TW201341495A - 電子裝置之製法 - Google Patents

電子裝置之製法 Download PDF

Info

Publication number
TW201341495A
TW201341495A TW102100615A TW102100615A TW201341495A TW 201341495 A TW201341495 A TW 201341495A TW 102100615 A TW102100615 A TW 102100615A TW 102100615 A TW102100615 A TW 102100615A TW 201341495 A TW201341495 A TW 201341495A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
diode
resin
film
group
Prior art date
Application number
TW102100615A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI496865B (zh
Inventor
Yoon-Gyung Cho
Hyun-Jee Yoo
Suk-Ky Chang
Jung-Sup Shim
Seung-Min Lee
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201341495A publication Critical patent/TW201341495A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI496865B publication Critical patent/TWI496865B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/142—Laminating of sheets, panels or inserts, e.g. stiffeners, by wrapping in at least one outer layer, or inserting into a preformed pocket
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
    • C09D123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
    • C09D123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/30—Organic light-emitting transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1207—Heat-activated adhesive
    • B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
    • B32B2037/1223—Hot-melt adhesive film-shaped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/726—Permeability to liquids, absorption
    • B32B2307/7265—Non-permeable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/04—Time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2315/00—Other materials containing non-metallic inorganic compounds not provided for in groups B32B2311/00 - B32B2313/04
    • B32B2315/08—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31931—Polyene monomer-containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本發明提出一種電子裝置之製法。可藉由該方法提供具有優異濕氣阻隔性質及耐久性之電子裝置。

Description

電子裝置之製法 相關申請案之相互引用
本申請案主張2012年1月6日提出之韓國專利申請案2012-0002170號及2013年1月7日提出之韓國專利申請案2013-0001834號之優先權及權益，該等申請案揭示係以全文引用之方式併入本文中。
本發明關於電子裝置之製法。
由於電子二極體或裝置對於諸如濕氣或氧之外部因素敏感，其可由包封薄膜保護。可由包封薄膜保護的二極體或裝置可包括例如有機電子裝置、太陽能電池或二次電池，諸如鋰二次電池。詳言之，在二極體或裝置當中，有機電子裝置易受諸如濕氣或氧之外部因素損害。
有機電子裝置為包括功能性有機材料的裝置。作為包括有機電子裝置或包括在有機電子裝置中之有機電子二極體，可使用光伏打裝置、整流器、傳輸器或有機 發光二極體(OLED)。
有機電子裝置通常易受諸如濕氣之外部因素 損害。例如，OLED通常包括一層存在於一對包括金屬或金屬氧化之電極之間的功能性有機材料，且該有機材料層在與該電極之界面處因自外部環境滲透的濕氣作用而分離，因濕氣造成電極氧化而使電阻值提高，或係退化，從而造成諸如發射功能損失或發光降低之問題。
本發明係關於提出一種電子裝置之製法。
本發明一實施態樣提出一種電子裝置之製法，其包括層合包封薄膜，其中第一層及第二層係堆疊在二極體上且使該第二層與該二極體接觸。該電子裝置之製法可藉由使用堆疊有第一及第二層之包封薄膜而提供具有優異濕氣阻隔性質的電子裝置。
以下茲描述包封薄膜。
包封薄膜可包括各第一及第二層中至少一者，且除了該第一及第二層之外還包括分隔層。
在一實例中，該第一層可包括壓敏性黏著劑(PSA)組分，且該第二層可包括黏著劑組成物。
本文所使用之「壓敏性黏著劑組分(PSA)」一詞可指在室溫下確保膠黏性，藉由供應壓力而黏附且不藉由熱、水或溶劑活化，在黏著之後展現優良維持強度，及確保內聚強度與彈性之組分。本文所使用之「黏著劑組分 」可指不同於PSA組分之組分，其能提供永久性黏著而非暫時黏著，即通常以液相存在以待施加而黏附、凝固、冷卻或硬化，從而展現黏著強度，且於將待黏附物件黏著後分離時係物理性破壞的組分。
包封薄膜包括具有不同物理性質及/或組分之 第一及第二層。即使施加在大規模裝置以保護二極體時，該薄膜可無氣泡地層合在二極體上，且在包封之後有效保護該二極體不受外部因素(例如濕氣)影響。包封薄膜可具有各種結構，諸如圖1所示之第二層11係配置在第一層12之一表面上的結構。此處，第一層12及第二層11堆疊之結構可包括第二層11直接附著於第一層12之結構，及第二層11係經由另一額外層間接附著於第一層12之結構。
在包封薄膜中，第一層可具有低於第二層之 彈性模數。例如，第一層之張力模數可低於第二層之張力模數。除非另外特別定義，否則所使用之張力模數係在25℃下測量。此外，除非另外特別定義，否則本文所使用之有關可硬化組分的張力模數係在硬化後測量之張力模數。
當第一層之彈性模數低於第二層之彈性模數 時，該包封薄膜較利於施加至大規模裝置，且因控制該第一及第二層之間的濕氣清除劑比率而可提供有效濕氣阻隔性質。本文所使用之「濕氣清除劑」可指能經由與滲透該包封薄膜的水或蒸氣之化學反應而移除該濕氣或蒸氣的材 料。通常，當濕氣清除劑與該薄膜中之濕氣反應時，體積膨脹至與濕氣反應的程度，從而產生應力。因此，若張力模數不足以降低於濕氣去除期間所產生的膨脹應力，該薄膜可能多黏附體分離，或在多層結構之情況下引發中間層分離。例如，當控制以降低膜之彈性模數時，可避免因應力所導致的分離。然而，當僅經由控制硬化程度來降低玻璃轉化溫度而控制彈性模數時，膜之水蒸氣傳輸速率(WVTR)可能提高。然而，當堆疊具有不同彈性模數的兩層且濕氣清除劑主要包括在這兩層中如上述之具有較低彈性模數的層中時，滲透過具有較少量濕氣清除劑之層(即，該具有較高彈性模數之層)的濕氣可能擴散至該具有較低彈性模數之層，從而加強濕氣阻隔性質。此外，其他物理性質諸如膜之耐久性亦可符合要求。在一實例中，第一層之張力模數可為約0.001至100 Mpa，0.001至80 Mpa，0.001至60 Mpa，0.001至40 Mpa，0.001至20 Mpa，0.001至10 Mpa，0.001至5 Mpa，0.001至3 Mpa，0.001至1 Mpa，0.005至100 Mpa，0.01至100 Mpa，0.05至100 Mpa，0.1至100 Mpa，0.2至100 Mpa，0.3至100 Mpa，0.005至80 Mpa，0.01至60 Mpa，0.05至40 Mpa，0.05至20 Mpa，0.1至10 Mpa，0.1至5 Mpa，0.2至3 Mpa或0.3至1 Mpa。此外，第二層之張力模數可為約200至1000 Mpa，300至1000 Mpa，300至900 Mpa，300至800 Mpa，300至700 Mpa，400至1000 Mpa，500至1000 Mpa，550至1000 Mpa，400至900 Mpa，500至800 Mpa或550至700 Mpa。在上述範圍中，第一層可具有低於第二層之彈性模數。例如，第一層之張力模數(M1)對第二層之張力模數(M2)的比率(M1/M2)可為約1×10-6至0.5，1×10-6至0.4，1×10-6至0.3，1×10-6至0.2，10×10-6至0.5，100×10-6至0.5，200×10-6至0.5，300×10-6至0.5，400×10-6至0.5，500×10-6至0.5，10×10-6至0.4，100×10-6至0.4，200×10-6至0.3，300×10-6至0.3，400×10-6至0.2或500×10-6至0.2。在上述彈性模數之關係中，包封薄膜亦可有效施加於大規模裝置，且容易將各層之間的濕氣清除劑比率控制在適於控制該薄膜之物理性質的程度。
在一實例中，包封層可包括濕氣清除劑。在該情況下，第一層可包括比第二層更大量之濕氣清除劑。該第二層可包括比第一層更少量之濕氣清除劑，或可不包括濕氣清除劑。如下文描述，在上述結構中，例如當第二層具有包封結構且使該第二層與二極體接觸時，該二極體可不受損，且可展現優異濕氣或蒸氣阻隔性質。例如，第一層可包括相對於100重量份PSA組分計為5、10、20或25重量%之濕氣清除劑。該第一層中之濕氣清除劑的比率之上限可根據所希望濕氣阻隔性質而改變，且該第一層可包括相對於PSA組分計為250、230或210重量份或更少之濕氣清除劑，但本發明不特別局限於此。該第二層可不包括濕氣清除劑，或者可包括微量濕氣清除劑。該第二層可包括例如相對於100重量份該第二層之固體內容物 計為少於5或3重量份之濕氣清除劑。由於該第二層可不包括濕氣清除劑，故該第二層中之濕氣清除劑含量的下限可為0重量份。除非另外定義，否則本文所使用之「重量份」一詞係指重量比。
第一及第二層之厚度可考慮薄膜中所包括之 層數或薄膜用途而予以控制。例如，當薄膜包括第一及第二層各一時，該第一層之厚度可為約5至100 μm，且第二層之厚度可為約2至30 μm。在該範圍內，可提供具有優異濕氣阻隔性質、可加工性及耐久性之薄膜。
在一實例中，第一層可包括相對於去離子水 之接觸角80、85、90或95度的PSA組分。該接觸角為在以含有約15重量%之固體內容物的溶液(其係將用作第一層之PSA組分溶解於適用溶劑而製備)塗覆玻璃並乾燥該塗覆之溶液而形成層之後，在約25℃下將去離子水滴於該塗覆層上測量的接觸角，且可為重複上述程序10次所測量之接觸角平均值。由於接觸角如上述受控制的組分係包括在第一層中，可提供具有優異濕氣阻隔性質及耐久性之薄膜。PSA組分之接觸角的上限可為但不局限於例如150或120度或更小。
第一層亦可包括WVTR為50或45 g/m2．天或 更低之PSA組分。WVTR可在100℉且相對濕度為100%之下在從該PSA組分所形成之具有100 μm厚度的薄膜之厚度方向測量。由於PSA組分之WVTR係如上述受控制，可提供具有優異濕氣阻隔性質之薄膜。由於該第一層之 WVTR較低，故該薄膜可具有較佳濕氣阻隔性質，因此其下限不受特定限制。例如，PSA組分之WVTR下限可為0 g/m2．天。
在一實例中，包括在第一層中之PSA組分可 符合上述接觸角及WVTR的範圍。由於該第一層包括具有上述接觸角及WVTR範圍的組分，故可提供具有優異濕氣阻隔性質及拒水性的薄膜。
作為PSA組分，可使用相關技術中提供符合 上述接觸角及WVTR或上述彈性模數之要求的第一層之任一已知組分而無特定限制。此外，若單一樹脂不符合接觸角及WVTR要求但與其他樹脂組合符合接觸角及WVTR要求，則可使用該組合樹脂作為PSA組分。
該組分可為以苯乙烯為底質之樹脂、以聚烯 烴為底質之樹脂、熱塑性彈性體、以聚氧伸烷基為底質之樹脂、以聚酯為底質之樹脂、以聚氯乙烯為底質之樹脂、以聚碳酸酯為底質之樹脂、以聚苯硫醚為底質之樹脂、烴類之混合物、以聚醯胺為底質之樹脂、以丙烯酸酯為底質之樹脂、以環氧樹脂為底質之樹脂、以矽為底質之樹脂、以氟為底質之樹脂或其混合物。
此處，以苯乙烯為底質之樹脂可為例如苯乙 烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、以苯乙 烯為底質之均之聚物或其混合物。以烯烴為底質之樹脂可為例如高密度以聚乙烯為底質之樹脂、低密度之以聚乙烯為底質之樹脂、以聚丙烯為底質之樹脂或其混合物。熱塑性彈性體可為例如以酯為底質之熱塑性彈性體、以烯烴為底質之熱塑性彈性體或其混合物。其中，以烯烴為底質之熱塑性彈性體可為聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂。以聚氧伸烷基為底質之樹脂可為例如以聚甲醛為底質之樹脂、以聚氧乙烯為底質之樹脂或其混合物。以聚酯為底質之樹脂可為例如以聚對苯二甲酸乙二酯為底質之樹脂、以聚對苯二甲酸丁二酯為底質之樹脂或其混合物。以聚偏二氯乙烯為底質之樹脂可為例如聚偏二氯乙烯。烴類之混合物可為例如三十六烷或石蠟。以聚醯胺為底質之樹脂可為例如耐綸。以丙烯酸酯為底質之樹脂可為例如聚(甲基)丙烯酸丁酯。以環氧樹脂為底質之樹脂可為例如雙酚型，諸如雙酚A、雙酚F、或雙酚S型之以環氧樹脂為底質之樹脂或其氫化產物；酚醛清漆型，諸如酚系酚醛清漆或甲酚酚醛清漆型之以環氧樹脂為底質之樹脂；含氮環型，諸如環狀異氰酸三環氧丙酯或尿囊素型之以環氧樹脂為底質之樹脂；脂環型；脂族型；芳族型，諸如萘型之以環氧樹脂為底質之樹脂或聯苯型之以環氧樹脂為底質之樹脂；環氧丙基型，諸如環氧丙基醚型之以環氧樹脂為底質之樹脂、環氧丙基胺型之以環氧樹脂為底質之樹脂或環氧丙基酯型之以環氧樹脂為底質之樹脂；二環型，諸如二環戊二烯型之以環氧樹脂為底質之樹脂；酯型；醚酯型或其混合物。以矽為 底質之樹脂可為例如聚二甲基矽氧烷。此外，以氟為底質之樹脂可為聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氯化三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯(polyethylene propylene fluoride)或其混合物。
樹脂可經順丁烯二酸酐接枝、與其他上述的 樹脂或用於製備樹脂之單體共聚合，或經其他化合物改質，該其他化合物可為羧基末端之丁二烯-丙烯腈共聚物。
此外，上述樹脂可包括至少一個熱可硬化的 官能基或位置，諸如環氧丙基、異氰酸酯、羥基、羧基或醯胺基，或至少一個活性能量射線可硬化的官能基或位置，諸如環氧化物、環醚、硫化物、縮醛或內酯基，以在硬化後展現適當的內聚強度。
在一實例中，第一層可包括聚異丁烯樹脂。 聚異丁烯樹脂因疏水性之故而可展現出低WVTR與表面能。詳言之，聚異丁烯樹脂可為例如異丁烯單體之均聚物；或藉由共聚合其他之可與異丁烯單體聚合的單體而製備之共聚物。此處，可與異丁烯單體聚合的單體可為例如1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯或丁二烯。
PSA組分可為具有可模製成薄膜形式之重量平 均分子量(Mw)的樹脂。在一實例中，可能模製成薄膜形式之重量平均分子量的範圍可為約100,000至2,000,000, 100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。本文所使用之「重量平均分子量(Mw)」係指藉由凝膠滲透層析術 (GPC)所測量之相對於標準聚苯乙烯的轉換值。
此外，作為PSA組分，可使用上述樹脂中之一或至少兩者。當使用至少兩種樹脂時，該等樹脂的種類、重量平均分子量或二者可不相同。
除了PSA組分外，第一層可另外包括濕氣清除劑。如此，該第一層之濕氣阻隔性質可更為增強。
在一實施例中，濕氣清除劑可以均勻分布狀態存在於PSA組分中。此處，該均勻分散狀態可指濕氣清除劑以相同或實質上相同密度存在於該PSA組分中之任何部位的狀態。本文中可使用之濕氣清除劑可為例如金屬氧化物、硫酸鹽或有機金屬氧化物。詳言之，金屬氧化物可為氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇或氧化鋁；硫酸鹽可為硫酸鎂、硫酸鈉或硫酸鎳；而有機金屬氧化物可為氧化鋁辛酸鹽(aluminum oxide octylate)。可包括在第一層中之濕氣清除劑可使用上述材料中之一或至少兩者。在一實例中，當使用至少兩種材料作為濕氣清除劑時，可使用經煅燒之白雲石。
所述濕氣清除劑可根據薄膜用途而控制在適當尺寸。在一實例中，濕氣清除劑之平均粒徑可控制在約10至15,000 nm。由於與濕氣的反應率不會過高，具有在上述範圍內之大小的濕氣清除劑可容易貯存，可不損傷待包封之二極體，且可有效去除濕氣。
濕氣清除劑之含量可控制在例如相對於100重量份上述PSA組分為5至250重量份。
此外，在一實例中，第一層可另外包括分散 劑，以使該濕氣清除劑均勻分散在PSA組分中。作為本文可使用之分散劑，可使用對於該濕氣清除劑之親水表面具有親和性且與該PSA組分具有相容性之非離子界面活性劑。在一實例中，可使用以式1表示之化合物作為非離子界面活性劑。
[式1]R-X
在式1中，R為飽和或不飽和烴基，X為羥基、羧基、胺基或碳水化合物殘基。
在式1中，R可為具有4至28、4至24、4至20或6至20個碳原子之飽和或不飽和烴基。
此外，X為碳水化合物殘基之式1化合物可指該碳水化合物中的氫原子之一係經R取代的化合物。該碳水化合物可為例如葡萄糖。
式1化合物可為例如脂肪酸，諸如硬脂酸、棕櫚酸、油酸或亞麻油酸；脂肪醇，諸如鯨蠟醇、硬脂醇、十六十八醇(cetostearyl alcohol)或油醇；或烷基葡萄糖苷，諸如庚基葡萄糖苷、癸基葡萄糖苷或月桂基葡萄糖苷。
分散劑之含量可根據濕氣清除劑之種類及/或 尺寸而予以控制。詳言之，當濕氣清除劑之尺寸縮減時，濕氣清除劑之表面積增大，因此需要大量分散劑以均勻分散該濕氣清除劑。在一實例中，當使用平均粒徑為約40 nm之濕氣清除劑時，可使用以100重量份該濕氣清除劑計為約5重量份之分散劑。在一實例中，當使用平均粒徑為約1,000 nm之濕氣清除劑時，可使用以100重量份該濕氣清除劑計為約0.05重量份之分散劑。因此，在考慮上述濕氣清除劑之種類及/或尺寸時，可使用以100重量份該濕氣清除劑計為約0.01至500重量份之分散劑。在該範圍內，濕氣清除劑可均勻分散且對薄膜的無任何物理性質(包括黏著強度)無任何影響。
在第一層中包括濕氣清除劑及分散劑的方法 可為相關技術中所使用的任何方法且無特定限制，且可為藉由控制混合順序而能將濕氣清除劑均勻分散在PSA組分中之方法。首先，將分散劑分散在溶劑中來製備分散溶液。此處，溶劑可根據塗覆性、乾燥溫度或與PSA組分之相容性加以選擇。在一實例中，當使用聚異丁烯樹脂作為PSA組分，可使用芳族溶劑(諸如甲苯或二甲苯)作為溶劑。添加濕氣清除劑至該分散溶液並與之混合。此處，作為混合濕氣清除劑與分散溶液之方法，可進一步使用物理性分散方法以提高濕氣清除劑的分散度。該物理性分散方法可為例如使用搖動器、音波處理或珠磨之方法。用於形成第一層之組成物可藉由將分散有濕氣清除劑及分散劑之溶液添加至包括PSA組分之溶液而獲得。分散有濕氣清 除劑及分散劑之溶液可隨意地經過濾以篩出大粒徑粒子，然後可將該經過濾溶液添加至該包括PSA組分之溶液。 經由上述方法，可形成濕氣清除劑及分散劑係均勻分散在PSA組分中之第一層。然而，該方法不局限於上述，且可由本技術之一般技術人員簡單地修改。
第一層可另外包括濕氣阻隔劑。本文所使用 之「濕氣阻隔劑」可指對於滲透薄膜之濕氣不具或具有低反應性，但能防止或干擾濕氣或蒸氣遷移至該薄膜內的材料。作為濕氣阻隔劑，可使用黏土、滑石、針狀矽石、平面矽石、多孔矽石、沸石、氧化鈦或氧化鋯中之一或至少二者。此外，濕氣阻隔劑可經有機改質劑表面處理，以促進有機材料滲透。有機改質劑可為例如二甲基苯甲基氫化牛脂四級銨、二甲基二氫化牛脂四級銨、甲基牛脂雙2-羥乙基四級銨、二甲基氫化牛脂2-乙基己基四級銨、二甲基脫氫牛脂四級銨或其混合物。
可包括在第一層中之濕氣阻隔劑的含量可根據濕氣清除劑之基質結構及PSA組分而予以適當控制。在一實例中，濕氣阻隔劑之含量可控制在相對於100重量份PSA組分為0至50重量份或1至30重量份。在該範圍內，可提供具有優異濕氣阻隔性質及機械性質之薄膜。
在一實例中，即使第一層包括濕氣清除劑及濕氣阻隔劑二者，可藉由控制第一層之組份的混合順序而將該濕氣清除劑及該濕氣阻隔劑均勻分散在PSA組分中。
例如，首先可藉由將濕氣阻隔劑添加至溶劑 而製備第一分散溶液。此處，可藉由音波處理、珠磨、球磨、高速分散或高壓分散之方法將濕氣阻隔劑均勻分散於分散溶液而獲得第一分散溶液。另外，如上述，製備分散有濕氣清除劑及/或分散劑之第二分散溶液。將所製備之第一及第二分散溶液添加至包括PSA組分之溶液並與之混合。於混合期間，考慮到樹脂組成物的黏度及塗覆性之控制，可另外添加溶劑。根據上述方法，可形成均勻分散有濕氣清除劑及阻隔劑之第一層。可根據本技術之一般技術人員熟知的知識修改該形成第一層之方法而無限制。
第一層可另外包括膠黏劑。作為膠黏劑，例 如可使用藉由氫化石油樹脂而獲得氫化石油樹脂。該氫化石油樹脂可為部分或完全氫化樹脂，或此等樹脂之混合物。作為膠黏劑，可選擇具有與PSA組分之良好相容性與優異濕氣阻隔性質者。氫化石油樹脂的明確實例可為氫化之以萜烯為底質之樹脂、氫化之以酯為底質之樹脂或氫化之以二環戊二烯為底質之樹脂。膠黏劑可具有約200至5,000之重量平均分子量。視需要，膠黏劑之含量可經適當控制。例如，包括在第一層中之膠黏劑相對於100重量份PSA組分可為5至100重量份。
除了上述各種組分外，可根據薄膜用途及形成薄膜的方法而在第一層中包括各種不同添加劑。例如，考慮耐久性及加工性，第一層中可另外包括可硬化材料。此處，可硬化材料可指除了PSA組分之外包括具有熱可 硬化的官能基及/或活性能量射線可硬化的官能基之材料。此外，第一層中包括之可硬化材料的含量可根據薄膜的所希望物理性質而予以控制。
第二層可包括黏著劑組分。第二層可為熱熔 融型黏著劑層。本文所使用之「熱熔融型黏著劑層」一詞可指在室溫下維持固態或半固態，而當施加適當熱時可熔融，藉此展現出壓敏性黏著性質，且在硬化後可作為黏著劑而牢固地固定至目標材料之層。此外，本文所使用之「黏著劑的硬化」一詞可指將目標材料改變成具有黏著性質的化學或物理作用或反應。此外，「室溫」一詞可指在自然狀態下未經提高或降低之溫度，例如約15至35℃，20至25℃，25℃或23℃。此外，此處在室溫下維持固態或半固態可指目標材料在室溫下具有約106或107泊或更高之黏度。此處，黏度係使用先進的流變膨脹系統(ARES)測量。此處，黏度上限可為但不特別局限於例如約109泊或更低。
例如，即使在第二層中所包括的組分(諸如黏 著劑組分)未硬化之狀態下，該第二層於室溫下仍可維持固態或半固態。因此，第二層可包括呈薄膜類型之黏著劑組分。因此，可獲得優異可處理性，可防止包封期間對於二極體的物理性或化學性損傷，及可進行平順作業。
黏著劑組分可為例如可硬化樹脂。作為可硬 化樹脂，可使用相關技術中已知之熱可硬化樹脂、活性能量射線可硬化樹脂或混合的可硬化樹脂。此處，「熱可硬 化樹脂」一詞可指可經由施加適當之熱或老化而硬化之樹脂，「活性能量射線可硬化樹脂」一詞可指可藉由活性能量射線而硬化之樹脂，而「混合的可硬化樹脂」一詞可指可藉由同時或依序進行熱可硬化樹脂及活性能量射線可硬化樹脂之硬化機制而硬化的樹脂。此外，活性能量射線可為微波、IR、UV或X射線、γ射線或粒子束(諸如α粒子束、質子束、中子束或電子束)。
此外，上述樹脂為在硬化後展現適當黏著強 度之樹脂，且可包括至少一個熱可硬化的官能基或位置，諸如環氧丙基、異氰酸酯、羥基、羧基或醯胺基，或至少一個活性能量射線可硬化的官能基或位置，諸如環氧化物、環醚、硫化物、縮醛或內酯基。可硬化樹脂可為但不局限於具有至少一個上述官能基或位置之丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環氧樹脂。
在一實例中，可硬化樹脂可為環氧樹脂。環 氧樹脂可為芳族或脂族環氧樹脂。作為環氧樹脂，可使用熱可硬化環氧樹脂，或藉由輻照活性能量射線之陽離子聚合而硬化的活性能量射線可硬化環氧樹脂。
根據一實例之環氧樹脂可具有150至2,000 g/eq之環氧當量。在該環氧當量範圍內，硬化產物之特徵(諸如黏著性能或玻璃轉化溫度)可維持在適當範圍內。
在一實例中，環氧樹脂可為芳族環氧樹脂。本文所使用之「芳族環氧樹脂」一詞可指在樹脂主鏈或側鏈包括芳族核環(諸如伸苯基結構)或芳族基(諸如苯基)之 環氧樹脂。當使用芳族環氧樹脂時，硬化產物具有優異熱安定性及化學安定性以及低WVTR，因此可增強用於電子二極體之包封結構的可靠度。芳族環氧樹脂可為但不局限於聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、經二環戊二烯改質之苯酚型環氧樹脂、以甲酚為底質之環氧樹脂、以雙酚為底質之環氧樹脂、以xyloc為底質之環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、酚系酚醛清漆環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂及經烷基改質之三酚甲烷環氧樹脂中之一或至少兩者。在一實例中，環氧樹脂可為經矽烷改質之環氧樹脂。該經矽烷改質之環氧樹脂可為例如上述環氧樹脂中之至少一者與矽烷化合物的反應產物。此處，該矽烷化合物可為例如以式2表示之化合物。
[式2]DnSiQ(4-n)
式2中，D為乙烯基、環氧基、胺基、丙烯醯基(acryl)、甲基丙烯醯基(methacryl)、巰基、烷氧基或異氰酸酯基，或經該等官能基中至少一者取代之烷基；Q為氫、烷基、鹵素、烷氧基、芳基、芳氧基、醯氧基、烷硫基或伸烷氧硫基；且n為介於1與3之數。
在式2化合物中，官能基D可藉由與環氧樹脂中所包括之官能基反應而形成經矽烷改質之環氧樹脂。
例如，當官能基為胺基，該胺基可藉由與環 氧樹脂之環氧基反應而形成-CH(OH)-CH2-NH-鍵，因而可將矽烷化合物導入環氧基中。
此外，當官能基D為異氰酸酯或烷氧基時， 可藉由與包括羥基(OH)之環氧樹脂(例如雙酚型環氧樹脂，諸如雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂或雙酚A型酚醛清漆環氧樹脂)反應而導入矽烷化合物。
在式2中，該烷基可為具有1至20、1至16 、1至12、1至8或1至4個碳原子之烷基。烷基可為直鏈、支鏈或環狀烷基。
在式2中，鹵素原子可為氟(F)、氯(Cl)、溴 (Br)或碘(I)。
此外，在式2中，該烷氧基可為具有1至20 、1至12、1至8或1至4個碳原子之烷氧基。該烷氧基可為直鏈、支鏈或環狀烷氧基。
此外，在式2中，該芳基或包括在芳氧基中 之芳基可為芳基或芳烷基。例如，該芳基可指從包括至少一個苯環或其中至少兩個苯環鍵聯或縮合的結構之化合物或其衍生物所衍生的一價殘基。該芳基可為例如6至25、6至21、6至18或6至12個碳原子之芳基。作為芳基，可使用例如苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苯甲基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
此外，在式2中，該醯氧基可為具有1至20 、1至16或1至12個碳原子之醯氧基。
此外，在式2中，該烷硫基可為具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個碳原子之烷硫基；該伸烷氧硫基可為1至20、1至16、1至12、1至8或1至4個碳原子之伸烷氧硫基。
烷基、烷氧基、芳基、醯氧基、烷硫基或伸烷氧硫基可隨意地經至少一個取代基取代。該取代基可為但不局限於羥基、環氧基、烷基、烯基、炔基、烷氧基、醯基、硫醇基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、芳基或異氰酸酯基。
在式2中，官能基D可尤其是例如烷氧基、胺基或異氰酸酯基。
此外，在式2中，官能基Q中之至少一、二或三者可為例如鹵素原子、烷氧基、芳氧基、醯氧基、烷硫基或伸烷氧硫基，或烷氧基。
作為經矽烷改質之環氧基，可使用例如導入相對於100重量份環氧樹脂計為約0.1至10重量份，0.1至9重量份，0.1至8重量份，0.1至7重量份，0.1至6重量份，0.1至5重量份，0.1至4重量份，0.1至3重量份，0.3至2重量份或0.5至2重量份之矽烷化合物的環氧樹脂。在一實例中，其中導入矽烷化合物之環氧樹脂可為芳族環氧樹脂。該芳族環氧樹脂可為例如雙酚型環氧樹脂，諸如雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型酚醛清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂或雙酚A型酚醛清漆環氧樹脂。
因該環氧樹脂經矽烷改質而在其結構中包括 矽基之故，電子裝置之包封層可具有對於基板等之優異黏著性質，及優異濕氣阻隔性質、耐久性以及可靠度。
第二層可視可硬化樹脂種類而另外包括可藉 由與可硬化樹脂反應而形成交聯結構之硬化劑或可促進樹脂之硬化反應的起始劑。
硬化劑之適用種類可根據可硬化樹脂之種類 或包括在該樹脂中之官能基而選擇並使用。
在一實例中，當可硬化樹脂為環氧樹脂時， 可使用相關技術中已知之用於環氧樹脂的硬化劑作為硬化劑，且可為但不局限於胺硬化劑、咪唑硬化劑、苯酚硬化劑、磷硬化劑或酸酐硬化劑中之一或至少兩者。
在一實例中，可使用於室溫下為固態且熔點 或分解溫度為80℃或更高之咪唑化合物作為硬化劑。此種化合物可為但不局限於2-甲基咪唑、2-十六基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑。
硬化劑之含量可根據該組成物之組成，例如 可硬化樹脂之種類或比率而選擇。例如，可包括相對於100重量份該可硬化樹脂計為1至20、1至10或1至5重量份之硬化劑。然而，該重量比可根據可硬化樹脂之種類及比率，或該樹脂之官能基，或待實現之交聯密度而改變。
當可硬化樹脂為可藉由輻照活性能量射線而 硬化之環氧樹脂時，可使用例如陽離子光起始劑作為起始 劑。
陽離子光起始劑可為以鎓鹽或有機金屬鹽為 底質之離子化陽離子起始劑，或以有機矽烷或潛在磺酸為底質之非離子化陽離子光起始劑。以鎓鹽為底質之起始劑可為二芳基碘鎓鹽、三芳基鋶鹽或芳基重氮鎓鹽；以有機金屬鹽為底質之起始劑可為鐵芳烴；以有機矽烷為底質之起始劑可為鄰-硝基苯甲基三芳基矽基醚、過氧化三芳基矽基或醯基矽烷；及以潛在磺酸為底質之起始劑可為α-磺醯氧基酮或α-羥基甲基安息香磺酸酯，但本發明不局限於此。
在一實例中，陽離子起始劑可為離子化陽離 子光起始劑。
該起始劑之含量係如該硬化劑般，可根據可 硬化樹脂之種類及比率，或該樹脂之官能基，或待實現之交聯密度而改變。例如，可摻合相對於100重量份可硬化樹脂為0.01至10重量份或0.1至3重量份之含量的起始劑。當硬化劑含量過小時，可能未充分進行硬化，而當硬化劑含量過高時，在硬化之後離子材料含量增加，因此黏著劑之耐久性降低或因起始劑之特性而形成共軛酸，而其對於光學耐久性而言是不適當。此外，視基底層而定，可能發生腐蝕，因此可選擇適當含量範圍。
第二層可另外包括黏合劑樹脂。當模製成薄膜或薄片類型時，該黏合劑樹脂可用以改善模製性。
若樹脂具有與不同樹脂(諸如可硬化樹脂)之相 容性，則黏合劑樹脂之種類無特定限制。黏合劑樹脂可為苯氧基樹脂、丙烯酸酯樹脂或高分子量環氧樹脂。此處，高分子量環氧樹脂可指重量平均分子量為約2,000至70,000或4,000或6,000之樹脂。該高分子量環氧樹脂可為固態雙酚A型環氧樹脂或固態雙酚F型環氧樹脂。作為黏合劑樹脂，可使用橡膠組分，諸如含高極性官能基的橡膠或含高極性官能基的反應性橡膠。在一實例中，黏合劑樹脂可為苯氧基樹脂。
當包括黏合劑樹脂時，其比率可根據所希望 之物理性質而予以控制，但無特定限制。例如，可包括相對於100重量份可硬化黏著劑組分為約200、150或100重量份之含量的黏合劑樹脂。當黏合劑樹脂之含量為200重量份或更少時，可有效維持與第二層之各組分的相容性，且該黏合劑樹脂可用作黏著劑層。
第二層可另外包括濕氣阻隔劑。當濕氣清除 劑與包括有機材料之二極體接觸時，其可能因與濕氣化學反應而損傷該二極體。因此，第二層可包括或可不包括微量濕氣清除劑。當第二層包括微量濕氣清除劑時，濕氣清除劑之含量可如上述。然而，濕氣阻隔劑使得濕氣的遷移路徑較長以阻隔濕氣，且因其反應性小於濕氣清除劑，故其損傷二極體的機會較低。可包括在第二層中之濕氣阻隔劑的含量可為例如以100重量份可硬化樹脂計為約0.01至50重量份或1至30重量份。濕氣阻隔劑之特定種類及將濕氣阻隔劑分散在可硬化樹脂之方法可參考第一層中所 包括之濕氣阻隔劑及包括該濕氣阻隔劑之方法而暸解。
在不影響所希望效果的情況下，第二層可另外包括添加劑，諸如塑化劑、UV安定劑及/或抗氧化劑。
該薄膜可另外包括基底層。該基底層可配置在該薄膜之一或兩個表面上。該基底層可為例如經脫離處理之基底層，或相關技術中所使用之任一者而無限制。
包封薄膜可包封且保護各種標的物。特別是，該薄膜可應用於包括對於外部組分(例如濕氣或蒸氣)敏感之二極體的標的物之製造。
以下係藉由使用該薄膜製造電子裝置之方法。作為可施加包封薄膜之電子裝置，可使用有機電子裝置，諸如光伏打裝置、整流器、傳輸器或OLED，太陽能電池或二次電池，但本發明不局限於此。
電子裝置之製法包括將該薄膜層合於二極體上，且使該薄膜之第二層與該二極體接觸。此處，該二極體可指該電子裝置之任一部分。
在一實例中，層合該薄膜之第二層使之與二極體接觸可包括令該第二層與該二極體接觸。該薄膜之第二層可例如施加以使該薄膜覆蓋該二極體之全部表面。當該薄膜係施加以覆蓋該二極體之全部表面時，從俯視圖無法偵測該二極體，且保護該二極體之全部表面不受濕氣影響。此外，如上述，由於第二層包括微量或不包括能損傷該二極體之濕氣清除劑，故即使該第二層係與該二極體接觸時其亦不影響功能。
在另一實例中，當二極體形成於下基板上時 ，可施加該薄膜之第二層以覆蓋該二極體之全部表面及該下基板的至少一部分。例如，可施加薄膜以覆蓋該下基板之至少一部分，且藉由形成比該二極體大之薄膜及下基板而使該薄膜覆蓋該二極體之全部表面及沿該二極體邊緣之下基板。此外，如上述，該第二層具有段差(step difference)補償性質，因此可附著於具有高度差之表面(諸如具有二極體之下基板)而無隆起及/或氣泡。如此，可提供該薄膜、二極體及下基板之間的優異界面黏著強度之電子裝置。
在一實例中，層合該薄膜之第二層使之與二 極體接觸可包括令該第二層與該二極體接觸並加熱該形成之層。該層合可例如藉由令該第二層與二極體接觸並加壓該二極體且同時加熱該第二層以提供流動性來進行。在一實例中，該第二層在室溫下可為固態或半固態，並在該第二層與該二極體接觸時可加熱該第二層以維持於65℃且1 Hz下為103至105 Pa．s之黏度。當該第二層為上述熱熔融型黏著劑層時，其可附著至具有高度差之表面，以使於其上形成有該二極體之基板無隆起及/或氣泡。因此，可提供更大規模之電子裝置而不存在因氣泡造成的性能降級。
此處，當第二層包括熱可硬化樹脂時，該加 熱可控制在約40至100℃之溫度，且時間在1至20分鐘內，原因係包封層之內聚強度及黏著強度可能因過度硬化而降低。
此外，該加壓可在真空狀態下進行以防止在 該二極體與該第二層之間產生氣泡。在一實例中，第二層與該二極體之接觸層合可使用真空壓機進行。
此外，該方法可包括在第二層與二極體接觸 堆疊之後將該第二層硬化。該硬化程序可在適當加熱室或UV室中進行，其係視例如可硬化樹脂之硬化方法而定。 加熱條件或用於輻照活性能量射線之條件可考慮電子二極體的安定性及可硬化樹脂組成物之硬化性而做適當選擇。
在一實例中，可進行硬化以使該第二層之玻璃轉化溫度為0℃、50℃、70℃、85℃或100℃或更高。由於第一層可包括大量濕氣清除劑，由濕氣清除劑與濕氣之間的反應所產生的離子可能遷移至該第二層。然而，該第二層可能與二極體接觸，如此從第一層遷移至第二層的離子可能影響該二極體之性能。為此，該第二層可經充分硬化，從而防止離子從第一層遷移至該第二層及使該二極體性能惡化。即，可藉由防止玻璃轉化溫度在上述範圍內之離子從第一層遷移至該第二層而使該第二層具有上述效果。即，當進行硬化以使該第二層具有上述範圍之玻璃轉化溫度時，可防止離子從該第一層遷移至該第二層，因此可展現上述效果。
在一實例中，薄膜可在層合之前預先轉移至該電子裝置的上基板。如圖2所示，該薄膜包括第一層12及第二層11，該薄膜之第一層12可轉移至上基板21。在一實例中，當第一層12具有壓敏性黏著性質時，其 可藉由預定壓力而附著於該上基板21。因此，該第一層之轉移可在該第一層與該上基板21接觸之後藉由輥壓層合來進行。之後，如上述，可將該薄膜之第二層11堆疊於二極體23上。
可藉由如上述方法提供包括上基板、下基板 及包封在該上基板與下基板之間的二極體之薄膜的電子裝置。
在一實例中，該電子裝置之製法可應用於製 造有機電子裝置。藉由硬化該薄膜所形成的包封層在有機電子系統中可展現優異濕氣阻隔性質及及光學性質，且有效固定並支撐該上基板及該下基板。此外，由於濕氣清除劑係製備成奈米大小且均勻分散在樹脂中，該包封層可具有優異透明度，因此不論該有機電子系統(諸如頂部發射或底部發射型)的形狀為何，該包封層均變得安定。
除了藉由上述薄膜包封之有機發光二極體之 外，該方法可提供相關技術中已知之慣用構造。例如，為了製備於其上形成OLED之下基板，可藉由真空沉積或濺鍍而在基板(諸如玻璃、金屬或聚合物膜)上形成透明電極，並在該透明電極上形成有機材料層。該有機材料層可包括電洞注射層、電洞傳輸層、發光層、電子注射層及/或電子傳輸層。之後，可藉由在該有機材料層上另外形成第二電極而製備於其上形成OLED之下基板。有機電子裝置可藉由使用如上述於其上形成OLED之下基板來製造。
上述方法為電子裝置之製法的實例，但本發 明不局限於此。該裝置之製造程序可如上述進行，但可改變該程序之順序或條件。
圖1為根據一範例具體實例之薄膜的示意圖；及圖2為圖示說明根據範例具體實例之電子裝置的製法之示意圖。
下文茲將參考實施例及對照實例更詳細描述有機裝置之製法，但該方法之範圍不局限於以下實施例。
下文茲藉由以下方法評估實施例及對照實例中所示之物理性質。
1.接觸角之測量
針對藉由將基底樹脂溶解於透明溶劑中製備固體含量為15重量%之溶液，將該製備之溶液塗覆在玻璃上使厚度為10 μm並乾燥該經塗覆之溶液所形成的塗層測量接觸角。詳言之，接觸角係使用KRUSS所製造之DSA100測量。在約25℃下將去離子水滴至該塗層，重複10次，然後該等測量結果之平均值定為接觸角。
2. WVTR之測量
藉由將實施例中用作第一層之組分或對照實 例中所使用之樹脂溶解於溶劑中而製備樹脂組成物。將該樹脂組成物塗覆在厚度為38 μm之基底薄膜(脫離性聚酯薄膜，RS-21G，SKC)。之後，在110℃下乾燥該經塗覆之組成物10分鐘，藉此製備厚度為100 μm之薄膜型層。之後，分離該基底薄膜，該薄膜型層係保持在100℉且100%相對濕度之下，然後針對該薄膜型層之厚度方向測量WVTR。該WVTR係如ASTM F1249所規定般測量。
3.張力模數之測量
藉由將實施例或對照實例中所製備之第一或第二層溶解於溶劑中而製備樹脂組成物。將該樹脂組成物塗覆在厚度為38 μm之基底薄膜(脫離聚酯膜，RS-21G，SKC)。之後，在110℃下乾燥該經塗覆之組成物10分鐘，藉此製備厚度為40 μm之薄膜型層。該製備之塗層係設計成長度方向塗覆，然後切成50 mm×10 mm(長×寬)之大小，如此製備試樣。以膠帶固定該試樣之兩個末端並在長度方向留下25 mm。然後，在該膠帶固定部分於25℃下以18 mm/min延伸時，測量張力模數。
4.濕氣阻隔性質之評估
在實施例或對照實例中所形成之試樣係保持在85℃及85%相對濕度之恆溫且恆濕室中約500小時的同時，測量氧化且變透明之鈣沉積部分的長度。由於鈣在 一個方向中的總長度為10 mm，來自一端之鈣的經氧化部分長度變成5 mm，此意指所有鈣係被氧化。
5.耐久性及可靠度之評估
在實施例或對照實例中所形成之試樣係保持在85℃及85%相對濕度之恆溫且恆濕室中約500小時的同時，觀察玻璃基板與包封層之間的界面處是否發生隆起。
6.面板應用性之評估
肉眼觀察實施例或對照實例中所形成之試樣中是否產生氣泡。
實施例1
(1)包封薄膜之製備
1)第一層溶液之製備
藉由添加100 g經煅燒白雲石作為濕氣清除劑及0.5 g硬脂酸作為分散劑至甲苯以製備固體含量為50重量%之濕氣清除劑溶液。此外，另外地，在室溫下於反應容器中添加65 g之聚異丁烯樹脂(重量平均分子量為450,000)及5 g之接枝順丁烯二酸酐的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(MA-SEBS，產品名：FG-1901X，製 造商：Kraton)作為第一層之基底樹脂，並於其中添加30 g之氫化之以二環戊二烯為底質之樹脂(軟化點：125℃)作為膠黏劑，且以甲苯稀釋成固體含量為約20重量%。將先前製備之濕氣清除劑溶液添加至該溶液中使其具有相對於100重量份用作第一層之基底樹脂為30重量份之經煅燒白雲石的含量，並混合在一起，如此製備第一層溶液。
2)第二層溶液之製備
在室溫下將200 g經矽烷改質之環氧樹脂(KSR-177，Kukdo Chemical)及150 g之苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei)添加至反應容器，然後以甲基乙基酮稀釋。將4 g作為硬化劑之咪唑(Shikoku Chemical)添加至該經均質之溶液，並以高速攪拌1小時，如此製備第二層溶液。
3)薄膜之形成
藉由將上述製備之第一層的溶液塗覆於脫離性PET之脫離表面上而形成厚度為40 μm之第一層，並在110℃下乾燥該被塗覆溶液10分鐘。
藉由將上述製備之第二層的溶液塗覆於脫離性PET之脫離表面上而形成厚度為15 μm之第二層，並在130℃下乾燥該被塗覆溶液3分鐘。
藉由將該第一及第二層層合而形成多層薄膜。
(2)試樣之製備
在具有12 mm×12 mm(長×寬)大小之玻璃基板上沉積大小為10 mm×10 mm(長×寬)之鈣。獨立地，將上述形成之薄膜切成12 mm×12 mm(長×寬)大小。然後，將該薄膜之第一層轉移至覆蓋玻璃。之後，將該薄膜之配置有該覆蓋玻璃的表面之反側表面層合於該玻璃基板的鈣上，並使用真空壓機在80℃下熱加壓2分鐘，且於100℃下硬化3小時，從而形成包封層。如此，製造試樣。
實施例2
如實施例1所述，但使用60 g之聚異丁烯及10g之MA-SEBS代替65 g之聚異丁烯及5 g之MA-SEBS作為該薄膜之第一層的PSA組分而製備薄膜及試樣。
實施例3
如實施例1所述，但使用55 g之聚異丁烯及15g之MA-SEBS代替65 g之聚異丁烯及5 g之MA-SEBS作為該薄膜之第一層的PSA組分而製備薄膜及試樣。
實施例4
如實施例2所述，但使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS，產品名：D-1101，製造商：Kraton)代替該第一層之PSA組分的MA-SEBS而製備薄膜 及試樣。
實施例5
如實施例2所述，但使用苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS，產品名：D-1107，製造商：Kraton)代替該第一層之PSA組分的MA-SEBS而製備薄膜及試樣。
實施例6
如實施例2所述，但使用70 g之聚異丁烯樹脂代替60 g之聚異丁烯樹脂及10 g之MA-SEBS作為該第一層之PSA組分而製備薄膜及試樣。
對照實例1
如實施例1所述，但薄膜之第二層係與上基板接觸而製備薄膜及試樣。
對照實例2
如實施例1所述，但具有鈣之下基板係在第一層附著於上基板之前與該薄膜之第二層接觸，然後熱壓並硬化而製備薄膜及試樣。
可藉由上述方法提供具有優異濕氣阻隔性質及耐久性之電子裝置。
11‧‧‧第二層
12‧‧‧第一層

Claims (13)

  1. 一種電子裝置之製法，其包含：層合包封薄膜，其中包含壓敏性黏著劑組分之第一層及包含黏著劑組分之第二層係堆疊在二極體上，且使該第二層與該二極體接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中層合該第二層使之與該二極體接觸包括令該第二層與二極體接觸且加熱所形成之層。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該第二層係與該二極體接觸以覆蓋該二極體的全部表面。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該二極體係形成於下基板上，且該第二層係與該二極體接觸以覆蓋該二極體的全部表面及該下基板的至少一部分。
  5. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該第二層於室溫下為固態或半固態，且在與該二極體接觸時經加熱以維持黏度為103至105 Pa.s。
  6. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該加熱係在40至100℃下進行。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該第二層層合在該二極體上使之與該二極體接觸係在真空狀態下進行。
  8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中將該第二層層合在該二極體上使之與該二極體接觸係使用真空壓機進行。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其另外包含：在該第二層係層合於該二極體上使之與該二極體接觸之後硬化該第二層。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中進行該第二層之硬化以使該第二層於硬化後之玻璃轉化溫度為0℃或更高。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其另外包含：在該第二層層合於該二極體上使之與該二極體接觸之前將該第一層轉移至上基板。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中將該第一層轉移至上基板係藉由使該第一層與該上基板接觸且進行輥壓層合而進行。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該二極體為有機發光二極體。
TW102100615A 2012-01-06 2013-01-07 電子裝置之製法 TWI496865B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120002170 2012-01-06
KR1020130001834A KR101454101B1 (ko) 2012-01-06 2013-01-07 전자장치의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201341495A true TW201341495A (zh) 2013-10-16
TWI496865B TWI496865B (zh) 2015-08-21

Family

ID=48993020

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102100508A TWI558566B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用薄膜
TW102100511A TWI488740B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用膜
TW104110680A TWI549820B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用膜
TW102100615A TWI496865B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 電子裝置之製法
TW102100507A TWI501868B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用薄膜

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102100508A TWI558566B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用薄膜
TW102100511A TWI488740B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用膜
TW104110680A TWI549820B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用膜

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102100507A TWI501868B (zh) 2012-01-06 2013-01-07 包封用薄膜

Country Status (7)

Country Link
US (4) US9806293B2 (zh)
EP (4) EP2801476B1 (zh)
JP (5) JP5872068B2 (zh)
KR (4) KR101472199B1 (zh)
CN (4) CN104024360B (zh)
TW (5) TWI558566B (zh)
WO (4) WO2013103283A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI602863B (zh) * 2014-03-27 2017-10-21 Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜及含彼之有機電子裝置

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof
JP5959273B2 (ja) * 2012-03-30 2016-08-02 古河電気工業株式会社 封止材及び当該封止材を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
CN110699024A (zh) 2012-08-03 2020-01-17 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品
CN104488107B (zh) * 2012-08-03 2016-10-19 Lg化学株式会社 粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置的封装方法
FR3000408B1 (fr) * 2013-01-03 2015-02-27 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un filtre destine a la filtration de nanoparticules, filtre obtenu et procede de collecte et d'analyse quantitative de nanoparticules associe.
KR101589372B1 (ko) 2013-05-21 2016-01-28 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2015009129A1 (ko) * 2013-07-19 2015-01-22 주식회사 엘지화학 봉지 조성물
KR20150016877A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
JP6171713B2 (ja) * 2013-08-15 2017-08-02 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
WO2015046881A1 (ko) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 엘지화학 점착성 조성물
WO2015126176A1 (ko) * 2014-02-18 2015-08-27 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
JP6310276B2 (ja) * 2014-02-25 2018-04-11 古河電気工業株式会社 接着性封入用樹脂組成物、接着性封入用フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
WO2015147600A1 (ko) * 2014-03-27 2015-10-01 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101693076B1 (ko) * 2014-03-28 2017-01-05 제일모직주식회사 유기발광영역 충진 접착필름 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치
KR20170013914A (ko) * 2014-06-27 2017-02-07 후지필름 가부시키가이샤 유기 전자 장치용 밀봉 부재
KR101561102B1 (ko) * 2014-07-01 2015-10-19 주식회사 이녹스 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
JP6609439B2 (ja) * 2014-08-29 2019-11-20 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
KR101924464B1 (ko) * 2014-09-04 2018-12-04 주식회사 엘지화학 Oled 디스플레이용 배리어 필름
KR101904574B1 (ko) * 2014-09-04 2018-10-08 주식회사 엘지화학 Oled 디스플레이용 배리어 필름
TWI556003B (zh) * 2014-10-02 2016-11-01 群創光電股份有限公司 抗反射結構及顯示裝置
WO2016077402A1 (en) * 2014-11-10 2016-05-19 Solexel, Inc. Impact resistant lightweight photovoltaic modules
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
TWI656672B (zh) * 2015-01-22 2019-04-11 財團法人工業技術研究院 可撓性環境敏感電子元件封裝體
EP3138887B1 (en) * 2015-02-04 2021-08-18 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
WO2016133362A1 (ko) 2015-02-17 2016-08-25 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN107580619A (zh) 2015-03-24 2018-01-12 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
JP6618208B2 (ja) 2015-03-24 2019-12-11 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
KR102040469B1 (ko) * 2015-06-09 2019-11-05 주식회사 엘지화학 유기전자장치
KR102442188B1 (ko) * 2015-06-19 2022-09-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN105058909A (zh) * 2015-08-14 2015-11-18 纳晶科技股份有限公司 荧光膜结构、其制作方法及显示器件
TWI631743B (zh) * 2015-11-24 2018-08-01 柯尼卡美能達股份有限公司 Film sealing layer forming device
JP6735554B2 (ja) * 2015-12-10 2020-08-05 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
KR102536869B1 (ko) * 2016-02-01 2023-05-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102013915B1 (ko) * 2016-03-16 2019-08-23 주식회사 엘지화학 플라스틱 수지 성형품의 물성 평가 방법
CN108884366B (zh) * 2016-04-01 2021-08-31 株式会社Lg化学 封装膜
KR101790472B1 (ko) 2016-04-12 2017-10-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR20180012913A (ko) * 2016-07-27 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 윈도우 및 이를 포함하는 플렉서블 표시 장치
KR102325171B1 (ko) * 2017-03-20 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018186198A (ja) * 2017-04-26 2018-11-22 富士通株式会社 基板および基板の製造方法
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
WO2018217026A1 (ko) * 2017-05-24 2018-11-29 주식회사 엘지화학 유기전자장치
KR101962192B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-26 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR101962194B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-26 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN111492498B (zh) 2017-12-18 2023-05-30 株式会社Lg化学 有机电子器件
KR102271843B1 (ko) * 2017-12-18 2021-07-01 주식회사 엘지화학 봉지 필름
JP7110011B2 (ja) * 2018-07-03 2022-08-01 日東電工株式会社 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法
CN112236497B (zh) * 2018-09-11 2023-08-18 株式会社Lg化学 包封组合物
WO2020117024A1 (ko) * 2018-12-07 2020-06-11 주식회사 엘지화학 봉지 조성물
KR20200080992A (ko) 2018-12-27 2020-07-07 삼성전자주식회사 복합체, 성형품, 전지 케이스, 및 전지
CN109742227B (zh) * 2019-01-03 2022-07-01 业成科技（成都）有限公司 封装膜、封装装置、封装方法及电子器件
CN110491840B (zh) * 2019-08-23 2021-03-02 广东盈骅新材料科技有限公司 一种具有良好热膨胀性能的封装基材
CN111403624A (zh) * 2020-03-26 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板、阵列基板的制备方法及显示面板
CN111781120B (zh) * 2020-06-24 2021-06-18 吉林大学 薄膜封装的测试方法
KR102489566B1 (ko) * 2020-11-25 2023-01-16 엘지디스플레이 주식회사 배리어성이 우수한 다층의 봉지 접착 필름 및 이의 제조방법
JP7447035B2 (ja) 2021-02-25 2024-03-11 日東電工株式会社 光半導体素子封止用シート
CN116102926A (zh) * 2022-08-19 2023-05-12 中国科学院兰州化学物理研究所 一种湿气阻隔涂料及其制备方法和应用

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682850A (en) * 1984-06-25 1987-07-28 Itt Corporation Optical fiber with single ultraviolet cured coating
US4636578A (en) * 1985-04-11 1987-01-13 Atlantic Richfield Company Photocell assembly
JPS61260204A (ja) * 1985-05-15 1986-11-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 水検知用光フアイバセンサ
US5108784A (en) * 1987-12-16 1992-04-28 Ford Motor Company Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation
US4868054A (en) * 1988-04-04 1989-09-19 Allied-Signal Inc. Poly (vinyl chloride) polyamide multi-layer structures
US5232970A (en) * 1990-08-31 1993-08-03 The Dow Chemical Company Ceramic-filled thermally-conductive-composites containing fusible semi-crystalline polyamide and/or polybenzocyclobutenes for use in microelectronic applications
JP2978313B2 (ja) * 1991-11-15 1999-11-15 日東電工株式会社 半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3326638B2 (ja) * 1993-06-22 2002-09-24 鐘淵化学工業株式会社 太陽電池並びに太陽電池モジュール
JPH07153873A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Nitto Denko Corp 半導体装置
JP3334408B2 (ja) * 1995-03-01 2002-10-15 三菱化学株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法
WO1996032696A1 (fr) * 1995-04-13 1996-10-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Carte et module de circuit integre
JPH08283696A (ja) * 1995-04-14 1996-10-29 Haishiito Kogyo Kk 太陽電池封止用シート及びその製造方法
KR100290993B1 (ko) * 1995-06-13 2001-08-07 이사오 우치가사키 반도체장치,반도체탑재용배선기판및반도체장치의제조방법
JP3464568B2 (ja) * 1995-07-25 2003-11-10 信越ポリマー株式会社 接着テープ及びこれを使用したプラスチック複層板
JPH09193305A (ja) * 1996-01-23 1997-07-29 Kureha Chem Ind Co Ltd 積層フィルム及び電子部品用包装袋
JPH09274990A (ja) * 1996-04-08 1997-10-21 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子及びその製造方法
KR100507584B1 (ko) * 1996-10-08 2005-08-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 반도체 장치, 반도체칩 탑재용 기판, 이들의 제조법,접착제, 및 양면 접착 필름
US6103141A (en) * 1997-01-23 2000-08-15 Multisorb Technologies, Inc. Desiccant deposit
JPH11329719A (ja) * 1998-04-08 1999-11-30 Lg Electronics Inc 有機電界発光素子
DE69830623T2 (de) * 1998-08-13 2006-05-04 Hitachi Chemical Co., Ltd. Klebstoff zum verbinden von schaltelementen, leiterplatte und verfahren zur herstellung derselben
JP2000124475A (ja) * 1998-10-14 2000-04-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 光半導体封止材用硬化性組成物及び光半導体製品の製造方法
US6650821B1 (en) * 1999-01-06 2003-11-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical device and a making method thereof
JP3468195B2 (ja) * 1999-06-17 2003-11-17 荒川化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP2001068266A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ素子及びその製造方法
JP2001081438A (ja) * 1999-09-14 2001-03-27 Sony Chem Corp 接続材料
TWI299748B (en) * 2000-02-15 2008-08-11 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, its manufacturing method, and adhesive film, substrate for carrying a semiconductor device and semiconductor device using such adhesive composition
JP2002086609A (ja) * 2000-09-14 2002-03-26 Tohcello Co Ltd ガスバリア性多層フィルム及びそれからなる包装材料
JP3570380B2 (ja) * 2000-12-22 2004-09-29 荒川化学工業株式会社 メトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP4623694B2 (ja) * 2000-12-28 2011-02-02 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート
JP2002260847A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Bando Chem Ind Ltd エレクトロルミネッセンス素子封止用フィルム及び封止有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4782294B2 (ja) * 2001-03-02 2011-09-28 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． 多層被覆
WO2002074532A1 (fr) * 2001-03-15 2002-09-26 Mitsui Chemicals Inc. Corps lamine et dispositif d'affichage utilisant ce corps lamine
JP3678361B2 (ja) * 2001-06-08 2005-08-03 大日本印刷株式会社 ガスバリアフィルム
JP2003062921A (ja) * 2001-06-11 2003-03-05 Bridgestone Corp 透明複合フィルム
JP2003007646A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
JP2003068919A (ja) * 2001-08-27 2003-03-07 Nec Yamagata Ltd 半導体装置
JP5076267B2 (ja) * 2001-09-11 2012-11-21 住友ベークライト株式会社 高分子シートの製造方法およびこれを用いた表示素子用基板
JP4583697B2 (ja) * 2002-06-13 2010-11-17 凸版印刷株式会社 無機化合物を含有する樹脂組成物およびそれを用いた積層体、包装体
WO2004006628A1 (ja) * 2002-07-08 2004-01-15 Dynic Corporation 吸湿性成形体
US7288311B2 (en) * 2003-02-10 2007-10-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Barrier film
JP4383768B2 (ja) * 2003-04-23 2009-12-16 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 封止用フィルム接着剤、封止用フィルム積層体及び封止方法
JP2004335208A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Sumitomo Electric Ind Ltd Ｅｌ素子およびｅｌ素子用封止フィルム
WO2004112439A1 (ja) 2003-06-13 2004-12-23 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 有機ｅｌディスプレイ
US20050024890A1 (en) * 2003-06-19 2005-02-03 Alps Electric Co., Ltd. Light guide plate, surface light-emitting unit, and liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP2005123370A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Canon Inc 電力変換器一体型太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2005179401A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Sanyo Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
KR100647594B1 (ko) * 2004-01-29 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
JP4421972B2 (ja) * 2004-04-30 2010-02-24 日東電工株式会社 半導体装置の製法
JP4776189B2 (ja) * 2004-08-03 2011-09-21 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
US7524920B2 (en) * 2004-12-16 2009-04-28 Eastman Chemical Company Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof
JP4631683B2 (ja) * 2005-01-17 2011-02-16 セイコーエプソン株式会社 発光装置、及び電子機器
KR20060084743A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 (주)네스디스플레이 박막형 봉지구조를 갖는 유기전기발광장치의 제조방법
JP2006295064A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Hitachi Chem Co Ltd 半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP2007042616A (ja) * 2005-06-29 2007-02-15 Asahi Kasei Corp 発光素子及び表示デバイス並びにそれらの製造方法
JP2007023157A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Fujifilm Corp 透明フィルム及びその製造方法、並びにその透明フィルムを用いた偏光板及び液晶表示装置
JP2007073459A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、その製造方法、及び電子機器
US8003999B2 (en) * 2005-12-30 2011-08-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting device
JP2007197517A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
EP2002472A4 (en) * 2006-03-28 2010-06-09 Solopower Inc TECHNIQUE FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC MODULES
US20070295390A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a substantially inorganic protective layer
DE102006027393A1 (de) * 2006-06-13 2007-12-20 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Verkapselung für organisches Bauelement
US20080006819A1 (en) * 2006-06-19 2008-01-10 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings for organic light emitting diode devices
JPWO2008001856A1 (ja) * 2006-06-29 2009-11-26 大日本印刷株式会社 光学フィルタ用粘着剤組成物、光学フィルタ機能を有する粘着剤層、及び複合フィルタ
US20080053516A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Richard Allen Hayes Solar cell modules comprising poly(allyl amine) and poly (vinyl amine)-primed polyester films
JP5801522B2 (ja) * 2006-08-31 2015-10-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 湿気反応性組成物及び有機ｅｌ素子
JP2008108545A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd 封止基板及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法
JP5559542B2 (ja) * 2006-11-06 2014-07-23 エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ ナノ粒子カプセル封入バリアスタック
JP2008118073A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Bridgestone Corp 太陽電池用受光面側封止膜
EP2123442A4 (en) * 2006-12-19 2010-01-06 Zeon Corp OPTICAL FILM
JP4861206B2 (ja) * 2007-01-26 2012-01-25 パナソニック電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
JP2010528450A (ja) * 2007-02-09 2010-08-19 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 多機能ダイ接着フィルム及びこれを用いた半導体素子パッケージング方法
KR20080074601A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 주식회사 엘에스 다기능 다이 접착 필름
KR20080088750A (ko) * 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 유기발광장치 및 그 제조방법
JP4968460B2 (ja) * 2007-04-12 2012-07-04 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、樹脂組成物付き金属箔及びプリント配線板
US8022624B2 (en) * 2007-04-25 2011-09-20 Global Oled Technology Llc Moisture protection for OLED display
JP5133598B2 (ja) * 2007-05-17 2013-01-30 日東電工株式会社 封止用熱硬化型接着シート
JP2008288012A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法
KR100877645B1 (ko) * 2007-05-31 2009-01-08 엘에스엠트론 주식회사 반도체 패키징 구조 및 패키징 방법
JP5080881B2 (ja) * 2007-06-27 2012-11-21 ナミックス株式会社 発光ダイオードチップの封止体の製造方法
JP5109606B2 (ja) * 2007-11-15 2012-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法と保護フィルム
JP5098851B2 (ja) 2007-12-25 2012-12-12 日立化成工業株式会社 積層型封止用フィルム
EP2235131A4 (en) * 2007-12-28 2013-10-02 3M Innovative Properties Co FLEXIBLE ENCAPSULATION FILM SYSTEMS
US7995969B2 (en) 2008-01-10 2011-08-09 Sony Corporation Millimeter wave power conversion
US8053984B2 (en) * 2008-05-26 2011-11-08 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
CN102076803B (zh) * 2008-06-02 2014-11-12 3M创新有限公司 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
KR20100000208A (ko) * 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그의 제조 방법
JP2010067355A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子パネル及びその製造方法
JPWO2010029726A1 (ja) * 2008-09-11 2012-02-02 住友ベークライト株式会社 半導体装置および半導体装置に用いる樹脂組成物
DE102008047964A1 (de) * 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2010080293A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム
KR101639071B1 (ko) * 2008-10-30 2016-07-12 삼성전자주식회사 다층 박막, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 봉지구조체
CA2744548C (en) * 2008-11-25 2017-06-13 Spiracur Inc. Device for delivery of reduced pressure to body surfaces
JP4602450B2 (ja) * 2008-12-02 2010-12-22 日東電工株式会社 半導体装置製造用フィルム及びその製造方法
KR101002658B1 (ko) * 2008-12-10 2010-12-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
CN101760173A (zh) * 2008-12-24 2010-06-30 湖北回天胶业股份有限公司 一种单组份端硅烷基聚醚密封胶粘剂及其制备方法
US8368218B2 (en) * 2009-01-14 2013-02-05 Dow Corning Corporation Adhesive flexible barrier film, method of forming same, and organic electronic device including same
JP5402109B2 (ja) * 2009-02-27 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び発光装置
JP2010199474A (ja) 2009-02-27 2010-09-09 Kyocera Chemical Corp 電子部品用中空パッケージ、電子部品用中空パッケージの接着シート、および蓋体、ならびに電子部品の製造方法
TWI465498B (zh) * 2009-03-03 2014-12-21 Mitsubishi Rayon Co 薄膜的製造方法
JP2010225983A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Konica Minolta Holdings Inc 有機ｅｌ素子、発光装置及び有機ｅｌ素子の製造方法
BRPI0924236A2 (pt) * 2009-04-21 2018-10-16 Dow Global Technologies Llc composição termofixável
JP5970814B2 (ja) * 2009-08-05 2016-08-17 味の素株式会社 フィルム
DE102009036970A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
WO2011040441A1 (ja) * 2009-09-30 2011-04-07 大日本印刷株式会社 熱伝導性封止部材およびエレクトロルミネッセンス素子
CN102666642A (zh) * 2009-10-26 2012-09-12 住友电木株式会社 半导体封装用树脂组合物及使用其的半导体装置
EP2502962B1 (en) * 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
KR101084180B1 (ko) * 2009-12-28 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 편광판 및 이를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치
EP2527887B1 (en) * 2010-02-26 2014-11-26 LG Chem, Ltd. Polarizing plate comprising a pressure-sensitive adhesive layer
JP5437111B2 (ja) * 2010-03-01 2014-03-12 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置
JP5925131B2 (ja) * 2010-03-09 2016-05-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ディスプレイパネルを接合するための光学的に透明な熱活性化接着剤
WO2011155499A1 (ja) * 2010-06-07 2011-12-15 三菱レイヨン株式会社 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法、金型の離型処理方法、および金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP5662077B2 (ja) * 2010-08-04 2015-01-28 イビデン株式会社 炭素繊維構造体の製造方法
JP5485834B2 (ja) * 2010-09-01 2014-05-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 画像表示装置の作製方法および画像表示装置作製装置
EP2445028A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
KR101293803B1 (ko) * 2010-11-02 2013-08-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
US20120285501A1 (en) * 2010-12-29 2012-11-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Integrated back-sheet for back contact photovoltaic module
KR101846434B1 (ko) * 2011-06-10 2018-04-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101089631B1 (ko) * 2011-06-14 2011-12-06 주식회사 이녹스 반도체 패키지용 접착필름
US20140141271A1 (en) * 2011-06-28 2014-05-22 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive sheet
CN103636023B (zh) * 2011-06-30 2016-09-14 欧司朗Oled股份有限公司 用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法
CN102304340B (zh) * 2011-10-09 2014-08-13 北京天山新材料技术股份有限公司 双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法
DE102011085034A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102012202377A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
WO2013073846A1 (ko) * 2011-11-14 2013-05-23 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
CN104718263B (zh) * 2012-10-29 2017-11-10 琳得科株式会社 粘合剂组合物及粘合片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI602863B (zh) * 2014-03-27 2017-10-21 Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜及含彼之有機電子裝置
US10103353B2 (en) 2014-03-27 2018-10-16 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film and organic electronic device comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2783849B1 (en) 2021-09-22
JP2016128253A (ja) 2016-07-14
KR20130081264A (ko) 2013-07-16
JP2015502868A (ja) 2015-01-29
EP2781571A4 (en) 2015-09-09
US9698379B2 (en) 2017-07-04
US20140318707A1 (en) 2014-10-30
US20140319999A1 (en) 2014-10-30
WO2013103284A1 (ko) 2013-07-11
EP2801476B1 (en) 2022-03-02
TWI549820B (zh) 2016-09-21
JP5872068B2 (ja) 2016-03-01
CN104024360B (zh) 2016-09-07
KR101472199B1 (ko) 2014-12-11
EP2783849A4 (en) 2015-09-09
JP2015509864A (ja) 2015-04-02
CN103998238A (zh) 2014-08-20
KR101454101B1 (ko) 2014-10-27
EP2801476A1 (en) 2014-11-12
KR20130081261A (ko) 2013-07-16
EP2781570A4 (en) 2015-09-16
WO2013103281A1 (ko) 2013-07-11
US10141543B2 (en) 2018-11-27
EP2781570A1 (en) 2014-09-24
TW201347980A (zh) 2013-12-01
EP2783849A1 (en) 2014-10-01
JP2015512138A (ja) 2015-04-23
EP2781571B1 (en) 2020-07-29
TW201527100A (zh) 2015-07-16
KR20130081262A (ko) 2013-07-16
WO2013103283A1 (ko) 2013-07-11
TWI496865B (zh) 2015-08-21
TW201341190A (zh) 2013-10-16
CN104039910A (zh) 2014-09-10
US20140217621A1 (en) 2014-08-07
EP2801476A4 (en) 2015-09-09
US9806293B2 (en) 2017-10-31
EP2781570B1 (en) 2023-08-30
CN104024360A (zh) 2014-09-03
JP5893152B2 (ja) 2016-03-23
JP6037576B2 (ja) 2016-12-07
CN103998238B (zh) 2016-08-24
EP2781571A1 (en) 2014-09-24
CN103998239B (zh) 2016-08-24
KR20130081263A (ko) 2013-07-16
TW201347983A (zh) 2013-12-01
KR101353426B1 (ko) 2014-01-21
WO2013103282A1 (ko) 2013-07-11
TWI488740B (zh) 2015-06-21
CN104039910B (zh) 2016-05-11
JP5971501B2 (ja) 2016-08-17
TWI501868B (zh) 2015-10-01
US20150188085A1 (en) 2015-07-02
TWI558566B (zh) 2016-11-21
KR101474630B1 (ko) 2014-12-19
JP2015505422A (ja) 2015-02-19
CN103998239A (zh) 2014-08-20
US9698378B2 (en) 2017-07-04
JP6077092B2 (ja) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI496865B (zh) 電子裝置之製法
TWI534240B (zh) 壓敏性黏著劑組成物，壓敏性黏著膜及使用彼製造有機電子裝置之方法
JP6195099B2 (ja) 封止材フィルム及びこれを含む電子装置