CN104024360A - 电子装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子装置的制造方法。根据本发明的电子装置的示例性制造方法可以提供具有优异的水分阻隔性能和耐久性的电子装置。

Description

电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置的制造方法。
背景技术
由于电子二极管或装置对于诸如水分或氧的外部因素敏感，可以用包封膜对它们进行保护。可以用包封膜保护的二极管或装置可以包括例如有机电子装置、太阳能电池或二次电池，诸如锂二次电池。具体而言，在二极管或装置中，有机电子装置易受诸如水分或氧的外部因素损害。
有机电子装置为包括功能性有机物质的装置。可以使用光伏装置、整流器、变送器或有机发光二极管(OLED)作为有机电子装置或包括在有机电子装置中的有机电子二极管。
有机电子装置通常易受诸如水分的外部因素损害。例如，OLED通常包括一层存在于一对包括金属或金属氧化物的电极之间的功能性有机物质，并且该有机物质层因在与所述电极的界面处自外部环境渗透的水分的作用而分离，因水分造成电极氧化而使电阻値升高，或性能劣化，从而造成诸如发射功能损失或发光降低的问题。
发明内容
技术问题
本发明涉及提供一种电子装置的制造方法。
技术方案
本发明的一个方面提供一种电子装置的制造方法，其包括将层叠有包含压敏粘合剂组分的第一层和包含粘合剂组分的第二层的包封膜层合在二极管上，使得第二层与二极管接触。
下文说明包封膜。
包封膜可以包括第一层和第二层中的至少一者，并且除了第一层和第二层之外还可以包括单独的层。
在一个实施例中，第一层可以包含压敏粘合剂(PSA)组分，第二层可以包含粘合剂组分。
本发明所用术语“压敏粘合剂组分(PSA)”可以指在室温下确保粘合性的组分，通过施用压力粘附而不被热、水或溶剂活化，在粘附后表现强大的维持强度，并确保内聚强度与弹性。本发明所用术语“粘合剂组分”可以指不同于PSA组分，能够提供永久粘附而非暂时粘附的组分，即，通常以液相存在以待施用而粘附、凝固、冷却或固化，从而表现粘合强度，并且在将待粘附的对象在粘附后分离时被物理性破坏的组分。
包封膜包括具有不同物理性质和/或组分的第一层和第二层。即使施用在大型装置以保护二极管时，所述包封膜可以无气泡地层合在二极管上，并且在包封之后有效保护二极管不受外部因素(例如水分)影响。包封膜可以具有各种结构，诸如图1所示的第二层11设置在第一层12的一个表面上的结构。此处，第一层12和第二层11层合的结构可以包括第二层11直接附着于第一层12的结构，以及第二层11为经由另一额外的层间接附着于第一层12的结构。
在包封膜中，第一层可以具有小于第二层的弹性模量。例如，第一层的拉伸模量可以小于第二层的拉伸模量。除非另外特别限定，否则本说明书所用拉伸模量为在25℃下测量的。此外，除非另外特别限定，否则本说明书所用关于可固化组分的拉伸模量为在固化后测量的拉伸模量。
当第一层的弹性模量小于第二层的弹性模量时，所述包封膜较利于施用至大型装置，并且通过控制第一层和第二层之间的水分清除剂比率而可以提供有效水分阻隔性能。本发明所使用的“水分清除剂”可以指能够通过与渗透包封膜的水分或蒸气的化学反应而去除这些水分或蒸气的物质。通常，当水分清除剂与包封膜中的水分反应时，体积膨胀至与水分反应的程度，从而产生应力。因此，若拉伸模量不足以降低水分去除期间所产生的膨胀应力，包封膜可能与粘附的物体分离，或在多层结构的情况下引起中间层分离。例如，当控制以降低包封膜的弹性模量时，可以避免因应力所导致的分离。然而，当仅通过控制固化程度以降低玻璃化转变温度来控制弹性模量时，包封膜的水蒸气透过速率(WVTR)可能提高。然而，当层叠具有不同弹性模量的两层并且水分清除剂主要包括在上述两层中具有较低弹性模量的层中时，透过具有较少量水分清除剂的层(即，所述具有较高弹性模量的层)的水分可能扩散至所述具有较低弹性模量的层，从而加强水分阻隔性能。此外，其它物理性质诸如膜的耐久性也可以达到要求。在一个实施例中，第一层的拉伸模量可以为大约0.001至100Mpa、0.001至80Mpa、0.001至60Mpa、0.001至40Mpa、0.001至20Mpa、0.001至10Mpa、0.001至5Mpa、0.001至3Mpa、0.001至1Mpa、0.005至100Mpa、0.01至100Mpa、0.05至100Mpa、0.1至100Mpa、0.2至100Mpa、0.3至100Mpa、0.005至80Mpa、0.01至60Mpa、0.05至40Mpa、0.05至20Mpa、0.1至10Mpa、0.1至5Mpa、0.2至3Mpa或0.3至1Mpa。此外，第二层的拉伸模量可以为大约200至1000Mpa、300至1000Mpa、300至900Mpa、300至800Mpa、300至700Mpa、400至1000Mpa、500至1000Mpa、550至1000Mpa、400至900Mpa、500至800Mpa或550至700Mpa。在上述范围中，第一层可以具有小于第二层的弹性模量。例如，第一层的拉伸模量(Ml)与第二层的拉伸模量(M2)的比率(M1/M2)可以为大约l×l0-6至0.5、l×l0-6至0.4、l×l0-6至0.3、l×l0-6至0.2、l0×l0-6至0.5、l00×l0-6至0.5、200×l0-6至0.5、300×l0-6至0.5、400×l0-6至0.5、500×l0-6至0.5、l0×l0-6至0.4、200×l0-6至0.3、300×l0-6至0.3、400×l0-6至0.2或500×l0-6至0.2。在上述弹性模量的关系中，包封膜还可以有效施用于大型装置，并且易于将各层之间的水分清除剂的比率控制在适于控制包封膜的物理性质的程度。
在一个实施例中，包封层可以包含水分清除剂。在这种情况下，第一层可以包含比第二层更大量的水分清除剂。第二层可以包含比第一层更少量的水分清除剂，或可以不包含水分清除剂。如下文将描述的，在上述结构中，例如当第二层实现了具有包封结构,以使得第二层与二极管接触时，二极管可以不受损，并且可以表现优异的水分或蒸气阻隔性质。例如，相对于100重量份的PSA组分，第一层可以包含5、10、20或25重量份的水分清除剂。第一层中的水分清除剂的比率的上限可以根据所希望的水分阻隔性能而改变，并且相对于PSA组分，第一层可以包含250、230或210重量份以下的水分清除剂，但本发明不特别局限于此。第二层可以不包含水分清除剂，或者可以包含痕量的水分清除剂。相对于100重量份的第二层的固含量，第二层可以包含例如小于5或3重量份的水分清除剂。由于第二层可以不包含水分清除剂，因而第二层中的水分清除剂含量的下限可以为0重量份。除非另外定义，否则本说明书所用术语“重量份”指重量比。
可以考虑膜中所包括的层数或膜的用途控制第一层和第二层的厚度。例如，当包封膜包括一层第一层和一层第二层时，第一层的厚度可以为大约5至100μm，第二层的厚度可以为大约2至30μm。在所述范围内，可以提供具有优异的水分阻隔性能、可加工性和耐久性的膜。
在一个实施例中，第一层可以包括对于去离子水的接触角为80、85、90或95度的PSA组分。所述接触角为用含有大约15重量％的固含量的溶液(通过将用于第一层的PSA组分溶解于适当溶剂而制备)涂覆玻璃并干燥涂覆后的溶液而形成层之后，在大约25℃下将去离子水滴于该涂层上所测量的接触角，并且可以为重复上述过程10次所测量的接触角的平均值。由于第一层中包含接触角如上被控制的组分，因而可以提供具有优异的水分阻隔性能和耐久性的膜。PSA组分的接触角的上限可以为但不特别限于例如150度以下或120度以下。
第一层还可以包含括WVTR为50或45g/m2·天以下的PSA组分。WVTR可以在100°F和100％相对湿度下，在由PSA组分所形成的具有100μm厚度的膜的厚度方向测量。由于PSA组分的WVTR如上所述被控制，因而可以提供具有优异的水分阻隔性能的膜。由于第一层的WVTR较低，包封膜可以具有较好的水分阻隔性能，因此其下限不受特别限制。例如，PSA组分的WVTR下限可以为0g/m2·天。
在一个实施例中，在第一层中包含的PSA组分可以满足上述接触角和WVTR的全部范围。由于第一层包含具有上述接触角和WVTR范围的组分，因而可以提供具有优异的水分阻隔性能和斥水性的膜。
可以使用相关技术领域中提供符合上述接触角和WVTR或上述弹性模量要求的第一层的任一已知组分作为PSA组分，而无特别限制。此外，如果某一树脂单独不符合接触角和WVTR要求但与其它树脂组合符合接触角和WVTR要求，则可以使用组合的树脂作为PSA组分。
所述组分可以为苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯类树脂、聚酯类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂、烃类的混合物、聚酰胺类树脂、丙烯酸酯类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、氟类树脂或它们的混合物。
此处，苯乙烯类树脂可以为例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯类均聚物或它们的混合物。烯烃类树脂可以为例如高密度聚乙烯类树脂、低密度聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂或它们的混合物。热塑性弹性体可以为例如酯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体或它们的混合物。其中，烯烃类热塑性弹性体可以为聚丁二烯树脂或聚异丁烯树脂。聚氧化烯类树脂可以为例如聚甲醛类树脂、聚氧乙烯类树脂或它们的混合物。聚酯类树脂可以为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或它们的混合物。聚氯乙烯类树脂可以为例如聚偏二氯乙烯。烃类的混合物可以为例如三十六烷或石蜡。聚酰胺类树脂可以为例如尼龙。丙烯酸酯类树脂可以为例如聚(甲基)丙烯酸丁酯。环氧类树脂可以为例如双酚型，诸如双酚A、双酚F或双酚S型的环氧类树脂或它们的氢化产物；酚醛型，诸如苯酚酚醛或甲酚酚醛型的环氧类树脂；含氮环型，诸如环状异氰脲酸三缩水甘油酯或乙内酰脲型的环氧类树脂；脂环型；脂族型；芳族型，诸如萘型的环氧类树脂或联苯型的环氧类树脂；缩水甘油基型，诸如缩水甘油醚型的环氧类树脂、缩水甘油胺型的环氧类树脂或缩水甘油酯型的环氧类树脂；二环型，诸如二环戊二烯型的环氧类树脂；酯型；醚酯型；或它们的混合物。硅类树脂可以为例如聚二甲基硅氧烷。此外，氟类树脂可以为聚三氟乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氯三氟乙烯树脂、聚六氟丙烯树脂、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟乙烯丙烯(polyethylene propylene fluoride)或它们的混合物。
所述树脂可以用马来酸酐接枝，与另一种上述树脂或用于制备树脂的单体共聚，或被另一种化合物改性，该另一种化合物可以为羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
此外，上述树脂可以包括至少一个热可固化的官能团或位点，诸如缩水甘油基、异氰酸酯、羟基、羧基或酰胺基，或至少一个活性能量射线可固化的官能团或位点，诸如环氧化物基团、环醚基团、硫醚基团、缩醛基团或内酯基团，以在固化后表现适当的内聚强度。
在一个实施例中，第一层可以包括聚异丁烯树脂。聚异丁烯树脂由于疏水性而可能表现出低的WVTR和表面能。具体而言，聚异丁烯树脂可以为例如异丁烯单体的均聚物，或通过和另一种可以与异丁烯单体聚合的单体共聚而制备的共聚物。此处，可以与异丁烯单体聚合的单体可以为例如1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。
PSA组分可以为具有可以模制成膜型的重均分子量(Mw)的树脂。在一个实施例中，可能模制成膜型的重均分子量的范围可以为大约100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。本说明书所用术语“重均分子量(Mw)”指通过凝胶渗透色谱法(GPC)所测量的相对于标准聚苯乙烯的转换値。
此外，可以使用上述树脂中之一或至少两者作为PSA组分。当使用至少两种树脂时，这些树脂的种类、重均分子量或二者可以不相同。
除了PSA组分之外，第一层还可以包含水分清除剂。因此，第一层的水分阻隔性能可以更加增强。
在一个实施例中，水分清除剂可以以均匀分散的状态存在于PSA组分中。此处，均匀分散的状态可以指水分清除剂以相同或大体上相同的密度存在于PSA组分中的任何部分的状态。本发明中能够使用的水分清除剂可以为例如金属氧化物、硫酸盐或有机金属氧化物。具体而言，金属氧化物可以为氧化镁、氧化钙、氧化锶、氧化钡或氧化铝，硫酸盐可以为硫酸镁、硫酸钠或硫酸镍，有机金属氧化物可以为氧化铝辛酸盐(aluminum oxide octylate)。可以包括在第一层中的水分清除剂可以使用上述物质中的之一或至少两者。在一个实施例中，当使用至少两种物质用作水分清除剂时，可以使用煅烧白云石。
此类水分清除剂可以根据膜的用途而控制在适当尺寸。在一个实施例中，水分清除剂的平均粒径可以控制为大约10至15,000nm。由于与水分的反应率不会过高，因而具有上述范围内的尺寸的水分清除剂可易于贮存，可不损坏待包封的二极管，并且可以有效去除水分。
相对于100重量份的上述PSA组分，水分清除剂的含量可以控制在例如5至250重量份。
此外，在一个实施例中，第一层还可以包含分散剂，以使水分清除剂均匀分散在PSA组分中。可以使用对水分清除剂的亲水表面具有亲和性以及与PSA组分具有相容性的非离子表面活性剂作为本发明能够使用的分散剂。在一个实施例中，可以使用由式1表示的化合物作为非离子表面活性剂。
[式1]
R-X
在式1中，R为饱和或不饱和烃基，X为羟基、羧基、氨基或碳水化合物残基。
在式1中，R可以为具有4至28、4至24、4至20或6至20个碳原子的饱和或不饱和烃基。
此外，X为碳水化合物残基的式1化合物可以指碳水化合物中的氢原子之一被R取代的化合物。所述碳水化合物可以为例如葡萄糖。
式1化合物可以为例如脂肪酸，诸如硬脂酸、棕榈酸、油酸或亚油酸；脂肪醇，诸如鲸蜡醇、硬脂醇、十六醇十八醇混合物或油醇；或烷基葡糖苷，诸如辛基葡糖苷、癸基葡糖苷或月桂基葡糖苷
分散剂的含量可以根据水分清除剂的种类和/或尺寸而控制。具体而言，当水分清除剂的尺寸减小时，水分清除剂的表面积增大，因此需要大量分散剂以均匀分散水分清除剂。在一个实施例中，当使用平均粒径为大约40nm的水分清除剂时，可以使用以100重量份所述水分清除剂计大约5重量份的分散剂。在一个实施例中，当使用平均粒径为大约1,000nm的水分清除剂时，可以使用以100重量份所述水分清除剂计大约0.05重量份的分散剂。因此，考虑到水分清除剂的种类和/或尺寸，可以使用以100重量份水分清除剂计大约0.01至500重量份的分散剂。在所述范围内，水分清除剂可以均匀分散并且对包封膜的任何物理性质(包括粘合强度)无影响。
在第一层中包含水分清除剂和分散剂的方法可以为相关技术领域中所使用的任何方法而无特别限制，并且可以为通过控制混合顺序而能将水分清除剂均匀分散在PSA组分中的方法。首先，将分散剂分散在溶剂中来制备分散液。此处，可以根据可涂覆性、干燥温度或与PSA组分的相容性选择溶剂。在一个实施例中，当使用聚异丁烯树脂作为PSA组分时，可以使用芳族溶剂(诸如甲苯或二甲苯)作为溶剂。将水分清除剂加入上述分散液并使其与分散液混合。此处，可以进一步使用提高水分清除剂的分散度的物理性分散方法作为混合水分清除剂与分散液的方法。所述物理性分散方法可以为例如使用振荡器、声波处理或珠磨的方法。用于形成第一层的组合物可以通过将分散有水分清除剂和分散剂的溶液加入含有PSA组分的溶液来获得。分散有水分清除剂和分散剂的溶液可以任选地进行过滤以筛出大尺寸粒子，然后可以将滤过的溶液加入含有PSA组分的溶液。通过上述方法，可以形成水分清除剂和分散剂均匀分散在PSA组分中的第一层。然而，所述方法不局限于上述，并且可以由本领域的技术人员简单地修改。
第一层还可以包含水分阻隔剂。本说明书所使用的术语“水分阻隔剂”可以指对于渗透膜的水分不具有或具有低反应性，但能够防止或阻断水分或蒸气迁移至膜内的物质。可以使用粘土、滑石、针状二氧化硅、平面二氧化硅(planar silica)、多孔二氧化硅、沸石、氧化钛或氧化锆中的之一或至少二者作为水分阻隔剂。此外，水分阻隔剂可以通过有机改性剂表面处理以促进有机物质渗透。有机改性剂可以为例如二甲基苄基氢化牛脂季铵、二甲基二氢化牛脂季铵、甲基牛脂双-2-羟乙基季铵、二甲基氢化牛脂2-乙基己基季铵、二甲基脱氢牛脂季铵或它们的混合物。
第一层中包含的水分阻隔剂的含量可以根据水分清除剂和PSA组分的基质结构来适当控制。在一个实施例中，相对于100重量份的PSA组分，水分阻隔剂的含量可以控制在0至50重量份或1至30重量份。在上述范围内，可以提供具有优异的水分阻隔性能和机械性能的包封膜。
在一个实施例中，即使当第一层包含水分清除剂和水分阻隔剂这二者时，也可以通过控制第一层的组分的混合顺序使水分清除剂和水分阻隔剂均匀分散在PSA组分中。
例如，首先，可以通过将水分阻隔剂加入溶剂中来制备第一分散液。此处，第一分散液可以以通过诸如声波处理、珠磨、球磨、高速分散或高压分散的方法将水分阻隔剂均匀分散于分散液而获得。另外，如上所述，制备分散有水分清除剂和/或分散剂的第二分散液。将所制备的第一分散液和第二分散液加入含有PSA组分的溶液并与其混合。混合期间，考虑到树脂组合物的粘度和可涂覆性的控制，可以另外添加溶剂。根据上述方法，可以形成水分清除剂和阻隔剂均匀分散的第一层。可以根据本领域的技术人员熟知的方面改变形成第一层的方法而无限制。
第一层还可以包含增粘剂。例如可以使用通过氢化石油树脂获得的氢化的石油树脂作为增粘剂。氢化的石油树脂可以为部分或完全氢化的树脂，或此类树脂的混合物。可以选择具有与PSA组分良好相容性与优异水分阻隔性能的氢化的石油树脂作为增粘剂。氢化的石油树脂的具体实例可以为氢化的萜类树脂、氢化的酯类树脂或氢化的二环戊二烯类树脂。增粘剂可以具有大约200至5,000的重均分子量。必要时可以适当控制增粘剂的含量。例如，相对于100重量份的PSA组分，第一层中包含的增粘剂可以为5至100重量份。
除了上述组分之外，在第一层中可以根据膜的用途和形成膜的方法包括多种添加剂。例如，考虑耐久性和可加工性，第一层中还可以包含可固化物质。此处，可固化物质可以指除了PSA组分之外，具有包括于其中的热可固化的官能团和/或活性能量射线可固化的官能团的物质。此外，第一层中包含的可固化的物质的含量可以根据膜的期望物理性质来控制。
第二层可以包含粘合剂组分。第二层可以为热熔型粘合剂层。本说明书所用术语“热熔型粘合剂层”可以指在室温下保持固态或半固态的层，当施加适当的热时该层可以熔融，从而表现出压敏性粘合性，并且在固化后可以作为粘合剂牢固地固定目标物质。此外，本说明书所用术语“粘合剂的固化”可以指将目标物质改变成具有粘合性的化学或物理作用或反应。此外，术语“室温”可以指在自然状态下未经升高或降低的温度，例如大约15℃至35℃、20℃至25℃、25℃或23℃。此外，此处，在室温下保持固态或半固态可以指目标物质在室温下具有大约106或107泊以上的粘度。此处，粘度使用先进的流变膨胀系统(ARES)测量。此处，粘度的上限可以为但不特别限制于例如大约109泊以下。
例如，即使在第二层中所包含的组分(诸如粘合剂组分)未固化的状态下，第二层在室温下仍可以保持固态或半固态。因此，第二层可以包含膜型的粘合剂组分。因此，可以获得优异的可处理性，可以防止包封期间对二极管的物理性或化学性损坏，并且可以进行顺利加工。
粘合剂组分可以为例如可固化树脂。可以使用相关领域中已知的热可固化树脂、活性能量射线可固化树脂或混合的可固化树脂作为可固化树脂。本说明书中，术语“热可固化树脂”可以指通过使用适当热或老化而固化的树脂，术语“活性能量射线可固化树脂”可以指可通过活性能量射线固化的树脂，术语“混合的可固化树脂”可以指可通过同时或顺序进行热可固化树脂和活性能量射线可固化树脂的固化机制而固化的树脂。此外，活性能量射线可以为微波、IR、UV或X射线、γ射线或粒子束(诸如a粒子束、质子束、中子束或电子束)。
可固化树脂为在固化后表现出粘合性的树脂，并且可以包括至少一个热可固化的官能团或位点，诸如缩水甘油基、异氰酸酯、羟基、羧基或酰胺基，或至少一个活性能量射线可固化的官能团或位点，诸如环氧化物基团、环醚基团、硫醚基团、缩醛基团或内酯基团。可固化树脂可以为但不限于具有至少一个上述官能团或位点的丙烯酸类树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂。
在一个实施例中，可固化树脂可以为环氧树脂。该环氧树脂可以为芳族或脂族环氧树脂。作为环氧树脂，可以使用热固化可环氧树脂，或活性能量射线可固化环氧树脂(通过活性能量射线辐照进行的阳离子聚合而固化)。
根据一个实施例的环氧树脂可以具有150至2,000g/eq的环氧当量。在该环氧当量范围内，固化产物的特性(诸如粘合性能或玻璃化转变温度)可以保持在适当范围内。
在一个实施例中，所述环氧树脂可以为芳族环氧树脂。本说明书所用术语“芳族环氧树脂”可以指在树脂的主链或侧链包含芳核(诸如亚苯基结构)或芳基(诸如苯基)的环氧树脂。当使用芳族环氧树脂时，固化产物具有优异的热稳定性和化学稳定性以及低WVTR，因此可以增强电子二极管的包封结构的可靠性。芳族环氧树脂可以为但不限于联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、二环戊二烯改性酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、新酚树脂(xylok)类环氧树脂、多官能团环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂以及烷基改性三酚甲烷环氧树脂中的之一或至少两者。在一个实施例中，环氧树脂可为硅烷改性环氧树脂。该硅烷改性环氧树脂可以为例如至少上述环氧树脂之一与硅烷化合物反应的反应产物。此处，硅烷化合物可以为例如由式2表示的化合物。
式2
DnSiQ(4-n)
在式2中，D为乙烯基、环氧基、氨基、丙烯酸基(acryl group)、甲基丙烯酸基(methacryl group)、疏基、烷氧基或异氰酸酯基，或由上述官能团中至少一个取代的烷基；Q为氢、烷基、卤素、烷氧基、芳基、芳氧基、酰氧基、烷硫基或亚烷基氧硫基(alkyleneoxythio)；n为1与3之间的数。
在式2的化合物中，官能团D可以通过与环氧树脂中所包含的官能团反应而形成硅烷改性环氧树脂。
例如，当官能团D为氨基时，氨基可以通过与环氧树脂的环氧基反应而形成“–CH(OH)–CH2–NH–”键，因此可以将硅烷化合物引入环氧基中。
此外，当官能团D为异氰酸酯基或烷氧基时，可以通过与包含羟基(OH)的环氧树脂(例如双酚型环氧树脂，诸如双酚F型环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂)反应而引入硅烷化合物。
在式2中，所述烷基可以为具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷基。该烷基可以为直链、支链或环状烷基。
在式2中，卤素原子可以为氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或碘(I)。
此外，在式2中，所述烷氧基可以为具有1至20、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷氧基。该烷氧基可以为直链、支链或环状烷氧基。
此外，在式2中，所述芳基或芳氧基中包含的芳基可以为芳基或芳烷基。例如，所述芳基可以指衍生自包含至少一个苯环或至少两个苯环连接或稠合的结构的化合物或其衍生物的一价残基。所述芳基可以为例如具有6至25、6至21、6至18或6至12个碳原子的芳基。可以使用例如苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基作为芳基。
此外，在式2中，所述酰氧基可以为具有1至20、1至16或1至12个碳原子的酰氧基。
此外，在式2中，所述烷硫基可以为具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷硫基；所述亚烷基氧硫基可以为具有1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的亚烷基氧硫基。
上述烷基、烷氧基、芳基、酰氧基、烷硫基或亚烷基氧硫基可以任选地由至少一个取代基取代。该取代基可以为但不限于羟基、环氧基、烷基、烯基、炔基、烷氧基、酰基、硫醇基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、芳基或异氰酸酯基。
在式2中，官能团D可以为例如上述中的烷氧基、氨基或异氰酸酯基。
此外，在式2中，官能团Q中的至少一、二或三个可以为例如卤素原子、烷氧基、芳氧基、酰氧基、烷硫基或亚烷基氧硫基，或烷氧基。
作为硅烷改性环氧基，可以使用例如相对于100重量份环氧树脂引入大约0.1至10重量份、0.1至9重量份、0.1至8重量份、0.1至7重量份、0.1至6重量份、0.1至5重量份、0.1至4重量份、0.1至3重量份、0.3至2重量份或0.5至2重量份的硅烷化合物的环氧树脂。在一个实施例中，引入硅烷化合物的环氧树脂可以为芳族环氧树脂。该芳族环氧树脂可以为例如双酚型环氧树脂，诸如双酚F型环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂。
由于经硅烷改性而在其结构中包含甲硅烷基的环氧树脂，电子装置的包封层可以具有对于基板等的优异粘合性，以及优异的水分阻隔性能、耐久性以及可靠性。
取决于可固化树脂的种类，第二层还可以包含可通过与可固化树脂反应而形成交联结构的固化剂或可促进树脂的固化反应的引发剂。
合适种类的固化剂可以根据可固化树脂的种类或树脂中包含的官能团来选择和使用。
在一个实施例中，当可固化树脂为环氧树脂时，可以使用相关技术领域中已知的用于环氧树脂的固化剂作为固化剂，并且可以为但不限于胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂或酸酐固化剂中一种或至少两种。
在一个实施例中，可以使用在室温下为固态并且熔点或分解温度为80℃以上的咪唑化合物作为固化剂。此类化合物可以为但不限于2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰基乙基-2-苯基咪唑。
固化剂的含量可以根据所述组合物的组成，例如可固化树脂的种类或比率来选择。例如，相对于100重量份的所述可固化树脂，可以包含1至20、1至10或1至5重量份的固化剂。然而，上述重量比可以根据可固化树脂的种类和比率，或可固化树脂的官能团，或待实现的交联密度而改变。
当可固化树脂为可以通过辐照活性能量射线而固化的环氧树脂时，可以使用例如阳离子光引发剂作为引发剂。
阳离子光引发剂可以为鎓盐或有机金属盐类离子化阳离子引发剂或有机硅烷或潜伏性磺酸类非离子化阳离子光引发剂。鎓盐类引发剂可以为二芳基碘鎓盐、三芳基锍鎓盐或芳基重氮盐；有机金属盐类引发剂可以为铁芳烃；有机硅烷类引发剂可以为邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或酰基硅烷；潜伏性磺酸类引发剂可以为α-磺酰氧基酮或α-羟基甲基安息香磺酸酯，但本发明不局限于此。
在一个实施例中，阳离子引发剂可以为离子化阳离子光引发剂。
与固化剂类似，引发剂的含量可以根据可固化树脂的种类和比率，或可固化树脂的官能团，或待实现的交联密度而改变。例如，相对于100重量份的可固化树脂，可以混合0.01至10重量份或0.1至3重量份的含量的引发剂。当固化剂含量过低时，可能未充分进行固化，当固化剂含量过高时，在固化之后离子物质的含量增加，因此粘合剂的耐久性降低或由于引发剂的特性而形成共轭酸，其对于光学耐久性不适宜。此外，取决于基底，可能发生腐蚀，因此可以选择适当的含量范围。
第二层还可以包含粘合剂树脂。当模制成膜或片型时，所述粘合剂树脂可以起到改善模压性能的作用。
如果树脂与不同树脂(诸如可固化树脂)具有相容性，则对粘合剂树脂的种类不特别限定。粘合剂树脂可以为苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂或高分子量环氧树脂。此处，高分子量环氧树脂可以指重均分子量为大约2,000至70,000或4,000或6,000的树脂。高分子量环氧树脂可以为固态双酚A型环氧树脂或固态双酚F型环氧树脂。可以使用橡胶组分，诸如含高极性官能团的橡胶或含高极性官能团的反应性橡胶作为粘合剂树脂。在一个实施例中，粘合剂树脂可以为苯氧基树脂。
当包含粘合剂树脂时，其比率可以根据所期望的物理性质来控制，但无特别限制。例如，相对于100重量份的可固化粘合剂组分，可以包括大约200、150或100重量份的含量的粘合剂树脂。当粘合剂树脂的含量为200重量份以下时，可以有效保持与第二层的各组分的相容性，并且所述粘合剂树脂可以用作粘合剂层。
第二层还可以包含水分阻隔剂。当水分清除剂与包括有机物质的二极管接触时，其可能由于与水分的化学反应而损坏二极管。因此，第二层可以包含痕量的或可以不包含水分清除剂。当第二层包括痕量的水分清除剂时，水分清除剂的含量可为如上所述。然而，水分阻隔剂使得水分的迁移路径较长以阻隔水分，并且因其反应性小于水分清除剂，其损坏二极管的机会较低。以100重量份的可固化树脂计，可以包括在第二层中的水分阻隔剂的含量可以为例如大约0.01至50重量份或1至30重量份。水分阻隔剂的具体种类和将水分阻隔剂分散于可固化树脂中的方法可以参考第一层中所包含的水分阻隔剂和包含水分阻隔剂的方法来理解。
在不影响所期望效果的情况下，第二层还可以包含添加剂，诸如塑化剂、紫外线稳定剂和/或抗氧化剂。
包封膜还可以包括基底。该基底可以设置在包封膜的一或两个表面上。该基底可以为例如经防粘处理的基底，或相关技术领域中所使用的任一种而无限制。
包封膜可以包封并且保护各种目标物体。具体而言，所述膜可以用于制造包括对外部组分(例如水分或蒸气)敏感的二极管的目标物体。
以下为通过使用包封膜制造电子装置的方法。作为可以应用包封膜的电子装置的例子，可以使用有机电子装置，诸如光伏装置、整流器、变送器或OLED、太阳能电池或二次电池，但本发明不限于此。
电子装置的制造方法包括将包封膜层合于二极管上，使得包封膜的第二层与二极管接触。此处，二极管可以指电子装置的任一部分。
在一个实施例中，使包封膜的第二层与二极管接触的层合可以包括使第二层与二极管接触。例如，可以施用包封膜的第二层以使包封膜覆盖二极管的全部表面。当施用包封而覆盖二极管的全部表面时，俯视观察不到二极管，并且可以防止二极管的全部表面不受水分影响。此外，如上所述，由于第二层包含痕量的或不包含能够损坏二极管的水分清除剂，因而即使第二层与二极管接触，也不影响功能。
在另一个实施例中，当二极管形成于下基板上时，可以施用包封膜的第二层以覆盖二极管的全部表面和下基板的至少一部分。例如，施用包封膜以覆盖下基板的至少一部分可以如下进行：通过形成比二极管大的膜和下基板而使所述膜覆盖二极管和沿二极管边缘的下基板的全部表面。此外，如上所述，第二层具有阶差(step difference)补偿性质，因此可以附着于具有高度差的表面(诸如具有二极管的下基板)而无隆起和/或气泡。因此，可以提供在包封膜、二极管和下基板之间具有优异的界面粘合强度的电子装置。
在一个实施例中，使膜的第二层与二极管接触的层合可以包括使第二层与二极管接触并加热所形成的层。所述层合可以例如通过在加热第二层以提供流动性的同时使第二层与二极管接触并对二极管加压来进行。在一个实施例中，第二层在室温下可以为固态或半固态，并且在第二层与二极管接触时，可以加热第二层以保持在65℃及1Hz下为103至105Pa.s的粘度。当第二层为上述热熔型粘合剂层时，其可以附着至具有高度差的表面诸如形成有二极管的基板而无隆起和/或气泡。因此，可以提供大型电子装置而不产生由于气泡造成的性能裂化。
此处，当第二层包含热可固化树脂时，由于包封层的内聚强度和粘合强度可能因过度固化而降低，因而所述加热可以控制在大约40至100℃的温度内以及1至20分钟的时间内。
所述加压可以在真空状态下进行以防止在第二层和二极管之间产生气泡。在一个实施例中，可以使用真空压机进行使第二层与二极管接触的层合。
此外，所述方法可以包括在层合第二层使其与二极管接触之后固化第二层。取决于例如可固化树脂的固化方法，固化过程可以在适当加热室或UV室中进行。加热条件或辐照活性能量射线的条件可以考虑电子二极管的稳定性和可固化树脂组合物的可固化性而适当选择。
在一个实施例中，可以进行固化使得第二层的玻璃化转变温度为0℃、50℃、70℃、85℃或100℃以上。由于第一层可以包含大量水分清除剂，由水分清除剂与水分之间的反应所产生的离子可能迁移至第二层。然而，第二层可能与二极管接触，因此从第一层迁移至第二层的离子可能影响二极管的性能。鉴于此原因，第二层可以被充分固化，从而防止离子从第一层迁移至第二层以及二极管性能的劣化。即，通过第二层充分固化而防止离子从第一层迁移至第二层，可以防止电子装置性能劣化。即，当进行固化以使第二层具有上述范围的玻璃化转变温度时，可以防止离子从第一层迁移至第二层，并因此可以表现出上述效果。
在一个实施例中，包封膜可以在层合前预先转移至电子装置的上基板。如图2所示，包封膜24包括第一层12和第二层11，包封膜的第一层12可以转移至上基板21。在一个实施例中，当第一层12具有压敏粘合性时，它可以通过预定压力附着至上基板21。因此，第一层的转移可以在第一层与上基板21接触之后通过轧辊层合来进行。之后，如上所述，可以将所述膜的第二层11层合于二极管23上。
可以通过如上所述的方法提供包括上基板21、下基板22和包封上基板与下基板之间的二极管的膜的电子装置。
在一个实施例中，所述电子装置的制造方法可以应用于制造有机电子装置。通过固化所述膜所形成的包封层在有机电子系统中可以表现优异的水分阻隔性能和光学性质，并且有效固定并支撑上基板和下基板。此外，由于水分清除剂制备成纳米尺寸并且均匀分散在树脂中，所述包封层可以具有优异的透明性，并因此不管所述有机电子系统的形状如何(诸如顶部发射或底部发射型)，所述包封层均变得稳定。
可以以相关技术领域中已知的常规配置提供所述方法，不同的是有机发光二极管用上述膜包封。例如，为了制造其上形成OLED的下基板，可以通过真空沉积或溅镀而在基板(诸如玻璃、金属或聚合物膜)上形成透明电极并可以在透明电极上形成有机物质层。所述有机物质层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电子传输层。随后，可以通过在所述有机物质层上另外形成第二电极而制造其上形成OLED的下基板。有机电子装置可以通过使用如上所述其上形成OLED的下基板来制造。
上述方法为电子装置的制造方法的实例，但本发明并不限于此。制造所述装置的过程可以如上所述进行，但过程的顺序或条件可以改变。
有益效果
通过所述方法可以提供具有优异水分阻隔性能与耐久性的电子装置。
附图说明
图1为根据一个示例性实施方案的膜的示意图；
图2为说明根据示例性实施方案制造电子装置的方法的示意图。
具体实施方式
下文将参考实施例和对比实施例更详细描述有机装置的制造方法，但所述方法的范围不限于以下实施例。
下文中实施例和对比实施例中所示的物理性质通过以下方法评价。
1.接触角的测量
将基础树脂溶解于可稀释溶剂中制备固含量为15wt％的溶液，将所制备的溶液涂覆于玻璃上至10μm的厚度并干燥所述涂覆的溶液，从而形成涂层，针对该涂层测量接触角。具体而言，接触角使用KRUSS制造的DSA100进行测量。在大约25℃下将去离子水滴至所述涂层，重复10次，然后确定测量结果的平均值作为接触角。
2.WVTR的测量
将实施例中使用的第一层的组分或对比实施例中使用的树脂溶解于溶剂中而制备树脂组合物。将该树脂组合物涂覆在厚度为38μm的基膜(剥离性聚酯膜，RS-21G，SKC)上。之后，在110℃下干燥经涂覆的组合物10分钟，从而制备厚度为100μm的膜型层。之后，分离所述基膜，膜型层保持在100°F以及100％的相对湿度下，然后对于膜型层的厚度方向测量WVTR。按照ASTM F1249的规定所述的测量WVTR。
3.拉伸模量的测量
通过将实施例或对比实施例中所制备的第一层或第二层溶解于溶剂中而制备树脂组合物。将该树脂组合物涂覆在厚度为38μm的基膜(剥离性聚酯膜，RS-21G，SKC)上。随后，在110℃下干燥经涂覆的组合物10分钟，从而制得厚度为40μm的膜型层。所制备的涂层设计成在长度方向上进行涂覆，然后切成50mm×l0mm(长×宽)的尺寸，从而制备样品。以胶带固定所述样品的两端，在长度方向留下25mm。然后，在胶带固定部分在25℃下以18mm/min延伸时，测量拉伸模量。
4.水分阻隔性能的评价
在实施例或对比实施例中形成的样品保持在85℃和85％相对湿度的恒温及恒湿室中大约500小时的同时，测量氧化并且变透明的钙沉积部分的长度。由于钙在一个方向上的总长度为10mm，距离一个末端的钙的被氧化部分的长度变为5mm，这意味着所有钙被氧化。
5.耐久性和可靠性的评价
在实施例或对比实施例中形成的样品保持在85℃和85％相对湿度的恒温及恒湿室中大约500小时的同时，观察玻璃基板与包封层之间的界面处是否发生隆起。
6.面板适用性的评价
肉眼观察实施例或对比实施例中形成的样品中是否产生气泡。
实施例1
(1)包封膜的制备
1)第一层溶液的制备
将100g煅烧白云石作为水分清除剂和0.5g硬脂酸作为分散剂加入甲苯中以制备固含量为50wt％的水分清除剂溶液。此外，单独地，在室温下向反应容器中添加65g的聚异丁烯树脂(重均分子量为450,000)和5g的用马来酸酐接枝的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(MA-SEBS，产品名：FG-1901X，制造商：Kraton)作为第一层的基础树脂，并向其中添加30g的氢化的二环戊二烯类树脂(软化点：125℃)作为增粘剂，并且用甲苯稀释成固含量为大约20wt％。将先前制备的水分清除剂溶液加入该溶液中并混合，使其相对于100重量份的用作第一层的基础树脂具有30重量份的煅烧白云石的含量，从而制得第一层溶液。
2)第二层溶液的制备
在室温下将200g的硅烷改性环氧树脂(KSR-177，Kukdo Chemical)和150g的苯氧基树脂(YP-，Tohto Kasei)加入反应容器中，然后用甲基乙基酮稀释。将4g作为固化剂的咪唑(Shikoku Chemical)加入均化的溶液，并高速搅拌1小时，从而制得第二层溶液。
3)膜的形成
通过将上述制备的第一层的溶液涂覆于剥离性PET的剥离表面上而形成厚度为40μm的第一层，在110℃下干燥该被涂覆的溶液10分钟。
通过将上述制备的第二层的溶液涂覆于剥离性PET的剥离表面上而形成厚度为15μm的第二层，在130℃下干燥该被涂覆的溶液3分钟。
通过将第一层和第二层层合而形成多层膜。
(2)样品的制备
在尺寸为12mm×l2mm(长×宽)的玻璃基板上沉积尺寸为10mm×l0mm(长×宽)的钙。另外，将上述形成的膜切成12mm×12mm(长×宽)尺寸。随后，将所述膜的第一层转移至覆盖玻璃。之后，将所述膜的与设置有覆盖玻璃的表面相对的表面层合于所述玻璃基板的钙上，并使用真空压机在80℃下热压2分钟，并且在100℃下固化3小时，从而形成包封层。由此制备得到样品。
实施例2
如实施例1所述制备膜和样品，不同的是，使用60g的聚异丁烯和10g的MA-SEBS代替65g的聚异丁烯和5g的MA-SEBS作为膜的第一层的PSA组分。
实施例3
如实施例1所述制备膜和样品，不同的是，使用55g的聚异丁烯和15g的MA-SEBS代替65g的聚异丁烯和5g的MA-SEBS作为膜的第一层的PSA组分。
实施例4
如实施例2所述制备膜和样品，不同的是，使用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS，产品名：D-1101，制造商：Kraton)代替第一层的PSA组分的MA-SEBS。
实施例5
如实施例2所述制备膜和样品，不同的是，使用苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS，产品名：D-1107，制造商：Kraton)代替第一层的PSA组分的MA-SEBS。
实施例6
如实施例2所述制备膜和样品，不同的是，使用70g的聚异丁烯树脂代替60g的聚异丁烯树脂和10g的MA-SEBS作为第一层的PSA组分。
对比实施例1
如实施例1所述制备样品，不同的是，膜的第二层与上基板接触。
对比实施例2
如实施例1所述制备样品，不同的是，具有钙的下基板在第一层附着于上基板之前与膜的第二层接触，然后热压并固化。
表1
*C.实施例：对比实施例
表2

Claims (13)

1.一种电子装置的制造方法，包括：
将层叠有包含压敏粘合剂组分的第一层和包含粘合剂组分的第二层的包封膜层合在二极管上，使得第二层与二极管接触。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述使得第二层与二极管接触的层合包括使第二层与二极管接触并加热所得到的层。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二层与所述二极管接触以覆盖该二极管的全部表面。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述二极管形成于下基板上，并且所述第二层与所述二极管接触以覆盖该二极管的全部表面和所述下基板的至少一部分。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二层在室温下为固态或半固态，并且在与所述二极管接触时被加热以保持103Pa.s至105Pa.s的粘度。
6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述加热在40℃至100℃下进行。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述使得第二层与二极管接触的在二极管上的层合在真空状态下进行。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述使得第二层与二极管接触的在二极管上的层合使用真空压机进行。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在第二层层合于二极管上以与二极管接触之后固化所述第二层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，进行所述第二层的固化使得所述第二层在固化后的玻璃化转变温度为0℃或大于0℃。
11.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在所述第二层层合于二极管上以与二极管接触之前将所述第一层转移至上基板。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述将第一层转移至上基板通过使第一层与上基板接触并进行轧辊层合而进行。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述二极管为有机发光二极管。
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