JP2023027046A - 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明の別の一実施態様は、新規なポリマー前駆体を提供することを目的とする。
<1> ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体を含み、
上記ポリマー前駆体が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、
上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下である、
硬化性樹脂組成物。
<2> 上記ポリマー前駆体に含まれる窒素原子を2以上含む複素環構造の含有量が、組成物の全固形分に対し、0.01~1mmol/gである、<1>に記載の硬化性樹脂組成物。
<3> 上記複素環構造として、トリアゾール環構造及びテトラゾール環構造よりなる群から選ばれた少なくとも1種の環構造を含む、<1>又は<2>に記載の硬化性樹脂組成物。
<4> 上記複素環構造を含む構造として、下記式(A-1)で表される構造、及び、下記式(A-2)で表される構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の硬化性樹脂組成物;
式(A-1)又は式(A-2)中、X1及びX2は、単結合又は2価の連結基を表し、R1は水素原子、アミノ基又は炭化水素基を表し、R2は水素原子又は炭化水素基を表し、Z1及びZ2は、=CR3-又は窒素原子を表し、R3は水素原子、アルキル基、アリール基、アミノ基、カルボキシ基又はヒドロキシ基を表し、*はポリマー前駆体における他の構造との結合部位を表す。
<5> 上記式(A-1)で表される構造又は上記式(A-2)で表される構造が、ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する、<4>に記載の硬化性樹脂組成物。
<6> 光重合開始剤、並びに、オニウム塩及び熱塩基発生剤よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を更に含む、<1>~<5>のいずれか1つに記載の硬化性樹脂組成物。
<7> 再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、<1>~<6>のいずれか1つに記載の硬化性樹脂組成物。
<8> <1>~<7>のいずれか1つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
<9> <8>に記載の硬化膜を2層以上含み、上記硬化膜同士のいずれかの間に金属層を含む積層体。
<10> <1>~<7>のいずれか1つに記載の硬化性樹脂組成物を基材に適用して膜を形成する膜形成工程を含む、硬化膜の製造方法。
<11> 上記膜を露光する露光工程及び上記膜を現像する現像工程を含む、<10>に記載の硬化膜の製造方法。
<12> 上記膜を50~450℃で加熱する加熱工程を含む、<10>又は<11>に記載の硬化膜の製造方法。
<13> <8>に記載の硬化膜又は<9>に記載の積層体を含む、半導体デバイス。
<14> ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体であって、
下記式(PI-B1)で表される繰返し単位、又は、下記式(PB-B1)で表される繰返し単位を有し、
酸価が1mmol/g以下である、
ポリマー前駆体;
式(PI-B1)及び式(PB-B1)中、A1及びA2はそれぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113及びR114は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*P1及び*P2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合し、R121は、2価の有機基を表し、R122は、4価の有機基を表し、R123及びR124は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*B1及び*B2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する。
<15> 上記窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造が、ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する、<14>に記載の硬化性樹脂組成物。
また、本発明の別の一実施態様によれば、新規なポリマー前駆体が提供される。
本明細書において「~」という記号を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、その工程の所期の作用が達成できる限りにおいて、他の工程と明確に区別できない工程も含む意味である。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有しない基(原子団)と共に置換基を有する基(原子団)をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含する。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた露光も含む。また、露光に用いられる光としては、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線(EUV光)、X線、電子線等の活性光線又は放射線が挙げられる。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方、又は、いずれかを意味し、「(メタ)アクリル」は、「アクリル」及び「メタクリル」の両方、又は、いずれかを意味し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の両方、又は、いずれかを意味する。
本明細書において、構造式中のMeはメチル基を表し、Etはエチル基を表し、Buはブチル基を表し、Phはフェニル基を表す。
本明細書において、全固形分とは、組成物の全成分から溶剤を除いた成分の総質量をいう。また本明細書において、固形分濃度とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。
本明細書において、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、特に述べない限り、ゲル浸透クロマトグラフィ(GPC測定)に従い、ポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC-8220GPC(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてガードカラムHZ-L、TSKgel Super HZM-M、TSKgel Super HZ4000、TSKgel Super HZ3000、TSKgel Super HZ2000(東ソー(株)製)を用いることによって求めることができる。それらの分子量は特に述べない限り、溶離液としてTHF(テトラヒドロフラン)を用いて測定したものとする。また、GPC測定における検出は特に述べない限り、UV線(紫外線)の波長254nm検出器を使用したものとする。
本明細書において、積層体を構成する各層の位置関係について、「上」又は「下」と記載したときには、注目している複数の層のうち基準となる層の上側又は下側に他の層があればよい。すなわち、基準となる層と上記他の層の間に、更に第3の層や要素が介在していてもよく、基準となる層と上記他の層は接している必要はない。また、特に断らない限り、基材に対し層が積み重なっていく方向を「上」と称し、又は、感光層がある場合には、基材から感光層へ向かう方向を「上」と称し、その反対方向を「下」と称する。なお、このような上下方向の設定は、本明細書中における便宜のためであり、実際の態様においては、本明細書における「上」方向は、鉛直上向きと異なることもありうる。
本明細書において、特段の記載がない限り、組成物は、組成物に含まれる各成分として、その成分に該当する2種以上の化合物を含んでもよい。また、特段の記載がない限り、組成物における各成分の含有量とは、その成分に該当する全ての化合物の合計含有量を意味する。
本明細書において、物性値は、特に述べない限り、温度23℃及び気圧101,325Pa(1気圧)の条件下での値である。
本明細書において、好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本発明の硬化性樹脂組成物(以下、単に、「本発明の組成物」ともいう。)は、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体を含み、上記ポリマー前駆体が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下である。
以下、窒素原子を2以上含む複素環構造を有すし、上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下である上記ポリマー前駆体を「特定ポリマー前駆体」ともいう。
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、後述する光重合開始剤、並びに、後述するオニウム塩及び熱塩基発生剤よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を更に含むことが好ましい。
上記効果が得られるメカニズムは定かではないが、銅等の金属と、窒素原子を2以上含む複素環構造とが相互作用することにより、銅等の金属と硬化膜との密着性が向上するのではないかと推測される。
また、複素環構造をポリマー前駆体に導入する事で、ポリマー間の相互作用が増大し、硬化膜への薬品浸透が抑制されることにより、得られる硬化膜の耐薬品性が向上しやすいと考えられる。
更に、上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下であることにより、ポリマーの環化が進行しやすくなるため、耐薬品性が向上しやすいと考えられる。
また、酸価が1mmol/g以下であることにより、薬品に含まれるアルカリ浸透を抑制する為、耐薬品性が向上すると考えられる。
加えて、上記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下であり、かつ、上記ポリマー前駆体が窒素原子を2以上含む複素環構造を含むことにより、ポリマー間の相互座用が向上し、薬品に含まれるアルカリ浸透を抑制する為、耐薬品性が向上すると考えられる。
更に、ポリマー前駆体中の酸との平衡で塩を形成し、バッファー効果により、保存液中のpHを安定化させることにより、硬化性樹脂組成物自体の保存安定性も向上しやすいと考えられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、特定ポリマー前駆体を含む。
特定ポリマー前駆体は、窒素原子を2以上含む複素環構造を有する。
特定ポリマー前駆体に含まれる窒素原子を2以上含む複素環構造の含有量は、金属密着性をより向上する観点から、組成物の全固形分に対し、0.01~1mmol/gであることが好ましく、0.02~0.8mmol/gであることが好ましく、0.03~0.5mmol/gであることが更に好ましい。
特定ポリマー前駆体は、複素環構造として、1種のみの複素環構造を有していてもよいし、構造が異なる2種以上の複素環構造を有していてもよい。特定ポリマー前駆体が2種以上の複素環構造を有する場合、上記複素環構造の含有量は、特定ポリマー前駆体における全ての複素環構造の合計含有量である。
2つ以上の窒素原子を単環の環員として含む複素環構造とは、たとえば下記式(AA-1)により表される環構造(トリアゾール環構造)等をいい、下記式(AA-2)により表される環構造(1,8-ナフチリジン環構造)のような、1つのみの窒素原子を環員として含む2以上の単環が縮合して形成される縮合環は含まれないものとする。
また、下記式(AA-3)により表される環構造(キナゾリン環構造)、又は、式(AA-4)により表される環構造(プリン環構造)のような、2つの窒素原子を単環の環員として含み、更に縮合環を有する環構造は、2つ以上の窒素原子を単環の環員として含む複素環構造に含まれるものとする。
また、窒素原子を2以上含む複素環構造は、縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造等であってもよいが、単環構造であることが好ましい。
窒素原子を2以上含む複素環構造における、窒素原子を2以上含む単環の環員数は、5~10であることが好ましく、5~6であることがより好ましく、5であることがより好ましい。
窒素原子を2以上含む単環の環員数とは、例えば、上述の式(AA-1)で表される環構造であれば5、上述の式(AA-3)で表される環構造であれば6、上述の式(AA-4)で表される環構造であれば5又は6である。
また、窒素原子を2以上含む複素環構造は、窒素原子以外の複素原子(ヘテロ原子)を有していてもよいが、窒素原子以外の複素原子を有しないことが好ましい。
特定ポリマー前駆体の好ましい態様の1つとして、上記窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造が、特定ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する態様が挙げられる。
特定ポリマー前駆体は、上記複素環構造を含む構造として、下記式(A-1)で表される構造、及び、下記式(A-2)で表される構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含むことが好ましい。
式(A-1)又は式(A-2)中、X1及びX2は、単結合又は2価の連結基を表し、R1は水素原子、アミノ基又は炭化水素基を表し、R2は水素原子又は炭化水素基を表し、Z1及びZ2は、=CR3-又は窒素原子を表し、R3は水素原子、アルキル基、アリール基、アミノ基、カルボキシ基又はヒドロキシ基を表し、*は特定ポリマー前駆体における他の構造との結合部位を表す。
本明細書において、「式(A-1)で表される構造」の記載は、Z1が=CR3-である場合、式(A-1)で表される構造と式(A-1’)で表される構造の両方をいい、「式(A-2)で表される構造」の記載は、Z2が=CR3-である場合、式(A-2)で表される構造と式(A-2’)で表される構造の両方をいう。
式(A-1’)又は式(A-2’)中、Z1及びZ2は、=CR3-を表し、X1、X2、R1、R2、R3、*はそれぞれ、式(A-1)又は式(A-2)中のX1、X2、R1、R2、R3、*と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(A-1)中、X1は2価の連結基であることが好ましく、アルキレン基(好ましくは炭素数1~20のアルキレン基、より好ましくは炭素数1~4のアルキレン基)、アリーレン基(好ましくは炭素数6~20のアリール基、より好ましくはフェニレン基)、アミド基(-NH-C(=O)-)、エステル基(-O-C(=O)-)、エーテル基(-O-)、アミノ基(-NRN-、RNは水素原子、アルキル基又はアリール基であり、炭素数1~20のアルキル基又はフェニル基が好ましい)、又は、これらを2以上組み合わせた基であることがより好ましい。これらの2価の連結基は、合成方法等を考慮して選択すればよい。
また、X1の連結鎖長(X1が結合する炭素原子と*との間に存在する原子数のうち最小の数)は、0~20が好ましく、0~8がより好ましい。
式(A-1)中、R1は水素原子、アミノ基又は炭化水素基を表し、硬化性樹脂組成物の密着の観点からは、水素原子又はアルキル基が好ましい。
上記炭化水素基としては、アルキル基又はアリール基が好ましく、ある切る気がより好ましい。アルキル基としては、炭素数1~20のアルキル基が好ましく、炭素数1~4のアルキル基がより好ましい。アリール基としては、炭素数6~20のアリール基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
式(A-1)中、Z1は硬化性樹脂組成物の保存安定性の観点からは、窒素原子であることが好ましい。
また、Z1が=CR3-である場合、硬化性樹脂組成物の保存安定性及び硬化性の観点からは、R3は水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、水素原子がより好ましい。
式(A-2)中、X2は2価の連結基であることが好ましく、アルキレン基(好ましくは炭素数1~20のアルキレン基、より好ましくは炭素数1~4のアルキレン基)、アリーレン基(好ましくは炭素数6~20のアリール基、より好ましくはフェニレン基)、アミド基(-NH-C(=O)-)、エステル基(-O-C(=O)-)、エーテル基(-O-)、カルボニル基(-C(=O)-)、アミノ基(-NRN-、RNは水素原子、アルキル基又はアリール基であり、炭素数1~20のアルキル基又はフェニル基が好ましい)、又は、これらを2以上組み合わせた基であることがより好ましい。これらの2価の連結基は、合成方法等を考慮して選択すればよい。
また、X2の連結鎖長(X2が結合する窒素原子と*との間に存在する原子数のうち最小の数)は、1~10が好ましく、1~6がより好ましい。
式(A-2)中、R2は水素原子又は炭化水素基を表し、金属密着性の観点からは、水素原子又は炭素数1~20のアルキル基が好ましく、水素原子又は炭素数1~8のアルキル基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。
式(A-2)中、Z2は硬化性樹脂組成物の保存安定性の観点からは、窒素原子であることが好ましい。
また、Z2が=CR3-である場合、硬化性樹脂組成物の保存安定性及び硬化性の観点からは、R3は水素原子、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、水素原子がより好ましい。
特定ポリマー前駆体は、末端を含む繰返し単位を少なくとも2つ有するが、そのうちの少なくとも1つに上記式(A-1)で表される構造又は上記式(A-2)で表される構造が結合することが好ましい。
上記式(A-1)で表される構造又は上記式(A-2)で表される構造が、特定ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する態様としては、特定ポリマー前駆体が後述の式(PI-A2)又は式(PB-A2)により表される繰返し単位を含む態様が好ましく挙げられる。
特定ポリマー前駆体は、窒素原子を2以上含む複素環構造を有する繰返し単位として、下記式(PI-A1)で表される繰返し単位、又は、下記式(PB-A1)で表される繰返し単位を有することが好ましい。
式(PI-A1)及び式(PB-A1)中、A1及びA2はそれぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113及びR114は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*P1及び*P2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合し、R121は、2価の有機基を表し、R122は、4価の有機基を表し、R123及びR124は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*B1及び*B2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する。
式(PI-A1)中、A1、A2、R111及びR115は、それぞれ、後述する式(1)におけるA1、A2、R111及びR115と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PI-A1)中、R113が窒素原子を2以上含む複素環構造を有しない場合、R113は後述する式(1)におけるR113と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PI-A1)中、R113が窒素原子を2以上含む複素環構造を有する場合、式(PI-A1)中の-A2-R113で表される構造が、上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造であることが好ましい。
式(PI-A1)中、R114が窒素原子を2以上含む複素環構造を有しない場合、R114は後述する式(1)におけるR114と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PI-A1)中、R114が窒素原子を2以上含む複素環構造を有する場合、式(PI-A1)中の-A1-R114で表される構造が、上述の式(A-1)で表される構造又は式(A-2)で表される構造であることが好ましい。
*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する場合、*P1は上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造と直接結合することが好ましい。
*P2は、後述する式(1)における*1と結合することが好ましい。
*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する場合、式(PI-A1)で表される繰返し単位は下記式(PI-A2)で表される繰返し単位であることが好ましい。特定ポリマー前駆体は、下記式(PI-A2)で表される繰返し単位を末端に有することが好ましい。
式(PI-A2)中、A1、A2、R111、R113、R114、R115及び*P2は、それぞれ、後述する式(1)におけるA1、A2、R111、R113、R114、R115及び*P2と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PI-A2)中、RP1は上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造であることが好ましい。具体的には、式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造における*と、式(PI-A2)におけるRP1が結合する-C(=O)-に含まれる炭素原子と、が直接結合する態様が挙げられる。
式(PB-A2)中、R121及びR122は、それぞれ、後述する式(2)におけるR121及びR122と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PB-A2)中、R123が窒素原子を2以上含む複素環構造を有しない場合、R123は後述する式(2)におけるR123と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PB-A2)中、R123が窒素原子を2以上含む複素環構造を有する場合、式(PB-A2)中の-O-R123で表される構造が、上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造であることが好ましい。
式(PB-A2)中、R124が窒素原子を2以上含む複素環構造を有しない場合、R124は後述する式(2)におけるR124と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PB-A2)中、R124が窒素原子を2以上含む複素環構造を有する場合、式(PB-A2)中の-O-R124で表される構造が、上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造であることが好ましい。
*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する場合、*B2は上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造と直接結合することが好ましい。
*B1は、後述する式(2)における*2と結合することが好ましい。
*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する場合、式(PB-A1)で表される繰返し単位は下記式(PB-A2)で表される繰返し単位であることが好ましい。特定ポリマー前駆体は、下記式(PB-A2)で表される繰返し単位を末端に有することが好ましい。
式(PB-A2)中、R122、R121、及び、R123は、それぞれ、後述する式(2)におけるR122、R121、及び、R123と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(PB-A2)中、RP2は上述の式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造であることが好ましい。具体的には、式(A-1)で表される構造又は上述の式(A-2)で表される構造における*と、式(PB-A2)におけるRP2が結合する-C(=O)-に含まれる炭素原子と、が直接結合する態様が挙げられる。
得られる硬化膜の膜強度の観点からは、特定ポリマー前駆体は、他の繰り返し単位として、下記式(1)で表される繰返し単位を有することが好ましい。
式(1)中、A1及びA2はそれぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113及びR114は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*1及び*2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表す。
式(1)におけるA1及びA2は、それぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、酸素原子が好ましい。
式(1)におけるR111は、2価の有機基を表す。2価の有機基としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族基、環状の脂肪族基、及び芳香族基、複素芳香族基、又はこれらを2以上組み合わせた基が例示され、炭素数2~20の直鎖の脂肪族基、炭素数3~20の分岐の脂肪族基、炭素数3~20の環状の脂肪族基、炭素数6~20の芳香族基、又は、これらを2以上組み合わせた基が好ましく、炭素数6~20の芳香族基がより好ましい。
式(1)におけるR115は、4価の有機基を表す。4価の有機基としては、芳香環を含む4価の有機基が好ましく、下記式(5)又は式(6)で表される基がより好ましい。
式(1)におけるR113及びR114はそれぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表す。R113及びR114の少なくとも一方がラジカル重合性基を含むことが好ましく、両方がラジカル重合性基を含むことがより好ましい。ラジカル重合性基としては、ラジカルの作用により、架橋反応することが可能な基であって、好ましい例として、エチレン性不飽和結合を有する基が挙げられる。
好適なR201の例は、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、1,2-ブタンジイル基、1,3-ブタンジイル基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ドデカメチレン基、-CH2CH(OH)CH2-が挙げられ、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、-CH2CH(OH)CH2-がより好ましい。
特に好ましくは、R200がメチル基で、R201がエチレン基である。
式(III)中、*は他の構造との結合部位を表す。
本発明における特定ポリマー前駆体の好ましい実施形態として、R113又はR114の1価の有機基として、1、2又は3つの、好ましくは1つの酸基を有する、脂肪族基、芳香族基及びアリールアルキル基などが挙げられる。具体的には、酸基を有する炭素数6~20の芳香族基、酸基を有する炭素数7~25のアリールアルキル基が挙げられる。より具体的には、酸基を有するフェニル基及び酸基を有するベンジル基が挙げられる。酸基は、ヒドロキシ基が好ましい。すなわち、R113又はR114はヒドロキシ基を有する基であることが好ましい。
R113又はR114が表す1価の有機基としては、現像液の溶解度を向上させる置換基が好ましく用いられる。
本明細書において、分子量の分散度とは、重量平均分子量を数平均分子量により除した値(重量平均分子量/数平均分子量)をいう。
式(2)中、R121は、2価の有機基を表す。2価の有機基としては、脂肪族基(炭素数1~24が好ましく、1~12がより好ましく、1~6が特に好ましい)及び芳香族基(炭素数6~22が好ましく、6~14がより好ましく、6~12が特に好ましい)の少なくとも一方を含む基が好ましい。R121を構成する芳香族基としては、上記式(1)のR111の例が挙げられる。上記脂肪族基としては、直鎖の脂肪族基が好ましい。R121は、4,4’-オキシジベンゾイルクロリドに由来することが好ましい。
式(2)中、R122は、4価の有機基を表す。4価の有機基としては、上記式(1)におけるR115と同義であり、好ましい範囲も同様である。R122は、2,2'-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンに由来することが好ましい。
R123及びR124は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、上記式(1)におけるR113及びR114と同義であり、好ましい範囲も同様である。
特定ポリマー前駆体の酸価は、1mmol/g以下であり、0.5mmol/g以下であることが好ましく、0.3mmol/g以下であることがより好ましい。
上記酸価の下限は特に限定されず、0mmol/g以上であればよい。
本発明において、酸価とは、特定ポリマー前駆体1gに含まれる酸基の量(mmol)をいう。
上記酸基とは、pH12以上のアルカリ(例えば水酸化ナトリウム)により、中和される基をいう。また、上記酸基は、pKaが10以下である基であることが好ましい。
上記酸価は、公知の方法により測定され、例えば、JIS K 0070:1992に記載の方法により測定される。
特定ポリマー前駆体は、ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体である。
特定ポリマー前駆体がポリイミド前駆体である場合、式(1)で表される繰返し単位を含むポリイミド前駆体であることが好ましく、式(1)で表される繰返し単位及び式(PI-A1)で表される繰返し単位を含むポリイミド前駆体であることがより好ましく、式(1)で表される繰返し単位及び式(PI-A2)で表される繰返し単位を含むポリイミド前駆体であることが更に好ましい。
特定ポリマー前駆体がポリベンゾオキサゾール前駆体である場合、式(2)で表される繰返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体であることが好ましく、式(2)で表される繰返し単位及び式(PB-A1)で表される繰返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体であることがより好ましく、式(2)で表される繰返し単位及び式(PB-A2)で表される繰返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体であることが更に好ましい。
特定ポリマー前駆体の具体例としては、後述の実施例において使用したPI-1~PI-6が挙げられる。
特定ポリマー前駆体は、例えば、後述の実施例における合成例に示した合成方法により合成される。
具体的には、例えば、ジカルボン酸又はジカルボン酸誘導体とジアミンとを反応させ、反応中又は反応後に、窒素原子を2以上有する複素環構造及びアミノ基を有する化合物等を反応させることにより得られる。
好ましくは、上記ジカルボン酸又はジカルボン酸誘導体を、ハロゲン化剤を用いてハロゲン化させた後、ジアミン並びに窒素原子を2以上有する複素環構造及びアミノ基を有する化合物と反応させて得られる。
窒素原子を2以上有する複素環構造及びアミノ基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、1-(4-アミノベンジル)-1,2,4-トリアゾール、(1H-テトラゾール-5-イルメチル)アミン、2-アミノピリミジン等が挙げられる。
また、例えば、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体と、窒素原子を2以上有する複素環構造及びアミノ基を有する化合物等と、を反応させた後に、反応物とジアミンとを反応させてもよい。必要に応じて、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体と、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を有する化合物と、を更に反応させ、その後、反応物とジアミンとを反応させてもよい。上記テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体と、ヒドロキシ基及びラジカル重合性基を有する化合物と、の反応は、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体と、アミノ基及び窒素原子を2以上有する複素環構造を有する化合物等と、の反応前、反応中、反応後のいずれの段階で行ってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物における、特定ポリマー前駆体の含有量は、得られる硬化膜の金属密着性を向上する観点からは、硬化性樹脂組成物の全固形分に対し、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることが更に好ましい。
上記含有量の上限としては、硬化性樹脂組成物の解像性を向上する観点からは、99.5質量%以下であることが好ましく、99質量%以下であることがより好ましく、98質量%以下であることが更に好ましく、97質量%以下であることが一層好ましく、95質量%以下であることがより一層好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述した特定ポリマー前駆体とは異なる、窒素原子を2以上含む複素環を有しない、他の複素環含有ポリマー前駆体(以下、単に「他のポリマー前駆体」ともいう。)を含んでもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記他のポリマー前駆体として、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種の前駆体を含むことが好ましく、ポリイミド前駆体を含むことがより好ましい。
得られる硬化膜の膜強度の観点からは、ポリイミド前駆体は、上述した特定ポリマー前駆体における、式(1)で表される繰返し単位を有することが好ましい。
ポリベンゾオキサゾール前駆体は、上述の式(2)で表される繰返し単位を含むことが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、オニウム塩を含むことが好ましい。
オニウム塩の種類等は特に定めるものではないが、アンモニウム塩、イミニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩又はホスホニウム塩が好ましく挙げられる。
これらの中でも、熱安定性が高い観点からはアンモニウム塩又はイミニウム塩が好ましく、ポリマーとの相溶性の観点からはスルホニウム塩、ヨードニウム塩又はホスホニウム塩が好ましい。
すなわち、オニウム塩は、同一の分子構造内に、カチオン部と、アニオン部と、を有する分子内塩であってもよいし、それぞれ別分子であるカチオン分子と、アニオン分子と、がイオン結合した分子間塩であってもよいが、分子間塩であることが好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物において、上記カチオン部又はカチオン分子と、上記アニオン部又はアニオン分子と、はイオン結合により結合されていてもよいし、解離していてもよい。
オニウム塩におけるカチオンとしては、アンモニウムカチオン、ピリジニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ヨードニウムカチオン又はホスホニウムカチオンが好ましく、テトラアルキルアンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン及びヨードニウムカチオンよりなる群から選択される少なくとも1種のカチオンがより好ましい。
熱塩基発生剤とは、加熱により塩基を発生する化合物をいい、例えば、40℃以上に加熱すると塩基を発生する酸性化合物等が挙げられる。
本発明において、アンモニウム塩とは、アンモニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。
アンモニウムカチオンとしては、第四級アンモニウムカチオンが好ましい。
また、アンモニウムカチオンとしては、下記式(101)で表されるカチオンが好ましい。
式(101)中、R1~R4はそれぞれ独立に、水素原子又は炭化水素基を表し、R1~R4の少なくとも2つはそれぞれ結合して環を形成してもよい。
R1~R4の少なくとも2つはそれぞれ結合して環を形成する場合、上記環はヘテロ原子を含んでもよい。上記ヘテロ原子としては、窒素原子が挙げられる。
式(Y1-1)において、R101は、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、又は、これらが結合した構造からn個の水素原子を除いた基であることが好ましく、炭素数2~30の飽和脂肪族炭化水素、ベンゼン又はナフタレンからn個の水素原子を除いた基であることがより好ましい。
式(Y1-1)において、nは1~4であることが好ましく、1又は2であることがより好ましく、1であることが更に好ましい。
式(Y1-2)において、Ar101及びAr102はそれぞれ独立に、フェニル基又はナフチル基であることが好ましく、フェニル基がより好ましい。
アンモニウム塩におけるアニオンとしては、カルボン酸アニオン、フェノールアニオン、リン酸アニオン及び硫酸アニオンから選ばれる1種が好ましく、塩の安定性と熱分解性を両立させられるという理由からカルボン酸アニオンがより好ましい。すなわち、アンモニウム塩は、アンモニウムカチオンとカルボン酸アニオンとの塩がより好ましい。
カルボン酸アニオンは、2個以上のカルボキシ基を持つ2価以上のカルボン酸のアニオンが好ましく、2価のカルボン酸のアニオンがより好ましい。この態様によれば、感光性樹脂組成物の安定性、硬化性及び現像性をより向上できる。特に、2価のカルボン酸のアニオンを用いることで、感光性樹脂組成物の安定性、硬化性及び現像性を更に向上できる。
σmが正の値を示す置換基の例としては、CF3基(σm=0.43)、CF3C(=O)基(σm=0.63)、HC≡C基(σm=0.21)、CH2=CH基(σm=0.06)、Ac基(σm=0.38)、MeOC(=O)基(σm=0.37)、MeC(=O)CH=CH基(σm=0.21)、PhC(=O)基(σm=0.34)、H2NC(=O)CH2基(σm=0.06)などが挙げられる。なお、Meはメチル基を表し、Acはアセチル基を表し、Phはフェニル基を表す(以下、同じ)。
式(EWG-1)~(EWG-6)中、Rx1~Rx3は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アリール基、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を表し、Arは芳香族基を表す。
式(XA)において、L10は、単結合、又は、アルキレン基、アルケニレン基、芳香族基、-NRX-及びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれる2価の連結基を表し、RXは、水素原子、アルキル基、アルケニル基又はアリール基を表す。
上記pKaの下限は特に限定されないが、発生する塩基が中和されにくく、特定前駆体などの環化効率を良好にするという観点からは、-3以上であることが好ましく、-2以上であることがより好ましい。
上記pKaとしては、Determination of Organic Structures by Physical Methods(著者:Brown, H. C., McDaniel, D. H., Hafliger, O., Nachod, F. C.; 編纂:Braude, E. A., Nachod, F. C.; Academic Press, New York, 1955)や、Data for Biochemical Research(著者:Dawson, R.M.C.et al; Oxford, Clarendon Press, 1959)に記載の値を参照することができる。これらの文献に記載の無い化合物については、ACD/pKa(ACD/Labs製)のソフトを用いて構造式より算出した値を用いることとする。
本発明において、イミニウム塩とは、イミニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のアンモニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。
式(102)中、R5及びR6は上述の式(101)におけるR1~R4と同義であり、好ましい態様も同様である。
式(102)中、R7はR5及びR6の少なくとも1つと結合して環を形成することが好ましい。上記環はヘテロ原子を含んでもよい。上記ヘテロ原子としては、窒素原子が挙げられる。また、上記環としてはピリジン環が好ましい。
式(Y1-3)~(Y1-5)において、R101は、n価の有機基を表し、R5は式(102)におけるR5と同義であり、R7は式(102)におけるR7と同義であり、n及びmは、1以上の整数を表す。
式(Y1-3)において、R101は、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、又は、これらが結合した構造からn個の水素原子を除いた基であることが好ましく、炭素数2~30の飽和脂肪族炭化水素、ベンゼン又はナフタレンからn個の水素原子を除いた基であることがより好ましい。
式(Y1-3)において、nは1~4であることが好ましく、1又は2であることがより好ましく、1であることが更に好ましい。
式(Y1-5)において、mは1~4であることが好ましく、1又は2であることがより好ましく、1であることが更に好ましい。
本発明において、スルホニウム塩とは、スルホニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のアンモニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。
スルホニウムカチオンとしては、第三級スルホニウムカチオンが好ましく、トリアリールスルホニウムカチオンがより好ましい。
また、スルホニウムカチオンとしては、下記式(103)で表されるカチオンが好ましい。
R8~R10はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数1~10のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基であることがより好ましく、炭素数6~12のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
R8~R10は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又は、アルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数3~10の分岐アルキル基、又は、炭素数1~10のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
R8~R10は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。
本発明において、ヨードニウム塩とは、ヨードニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のアンモニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。
R11及びR12はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数1~10のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基であることがより好ましく、炭素数6~12のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
R11及びR12は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又はアルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数3~10の分岐アルキル基、又は、炭素数1~10のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
R11及びR12は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。
本発明において、ホスホニウム塩とは、ホスホニウムカチオンと、アニオンとの塩を意味する。アニオンとしては、上述のアンモニウム塩におけるアニオンと同様のものが例示され、好ましい態様も同様である。
ホスホニウムカチオンとしては、第四級ホスホニウムカチオンが好ましく、テトラアルキルホスホニウムカチオン、トリアリールモノアルキルホスホニウムカチオン等が挙げられる。
また、ホスホニウムカチオンとしては、下記式(105)で表されるカチオンが好ましい。
R13~R16はそれぞれ独立に、アルキル基又はアリール基であることが好ましく、炭素数1~10のアルキル基又は炭素数6~12のアリール基であることがより好ましく、炭素数6~12のアリール基であることが更に好ましく、フェニル基であることが更に好ましい。
R13~R16は置換基を有していてもよく、置換基の例としては、ヒドロキシ基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基等が挙げられる。これらの中でも、置換基として、アルキル基、又はアルコキシ基を有することが好ましく、分岐アルキル基又はアルコキシ基を有することがより好ましく、炭素数3~10の分岐アルキル基、又は、炭素数1~10のアルコキシ基を有することが更に好ましい。
R13~R16は同一の基であっても、異なる基であってもよいが、合成適性上の観点からは、同一の基であることが好ましい。
オニウム塩は、1種又は2種以上を用いることができる。2種以上を用いる場合は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、熱塩基発生剤を含んでもよい。
熱塩基発生剤は、上述のオニウム塩に該当する化合物であってもよいし、上述のオニウム塩以外の他の熱塩基発生剤であってもよい。
他の熱塩基発生剤としては、ノニオン系熱塩基発生剤が挙げられる。
ノニオン系熱塩基発生剤としては、式(B1)又は式(B2)で表される化合物が挙げられる。
Rb13はアルキル基(炭素数1~24が好ましく、2~18がより好ましく、3~12が更に好ましい)、アルケニル基(炭素数2~24が好ましく、2~18がより好ましく、3~12が更に好ましい)、アリール基(炭素数6~22が好ましく、6~18がより好ましく、6~12が更に好ましい)、アリールアルキル基(炭素数7~23が好ましく、7~19がより好ましく、7~12が更に好ましい)であり、本発明の効果を奏する範囲で置換基を有していてもよい。中でも、Rb13はアリールアルキル基が好ましい。
Rb15及びRb16は水素原子、アルキル基(炭素数1~12が好ましく、1~6がより好ましく、1~3が更に好ましい)、アルケニル基(炭素数2~12が好ましく、2~6がより好ましく、2~3が更に好ましい)、アリール基(炭素数6~22が好ましく、6~18がより好ましく、6~10が更に好ましい)、アリールアルキル基(炭素数7~23が好ましく、7~19がより好ましく、7~11が更に好ましい)であり、水素原子又はメチル基が好ましい。
Rb17はアルキル基(炭素数1~24が好ましく、1~12がより好ましく、3~8が更に好ましい)、アルケニル基(炭素数2~12が好ましく、2~10がより好ましく、3~8が更に好ましい)、アリール基(炭素数6~22が好ましく、6~18がより好ましく、6~12が更に好ましい)、アリールアルキル基(炭素数7~23が好ましく、7~19がより好ましく、7~12が更に好ましい)であり、中でもアリール基が好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択することができる。例えば、紫外線領域から可視領域の光線に対して感光性を有する光ラジカル重合開始剤が好ましい。また、光励起された増感剤と何らかの作用を生じ、活性ラジカルを生成する活性剤であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、重合開始剤として熱重合開始剤を含んでもよく、とくに熱ラジカル重合開始剤を含んでもよい。熱ラジカル重合開始剤は、熱のエネルギーによってラジカルを発生し、重合性を有する化合物の重合反応を開始又は促進させる化合物である。熱ラジカル重合開始剤を添加することによって、複素環含有ポリマー前駆体の環化と共に、複素環含有ポリマー前駆体の重合反応を進行させることもできるので、より高度な耐熱化が達成できることとなる。
〔ラジカル重合性化合物〕
本発明の硬化性樹脂組成物は重合性化合物を含むことが好ましい。
重合性化合物としては、ラジカル重合性化合物を用いることができる。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、ビニル基、アリル基、ビニルフェニル基、(メタ)アクリロイル基などのエチレン性不飽和結合を有する基が挙げられる。ラジカル重合性基は、(メタ)アクリロイル基が好ましく、反応性の観点からは、(メタ)アクリロキシ基がより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述したラジカル重合性化合物以外の重合性化合物を更に含むことができる。上述したラジカル重合性化合物以外の重合性化合物としては、ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を有する化合物;エポキシ化合物;オキセタン化合物;ベンゾオキサジン化合物が挙げられる。
ヒドロキシメチル基、アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を有する化合物としては、下記式(AM1)、(AM4)又は(AM5)で示される化合物が好ましい。
(式中、tは、1~20の整数を示し、R104は炭素数1~200のt価の有機基を示し、R105は、-OR106又は、-OCO-R107で示される基を示し、R106は、水素原子又は炭素数1~10の有機基を示し、R107は、炭素数1~10の有機基を示す。)
(式中、R404は炭素数1~200の2価の有機基を示し、R405は、-OR406又は、-OCO-R407で示される基を示し、R406は、水素原子又は炭素数1~10の有機基を示し、R407は、炭素数1~10の有機基を示す。)
(式中uは3~8の整数を示し、R504は炭素数1~200のu価の有機基を示し、R505は、-OR506又は、-OCO-R507で示される基を示し、R506は、水素原子又は炭素数1~10の有機基を示し、R507は、炭素数1~10の有機基を示す。)
エポキシ化合物としては、一分子中にエポキシ基を2以上有する化合物であることが好ましい。エポキシ基は、200℃以下で架橋反応し、かつ、架橋に由来する脱水反応が起こらないため膜収縮が起きにくい。このため、エポキシ化合物を含有することは、硬化性樹脂組成物の低温硬化及び反りの抑制に効果的である。
オキセタン化合物としては、一分子中にオキセタン環を2つ以上有する化合物、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、1,4-ビス{[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシルメチル)オキセタン、1,4-ベンゼンジカルボン酸-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メチル]エステル等を挙げることができる。具体的な例としては、東亞合成株式会社製のアロンオキセタンシリーズ(例えば、OXT-121、OXT-221、OXT-191、OXT-223)が好適に使用することができ、これらは単独で、又は2種以上混合してもよい。
ベンゾオキサジン化合物は、開環付加反応に由来する架橋反応のため、硬化時に脱ガスが発生せず、更に熱収縮を小さくして反りの発生が抑えられることから好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、溶剤を含有することが好ましい。溶剤は、公知の溶剤を任意に使用できる。溶剤は有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、エステル類、エーテル類、ケトン類、芳香族炭化水素類、スルホキシド類、アミド類などの化合物が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更にマイグレーション抑制剤を含むことが好ましい。マイグレーション抑制剤を含むことにより、金属層(金属配線)由来の金属イオンが硬化性樹脂組成物層内へ移動することを効果的に抑制可能となる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、重合禁止剤を含むことが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、電極や配線などに用いられる金属材料との接着性を向上させるための金属接着性改良剤を含んでいることが好ましい。金属接着性改良剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種の添加物、例えば、熱酸発生剤、N-フェニルジエタノールアミンなどの増感剤、連鎖移動剤、界面活性剤、高級脂肪酸誘導体、無機粒子、硬化剤、硬化触媒、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は硬化性樹脂組成物の固形分の3質量%以下とすることが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、特定の活性放射線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、熱硬化促進剤、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などと接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより、熱硬化促進剤、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤は化学変化を起こして分解し、ラジカル、酸又は塩基を生成する。
増感剤としては、N-フェニルジエタノールアミン等の増感剤が挙げられる。
また、増感剤としては、増感色素を用いてもよい。
増感色素の詳細については、特開2016-027357号公報の段落0161~0163の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、連鎖移動剤を含有してもよい。連鎖移動剤は、例えば高分子辞典第三版(高分子学会編、2005年)683-684頁に定義されている。連鎖移動剤としては、例えば、分子内にSH、PH、SiH、及びGeHを有する化合物群が用いられる。これらは、低活性のラジカルに水素を供与して、ラジカルを生成するか、若しくは、酸化された後、脱プロトンすることによりラジカルを生成しうる。特に、チオール化合物を好ましく用いることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物には、塗布性をより向上させる観点から、各種類の界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などの各種類の界面活性剤を使用できる。また、下記界面活性剤も好ましい。下記式中、主鎖の構成単位を示す括弧は各構成単位の含有量(モル%)を、側鎖の構成単位を示す括弧は各構成単位の繰り返し数をそれぞれ表す。
また、界面活性剤は、国際公開第2015/199219号の段落0159~0165に記載の化合物を用いることもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、酸素に起因する重合阻害を防止するために、ベヘン酸やベヘン酸アミドのような高級脂肪酸誘導体を添加して、塗布後の乾燥の過程で硬化性樹脂組成物の表面に偏在させてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物の水分含有量は、塗布面性状の観点から、5質量%未満が好ましく、1質量%未満がより好ましく、0.6質量%未満が更に好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記各成分を混合して調製することができる。混合方法は特に限定はなく、従来公知の方法で行うことができる。
フィルターを用いたろ過の他、吸着材を用いた不純物の除去処理を行ってもよい。フィルターろ過と吸着材を用いた不純物除去処理とを組み合わせてもよい。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができる。例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられることが好ましい。
また、その他、半導体デバイスの絶縁膜の形成、又は、ストレスバッファ膜の形成等にも用いることができる。
次に、硬化膜、積層体、半導体デバイス、及びそれらの製造方法について説明する。
更に、本発明の硬化膜の製造方法は、上記膜形成工程を含み、かつ、上記膜を露光する露光工程及び上記膜を現像する(上記膜に対して現像処理を行う)現像工程を更に含むことがより好ましい。
更に、本発明の硬化膜の製造方法は、上記膜形成工程(及び、必要に応じて上記現像工程)を含み、かつ、上記膜を50~450℃で加熱する加熱工程を更に含むことがより好ましい。
具体的には、以下の(a)~(d)の工程を含むことも好ましい。
(a)硬化性樹脂組成物を基材に適用して膜(硬化性樹脂組成物層)を形成する膜形成工程
(b)膜形成工程の後、膜を露光する露光工程
(c)露光された上記膜に対して現像処理を行う現像工程
(d)現像された上記膜を50~450℃で加熱する加熱する加熱工程
上記加熱工程において加熱することにより、露光で硬化した樹脂層を更に硬化させることができる。この加熱工程で、例えば上述の熱塩基発生剤が分解し、十分な硬化性が得られる。
<膜形成工程(層形成工程)>
本発明の好ましい実施形態に係る製造方法は、硬化性樹脂組成物を基材に適用して膜(層状)にする、膜形成工程(層形成工程)を含む。
また、基材としては、例えば板状の基材(基板)が用いられる。
また、あらかじめ仮支持体上に上記付与方法によって付与して形成した塗膜を、基材上に転写する方法を適用することもできる。
転写方法に関しては特開2006-023696号公報の段落0023、0036~0051や、特開2006-047592号公報の段落0096~0108に記載の作製方法を本発明においても好適に用いることができる。
本発明の製造方法は、上記膜(硬化性樹脂組成物層)を形成後、膜形成工程(層形成工程)の後に、溶剤を除去するために乾燥する工程を含んでいてもよい。好ましい乾燥温度は50~150℃で、70℃~130℃がより好ましく、90℃~110℃が更に好ましい。乾燥時間としては、30秒~20分が例示され、1分~10分が好ましく、3分~7分がより好ましい。
本発明の製造方法は、上記膜(硬化性樹脂組成物層)を露光する露光工程を含んでもよい。露光量は、硬化性樹脂組成物を硬化できる限り特に定めるものではないが、例えば、波長365nmでの露光エネルギー換算で100~10,000mJ/cm2照射することが好ましく、200~8,000mJ/cm2照射することがより好ましい。
本発明の製造方法は、露光された膜(硬化性樹脂組成物層)に対して、現像処理を行う現像工程を含んでもよい。現像を行うことにより、露光されていない部分(非露光部)が除去される。現像方法は、所望のパターンを形成できれば特に制限は無く、例えば、パドル、スプレー、浸漬、超音波等の現像方法が採用可能である。
本発明の製造方法は、現像された上記膜を50~450℃で加熱する加熱する工程(加熱工程)を含むことが好ましい。
加熱工程は、膜形成工程(層形成工程)、乾燥工程、及び現像工程の後に含まれることが好ましい。加熱工程では、例えば上述の熱塩基発生剤が分解することにより塩基が発生し、複素環含有ポリマー前駆体の環化反応が進行する。また、本発明の硬化性樹脂組成物は複素環含有ポリマー前駆体以外のラジカル重合性化合物を含んでいてもよいが、未反応の複素環含有ポリマー前駆体以外のラジカル重合性化合物の硬化などもこの工程で進行させることができる。加熱工程における層の加熱温度(最高加熱温度)としては、50℃以上であることが好ましく、80℃以上であることがより好ましく、140℃以上であることが更に好ましく、150℃以上であることが特に好ましく、160℃以上であることが一層好ましく、170℃以上であることが最も好ましい。上限としては、450℃以下であることが好ましく、350℃以下であることがより好ましく、250℃以下であることが更に好ましく、220℃以下であることが特に好ましい。
本発明の製造方法は、現像処理後の膜(硬化性樹脂組成物層)の表面に金属層を形成する金属層形成工程を含んでいることが好ましい。
本発明の製造方法は、更に、積層工程を含むことが好ましい。
本発明のポリマー前駆体は、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体であって、
下記式(PI-B1)で表される繰返し単位、又は、下記式(PB-B1)で表される繰返し単位を有し、
酸価が1mmol/g以下である。
式(PI-B1)及び式(PB-B1)中、A1及びA2はそれぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113及びR114は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*P1及び*P2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合し、R121は、2価の有機基を表し、R122は、4価の有機基を表し、R123及びR124は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*B1及び*B2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する。
本発明のポリマー前駆体は、硬化性樹脂組成物におけるポリマー前駆体として用いられることが好ましい。
また、例えば層間絶縁膜用の組成物など、従来のポリイミド前駆体又は従来のポリベンゾオキサゾール前駆体が用いられる組成物において、特に制限なく、従来のポリイミド前駆体又は従来のポリベンゾオキサゾール前駆体の一部又は全部を本発明のポリマー前駆体に置き換えて用いることができる。
本発明のポリマー前駆体を含む組成物の硬化物は金属密着性に優れるため、本発明のポリマー前駆体は、例えば、絶縁膜などの、金属と接する硬化物を形成するための組成物における成分として、好適に用いられると考えられる。
<合成例1:PI-1の合成>
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物21.2g(68.1ミリモル)をジエチレングリコールジメチルエーテル100mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート18.2g(139ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(303ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で4時間撹拌した。次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.6g(138ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン23.9g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル12.3g(612ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、1-(4-アミノベンジル)-1,2,4-トリアゾール1.74g(10ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-1を得た。PI-1の重量平均分子量(Mw)は21,500であり、数平均分子量(Mn)は10,500であった。
また、PI-1の酸価は0.08mmol/gであった。
PI-1の構造は下記式(PI-1)により表される構造であると推測される。
式(PI-1)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(PI-1-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物21.2g(68.1ミリモル)をジエチレングリコールジメチルエーテル100mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート18.2g(139ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(303ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で4時間撹拌した。次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.6g(138ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン23.9g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル12.3g(612ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、(1H-テトラゾール-5-イルメチル)アミン0.99g(10ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-2を得た。PI-2の重量平均分子量(Mw)は22,500であり、数平均分子量(Mn)は11,200であった。
また、PI-2の酸価は0.07mmol/gであった。
PI-2の構造は下記式(PI-2)により表される構造であると推測される。
式(PI-2)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(PI-2-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物21.2g(68.1ミリモル)をジエチレングリコールジメチルエーテル100mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート18.2g(139ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(303ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で4時間撹拌した。次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.6g(138ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン23.9g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル12.3g(612ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、2-アミノピリミジン0.95g(10ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-3を得た。PI-3の重量平均分子量(Mw)は22,500であり、数平均分子量(Mn)は11,200であった。
また、PI-3の酸価は0.08mmol/gであった。
PI-3の構造は下記式(PI-3)により表される構造であると推測される。
式(PI-3)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(PI-3-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、14.06g(64.5ミリモル)のピロメリット酸二無水物(140℃で12時間乾燥した)と、16.8g(129ミリモル)の2-ヒドロキシエチルメタクリレートと、0.05gのハイドロキノンと、20.4gのピリジン(258ミリモル)と、100gのジエチレングリコールジメチルエーテルを混合し、60℃の温度で6時間撹拌した。次いで、得られた混合物を-10℃まで冷却し、次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.1g(135.5ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン9.7g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル12.5g(58.7ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、(1H-テトラゾールー5―イルメチル)アミン0.85g(8.6ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-4を得た。PI-4の重量平均分子量(Mw)は23,700であり、数平均分子量(Mn)は12,100であった。
また、PI-4の酸価は0.09mmol/gであった。
PI-4の構造は下記式(PI-4)により表される構造であると推測される。
式(PI-4)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(PI-4-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、9.49g(32.25ミリモル)のジフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物と、10.1g(32.25ミリモル)のオキシジフタル酸二無水物と、16.8g(129ミリモル)の2-ヒドロキシエチルメタクリレートと、0.05gのハイドロキノンと、20.4gのピリジン(258ミリモル)と、100gのジエチレングリコールジメチルエーテルを混合し、60℃の温度で6時間撹拌した。次いで、得られた混合物を-10℃まで冷却し、次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.1g(135.5ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン9.7g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニル12.5g(58.7ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、(1H-テトラゾールー5―イルメチル)アミン0.85g(8.6ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-5を得た。PI-5の重量平均分子量(Mw)は21,700であり、数平均分子量(Mn)は11,100であった。
また、PI-5の酸価は0.08mmol/gであった。
PI-5の構造は下記式(PI-5)により表される構造であると推測される。
式(PI-5)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(PI-5-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物21.2g(68.1ミリモル)、及び、1-(4-アミノベンジル)-1,2,4-トリアゾール1.74g(10ミリモル)をジエチレングリコールジメチルエーテル120mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート18.2g(139ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(303ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で4時間撹拌した。次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.6g(138ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン23.9g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル12.3g(612ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、エタノール30mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、PI-6を得た。PI-6の重量平均分子量(Mw)は20,500であり、数平均分子量(Mn)は10,100であった。
また、PI-6の酸価は0.15mmol/gであった。
PI-6の構造は下記式(PI-6)により表される構造であると推測される。角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、PI-6は式(PI-6)に示した2つの繰り返し単位がランダムに結合した構造であると考えられる。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物21.2g(68.1ミリモル)をジエチレングリコールジメチルエーテル100mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート18.2g(139ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(303ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で4時間撹拌した。次いで、混合物を-10℃まで冷却した後、塩化チオニル16.6g(138ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を0℃まで昇温した後、2時間撹拌し、次いで、ピリジン23.9g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル12.3g(612ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、3-ピリジンメタノール0.97g(8.6ミリモル)を加え、混合物を2時間撹拌した後、エタノール20mLを30分かけて滴下し、室温まで昇温した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、40℃で2日間乾燥し、CA-1を得た。CA-1の重量平均分子量(Mw)は23,200であり、数平均分子量(Mn)は11,900であった。
CA-1の構造は下記式(CA-1)により表される構造であると推測される。
式(CA-1)中、角括弧は角括弧内の構造が繰返し単位であることを示しており、上記繰返し単位のうち末端の一つにおける*が、式(CA-1-T)により表される構造における*と直接結合することを示している。
撹拌機、コンデンサー及び内部温度計を取りつけた平底ジョイントを備えた乾燥反応器中で水分を除去しながら、オキシジフタル酸二無水物20.0g(64.5ミリモル)をジグリム140mL中に懸濁させた。2-ヒドロキシエチルメタクリレート16.8g(129ミリモル)、ヒドロキノン0.05g及びピリジン10.7g(135ミリモル)を続いて添加し、60℃の温度で18時間撹拌した。次いで、混合物を-20℃まで冷却した後、塩化チオニル16.1g(135.5ミリモル)を90分かけて滴下した。ピリジニウムヒドロクロリドの白色沈澱が得られた。次いで、混合物を室温まで温め、2時間撹拌した後、ピリジン9.7g(123ミリモル)及びN-メチルピロリドン(NMP)25mLを添加し、透明溶液を得た。次いで、得られた透明溶液に、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル11.8g(58.7ミリモル)をNMP100mL中に溶解させたものを、1時間かけて滴下により添加した。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを添加している間、粘度が増加した。次いで、メタノール5.6g(17.5ミリモル)と3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシトルエン0.05gを加え、混合物を2時間撹拌した。次いで、4リットルの水の中でポリイミド前駆体樹脂を沈殿させ、水-ポリイミド前駆体樹脂混合物を500rpmの速度で15分間撹拌した。ポリイミド前駆体樹脂を濾過して除き、4リットルの水の中で再度30分間撹拌し再び濾過した。次いで、得られたポリイミド前駆体樹脂を減圧下で、45℃で3日間乾燥した。このポリイミド前駆体CA-2の分子量は、Mw=23,500、Mn=8,800であった。
比較用ポリマーCA-2は、窒素原子を2以上含む複素環構造を有しておらず、特定ポリマー前駆体には該当しない。
各実施例において、それぞれ、下記表1に記載の成分を混合し、各硬化性樹脂組成物を得た。また、各比較例において、それぞれ、下記表1に記載の成分を混合し、各比較用組成物を得た。得られた硬化性樹脂組成物及び比較用組成物を、細孔の幅が0.8μmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターを通して加圧ろ過した。
表1中、「質量部」の欄の数値は各成分の含有量(質量部)を示している。
また、表1中、「-」の記載は該当する成分を含有していないことを示している。
表1中、「窒素原子を2以上含む基の含有量(mmol)」の欄には、「組成物の全固形分に対する、上記ポリマー前駆体に含まれる窒素原子を2以上含む複素環構造の含有量」の値を記載した。
・PI-1~PI-6:上記で合成したPI-1~PI-6
・PB-1:上記で合成したPB-1
・CA-1:上記で合成したCA-1
・DMSO:ジメチルスルホキシド
・GBL:γ-ブチロラクトン
・乳酸エチル
・NMP:N-メチルピロリドン
表1中、DMSO/GBLの記載は、DMSOとGBLをDMSO:GBL=20:80(質量比)の割合で混合したことを示している。
表1中、NMP/乳酸エチルの記載は、NMPと乳酸エチルとをNMP:乳酸エチル=80:20(質量比)の割合で混合したことを示している。
・OXE-1:IRGACURE OXE 01(BASF社製)
・OXE-2:IRGACURE OXE 02(BASF社製)
・SR-209:SR-209(サートマー社製)
・SR-231:SR-231(サートマー社製)
・SR-239:SR-239(サートマー社製)
・SR-268:SR-268(サートマー社製)
・F-1:1,4-ベンゾキノン
・F-2:4-メトキシフェノール
・F-3:1,4-ジヒドロキシベンゼン
・F-4:2-ニトロソ-1-ナフト-ル(東京化成工業(株)製)
・H-1:1H-テトラゾール
・H-2:1,2,4-トリアゾール
・H-3:5-フェニルテトラゾール
・J-1:N-フェニルジエタノールアミン(東京化成工業(株)製)
各実施例及び比較例において、それぞれ、調製した硬化性樹脂組成物又は比較用組成物を用いて、金属密着性、耐薬品性及び、保存安定性の評価を行った。
各評価における評価方法の詳細を下記に記載する。
各実施例及び比較例において調製した硬化性樹脂組成物又は比較用組成物を、それぞれ、銅基板上にスピンコート法により層状に適用して、硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した。得られた硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した銅基板をホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、銅基板上に20μmの厚さの均一な硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層とした。銅基板上の硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を、ステッパー(Nikon NSR 2005 i9C)を用いて、500mJ/cm2の露光エネルギーで100μm四方の正方形状の非マスク部が形成されたフォトマスクを使用してi線により露光し、その後シクロペンタノンで60秒間現像して、100μm四方の正方形状の樹脂層を得た。さらに、窒素雰囲気下で、10℃/分の昇温速度で昇温し、表1の「硬化条件」の「温度」の欄に記載された温度に達した後、この温度を3時間維持し、樹脂膜2を得た。
銅基板上の100μm四方の正方形状の樹脂膜2に対して、25℃、65%相対湿度(RH)の環境下にて、ボンドテスター(XYZTEC社製、CondorSigma)を用いて、せん断力を測定し、下記評価基準に従って評価した。評価結果は表2に記載した。せん断力が大きければ大きいほど硬化膜の金属密着性(銅密着性)に優れるといえる。
A:せん断力が40gfを超えた。
B:せん断力が35gfを超えて40gf以下であった。
C:せん断力が30gfを超えて35gf以下であった。
D:せん断力が25gfを超えて30gf以下であった。
E:せん断力が25gf以下であった。
また、1gfは0.00980665Nである。
「硬化条件」の「温度」の欄に記載された温度で3時間維持した後に、60℃の恒温槽で1000時間経過させた以外は、上述の金属密着性の評価における評価方法と同様の評価方法及び評価基準に従って、加熱後の金属密着性の評価を行った。評価結果は表2に記載した。せん断力が大きければ大きいほど硬化膜の金属密着性(銅密着性)に優れるといえる。
-経時前膜厚の測定-
各実施例及び比較例において調製した各硬化性樹脂組成物又は比較用組成物を、それぞれ、スピンコート法でシリコンウェハ上に適用して硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した。得られた硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を適用したシリコンウェハをホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、シリコンウェハ上に厚さの均一な約15μmの厚さの硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を得た。この値(15μm)を経時前膜厚とした。
ガラス容器に入れて密閉し、遮光された25℃の環境下に14日間静置した後、経時前膜厚を求めたときと同じ回転数を用いてスピンコート法でシリコンウェハ上に適用して硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を形成した。得られた硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を適用したシリコンウェハをホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、シリコンウェハ上に厚さの均一な硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物層を得た。得られた硬化性樹脂組成物層又は比較用組成物の膜厚を上記と同様によって測定し、この値を経時後膜厚とした。
以下の式により、膜厚変化率を算出し、下記評価基準に従って評価した。評価結果は表2に記載した。膜厚変化率が小さいほど、保存安定性に優れるといえる。
膜厚変化率(%) = (経時前膜厚-経時後膜厚)/経時前膜厚×100
A 膜厚変化率が10%未満であった。
B 膜厚変化率が10%以上15%未満であった。
C 膜厚変化率が15%以上20%未満であった。
D 膜厚変化率が20%以上であった。
各実施例及び比較例において調製した各硬化性樹脂組成物又は比較用組成物を、それぞれ、シリコンウェハ上にスピンコート法により適用し、硬化性樹脂組成物層を形成した。得られた硬化性樹脂組成物層を適用したシリコンウェハをホットプレート上で、100℃で5分間乾燥し、シリコンウェハ上に15μmの均一な厚さの硬化性樹脂組成物層を形成した。シリコンウェハ上の硬化性樹脂組成物層を、ステッパー(Nikon NSR 2005 i9C)を用いて、500mJ/cm2の露光エネルギーで露光し、露光した硬化性樹脂組成物層(樹脂層)を、窒素雰囲気下で、10℃/分の昇温速度で昇温し、表1に記載の温度および時間で加熱して、硬化性樹脂組成物層の硬化層(樹脂層)を得た。
得られた樹脂層について下記の薬液に下記の条件で浸漬し、溶解速度を算定した。
薬液:ジメチルスルホキシド(DMSO)と25質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液の90:10(質量比)の混合物
評価条件:薬液中で樹脂層を75℃で15分間浸漬して前後の膜厚を比較し、溶解速度(nm/分)を算出した。
評価は下記評価基準に従って行い、評価結果は表2に記載した。
A 溶解速度が200nm/分未満であった。
B 溶解速度が200nm/分以上300nm/分未満であった。
C 溶解速度が300nm/分以上400nm/分未満であった。
D 溶解速度が400nm/分以上であった。
比較例1~3に係る比較用組成物は、特定ポリマー前駆体を含有しない。この比較例1~3に係る比較用組成物は、金属密着性(銅密着性)に劣ることが分かる。
実施例1に記載の硬化性樹脂組成物を、銅薄層が形成された樹脂基材の表面に膜厚が 20μmとなるようにスピニングして塗布した。樹脂基材に塗布した硬化性樹脂組成物を、100℃で2分間乾燥した後、ステッパー(ニコン製、NSR1505 i6)を用いて露光した。露光は正方形パターン(長さ100μm、幅100μmの正方形パターン、繰り返し数10)のマスクを介して、波長365nmで400mJ/cm2の露光量で行い正方形残しパターンを作成した。露光の後、シクロペンタノンで30秒間現像し、PGMEAで20秒間リンスし、パターンを得た。
次いで、230℃で3時間加熱し、再配線層用層間絶縁膜を形成した。この再配線層用層間絶縁膜は、銅薄層と硬化後の硬化性樹脂組成物の層の間の密着性に優れ、また、絶縁性に優れていた。また、これらの再配線層用層間絶縁膜を使用して半導体デバイスを製造したところ、問題なく動作することを確認した。
Claims (15)
- ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体を含み、
前記ポリマー前駆体が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、
前記ポリマー前駆体の酸価が1mmol/g以下である、
硬化性樹脂組成物。 - 前記ポリマー前駆体に含まれる窒素原子を2以上含む複素環構造の含有量が、組成物の全固形分に対し、0.01~1mmol/gである、請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記複素環構造として、トリアゾール環構造及びテトラゾール環構造よりなる群から選ばれた少なくとも1種の環構造を含む、請求項1又は2に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記式(A-1)で表される構造又は前記式(A-2)で表される構造が、ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する、請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。
- 光重合開始剤、並びに、オニウム塩及び熱塩基発生剤よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を更に含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、請求項1~6のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
- 請求項8に記載の硬化膜を2層以上含み、前記硬化膜同士のいずれかの間に金属層を含む積層体。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載の硬化性樹脂組成物を基材に適用して膜を形成する膜形成工程を含む、硬化膜の製造方法。
- 前記膜を露光する露光工程及び前記膜を現像する現像工程を含む、請求項10に記載の硬化膜の製造方法。
- 前記膜を50~450℃で加熱する加熱工程を含む、請求項10又は11に記載の硬化膜の製造方法。
- 請求項8に記載の硬化膜又は請求項9に記載の積層体を含む、半導体デバイス。
- ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも1種のポリマー前駆体であって、
下記式(PI-B1)で表される繰返し単位、又は、下記式(PB-B1)で表される繰返し単位を有し、
酸価が1mmol/g以下である、
ポリマー前駆体;
式(PI-B1)及び式(PB-B1)中、A1及びA2はそれぞれ独立に、酸素原子又は-NH-を表し、R111は、2価の有機基を表し、R115は、4価の有機基を表し、R113及びR114は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*P1及び*P2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R113及びR114のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*P1が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合し、R121は、2価の有機基を表し、R122は、4価の有機基を表し、R123及びR124は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の有機基を表し、*B1及び*B2はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有するか、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合するか、又は、R124及びR123のうち少なくとも一方が窒素原子を2以上含む複素環構造を有し、かつ、*B2が窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造と結合する。 - 前記窒素原子を2以上含む複素環構造を含む構造が、ポリマー前駆体の末端を含む繰返し単位に結合する、請求項14に記載の硬化性樹脂組成物。
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