JP2023027046A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023027046A5
JP2023027046A5 JP2022176078A JP2022176078A JP2023027046A5 JP 2023027046 A5 JP2023027046 A5 JP 2023027046A5 JP 2022176078 A JP2022176078 A JP 2022176078A JP 2022176078 A JP2022176078 A JP 2022176078A JP 2023027046 A5 JP2023027046 A5 JP 2023027046A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
nitrogen atoms
structure containing
polymer precursor
organic group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022176078A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023027046A (ja
JP7477579B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2020/009923 external-priority patent/WO2020189358A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2023027046A publication Critical patent/JP2023027046A/ja
Publication of JP2023027046A5 publication Critical patent/JP2023027046A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7477579B2 publication Critical patent/JP7477579B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022176078A 2019-03-15 2022-11-02 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体 Active JP7477579B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019048627 2019-03-15
JP2019048627 2019-03-15
PCT/JP2020/009923 WO2020189358A1 (ja) 2019-03-15 2020-03-09 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体
JP2021507213A JP7171890B2 (ja) 2019-03-15 2020-03-09 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021507213A Division JP7171890B2 (ja) 2019-03-15 2020-03-09 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023027046A JP2023027046A (ja) 2023-03-01
JP2023027046A5 true JP2023027046A5 (https=) 2023-03-13
JP7477579B2 JP7477579B2 (ja) 2024-05-01

Family

ID=72520313

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021507213A Active JP7171890B2 (ja) 2019-03-15 2020-03-09 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体
JP2022176078A Active JP7477579B2 (ja) 2019-03-15 2022-11-02 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021507213A Active JP7171890B2 (ja) 2019-03-15 2020-03-09 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体

Country Status (8)

Country Link
US (1) US12473403B2 (https=)
EP (1) EP3940018A4 (https=)
JP (2) JP7171890B2 (https=)
KR (1) KR102647598B1 (https=)
CN (1) CN113574091A (https=)
PH (1) PH12021552215A1 (https=)
TW (1) TWI855040B (https=)
WO (1) WO2020189358A1 (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117043273A (zh) * 2021-03-16 2023-11-10 富士胶片株式会社 树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法及半导体器件
KR102864324B1 (ko) * 2021-03-30 2025-09-25 후지필름 가부시키가이샤 수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스, 및, 폴리이미드 전구체 및 그 제조 방법
JP2023120162A (ja) * 2022-02-17 2023-08-29 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体、ネガ型感光性樹脂組成物、及びこれを用いた硬化レリーフパターンの製造方法
WO2025205535A1 (ja) * 2024-03-27 2025-10-02 富士フイルム株式会社 硬化物、積層体、及び、半導体デバイス

Family Cites Families (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK125218B (da) 1967-11-09 1973-01-15 Kalle Ag Lysfølsomt optegnelsesmateriale og lysfølsom blanding til anvendelse ved fremstilling af materialet.
DE2033769B2 (de) 1969-07-11 1980-02-21 Ppg Industries, Inc., Pittsburgh, Pa. (V.St.A.) Bis-<2-acryloxyäthyl)hexahydrophthalat enthaltende Gemische und Herstellungsverfahren
JPS4841708B1 (https=) 1970-01-13 1973-12-07
JPS506034B1 (https=) 1970-08-11 1975-03-10
DE2064079C2 (de) 1970-12-28 1982-09-09 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Photopolymerisierbares Gemisch
JPS559814B2 (https=) 1971-09-25 1980-03-12
JPS5324989B2 (https=) 1971-12-09 1978-07-24
JPS5230490B2 (https=) 1972-03-21 1977-08-09
JPS5420669B2 (https=) 1972-09-02 1979-07-24
NO132509C (https=) 1972-11-28 1975-11-26 Kristoffer Asla
DE2361041C3 (de) 1973-12-07 1980-08-14 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Photopolymerisierbares Gemisch
JPS5311314B2 (https=) 1974-09-25 1978-04-20
JPS5230490A (en) 1975-09-03 1977-03-08 Denki Kagaku Keiki Co Ltd Gas concentration measuring electrode stable in air
DE2822189A1 (de) 1978-05-20 1980-04-17 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch
DE2822190A1 (de) 1978-05-20 1979-11-22 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch
JPS5617654A (en) 1979-07-25 1981-02-19 Mitsubishi Electric Corp Preventing apparatus for freezing of fountain nozzle
DE2952697A1 (de) 1979-12-29 1981-07-02 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und damit hergestelltes strahlungsempfindliches kopiermaterial
DE2952698A1 (de) 1979-12-29 1981-07-02 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Photopolymerisierbares gemisch und damit hergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial
DE3036694A1 (de) 1980-09-29 1982-06-03 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Gummielastische, ethylenisch ungesaettigte polyurethane und dieselben enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch
DE3048502A1 (de) 1980-12-22 1982-07-22 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial
JPS5849860A (ja) 1981-09-18 1983-03-24 Sanyo Electric Co Ltd 太陽光エネルギ−変換器
DE3421511A1 (de) 1984-06-08 1985-12-12 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Polymerisierbare, perfluoralkylgruppen aufweisende verbindungen, sie enthaltende reproduktionsschichten und deren verwendung fuer den wasserlosen offsetdruck
JPS6132819U (ja) 1984-07-31 1986-02-27 光洋精工株式会社 自在継手用十字軸体
JPH0140336Y2 (https=) 1984-09-20 1989-12-04
JPS6239418A (ja) 1985-08-08 1987-02-20 川島 藤夫 海苔結束用紙テ−プ供給法及びその装置
JPS6239417A (ja) 1985-08-10 1987-02-20 川島 藤夫 折畳海苔束結束装置
DE3710279A1 (de) 1987-03-28 1988-10-06 Hoechst Ag Polymerisierbare verbindungen und diese enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch
DE3710282A1 (de) 1987-03-28 1988-10-13 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
DE3710281A1 (de) 1987-03-28 1988-10-06 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
JPS6440336A (en) 1987-08-05 1989-02-10 Toppan Printing Co Ltd Drying/deodorizing device of printer
JPH0667647B2 (ja) 1987-08-06 1994-08-31 東洋機械金属株式会社 成形番号印字装置
DE3817424A1 (de) 1988-05-21 1989-11-23 Hoechst Ag Alkenylphosphon- und -phosphinsaeureester, verfahren zu ihrer herstellung und durch strahlung polymerisierbares gemisch, das diese verbindungen enthaelt
JPH0216765A (ja) 1988-07-05 1990-01-19 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH0232293A (ja) 1988-07-22 1990-02-02 Nippon Atom Ind Group Co Ltd 沸騰水型原子炉
JPH02186350A (ja) * 1989-01-12 1990-07-20 Fujitsu Ltd 感光性樹脂およびパターン形成方法
JPH0485363A (ja) * 1990-07-27 1992-03-18 Nippon Steel Chem Co Ltd 樹脂組成物及びプリント配線板
US5326643A (en) 1991-10-07 1994-07-05 International Business Machines Corporation Adhesive layer in multi-level packaging and organic material as a metal diffusion barrier
JP3170174B2 (ja) 1995-04-18 2001-05-28 日本ゼオン株式会社 ポリイミド系樹脂組成物
JP2004115813A (ja) 1996-03-14 2004-04-15 Toshiba Corp ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子
JPH1062986A (ja) 1996-08-21 1998-03-06 Fuji Photo Film Co Ltd 感放射線性着色組成物
TW452575B (en) 1996-12-06 2001-09-01 Ciba Sc Holding Ag New Α-aminoacetophenone photoinitiators and photopolymerizable compositions comprising these photoinitiators
JPH10260531A (ja) * 1997-03-17 1998-09-29 Nippon Zeon Co Ltd ポリイミド系樹脂組成物
JP3877093B2 (ja) * 1997-07-04 2007-02-07 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いたレリーフパターンの製造法
US6441487B2 (en) 1997-10-20 2002-08-27 Flip Chip Technologies, L.L.C. Chip scale package using large ductile solder balls
JPH11130858A (ja) * 1997-10-31 1999-05-18 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド、その前駆体、それらの製造法及び感光性樹脂組成物
SG77689A1 (en) 1998-06-26 2001-01-16 Ciba Sc Holding Ag New o-acyloxime photoinitiators
NL1016815C2 (nl) 1999-12-15 2002-05-14 Ciba Sc Holding Ag Oximester-fotoinitiatoren.
US7189489B2 (en) 2001-06-11 2007-03-13 Ciba Specialty Chemicals Corporation Oxime ester photoiniators having a combined structure
CN100437354C (zh) 2001-08-21 2008-11-26 西巴特殊化学品控股有限公司 红移单-和双-酰基氧化膦和硫化膦及其作为光引发剂的应用
JP4174275B2 (ja) 2002-09-09 2008-10-29 住友ベークライト株式会社 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置
JP3972246B2 (ja) 2003-01-07 2007-09-05 ソニー株式会社 ウエハーレベル・チップサイズ・パッケージおよびその製造方法
JP4300464B2 (ja) * 2003-07-31 2009-07-22 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたレリーフパターンの製造方法、電子部品
JP4502784B2 (ja) 2004-06-07 2010-07-14 富士フイルム株式会社 カラーフィルター、カラーフィルターの製造方法、及び液晶表示装置
JP4841816B2 (ja) 2004-08-03 2011-12-21 富士フイルム株式会社 遮光膜付基板、及び該遮光膜付基板を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置
JP4428337B2 (ja) 2005-12-02 2010-03-10 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
KR100655045B1 (ko) 2005-12-30 2006-12-06 제일모직주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 블랙 매트릭스
JP5354863B2 (ja) 2006-02-24 2013-11-27 富士フイルム株式会社 オキシム誘導体、光重合性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法
JP2008063554A (ja) 2006-08-11 2008-03-21 Fujifilm Corp 分解性樹脂組成物、パターン形成材料およびパターン形成方法
JP5085256B2 (ja) 2006-09-27 2012-11-28 富士フイルム株式会社 化合物及びその互変異性体、金属錯体化合物、感光性着色硬化性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法
JP5496482B2 (ja) 2007-08-27 2014-05-21 富士フイルム株式会社 新規化合物、光重合性組成物、カラーフィルタ用光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
JP2009191179A (ja) 2008-02-15 2009-08-27 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光重合開始剤、重合性組成物、および重合物の製造方法。
JP4911116B2 (ja) 2008-05-22 2012-04-04 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 半導体装置及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに電子部品
JP5293120B2 (ja) 2008-11-28 2013-09-18 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP5618118B2 (ja) 2009-01-09 2014-11-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板
JP2015127817A (ja) 2009-04-14 2015-07-09 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板
JP2010262028A (ja) 2009-04-30 2010-11-18 Nippon Steel Chem Co Ltd ブラックマトリックス用感光性樹脂組成物
JP5571990B2 (ja) 2009-06-04 2014-08-13 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン形成・製造方法、並びに半導体装置
JP5577688B2 (ja) 2009-12-17 2014-08-27 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品
US8883391B2 (en) 2009-12-28 2014-11-11 Toray Industries, Inc. Positive type photosensitive resin composition
CN102893206B (zh) * 2010-03-15 2015-04-01 日产化学工业株式会社 包含对末端进行了修饰的聚酰胺酸酯的液晶取向剂及液晶取向膜
JP2012014052A (ja) 2010-07-02 2012-01-19 Fujifilm Corp 着色感光性樹脂組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、及び液晶表示装置
TWI430024B (zh) 2010-08-05 2014-03-11 旭化成電子材料股份有限公司 A photosensitive resin composition, a method for manufacturing a hardened bump pattern, and a semiconductor device
CN103153952B (zh) 2010-10-05 2016-07-13 巴斯夫欧洲公司 苯并咔唑化合物的肟酯衍生物及其在可光聚合组合物中作为光敏引发剂的用途
JP2013015701A (ja) 2011-07-05 2013-01-24 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JP5630625B2 (ja) * 2011-07-27 2014-11-26 日産化学工業株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
JP5831092B2 (ja) 2011-09-27 2015-12-09 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
JP5772642B2 (ja) 2012-02-09 2015-09-02 Jsr株式会社 硬化性樹脂組成物、表示素子用硬化膜、表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子
JP5696254B2 (ja) * 2012-03-23 2015-04-08 富士フイルム株式会社 保護剤、該保護剤により保護された化合物の製造方法、該保護剤により保護された樹脂、該保護剤により保護された樹脂を含有する感光性樹脂組成物、パターン形成材料、感光性膜、硬化レリーフパターン、その製造方法、及び半導体装置
JP2014041264A (ja) 2012-08-22 2014-03-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示体装置
CN104870565B (zh) 2012-12-21 2019-04-26 日立化成杜邦微系统股份有限公司 聚酰亚胺前体树脂组合物
JP6062876B2 (ja) 2013-02-28 2017-01-18 富士フイルム株式会社 透明樹脂層形成用組成物、透明樹脂層、固体撮像素子およびオプトエレクトロニクスデバイス
JP6048257B2 (ja) 2013-03-25 2016-12-21 東レ株式会社 耐熱性樹脂及びその前駆体組成物
JP6225445B2 (ja) 2013-03-26 2017-11-08 東レ株式会社 ドライエッチング用フォトレジスト、それを用いたレリーフパターンおよび発光素子の製造方法
JP2014191252A (ja) 2013-03-28 2014-10-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、半導体装置および表示体装置
US9159547B2 (en) 2013-09-17 2015-10-13 Deca Technologies Inc. Two step method of rapid curing a semiconductor polymer layer
JP6167018B2 (ja) 2013-10-31 2017-07-19 富士フイルム株式会社 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物
JP5898172B2 (ja) 2013-12-27 2016-04-06 コダマ樹脂工業株式会社 耐薬品性吹込み成形積層容器
KR102301297B1 (ko) 2014-02-19 2021-09-10 에이치디 마이크로시스템즈 가부시키가이샤 수지 조성물, 그에 따라 형성되는 경화막 및 패턴 경화막, 및 그들의 제조 방법
JP6166682B2 (ja) 2014-03-26 2017-07-19 富士フイルム株式会社 着色組成物、硬化膜、カラーフィルタ、パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、および、画像表示装置
JP6167089B2 (ja) 2014-03-27 2017-07-19 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
TWI671343B (zh) 2014-06-27 2019-09-11 Fujifilm Corporation 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置
TW201736438A (zh) * 2015-12-17 2017-10-16 Fujifilm Corp 含雜環的聚合物前驅體的製造方法及含雜環的聚合物前驅體以及其應用
CA3079886A1 (en) * 2017-12-05 2019-06-13 Blueshift Materials, Inc. Thermally treated polyamic amide aerogel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023027046A5 (https=)
JPWO2022224838A5 (https=)
JPWO2021020344A5 (https=)
JPWO2023032820A5 (https=)
JPWO2021187355A5 (https=)
JPWO2020031958A5 (https=)
JPWO2020184326A5 (https=)
JPWO2024024901A5 (https=)
JPWO2019181782A5 (https=)
JP2023086715A5 (https=)
JP2023124872A5 (https=)
JP2009109541A5 (https=)
JPWO2022102345A5 (https=)
JPWO2023120035A5 (https=)
JPWO2023008049A5 (https=)
JPWO2021187481A5 (https=)
JPWO2024090486A5 (https=)
JPWO2023162687A5 (https=)
JPWO2023120059A5 (https=)
JPWO2024262603A5 (https=)
JPWO2023162905A5 (https=)
JPWO2023190060A5 (https=)
JPWO2023190061A5 (https=)
JPWO2022045002A5 (https=)
JPWO2020111086A5 (https=)