JP6077092B2 - 封止用フィルム - Google Patents

Description

本発明は、封止用フィルム、電子装置及びその製造方法に関する。

封止用フィルムは、水分または酸素などの外部的要因に敏感な素子または装置などを保護するために使用されることができる。封止用フィルムによって保護されることができる素子または装置には、例えば、有機電子装置、太陽電池またはリチウム二次電池などのような二次電池などがある。特に、上記素子または装置のうち有機電子装置は、水分または酸素などの外部的要因に脆弱である。

有機電子装置は、機能性有機材料を含む装置である。有機電子装置または上記有機電子装置に含まれる有機電子素子としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光素子（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが例示されることができる。

有機電子装置は、一般的に、水分などの外部的要因に脆弱である。例えば、有機発光素子は、通常、金属や金属酸化物を含む一対の電極の間に存在する機能性有機材料の層を含み、外部で浸透される水分によって有機材料の層が電極との界面での水分の影響により剥離されるか、水分によって電極が酸化し、抵抗値が高くなるか、または有機材料自体が変質され、発光機能の喪失または輝度の低下などのような問題が発生する。これにより、有機発光素子を水分などの外部環境から保護するためのものであって、基板に形成された有機発光素子をゲッターまたは吸湿剤を装着したガラスカンまたはメタルカンで覆い、接着剤で固定した封止構造などが使用されている。

本発明は、封止用フィルム、電子装置及びその製造方法を提供する。

本発明の１つの具現例は、第１層及び第２層を含む封止用フィルムを提供する。上記封止用フィルムは、上記第１層及び第２層をそれぞれ１つ以上含むことができ、第１及び第２層以外に別途の層をさらに含むことができる。

封止用フィルムは、異なる物性及び／または異なる成分を有する第１層と第２層を含み、上記フィルムは、例えば、大面積の装置で素子の保護のために適用される場合にも、気泡などの誘発なしに素子上に積層されることができ、封止工程後に外部成分、例えば、水分などから素子を効果的に保護することができる。封止用フィルムは、多様な構造を有することができ、例えば、図１のように、第１層１２の一面に第２層１１が配置されている構造または図２のように第１層１２の両面に第２層１１が配置されている構造などが可能である。ここで、第１層１２の一面または両面に第２層１１が配置されている構造には、第１層１２に第２層１１が直接的に付着している構造と；第１層１２に別途の他の層を媒介で第２層１１が間接的に付着している構造が含まれることができる。

１つの例示で封止用フィルムは、水分除去剤を含むことができる。本明細書で用語「水分除去剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）」は、例えば、封止用フィルムに浸透した水分や湿気との化学的反応を通じて上記を除去することができる物質を意味することができる。このような場合に、第１層が第２層に比べて多量の水分除去剤を含むことができる。第２層は、水分除去剤を第１層に比べて少なく含くでもよく、あるいは含まなくてもよい。後述するように、上記のような構造で、例えば、第２層が素子と接触するように封止構造を具現する場合には、素子の損傷を誘発することなく、優れた水分や湿気遮断性を具現することができる。例えば、第１層は、樹脂成分を含むことができ、上記樹脂成分１００重量部に対して３０重量部以上、４０重量部以上または４５重量部以上の水分除去剤を含むことができる。第１層の水分除去剤の比率の上限は、目的する水分遮断特性によって変更されるものであって、特に制限されないが、例えば、上記樹脂成分１００重量部に対して２５０重量部以下、２３０重量部以下または２１０重量部以下の水分除去剤が第１層に含まれることができる。第２層は、水分除去剤を含まなくてもよく、水分除去剤を含んでも、微量の水分除去剤を含むことができる。第２層は、例えば、第２層の固形分１００重量部に対して５重量部未満または３重量部未満の水分除去剤を含むことができる。第２層は、水分除去剤を含まなくてもよいので、第２層の水分除去剤の含量の下限は、０重量部であることができる。本明細書で、特に別途規定しない限り、単位重量部は、重量の比率を意味する。

封止用フィルムにおいて第１層は、第２層に比べて低い弾性率を有することができる。例えば、第１層の引張弾性率は、第２層の引張弾性率に比べて低いことがある。本明細書で引張弾性率は、特に別途規定しない限り、２５℃の温度で測定した引張弾性率である。また、本明細書で引張弾性率は、特に別途規定しない限り、硬化が可能な構成に対する引張弾性率は、硬化後に測定した引張弾性率である。

第１層の弾性率が第２層の弾性率より低い場合、大面積の装置への適用に有利であり、水分除去剤の層間比率の調節を通じてフィルムに効果的な水分遮断性の付与が可能であることができる。通常、水分除去剤がフィルム内で水分と反応すれば、水分と反応した分だけ体積が膨脹し、応力（ｓｔｒｅｓｓ）が発生するようになる。したがって、水分除去への膨脹応力を緩和させることができる程度の十分な弾性を有しない場合、フィルムが被着体から剥離されるか、多層構造のフィルムの場合、層間の剥離などが誘発されることができる。例えば、フィルムの弾性率を低く調節すれば、上記応力による剥離などを防止することができるが、単純に硬化度の調節などを通じてガラス転移温度を低めて弾性率を制御した場合、フィルムの透湿度が増加することができる。しかし、上記のように、弾性率が互いに異なる２個の層を積層させ、そのうち弾性率が低い層に水分除去剤を主に含ませる場合、水分除去剤が相対的に少ない層、すなわち、弾性率が高い層を通じて浸透された水分が弾性率が低い層に拡散し、水分遮断性を向上させることができる。また、これとともに、フィルムの耐久性のような諸物性を満たすことができる。１つの例示で、第１層の引張弾性率が、０．００１ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜８０Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜６０Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜４０Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜２０Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜１０Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜５Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜３Ｍｐａ、０．００１ＭＰａ〜１Ｍｐａ、０．００５ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．０１ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．０５ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．１ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．２ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．３ＭＰａ〜１００Ｍｐａ、０．００５ＭＰａ〜８０Ｍｐａ、０．０１ＭＰａ〜６０Ｍｐａ、０．０５ＭＰａ〜４０Ｍｐａ、０．０５ＭＰａ〜２０Ｍｐａ、０．１ＭＰａ〜１０Ｍｐａ、０．１ＭＰａ〜５Ｍｐａ、０．２ＭＰａ〜３Ｍｐａまたは０．３ＭＰａ〜１Ｍｐａ程度であることができる。また、第２層は、引張弾性率が３００ＭＰａ〜１０００Ｍｐａ、３００ＭＰａ〜９００Ｍｐａ、３００ＭＰａ〜８００Ｍｐａ、３００ＭＰａ〜７００Ｍｐａ、４００ＭＰａ〜１０００Ｍｐａ、５００ＭＰａ〜１０００Ｍｐａ、５５０ＭＰａ〜１０００Ｍｐａ、４００ＭＰａ〜９００Ｍｐａ、５００ＭＰ
ａ〜８００Ｍｐａまたは５５０ＭＰａ〜７００Ｍｐａ程度であることができる。前述したように、上記範囲で第１層は、第２層に比べて低い弾性率を有することができる。例えば、上記第１層の引張弾性率Ｍ１及び第２層の引張弾性率Ｍ２の比率Ｍ１／Ｍ２は、１ｘ１０^−６〜０．５、１ｘ１０^−６〜０．４、１ｘ１０^−６〜０．３、１ｘ１０^−６〜０．２、１０ｘ１０^−６〜０．５、１００ｘ１０^−６〜０．５、２００ｘ１０^−６〜０．５、３００ｘ１０^−６〜０．５、４００ｘ１０^−６〜０．５、５００ｘ１０^−６〜０．５、１０ｘ１０^−６〜０．４、１００ｘ１０^−６〜０．４、２００ｘ１０^−６〜０．３、３００ｘ１０^−６〜０．３、４００ｘ１０^−６〜０．２または５００ｘ１０^−６〜０．２程度であることができる。このような弾性率の関系で、封止用フィルムは、例えば、大面積の装置にも効果的に適用されることができ、層間の水分除去剤の比率の調節を容易に行うことができ、フィルムの物性の調節に有利である。しかし、このような弾性率の関系に第１層及び第２層の構成が限定されるものではない。１つの例示で、柔軟性を有する基板などに適用されるフィルムの場合には、上記とは異なって、第１層及び第２層の弾性率を同一に調節することもでき、第２層の弾性率をさらに低く調節することもできる。その理由としては、例えば、柔軟性を有する基板の場合、浮き上り及び／または気泡発生などの問題がないという点を挙げることができる。

第１層及び第２層の厚さは、フィルムに含まれる各層の数またはフィルムの用途などを考慮して制御されることができる。例えば、フィルムが第１層及び第２層をそれぞれ一層ずつ含む場合、第１層の厚さは、５〜１００μｍ程度であり、第２層の厚さは、２〜３０μｍ程度であることができる。このような範囲で、水分遮断性と作業性及び耐久性などに優れたフィルムを提供することができる。

１つの例示で、第１層は、脱イオン水に対する接触角が８０゜以上、８５゜以上、９０゜以上または９５゜以上の樹脂成分を含むことができる。上記接触角は、樹脂成分を適切な溶剤に溶解させて製造した固形分が約１５重量％程度の溶液をガラスにコーティングした後に乾燥し、膜を形成し、約２５℃程度で上記コーティング膜に脱イオン水を滴下させて測定した接触角であり、上記過程を１０回繰り返して測定した接触角の平均であることができる。第１層に接触角を上記のように調節した成分を含み、水分遮断性及び耐久性に優れたフィルムを提供することができる。第１層の成分の接触角の上限は、特に制限されず、例えば、１５０゜以下または１２０゜以下であることができる。

第１層は、また、透湿度（ＷＶＴＲ；Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または４５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下の樹脂成分を含むことができる。上記透湿度は、樹脂成分を１００μｍ厚さのフィルム形態で製造して、１００°Ｆ及び１００％の相対湿度下で上記フィルムの厚さ方向に測定した透湿度であることができる。樹脂成分の透湿度を上記のように制御し、優れた水分遮断性を示すフィルムを提供することができる。第１層の透湿度は、低いほど優れた水分遮断性を示すことができるものなので、その下限は、特に限定されない。例えば、第１層の透湿度の下限は、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

１つの例示で、第１層に含まれる成分は、前述した接触角及び透湿度の範囲をすべて満足するものであることができる。このような上記範囲の接触角及び透湿度を有する成分を含むことによって、水分遮断性、撥水性などに優れたフィルムを提供することができる。

樹脂成分としては、前述した接触角及び透湿度を満足させるか、または前述した弾性率を満足する第１層を提供することができるものなら、特別な制限なしに当業界に知られた成分を使用することが可能である。また、上記接触角及び透湿度を満足しないものであっても、組合によって上記接触角及び透湿度を満足したら、樹脂成分として使用することができる。本明細書で用語「樹脂成分」は、第１層を形成するベース樹脂を意味することができる。上記ベース樹脂には、第１層の主要物性を具現するために使用される樹脂であって、添加剤などの任意的成分は除外された構成を意味する。１つの例示で、上記第１層に粘着付与剤のような添加剤が添加されたら、ベース樹脂は、粘着付与剤が除外された構成を意味することができる。

このような成分としては、例えば、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可焼性エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。

上記でスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示されることができる。上記オレフィン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物が例示されることができる。上記熱可焼性エラストマとしては、例えば、エステル系熱可焼性エラストマ、オレフィン系熱可焼性エラストマまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフィン系熱可焼性エラストマとしてポリブタジエン樹脂またはポリイソブテン樹脂などが使用されることができる。上記ポリオキシアルキレン系樹脂としては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などが例示されることができる。上記ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリビニリデンクロリドなどが例示されることができる。上記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン(ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ)またはパラフィンなどが例示されることができる。上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロンなどが例示されることができる。上記アクリレート系樹脂としては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示されることができる。上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型の含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型
；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などが例示されることができる。上記シリコン系樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示されることができる。また、上記フッ素系樹脂としては、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが例示されることができる。

上記羅列した樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されることもでき、羅列された他の樹脂や樹脂を製造するための単量体と共重合されて使用されることもでき、その他、他の化合物によって変性させて使用することもできる。上記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などを挙げることができる。

また、羅列した樹脂は、例えば、硬化して接着性を示すことができるようにグリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むか、またはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような活性エネルギー線の照射によって硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むことができる。

１つの例示で、第１層は、ポリイソブテン樹脂を含むことができる。ポリイソブテン樹脂は、疎水性を有し、低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的に、ポリイソブテン樹脂としては、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などを使用することができる。ここで、上記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。

上記樹脂成分としては、フィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有する樹脂が使用されることができる。１つの例示で、フィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量の範囲は、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万であることができる。本明細書で、用語重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。

また、樹脂成分としては、前述した構成のうち１種を使用してもよく、２種以上を使用してもよい。２種以上を使用する場合には、種類が異なる２種以上の樹脂を使用するか、重量平均分子量が異なる２種以上の樹脂を使用するか、または種類及び重量平均分子量がすべて異なる２種以上の樹脂を使用することができる。

上記で、水分除去剤は、例えば、樹脂成分に均一に分散した状態で存在することができる。ここで均一に分散した状態は、樹脂成分のどの部分でも同一または実質的に同一の密度で水分除去剤が存在する状態を意味することができる。上記で使用されることができる水分除去剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などを挙げることができる。具体的に、上記金属酸化物の例としては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムまたは酸化アルミニウムなどを挙げることができ、上記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどを挙げることができ、上記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどを挙げることができる。第１層に含まれることができる水分除去剤としては、前述した構成のうち１種を使用することもでき、２種以上を使用することもできる。１つの例示で、水分除去剤として２種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが使用されることができる。

このような水分除去剤は、フィルムの使用用途によって適切なサイズに制御されることができる。１つの例示で、水分除去剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御されることができる。上記範囲のサイズを有する水分除去剤は、水分との反応速度があまり早くなくて、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、効果的に水分を除去することができる。

水分除去剤の含量は、例えば、前述したように、樹脂成分１００重量部に対して５重量部〜２５０重量部の範囲に制御されることができる。

また、１つの例示で、第１層は、水分除去剤が樹脂成分に均一に分散することができるように分散剤をさらに含むことができる。ここで使用されることができる分散剤としては、例えば、親水性である水分除去剤の表面と親和力があり、樹脂成分と相溶性が良い非イオン性界面活性剤などを使用することができる。１つの例示で、非イオン性界面活性剤としては、化学式１で表示される化合物を使用することができる。

［化学式１］
Ｒ−Ｘ

上記化学式１で、Ｒは、飽和または不飽和炭化水素基であり、Ｘは、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基または炭水化物残基である。

上記化学式１で、Ｒは、炭素数４〜２８、炭素数４〜２４、炭素数４〜２０または炭素数６〜２０の飽和または不飽和炭化水素基であることができる。

また、化学式１で、Ｘが炭水化物残基である化合物は、炭水化物の水素のうちいずれか１つの水素がＲで置換された化合物を意味することができる。上記炭水化物は、例えば、グルコースなどを挙げることができる。

上記化学式１の化合物としては、例えば、ステアリン酸（ｓｔｅａｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、オレイン酸（ｏｌｅｉｃ ａｃｉｄ）またはリノレン酸（ｌｉｎｏｌｅｉｃ ａｃｉｄ）などのような脂肪酸；セチルアルコール（ｃｅｔｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ、ステアリルアルコール（ｓｔｅａｒｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、セトステアリルアルコール（ｃｅｔｏｓｔｅａｒｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）またはオレイルアルコール（ｏｌｅｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）などのような脂肪アルコール；またはオクチルグルコシド（ｏｃｔｙｌ ｇｌｕｃｏｓｉｄｅ）、デシルグルコシド（ｄｅｃｙｌ ｇｌｕｃｏｓｉｄｅ）またはラウリルグルコシド（ｌａｕｒｙｌ ｇｌｕｃｏｓｉｄｅ）などのようなアルキルグルコシドなどを挙げることができる。

このような分散剤の含量は、水分除去剤の種類及び／またはサイズによって制御されることができる。具体的に、水分除去剤のサイズが小さいほど水分除去剤の表面積が広くなるので、多量の分散剤を使用する場合、水分除去剤を均一に分散させることができる。１つの例示で、約４０ｎｍ程度の平均粒径を有する水分除去剤を使用する場合、水分除去剤１００重量部を基準として略５重量部以上の分散剤が使用されることができる。他の例示で、約１０００ｎｍ程度の平均粒径を有する水分除去剤を使用する場合、水分除去剤１００重量部を基準として略０．０５重量部以上の分散剤が使用されることができる。したがって、前述した水分除去剤の種類及び／またはサイズを考慮すれば、水分除去剤１００重量部を基準として０．０１〜５００重量部程度の分散剤が使用されることができる。このような範囲で、フィルムの接着力などの諸物性に影響を及ぼすことなく、水分除去剤を均一に分散させることができる。

樹脂成分に水分除去剤及び分散剤を含ませる方法は、当業界において利用する方法を制限なく使用することができ、特に制限されない。しかし、配合順序を調節し、樹脂成分に水分除去剤を均一に分散させることができる方法を例示する。まず、分散剤を溶媒に分散し、分散液を製造する。ここで、溶媒は、コーティング性、乾燥温度または樹脂成分と相溶性などを基準として選定することができる。１つの例示で、樹脂成分として前述したポリイソブテン樹脂を使用する場合、溶媒としては、トルエンまたはキシレンなどのような芳香族溶媒を使用することができる。上記分散液に水分除去剤を投入し、混合する。この際、水分除去剤を分散液と混合する工程は、水分除去剤の分散度を高めるために、さらに物理的分散方法を利用することができる。物理的分散方法は、例えば、シェーカーを利用する方法、音波処理（ｓｏｎｉｃａｔｉｏｎ）方法またはビーズミーリング方法などを挙げることができる。水分除去剤及び分散剤が分散した溶液は、樹脂成分が含まれている溶液に投入され、第１層を製造するための組成物を得ることができる。上記水分除去剤及び分散剤が分散した溶液は、任意的にフィルタリングを経て、サイズが大きい粒子は濾過され、樹脂成分が含まれた溶液に投入されることができる。上記工程を通じて樹脂成分に水分除去剤及び分散剤が均一に分散した第１層を製造することができる。しかし、上記工程は、記載した内容に制限されず、当業者によって単純な変更が可能だろう。

第１層は、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で、用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、フィルムに浸透する水分との反応性がないか、または低いが、水分や湿気のフィルム内での移動を遮断したり妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち１種または２種以上を使用することができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるように有機改質剤などによって表面処理が施されることができる。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロービス−２−ヒドロキシエチル４次アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌｔａｌｌｏｗ ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー２−エチルヘキシル４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロー４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤などが使用されることができる。

第１層に含まれることができる水分遮断剤の含量は、水分除去剤及び樹脂成分のマトリックス構造との関系で適切に調節されることができる。１つの例示で、水分遮断剤の含量は、樹脂成分１００重量部を基準として０〜５０重量部または１〜３０重量部程度に調節されることができる。このような範囲で優れた水分遮断性及び機械的物性を有するフィルムを提供することができる。

１つの例示で、第１層が水分除去剤及び水分遮断剤を共に含む場合にも、第１層の成分配合順序を制御し、樹脂成分に水分除去剤及び水分遮断剤を均一に分散させることができる。

例えば、まず、水分遮断剤を溶媒に投入し、第１分散液を製造することができる。この際、第１分散液は、音波処理、ビーズミーリング、ボールミーリング、高速分散、高圧分散などの工程を通して均一に分散した分散液として得られることができる。これとは別に、前述したように、水分除去剤及び／または分散剤が分散した第２分散液を準備する。準備した第１分散液と第２分散液を、樹脂成分を含む溶液に投入し、混合する。混合時に樹脂組成物の粘度調節及びコーティング性を考慮してさらに溶媒を投入することもできる。このような方法によって水分除去剤及び遮断剤が均一に分散した第１層を製造することができる。上記第１層の製造方法は、当業者によって自明な事項内で自由に変更が可能である。

第１層は、粘着付与剤を含むことができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用することができる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化されることができ、このような樹脂の混合物であることができる。このような粘着付与剤は、樹脂成分と相溶性が良く、分遮断性が優れたものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などを挙げることができる。上記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であることができる。上記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤は、樹脂成分１００重量部に対して５重量部〜１００重量部の比率で第１層に含まれることができる。

第１層には、前述した構成以外にも、フィルムの用途及びフィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、耐久性及び工程性などを考慮して、第１層には、硬化性物質がさらに含まれることができる。ここで、硬化性物質は、前述した樹脂成分以外に、別途に含まれる熱硬化性官能基及び／または活性エネルギー線硬化性官能基を有する物質を意味することができる。また、第１層に含まれる硬化性物質の含量は、フィルムの目的する物性によって調節されることができる。

１つの例示で、第２層は、第１層の成分と同一に構成されることができる。また、他の１つの例示で、第２層は、硬化性樹脂組成物を含む層であることができる。この場合、第２層は、ホットメルト型接着層であることができる。本明細書で用語「ホットメルト型（ｈｏｔ ｍｅｌｔ ｔｙｐｅ）接着層」は、常温では固相（ｓｏｌｉｄ）または半固相（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）状態を維持しつつ、適切な熱が印加されると、溶融（ｍｅｌｔｉｎｇ）されて粘着性を示し、硬化した後には、接着剤として対象物を堅く固定させることができる形態の層を意味することができる。また、本明細書で、用語「接着剤の硬化」は、対象物質が接着性を示すことができるように変化する化学的または物理的作用や反応を意味することができる。また、用語「常温」は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５〜３５度、約２０〜２５度、約２５または２３度の温度を意味することができる。また、上記で、常温で固相または半固相状態を維持するということは、対象物質が常温で約１０^６ポイズ（ｐｏｉｓｅ）以上または約１０^７ポイズ以上の粘度を示すことを意味することができる。上記で、粘度は、ＡＲＥＳ(Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ)を使用して測定した粘度である。上記で、粘度の上限は、特に制限されず、例えば、約１０^９ポイズ以下であることができる。

例えば、第２層は、硬化性樹脂組成物などのように第２層に含まれる成分が未硬化状態の場合にも、常温で固相または半固相の状態を維持することができる。したがって、第２層は、硬化性樹脂組成物をフィルム形態で含むことができる。これにより、取り扱い性に優れていて、且つ封止工程などに適用時に素子に物理的または化学的損傷が加えられることを防止し、円滑な作業を進行することができる。

硬化性樹脂組成物は、例えば、硬化性樹脂を含むことができる。硬化性樹脂としては、この分野で公知されている熱硬化性、活性エネルギー線硬化性または混成硬化性樹脂を使用することができる。本明細書で、「熱硬化性樹脂」は、硬化が適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて起きることができる樹脂であり、「活性エネルギー線硬化性樹脂」は、硬化が活性エネルギー線の照射によって起きることができる樹脂であり、「混成硬化性樹脂」は、熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化メカニズムが同時にまたは順次に進行されて硬化する樹脂を意味することができる。また、上記で活性エネルギー線としては、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びガンマ線や、アルファ−粒子線（ａｌｐｈａ−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、ニュートロンビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）または電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが例示されることができる。

硬化性樹脂としては、例えば、硬化して接着性を示すことができる樹脂であって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むか、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような活性エネルギー線の照射によって硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含む樹脂を使用することができる。硬化性樹脂としては、上記のような官能基または部位を少なくとも１つ以上有するアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂を使用することができる。上記エポキシ樹脂は、芳香族系または脂肪族系エポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂を使用するか、または活性エネルギー線硬化性、例えば、活性エネルギー線の照射による陽イオン重合反応によって硬化するエポキシ樹脂を使用することができる。

１つの例示によるエポキシ樹脂は、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ〜２，０００ｇ／ｅｑであることができる。上記エポキシ当量の範囲で、硬化物の接着性能やガラス転移温度などの特性を適正範囲に維持することができる。

１つの例示で、エポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。本明細書で「芳香族系エポキシ樹脂」は、樹脂の主鎖または側鎖にフェニレン構造のような芳香族コアやフェニル基のような芳香族基を１つ以上含むエポキシ樹脂を意味することができる。芳香族系エポキシ樹脂を使用する場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、また、低い透湿量を示し、電子素子封止構造の信頼性を向上させることができる。芳香族系エポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上が例示されることができるが、これに制限されるものではない。１つの例示で、エポキシ樹脂は、シラン変性エポキシ樹脂であることができる。シラン変性エポキシ樹脂では、例えば、上記記述したエポキシ樹脂のうち１つ以上のエポキシ樹脂とシラン化合物の反応物を使用することができる。上記で、シラン化合物としては、例えば、下記化学式２で表示される化合物が例示されることができる。

［化学式２］
Ｄ_ｎＳｉＱ_{（４−ｎ）}

上記化学式１で、Ｄは、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アルコキシ基またはイソシアネート基であるか、または上記のうちいずれか１つの官能基で置換されたアルキル基であり、Ｑは、水素、アルキル基、ハロゲン、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基であり、ｎは、１〜３の数である。

化学式２の化合物で、官能基Ｄは、エポキシ樹脂に含まれる作用基と反応し、シラン変性エポキシ樹脂を形成することができる。

例えば、上記官能基がアミノ基なら、アミノ基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応し、「−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−ＮＨ−」結合を形成しながら、上記シラン化合物がエポキシ基に導入されることができる。

また、官能基Ｄがイソシアネート基またはアルコキシ基である場合には、ヒドロキシ基（ＯＨ）を含むエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂と反応させて、シラン化合物を導入することもできる。

上記化学式２で、アルキル基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基が例示されることができる。上記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状または環状アルキル基であることができる。

上記化学式２で、ハロゲン原子としては、フルオル（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、ブロム（Ｂｒ）またはヨード（Ｉ）などが例示されることができる。

また、上記化学式２で、アルコキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基が例示されることができる。上記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環状であることができる。

また、上記化学式２で、アリール基またはアリールオキシ基に含まれるアリール基には、アリール基はもちろん、いわゆるアルアルキル基（ａｒａｌｋｙｌ ｇｒｏｕｐ）などが含まれることができる。例えば、上記アリール基は、１つ以上のベンゼン環を含むか、２個以上のベンゼン環が連結または縮合された構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味することができる。上記アリール基は、例えば、炭素数６〜２５、炭素数６〜２１、炭素数６〜１８または炭素数６〜１２のアリール基であることができる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ジクロロフェニル、クロロフェニル、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジ基、トリル基、クシリル基（ｘｙｌｙｌ ｇｒｏｕｐ）またはナフチル基などが例示されることができる。

また、上記化学式２で、アシルオキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６または炭素数１〜１２のアシルオキシ基が例示されることができる。

また、上記化学式２で、アルキルチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキルチオ基が例示されることができ、アルキレンオキシチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキレンオキシチオ基が例示されることができる。

上記アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などは、任意的に１つ以上の置換基で置換されていてもよい。上記置換基としては、ヒドロキシ基、エポキシ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アシル基、チオール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリール基またはイソシアネート基などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

上記化学式２で、官能基Ｄは、例えば、上記のうちアルコキシ基、アミノ基またはイソシアネート基であることができる。

また、上記化学式２で、官能基Ｑのうち少なくとも１つ、２つ以上または３つは、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などであるか、またはアルコキシ基であることができる。

シラン変性エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して約０．１重量部〜約１０重量部、約０．１重量部〜約９重量部、約０．１重量部〜約８重量部、約０．１重量部〜約７重量部、約０．１重量部〜約６重量部、約０．１重量部〜約５重量部、約０．１重量部〜約４重量部、約０．１重量部〜約３重量部、約０．３重量部〜２重量部または約０．５重量部〜約２重量部のシラン化合物が導入されたエポキシ樹脂を使用することができる。１つの例示で、上記シラン化合物が導入されるエポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。芳香族系エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂が例示されることができる。

シランに変性され、構造内にシリル基を含むエポキシ樹脂は、電子装置の封止層が基板などと優れた接着性を示し、且つ優れた水分遮断性、耐久性及び信頼性を示すようにすることができる。

第２層は、また、硬化性樹脂の種類によって、硬化性樹脂と反応し、架橋構造などを形成することができる硬化剤または上記樹脂の硬化反応を開始させることができる開始剤をさらに含むことができる。

硬化剤は、硬化性樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び使用されることができる。

１つの例示で、硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使用することができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、硬化性樹脂の種類や比率によって選択されることができる。例えば、硬化剤は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかし、上記重量の比率は、硬化性樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。

硬化性樹脂が活性エネルギー線の照射によって硬化することができるエポキシ樹脂の場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリをルヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などが例示されることができ、有機金属塩系の開始剤として、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などが例示されることができ、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などが例示されることができ、潜在性硫酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

開始剤の含量は、硬化剤の場合のように、硬化性樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。例えば、上記開始剤は、硬化性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部または０．１重量部〜３重量部の比率で配合されることができる。開始剤の含量が過度に小さい場合、十分な硬化が進行されないおそれがあり、過度に多い場合、硬化後、イオン性物質の含量が増加し、接着剤の耐久性が劣化するか、または開始剤の特性上、共役酸（ｃｏｎｊｕｇａｔｅ ａｃｉｄ）が形成され、光学耐久性の側面で不利であり、また、基材によっては腐食が発生することができるので、このような点を考慮して適切な含量範囲を選択することができる。

第２層は、バインダー樹脂をさらに含むことができる。バインダー樹脂は、第２層をフィルムまたはシート形状に成形するとき、成形性を改善する役目をすることができる。

バインダー樹脂の種類は、硬化性樹脂などの他の樹脂と相溶性を有するものなら、特に制限されない。バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂または高分子量エポキシ樹脂を使用することができる。上記で、高分子量エポキシ樹脂は、例えば、重量平均分子量が約２，０００〜７０，０００または４，０００〜６，０００程度である樹脂を意味することができる。高分子量エポキシ樹脂としては、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂または固形ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが例示されることができる。バインダー樹脂としては、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴムや高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどのゴム成分が使用されることができる。１つの例示で、バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂が使用されることができる。

バインダー樹脂が含まれる場合、その比率は、目的物性によって調節されるものであって、特に限定されない。例えば、バインダー樹脂は、硬化性接着成分１００重量部に対して、約２００重量部以下、約１５０重量部以下または約１００重量部以下の量で含まれることができる。バインダー樹脂の比率が２００重量部以下なら、第２層の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着層としての役目を行うことができる。

上記第２層は、さらに水分遮断剤を含むことができる。水分除去剤の場合、水分と化学的反応を起こし、有機物を含む素子に接触する場合、素子に損傷を与えることができる。これにより、第２層は、水分除去剤を含まないか、または微量の水分除去剤を含むことができる。第２層が微量の水分除去剤を含む場合、水分除去剤の含量は、前述した通りである。しかし、水分遮断剤は、水分の移動経路を長くして水分を遮断し、水分除去剤に比べて反応性が少なくて、素子に損傷を与えるおそれが少ない。第２層に含まれることができる水分遮断剤の含量は、例えば、硬化性樹脂１００重量部を基準として０．０１〜５０重量部または１〜３０重量部程度であることができる。水分遮断剤の具体的な種類及び硬化性樹脂に分散する方法は、第１層に含まれる水分遮断剤及び水分遮断剤を含む方法を参考することができる。

第２層は、また、目的する効果に影響を及ぼさない範囲で、可塑剤；紫外線安定剤及び／または酸化防止剤のような添加剤をさらに含むことができる。

フィルムは、例えば、基材をさらに含むことができる。基材は、例えば、フィルムの一面または両面に配置されることができる。上記基材は、例えば、離型処理されている基材であることができ、このような基材は、当業界で使用するものを制限なく使用することが可能である。

上記封止用フィルムは、多様な対象を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）して保護するものに適用されることができる。特に上記フィルムは、外部成分、例えば、水分や湿気に敏感な素子を含む対象の保護に効果的であることができる。封止用フィルムが適用されることができる対象の例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）または有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）などのような有機電子装置；太陽電池；または二次電池などを挙げることができるが、これに制限されるものではない。

本発明の他の具現例は、また、上部基板；下部基板；及び上記上部基板と下部基板との間で素子を封止しているフィルムを含む封止層を備える電子装置を提供する。上記で、素子は、電子装置のいずれか１つの部品を意味することができる。上記のように、フィルムによって保護されることができる素子の代表的な例としては、有機発光素子などのような有機電子素子が例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記フィルムは、前述した第１層と第２層を含む封止用フィルムであることができる。フィルムは、例えば、未硬化状態であることができる。このようなフィルムを含む封止層は、フィルムが硬化して形成された層であることができる。

上記電子装置において上部基板及び下部基板は、互いに対向するように配置されていてもよい。また、素子は、下部基板の一面に形成され、下部基板の一面ば、上部基板と対向する面であることができる。フィルムは、上部及び下部基板の間に位置し、且つフィルムの第２層が素子が形成されている下部基板と接するように位置することができる。このような構造でフィルムは、上記素子の実質的に上記素子の全面を覆っていてもよい。１つの例示で、図３のようにフィルムは、第１層１２及び第２層１１を含み、第２層１１が素子２３及び下部基板２２と接するように配置されることができる。また、他の例示で、図４のように、フィルムは、第２層１１、第１層１２及び第２層１１を含み、上記第２層１１のうちいずれか１つの層が素子２３及び下部基板２２と接するように配置されることができる。前述したように、第２層は、素子に損傷を与えることができる水分除去剤を微量または全然含まないので、素子と接しても、素子の機能に影響を及ぼさない。また、前述したように、第２層は、段差埋め込み性を有していて、素子２３が形成された下部基板２２のように、高さの差がある面にも浮き上り及び／または気泡なしに付着が可能である。したがって、封止層と素子または下部基板との間の界面接着力が優れた電子装置を提供することができる。

フィルムを硬化して形成された封止層において第２層は、０℃以上、５０℃以上、７０℃以上、８５℃以上または１００℃以上のガラス転移温度を有することができる。第１層は、多量の水分除去剤を含むことができるので、水分除去剤が水分と反応して生成されるイオンが第２層に移動することができる。しかし、第２層は、素子と接していて、第１層から第２層に移動したイオンは、素子の性能に影響を及ぼすことができる。したがって、第２層を充分に硬化し、第１層から第２層にイオンが移動することを防止し、素子の性能が劣化することを防止することができる。すなわち、第２層が上記範囲のガラス転移温度を有する第１層のイオンが第２層に移動することを防止し、前述した効果を示すことができる。

１つの例示で、電子装置は、有機電子装置であることができる。上記封止層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性及び光学特性を示しながら、上部基板と下部基板を効率的に固定及び支持することができる。また、上記封止層は、例えば、水分除去剤をナノ単位のサイズで製造し、樹脂に均一に分散させることによって、優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態と関系なく、安定的な封止層で形成されることができる。

上記有機電子装置は、前述したフィルムで封止層を構成することを除いて、当業界の通常の構成で提供されることができる。例えば、下部及び／または上部基板としては、当業界で通常的に使用されるガラス、金属または高分子フィルムなどを使用することができる。また、有機電子素子は、例えば、１対の電極及び１対の電極の間に形成された有機材料の層を含むことができる。ここで、１対の電極のうちいずれか１つは、透明電極で構成されることができる。また、有機材料の層は、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などを含むことができる。

本発明のさらに他の具現例は、表面に素子が形成されている基板に前述したフィルムを上記フィルムの第２層が上記素子と接するように積層することを含む電子装置の製造方法を提供する。

１つの例示で、上記電子装置の製造方法は、前述した電子装置を製造する方法であることができる。

上記でフィルムを素子と接するように積層することは、例えば、フィルムが素子の前面を覆うようにフィルムを適用することができる。

また、フィルムの第２層が素子と接するように積層することは、例えば、フィルムの第２層及び素子を接触させ、第２層を加熱し、流動性を付与した状態で素子に圧着することを含むことができる。１つの例示で、第２層は、常温で固相または半固相であり、素子と接触する時点では、第２層の６５℃及び１Ｈｚの条件で粘度を１０^３〜１０^５Ｐａ．ｓの範囲に維持することができるように加熱することができる。第２層が、例えば、前述したホットメルト型接着層なら、素子が形成されている基板のように、高さの差がある表面にも浮き上り及び／または気泡なしに付着することが可能である。したがって、大面積の電子装置であっても、気泡などによって装置の性能低下がない電子装置を提供することができる。

上記で、加熱は、第２層が熱硬化性樹脂を含む場合、上記過程で硬化反応が過度に行われ、封止層の密着力や接着力が減少するおそれがあるので、工程温度を約４０℃〜１００℃、工程時間を１分〜２０分以内で制御することができる。

また、上記圧着は、素子と第２層との間に気泡などが発生することを防止するために真空プレスなどを使用して行うことができる。

また、上記製造方法は、フィルムの第２層が素子と接するように積層した後に、第２層を硬化することを含むことができる。硬化工程は、例えば、硬化性樹脂の硬化方式によって適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバで進行されることができる。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は、電子素子の安定性と硬化性樹脂組成物の硬化性などを考慮して適切に選択されることができる。

１つの例示で、硬化は、第２層が０℃以上、５０℃以上、７０℃以上、８５℃以上または１００℃以上のガラス転移温度を有するように行われることができる。第２層が上記範囲のガラス転移温度を有するように硬化が進行される場合、第１層のイオンが第２層に移動することを防止し、前述した効果を示すことができる。

１つの例示で、フィルムは、素子に積層される前に、電子装置の上部基板にあらかじめ転写された状態であることができる。図５のように、フィルムが第１層１２及び第２層１１を含む場合、上部基板２１には、フィルムの第１層１２が転写されることができる。１つの例示で、上記第１層１２が粘着特性を有する層なら、所定の圧力によって上部基板２１と付着することができる。これにより、第１層の転写は、例えば、上記第１層と上記上部基板２１と接触させて、ロールラミネーションして行うことができる。また、他の例示で、上記第１層１２が接着特性を有する層なら、第１層１２の転写は、第２層と素子を積層する方法のように行われることができ、第１層１２を硬化することを含むことができる。その後、前述したように、フィルムの第２層１１が素子２３と積層されることができる。

また、図６のように、フィルムが第２層１１、第１層１２及び第２層１１を含む場合、上部基板２１には、フィルムの第２層１１が転写されることができる。上記第２層１１の転写は、第２層と素子を積層する方法のように行われることができ、第２層を硬化することを含むことができる。

上記で電子装置の製造方法の１つの例示を言及したが、上記電子装置の製造方法がこれに限定されるものではなく、上記のような方式で装置の製造を進行するが、工程の順序や条件などが変更されることができる。

本発明では、優れた水分遮断性、取り扱い性、作業性及び耐久性を有する封止用フィルム及びその封止用フィルムで封止された素子を含む構造を提供することができる。

図１は、１つの例示によるフィルムを概略的に示す図である。 図２は、他の１つの例示によるフィルムを概略的に示す図である。 図３は、１つの例示による有機電子装置を概略的に示す図である。 図４は、他の１つの例示による有機電子装置を概略的に示す図である。 図５は、１つの例示による有機電子装置の製造方法を概略的に示す図である。 図６は、他の１つの例示による有機電子装置の製造方法を概略的に示す図である。

以下、実施例及び比較例を通じて上記フィルムを詳しく説明するが、上記フィルムの範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

以下、実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価した。
１．引張弾性率の測定
実施例または比較例で製造した第１層または第２層を溶媒に溶解し、樹脂組成物を製造した。上記樹脂組成物を厚さ３８μｍの基材フィルム(離型ポリエステルフィルム、ＲＳ−２１Ｇ、ＳＫＣ社製)に塗布した。次いで、１１０℃で１０分間乾燥し、厚さが４０μｍのコーティング膜を製造した。製造されたコーティング膜を製造時のコーティング方向を長さ方向にして、５０ｍｍ×１０ｍｍ（長さ×幅）のサイズに切断し、試験片を製造した後、上記試験片を長さ方向に２５ｍｍだけが残るように両端をテーピングした。次いで、テーピング部分を取って２５℃で１８ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張しながら、引張弾性率を測定した。

２．水分遮断性評価
１２ｍｍ×１２ｍｍ(長さ×幅)のサイズのガラス基板にカルシウム(Ｃａ)を１０ｍｍ×１０ｍｍ(長さ×幅)のサイズで蒸着した。これと別途に、実施例または比較例で製造したフィルムを１２ｍｍ×１２ｍｍ(長さ×幅)のサイズに切断した。次いで、フィルムの第１層または片面をカバーガラスに転写させた。次に、フィルムのカバーガラスが存在する面の反対面を上記ガラス基板のカルシウム上にラミネートし、真空プレス（ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓ）を使用して、８０℃で２分間加熱圧着し、１００℃３時間硬化させて封止層を形成し、試験片を製造した。その後、試験片を８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバで約５００時間維持しながら、上記カルシウム蒸着部分が酸化して透明に変化した長さを測定した。カルシウムは、一方向への全体長さが１０ｍｍであるので、カルシウムの一端から酸化した部分の長さが５ｍｍになれば、カルシウムはすべて酸化される。

３．耐久信頼性評価
実施例及び比較例で製造したフィルムをソーダライムガラス基板の間にラミネートし、真空プレス(ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓ)を使用して、８０℃で２分間加熱圧着し、１００℃で３時間硬化させて封止層を形成し、試験片を製造した。その後、試験片を８５℃及び８５％相対湿度の恒温恒湿チャンバで約５００時間維持しながら、ガラス基板と封止層との間の界面で浮き上りが発生したか否かを観察した。

４．パネル適用可能性評価
１００ｍｍ×１００ｍｍ（長さ×幅）のサイズのガラス基板に、実施例または比較例で製造したフィルムを９０ｍｍ×９０ｍｍ（長さ×幅）のサイズに切断し、第１層または片面をカバーガラスに転写させた。次に、フィルムのカバーガラスが存在する面の反対面を１００ｍｍ×１００ｍｍ（長さ×幅）のサイズのガラス上に真空プレス(ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓ)を使用して、８０℃で２分間加熱圧着し、１００℃で３時間硬化させて、パネルを製造し、内部に気泡が発生したか否かを観察した。

実施例１
(１)第１層溶液製造
水分除去剤として焼成ドロマイト１００重量部及び分散剤としてステアリン酸０．５重量部をトルエンに固形分５０重量％の濃度で投入し、水分除去剤溶液を製造し、上記溶液をボールミール工程によって２４時間ミーリングした。また、これとは別に、常温で反応器に第１層成分として重量平均分子量１１０万のポリイソブテン樹脂（商品名：Ｂ１００、製造社：ＢＡＳＦ）７０重量部を投入し、粘着付与剤として水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂（商品名：ＳＵ−９０、製造社：コーロング）３０重量部を投入した後、トルエンで固形分が２０重量％程度になるように希釈した。その後、反応器の内部を窒素で置換し、製造された溶液を均質化した。上記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量が第１成分１００重量部に対して５０重量部になるように投入し、混合し、第１層溶液を製造した。

（２）第２層溶液製造
常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂(ＫＳＲ−１７７、KUKDO化学)１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(ＹＤ−０１１、KUKDO化学)１００重量部及びフェノキシ樹脂(ＹＰ−５０、DONGDO化成)８０重量部を投入し、メチルエチルケトンで希釈した。その後、反応器の内部を窒素で置換し、製造された溶液を均質化した。上記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４重量部を投入した後、１時間高速撹拌し、第２層溶液を製造した。

（３）フィルムの製造
上記で準備した第１領域の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１１０℃で１０分間乾燥し、厚さが４０μｍの第１層を形成した。
上記で準備した第２領域の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが１５μｍの第２層を形成した。
上記第１層及び第２層をラミネートし、多層のフィルムを製造した。

実施例２
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量が第１成分１００重量部に対して１００重量部になるように投入したことを除いて、実施例１と同様に、第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

実施例３
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量が第１成分１００重量部に対して２００重量部になるように投入したことを除いて、実施例１と同様に第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

実施例４
（１）第１層溶液製造
常温で反応器に第１層成分としてカルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体変性エポキシ樹脂（ＣＴＢＮ−変性エポキシ樹脂、商品名：ＫＲ−２０７、製造社：KUKDO化学）１００重量部を投入し、フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、DONGDO化成）１００重量部を投入した後、トルエンで固形分が２０重量％程度になるように希釈した。その後、反応器の内部を窒素で置換し、製造された溶液を均質化した。次に、均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４重量部を投入した後、１時間高速撹拌した。このように得られた溶液に実施例１で製造したものと同一の水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量が第１成分１００重量部に対して７０重量部になるように投入し、混合し、第１層溶液を製造した。

（２）第２層溶液製造
実施例１と同様に第２層溶液を製造した。

（３）フィルムの製造
第１溶液として実施例４で製造したものを使用することを除いて、実施例１と同様にフィルムを製造した。

実施例５
第１層成分としてＣＴＢＮ−変性エポキシ樹脂１００重量部を使用する代わりに、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂（ＤＣＰＤ）７０重量部及びマレイン酸無水物で変性されたイソブテン−共重合体（商品名：Ｇｌｉｓｓｏｐａｌ、製造社：ＢＡＳＦ）３０重量部を使用することを除いて、実施例４と同様に第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

実施例６
実施例１の第１層溶液のうち水分除去剤溶液を添加しない溶液を第２層溶液として使用することを除いて、実施例１と同様に第１層溶液及びフィルムを製造した。

比較例１
第１層の溶液として実施例１の第２層溶液を使用し、上記溶液に実施例１で製造したものと同一の水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部になるように投入した溶液を使用することを除いて、実施例１と同様に、第２層溶液及びフィルムを製造した。

比較例２
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量がエポキシ樹脂１００重量部に対して５０重量部になるように投入したことを除いて、比較例１と同様に第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

比較例３
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量がエポキシ樹脂１００重量部に対して７０重量部になるように投入したことを除いて、比較例１と同様に、第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

比較例４
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１００重量部になるように投入したことを除いて、比較例１と同様に、第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

比較例５
（１）第１層溶液製造
比較例４の第１層溶液と同様に製造した。

（２）第２層溶液製造
常温で反応器にポリイソブテン樹脂７０重量部及び水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂３０重量部を投入した後、トルエンで固形分が２０重量％程度になるように希釈した。その後、反応器の内部を窒素で置換し、製造された溶液を均質化し、第２層溶液を製造した。

（３）フィルムの製造
第２層溶液として比較例５で製造した第２層溶液を使用したことを除いて、比較例３と同様にフィルムを製造した。

比較例６
水分除去剤溶液を焼成ドロマイトの含量が第１成分１００重量部に対して１０重量部になるように投入したことを除いて、実施例１と同様に、第１層溶液、第２層溶液及びフィルムを製造した。

Claims (7)

1. 樹脂成分及び上記樹脂成分１００重量部に対して３０重量部以上の比率で水分除去剤を含み、硬化後の２５℃での引張弾性率が０．００１ＭＰａ〜１００ＭＰａである第１層；並びに硬化性樹脂組成物及び第２層の固形分１００重量部に対して５重量部未満の比率で水分除去剤を含む第２層；を含み、前記第２層が未硬化状態において常温で固相または半固相である、封止用フィルム。
2. 第２層は、第１層の一面または両面に配置される、請求項１に記載のフィルム。
3. 第１層の硬化後の２５℃での引張弾性率が、第２層の硬化後の２５℃での引張弾性率に比べて低い、請求項１に記載のフィルム。
4. 第２層は、硬化性樹脂組成物をフィルム形態で含む、請求項１に記載のフィルム。
5. 上部基板；下部基板；及び上記上部基板と下部基板との間で素子を封止している請求項１に記載のフィルムを含む封止層を備える電子装置。
6. 素子は、下部基板の上部基板と対向する面に形成されていて、フィルムの第２層が上記下部基板と当接している、請求項５に記載の電子装置。
7. 表面に素子が形成されている基板に請求項１に記載のフィルムを上記フィルムの第２層が上記素子と当接するように積層することを含む電子装置の製造方法。

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