CN109553383A - 一种大规格瓷质薄板及其生产方法 - Google Patents

一种大规格瓷质薄板及其生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种大规格瓷质薄板及其生产方法；该大规格瓷质薄板的上表面积为1.62～2.88m2，厚度为3.5～5.5mm；以重量百分比计，其原料配方组成为：钾砂10％～12％，硅灰石10％～11％，新北泥14.5％～17.5％，膨润土4％～4.5％，钾钠石粉12％～13％，高铝钒土7％～9％，高钠石粒21％～22％，滑石3％～4％，球土11％～13％。本发明通过降低SiO2的含量来减弱在烧成冷却阶段因石英的晶型转变产生体积变化导致的残余应力和降低SiO2玻璃相的含量，使产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角，显著提升了加工性能。

Description

一种大规格瓷质薄板及其生产方法
技术领域
本发明涉及一种瓷质薄板制备，尤其是涉及一种大规格瓷质薄板及其生产方法。属于陶瓷加工技术领域。
背景技术
陶瓷砖薄型化是我国建筑陶瓷行业的一个大趋势。于2015年5月发布的《陶瓷砖》国家标准中就增加了对陶瓷砖厚度的限定，而早在2009年3月发布的《陶瓷板》国家标准，定义了厚度不大于6mm，上表面面积不小于1.62m2的板状陶瓷制品称为陶瓷板。建筑陶瓷制品薄型化、减量化对于节约自然资源和能源，实现行业可持续发展具有前瞻性的意义。陶瓷产品减薄化、大规格化同时给陶瓷产品释放了更大的装饰和应用设计空间，图案纹理可连贯大气，表现内容也更加丰富，亦可方便切割成各种形状满足个性化拼接应用的需求。
然而大规格瓷质薄板的生产具有很高的技术难度，不仅要求坯体在烧成厚度低于5.5mm和大规格情况下具有高的生坯强度，满足装饰工艺实施对生坯强度的要求；而且要具有良好的烧结性能和产品内部的热应力控制，避免烧成过程或者切割时产品因应力过大而破裂或崩角。在大规格瓷质薄板装饰性能展现方面，行业内布施装饰釉面多采用数码喷釉的方式，这种数码釉料是油性的，不同于普通陶瓷砖表面布施的水性釉料，不仅成本高而且存在环境污染等负面影响，这归根结底是生坯强度达不到使用水性釉的要求。因为坯体的含水率大，会使坯体强度相对降低，导致坯体破损率增加。另一方面，大规格瓷质薄板具有较高的烧成尺寸收缩量，如果沿用常规的瓷砖坯体配方设计，在烧成后的冷却过程中，极易因石英相转变和温度差异使产品内部产生较大热应力而破裂，或是在后期切割时易崩角，导致优等品率低并且限制了大规格瓷质薄板产品的后期应用空间。而目前还未有一种高优等品率大规格瓷质薄板产品及其稳定生产的技术方案。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角，显著提升加工性能，且热稳定性和机械强度好的大规格瓷质薄板及其生产方法。
本发明目的通过如下技术方案实现：
一种大规格瓷质薄板，所述的大规格瓷质薄板的上表面积为1.62～2.88m2，厚度为3.5～5.5mm；以重量百分比计，其原料配方组成为：钾砂10％～12％，硅灰石10％～11％，新北泥14.5％～17.5％，膨润土4％～4.5％，钾钠石粉12％～13％，高铝钒土7％～9％，高钠石粒21％～22％，滑石3％～4％，球土11％～13％。
为进一步实现本发明目的，优选地，原料配方控制化学组成为：SiO2 59.5％～61％，Al2O3 21.8％～22.7％，Fe2O3 0.65％～0.7％，TiO2 0.31％～0.37％，CaO 4.3％～4.8％，MgO 1.2％～1.7％，K2O 2.2％～2.4％，Na2O 2.2％～2.5％。
所述的大规格瓷质薄板的生产方法，包括如下步骤：
1)按比例配制原料，并加入原料总重量0.05％～0.08％的羧甲基纤维素钠，0.08％～0.1％的复合磷酸钠，0.25～0.3％的水玻璃和33％～35％的水，一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.7％～0.9％的浆料；
2)将所述的浆料干燥制成含水率为7.2％～7.5％的坯体粉料，陈腐48h以上；
3)将坯体粉料经大吨位压机压制成大规格薄坯体，进行第一次坯体干燥；
4)对经第一次坯体干燥后的坯体进行表面湿法喷面釉，进行第二次坯体干燥，喷墨打印装饰图案，进行第三次坯体干燥，湿法喷保护釉，进行第四次坯体干燥；
5)将经过第四次干燥后的坯体在氧化气氛中烧成，烧成温度为1210℃～1230℃；
(6)磨边，表面抛光，得到大规格瓷质薄板。
优选地，步骤5)所述的烧成的温度控制为：10-20min经过烧成升温段升温至900℃，15-25min经过烧成高温段从900℃升温至烧成温度；10-20min经过烧成急冷段从烧成温度降温至590℃，15-25min经过烧成缓冷段从590℃降温至200℃。
优选地，步骤2)所述的干燥为喷雾干燥。
优选地，步骤3)所述的第一次坯体干燥是通过干燥窑进行。
优选地，所述的坯体在氧化气氛中烧成是将坯体送入辊道窑进行烧成。
优选地，所述的大吨位压机的压力超15000t。
优选地，所述的湿法喷面釉和湿法喷保护釉的釉料含水率都为30％～32％，喷釉量均为50～55g/m2。
本发明的原料配方中，使用的原料的特征化学组成(wt％)如下表1所示。其中，新北泥是一种呈泥状具有塑性较高的原料，泥料含水率在25％左右，其氧化铝含量较高，一般超过30％，烧成后白度可接近60度。新北泥经球磨、干燥后单独压条测试的生坯强度数据超过3.5MPa，是一种提供配方强度的原料。为保证压制成型的大规格薄板的生坯强度，一方面采用大吨位压机(压力超15000t)压制；另一方面引入新北泥、膨润土(单独压条测试的生坯强度大于7.3MPa)、球土(单独压条测试的生坯强度大于3.2MPa)累计引入30％以上。
表1
原料 SiO<sub>2</sub> Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> TiO<sub>2</sub> CaO MgO K<sub>2</sub>O Na<sub>2</sub>O
钾砂 71.1 18.6 0.83 0.1 0.32 0.11 2.92 0.19
硅灰石 47.5 3.31 0.64 0.05 37.8 1.21 0.1 0.07
新北泥 54.1 30.6 1.05 0.17 0.05 0.16 3.06 0.27
膨润土 71.4 15.6 0.8 0.01 0.77 1.13 4.64 1.61
钾钠石粉 68.6 17.1 0.17 0.02 1.58 0.5 7.07 4.38
高铝钒土 31.4 60.8 1.69 2.65 0.34 1.26 0.87 0.08
高钠石粒 73.8 15.6 0.13 0.23 0.9 0.06 0.69 7.51
滑石 62 0.69 0.18 0.01 1.67 28.9 0.02 0.04
球土 53.5 32 1.08 0.25 0.05 0.15 1.63 0.21
本发明原料配料后球磨时引入的羧甲基纤维素钠、复合磷酸钠和水玻璃，均起到解凝剂的作用，在相同的含水率条件下可提高球磨泥浆的流动性，便于生产控制。
为提高喷雾干燥后配方粉料的水分相容性，通过喷雾干燥塔参数控制，将坯体粉料的含水率控制在7.2％～7.5％，并超48h的粉料陈腐，使坯体粉料的水分更加均匀，性能更加稳定。经实验测试，在控制喷雾干燥后的坯体粉料含水率为7.2％～7.5％的条件下，压制成型的配方生坯强度达到2.5MPa以上。保证了坯体在较高含水率的条件下，仍具有高强度，以满足湿法喷釉、喷墨打印等工艺要求。
本发明通过控制面釉和保护釉的含水率在30％～32％，喷釉量为50～55g/m2可有效保证生坯强度满足其在釉线上运转的要求，而不发生或很少发生坯体破损的情况，同时满足装饰效果的要求。在每次喷釉和喷墨打印后通过直接设置在釉线上的干燥装置将坯体进行干燥，维持其生坯强度。
面釉是指在坯体压制成型干燥后，喷墨打印装饰图案之前，在坯体上布施的一层釉，起到过渡喷墨打印层和坯体的作用，同时面釉白度高，利于图案显色。保护釉是在喷墨打印图案后，在表面布施的一层釉，烧成后是透明的，起到保护和呈现喷墨图案的作用。本发明面釉和保护釉均为商用购置的材料，为行业通用产品。
需要强调的是，本发明在配方设计上，与普通陶瓷砖的常规配方成分范围相比(“我国瓷的化学组成一般在下述范围内变动：SiO2 65～75％，Al2O3 19％～25％，R2O+RO4％～6％”引自：马铁成《陶瓷工艺学(第二版)》中国轻工业出版社)，本发明明显降低了原料配方中SiO2的含量，本发明严格控制SiO2的含量在59.5％～61％。该原料配方降低烧成后产品中残余石英颗粒、熔解在玻璃相中“融熔石英”的含量，减少在烧成冷却阶段因石英的晶型转变产生体积变化导致的残余应力和SiO2玻璃相，减小产品内部应力。还需要说明，本发明SiO2成分不是直接通过石英砂引入，而是从其他各原料间接引入，提高球磨过程中各成分混合的均匀性。SiO2是配方中最主要的成分，其含量的降低会导致高温粘度的降低和冷却后产品力学性能的削弱。在此种情况下，配合引入较多钙、镁碱土金属元素。相比而言，碱土金属元素离子与碱金属元素离子半径相当，但是价态较高，“积聚作用”更大，可改善因SiO2成分的稍微降低带来的对产品性能的不利影响，提高产品的热稳定性和机械强度。不同于碱金属氧化物等熔点较低的成分在坯体呈透明的玻璃相，钙、镁碱土金属氧化物在陶瓷坯体中呈现白色，又可改善因少量铁、钛杂质元素导致的色调改变。本发明再通过钾、钠元素的含量调节，综合使产品的烧成性能稳定(烧成温度稳定在1210℃～1230℃范围内)。本发明坯体经烧成后，经磨边、抛光工序后，制成大规格瓷质薄板产品。本发明产品经按照国家标准GB/T 23266-2009《陶瓷板》进行检测试验，各项指标满足瓷质板要求。产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角，显著改进了产品的加工性能。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
(1)配方设计上，通过降低SiO2的含量来减弱在烧成冷却阶段因石英的晶型转变产生体积变化导致的残余应力和降低SiO2玻璃相的含量，使产品结构稳定性好、残余应力小，机械加工时不易崩角；本发明同时引入适量钙、镁碱土金属元素可进一步提高产品的热稳定性和机械强度，又可改善因少量铁、钛导致的色调改变。
(2)本发明原料配方中通过引入新北泥、膨润土和球土三种高强塑性原料来调节生坯强度，并通过喷雾干燥控制坯体粉料的含水率在7.2％～7.5％时仍具有超过2.5MPa的生坯强度，保障了后续湿法喷釉等工艺对生坯强度的要求。
(3)本发明原料配方设计可满足坯体强度在釉线上运转、喷釉的要求，可直接采用喷釉的方式布施普通水性釉，降低了生产成本。
(4)本发明原料配方可适应上表面积在1.62m2～2.88m2范围内，厚度为3.5～5.5mm的瓷质薄板的稳定生产，工艺适应性强。
(5)本发明通过钾、钠元素的含量调节，综合使产品的烧成性能稳定。
附图说明
图1为实施例1中生产的1.2m×2.4m×3.8mm大规格瓷质薄板与市场上数码釉瓷质板产品热膨胀试验结果对比图。
图2为实施例1中生产的1.2m×2.4m×3.8mm大规格瓷质薄板实际切割铺贴应用图。
具体实施方式
为更好地理解本发明，下面结合具体实施例进一步说明本发明，但本发明的实施方式不限如此。
实施例1
根据某批次原料的实际化学成分(原料的特征化学组成参见表1)，按照下表2配比称重配料(wt％)，配料总量为48t。
表2
原料 配比 SiO<sub>2</sub> Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> TiO<sub>2</sub> CaO MgO K<sub>2</sub>O Na<sub>2</sub>O
钾砂 10％ 71.1 18.6 0.83 0.1 0.32 0.11 2.92 0.19
硅灰石 11％ 47.5 3.31 0.64 0.05 37.8 1.21 0.1 0.07
新北泥 17.5％ 54.1 30.6 1.05 0.17 0.05 0.16 3.06 0.27
膨润土 4.5％ 71.4 15.6 0.8 0.01 0.77 1.13 4.64 1.61
钾钠石粉 12％ 68.6 17.1 0.17 0.02 1.58 0.5 7.07 4.38
高铝钒土 9％ 31.4 60.8 1.69 2.65 0.34 1.26 0.87 0.08
高钠石粒 21％ 73.8 15.6 0.13 0.23 0.9 0.06 0.69 7.51
滑石 4％ 62 0.69 0.18 0.01 1.67 28.9 0.02 0.04
球土 11％ 53.5 32 1.08 0.25 0.05 0.15 1.63 0.21
目标组成 100％ 59.94 22.63 0.70 0.36 4.71 1.58 2.30 2.28
加入原料总重量的0.08％的羧甲基纤维素钠，0.08％的复合磷酸钠，0.27％的水玻璃和34％的水一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.8％的浆料。将所得浆料喷雾干燥制成含水率为7.3％的坯体粉料，陈腐72h使用。将该坯体粉料经16800t压力压制成1.3m×2.6m厚为4.2mm的大规格薄坯体。坯体经热风干燥窑在200℃下干燥10min；表面湿法喷面釉，釉料的含水率为31％，喷釉量为52g/m2；在200℃下干燥3min，喷墨打印装饰图案；在200℃下干燥3min，湿法喷保护釉，釉料的含水率为31％，喷釉量为52g/m2；坯体在200℃下干燥3min后，将坯体送入辊道窑在氧化气氛烧成，烧成温度1220℃，经历烧成升温段(900℃之前)时间为20min，烧成高温段(900℃-1220℃)时间为25min，烧成急冷段(1220℃-590℃)时间为20min，烧成缓冷段(590℃-200℃)时间为25min。经过磨边、抛光制成1.2m×2.4m×3.8mm的大规格瓷质薄板。
本实施例原料配方设计可满足坯体强度在釉线上运转、喷釉的要求，可直接采用喷釉的方式布施普通水性釉，替代了数码喷釉需要昂贵的喷釉设备和油性的数码釉料，降低了生产成本。
本实施例产品经按照国家标准GB/T 23266-2009《陶瓷板》进行检测试验，吸水率为0.07％，小于0.5％，符合标准中的瓷质板对吸水率的要求；破坏强度950N，大于400N的标准要求(厚度小于4.0mm情况下)；断裂模数平均值50MPa，大于45MPa的标准要求。
为表征本实施例产品的结构均匀性和残余应力特性，按照GB/T 7320.1-2000《耐火材料热膨胀试验方法顶杆法》进行热膨胀试验检测，并与当前市场上数码釉瓷质板产品进行对比。结果如图1所示，本实施例产品在试验温度50-900℃范围内，线性膨胀率均低于对比产品，且在600℃左右因石英晶型转变导致的膨胀率突变幅度低于对比产品。表明实施例产品结构稳定性更好，内部因温度变化导致的残余应力较低。机械加工时，不致于因加工处温度升高导致尺寸膨胀突变太大，使加工面各处应力不均匀导致崩角。本实施例产品实际切割铺贴应用图如图2所示，从图2中可以看出产品可切割成尺寸较小的规则的正六边形或等腰梯形拼接使用，亦可切割成大尺寸具有折线型边缘的尺寸，满足个性化切割拼贴的需求。
实施例2
根据实施例1中同一批次原料的实际化学成分(原料的特征化学组成参见表1)，按照下表3配比称重配料(wt％)，配料总量为48t。
表3
加入原料总重量的0.05％的羧甲基纤维素钠，0.1％的复合磷酸钠，0.3％的水玻璃和33％的水一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.9％的浆料。将所得浆料喷雾干燥制成含水率为7.2％的坯体粉料，陈腐60h使用。将该坯体粉料经16800t压力压制成0.9m×2.6m厚为5.7mm的大规格薄坯体。坯体经热风干燥窑在200℃下干燥10min；表面湿法喷面釉，釉料的含水率为32％，喷釉量为50g/m2；在200℃下干燥3min，喷墨打印装饰图案；在200℃下干燥3min，湿法喷保护釉，釉料的含水率为32％，喷釉量为50g/m2；坯体在200℃下干燥3min后，将坯体送入辊道窑在氧化气氛烧成，烧成温度1230℃，经历烧成升温段(900℃之前)时间为10min，烧成高温段(900℃-1230℃)时间为20min，烧成急冷段(1230℃-590℃)时间为10min，烧成缓冷段(590℃-200℃)时间为15min。经过磨边、抛光制成0.8m×2.4m×5.5mm的大规格瓷质薄板。
本实施例原料配方设计可满足坯体强度在釉线上运转、喷釉的要求，可直接采用喷釉的方式布施普通水性釉，降低了生产成本。
本实施例产品经按照国家标准GB/T 23266-2009《陶瓷板》进行检测试验，吸水率为0.05％，小于0.5％，符合标准中的瓷质板对吸水率的要求；破坏强度1350N，大于800N的标准要求(厚度大于4.0mm情况下)；断裂模数平均值51MPa，大于45MPa的标准要求。
本实施例产品按照GB/T 7320.1-2000《耐火材料热膨胀试验方法顶杆法》进行热膨胀试验检测，并与当前市场上数码釉瓷质板产品(同实施例1)进行对比。结果类似于图1(不一一提供)，本实施例产品在试验温度50-900℃范围内，线性膨胀率均低于对比产品，且在600℃左右因石英晶型转变导致的膨胀率突变幅度低于对比产品。表明本实施例产品结构稳定性更好，内部因温度变化导致的残余应力较低。机械加工时，不致于因加工处温度升高导致尺寸膨胀突变太大，使加工面各处应力不均匀导致崩角。本实施例产品实际切割铺贴应用图类似于图2(不一一提供)，可切割成尺寸较小的规则的正六边形或等腰梯形拼接使用，亦可切割成大尺寸具有折线型边缘的尺寸，满足个性化切割拼贴的需求。
实施例3
根据另一批次原料的实际化学成分(原料的特征化学组成参见表1)，按照下表4配比称重配料(wt％)，配料总量为48t。
加入原料总重量的0.06％的羧甲基纤维素钠，0.09％的复合磷酸钠，0.25％的水玻璃和35％的水一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.7％的浆料。将所得浆料喷雾干燥制成含水率为7.5％的坯体粉料，陈腐48h。将该坯体粉料经15000t压力压制成1m×2m厚为4.8mm的大规格薄坯体。坯体经热风干燥窑在180℃下干燥15min；表面湿法喷面釉，釉料的含水率为30％，喷釉量为55g/m2；在180℃下干燥5min，喷墨打印装饰图案；在180℃下干燥5min，湿法喷保护釉，釉料的含水率为30％，喷釉量为55g/m2；坯体在180℃下干燥5min后，将坯体送入辊道窑在氧化气氛烧成，烧成温度1210℃，经历烧成升温段(900℃之前)时间为15min，烧成高温段(900℃-1210℃)时间为15min，烧成急冷段(1210℃-590℃)时间为15min，烧成缓冷段(590℃-200℃)时间为20min。最后经过磨边、抛光制成0.9m×1.8m×4.5mm的大规格瓷质薄板。
表4
原料 配比 SiO<sub>2</sub> Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub> TiO<sub>2</sub> CaO MgO K<sub>2</sub>O Na<sub>2</sub>O
钾砂 12％ 72.3 18.9 0.63 0.13 0.42 0.15 2.85 0.16
硅灰石 10％ 46.47 3.58 0.61 0.08 38.35 1.37 0.17 0.21
新北泥 14.5％ 53.2 31.6 1.21 0.12 0.08 0.2 3.04 0.3
膨润土 4.5％ 72.13 15.81 0.72 0.03 0.84 1.18 3.92 1.71
钾钠石粉 13％ 68.6 17.1 0.17 0.02 1.58 0.5 7.07 3.92
高铝钒土 9％ 30.75 60.91 1.56 2.43 0.57 1.39 0.98 0.14
高钠石粒 22％ 74.2 14.8 0.15 0.23 0.94 0.08 0.81 7.71
滑石 4％ 61.5 0.8 0.13 0.02 1.77 29.2 0.03 0.12
球土 11％ 54.1 31.3 1.03 0.23 0.15 0.19 1.43 0.21
目标组成 100％ 60.70 22.36 0.66 0.34 4.49 1.63 2.32 2.41
本实施例原料配方设计可满足坯体强度在釉线上运转、喷釉的要求，可直接采用喷釉的方式布施普通水性釉，降低了生产成本。
本实施例产品经按照国家标准GB/T 23266-2009《陶瓷板》进行检测试验，吸水率为0.07％，小于0.5％，符合标准中的瓷质板对吸水率的要求；破坏强度1280N，大于800N的标准要求(厚度大于4.0mm情况下)；断裂模数平均值50MPa，大于45MPa的标准要求。
本实施例产品按照GB/T 7320.1-2000《耐火材料热膨胀试验方法顶杆法》进行热膨胀试验检测，并与当前市场上数码釉瓷质板产品(同实施例1)进行对比。结果类似于图1(不一一提供)，本实施例产品在试验温度50-900℃范围内，线性膨胀率均低于对比产品，且在600℃左右因石英晶型转变导致的膨胀率突变幅度低于对比产品。表明本实施例产品结构稳定性更好，内部因温度变化导致的残余应力较低。机械加工时，不致于因加工处温度升高导致尺寸膨胀突变太大，使加工面各处应力不均匀导致崩角。本实施例产品实际切割铺贴应用图类似于图2(不一一提供)，可切割成尺寸较小的规则的正六边形或等腰梯形拼接使用，亦可切割成大尺寸具有折线型边缘的尺寸，满足个性化切割拼贴的需求。
在本发明原理启发下，本领域的技术人员还可以对上述实施例做出系列的变化，只要是在本发明权利要求界定的范围内，均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种大规格瓷质薄板，其特征在于，所述的大规格瓷质薄板的上表面积为1.62～2.88m2，厚度为3.5～5.5mm；以重量百分比计，其原料配方组成为：钾砂10％～12％，硅灰石10％～11％，新北泥14.5％～17.5％，膨润土4％～4.5％，钾钠石粉12％～13％，高铝钒土7％～9％，高钠石粒21％～22％，滑石3％～4％，球土11％～13％。
2.根据权利要求1所述的大规格瓷质薄板，其特征在于，按重量百分比计，原料配方控制化学组成为：SiO2 59.5％～61％，Al2O3 21.8％～22.7％，Fe2O3 0.65％～0.7％，TiO20.31％～0.37％，CaO 4.3％～4.8％，MgO 1.2％～1.7％，K2O 2.2％～2.4％，Na2O2.2％～2.5％。
3.权利要求1或2所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于包括如下步骤：
1)按比例配制原料，并加入原料总重量0.05％～0.08％的羧甲基纤维素钠，0.08％～0.1％的复合磷酸钠，0.25～0.3％的水玻璃和33％～35％的水，一起送入球磨机球磨成万孔筛余为0.7％～0.9％的浆料；
2)将所述的浆料干燥制成含水率为7.2％～7.5％的坯体粉料，陈腐48h以上；
3)将坯体粉料经大吨位压机压制成大规格薄坯体，进行第一次坯体干燥；
4)对经第一次坯体干燥后的坯体进行表面湿法喷面釉，进行第二次坯体干燥，喷墨打印装饰图案，进行第三次坯体干燥，湿法喷保护釉，进行第四次坯体干燥；
5)将经过第四次干燥后的坯体在氧化气氛中烧成，烧成温度为1210℃～1230℃；
(6)磨边，表面抛光，得到大规格瓷质薄板。
4.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，步骤5)所述的烧成的温度控制为：10-20min经过烧成升温段升温至900℃，15-25min经过烧成高温段从900℃升温至烧成温度；10-20min经过烧成急冷段从烧成温度降温至590℃，15-25min经过烧成缓冷段从590℃降温至200℃。
5.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，步骤2)所述的干燥为喷雾干燥。
6.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，步骤3)所述的第一次坯体干燥是通过干燥窑进行。
7.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，所述的坯体在氧化气氛中烧成是将坯体送入辊道窑进行烧成。
8.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，所述的大吨位压机的压力超15000t。
9.根据权利要3所述的大规格瓷质薄板的生产方法，其特征在于，所述的湿法喷面釉和湿法喷保护釉的釉料含水率都为30％～32％，喷釉量均为50～55g/m2。
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