発明の「ＳＴＴ及びＳＯＴ併用」構成の場合の磁気抵抗効果素子によれば、ＳＴＴ及びＳＯＴの寄与率を、第１電源及び第２電源から供給される電流量により自由に制御することができる。そのため、デバイスに要求される性能に応じて、ＳＴＴとＳＯＴの寄与率を自由に制御することができ、より汎用性の高い磁気抵抗効果素子として機能することができる。
（磁化反転方法）
磁化反転方法は、本発明の磁気抵抗効果素子において、スピン軌道トルク配線に流れる電流密度が１×１０７Ａ／ｃｍ２未満とすることができる。
スピン軌道トルク配線に流す電流の電流密度が大きすぎると、スピン軌道トルク配線に流れる電流によって熱が生じる。熱が第２強磁性金属層に加わると、第２強磁性金属層の磁化の安定性が失われ、想定外の磁化反転等が生じる場合がある。このような想定外の磁化反転が生じると、記録した情報が書き換わるという問題が生じる。すなわち、想定外の磁化反転を避けるためには、スピン軌道トルク配線に流す電流の電流密度が大きくなりすぎないようにすることが好ましい。スピン軌道トルク配線に流す電流の電流密度は１×１０７Ａ／ｃｍ２未満であれば、少なくとも発生する熱により磁化反転が生じることを避けることができる。
磁化反転方法は、本発明の磁気抵抗効果素子において、「ＳＴＴ及びＳＯＴ併用」構成の場合、スピン軌道トルク配線の電源に電流を印加した後に、磁気抵抗効果素子の電源に電流を印加してもよい。
ＳＯＴ磁化反転工程とＳＴＴ磁化反転工程は、同時に行ってもよいし、ＳＯＴ磁化反転工程を事前に行った後にＳＴＴ磁化反転工程を加えて行ってもよい。第１電源と第２電源から電流を同時に供給してもよいし、第２電源から電流を供給後に、加えて第１電源から電流を供給してもよいが、ＳＯＴを利用した磁化反転のアシスト効果をより確実に得るためには、スピン軌道トルク配線の電源に電流が印加した後に、磁気抵抗効果素子の電源に電流を印加することが好ましい。すなわち、第２電源から電流を供給後に、加えて第１電源から電流を供給することが好ましい。
（磁気メモリ）
本発明の磁気メモリ（ＭＲＡＭ）は、本発明の磁気抵抗効果素子を複数備える。
（製造方法）
スピン流磁化反転素子は、スパッタリング法等の成膜技術と、フォトリソグラフィー及びＡｒイオンミリング等の形状加工技術を用いて得ることができる。以下では、スピン流磁化反転素子を適用した磁気抵抗効果素子の製造方法について説明することでスピン流磁化反転素子の製造方法の説明も兼ねる。
まず支持体となる基板上にスピン軌道トルク配線を作製する。スピン軌道トルク配線を構成する金属を、２元同時スパッタ法を用いて成膜する。組成比の調整は、印加ＤＣ電圧を変え各々のスパッタリングレートを調整することで種々の組成比を実現することができる。次いで、フォトリソグラフィー等の技術を用いて、スピン軌道トルク配線を所定の形状に加工する。
そして、スピン軌道トルク配線以外の部分は、酸化膜等の絶縁膜で覆う。スピン軌道トルク配線及び絶縁膜の露出面は、化学機械研磨（ＣＭＰ）により研磨することが好ましい。
次いで、磁気抵抗効果素子を作製する。磁気抵抗効果素子はスパッタリング等の公知の成膜手段を用いて作製できる。磁気抵抗効果素子がＴＭＲ素子の場合、例えば、トンネルバリア層は第１強磁性金属層上に最初に０．４〜２．０ｎｍ程度のマグネシウム、アルミニウム、及び複数の非磁性元素の二価の陽イオンとなる金属薄膜をスパッタリングし、プラズマ酸化あるいは酸素導入による自然酸化を行い、その後の熱処理によって形成される。成膜法としてはスパッタリング法のほか、蒸着法、レーザアブレーション法、ＭＢＥ法等が挙げられる。
得られた積層膜は、アニール処理することが好ましい。反応性スパッタで形成した層は、アモルファスであり結晶化する必要がある。例えば、強磁性金属層としてＣｏ−Ｆｅ−Ｂを用いる場合は、Ｂの一部がアニール処理により抜けて結晶化する。
アニール処理して製造した磁気抵抗効果素子は、アニール処理しないで製造した磁気抵抗効果素子と比較して、ＭＲ比が向上する。アニール処理によって、非磁性層のトンネルバリア層の結晶サイズの均一性および配向性が向上するためであると考えられる。
アニール処理としては、Ａｒなどの不活性雰囲気中で、３００℃以上５００℃以下の温度で、５分以上１００分以下の時間加熱した後、２ｋＯｅ以上１０ｋＯｅ以下の磁場を印加した状態で、１００℃以上５００℃以下の温度で、１時間以上１０時間以下の時間加熱することが好ましい。
磁気抵抗効果素子を所定の形状にする方法としては、フォトリソグラフィー等の加工手段を利用できる。まず磁気抵抗効果素子を積層した後、磁気抵抗効果素子のスピン軌道トルク配線と反対側の面に、レジストを塗工する。そして、所定の部分のレジストを硬化し、不要部のレジストを除去する。レジストが硬化した部分は、磁気抵抗効果素子の保護膜となる。レジストが硬化した部分は、最終的に得られる磁気抵抗効果素子の形状と一致する。
そして、保護膜が形成された面に、イオンミリング、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等の処理を施す。保護膜が形成されていない部分は除去され、所定の形状の磁気抵抗効果素子が得られる。
本発明は、上記実施形態にかかるスピン流磁化反転素子の構成及び製造方法に必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した本実施形態では、磁気抵抗効果素子において、積層が後になり基板から近い側に配置する第１強磁性金属層が磁化自由層とされ、積層が先であり基板に遠い側に配置する第２強磁性金属層が磁化固定層（ピン層）とされている、いわゆるトップピン構造の例を挙げたが、磁気抵抗効果素子の構造は特に限定されるものではなく、いわゆるボトムピン構造であってもよい。
（反転電流密度の測定方法）
スピン軌道トルク配線の両端に直流電源と直流電圧計を設置する。また、磁気抵抗効果素子の素子抵抗の測定は、上部電極、及びスピン軌道トルク配線を下部電極とし、直流電源、直流電圧計を用いた４端子法にて測定を行うことができる。
スピン軌道トルク配線にパルス電流を印加し、印加後、磁気抵抗を測定する。用いるパルス幅は例えば、０．５秒とする。
また、外部磁場をスピン軌道トルク配線の延伸方向に印加する。外部磁場の大きさは例えば、１０００Ｏｅ（１００ｍＴ）とする。
後述する実施例では、反転電流密度は平行状態から反平行状態への反転電流密度と反平行状態から平行状態への反転電流密度の絶対値の平均として定義した。
（結晶構造の決定方法）
薄膜Ｘ線回折（ＸＲＤ）を用いて結晶構造を決定することができる。ＸＲＤは、面直測定（ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ ＸＲＤ）と面内測定（ｉｎ−ｐｌａｎｅ ＸＲＤ）を行った。
また併せて、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて原子配列を直接確認してもよい。
（スピン軌道トルク配線材料の組成比の同定方法）
蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）を用いて、スピン軌道トルク配線材料の組成比の同定を行うことができる。
（結晶構造の決定）
実施例１〜１１について、スピン軌道トルク配線の構成材料の結晶構造は以下のようにして決定した。
結晶構造決定用のサンプルの膜構成は熱酸化Ｓｉ基板／Ｔａ（５ｎｍ）／スピン軌道トルク配線材料（２０ｎｍ）／Ｔａ（１０ｎｍ）であり、以下のようにして作製した。
熱酸化Ｓｉ基板上に下地層としてＴａ膜を５ｎｍ成膜し、次いでＴａ膜上に２元同時スパッタが可能なＤＣ・ＲＦマグネトロンスパッタ装置を用いて、スピン軌道トルク配線材料膜を２０ｎｍ成膜した。組成比の調整は、印加ＤＣ電圧を変え各々のスパッタリングレートを調整することによって行った。実施例９〜１１の窒化物膜はＡｒガスに加え、Ａｒガスラインとは異なるガスラインとマスフローコントローラーを用意し、純窒素ガスをスパッタチャンバー内に流すことによって成膜した。次いで、スピン軌道トルク配線材料膜上にＴａ膜を１０ｎｍ成膜してサンプルを作製した。
次いで、得られた各サンプルについて、薄膜Ｘ線回折（ｏｕｔ−ｏｆ−ｐｌａｎｅ ＸＲＤ、及び、ｉｎ−ｐｌａｎｅ ＸＲＤ）を用いて結晶構造を決定した。その結果は表１及び表２に示した。
（スピン軌道トルク配線材料の組成比の同定）
実施例１〜１１について、スピン軌道トルク配線の構成材料の組成比は蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）を用いて同定した。
スピン軌道トルク配線材料の組成比同定用のサンプルの膜構成は熱酸化Ｓｉ基板／スピン軌道トルク配線材料（１００ｎｍ）であり、以下のようにして作製した。
熱酸化Ｓｉ基板上に２元同時スパッタが可能なＤＣ・ＲＦマグネトロンスパッタ装置を用いて、スピン軌道トルク配線材料膜を１００ｎｍ成膜した。組成比の調整は、印加ＤＣ電圧を変え各々のスパッタリングレートを調整することによって行った。その結果は表１及び表２に示した。
（反転電流密度の測定）
実施例１〜１１及び比較例１〜８の磁気抵抗効果素子について、外部磁場１０００Ｏｅ（１００ｍＴ）をスピン軌道トルク配線の延在方向に印加しながら、反転電流密度を測定した。反転電流密度は、磁気抵抗効果素子の抵抗値が変化した際の電流を、スピン軌道トルク配線を長手方向に直交する断面の断面積で割ることにより得られる。表１及び表２に示した反転電流密度は、磁化が平行状態から反平行状態に変わる際の値と、反平行状態から平行状態に変わる際の値の絶対値の平均である。
反転電流はスピン軌道トルク配線の両端に直流電流源を接続して流した。電流はパルス幅が０．５秒のパルス電流とした。電流量はスピン軌道トルク配線の両端に接続した直流電流計によって測定した。磁気抵抗効果素子の抵抗値変化は、磁気抵抗効果素子に対してスピン軌道トルク配線を下部電極とし、スピン軌道トルク配線と反対側に上部電極を設け、４端子法にて測定した。上部電極と下部電極間には直流電流源と直流電圧計とを接続した。
反転電流測定用の磁気抵抗効果素子サンプル（実施例１〜１１）の膜構成は熱酸化Ｓｉ基板／Ｔａ（５ｎｍ）／スピン軌道トルク配線材料（１０ｎｍ）／Ｆｅ（０．９ｎｍ）／ＭｇＯ（１．６ｎｍ）／ＣｏＦｅＢ（１．６ｎｍ）／Ｒｕ（３ｎｍ）／Ｔａ（５ｎｍ）であり、以下のようにして作製した。
熱酸化Ｓｉ基板上に下地層としてＴａ膜を５ｎｍ成膜し、次いでＴａ膜上に２元同時スパッタが可能なＤＣ・ＲＦマグネトロンスパッタ装置を用いて、スピン軌道トルク配線材料膜を１０ｎｍ成膜した。組成比の調整は、印加ＤＣ電圧を変え各々のスパッタリングレートを調整することによって行った。実施例９〜１１の窒化物膜はＡｒガスに加え、Ａｒガスラインとは異なるガスラインとマスフローコントローラーを用意し、純窒素ガスをスパッタチャンバー内に流すことによって成膜した。次いで、フォトリソグラフィーを用いて成膜した膜を幅２００ｎｍ、長さ１０００ｎｍの平面視して長方形状に加工し、スピン軌道トルク配線を形成した。フォトリソグラフィーで削除した部分には絶縁膜としてＳｉＯ２膜を形成し、スピン軌道トルク配線及び絶縁膜をＣＭＰ研磨して平坦面を作製した。
次いで、このスピン軌道トルク配線上に、第１強磁性金属層（磁化自由層）としてＦｅ膜を０．９ｎｍ、トンネルバリア層としてＭｇＯ膜を１．６ｎｍ、第２強磁性金属層（磁化固定層）としてＣｏＦｅＢ膜を１．３ｎｍ、キャップ層として３ｎｍ厚のＲｕ膜及び５ｎｍ厚のＴａ膜とを順に成膜した。その後、フォトリソグラフィーとＡｒイオンミリングを用いて、直径１００ｎｍの円柱状の磁気抵抗効果素子を作製した。なお、Ａｒイオンミリングは第１強磁性金属層であるＦｅ膜まで削った。強磁性金属層（Ｆｅ膜及びＣｏＦｅＢ膜）の膜厚は垂直磁化となる膜厚である。
また、反転電流測定用の磁気抵抗効果素子サンプル（比較例１〜８）は、スピン軌道トルク配線の材料が合金、金属炭化物、金属窒化物のいずれでもなく、単体金属である点が異なるだけで、それ以外は実施例１〜１１と同様の手順で作製した。
以上のようにして得られた実施例１〜１１及び比較例１〜８の磁気抵抗効果素子について反転電流密度の測定結果を表１及び表２に示す。
Figure 0006777093
Figure 0006777093
表１及び表２に示すように、空間群Ｐｍ−３ｍ、Ｆｄ−３ｍ又はＦｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造である所定の組成の材料からなるスピン軌道トルク配線を備えた磁気抵抗効果素子である実施例１〜１１はいずれも、単体の金属からなるスピン軌道トルク配線を備えた磁気抵抗効果素子である比較例１〜８よりも反転電流密度が小さかった。すなわち、反転電流密度は、比較例１〜８では１０８Ａ／ｃｍ２のオーダーであったのに対して、実施例１〜１１では１０６Ａ／ｃｍ２のオーダーであった。このとおり、いずれもスピン軌道トルク配線を所定の材料かなるものとすることによって、第１強磁性金属層の磁化が反転しやすくなっていた。
なお、表１及び表２に示した結晶構造を有する合金の濃度範囲は以下の通りである。
ＡｌｘＮｉ１−ｘ（実施例１）：０．４２ ≦ Ｘ ≦ ０．５４
ＡｌｘＲｕ１−ｘ（実施例２）：０．４８ ≦ Ｘ ≦ ０．５１
ＡｌｘＲｈ１−ｘ（実施例３）：０．４８ ≦ Ｘ ≦ ０．５８
ＴｉｘＮｉ１−ｘ（実施例４）：０．４７ ≦ Ｘ ≦ ０．５０
ＰｔｘＡｌ１−ｘ（実施例５）：０．７２ ≦ Ｘ ≦ ０．８０
ＴｉｘＮｉ１−ｘ（実施例６）：０．５０ ≦ Ｘ ≦ ０．６７
ＡｌｘＡｕ１−ｘ（実施例７）：０．５０ ≦ Ｘ ≦ ０．６７
ＳｉｘＭｎ１−ｘ（実施例８）：０．２２ ≦ Ｘ ≦ ０．２５
１ 第１強磁性金属層
２ スピン軌道トルク配線
１００ 磁気抵抗効果素子
１０１ 第１強磁性金属層
１０２ 非磁性層
１０３ 第２強磁性金属層
１０５ 磁気抵抗効果素子部

Claims (7)

  1. 磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、
    前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、
    前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、
    前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であり、
    前記材料が、ＣｓＣｌ構造であるＡｌ ｘ Ｆｅ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ｃｏ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ｎｉ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ｒｕ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ｒｈ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ｉｒ １−ｘ 、Ｔｉ ｘ Ｆｅ １−ｘ 、Ｔｉ ｘ Ｃｏ １−ｘ 、及び、Ｔｉ ｘ Ｎｉ １−ｘ からなる群から選択されたものであることを特徴とする、スピン流磁化反転素子。
  2. 磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、
    前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、
    前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、
    前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であり、
    前記材料が、Ｔｉ ２ Ｎｉ構造であるＴｉ ｘ Ｆｅ １−ｘ 、Ｔｉ ｘ Ｃｏ １−ｘ 、及び、Ｔｉ ｘ Ｎｉ １−ｘ からなる群から選択されたものであることを特徴とする、スピン流磁化反転素子。
  3. 磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、
    前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、
    前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、
    前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であり、
    前記材料が、Ｃｕ ３ Ａｕ構造であるＰｔ ｘ Ａｌ １−ｘ 、Ｐｔ ｘ Ｃｒ １−ｘ 、Ｐｔ ｘ Ｍｎ １−ｘ 、Ｐｔ ｘ Ｆｅ １−ｘ 、及び、Ｐｔ ｘ Ｙ １−ｘ からなる群から選択されたものであることを特徴とする、スピン流磁化反転素子。
  4. 磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、
    前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、
    前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、
    前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であり、
    前記材料が、ＢｉＦ ３ 構造であるＡｌ ｘ Ｆｅ １−ｘ 、Ｓｉ ｘ Ｍｎ １−ｘ 、及び、Ｓｉ ｘ Ｆｅ １−ｘ からなる群から選択されたものであることを特徴とする、スピン流磁化反転素子。
  5. 磁化の向きが可変な第１強磁性金属層と、
    前記第１強磁性金属層の面直方向である第１方向に対して交差する第２方向に延在し、第１強磁性金属層に接合するスピン軌道トルク配線と、を備え、
    前記スピン軌道トルク配線の材料が式ＡｘＢ１−ｘで表される二元合金、金属炭化物、又は金属窒化物であり、
    前記ＡがＡｌ、Ｔｉ、及び、Ｐｔからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＡｌ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｙ、Ｒｕ、Ｒｈ、及び、Ｉｒからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｐｍ−３ｍ、又は、Ｆｄ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であるか、又は、前記ＡがＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｙ、及び、Ｔａからなる群から選択された元素であって、前記ＢがＣ、Ｎ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ａｕ及びＢｉからなる群から選択された元素であり、かつ、空間群Ｆｍ−３ｍの対称性を有する立方晶構造であり、
    前記材料が、ＣａＦ ２ 構造であるＡｌ ｘ Ｐｔ １−ｘ 、Ａｌ ｘ Ａｕ １−ｘ 、及び、Ａｌ ｘ Ｃｏ １−ｘ からなる群から選択されたものであることを特徴とする、スピン流磁化反転素子。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のスピン流磁化反転素子と、磁化方向が固定されている第２強磁性金属層と、第１強磁性金属層と第２強磁性金属層に挟持された非磁性層とを備える磁気抵抗効果素子。
  7. 請求項６に記載の磁気抵抗効果素子を複数備える磁気メモリ。
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