WO2011155499A1

WO2011155499A1 - 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法、金型の離型処理方法、および金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物

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Publication number: WO2011155499A1
Application number: PCT/JP2011/063079
Authority: WO
Inventors: 哲哉地紙; 雅行内田; 牧野　伸治; 中村　雅; 隆也川副
Original assignee: 三菱レイヨン株式会社
Priority date: 2010-06-07
Filing date: 2011-06-07
Publication date: 2011-12-15
Also published as: CN102933374B; KR20130026450A; TW201210778A; JPWO2011155499A1; KR101490577B1; CN102933374A; JP4990414B2; TWI444279B; US20130075962A1; US9999994B2

Abstract

本発明は以下の工程（Ｉ）および（II）を有する、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法：（Ｉ）金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、微細凹凸構造を表面に有する金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の表面を離型処理する工程；および（II）前記工程（Ｉ）に引き続き、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは異なる賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、表面が離型処理された前記金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る。

Description

微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法、金型の離型処理方法、および金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物

　本発明は、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法、金型の離型処理方法、および金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する。
　本願は、２０１０年６月７日に、日本に出願された特願２０１０－１３０３６６号、および２０１０年１０月２８日に、日本に出願された特願２０１０－２４２３７５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　近年、可視光の波長以下の周期の微細凹凸構造を表面に有する物品は、反射防止効果、ロータス効果等を発現することが知られている。特に、略円錐形状の凸部を並べたモスアイ構造と呼ばれる凹凸構造は、空気の屈折率から物品の材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。

　物品の表面に微細凹凸構造を形成する方法としては、微細凹凸構造が表面に形成された金型（モールドともいう。以下、本明細書では金型と称する）を用い、金型の微細凹凸構造を物品の表面に転写する方法、さらに詳しくは、微細凹凸構造を表面に有する金型と基材との間に液状の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を充填し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、基材の表面に微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を形成する方法が注目されている。前記方法においては、物品の表面からの金型の離型性の良否が、物品の生産性に著しい影響を及ぼす。すなわち、前記方法では、硬化樹脂層の表面から金型を離型する際、金型の表面への樹脂残りが発生し、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。

　金型と硬化樹脂層との離型性を向上させる方法としては、下記の方法が提案されている。
　（１）金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を離型剤（外部離型剤）によって処理する方法（特許文献１および２）。
　（２）物品を構成する材料に離型剤（内部離型剤）を添加する方法。

　しかし、（１）の方法には、下記の問題がある。
　（ｉ）金型を離型剤の希釈溶液に浸漬する、または金型に離型剤の希釈溶液を塗布した後、乾燥させる必要があるため、離型処理が煩雑で、かつ時間がかかる。
　（ii）離型剤の乾燥ムラ等の処理ムラを引き起こすことがある。
　（iii）金型の表面の離型剤が物品の表面に移行しやすい。
　（iv）金型の微細凹凸構造の隅々まで離型剤が十分に行き渡らず、金型の微細凹凸構造の領域を、均一にかつ十分に離型剤で処理することが困難である。また、異物が金型の微細凹凸構造の領域に付着していると、異物が付着した部分を離型剤で処理することが困難である。そのため、金型の表面の離型剤処理が不十分な箇所で、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。また、金型の表面の離型剤処理が不十分な箇所では、硬化樹脂が引きちぎられて固着して残存し、金型の微細凹凸構造自体にも欠陥部位が生じるため、連続的に同じ金型を用いた場合には、繰り返し欠陥が発生する場合がある。

　また、（２）の方法には、下記の問題がある。
　（v）物品の表面における離型剤による汚染が問題にならない程度の離型剤の添加量では、離型性が不十分となる場合がある。
　（vi）一方、離型剤を過剰に添加した場合、物品の表面が離型剤で汚染されて物品の外観不良が発生する。

　なお、金型の微細凹凸構造の領域に付着した異物を除去する方法としては、下記の方法が提案されている。
　（３）金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を、基材よりも金型に対して密着性が高い密着性部材に押し付ける方法（特許文献３）。

　しかし、（３）の方法では、基材よりも金型に対して密着性が高い密着性部材を用いるため、密着性部材が金型に付着する（すなわち樹脂残りが発生する）おそれがある。また、金型への密着性部材の付着（樹脂残り）を抑えるためにあらかじめ金型の表面を離型剤（外部離型剤）で処理したとしても、異物が付着した部分を離型剤で処理することが困難であるという問題が残ったままであり、また、異物とともに離型剤が密着性部材によって金型から剥離してしまう。このように、（３）の方法では、異物を除去できたとしても、金型への密着性部材の付着、または金型からの離型剤の剥離によって、転写された微細凹凸構造に欠陥が発生する場合がある。

特開２００７－３２６３６７号公報日本国特許第４１５４５９５号公報特開２００９－２６６８４１号公報

　本発明は、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物；微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる金型の離型処理方法；および、金型の微細凹凸構造が精度よく転写され、かつ離型剤による汚染が抑えられた微細凹凸構造を表面に有する物品を、生産性よく製造できる方法を提供する。

　また、本発明は、金型から転写された微細凹凸構造における欠陥を抑えることができる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法を提供する。

　本発明者らは、通常の賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて、金型の微細凹凸構造を基材の表面に転写して物品を製造する前に、離型剤を比較的多く含む金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて、同じく金型の微細凹凸構造を基材の表面に転写してダミーの物品を製造することよって、金型の表面に離型性を付与できることを見出した。さらに、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物の押込み弾性率が高すぎる場合には、硬化物の微細凹凸構造が脆くなり、離型時に折れて金型の表面に残ってしまうこと、また、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物の押込み弾性率が低すぎる場合には、離型時に硬化物が引きちぎられ、金型の表面に残ってしまうこと、そして、通常の賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて、金型の微細凹凸構造を基材の表面に転写して物品を製造する際に、金型の表面に残った金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物によって転写不良が発生することを確認した。このことから、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物の押込み弾性率と、離型剤の量とが最適である場合に優れた離型性を発揮できることを見出し、本発明を完成するに至った。

　本発明の第１の態様は、下記の工程（Ｉ）～（II）を有する、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。
　（Ｉ）金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、微細凹凸構造を表面に有する金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の表面を離型処理する工程。
　（II）前記工程（Ｉ）に引き続き、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは異なる賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、表面が離型処理された前記金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る工程。

　本発明の第２の態様は、前記第１の態様の工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第３の態様は、前記第１の態様において、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含み、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａである、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第４の態様は、前記第２の態様において、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含み、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～２０００ＭＰａである、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第５の態様は、前記第３または第４の態様において、前記離型剤（Ｃ）が、（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第６の態様は、前記第４の態様において、前記離型剤（Ｃ）が、前記外部離型剤と異なる離型剤である、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第７の態様は、前記第２の態様において、前記外部離型剤が、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物である、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第８の態様は、本発明の第３または第４の態様において使用される金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物を剥離することを特徴とする、金型の離型処理方法に関する。
　本発明の第９の態様は、前記第８の態様である金型の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を用いて、前記微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第１０の態様は、前記第１～第７のいずれか1つの態様において、前記微細凹凸構造を表面に有する金型が、ロール状金型であり、前記ロール状金型の回転に同期して前記金型表面に沿って移動する帯状の基材との間に前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離する、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法に関する。

　本発明の第１１の態様は、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面を離型処理するための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含み、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａである、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する。

　本発明の第１２の態様は、前記第１１の態様において、前記離型剤（Ｃ）が、ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する。
　前記離型剤（Ｃ）は、（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物であることが好ましい。

　前記第１～第７のいずれか1つの態様において、前記金型は、ロール状金型であり、前記基材は、前記ロール状金型の回転に同期して前記ロール状金型表面に沿って移動する帯状の基材であり、前記帯状の基材を前記ロール状金型の表面に沿って移動させながら、前記工程（I）についで前記工程（II）を連続して行うことが好ましい。

　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法によれば、付着した異物を除去することにより金型の微細凹凸構造が精度よく転写され、かつ離型剤による汚染が抑えられた微細凹凸構造を表面に有する物品を、生産性よく製造できる。
　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法によれば、金型から転写された微細凹凸構造における欠陥を抑えることができる。
　本発明の金型の離型処理方法によれば、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる。
　本発明の金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物によれば、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる。

陽極酸化アルミナを表面に有する金型の製造工程を示す断面図である。微細凹凸構造を表面に有する物品の製造装置の一例を示す構成図である。微細凹凸構造を表面に有する物品の一例を示す断面図である。

　本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。また、活性エネルギー線は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線（赤外線等）等を意味する。また、微細凹凸構造は、凸部または凹部の平均間隔が可視光波長以下、つまり４００ｎｍ以下の構造を意味する。また、（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、オキシアルキレン基を１つ有するオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物またはオキシアルキレン基を２つ以上有するポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を意味する。また、（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物は、オキシエチレン基を１つ有するオキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物またはオキシエチレン基を２つ以上有するポリオキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物を意味する。

＜微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法＞
　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、本発明の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を用いて、前記微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造（反転構造）を表面に有する物品を得る方法である。

　具体的には、例えば、下記の方法（α）～（γ）が挙げられ、微細凹凸構造の転写性、表面組成の自由度の点から、方法（β）が好ましい。方法（β）は、連続生産が可能なロール状やベルト状の金型を用いる場合に特に好適であり、生産性に優れた方法である。
　（α）本発明の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を用いて射出成形やプレス成形する方法。
　（β）賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（以下、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）と記す場合がある）を、本発明の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型と基材との間に挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、金型の表面から、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）の硬化物からなる硬化樹脂層とともに基材を剥離する方法。
　（γ）活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）に、本発明の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を押し付け、金型の微細凹凸構造を転写した後、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）から金型を剥離し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）に活性エネルギー線を照射して硬化させる方法。

（金型）
　金型は、微細凹凸構造を表面に有するものである。
　金型の形状としては、平板状、ロール状、ベルト状等が挙げられ、連続的に微細凹凸構造を転写でき、生産性をより高めることができる点から、ロール状またはベルト状が好ましい。

　金型は、金型基材の表面に微細凹凸構造を形成して作製される。さらに、前記金型を原型とし、前記原型から電鋳法等で複製型を作製し、これを金型として用いてもよい。
　金型基材の材料としては、金属（表面に酸化皮膜が形成されたものを含む。）、石英、ガラス、樹脂、セラミックス等が挙げられる。

　微細凹凸構造の形成方法としては、例えば、下記の方法（δ）または方法（ε）が挙げられ、大面積化が可能であり、かつ作製が簡便である点から、方法（ε）が好ましい。
　（δ）金型基材の表面にリソグラフィ法（電子ビームリソグラフィ法、レーザ光干渉法フォトリソグラフィ法等）によって微細凹凸構造を形成する方法。
　（ε）アルミニウム基材の表面に、複数の細孔（凹部）を有する陽極酸化アルミナを形成する方法。

　方法（δ）：
　方法（δ）においては、金型基材の表面にフォトレジスト膜を形成し、紫外線レーザ、電子線、Ｘ線等の光で露光し、現像することによって微細凹凸構造を有する金型が得られる。前記金型をそのまま金型として用いてもよく、フォトレジスト膜を介して金型基材をドライエッチングにより選択的にエッチングした後、フォトレジスト膜を除去することで金型基材に微細凹凸構造を直接形成したものを金型として用いてもよい。

　方法（ε）：
　方法（ε）としては、下記の工程（ａ）～（ｆ）を有する方法が好ましい。
　（ａ）アルミニウム基材を電解液中、定電圧下で陽極酸化してアルミニウム基材の表面に酸化皮膜を形成する工程。
　（ｂ）酸化皮膜を除去し、アルミニウム基材の表面に陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。
　（ｃ）アルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。
　（ｄ）細孔の径を拡大させる工程。
　（ｅ）工程（ｄ）の後、電解液中、再度陽極酸化する工程。
　（ｆ）工程（ｄ）と工程（ｅ）を繰り返し行い、複数の細孔を有する陽極酸化アルミナがアルミニウム基材の表面に形成された金型を得る工程。

　工程（ａ）：
　図１に示すように、アルミニウム基材１０を陽極酸化すると、細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成される。
　アルミニウム基材の形状としては、ロール状、円管状、平板状、シート状等が挙げられる。
　また、アルミニウム基材は、表面状態を平滑化にするために、機械研磨、羽布研磨、化学的研磨、電解研磨処理（エッチング処理）などで研磨されることが好ましい。また、アルミニウム基材は、所定の形状に加工する際に用いた油が付着していることがあるため、陽極酸化の前にあらかじめ脱脂処理されることが好ましい。

　アルミニウムの純度は、９９％以上が好ましく、９９．５％以上がより好ましく、９９．８％以上が特に好ましい。アルミニウムの純度が低いと、陽極酸化した時に、不純物の偏析により可視光を散乱する大きさの凹凸構造が形成されたり、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下したりすることがある。
　電解液としては、硫酸、シュウ酸、リン酸等が挙げられる。

　シュウ酸を電解液として用いる場合：
　シュウ酸の濃度は、０．７Ｍ以下が好ましい。シュウ酸の濃度が０．７Ｍを超えると、電流値が高くなりすぎて酸化皮膜の表面が粗くなることがある。
　化成電圧が３０～６０Ｖの時、平均間隔が１００ｎｍの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向にある。
　電解液の温度は、６０℃以下が好ましく、４５℃以下がより好ましい。電解液の温度が６０℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。

　硫酸を電解液として用いる場合：
　硫酸の濃度は０．７Ｍ以下が好ましい。硫酸の濃度が０．７Ｍを超えると、電流値が高くなりすぎて定電圧を維持できなくなることがある。
　化成電圧が２５～３０Ｖの時、平均間隔が６３ｎｍの規則性の高い細孔を有する陽極酸化アルミナを得ることができる。化成電圧がこの範囲より高くても低くても規則性が低下する傾向がある。
　電解液の温度は、３０℃以下が好ましく、２０℃以下がより好ましい。電解液の温度が３０℃を超えると、いわゆる「ヤケ」といわれる現象がおこり、細孔が壊れたり、表面が溶けて細孔の規則性が乱れたりすることがある。

　工程（ｂ）：
　図１に示すように、酸化皮膜１４を一旦除去し、これを陽極酸化の細孔発生点１６にすることで細孔の規則性を向上することができる。

　酸化皮膜を除去する方法としては、アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液に溶解させて除去する方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、クロム酸／リン酸混合液等が挙げられる。

　工程（ｃ）：
　図１に示すように、酸化皮膜を除去したアルミニウム基材１０を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成される。
　陽極酸化は、工程（ａ）と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。

　工程（ｄ）：
　図１に示すように、細孔１２の径を拡大させる処理（以下、細孔径拡大処理と記す。）を行う。細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。このような溶液としては、例えば、５質量％程度のリン酸水溶液等が挙げられる。
　細孔径拡大処理の時間を長くするほど、細孔径は大きくなる。

　工程（ｅ）：
　図１に示すように、再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔１２の底部から下に延びる、直径の小さい円柱状の細孔１２がさらに形成される。
　陽極酸化は、工程（ａ）と同様な条件で行えばよい。陽極酸化の時間を長くするほど深い細孔を得ることができる。

　工程（ｆ）：
　図１に示すように、工程（ｄ）の細孔径拡大処理と、工程（ｅ）の陽極酸化を繰り返すと、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成され、アルミニウム基材１０の表面に陽極酸化アルミナ（アルミニウムの多孔質の酸化皮膜（アルマイト））を有する金型１８が得られる。最後は工程（ｄ）で終わることが好ましい。

　繰り返し回数は、合計で３回以上が好ましく、５回以上がより好ましい。繰り返し回数が２回以下では、非連続的に細孔の直径が減少するため、このような細孔を有する陽極酸化アルミナを用いて形成されたモスアイ構造の反射率低減効果は不十分である。

　細孔１２の形状としては、略円錐形状、角錐形状、円柱形状等が挙げられ、円錐形状、角錐形状等のように、深さ方向と直交する方向の細孔断面積が最表面から深さ方向に連続的に減少する形状が好ましい。

　細孔１２間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下である。細孔１２間の平均間隔は、２０ｎｍ以上が好ましい。
　細孔１２間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する細孔１２間の間隔（細孔１２の中心から隣接する細孔１２の中心までの距離）を１０点測定し、これらの値を平均したものである。

　細孔１２のアスペクト比（細孔の深さ／細孔間の平均間隔）は、０．８～５．０が好ましく、１．２～４．０がより好ましく、１．５～３．０が特に好ましい。
　細孔１２の深さは、電子顕微鏡観察によって倍率３００００倍で観察したときにおける、細孔１２の最底部と、細孔１２間に存在する凸部の最頂部との間の距離を測定した値である。

（具体例）
　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、インラインにて活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を切り替えるだけで、金型の離型処理と物品の製造とを同じ装置を用いて連続して行うことができる点から、下記の工程（Ｉ）～（II）を有する方法であることが好ましい。
　（Ｉ）金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を、微細凹凸構造を表面に有する金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からなる硬化樹脂層とともに基材を剥離することによって、金型の表面を離型処理する工程。
　（II）前記工程（Ｉ）に引き続き、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは異なる賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を、表面が離型処理された前記金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）の硬化物からなる硬化樹脂層とともに基材を剥離することによって、金型の微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る工程。
　ここで、「前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは異なる賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物」とは、前記工程（Ｉ）において、金型表面離型処理用に使用した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは、その成分およびその成分の組成比の少なくとも1つが異なる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、微細凹凸構造を表面に有する物品の賦形用に用いられる前記組成物を意味する。

　工程（Ｉ）：
　図２に示すように、表面に微細凹凸構造（図示略）を有するロール状の金型２０と、金型２０の回転に同期して金型２０の表面に沿って移動する帯状のフィルム４２（基材）との間に、タンク２２から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）３８を供給する。

　金型２０と、空気圧シリンダ２４によってニップ圧が調整されたニップロール２６との間で、フィルム４２および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）３８をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）３８を、フィルム４２と金型２０との間に均一に行き渡らせると同時に、金型２０の微細凹凸構造の細孔内に充填する。

　金型２０の下方に設置された活性エネルギー線照射装置２８から、フィルム４２を通して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）３８に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）３８を硬化させることによって、金型２０の表面の微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層４４を形成する。
　剥離ロール３０により、表面に硬化樹脂層４４が形成されたフィルム４２を金型２０から剥離することによって、金型２０の表面を離型処理する。

　工程（II）：
　工程（Ｉ）にて表面が離型処理されたロール状の金型２０と、金型２０の回転に同期して金型２０の表面に沿って移動する帯状のフィルム４２（基材）との間に、タンク２２に隣接して設けられたタンク２３から、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９を供給する。

　金型２０と、空気圧シリンダ２４によってニップ圧が調整されたニップロール２６との間で、フィルム４２および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９を、フィルム４２と金型２０との間に均一に行き渡らせると同時に、金型２０の微細凹凸構造の細孔内に充填する。

　金型２０の下方に設置された活性エネルギー線照射装置２８から、フィルム４２を通して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９を硬化させることによって、金型２０の表面の微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層４４を形成する。
　剥離ロール３０により、表面に硬化樹脂層４４が形成されたフィルム４２を金型２０から剥離することによって、図３に示すような物品４０を得る。

　活性エネルギー線照射装置２８としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、フュージョンランプ等が好ましく、この場合の光照射エネルギー量は、１００～１００００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。

（活性エネルギー線）
　活性エネルギー線としては、紫外線が好ましい。紫外線を照射するランプとしては、例えば、ケミカルランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、無電極ＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製）等が挙げられる。また、熱による硬化を併用してもよい。

　紫外線の照射量は、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）の吸収波長や含有量に応じて決定すればよい。通常、紫外線の積算光量は、１００～１００００ｍＪ／ｃｍ^２であり、１００～８０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、４００～６０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線の積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ^２以上であれば、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を十分に硬化できる。紫外線の積算光量が１００００ｍＪ／ｃｍ^２以下であれば、基材の劣化を抑えることができる。紫外線の照射強度も、基材の劣化等を招かない程度の出力に抑えることが好ましい。

（基材）
　基材としては、金型の離型処理方法に用いた基材と同様のものを用いればよい。

　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、前記工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含むことができる。
　前記金型を外部離型剤で処理する工程は、まず、前記の方法で、金型基材の表面に微細凹凸構造を形成して金型を作製する。

　ついで、金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を外部離型剤で処理する。
　外部離型剤としては、アルミニウム基材の陽極酸化アルミナと化学結合を形成し得る官能基を有するものが好ましい。なお、厳密には微細凹凸構造を表面に有する金型の、微細凹凸構造の表面を離型剤で処理するものであるが、以降単に「微細凹凸構造を表面に有する金型」や、「金型の表面」を処理する、と記載する場合がある。

　外部離型剤としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、フッ素化合物等が挙げられ、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物が特に好ましい。加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の市販品としては、フルオロアルキルシラン、ＫＢＭ－７８０３（信越化学工業社製）、ＭＲＡＦ（旭硝子）、オプツールＨＤ１１００、ＨＤ２１００シリーズ（ハーベス社製）、オプツールＤＳＸ、オプツールＡＥＳ４、ＡＥＳ６（ダイキン工業社製）、ノベックＥＧＣ－１７２０（住友３Ｍ社製）、ＦＳ‐２０５０シリーズ（フロロテクノロジー社製）等が挙げられる。

　外部離型剤による処理方法としては、下記の方法（i－１）または方法（i－２）が挙げられ、金型の微細凹凸構造が形成された側の表面をムラなく外部離型剤で処理できる点から、方法（i－１）が特に好ましい。
　（i－１）外部離型剤の希釈溶液に金型本体を浸漬する方法。
　（i－２）外部離型剤またはその希釈溶液を、金型の微細凹凸構造が形成された側の表面に塗布する方法。

　方法（i－１）としては、下記の工程（ｇ）～（ｌ）を有する方法が好ましい。
　（ｇ）金型を水洗する工程。
　（ｈ）工程（ｇ）の後、金型にエアーを吹き付け、金型の表面に付着した水滴を除去する工程。
　（ｉ）加水分解性シリル基を有するフッ素化合物をフッ素系溶媒で希釈した希釈溶液に、金型を浸漬する工程。
　（ｊ）浸漬した金型をゆっくりと溶液から引き上げる工程。
　（ｋ）必要に応じて、工程（ｊ）よりも後段にて金型を加熱加湿させる工程。
　（ｌ）金型本体を乾燥させる工程。

　工程（ｇ）：
　金型には、微細凹凸構造を形成する際に用いた薬剤（細孔径拡大処理に用いたリン酸水溶液、リソグラフィ法に用いた剥離液等）、不純物（埃等）等が付着しているため、水洗によってこれを除去する。

　工程（ｈ）：
　金型の表面に水滴が付着していると、工程（ｉ）の希釈溶液が劣化するため、金型にエアーを吹き付け、目に見える水滴はほぼ除去する。

　工程（ｉ）：
　希釈用のフッ素系溶媒としては、ハイドロフルオロポリエーテル、パーフルオロヘキサン、パーフルオロメチルシクロヘキサン、パーフルオロ－１，３－ジメチルシクロヘキサン、ジクロロペンタフルオロプロパン等が挙げられる。
　加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の濃度は、希釈溶液（１００質量％）中、０．０１～０．５質量％が好ましい。
　浸漬時間は、１～３０分間が好ましい。
　浸漬温度は、０～５０℃が好ましい。

　工程（ｊ）：
　浸漬した金型を溶液から引き上げる際には、電動引き上げ機等を用いて、一定速度で引き上げ、引き上げ時の揺動を抑えることが好ましい。これにより塗布ムラを少なくできる。
　引き上げ速度は、１～１０ｍｍ／ｓｅｃが好ましい。

　工程（ｋ）：
　工程（ｊ）よりも後段にて、金型を加熱加湿させてもよい。金型を加熱加湿下に放置することによって、フッ素化合物（離型剤）の加水分解性シリル基が加水分解されてシラノール基が生成し、前記シラノール基と金型の表面の水酸基との反応が十分に進行し、フッ素化合物の定着性が向上する。加湿方法としては、飽和塩水溶液を用いた飽和塩法、水を加熱して加湿する方法、加熱した水蒸気を金型に直接吹付ける方法等が考えられる。この工程は恒温恒湿器中で行えばよい。
　加熱温度は、３０～１５０℃が好ましい。
　加湿条件は、相対湿度６０％以上が好ましい。
　放置時間は、１０分～７日間が好ましい。

　工程（ｌ）：
　金型を乾燥させる工程では、金型を風乾させてもよく、乾燥機等で強制的に加熱乾燥させてもよい。
　乾燥温度は、３０～１５０℃が好ましい。
　乾燥時間は、５～３００分間が好ましい。

　金型の表面が外部離型剤で処理されたことは、金型の表面の水接触角を測定することによって確認できる。外部離型剤で処理された金型の表面の水接触角は、６０゜以上が好ましく、９０゜以上がより好ましい。水接触角が６０゜以上であれば、金型の表面が外部離型剤で十分に処理され、離型性が良好となる。

　金型の微細凹凸構造が形成された側の表面を金型と化学結合を形成し得る外部離型剤で処理することで、金型の微細凹凸構造を物品の表面に転写する場合に、初期の離型性が良好となる。また、繰り返し転写した場合であっても、離型性が低下しにくくなるため、微細凹凸構造を表面に有する物品を生産性よく製造できるようになる。

　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法が、前記工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む場合、工程（I）においては、内部離型剤を含む金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）（第１の硬化性樹脂という場合がある）を、金型と基材との間に挟み、硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を基材の表面に形成する。この際、金型の表面に内部離型剤の一部が移行する。

　前記工程（I）を行うことによって、金型の微細凹凸構造の領域に付着した異物が、第１の硬化性樹脂に付着して金型から除去される。また同時に、金型の外部離型剤による処理が不十分な部分（異物が付着していた部分も含む）が、第１の硬化性樹脂から移行してきた内部離型剤で被覆されるため、金型の微細凹凸構造の領域を、均一にかつ十分に離型剤で処理できる。そして、第１の硬化性樹脂は内部離型剤を含んでいるため、第１の硬化性樹脂による金型の表面への樹脂残りは発生しにくい。

　基材の形状としては、フィルム、シート、射出成形品、プレス成形品等が挙げられる。
　基材の材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂（トリアセチルセルロース等）、ポリオレフィン、ガラス等が挙げられる。

　第１の硬化性樹脂としては、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に、内部離型剤を添加したものが挙げられる。すなわち第１の硬化性樹脂としては、重合性化合物と、重合開始剤と、内部離型剤とを含むものが挙げられる。
　第１の硬化性樹脂としては、金型の表面の異物が付着しやすい点から、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物のうち、親水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。

　第１の硬化性樹脂としては、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が５～２０００ＭＰａとなるものが好ましい。硬化物の２３℃における押込み弾性率が５ＭＰａ以上であれば、離型時に硬化物が引きちぎられることなく、金型の表面に硬化物が残ることがない。また、硬化物の２３℃における押込み弾性率が２０００ＭＰａ以下であれば、硬化物の微細凹凸構造が脆くなることが抑えられ、外部離型剤を塗布した金型との離型時に硬化物が折れることなく、金型の表面に硬化物が残ることがない。より望ましくは、前記押込み弾性率が１０００ＭＰａ以上であれば、金型の表面への硬化物の残留をより厳密に抑えることができる。
　硬化物の押込み弾性率は、超微小硬さ試験システム（フィッシャー社製、フィッシャースコープＨＭ２０００）を用いて測定される。

　内部離型剤としては、第１の硬化性樹脂から金型の表面へと移行し、金型と硬化性樹脂の硬化物との離型性を改善する化合物群の中から選べばよい。
　内部離型剤としては、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物、リン酸エステル系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、ポリオキシアルキレン基を有する化合物、固形ワックス（ポリエチレンワックス、アミドワックス、ポリテトラフルオロエチレンのパウダ等）等が挙げられる。
　また、内部離型剤としては、金型との離型性を良好にする点から、外部離型剤と異なる離型剤が好ましい。
　第１の硬化性樹脂の硬化物と金型との離型性が良好となる点から、内部離型剤として（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を含むことが好ましい。

　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物としては、離型性の点から、下記式（１）で表わされる化合物が好ましい。
　（ＨＯ）_３－ｎ（Ｏ＝）Ｐ［－Ｏ－（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｍ－Ｒ^１］_ｎ　・・・（１）
　Ｒ^１は、アルキル基であり、ｍは１～２０の整数であり、ｎは１～３の整数である。

　Ｒ^１としては、炭素数１～２０のアルキル基が好ましく、炭素数３～１８のアルキル基がより好ましい。
　ｍは、１～１０の整数が好ましい。
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、モノエステル体（ｎ＝１）、ジエステル体（ｎ＝２）、トリエステル体（ｎ＝３）のいずれであってもよい。また、ジエステル体またはトリエステル体の場合、１分子中の複数の（ポリ）オキシアルキレンアルキル基はそれぞれ異なっていてもよい。

　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の市販品としては、下記のものが挙げられる。
　城北化学社製：ＪＰ－５０６Ｈ、
　アクセル社製：モールドウイズＩＮＴ－１８５６
　日光ケミカル社製：ＴＤＰ－１０、ＴＤＰ－８、ＴＤＰ－６、ＴＤＰ－２、ＤＤＰ－１０、ＤＤＰ－８、ＤＤＰ－６、ＤＤＰ－４、ＤＤＰ－２、ＴＬＰ－４、ＴＣＰ－５、ＤＬＰ－１０。
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量は、重合性化合物の１００質量部に対して、０．０１～１質量部が好ましく、０．０５～０．５質量部がより好ましく、０．０５～０．１質量部がさらに好ましい。（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量が１質量部以下であれば、金型の表面の異物を十分に除去できる。また、基材との密着性の低下が抑えられ、その結果、金型への樹脂残りが抑えられる。（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の量が０．０１質量部以上であれば、金型の表面に十分な量の（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物を移行できる。また、金型からの離型性が十分となり、金型への樹脂残りが抑えられる。

　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法が、前記工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む場合、工程（II）においては、賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）（第２の硬化性樹脂）を、金型と基材との間に挟み、硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を基材の表面に形成し、微細凹凸構造を表面に有する物品を得る。

　第２の硬化性樹脂としては、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が挙げられる。すなわち、第２の硬化性樹脂としては、重合性化合物と、重合開始剤とを含むものが挙げられる。また、第２の硬化性樹脂が内部離型剤を含有する場合、含有する離型剤の種類および離型剤の含有量の少なくとも一つが外部離型剤と異なるものであることが好ましい。第２の硬化性樹脂を硬化させて製造する微細凹凸構造を表面に有する物品には、親水性や疎水性の材料を形成し得る硬化性樹脂がその用途に応じて適宜用いることができる。また、硬化物の機械強度が不十分であるために、金型と硬化物の離型時に硬化物が折れて樹脂残りを起こしてしまう硬化性樹脂であっても、第２の硬化性樹脂として用いることができる。例えば、第２の硬化性樹脂として、硬化物の２３℃における押込み弾性率が２０００ＭＰａを超える硬化性樹脂を用いることが可能となる。
　第２の硬化性樹脂としては、金型への樹脂残りが発生しにくい点から、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物のうち、疎水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いることがより好ましい。

　重合性化合物としては、後述する重合性化合物が挙げられる。
　重合開始剤としては、後述する重合開始剤が挙げられる。
　第２の硬化性樹脂は、必要に応じて、内部離型剤を含んでいてもよい。
　前記工程（II）において第２の硬化性樹脂３９を供給するタンク２３および供給ラインと、前記工程（II）において第１の硬化性樹脂３８を供給するタンク２２および供給ラインとは、同じタンクおよびラインであってもよく、別々のタンクおよびラインであってもよく、樹脂の切り替え時に洗浄しなくてよい点から、別々のタンクおよびラインであることが好ましい。また、前記工程（I）から前記工程（II）へ移行するにあたっては、一旦金型の回転およびフィルムの移動を停止させてもよいし、生産性の向上等を目的として金型の回転およびフィルムの移動を停止させることなしに移行させてもよい。

（物品）
　図３は、微細凹凸構造を表面に有する物品４０の一例を示す断面図である。
　以上のようにして得られる物品４０は、フィルム４２（基材）の表面に、金型の微細凹凸構造が鍵と鍵穴の関係で転写された微細凹凸構造（反転構造）を有する硬化樹脂層４４が形成されたものである。

　フィルム４２は、光透過性フィルムである。フィルムの材料としては、ポリカーボネート、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエーテルケトン、セルロース系樹脂（トリアセチルセルロース等）、ポリオレフィン、脂環式ポリオレフィン等が挙げられる。

　硬化樹脂層４４は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９の硬化物からなる膜であり、表面に微細凹凸構造を有する。
　陽極酸化アルミナの金型を用いた場合の物品４０の表面の微細凹凸構造は、陽極酸化アルミナの表面の微細凹凸構造を転写して形成されたものであり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）３９の硬化物からなる複数の突起（凸部）４６を有する。

　微細凹凸構造としては、略円錐形状、角錐形状等の突起が複数並んだ、いわゆるモスアイ構造が好ましい。突起間の間隔が可視光の波長以下であるモスアイ構造は、空気の屈折率から材料の屈折率へと連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。

　突起間の平均間隔は、可視光の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下である。陽極酸化アルミナの金型を用いて突起を形成した場合、突起間の平均間隔は１００から２００ｎｍ程度となることから、２５０ｎｍ以下が特に好ましい。

　突起間の平均間隔は、突起の形成のしやすさの点から、２０ｎｍ以上が好ましい。
　突起間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって隣接する突起間の間隔（突起の中心から隣接する突起の中心までの距離）を１０点または５０点測定し、これらの値を平均したものである。

　突起の高さは、平均間隔が１００ｎｍの場合は、８０～５００ｎｍが好ましく、１２０～４００ｎｍがより好ましく、１５０～３００ｎｍが特に好ましい。突起の高さが８０ｎｍ以上であれば、反射率が十分低くなり、かつ反射率の波長依存性が少ない。突起の高さが５００ｎｍ以下であれば、突起の耐擦傷性が良好となる。
　突起の高さは、電子顕微鏡によって倍率３００００倍で観察したときにおける、突起の最頂部と、突起間に存在する凹部の最底部との間の距離を測定した値である。

　突起のアスペクト比（突起の高さ／突起間の平均間隔）は、０．８～５．０が好ましく、１．２～４．０がより好ましく、１．５～３．０が特に好ましい。突起のアスペクト比が１．０以上であれば、反射率が十分に低くなくなり、かつ反射率の波長依存性が少ない。突起のアスペクト比が５．０以下であれば、突起の耐擦傷性が良好となる。
　突起の高さは、電子顕微鏡によって倍率３００００倍で観察したときにおける、突起の最頂部と、突起間に存在する凹部の最底部との間の距離を測定した値である。

　突起の形状は、高さ方向と直交する方向の突起断面積が最表面から深さ方向に連続的に増加する形状、すなわち、突起の高さ方向の断面形状が、三角形、台形、釣鐘型等の形状が好ましい。

　硬化樹脂層４４の屈折率とフィルム４２の屈折率との差は、０．２以下が好ましく、０．１以下がより好ましく、０．０５以下が特に好ましい。屈折率差が０．２以下であれば、硬化樹脂層４４とフィルム４２との界面における反射が抑えられる。

　表面に微細凹凸構造を有する場合、その表面が疎水性の材料から形成されていればロータス効果により超撥水性が得られ、その表面が親水性の材料から形成されていれば超親水性が得られることが知られている。

　硬化樹脂層４４の材料が疎水性の場合の微細凹凸構造の表面の水接触角は、９０゜以上が好ましく、１１０゜以上がより好ましく、１２０゜以上が特に好ましい。水接触角が９０゜以上であれば、水汚れが付着しにくくなるため、十分な防汚性が発揮される。また、水が付着しにくいため、着氷防止を期待できる。

　硬化樹脂層４４の材料が親水性の場合の微細凹凸構造の表面の水接触角は、２５゜以下が好ましく、２３゜以下がより好ましく、２１゜以下が特に好ましい。水接触角が２５゜以下であれば、表面に付着した汚れが水で洗い流され、また油汚れが付着しにくくなるため、十分な防汚性が発揮される。前記水接触角は、硬化樹脂層４４の吸水による微細凹凸構造の変形、それに伴う反射率の上昇を抑える点から、３゜以上が好ましい。

（用途）
　物品４０の用途としては、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、より具体的には、ディスプレー用反射防止、自動車メーターカバー、自動車ミラー、自動車窓、有機または無機エレクトロルミネッセンスの光取り出し効率向上部材、太陽電池部材等が挙げられる。
　微細凹凸構造を表面に有する物品を、反射防止フィルムとして用いる場合は、例えば、画像表示装置（液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置等）、レンズ、ショーウィンドー、眼鏡レンズ等の対象物の表面に、微細凹凸構造を表面に有する物品を貼り付けて用いる。

　微細凹凸構造を表面に有する物品を貼り付ける部分が立体形状である場合は、あらかじめそれに応じた形状の基材を用いて微細凹凸構造を表面に有する物品を製造しておき、これを対象物の所定部分に貼り付ければよい。
　また、対象物が画像表示装置である場合は、その表面に限らず、その前面板に対して微細凹凸構造を表面に有する物品を貼り付けてもよいし、前面板そのものを、微細凹凸構造を表面に有する物品から構成してもよい。

　また、微細凹凸構造を表面に有する物品は、上述した用途以外にも、例えば、光導波路、レリーフホログラム、太陽電池、レンズ、偏光分離素子、有機エレクトロルミネッセンスの光取り出し率向上部材等の光学用途や、細胞培養シートの用途にも適用できる。
　また、微細凹凸構造を表面に有する物品は、ロータス効果を発現することから、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品として用いることもできる。

（作用効果）
　以上説明した本発明の物品の製造方法にあっては、本発明の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を用いているため、金型の微細凹凸構造が精度よく転写され、かつ離型剤による汚染が抑えられた微細凹凸構造を表面に有する物品を、生産性よく製造できる。
　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法が、前記工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む場合、微細凹凸構造を表面に有する金型を、外部離型剤で処理する工程と、前記工程の後、内部離型剤を含む第１の硬化性樹脂を、金型と基材との間に挟み、金型の表面に内部離型剤の一部を移行させる工程（I）とを有するため、金型の微細凹凸構造の領域全体にわたって、均一にかつ十分に離型剤で処理できる。そのため、工程（I）の後、第２の硬化性樹脂を、金型と基材との間に挟み、硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を基材の表面に形成し、微細凹凸構造を表面に有する物品を得る工程（II）において、金型から転写された微細凹凸構造における欠陥を抑えることができる。

　また、金型としてロール状金型を用い、基材としてロール状金型の回転に同期してロール状金型の表面に沿って移動する帯状の基材を用い、帯状の基材をロール状金型表面に沿って移動させながら、工程（I）についで工程（II）を連続して行うことによって、金型の微細凹凸構造が精度よく転写された微細凹凸構造を表面に有する物品を生産性よく製造できる。

　前記工程（I）～（II）を有する、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法において、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含み、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａであることが好ましい。
　前記工程（I）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法において、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含み、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～２０００ＭＰａであることが好ましい。

＜金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物＞
　本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法において使用される、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（本明細書では、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）とも記す。）は、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面を離型処理するための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、離型剤（Ｃ）とを含む。

　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）は、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａとなるものである。硬化物の２３℃における押込み弾性率が５ＭＰａ以上であれば、離型時に硬化物が引きちぎられることなく、金型の表面に硬化物が残ることがない。また、硬化物の２３℃における押込み弾性率が１０００ＭＰａ以下であれば、硬化物の微細凹凸構造が脆くなることが抑えられ、離型時に硬化物が折れることなく、金型の表面に硬化物が残ることがない。また、前記工程（I）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法においては、前記押込み弾性率が、５～２０００ＭＰａの活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用できる。
　硬化物の押込み弾性率は、超微小硬さ試験システム（フィッシャー社製、フィッシャースコープＨＭ２０００）を用いて測定される。

　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の、２５℃における回転式Ｂ型粘度計での粘度は、金型の微細凹凸構造の細部にまで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を十分に供給する点から、１０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、２Ｐａ・ｓ以下が特に好ましい。また、金型の表面に供給する際に、あらかじめ加温して粘度を下げてもよい。

（重合性化合物（Ａ））
　重合性化合物（Ａ）としては、分子中にラジカル重合性結合および／またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。重合性が良好である点から、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレート系の重合性化合物が好ましい。

　ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。
　単官能モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｉ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート誘導体；（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル；スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン誘導体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体等が挙げられる。
　これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

　多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，２－ビス（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）エタン、１，４－ビス（３－（メタ）アクリロキシ－２－ヒドロキシプロポキシ）ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等の三官能モノマー；コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能以上のモノマー；二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

　カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。

　オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。

（活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ））
　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）は、活性エネルギー線を照射することでラジカルまたはカチオンを発生する化合物である。装置コストや生産性の点から、活性エネルギー線として紫外線を用いる光重合開始剤が好ましい。

　光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ－メトキシベンゾフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、α，α－ジメトキシ－α－フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、４－フェニルベンゾフェノン、ｔ－ブチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン等のチオキサントン；ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン等のアセトフェノン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；メチルベンゾイルホルメート、１，７－ビスアクリジニルヘプタン、９－フェニルアクリジン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　熱硬化反応を利用する場合、熱重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩；メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物；前記有機過酸化物にＮ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。

　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）の量は、重合性化合物（Ａ）の１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましい。活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）の量が０．１質量部未満では、重合が進行しにくい。活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）の量が１０質量部を超えると、硬化膜が着色したり、機械強度が低下したりすることがある。

（離型剤（Ｃ））
　離型剤（Ｃ）としては、フッ素含有化合物、シリコーン系化合物、リン酸エステル系化合物、長鎖アルキル基を有する化合物、固形ワックス（ポリエチレンワックス、アミドワックス、ポリテトラフルオロエチレンのパウダ等）等が挙げられる。

　離型剤（Ｃ）としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物と金型との離型性が良好となる点、また、離型時の負荷が極めて低いため、微細凹凸構造の破損が少ない点から、（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物が好ましい。

　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物としては、離型性の点から、下記式（１）で表わされる化合物が好ましい。

　Ｒ^１は、アルキル基であり、ｍは１～２０の整数であり、ｎは１～３の整数である。
　Ｒ^１としては、炭素数３～１８のアルキル基が好ましい。
　ｍは、１～１０の整数が好ましい。
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、モノエステル体（ｎ＝１）、ジエステル体（ｎ＝２）、トリエステル体（ｎ＝３）のいずれであってもよい。また、ジエステル体またはトリエステル体の場合、１分子中の複数の（ポリ）オキシエチレンアルキル基はそれぞれ異なっていてもよい。

　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物の市販品としては、下記のものが挙げられる。
　城北化学社製：ＪＰ－５０６Ｈ、
　アクセル社製：モールドウイズ（登録商標）シリーズのＩＮＴ－１８５６、
　日光ケミカル社製：ＴＤＰ－１０、ＴＤＰ－８、ＴＤＰ－６、ＴＤＰ－２、ＤＤＰ－１０、ＤＤＰ－８、ＤＤＰ－６、ＤＤＰ－４、ＤＤＰ－２、ＴＬＰ－４、ＴＣＰ－５、ＤＬＰ－１０。
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　通常の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物における離型剤の量は、重合性化合物の１００質量部に対して０．１質量部程度であるが、本発明における離型剤（Ｃ）の量は、重合性化合物（Ａ）の１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、０．０５～５質量部がより好ましく、０．５～３質量部がさらに好ましい。外部離型剤を使用しない場合は０．３質量部以上が好ましい。離型剤（Ｃ）の量が０．３質量部以上であれば、金型の表面に優れた離型性を付与できる。離型剤（Ｃ）の量が１０質量部以下であれば、金型の表面に付着する離型剤が多くなりすぎず、通常の賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて、金型の微細凹凸構造を基材の表面に転写して製造される物品の表面にムラや外観不良が発生することがない。

（他の添加剤）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤、重合禁止剤、充填剤、シランカップリング剤、着色剤、強化剤、無機フィラー、耐衝撃性改質剤等の公知の添加剤を含有してもよい。

（賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）としては、重合性化合物（Ａ）と、活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）とを必須成分として含み、必要に応じて離型剤（Ｃ）、または他の添加剤を含むものが挙げられる。

　重合性化合物（Ａ）としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に用いた重合性化合物と同様のものを用いればよい。
　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に用いた重合開始剤と同様のものを用いればよい。活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）の量は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）における量と同程度であればよい。

　離型剤（Ｃ）としては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に用いた離型剤と同様のものを用いればよい。離型剤（Ｃ）の量は、重合性化合物（Ａ）の１００質量部に対して、通常、０．１質量部程度である。
　他の添加剤としては、上述した他の添加剤と同様のものが挙げられる。

（他の成分）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物、帯電防止剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物等の添加剤、微粒子、少量の溶媒を含んでいてもよい。

　非反応性のポリマーとしては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
　活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。

　アルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ－ｉ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－プロポキシシラン、テトラ－ｎ－ブトキシシラン、テトラ－ｓｅｃ－ブトキシシラン、テトラ－ｔ－ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。

　アルキルシリケート化合物としては、メチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、ｎ－プロピルシリケート、ｎ－ブチルシリケート、ｎ－ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。

（疎水性材料）
　硬化樹脂層の微細凹凸構造の表面の水接触角を９０°以上にするためには、疎水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、フッ素含有化合物またはシリコーン系化合物を含む組成物を用いることが好ましい。

　フッ素含有化合物：
　フッ素含有化合物としては、フッ素含有モノマー、フッ素含有シランカップリング剤、フッ素含有界面活性剤、フッ素含有ポリマー等が挙げられる。

　フッ素含有モノマーとしては、フルオロアルキル基置換ビニルモノマー、フルオロアルキル基置換開環重合性モノマー等が挙げられる。
　フルオロアルキル基置換ビニルモノマーとしては、フルオロアルキル基置換（メタ）アクリレート、フルオロアルキル基置換（メタ）アクリルアミド、フルオロアルキル基置換ビニルエーテル、フルオロアルキル基置換スチレン等が挙げられる。

　フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーとしては、フルオロアルキル基置換エポキシ化合物、フルオロアルキル基置換オキセタン化合物、フルオロアルキル基置換オキサゾリン化合物等が挙げられる。

　フッ素含有シランカップリング剤としては、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリアセトキシシラン、ジメチル－３，３，３－トリフルオロプロピルメトキシシラン、トリデカフルオロ－１，１，２，２－テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン等が挙げられる。

　フッ素含有界面活性剤としては、フルオロアルキル基含有アニオン系界面活性剤、フルオロアルキル基含有カチオン系界面活性剤等が挙げられる。

　フッ素含有ポリマーとしては、フルオロアルキル基含有モノマーの重合体、フルオロアルキル基含有モノマーとポリ（オキシアルキレン）基含有モノマーとの共重合体、フルオロアルキル基含有モノマーと架橋反応性基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。フッ素含有ポリマーは、共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。

　シリコーン系化合物：
　シリコーン系化合物としては、（メタ）アクリル酸変性シリコーン、シリコーン樹脂、シリコーン系シランカップリング剤等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸変性シリコーンとしては、シリコーン（ジ）（メタ）アクリレート等が挙げられ、例えば、信越化学工業社製のシリコーンジアクリレート「ｘ－２２－１６４」「ｘ－２２－１６０２」等が好ましく用いられる。

（親水性材料）
　硬化樹脂層の微細凹凸構造の表面の水接触角を２５°以下にするためには、親水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、少なくとも親水性モノマーを含む組成物を用いることが好ましい。また、耐擦傷性や耐水性付与の観点からは、架橋可能な多官能モノマーを含むものがより好ましい。なお、親水性モノマーと架橋可能な多官能モノマーは、同一（すなわち、親水性多官能モノマー）であってもよい。さらに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、その他のモノマーを含んでいてもよい。

　親水性の材料を形成し得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、４官能以上の多官能（メタ）アクリレート、２官能以上の親水性（メタ）アクリレート、必要に応じて単官能モノマーを含む組成物を用いることがより好ましい。

　４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸のモル比１：２：４の縮合反応混合物、ウレタンアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０Ｋ、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ８２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ８３０１、ＫＲＭ８２００）、ポリエーテルアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ８１）、変性エポキシアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ３４１６）、ポリエステルアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ４５０、ＥＢＥＣＲＹＬ６５７、ＥＢＥＣＲＹＬ８００、ＥＢＥＣＲＹＬ８１０、ＥＢＥＣＲＹＬ８１１、ＥＢＥＣＲＹＬ８１２、ＥＢＥＣＲＹＬ１８３０、ＥＢＥＣＲＹＬ８４５、ＥＢＥＣＲＹＬ８４６、ＥＢＥＣＲＹＬ１８７０）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、５官能以上の多官能（メタ）アクリレートがより好ましい。

　４官能以上の多官能（メタ）アクリレートの割合は、１０～５０質量％が好ましく、耐水性、耐薬品性の点から、２０～５０質量％がより好ましく、３０～５０質量％が特に好ましい。４官能以上の多官能（メタ）アクリレートの割合が１０質量％以上であれば、弾性率が高くなって耐擦傷性が向上する。４官能以上の多官能（メタ）アクリレートの割合が５０質量％以下であれば、表面に小さな亀裂が入りにくく、外観不良となりにくい。

　２官能以上の親水性（メタ）アクリレートとしては、アロニックスＭ－２４０、アロニックスＭ２６０（東亞合成社製）、ＮＫエステルＡＴ－２０Ｅ、ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ（新中村化学社製）等の長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリエチレングリコールジメタクリレートにおいて、一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計は、６～４０が好ましく、９～３０がより好ましく、１２～２０が特に好ましい。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が６以上であれば、親水性が十分となり、防汚性が向上する。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が４０以下であれば、４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとの相溶性が良好となり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が分離しにくい。

　２官能以上の親水性（メタ）アクリレートの割合は、３０～８０質量％が好ましく、４０～７０質量％がより好ましい。２官能以上の親水性（メタ）アクリレートの割合が３０質量％以上であれば、親水性が十分となり、防汚性が向上する。２官能以上の親水性（メタ）アクリレートの割合が８０質量％以下であれば、弾性率が高くなって耐擦傷性が向上する。

　単官能モノマーとしては、親水性単官能モノマーが好ましい。
　親水性単官能モノマーとしては、Ｍ－２０Ｇ、Ｍ－９０Ｇ、Ｍ－２３０Ｇ（新中村化学社製）等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等のエステル基に水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート、単官能アクリルアミド類、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート等のカチオン性モノマー類等が挙げられる。
　また、単官能モノマーとして、アクリロイルモルホリン、ビニルピロリドン等の粘度調整剤、物品本体への密着性を向上させるアクリロイルイソシアネート類等の密着性向上剤等を用いてもよい。

　単官能モノマーの割合は、０～２０質量％が好ましく、５～１５質量％がより好ましい。単官能モノマーを用いることにより、基材と硬化樹脂との密着性が向上する。単官能モノマーの割合が２０質量％以下であれば、４官能以上の多官能（メタ）アクリレートまたは２官能以上の親水性（メタ）アクリレートが不足することなく、防汚性または耐擦傷性が十分に発現する。

　単官能モノマーは、１種または２種以上を（共）重合した低重合度の重合体として活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に０～３５質量部配合してもよい。低重合度の重合体としては、Ｍ－２３０Ｇ（新中村化学社製）等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレート類と、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェートとの４０／６０共重合オリゴマー（ＭＲＣユニテック社製、ＭＧポリマー）等が挙げられる。

（作用効果）
　以上説明した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）にあっては、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａであるため、また、前記工程（I）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む、本発明の微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法で使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）にあっては、前記押込み弾性率が、５～２０００ＭＰａであるため、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる。

＜金型の離型処理方法＞
　本発明の金型の離型処理方法は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を、微細凹凸構造を表面に有する金型の、微細凹凸構造を有する側の表面に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、金型の表面から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を剥離する方法である。この際、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を金型と基材との間に挟んだ状態で硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層を基材の表面に形成することが好ましい。

　前記方法によって金型の離型処理を行うことによって、金型の微細凹凸構造に付着した異物が、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に付着して金型から除去される。また同時に、金型の表面が、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）から移行してきた離型剤（Ｃ）で被覆されるため、金型の表面を、ムラなくかつ十分に離型剤で処理できる。そして、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）は、硬化物が特定の押し込み弾性率を有し、かつ特定量の離型剤（Ｃ）を含んでいるため、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物が金型の表面に残りにくい。

（基材）
　基材の材料としては、メチルメタクリレート（共）重合体、ポリカーボネート、スチレン（共）重合体、メチルメタクリレート－スチレン共重合体、半合成高分子（セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリウレタン、ガラス等が挙げられる。

　基材の形状としては、フィルム、シート、射出成形品、プレス成形品、押出成形品、キャスト成形品等が挙げられる。
　基材の表面には、密着性、帯電防止性、耐擦傷性、耐候性等の特性の改良を目的として、コーティング、コロナ処理等が施されていてもよい。

（作用効果）
　以上説明した本発明の金型の離型処理方法にあっては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、金型の表面から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を剥離しているため、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に優れた離型性をムラなく簡易にかつ短時間で付与できる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（陽極酸化アルミナの細孔）
　陽極酸化アルミナの一部を削り、断面にプラチナを１分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡（日本電子社製、ＪＳＭ－７４００Ｆ）を用いて、加速電圧３．００ｋＶの条件にて、断面を観察し、細孔の間隔、細孔の深さを測定した。

〔製造例１〕
　純度９９．９９％のアルミニウム板を、羽布研磨し、ついで過塩素酸／エタノール混合溶液（１／４体積比）中で電解研磨して鏡面化した。

　工程（ａ）：
　前記アルミニウム板について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中で、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０分間陽極酸化を行った。
　工程（ｂ）：
　酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜を除去した。
　工程（ｃ）：
　前記アルミニウム板について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０秒陽極酸化を行った。

　工程（ｄ）：
　酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、３２℃の５質量％リン酸に８分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。
　工程（ｅ）：
　前記アルミニウム板について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０秒間陽極酸化を行った。

　工程（ｆ）：
　前記工程（ｄ）および工程（ｆ）を合計で４回繰り返し、最後に工程（ｄ）を行い、平均間隔：１００ｎｍ、深さ：１８０ｎｍの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成された金型を得た。
　得られた金型を脱イオン水で洗浄した後、表面の水分をエアーブローで除去した。

〔実施例１〕
（バッチ賦型方法）
（金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製）
　二官能ウレタンアクリレート（東亞合成社製、アロニックスＭ１２００）の５０質量部、
　ポリエチレングリコールジアクリレート（東亞合成社製、アロニックスＭ２６０）の５０質量部、
　１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４）の３．０質量部、
　（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物（アクセル社製、モールドウイズＩＮＴ－１８５６）の５．０質量部
　からなる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を調製した。

（賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製）
　トリメチロールエタン／アクリル酸／無水コハク酸の縮合反応物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）の４５質量部、
　シリコーンジアクリレート（信越化学工業社製、ｘ－２２－１６０２）の１０質量部、
　１,６－ヘキサンジオールジアクリレートの４５質量部、
　１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４）の３．０質量部、
　ビス（２,４,６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）８１９）の０．２質量部、
　（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物（アクセル社製、モールドウイズＩＮＴ－１８５６）の０．１質量部
　からなる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を調製した。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物による金型の離型処理）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を金型の表面に１滴垂らし、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、Ａ－４３００）で押し広げながら被覆した。このとき、金型の表面の２０～４０％程度を活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）にて覆うようにした。フィルム側から無電極ＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製、ライトハンマー６）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して硬化させた。フィルムと金型を剥離し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）で被覆した金型の一部に離型剤を転写した（ダミー賦形１）。

　ついで、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を金型の表面に２滴垂らし、上記と同様にして、金型の表面の４０～８０％程度を活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）にて覆うようにし、紫外線を照射して硬化させた。フィルムと金型を剥離し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）で被覆した金型の一部に離型剤を転写した（ダミー賦形２）。

　さらに、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を金型の表面に３滴垂らし、上記と同様にして、金型の全面を活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）にて覆うようにし、紫外線を照射して硬化させた。フィルムと金型を剥離し、金型の全面に離型剤を転写した（ダミー賦形３）。
　以上のようにして、金型に離型処理を施した。

（物品の製造）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を金型の表面に３滴垂らし、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、Ａ－４３００）で押し広げながら被覆した後、フィルム側から無電極ＵＶランプ（フュージョンＵＶシステムズ社製、ライトハンマー６）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を硬化させた。フィルムと金型を剥離し、微細凹凸構造を表面に有する物品を得た（正規賦形）。
　同じ操作を合計で３回繰り返し、３回目で得られた微細凹凸構造を表面に有する物品を評価した。

〔実施例４〕
（連続賦型方法）
　ロール状のアルミニウム基材（純度：９９．９９％）を用意した。

　工程（ａ）：
　前記アルミニウム基材について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中で、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で６時間陽極酸化を行った
　工程（ｂ）：
　酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜を除去した。
　工程（ｃ）：
　前記アルミニウム基材について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で２０秒間陽極酸化を行った。

　工程（ｄ）：
　酸化皮膜が形成されたアルミニウム基材を、３２℃の５質量％リン酸水溶液に８分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。

　工程（ｅ）：
　前記工程（ｃ）および工程（ｄ）を合計で４回繰り返し、最後に工程（ｄ）を行い、平均間隔：１００ｎｍ、深さ：２２０ｎｍの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたロール状金型を得た。

（工程（I）および（II））
　図２に示す装置を用いて工程（I）、（II）を行った。
　ロール状金型２０としては、前記ロール状金型ａを用いた。
　第１の硬化性樹脂３８としては、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）を、第２の硬化性樹脂３９としては、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を用いた。
　フィルム４２としては、ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、Ｗ３２Ａ、厚さ：８８μｍ、幅：３００ｍｍ）を用いた。

　帯状のフィルム４２を、ロール状金型２０の回転に同期させてロール状金型２０の表面に沿って移動させつつ、ロール状金型２０とフィルム４２との間に、タンク２２から第１の硬化性樹脂３８を供給した。
　フィルム４２側から、積算光量１１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を、第１の硬化性樹脂３８に照射し、第１の硬化性樹脂３８を硬化させることによって、フィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した。

　２００ｍのフィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した後、タンク２２からの第１の硬化性樹脂３８の供給を停止し、引き続き、ロール状金型２０とフィルム４２との間に、タンク２３から第２の硬化性樹脂３９を供給した。
　フィルム４２側から、積算光量１１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を、第２の硬化性樹脂３９に照射し、第２の硬化性樹脂３９を硬化させることによって、フィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した。

　２００ｍのフィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した後、タンク２３からの第２の硬化性樹脂３９の供給を停止し、ついでフィルム４２の移動を停止した。硬化樹脂層４４の表面を目視で観察したところ、離型不良、樹脂残り、異物等による欠陥はフィルム１ｍあたり０～２個であった。
　また、第１の硬化性樹脂Ａの押込み弾性率は３４ＭＰａであった

〔実施例２～３、および５～１９〕
　表１～表３に示す組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に変更し、賦形方法をそれぞれ表中に示した方法とした以外は、実施例１または実施例４と同様にして微細凹凸構造を表面に有する物品を得た。

〔実施例２０～２３〕
　表２および表３に示す組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に変更し、賦形方法をそれぞれ表中に示した方法とし、外部離型剤による金型の離型処理を行った以外は、実施例１と同様にして微細凹凸構造を表面に有する物品を得た。
（外部離型剤による板状金型の離型処理）
　表面防汚コーティング剤（ダイキン工業社製、オプツールＤＳＸ）を、固形分濃度が０.１質量％になるように希釈剤（ハーベス社製、ＨＤ－ＺＶ）で希釈して離型剤溶液を調製した。
　製造例１と同様にして得られた金型を、離型剤溶液に１０分間浸漬し、２０時間風乾して離型処理を施した。

〔調製例〕
　以下に示す割合で各成分を混合し、第１の硬化性樹脂Ａ、第２の硬化性樹脂Ｂを調製した。

（第１の硬化性樹脂Ａ）
　コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）の８２質量部、
　ポリエチレングリコールジアクリレート（東亞合成社製、アロニックスＭ２６０）の６質量部、
　２－ヒドロキシエチルアクリレートの４質量部、
　メチルアクリレートの８質量部、
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物（アクセル社製、ＩＮＴ－１８５６）の０．３質量部、
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）の１質量部、
　ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア８１９）の０．１質量部。

（第２の硬化性樹脂Ｂ）
　コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）の４５質量部、
　１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学社製、Ｃ６ＤＡ）の４５質量部、
　ラジカル重合性シリコーンオイル（信越化学工業社製、Ｘ－２２－１６０２）の１０質量部、
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）の３．０質量部、
　ビス（２，４，６‐トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア８１９）の０．２質量部。

〔実施例２４〕
　ロール状のアルミニウム基材（純度：９９．９９％）を用意した。表３に示す組成の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）に変更し、実施例４と同様に工程（ａ）～（ｅ）を行い、次いで工程（ｉ）および工程（ｊ）を行った。引き続き、第１の硬化性樹脂３８として前記第１の硬化性樹脂Ａを用い、第２の硬化性樹脂３９として前記第２の硬化性樹脂Ｂを用いた以外は実施例４と同様に前記工程（I）および（II）を行った。

（外部離型剤によるロール状金型の離型処理）
工程（ｉ）：
　金型を、オプツールＤＳＸ（ダイキン化成品販売社製）の０．１質量％希釈溶液に浸漬した。
　工程（ｊ）：
　金型を一晩風乾して、離型剤で処理されたロール状金型ａを得た。

　２００ｍのフィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した後、タンク２３からの第２の硬化性樹脂３９の供給を停止し、ついでフィルム４２の移動を停止した。硬化樹脂層４４の表面を目視で観察したところ、離型不良、樹脂残り、異物等による欠陥はフィルム１ｍあたり０～２個（０．１ｍ^２あたり０～２個に相当）であった。
　また、第１の硬化性樹脂Ａの押込み弾性率は１８２０ＭＰａ、第２の硬化性樹脂Ｂの押込み弾性率は２０５０ＭＰａであった。

〔実施例２５〕
　第１の硬化性樹脂Ａに含まれる（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物（内部離型剤）として、ＴＤＰ－２（日光ケミカル社製）を用いた以外は、実施例２４と同じ方法で各工程を実施した。工程（II）実施後の硬化樹脂層４４の表面を目視で観察したところ、離型不良、樹脂残り、異物等による欠陥はフィルム１ｍあたり０～２個（０．１ｍ^２あたり０～２個に相当）であった。
　また、このときの第１の硬化性樹脂Ａの押込み弾性率は１８２０ＭＰａであった。

〔実施例２６〕
　第１の硬化性樹脂Ａを下記の組成のものに変更した以外は、実施例２４と同じ方法で各工程を実施した。

（第１の硬化性樹脂Ａ）
　コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）の７０質量部、
　ポリエチレングリコールジアクリレート（東亞合成社製、アロニックスＭ２６０）の２０質量部、
　２－ヒドロキシエチルアクリレートの３質量部、
　メチルアクリレートの７質量部、
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物（日光ケミカル社製、ＴＤＰ－２）の０．３質量部、
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）の１質量部、
　ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア８１９）の０．１質量部。

　工程（II）実施後の硬化樹脂層４４の表面を目視で観察したところ、離型不良、樹脂残り、異物等による欠陥はフィルム１ｍあたり０～２個であった。
　また、このときの第１の硬化性樹脂Ａの押込み弾性率は１４５０ＭＰａであった。

〔比較例１〕
　実施例２４と同様にして、外部離型剤で処理されたロール状金型ａを得た。

（工程（II））
　図２に示す装置を用いて、工程（II）を行った。
　ロール状金型２０としては、前記ロール状金型ａを用いた。
　第２の硬化性樹脂３９としては、前記第２の硬化性樹脂Ｂを用いた。表３にはこの第２の硬化性樹脂Ｂの組成および押込み弾性率を記した。
　フィルム４２としては、ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、Ｗ３２Ａ、厚さ：８８μｍ、幅：３００ｍｍ）を用いた。

　帯状のフィルム４２を、ロール状金型２０の回転に同期させてロール状金型２０の表面に沿って移動させつつ、ロール状金型２０とフィルム４２との間に、タンク２３から第２の硬化性樹脂３９を供給した。
　フィルム４２側から、積算光量１１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を、第２の硬化性樹脂３９に照射し、第２の硬化性樹脂３９を硬化させることによって、フィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した。

　２００ｍのフィルム４２の表面に硬化樹脂層４４を形成した後、タンク２３からの第２の硬化性樹脂３９の供給を停止し、ついでフィルム４２の移動を停止した。硬化樹脂層４４の表面を目視で観察したところ、離型不良によって発生した微小な欠陥（フィッシュアイ）が全長にわたって確認され、その数は、１ｍあたり２０個以上（０．１ｍ^２あたり１５個以上に相当）であった。

〔比較例２〕
　実施例２０と同様の方法で外部離型剤による離型処理を行った板状金型を用意した。

（物品の製造）
　前記用意した金型を用いた以外は、実施例１における「物品の製造」と同様に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を用いて、微細凹凸構造を表面に有する物品を得た。また、この活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）の押込み弾性率は、１９４８ＭＰａであった。表３には、この活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）の組成および押込み弾性率を示した。

〔比較例３〕
　第２の硬化性樹脂３９として、下記のものを用いた以外は、比較例１と同じ方法で各工程を実施した。
（第２の硬化性樹脂３９）
　コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）の４５質量部、
　１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学社製、Ｃ６ＤＡ）の４５質量部、
　ラジカル重合性シリコーンオイル（信越化学工業社製、Ｘ－２２－１６０２）の１０質量部、
　（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物（アクセル社製、ＩＮＴ－１８５６）の０．３質量部、
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）の３．０質量部、
　ビス（２，４，６‐トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュア８１９）の０．２質量部。
　また、この第２の硬化性樹脂３９の押込み弾性率は、１９８５ＭＰａであった。表３にはこの第２の硬化性樹脂３９の組成および押込み弾性率を記した。

〔比較例４〕
（物品の製造）
　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物による金型の離型処理を行わなかった以外は、実施例１における「物品の製造」と同様に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）を用いて、微細凹凸構造を表面に有する物品を得た。表３には、この活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）の組成および押込み弾性率を示した。

〔評価〕
　実施例１～２６、比較例１～４で得られた物品については、下記の（１）～（４）の評価を行った。
　比較例１～４で得られた物品については、下記の（２）～（４）の評価を行った。
　（１）の評価については、バッチ法についてはダミー賦形３で作製した物品を評価した。連続法については第１の硬化性樹脂を用いて２００ｍ賦形した後の物品を評価した。
　（２）～（４）の評価については、バッチ法については３回目の正規賦形で作製した物品を評価した。連続法については第２の硬化性樹脂を用いて２００ｍ賦形した後の物品を評価した。
　評価結果を表１～表３に示す。

（１）押込み弾性率：
　押込み弾性率の測定には、超微小硬さ試験システム（フィッシャー社製、フィッシャースコープＨＭ２０００）を用いた。圧子としては、ビッカース四角錐（材質：ダイヤモンド）を用いた。物品から１０ｍｍ×１０ｍｍのサンプルを切り出し、硬化樹脂層側を上面にしてスライドガラスに置き、サンプルに対して垂直に押し込んだときの押込み弾性率を測定した。具体的には、２３℃恒温室にて下記の手順で測定を行った。
　（１－１）負荷速度０．５ｍＮ／ｓｅｃで荷重１０ｍＮに達するまで荷重を負荷した。
　（１－２）最大荷重が負荷された状態で１５秒間保持した。
　（１－３）除荷速度１．９ｍＮ／ｓｅｃで荷重０．４ｍＮに達するまで荷重を除荷した。
　（１－４）測定位置を変えながら、（１－１）～（１－３）の一連の手順を繰り返し行い、２点の平均値を採用した。

（２）反射特性：
　裏面を黒く塗った物品について、分光光度計（日立製作所社製、Ｕ‐４１００）を用いて、入射角５°の条件で波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの間の相対反射率を測定した。５５０ｎｍの反射率について下記の基準で評価した。
　○：５５０ｎｍの反射率が０．５％以下。
　×：５５０ｎｍの反射率が０．５％以上。

（３）表面特性：
　物品の表面に１μＬのイオン交換水を滴下し、自動接触角測定器（ＫＲＵＳＳ社製）を用いて、θ／２法にて接触角を測定し、下記の基準で評価した。
　○：水接触角１２０°～１４０°未満。
　×：水接触角１４０°以上または１２０°未満。

（４）外観評価：
　バッチ法については実施例２４の樹脂組成物を３回転写した後、連続法については第２の硬化性樹脂を用いて２００ｍ賦形後の正規賦形品を目視により評価した。
　外観評価の基準は以下のとおりとした。
　レベルＡ：外観欠陥の発生頻度が０．１ｍ^２あたり０～２個
　レベルＢ：外観欠陥の発生頻度が０．１ｍ^２あたり３～１４個
　レベルＣ：外観欠陥の発生頻度が０．１ｍ^２あたり１５個以上

　表中の略号は、下記の通りである。
　ＡＴＭ－４Ｅ：エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製、ＮＫエステルＡＴＭ－４Ｅ）、
　ＡＴＭ－３５Ｅ：エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業製、ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ）、
　ＴＡＳ：トリメチロールエタン／アクリル酸／無水コハク酸の縮合反応物（大阪有機化学工業社製、ＴＡＳ）、
　Ｕ－２ＰＰＡ：ウレタンアクリレート（新中村化学工業社製、ＮＫオリゴＵ－２ＰＰＡ）、
　Ｒ－１１５０Ｄ：ウレタンアクリレート（第一工業製薬社製、ニューフロンティアＲ－１１５０Ｄ）、
　Ａ－ＢＰＥ－１０：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業社製、ＮＫエステルＡ－ＢＰＥ－１０）、
　Ｍ１２００：ウレタンアクリレート（東亜合成社製、アロニックスＭ１２００）、
　Ｍ２６０：ポリエチレングリコールジアクリレート（東亜合成社製、アロニックスＭ２６０）、
　ｘ－２２－１６０２：シリコーンジアクリレート（信越化学工業社製、ｘ－２２－１６０２）、
　Ｃ６ＤＡ：１,６－ヘキサンジオールジアクリレート、
　ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート、
　Ｉｒｇ．１８４：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４）、
　Ｉｒｇ．８１９：ビス（２,４,６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＩＲＧＣＵＲＥ（登録商標）８１９）、
　ＩＮＴ１８５６：（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物（アクセル社製、モールドウイズＩＮＴ－１８５６）、
　ＪＰ５０６Ｈ：（ポリ）オキシエチレンアルキルリン酸エステル化合物（城北化学社製、ＪＰ－５０６Ｈ）、
　ＤＳＸ：表面防汚コーティング剤（ダイキン工業社製、オプツールＤＳＸ）
　Ａ４３００：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製、コスモシャインＡ－４３００、厚さ１８８μｍ）。

　表１～表３の結果から明らかなように、実施例１～２６においては、ダミー賦形によって十分に金型の離型処理がなされており、その後の正規賦形で得られた物品は良好な結果を示した。実施例１２、１６、２０の３回目の正規賦形品の外観は、離型剤の塗布量が多くなっているために、全体に白味を帯びていたためランクＣまたはランクＢであったが、それぞれ１５回、２５回、１０回と正賦形を繰り返すことで、反射特性および表面特性を満足するとともに、正規賦形品の外観がランクＢまたはランクＣといずれも１ランク良好な外観評価となっており、ダミー賦形により十分な離型処理がなされたと言える。

　実施例１９～２３においては、３回転写後の表面特性を満足しなかったものの、表２および表３記載の転写回数にて満足するものとなった。外観評価については、いずれもランクＡまたはＢと良好であった。
　実施例２０～２３においては、金型への外部離型剤処理を併用することにより、実施例１６～１９において外部離型処理を行わなかった場合に比べて、概ね外観の評価が向上した。
　比較例１～４においては、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と、賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とが同じ組成であるため実質的にはダミー賦形されておらず、良好な外観の物品（正規賦形品）が得られなかった。
　比較例１および３においては、外部離型剤処理を行っているため、金型からの硬化樹脂の離型は比較的円滑に行えるものの、外観欠陥が多発した。
　比較例２においては、正賦形３回目の表面特性が劣っており、外観レベルも欠陥の多いものとなった。転写を１４０回以上繰り返すことにより、物品表面に以降した外部離型剤が脱落するために表面特性は回復するものの、外観は向上しなかった。
　比較例４においては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の２３℃における押込み弾性率が１０００ＭＰａ超であり、かつ離型剤の量が少なすぎるため、金型の外部離型剤処理を行わなかったにも関わらず金型から基材と硬化樹脂のほとんどを離型することができたものの、ダミー賦形の際に型の微細凹凸中への残存が多発したために、正規賦形において評価に値する物品を得ることができなかった。

　本発明の、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法は、反射防止物品、防曇性物品、防汚性物品、撥水性物品、細胞培養シート等の効率的な量産にとって有用である。

　１２　細孔（微細凹凸構造）
　１８　金型
　２０　金型
　３８　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｘ）（第１の硬化性樹脂）
　３９　活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｙ）（第２の硬化性樹脂）
　４０　物品
　４２　フィルム（基材）
　４４　硬化樹脂層
　４６　突起（凸部；微細凹凸構造）

Claims

　下記の工程（Ｉ）および（II）を有する、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法：
　（Ｉ）金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、微細凹凸構造を表面に有する金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の表面を離型処理する工程；および
　（II）前記工程（Ｉ）に引き続き、前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは異なる賦形用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、表面が離型処理された前記金型と、基材との間に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離することによって、金型の微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る工程。
　前記工程（Ｉ）の前に前記金型を外部離型剤で処理する工程をさらに含む、請求項１記載の物品の製造方法。
　前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、
　重合性化合物（Ａ）と、
　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、
　離型剤（Ｃ）とを含み、
　積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａである、請求項１記載の物品の製造方法。
　前記金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が、
　重合性化合物（Ａ）と、
　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、
　離型剤（Ｃ）とを含み、
　積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～２０００ＭＰａである、請求項２記載の物品の製造方法。
　前記離型剤（Ｃ）が、（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、請求項３または４に記載の物品の製造方法。
　前記離型剤（Ｃ）が、前記外部離型剤と異なる離型剤である、請求項４記載の物品の製造方法。
　前記外部離型剤が、加水分解性シリル基を有するフッ素化合物である、請求項２記載の物品の製造方法。
　請求項３または４に記載の金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、微細凹凸構造を表面に有する金型の表面に供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物を剥離する、金型の離型処理方法。
　請求項８に記載の離型処理方法によって表面が離型処理された、微細凹凸構造を表面に有する金型を用いて、前記微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造を表面に有する物品を得る、物品の製造方法。
　前記微細凹凸構造を表面に有する金型が、ロール状金型であり、前記ロール状金型の回転に同期して前記金型表面に沿って移動する帯状の基材との間に前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を供給し、これに活性エネルギー線を照射して硬化させた後、前記金型の表面から前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物とともに基材を剥離する、請求項１～７のいずれか一項に記載の物品の製造方法。
　微細凹凸構造を表面に有する金型の表面を離型処理するための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、
　重合性化合物（Ａ）と、
　活性エネルギー線重合開始剤（Ｂ）と、
　離型剤（Ｃ）とを含み、
　積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射して活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の２３℃における押込み弾性率が、５～１０００ＭＰａである、金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
　前記離型剤（Ｃ）が、（ポリ）オキシアルキレンアルキルリン酸エステル化合物である、請求項１１に記載の金型表面離型処理用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。