KR101269394B1 - 표시기판 어셈블리 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시기판 어셈블리 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 표시패널 어셈블리는 영상을 표시하기 위한 유효 디스플레이 영역 및 유효 디스플레이 영역 주변에 배치된 비유효 디스플레이 영역을 포함하는 제1 기판, 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 제1 및 제2 기판들 사이 및 비유효 디스플레이 영역을 따라 배치되어 제1 및 제2 기판들 사이에 밀봉 공간을 제공하고 열에 의하여 경화되는 열경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재 및 밀봉 부재와 제1 기판 사이에 개재되며 밀봉부재를 경화시키기 위한 열을 발생하는 발열부재를 포함한다.
발열부재, 밀봉 부재, 액정, 표시장치

Description

표시기판 어셈블리 및 이의 제조 방법{DISPLAY SUBSTRATE ASSEMBLY AND MEHTOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 평면도.
도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시기판 어셈블리의 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 표시기판 어셈블리의 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명은 표시기판 어셈블리 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 다량의 데이터를 단시간 내 처리하는 것이 가능한 정보처리장치의 기술 개발과 함께 정보처리장치에서 처리된 결과 데이터를 영상으로 표시하는 표시장치의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.
표시장치는 음극선관 방식 표시장치와 같은 아날로그 방식 표시장치 및 액정표시장치, 유기광발생장치 및 플라즈마 표시 패널과 같은 디지털 방식 표시장치로 구분할 수 있다.
음극선관 방식 표시장치는 시야각에 따른 영상의 왜곡이 거의 없고 자연색에 가까운 색감을 갖기 때문에 널리 사용되고 있으며, 최근에는 부피 및 무게가 가벼운 장점을 갖는 디지털 방식 표시장치가 널리 사용되고 있다.
디지털 방식 표시장치들은 얇은 두께를 갖고 상호 마주보는 한 쌍의 기판들, 영상을 발생하기 위해 한 쌍의 기판들 사이에 배치된 표시소자 및 표시소자를 기판들 사이에 밀봉하기 위한 밀봉부재를 공통적으로 포함하고 있다.
이들 중 밀봉부재는 디지털 방식 표시장치들의 표시소자를 열악한 외부 환경과 격리시키는 부재로써 밀봉부재가 파손 또는 손상될 경우 디지털 방식 표시장치들로부터 영상이 표시되지 못하는 치명적인 불량이 발생 된다.
일반적으로 디지털 방식 표시장치들에 적용된 밀봉부재는 광 경화성 물질을 포함한다. 구체적으로, 밀봉부재는 자외선에 의하여 경화되는 자외선 경화 물질을 포함한다. 물론, 밀봉부재는 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질을 사용할 수 있으나, 밀봉부재를 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질을 사용하여 경화시킬 경우, 고온의 열에 의하여 밀봉부재가 경화되는 도중 표시장치들을 이루는 표시소자 등이 손상되는 문제점이 발생된다.
한편, 자외선과 같은 광을 이용하여 밀봉부재를 경화시킬 경우, 반응성이 강 한 자외선이 디지털 방식 표시장치들의 중요한 구성 요소인 표시소자를 열화 또는 손상시킬 수 있다. 종래에는 이와 같은 문제점을 극복하기 위해서 자외선을 이용하여 밀봉부재를 경화할 때 밀봉부재 이외의 부분은 마스크로 가리고 밀봉부재 부분에만 자외선을 조사하는 방법을 사용하고 있다.
그러나, 최근 들어 디지털 방식 표시장치들을 제조하기 위한 기판들의 길이가 2,000mm 이상이 되면서 밀봉부재를 선택적으로 노출시키기 위한 마스크의 제작이 어려워질 뿐만 아니라 마스크를 기판에 배치하는 공정, 자외선을 주사하는 공정, 마스크를 기판으로부터 제거하는 공정 등 밀봉부재를 경화시키기 위해서 매우 복잡한 공정을 수행해야 하는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 보다 단순한 공정에 의하여 경화된 밀봉부재를 갖는 표시패널 어셈블리를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 상술된 상기 표시패널 어셈블리의 제조 방법을 제공한다.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 표시패널 어셈블리는 영상을 표시하기 위한 유효 디스플레이 영역 및 유효 디스플레이 영역 주변에 배치된 비유효 디스플레이 영역을 포함하는 제1 기판, 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 제1 및 제2 기판들 사이 및 비유효 디스플레이 영역을 따라 배치되어 제1 및 제2 기판들 사 이에 밀봉 공간을 제공하고 열에 의하여 경화되는 열경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재, 밀봉 부재 및 제1 기판 사이에 개재되며 밀봉부재를 경화시키기 위한 열을 발생하는 발열부재를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 목적을 구현하기 위한 표시패널 어셈블리의 제조 방법은 제1 기판의 유효디스플레이 영역의 주변에 형성된 비유효 디스플레이 영역을 따라 전기적 저항에 의하여 열을 발생하는 발열부재를 폐루프 형상으로 형성하고, 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질을 포함하는 유동성 밀봉 물질을 발열부재상에 배치하여 예비 밀봉부재를 형성하고, 예비 밀봉부재 상에 제2 기판을 배치하고, 발열부재에 전원을 제공하여 열을 발생하여 예비 밀봉부재를 경화시켜 밀봉부재를 형성하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 표시패널 어셈블리 및 이의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 첨부된 도면에 있어서, 제1 기판, 제2 기판, 밀봉 부재, 발열 부재 및 기타 구조물들 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명에 있어서, 제1 기판, 제2 기판, 밀봉 부재, 발열 부재 및 기타 구조물들이 "상에", "상부에" 또는 "하부"에 형성되는 것으로 언급되는 경우에는 제1 기판, 제2 기판, 밀봉 부재, 발열 부재 및 기타 구조물들이 직접 제1 기판, 제2 기판, 밀봉 부재, 발열 부재 및 기타 구조물들 위에 형성되거나 아래에 위 치하는 것을 의미하거나, 다른 제1 기판, 제2 기판, 밀봉 부재, 발열 부재 및 기타 구조물들이 기판상에 추가로 형성될 수 있다. 또한, 제1 기판, 제2 기판 및 기타 구조물들이, 예를 들어, "제1", "제2" 등으로 언급되는 경우, 이는 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 제1 기판 및 제2 기판 및 기타 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서, 예를 들어, "제1", "제2"와 같은 기재는 제1 기판 및 제2 기판 및 기타 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다
표시패널 어셈블리
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시패널 어셈블리(100)는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉 부재(30) 및 발열 부재(40)를 포함한다.
제1 기판(10)은, 예를 들어, 유리 기판과 같이 광이 투과하는 플레이트 형상을 갖는다. 본 실시예에서 제1 기판(10)은 유리 기판이다.
제1 기판(10)은 유효 디스플레이 영역(Effective Display Region, EDR) 및 비유효 디스플레이 영역(Non-Effective Display Region, NEDR)을 포함한다.
본 발명에서 유효 디스플레이 영역(EDR)은 영상이 표시되는 영역으로 정의되고, 비유효 디스플레이 영역(NEDR)은 영상이 표시되지 않는 영역으로 정의된다.
구체적으로, 유효 디스플레이 영역(EDR)은 제1 기판(10)의 중앙부에 배치되 며, 평면상에서 보았을 때, 사각형 형상을 갖는다. 비유효 디스플레이 영역(NEDR)은 유효 디스플레이 영역(EDR)의 주변에 배치되며, 평면상에서 보았을 때, 사각형 띠 형상을 갖는다.
도 2를 참조하면, 제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 마주보도록 배치된다. 본 실시예에서, 제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 같이 광이 투과하는 플레이트 형상을 갖는다.
밀봉 부재(30)는 마주하는 제1 및 제2 기판(10, 20)들 사이에 개재된다. 보다 구체적으로, 밀봉 부재(30)는 제1 및 제2 기판(10, 20)들 사이에 개재될 뿐만 아니라 제1 기판(10)의 비유효 디스플레이 영역(NEDR)을 따라 폐루프 형상으로 형성된다.
밀봉 부재(30)는 제1 및 제2 기판(10, 20)들 사이에 밀봉된 공간, 예를 들면, 영상을 표시하기 위한 표시 소자들이 배치되기에 적합한 공간을 제공한다. 이외에 밀봉 부재(30)는 산소 및/또는 수분이 제1 및 제2 기판(10,20)들 사이에 개재된 표시소자와 접촉하는 것을 방지 및 제1 및 제2 기판(10,20)들 사이에 개재된 표시물질, 예를 들면, 플라즈마, 액정 등이 제1 및 제2 기판(10,20)들 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서, 밀봉 부재(30)는, 예를 들어, 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질을 포함한다.
발열 부재(40)는, 예를 들어, 제1 기판(10) 및 밀봉 부재(30)의 사이에 개재된다. 본 실시예에서, 발열 부재(40)는 열 경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재(30) 를 열 경화시키기 위한 열을 발생한다.
도 1을 다시 참조하면, 발열 부재(40)는 발열 몸체(42) 및 콘택부(44)를 포함한다.
발열 몸체(42)는, 평면상에서 보았을 때, 밀봉 부재(30)와 동일한 폐루프 형상을 갖는다. 콘택부(44)는 발열 몸체(42)와 일체로 형성되며, 발열 몸체(42)로부터 제1 기판(10)을 따라 일정 길이 돌출된다. 콘택부(44)는 외부 전원 공급 장치(미도시)와 전기적으로 접촉되어 전원 공급 장치로부터 외부 전원을 제공 받는다. 콘택부(44)는, 예를 들어, 발열 몸체(42)의 적어도 2 곳에서 돌출되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 어느 하나의 콘택부(44)에는 (+) 극성을 갖는 전원이 인가되고, 다른 콘택부(44)에는 (-) 극성을 갖는 전원이 인가됨으로써 발열 몸체(42)에서는 열이 발생 되고, 발열 몸체(42)에서 발생된 열은 국부적으로 밀봉 부재(30)에 전달되어 밀봉 부재(30)에 포함된 열 경화성 물질을 경화시킨다.
본 실시예에서, 열 경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재(30)를 경화시키기 위한 발열 부재(40)의 예로서는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 들 수 있다. 이와 다르게, 발열 부재(40)는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등과 유사한 전기적 저항을 갖는 금속 또는 금속 합금을 포함하여도 무방하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시기판 어셈블리의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시기판 어셈블리(100)는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉 부재(30), 발열 부재(40) 및 추가 발열 부재(50)를 포함한다.
제1 기판(10) 및 제2 기판(20)은 상호 마주보도록 배치되며, 제1 및 제2 기판(10,20)들 사이에는 밀봉 부재(30)가 배치된다. 밀봉 부재(30)는 제1 기판(10)의 비유효 디스플레이 영역(NEDR)에 배치된다.
밀봉 부재(30)에 포함된 열 경화성 물질을 경화시키기 위해 제1 기판(10) 및 밀봉 부재(30)의 사이에는 발열 부재(40)가 배치된다. 본 실시예에서, 발열 부재(40)는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 포함할 수 있다.
추가 발열 부재(50)는 제2 기판(20) 및 밀봉 부재(30)의 사이에 개재된다. 본 실시예에서, 추가 발열 부재(50)는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 추가 발열 부재(50)는 밀봉 부재(30)를 완전히 열 경화 시키는데 소요되는 시간을 절반 정도 단축 시킨다.
구체적으로, 발열 부재(40) 및 추가 발열 부재(50)를 통하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에 접촉된 밀봉 부재(30)를 완전히 열 경화시키는데 소요되는 시간은 발열 부재(40)만을 통해서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에 접촉된 밀봉 부재(30)를 완전히 열 경화시키는데 소요되는 시간의 절반 정도에 불과하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 표시패널 어셈블리(100)는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉 부재(30), 추가 밀봉 부재(35) 및 발열 부재(40)를 포함한다.
제1 기판(10) 및 제2 기판(20)은 상호 마주보도록 배치되며, 제1 및 제2 기 판(10,20)들 사이에는 밀봉 부재(30)가 배치된다. 밀봉 부재(30)는 제1 기판(10)의 비유효 디스플레이 영역(NEDR)에 배치된다.
밀봉 부재(30)에 포함된 열 경화성 물질을 경화시키기 위해 제1 기판(10) 및 밀봉 부재(30)의 사이에는 발열 부재(40)가 배치된다. 본 실시예에서, 발열 부재(40)는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 포함할 수 있다.
추가 밀봉 부재(35)는 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이에 개재된다. 추가 밀봉 부재(35)는, 예를 들어, 비유효 디스플레이 영역(NEDR)상에 배치되며, 밀봉 부재(30)의 외측에 배치된다. 본 실시예에서, 추가 밀봉 부재(35)는 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 추가 밀봉 부재(35)는, 예를 들어, 광 경화성 물질 또는 열 경화성 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 추가 밀봉 부재(35)가 열 경화성 물질을 포함할 경우 추가 밀봉 부재(35) 및 제1 기판(10), 추가 밀봉 부재(35) 및 제2 기판(20)의 사이에는 발열 부재(40)가 배치된다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 표시기판 어셈블리의 단면도이다.
도 5에 도시된 표시기판 어셈블리(100)는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉부재(30), 발열 부재(40), 박막 트랜지스터(TR)과 화소전극(PE)을 포함하는 표시소자(60)를 포함한다.
박막 트랜지스터(TR)들은 제1 기판(10) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 박막 트랜지스터(TR)들은 표시패널 어셈블리(100)의 해상도에 대응하여 복수개가 제1 투명기판(21) 상에 배치된다. 예를 들어, 표시패널 어셈블리(100)의 해상도가 1024× 768일 경우, 박막 트랜지스터(TR)들은 제1 기판(10)상에 1024×768×3 개가 매트릭스 형태로 형성된다.
각 박막 트랜지스터(TR)들은 게이트 신호선(gate line, 미도시)에 연결된 게이트 전극(G), 게이트 전극(G)을 절연하는 게이트 절연막(GI), 게이트 절연막(GI) 중 게이트 전극(G)을 덮는 곳에 형성된 채널층(C) 및 채널층(C)에 배치된 소오스 전극(S) 및 드레인 전극(G)을 포함한다. 채널층(C)은 아몰퍼스 실리콘 패턴(미도시) 및 불순물에 의하여 고농도 이온 도핑되어 도전체 특성을 갖는 n+ 아몰퍼스 실리콘 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 소오스 전극(S)은 게이트 신호선과 직교하는 데이터 라인(미도시)과 연결되고, 소오스 전극(S) 및 드레인 전극(D)은 채널층(C) 상에 이격되어 배치된다.
화소전극(PE)은 박막트랜지스터(TR)의 드레인 전극(D)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서 화소전극(PE)은 투명한 도전성 물질을 포함한다. 화소전극(PE)으로 사용될 수 있는 물질들의 예로서는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 들 수 있다.
본 실시예에서, 발열 부재(40) 및 화소 전극(PE)은 동일한 평면상에 배치되며 동일한 패터닝 공정에 의하여 형성된다.
한편, 제2 기판(20)에는 격자 형상을 갖는 블랙 매트릭스가 형성될 수 있고, 화소전극(PE)과 대향 하는 곳에는 컬러필터가 배치될 수 있고, 제1 및 제2 기판(10,20)들 사이에는 액정층이 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제1 기판(10)은 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉 부재(30), 발열 부재(40), 블랙 매트릭스(BM) 및 컬러필터(CF)를 포함하는 표시소자(60)를 포함한다.
본 실시예에서, 제1 기판(10) 상에는 격자 형상을 갖는 블랙 매트릭스(BM)이 배치된다. 본 실시예에서, 블랙 매트릭스(BM)으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는 광 흡수율이 높은 크롬 또는 산화 크롬 등을 들 수 있다. 블랙 매트릭스(BM)들은 외부광을 흡수하여 영상의 선명도를 향상시키는 역할을 한다.
컬러필터(CF)는 격자 형상을 갖는 블랙 매트릭스(BM)에 의하여 형성된 개구 마다 배치된다. 본 실시예에서, 블랙 매트릭스(BM)에 의하여 형성된 개구 마다 배치된 컬러필터(CF)는 백색광으로부터 레드 파장을 갖는 레드광을 통과시키는 레드 컬러필터(R), 백색광으로부터 그린 파장을 갖는 그린광을 통과시키는 그린 컬러필터(G) 및 백색광으로부터 블루 파장을 갖는 블루광을 통과시키는 블루 컬러필터(B)를 포함한다.
제2 기판(20)상에는 컬러필터(CF)와 대향하는 화소전극(미도시) 및 화소전극과 연결된 박막트랜지스터를 포함하며, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이에는 액정층이 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 표시패널 어셈블리를 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 표시패널 어셈블리(100)는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 밀봉부재(30), 발열 부재(40) 및 표시소자(60)를 포함한다.
본 실시예에서, 표시소자(60)는 제1 전극(62), 유기 발광층(64) 및 제2 전극(66)을 포함한다. 본 실시예에서, 제1 전극(62)은 제1 기판(10) 상에 배치되고, 제1 전극(62)상에는 유기 발광층(64)이 형성되고, 유기 발광층(64) 상에는 제2 전극(66)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 전극(62) 및 제2 전극(66)을 이루는 물질의 예로서는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 아몰퍼스 산화 주석 인듐, 알루미늄, 알루미늄 합금 등을 들 수 있다.
표시패널 어셈블리의 제조 방법
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 표시패널 어셈블리의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 8을 참조하면, 단계 S10에서, 표시패널 어셈블리를 제조하기 위해서는 먼저, 유리기판과 같은 제1 기판에 영상을 표시하기 위한 표시소자를 유효 디스플레이 영역 내에 형성하는 도중 비유효 디스플레이 영역에 발열 부재를 형성한다. 본 실시예에서, 발열 부재로 사용되는 물질의 예로서는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 금속 등을 들 수 있다.
이어서, 단계 S20에서, 제1 기판의 비유효 디스플레이 영역에 발열 부재가 형성된 후, 발열 부재 상에는 열 경화성 물질을 포함하는 유동성 예비 밀봉 부재(preliminary sealing member)가 형성된다. 본 실시예에서, 예비 밀봉 부재는 발열 부재를 덮도록 형성될 수 있다.
이어서, 단계 S30에서, 예비 밀봉 부재 상에는 제1 기판과 마주보도록 배치 된 제2 기판이 배치되어 유동성 예비 밀봉 부재와 제2 기판은 접합된다. 본 실시예에서, 제2 기판을 예비 밀봉 부재에 접합하기 이전에 제2 기판 중 예비 밀봉 부재와 접합하는 부분에 제1 기판에 형성된 발열 부재와 유사한 추가 발열 부재를 더 형성할 수 있다.
이어서, 단계 40에서, 발열 부재에는 전원이 제공되어 발열 부재는 발열 부재의 저항에 의하여 발열되고, 발열 부재로부터 발생된 열에 의하여 밀봉 부재는 열 경화 된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 한 쌍의 기판들을 밀봉하는 밀봉부재들은 열 경화성 물질을 포함하고, 밀봉 부재 및 기판의 사이에 제공된 전원에 의하여 발열하는 발열 부재를 배치하여 열 경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재를 열에 의하여 경화시켜 밀봉 부재의 경화 공정을 크게 간소화시킬 수 있는 효과를 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 영상을 표시하기 위한 유효 디스플레이 영역 및 상기 유효 디스플레이 영역 주변에 배치된 비유효 디스플레이 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주보는 제2 기판;
    상기 제1 및 제2 기판들 사이 및 상기 비유효 디스플레이 영역을 따라 배치되어 상기 제1 및 제2 기판들 사이에 밀봉 공간을 제공하고 열에 의하여 경화되는 열경화성 물질을 포함하는 밀봉 부재; 및
    상기 밀봉 부재 및 상기 제1 기판 사이에 개재되며 상기 밀봉부재를 경화시키기 위한 열을 발생하는 발열부재를 포함하고,
    상기 제1 기판은 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터의 출력단에 연결된 화소전극을 포함하고, 상기 발열부재 및 화소전극은 동일한 평면상에 배치되며 동일한 패터닝 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 발열부재는, 평면상에서 보았을 때, 상기 밀봉부재와 동일한 형상을 갖는 발열 몸체 및 상기 발열 몸체에 전원을 제공하기 위해 상기 발열 몸체로부터 돌출된 콘택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 발열부재는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판 및 상기 밀봉부재 사이에는 상기 밀봉부재를 추가적으로 경화시키기 위한 추가 발열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 추가 발열부재는, 평면상에서 보았을 때, 상기 밀봉부재와 동일한 형상을 갖는 추가 발열 몸체 및 상기 추가 발열 몸체에 전원을 제공하기 위해 상기 추가 발열 몸체로부터 돌출된 추가 콘택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  6. 제4항에 있어서, 상기 추가 발열부재는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐 및 아몰퍼스 산화 주석 인듐으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 발열부재 상부에 배치된 상기 밀봉부재의 외곽으로는 추가 밀봉부재가 배치된 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터의 출력단에 연결된 화소전극을 포함하는 제1 기판의 유효디스플레이 영역의 주변에 형성된 비유효 디스플레이 영역을 따라 전기적 저항에 의하여 열을 발생하는 발열부재를 폐루프 형상으로 형성하는 단계;
    열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질을 포함하는 유동성 밀봉 물질을 상기 발열부재상에 배치하여 예비 밀봉부재를 형성하는 단계;
    상기 예비 밀봉부재 상에 제2 기판을 배치하는 단계; 및
    상기 발열부재에 전원을 제공하여 열을 발생하여 상기 예비 밀봉부재를 경화시켜 밀봉부재를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 발열부재 및 화소전극은 동일한 평면상에 배치되며 동일한 패터닝 공정에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 기판을 상기 예비 밀봉 부재와 접촉하는 단계 이전에, 상기 제2 기판 중 상기 예비 밀봉 부재와 접촉하는 부분에 전기적 저항에 의하여 열을 발생하는 추가 발열부재를 폐루프 형상으로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 발열부재는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 아몰퍼스 산화 주석 인듐으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표시기판 어셈블리의 제조 방법.
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