JP4974803B2 - プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 - Google Patents

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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150534B2 (ja) * 2009-03-06 2013-02-20 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
JP5355478B2 (ja) * 2010-04-07 2013-11-27 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板及びその製造方法
US20110284268A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
WO2013077108A1 (fr) * 2011-11-24 2013-05-30 タツタ電線株式会社 Film de blindage, tableau de connexions imprimé blindé et procédé de fabrication de film de blindage
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
JPWO2013183632A1 (ja) * 2012-06-07 2016-02-01 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP6152557B2 (ja) * 2012-11-30 2017-06-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 フレキシブル電力センサー
JP2014123630A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
US9820376B2 (en) * 2013-05-28 2017-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
JP6190528B2 (ja) * 2014-06-02 2017-08-30 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
CN108728005B (zh) * 2014-09-01 2020-03-06 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 高导热型吸波贴膜
CN107073916A (zh) 2014-11-19 2017-08-18 帝人薄膜解决有限公司 双轴取向聚酯膜
KR101956091B1 (ko) * 2014-12-05 2019-03-08 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름
JP6520133B2 (ja) * 2015-01-16 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6520143B2 (ja) * 2015-01-23 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6481864B2 (ja) * 2015-12-25 2019-03-13 東レＫｐフィルム株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
KR102608700B1 (ko) 2015-12-25 2023-11-30 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름 및 그의 제조 방법
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
KR102280175B1 (ko) 2016-03-23 2021-07-20 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
CN105960157A (zh) * 2016-07-06 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 电磁屏蔽保护膜与fpc
CN106231885B (zh) * 2016-08-13 2018-12-14 深圳市超梦智能科技有限公司 导航路径显示方法
CN106393882A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
CN110235530A (zh) * 2017-02-13 2019-09-13 拓自达电线株式会社 印制线路板
WO2018147426A1 (fr) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 Film de blindage, carte de circuit imprimé blindée et procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé blindée
JP6872567B2 (ja) * 2017-02-13 2021-05-19 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2019012590A1 (fr) 2017-07-10 2019-01-17 タツタ電線株式会社 Film de blindage contre les ondes électromagnétiques, tableau de connexions imprimé blindé
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN107592783A (zh) * 2017-09-15 2018-01-16 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN108323140A (zh) * 2018-01-24 2018-07-24 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用
CN108323145A (zh) 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108323143B (zh) * 2018-03-14 2020-05-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691502B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769675B (zh) * 2018-07-27 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108990403B (zh) * 2018-08-13 2024-02-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN109168313A (zh) * 2018-09-10 2019-01-08 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR102537333B1 (ko) * 2018-10-31 2023-05-26 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판
CN110784985A (zh) * 2018-11-26 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
JP7268446B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
WO2020203109A1 (fr) * 2019-03-29 2020-10-08 東レ株式会社 Film métallisé et son procédé de fabrication
JP6699783B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6699784B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6849131B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6849130B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
CN114554686A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔及线路板
CN114650649B (zh) * 2021-02-09 2024-03-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (fr) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS62256489A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JP2970297B2 (ja) * 1993-02-26 1999-11-02 三菱マテリアル株式会社 高抵抗磁気シールド材
JPH07202481A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsubishi Materials Corp 磁気シールド材の製造方法
JPH0883994A (ja) * 1994-07-11 1996-03-26 Nippon Paint Co Ltd 広帯域電磁波吸収材料
JP3379843B2 (ja) * 1994-11-09 2003-02-24 山甚物産株式会社 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
DK0818126T3 (da) * 1995-03-29 2000-09-11 Minnesota Mining & Mfg Kompositmateriale, som absorberer elektromagnetisk effekt
JPH09116293A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Nippon Plast Kogyo Kk 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法
JP3706440B2 (ja) * 1996-08-30 2005-10-12 三洋電機株式会社 モータ駆動回路
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP3854103B2 (ja) * 2001-06-28 2006-12-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
US20080029476A1 (en) * 2004-03-31 2008-02-07 Tadahiro Ohmi Circuit Board And Manufacturing Method Thereof
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006060008A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Tdk Corp シート状複合磁性体及びシート品
JP4611700B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 信越ポリマー株式会社 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

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KR20140093738A (ko) 2014-07-28
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KR20100051699A (ko) 2010-05-17
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