CN102945927B - 一种封装方法及显示器件 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种封装方法及显示器件，涉及显示技术领域，可减缓氧气和水气到达显示元件的时间，从而延长显示器件的寿命。该封装方法包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其中，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；所述方法还包括：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。本发明实施例用于显示器件的制造。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装方法及显示器件。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Light Emitting Display，OLED)技术、电泳式显示(Electrophoretic Display，EPD)技术和有机太阳能电池(Organic Photovoltage，OPV)技术在近十年有了飞速地发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。
通过上述技术实现显示都会使用到有机材料和金属材料，而所使用的有机材料和金属材料对氧气和水气相当敏感，渗透进入显示器件内部的氧气和水气会影响显示器件的寿命，因此，隔绝氧气和水气的封装对于OLED、EPD、OPV等技术来说至关重要。
目前的封装方法主要有涂覆式封装、薄膜封装等，其中，涂覆式封装是在显示元件上涂覆若干层有机材料，或沉积若干层无机材料；薄膜封装是将具有很好隔绝氧气和水气效果的薄膜贴附在显示元件上，其中，盖式封装也作为薄膜封装的一种，其是将显示元件置于封闭的空间内，以隔绝氧气和水气。通过上述各种方法的封装后，形成显示器件，但是，不管哪种封装方式，都只能对显示元件上方起到保护作用，对于封装材料与基板连接的界面处效果都很差，使得氧气和水气可以较为容易通过，造成器件失效。例如，如图1所示，氧气和水气40可以通过显示器件01侧面进入到显示器件01内部，从而很容易到达显示元件20，进而对该显示元件20中的有机材料和金属材料腐蚀，使该显示元件20失效。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装方法及显示器件，可减缓氧气和水气到达显示元件的时间，从而延长显示器件的寿命。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供了一种封装方法，该方法包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜；其中，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；所述方法进一步还包括：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。
可选的，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。
进一步地，在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处，以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质；所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。
可选的，所述第一物质被包含在胶水中，其中，所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。
进一步地，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水；相应的，所述对所述显示元件进行封装包括：将四周涂覆有胶水的所述封装薄膜贴附在所述显示元件上。
基于上述各种可能，进一步地，所述第一物质所占的宽度为0.5mm。
基于上述各种可能，进一步地，所述第一物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
可选的，引发所述铝热剂包括：通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂。
另一方面，提供了一种显示器件，该显示器件包括：基板、设置在所述基板上的显示元件、以及覆盖所述显示元件的封装薄膜；还包括：设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质，所述第二物质包含铝热反应生成物。
优选的，所述一定距离至少为1mm。
进一步地，所述第二物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
进一步地，所述无机氧化物为三氧化铝粉末，或二氧化硅粉末，或三氧化二铁粉末，或四氧化三铁，或二氧化锰，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物。
本发明实施例提供了一种封装方法及显示器件，在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其中至少在基板和封装薄膜接触的边缘与显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有包含铝热剂的第一物质，引发所述铝热剂，并生成第二物质，从而得到显示器件；由于铝热反应放出的热量将与所述铝热剂临近的基板和封装薄膜融化，同时将所述第二物质分散在基板和/或封装薄膜的材料中，这样，外界的氧气和水气通过显示器件侧面进入显示器件后，由于第二物质的阻挡，所以不能通过直的路径到达显示元件，而必须绕过分散的所述第二物质，从而减缓氧气和水气到达显示元件的时间，进而延长显示器件的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中显示器件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的封装方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种封装方法的过程示意图一；
图4为本发明实施例提供的一种封装方法的过程示意图二；
图5为本发明实施例提供的一种封装方法的过程示意图三；
图6为本发明实施例提供的封装方法制成的显示器件阻隔氧气和水气的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种显示器件的结构示意图。
图中附图标记说明：
01-显示器件，10-基板，20-显示元件，30-封装薄膜，40-氧气和水气，50-第一物质，60-引发剂，70-第二物质。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种封装方法，如图2所示，该方法包括：
步骤101：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜；其中，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂。
所述基板可以由玻璃、金属、塑料中的一种或几种组合而制成；所述封装薄膜可以由塑料、玻璃、复合塑料中的一种或几种组合而制成。
需要说明的是，第一，本发明实施例所指的显示元件主要作用是实现显示功能。此外，本发明所有实施例中，所述显示元件也可以与基板配合实现显示功能，此时，所述基板可以为ITO(Indium Tin Oxides，铟锡氧化物)玻璃基板，此为现有技术，在此不再赘述。
第二，上述“在离所述显示元件的边缘一定距离处设置第一物质”中的一定距离，应根据第一物质中铝热剂的量以及在不影响显示元件的情况下进行设定，在此处不做限定。此外，所述第一物质位于基板上的形状在本发明实施例中不做限定。
其中，所述第一物质中包含的铝热剂可以是铝粉和三氧化二铁的混合物，也可以是铝粉和四氧化三铁的混合物，或也可以是铝粉和三氧化二锰的混合物，在此处不对所述铝热剂进行限定。
由于铝热剂反应的热效应很明显，因此，为了降低铝热剂的反应剧烈程度以及隔绝氧气和水气，进一步地，所述第一物质中还可以包括不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
所述无机氧化物可以为三氧化铝粉末，或二氧化硅粉末，或三氧化二铁粉末，或四氧化三铁，或二氧化锰，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物等；所述氮化物可以为氮化硅；所述第一物质中还可以上述氧化物和氮化物的混合物。
可选的，对所述显示元件进行封装前，还包括：在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。
进一步优选的，在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处，以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质；所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。
需要说明的是，当为盖式封装时，所述基板和封装薄膜接触的边缘可以为内边缘，也可以为外边缘；当为涂覆式封装或除盖式封装外的薄膜封装时，此时所述基板和封装薄膜接触的边缘为外边缘；所述基板和封装薄膜接触的边缘的外侧，即指基板和封装薄膜接触的外边缘的外侧。
示例的，该封装方法包括：
步骤1011：如图3所示，可以在设置有显示元件20的所述基板10上、且在所述显示元件20的四周，并离所述显示元件20边缘一定距离处设置所述第一物质50。
需要说明的是，所述第一物质50的形状在此处仅为示意，在实际使用过程中根据实际情况自行设定。
步骤1012：如图4所示，对所述显示元件20进行封装以形成覆盖所述显示元件20的封装薄膜30；其中，在封装过程中，将至少一侧的部分包含所述铝热剂的第一物质50留在所述封装薄膜30的外侧。
对于留在所述封装薄膜30的外侧的所述第一物质50，在此处对其多少、形状等不做限定。
对于步骤1012适用任意一种封装方式，在这里不再赘述。通过上述步骤，不仅在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处包含有第一物质，而且在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部也包含有所述第一物质，通过这种方法，可以方便将所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的所述第一物质中的铝热剂引发，从而引发内侧的所述铝热剂。
可选的，所述第一物质被包含在胶水中，其中，所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。
所述胶水可以是所述第一物质与粘结剂按4∶1到9∶1的比例混合制成。
进一步可选的，对所述显示元件进行封装前，还包括：在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水；在此情况下，相应的，将四周涂覆有所述胶水的封装薄膜贴附在所述显示元件上。
具体可以为，在封装薄膜上且朝向要贴附的所述显示元件一面的四周涂覆包含第一物质的胶水，其中，所述胶水的涂覆位置可以为，离对应的显示元件的边缘一定位置处；使用涂覆好胶水的所述封装薄膜，在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜。这样，使得在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处包含有第一物质。
此外，也可以在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周，并离所述显示元件边缘一定距离处涂覆包含所述第一物质的胶水；之后，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜。其中，在封装过程中，可以将至少一部分包含第一物质的胶水留在所述封装薄膜的外侧，或所述胶水均被封装薄膜覆盖。
基于上述各种可能的方法，且考虑到显示器件的尺寸，进一步可选的，所述第一物质所占的宽度为0.5mm。
其中，当所述第一物质被包含在胶水中，使用涂胶方式将所述第一物质至少设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间时，所述第一物质所占的宽度即为所述胶水的宽度。
步骤102：引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物。
当第一物质中还包括不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物，或氮化物颗粒，或两者的混合物时，则第二物质中除包含铝热反应生成物外，也包含上述的无机氧化物。
可选的，通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂发生铝热反应。
所述通过引燃的方式引发所述铝热剂发生铝热反应的情况可以为：当所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧含有所述铝热剂时，通过引燃引发剂的方式引发外侧的所述铝热剂。
例如，如图5所示，可以将置于所述基板和所述封装薄膜接触的边缘外侧的，并与所述铝热剂接触的引发剂60引燃，通过引发剂60燃烧过程中释放的热量来引发外侧的铝热剂，并引发内侧的铝热剂发生铝热反应。
所述引发剂可以是浓硫酸、镁粉、过氧化物+氯酸钾+铝粉的混合物等。
所述通过热效应方式引发所述铝热剂发生铝热反应的情况可以为：当包含铝热剂的第一物质被封装薄膜完全覆盖，即所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧不含有所述铝热剂时，可以通过热效应方式引发所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间的铝热剂发生铝热反应。
具体的可以为，使用激光加热的方式，引发所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间的铝热剂发生铝热反应。
需要说明的是，使用热效应方式引发所述铝热剂发生铝热反应，不仅适用上述这种情况，也适用基板和封装薄膜接触的边缘的外侧含有铝热剂的情况；但是，对于基板和封装薄膜接触的边缘的外侧含有铝热剂的情况，优选的为使用引燃的方式。
在上述步骤102中，铝热反应会释放出大量的热，大量的热将与所述铝热剂临近的基板和封装薄膜融化，同时所述第二物质便会被分散在与所述铝热剂临近的基板和/封装薄膜中，从而得到显示器件01。
示例的，如图6所示，当外界的氧气和水气40通过显示器件01的侧面，即封装薄膜30与基板10的接触的外边缘，或封装薄膜10的层与层接触的边缘，进入显示器件01内部时，由于分散在显示器件01内侧的第二物质70的阻挡，使得氧气和水气40不能通过直的路径到达显示元件20，而必须绕过分散的所述第二物质70，这样，便可减缓氧气和水气40到达显示元件20的时间；同时，三氧化二铝和二氧化硅等无机物质具有良好的吸水性能，因此可以达到阻挡水气进入封装器件内部，从而延长了显示器件的寿命。
本发明实施例提供了一种封装方法，在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其中至少在基板和封装薄膜接触的边缘与显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有包含铝热剂的第一物质，引发所述铝热剂，并生成第二物质；由于铝热反应放出的热量将与所述铝热剂临近的基板和封装薄膜融化，同时所述第二物质分散在基板和/或封装薄膜的材料中，这样，外界的氧气和水气通过显示器件侧面进入显示器件后，由于第二物质的阻挡，所以不能通过直的路径到达显示元件，而必须绕过分散的所述第二物质，从而减缓氧气和水气到达显示元件的时间，进而延长显示器件的寿命。
本发明实施例提供了一种显示器件01，如图7所示，包括：基板10、设置在所述基板10上的显示元件20、以及覆盖所述显示元件20的封装薄膜30；所述显示器件01进一步还包括：设置在所述基板10和所述封装薄膜30接触的边缘、与所述显示元件20的边缘之间，且离所述显示元件20的边缘一定距离处的第二物质70，所述第二物质70包含铝热反应生成物。
为了避免第二物质70对该显示器件01的显示或其他功能的影响，优选的，第二物质70距离所述显示元件20的边缘至少1mm。
进一步可选的，所述第二物质70还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
可选的，所述无机氧化物可以为三氧化铝粉末，或二氧化硅粉末，或三氧化二铁粉末，或四氧化三铁，或二氧化锰，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物。此外，所述氮化物可以为氮化硅。
需要说明的是，本发明实施例中的第二物质并不限于上述提到的无机氧化物、氮化物，在此不再限定。
本发明实施例提供了一种显示器件，该显示器件包括基板、设置在所述基板上的显示元件、覆盖所述显示元件的封装薄膜、以及设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质；由于所述第二物质分散在基板和/或封装薄膜的材料中，当外界的氧气和水气通过显示器件侧面进入显示器件后，经第二物质的阻挡，氧气和水气便不能通过直的路径到达显示元件，而必须绕过分散的所述第二物质，从而减缓氧气和水气到达显示元件的时间，进而延长显示器件的寿命。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种封装方法，包括：在设置有显示元件的基板上，对所述显示元件进行封装以形成覆盖所述显示元件的封装薄膜，其特征在于，至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质，所述第一物质包含铝热剂；
所述方法还包括：
引发所述铝热剂，得到第二物质；所述第二物质包含铝热反应生成物；
其中，所述第一物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：
在设置有显示元件的所述基板上、且在所述显示元件的四周设置所述第一物质。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处设置有第一物质包括：
在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处，以及所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧的部分或全部设置有所述第一物质；所述基板和所述封装薄膜接触的边缘的外侧和内侧的所述第一物质连接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一物质被包含在胶水中，其中，所述胶水为所述第一物质与粘结剂混和后制成。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述显示元件进行封装前，还包括：
在所述封装薄膜上且朝向所述显示元件一面的四周涂覆所述胶水；相应的，
所述对所述显示元件进行封装包括：将四周涂覆有胶水的所述封装薄膜贴附在所述显示元件上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一物质所占的宽度为0.5mm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引发所述铝热剂包括：
通过引燃的方式或热效应方式引发所述铝热剂发生铝热反应。
8.一种显示器件，包括基板、设置在所述基板上的显示元件、以及覆盖所述显示元件的封装薄膜；其特征在于，还包括：设置在所述基板和所述封装薄膜接触的边缘、与所述显示元件的边缘之间，且离所述显示元件的边缘一定距离处的第二物质，所述第二物质包含铝热反应生成物；
其中，所述第二物质还包括：不参与铝热反应且常温下为固体的无机氧化物、氮化物或两者的混合物。
9.根据权利要求8所述的显示器件，其特征在于，所述一定距离至少为1mm。
10.根据权利要求8所述的显示器件，其特征在于，所述无机氧化物为三氧化铝粉末，或二氧化钛，或二氧化锆，或上述至少两种混合成的混合物。
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