JPWO2021020344A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021020344A5 JPWO2021020344A5 JP2020542921A JP2020542921A JPWO2021020344A5 JP WO2021020344 A5 JPWO2021020344 A5 JP WO2021020344A5 JP 2020542921 A JP2020542921 A JP 2020542921A JP 2020542921 A JP2020542921 A JP 2020542921A JP WO2021020344 A5 JPWO2021020344 A5 JP WO2021020344A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- general formula
- resin composition
- organic group
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- -1 hexafluoroisopropylidene skeleton Chemical group 0.000 claims 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000005404 monopole Effects 0.000 claims 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019141963 | 2019-08-01 | ||
| JP2019141963 | 2019-08-01 | ||
| PCT/JP2020/028701 WO2021020344A1 (ja) | 2019-08-01 | 2020-07-27 | 感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、層間絶縁膜および電子部品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021020344A1 JPWO2021020344A1 (https=) | 2021-02-04 |
| JPWO2021020344A5 true JPWO2021020344A5 (https=) | 2023-07-04 |
| JP7552360B2 JP7552360B2 (ja) | 2024-09-18 |
Family
ID=74230418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020542921A Active JP7552360B2 (ja) | 2019-08-01 | 2020-07-27 | 感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、層間絶縁膜および電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7552360B2 (https=) |
| KR (1) | KR102716758B1 (https=) |
| CN (1) | CN114207520B (https=) |
| TW (1) | TWI855121B (https=) |
| WO (1) | WO2021020344A1 (https=) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE543907C2 (en) * | 2019-12-13 | 2021-09-21 | Organoclick Ab | Non-rewetting o/w (oil in water) emulsification system for hydrophobic compounds |
| KR102864324B1 (ko) * | 2021-03-30 | 2025-09-25 | 후지필름 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스, 및, 폴리이미드 전구체 및 그 제조 방법 |
| JP2023136961A (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-29 | Hdマイクロシステムズ株式会社 | 絶縁膜形成材料、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JPWO2023190061A1 (https=) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | ||
| KR20240156619A (ko) * | 2022-03-29 | 2024-10-30 | 후지필름 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 적층체의 제조 방법, 반도체 디바이스의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스 |
| WO2023190060A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス |
| KR102952159B1 (ko) * | 2022-04-29 | 2026-04-15 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리이미드 전구체 |
| KR20250016157A (ko) * | 2022-05-23 | 2025-02-03 | 도레이 카부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 안테나 소자 및 전자 부품 |
| WO2024100764A1 (ja) * | 2022-11-08 | 2024-05-16 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、硬化物、及び半導体素子 |
| CN120322486A (zh) | 2023-02-17 | 2025-07-15 | 东丽株式会社 | 聚酰亚胺树脂、感光性树脂组合物、固化物、有机el显示装置及电子部件 |
| JP2025041542A (ja) * | 2023-09-13 | 2025-03-26 | 荒川化学工業株式会社 | (メタ)アクリロイル基含有ポリイミド、感光性組成物、硬化物及び物品 |
| WO2025126934A1 (ja) * | 2023-12-12 | 2025-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、半導体デバイス、及び、樹脂 |
| WO2025205722A1 (ja) * | 2024-03-28 | 2025-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス |
| WO2025253920A1 (ja) * | 2024-06-07 | 2025-12-11 | 住友化学株式会社 | 感光性樹脂組成物、その硬化膜、及び該硬化膜を含む半導体パッケージ |
| WO2026069942A1 (ja) * | 2024-09-27 | 2026-04-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体組成物及びポリイミドフィルム |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06282071A (ja) * | 1993-01-27 | 1994-10-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
| JP5078648B2 (ja) | 2008-02-08 | 2012-11-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| JP2009251451A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| US9134608B2 (en) * | 2010-01-21 | 2015-09-15 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | Positive photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film and electronic component |
| TWI430024B (zh) * | 2010-08-05 | 2014-03-11 | 旭化成電子材料股份有限公司 | A photosensitive resin composition, a method for manufacturing a hardened bump pattern, and a semiconductor device |
| JP5742376B2 (ja) | 2011-03-30 | 2015-07-01 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
| US20150344627A1 (en) * | 2012-11-20 | 2015-12-03 | Designer Molecules, Inc. | Low modulus negative tone, aqueous developable photoresist |
| KR20140073759A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 광가교성 수지 조성물, 이로부터 형성된 절연막 및 유기발광소자 |
| JP6422437B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-11-14 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体 |
| SG11201706733UA (en) * | 2015-03-04 | 2017-10-30 | Toray Industries | Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured resin film, and semiconductor device |
| CN107925147B (zh) * | 2015-08-20 | 2021-07-16 | 东丽株式会社 | 带有布线和电极的天线基板及rfid器件的制造方法 |
| KR102090449B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2020-03-18 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법 및 반도체 장치 |
| CN109478016A (zh) * | 2016-07-27 | 2019-03-15 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 感光性树脂组合物、其固化物、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件 |
| KR101892170B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2018-08-27 | 울산과학기술원 | 전기화학 소자용 보호막, 이의 제조 방법 및 및 이를 포함하는 전기화학 소자 |
| TWI614574B (zh) * | 2017-01-03 | 2018-02-11 | 台虹科技股份有限公司 | 感光性組成物 |
| JP2018203959A (ja) | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド及び感光性樹脂組成物 |
| JP2019031597A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7569143B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2024-10-17 | 株式会社レゾナック | 硬化性組成物 |
-
2020
- 2020-07-27 CN CN202080053940.0A patent/CN114207520B/zh active Active
- 2020-07-27 KR KR1020217041973A patent/KR102716758B1/ko active Active
- 2020-07-27 WO PCT/JP2020/028701 patent/WO2021020344A1/ja not_active Ceased
- 2020-07-27 JP JP2020542921A patent/JP7552360B2/ja active Active
- 2020-07-29 TW TW109125633A patent/TWI855121B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2021020344A5 (https=) | ||
| JPWO2021187355A5 (https=) | ||
| JP6534948B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、フリップチップ型半導体装置の製造方法、半導体装置及びフリップチップ型半導体装置 | |
| JP2023138531A5 (https=) | ||
| JP2021162834A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
| JPWO2022163335A5 (https=) | ||
| JPWO2023032820A5 (https=) | ||
| JPWO2022102345A5 (https=) | ||
| JP2021096486A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP6870724B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 | |
| JPWO2024024901A5 (https=) | ||
| TWI739092B (zh) | 凸塊保護膜用感光性樹脂組成物、半導體裝置、半導體裝置之製造方法及電子機器 | |
| JP2022031758A5 (https=) | ||
| JP7259317B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、それを用いた半導体装置および電子機器 | |
| JP2024003100A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2019113739A (ja) | 感光性樹脂組成物および電子装置 | |
| JP2021047378A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス | |
| JP7210978B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPWO2023026892A5 (https=) | ||
| JP2024038631A (ja) | 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置 | |
| JP2023138254A (ja) | 感光性樹脂組成物、電子デバイスおよびその製造方法 | |
| WO2024053564A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、樹脂膜、および電子装置 | |
| TW202330724A (zh) | 感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法、電子裝置及光學裝置 | |
| TW202309150A (zh) | 感光性樹脂組成物、電子裝置之製造方法及電子裝置 | |
| JPWO2023162905A5 (https=) |