JPWO2021020344A5

JPWO2021020344A5 -

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Publication number: JPWO2021020344A5
Application number: JP2020542921A
Authority: JP
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2023-07-04

Claims

（Ａ）ポリイミド前駆体、および（Ｂ）光重合開始剤を含有し、該（Ａ）ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表される構造単位を有する樹脂を含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（１）中、Ｘ^１は４～６価の有機基を示し、Ｙ^１は２～６価の有機基を示す。ただし、Ｘ^１およびＹ^１のうちの少なくともいずれかは、不飽和結合を有してもよい炭素数４～８の脂環式炭化水素の構造を有する。該脂環式炭化水素の構造中、少なくとも４つ以上の水素原子が、不飽和結合を有してもよい炭素数４～１２の炭化水素基で置換される。複数のＲ^１は同じでも異なっていてもよく、エチレン性不飽和結合を有する１価の有機基または水素原子を示す。ただし、すべてのＲ^１が水素原子ではない。ｐは２～４の整数を示す。複数のＲ^２は同じでも異なっていてもよく、カルボキシル基、水酸基またはエチレン性不飽和結合を有する１価の有機基を示す。ｑは０～４の整数を示す。＊は結合点を示す。）
前記一般式（１）において、Ｙ^１が一般式（２）で表される多価アミンの残基である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（２）中、ｍは４～８のいずれかの整数を示す。Ｗは、それぞれ独立に、一般式（２ａ）、（２ｂ）または（２ｃ）で表される構造単位のいずれかを示す。ｍ個のＷのうち、（２ｃ）の構造単位を２個以上含有し、（２ｂ）と（２ｃ）の数の和は４以上８以下である。ｎおよびｏは、それぞれ独立に３～１１のいずれかの整数を示す。）
前記一般式（１）において、Ｙ^１が式（４）で表されるジアミンの残基である請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
前記一般式（１）において、Ｒ^１が不飽和脂肪酸変性アルコールの残基である請求項１～３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
前記（Ａ）ポリイミド前駆体が、前記一般式（１）および一般式（７）で表される構造単位を有する樹脂を含む請求項１～４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

（一般式（７）中、Ｘ^２は４～６価の有機基を示し、Ｙ^２は２～６価の有機基を示す。ただし、少なくともＸ^２がＸ^３であるか、Ｙ^２がＹ^３である。Ｘ^３は、ビスフェノールＡ骨格、ビフェニル骨格若しくはヘキサフルオロイソプロピリデン骨格のいずれか一つ以上を含有する２～６価の有機基または下記一般式（８）で表される酸無水物の残基から選ばれる。Ｙ^３はビスフェノールＡ骨格、ビフェニル骨格若しくはヘキサフルオロイソプロピリデン骨格のいずれか一つ以上を含有する２～６価の有機基または下記式（９）で表されるジアミンの残基から選ばれる。複数のＲ^３は同じでも異なっていてもよく、エチレン性不飽和結合を有する１価の有機基または水素原子を示す。ただし、すべてのＲ^３が水素原子ではない。ｒは２～４の整数を示す。複数のＲ^４は同じでも異なっていてもよく、カルボキシル基、水酸基またはエチレン性不飽和結合を有する１価の有機基を示す。ｓは０～４の整数を示す。＊は結合点を示す。）

（一般式（８）中、ａは６～２０の整数を示す。＊は結合点を示す。）

（一般式（９）中、＊は結合点を示す。）
さらに、（Ｃ）２以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有し、該（Ｃ）成分が分子量１００以上２０００以下である、請求項１～５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
前記（Ｃ）成分が、脂環構造を有する化合物である、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から形成された感光性シート。
請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、または請求項８に記載の感光性シートを硬化した硬化膜。
請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、または請求項８に記載の感光性シートを用いて硬化膜を製造する方法であって、
前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、または前記感光性シートを基板上にラミネートし、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、該感光性樹脂膜を露光する工程と、露光後の感光性樹脂膜を現像する工程と、現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含む、硬化膜の製造方法。
請求項９に記載の硬化膜が配置された、層間絶縁膜。
請求項９に記載の硬化膜を有する、電子部品。
少なくとも、1以上のアンテナ配線、請求項９記載の硬化膜を具備するアンテナ素子を含む電子部品であって、該アンテナ配線がミアンダ状ループアンテナ、コイル状ループアンテナ、ミアンダ状モノポールアンテナ、ミアンダ状ダイポールアンテナまたは平面アンテナからなる群から選ばれるいずれか一種類以上を含み、該アンテナ配線におけるアンテナ部一つあたりの専有面積が１０００ｍｍ^２以下であり、該硬化膜はグランドとアンテナ配線間を絶縁する絶縁膜である、請求項１２に記載の電子部品。
少なくとも、半導体素子、再配線層、封止樹脂、アンテナ配線を具備する半導体パッケージを含む電子部品であって、該再配線層の絶縁層および／または該封止樹脂が請求項９記載の硬化膜を含み、該封止樹脂はグランドとアンテナ配線間を絶縁する絶縁膜としての機能も併せ持つ、請求項１２または１３に記載の電子部品。