CN110491840B - 一种具有良好热膨胀性能的封装基材 - Google Patents

一种具有良好热膨胀性能的封装基材 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其原料按重量份比包括：去离子水20‑30份、石墨烯纳米片7‑10份、乙醇10‑12份、氟化剂10‑12份、丙烯酸乳液7‑9份、铝箔10‑12份、硅酸盐20‑22份、聚酯纤维层15‑18份、氧化铁7‑9份、二氧化锆8‑10份、陶瓷粉末11‑15份，本发明涉及封装基材技术领域。该具有良好热膨胀性能的封装基材，本发明通过封装基材的制备过程中加入了氧化锌、透锂长石、氧化锌、碳酸锂、碳酸锌和氧化钠，可实现提高了该封装基材的抗膨性能，能有效减少或是消除封装基材在使用过程中产生皱褶或是板翘问题，同时由石墨烯纳米片和丙烯酸乳液为主要材料制备的封装薄膜可有效起动隔热防护的作用，为后续封装基材的正常使用创造了良好条件。

Description

一种具有良好热膨胀性能的封装基材
技术领域
本发明涉及封装基材技术领域，具体为一种具有良好热膨胀性能的封装基材。
背景技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
半导体芯片在实际的使用过程中，封装基材起到了隔离防护的作用，而现有封装基材在长期的使用过后以及较高的温度条件下，不可避免的会产生皱褶或是板翘的问题，热膨胀性能不佳，容易产生裂纹，裂纹使得外部水分进入到基材内部则会导致半导体芯片容易损坏从而影响后续的正常使用，因此需要一个具有良好热膨胀性能的封装基材。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，解决了封装基材在长期的使用过后以及较高的温度条件下，不可避免的会产生皱褶或是板翘的问题，热膨胀性能不佳的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其原料按重量份比包括：去离子水20-30份、石墨烯纳米片7-10份、乙醇10-12份、氟化剂10-12份、丙烯酸乳液7-9份、铝箔10-12份、硅酸盐20-22份、聚酯纤维层15-18份、氧化铁7-9份、二氧化锆8-10份、陶瓷粉末11-15份、透锂长石12-15份、氧化锌10-12份、碳酸锂15-18份、碳酸锌20-22份、氧化钠10-12份和滑石粉12-15份。
优选的，其原料包括如下组分：去离子水20份、石墨烯纳米片7份、乙醇10份、氟化剂10份、丙烯酸乳液7份、铝箔10份、硅酸盐20份、聚酯纤维层15份、氧化铁7份、二氧化锆8份、陶瓷粉末11份、透锂长石12份、氧化锌10份、碳酸锂15份、碳酸锌20、氧化钠10份和滑石粉12份，乙醇在常温常压下是一种易燃、易挥发的无色透明液体，低毒性，纯液体不可直接饮用，具有特殊香味，并略带刺激，微甘，并伴有刺激的辛辣滋味，易燃，其蒸气能与空气形成爆炸性混合物，能与水以任意比互溶。
优选的，其原料包括如下组分：去离子水25份、石墨烯纳米片9份、乙醇11份、氟化剂11份、丙烯酸乳液8份、铝箔11份、硅酸盐21份、聚酯纤维层17份、氧化铁8份、二氧化锆9份、陶瓷粉末13份、透锂长石14份、氧化锌11份、碳酸锂16份、碳酸锌21份、氧化钠11份和滑石粉13份，陶瓷粉末是一种轻质非金属多功能材料，主要成分是SiO2和Al2O3，分散性好、遮盖力高、白度高、悬浮性好、化学稳定性好、可塑性好、耐热温度高、密度小、烧失量低、光散射性好和绝缘性好。
优选的，其原料包括如下组分：去离子水30份、石墨烯纳米片10份、乙醇12份、氟化剂12份、丙烯酸乳液9份、铝箔12份、硅酸盐22份、聚酯纤维层18份、氧化铁9份、二氧化锆10份、陶瓷粉末15份、透锂长石15份、氧化锌12份、碳酸锂18份、碳酸锌22份、氧化钠12份和滑石粉15份，石墨烯纳米片是由单层碳原子平面结构石墨烯堆垛而成的物质，氧化铁化学式Fe2O3，又称烧褐铁矿、烧赭土、铁丹、铁红和红粉等，外观为红棕色粉末，易溶于强酸，中强酸，其红棕色粉末为一种低级颜料，工业上称氧化铁红，用于油漆、油墨和橡胶等工业中，可作为催化剂，玻璃、宝石、金属的抛光剂，可用作炼铁原料。
优选的，所述二氧化锆是锆的主要氧化物，通常状况下为白色无臭无味晶体，难溶于水、盐酸和稀硫酸。
优选的，所述滑石粉的主要成分为含水硅酸镁，经粉碎后，用盐酸处理、水洗和干燥而成。
优选的，所述透锂长石是一种架状硅酸盐矿物，颜色常呈白色或黄色，偶见粉红色，通常呈块状。
本发明还公开了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，包括封装基材和封装薄膜，所述封装基材和封装薄膜通过粘合剂粘合而成，所述封装基材的内部固定连接有半导体芯片。
优选的，一种具有良好热膨胀性能的封装基材具体包括以下步骤：
S1、将氟化剂、铝箔、硅酸盐、聚酯纤维层、氧化铁、二氧化锆、陶瓷粉末、透锂长石和氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌1-2h后制得配合料，将配合料以3-10℃/min的升温速率升温到300-350℃预烧1-3h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以5-20℃/min的升温速率继续升温到500-600℃后在其配合料中加入碳酸锂、碳酸锌、氧化钠和滑石粉，同时加入适量的去离子水和乙醇，继续搅拌1-2h后得到混合物；
S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为400-480℃模具中成型，制得成型物，将成型物在400-480℃的温度下保温1-2h，然后以0.5-1℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材；
S3、将石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入适量的去离子水，设定温度为120-140℃，均匀分散30-50min后，制备成浓度为2-20mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至150-170℃后，在分散液内加入丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至60-80℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜，在封装薄膜的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构。
(三)有益效果
本发明提供了一种具有良好热膨胀性能的封装基材。具备以下有益效果：该具有良好热膨胀性能的封装基材，通过S1、将氟化剂、铝箔、硅酸盐、聚酯纤维层、氧化铁、二氧化锆、陶瓷粉末、透锂长石和氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌1-2h后制得配合料，将配合料以3-10℃/min的升温速率升温到300-350℃预烧1-3h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以5-20℃/min的升温速率继续升温到500-600℃后在其配合料中加入碳酸锂、碳酸锌、氧化钠和滑石粉，同时加入适量的去离子水和乙醇，继续搅拌1-2h后得到混合物；S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为400-480℃模具中成型，制得成型物，将成型物在400-480℃的温度下保温1-2h，然后以0.5-1℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材；S3、将石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入适量的去离子水，设定温度为120-140℃，均匀分散30-50min后，制备成浓度为2-20mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至150-170℃后，在分散液内加入丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至60-80℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜，在封装薄膜的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构，本发明通过封装基材的制备过程中加入了氧化锌、透锂长石、氧化锌、碳酸锂、碳酸锌和氧化钠，可实现提高了该封装基材的抗膨性能，能有效减少或是消除封装基材在使用过程中产生皱褶或是板翘问题，同时由石墨烯纳米片和丙烯酸乳液为主要材料制备的封装薄膜可有效起动隔热防护的作用，为后续封装基材的正常使用创造了良好条件。
附图说明
图1为本发明结构的立体图。
图中：1-封装基材、2-封装薄膜、3-半导体芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供三种技术方案：一种具有良好热膨胀性能的封装基材，具体包括以下实施例：
实施例1
S1、将10份氟化剂、10份铝箔、20份硅酸盐、15份聚酯纤维层、7份氧化铁、8份二氧化锆、11份陶瓷粉末、12份透锂长石和10份氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌1h后制得配合料，将配合料以3℃/min的升温速率升温到300℃预烧1h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以5℃/min的升温速率继续升温到500℃后在其配合料中加入15份碳酸锂、20份碳酸锌、10份氧化钠和12份滑石粉，同时加入10份去离子水和10份乙醇，继续搅拌1h后得到混合物；
S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为400℃模具中成型，制得成型物，将成型物在400℃的温度下保温1h，然后以0.5℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材1；
S3、将7份石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入10份去离子水，设定温度为120℃，均匀分散30min后，制备成浓度为2mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至150℃后，在分散液内加入7份丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至60℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜2，在封装薄膜2的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构。
实施例2
S1、将11份氟化剂、11份铝箔、21份硅酸盐、17份聚酯纤维层、8份氧化铁、9份二氧化锆、13份陶瓷粉末、14份透锂长石和11份氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌1.5h后制得配合料，将配合料以8℃/min的升温速率升温到320℃预烧2h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以10℃/min的升温速率继续升温到550℃后在其配合料中加入16份碳酸锂、21份碳酸锌、11份氧化钠和13份滑石粉，同时加入15份离子水和11份乙醇，继续搅拌1.5h后得到混合物；
S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为450℃模具中成型，制得成型物，将成型物在450℃的温度下保温1.5h，然后以0.8℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材1；
S3、将9份石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入10份去离子水，设定温度为130℃，均匀分散40min后，制备成浓度为15mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至160℃后，在分散液内加入8份丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至70℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜2，在封装薄膜2的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构。
实施例3
S1、将12份氟化剂、12份铝箔、22份硅酸盐、18份聚酯纤维层、9份氧化铁、10份二氧化锆、15份陶瓷粉末、15份透锂长石和12份氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌2h后制得配合料，将配合料以10℃/min的升温速率升温到350℃预烧3h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以20℃/min的升温速率继续升温到600℃后在其配合料中加入18份碳酸锂、22份碳酸锌、12份氧化钠和15份滑石粉，同时加入15份去离子水和12份乙醇，继续搅拌2h后得到混合物；
S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为480℃模具中成型，制得成型物，将成型物在480℃的温度下保温2h，然后以1℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材1；
S3、将10份石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入15份去离子水，设定温度为140℃，均匀分散50min后，制备成浓度为20mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至170℃后，在分散液内加入9份丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至80℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜2，在封装薄膜2的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：其原料按重量份比包括：去离子水20-30份、石墨烯纳米片7-10份、乙醇10-12份、氟化剂10-12份、丙烯酸乳液7-9份、铝箔10-12份、硅酸盐20-22份、聚酯纤维层15-18份、氧化铁7-9份、二氧化锆8-10份、陶瓷粉末11-15份、透锂长石12-15份、氧化锌10-12份、碳酸锂15-18份、碳酸锌20-22份、氧化钠10-12份和滑石粉12-15份。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：其原料包括如下组分：去离子水20份、石墨烯纳米片7份、乙醇10份、氟化剂10份、丙烯酸乳液7份、铝箔10份、硅酸盐20份、聚酯纤维层15份、氧化铁7份、二氧化锆8份、陶瓷粉末11份、透锂长石12份、氧化锌10份、碳酸锂15份、碳酸锌20份、氧化钠10份和滑石粉12份。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：其原料包括如下组分：去离子水25份、石墨烯纳米片9份、乙醇11份、氟化剂11份、丙烯酸乳液8份、铝箔11份、硅酸盐21份、聚酯纤维层17份、氧化铁8份、二氧化锆9份、陶瓷粉末13份、透锂长石14份、氧化锌11份、碳酸锂16份、碳酸锌21份、氧化钠11份和滑石粉13份。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：其原料包括如下组分：去离子水30份、石墨烯纳米片10份、乙醇12份、氟化剂12份、丙烯酸乳液9份、铝箔12份、硅酸盐22份、聚酯纤维层18份、氧化铁9份、二氧化锆10份、陶瓷粉末15份、透锂长石15份、氧化锌12份、碳酸锂18份、碳酸锌22份、氧化钠12份和滑石粉15份。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：所述二氧化锆是锆的主要氧化物。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：所述滑石粉的主要成分为含水硅酸镁，经粉碎后，用盐酸处理、水洗和干燥而成。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：所述透锂长石是一种架状硅酸盐矿物。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其特征在于：其制备方法具体包括以下步骤：
S1、将氟化剂、铝箔、硅酸盐、聚酯纤维层、氧化铁、二氧化锆、陶瓷粉末、透锂长石和氧化锌各原料放入高速搅拌接内搅拌混合均匀，搅拌1-2h后制得配合料，将配合料以3-10℃/min的升温速率升温到300-350℃预烧1-3h，使可分解的原料充分分解，制得预烧后的配合料，以5-20℃/min的升温速率继续升温到500-600℃后在其配合料中加入碳酸锂、碳酸锌、氧化钠和滑石粉，同时加入适量的去离子水和乙醇，继续搅拌1-2h后得到混合物；
S2、将S1中得到的混合物浇注到已预热温度为400-480℃模具中成型，制得成型物，将成型物在400-480℃的温度下保温1-2h，然后以0.5-1℃/min的降温速率降到常温，即制得封装基材(1)；
S3、封装薄膜的制备以及封装基材的最终制成：将石墨烯纳米片放入高速分散机内，同时在高速分散机内加入适量的去离子水，设定温度为120-140℃，均匀分散30-50min后，制备成浓度为2-20mg/ml的氧化石墨烯分散液，待高速分散机内部升温至150-170℃后，在分散液内加入丙烯酸乳液，得到氧化石墨烯复合胶乳，将得到的氧化石墨烯复合胶乳冷却至60-80℃后，放入干燥机内进行干燥，干燥结束后直接形成封装薄膜(2)，在封装薄膜(2)的表面涂覆一层粘合剂，并贴合到封装基材的表面，从而得到封装结构。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104377314A (zh) * 2014-09-26 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 一种封装层、电子封装器件及显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5893152B2 (ja) * 2012-01-06 2016-03-23 エルジー・ケム・リミテッド 封止用フィルム
CN102945927B (zh) * 2012-11-09 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法及显示器件
CN104926313B (zh) * 2015-06-29 2019-04-26 山东大学 一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法
CN106876605B (zh) * 2017-02-17 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件、封装方法和显示装置
CN107129744B (zh) * 2017-04-27 2018-05-11 广东歌丽斯化学有限公司 一种封装材料及其制备方法和应用

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104377314A (zh) * 2014-09-26 2015-02-25 京东方科技集团股份有限公司 一种封装层、电子封装器件及显示装置

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