JPWO2023032820A5

JPWO2023032820A5 -

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Publication number: JPWO2023032820A5
Application number: JP2023545514A
Authority: JP
Filing date: 2022-08-25
Publication date: 2024-05-23

Claims

環化樹脂及びその前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂、並びに、
開環重合可能な基と、ウレア結合、ウレタン結合、及び、環状構造に含まれないアミド結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造と、ラジカル重合性基とを有する化合物である化合物Ｂを含む
樹脂組成物。
前記化合物Ｂが、前記開環重合可能な基として、エポキシド構造、オキセタン構造、ラクトン構造、環状カーボナート構造、及び、環状アミド構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造を有する基を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
環化樹脂及びその前駆体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂、並びに、
エポキシド構造、オキセタン構造、ラクトン構造、環状カーボナート構造、及び、環状アミド構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造を有する基と、ウレア結合、ウレタン結合及び環状構造に含まれないアミド結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造と、ラジカル重合性基とを有する化合物である化合物Ｂを含む
樹脂組成物。
ラジカル重合性基を２個以上含む化合物である化合物Ｃを更に含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記化合物Ｂの含有量が、化合物Ｂと、ラジカル重合性基を２個以上含む化合物である化合物Ｃとの合計含有量に対し、２０～１００質量％である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
化合物Ｂの分子量が２００～１，０００である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記化合物Ｂが、下記式（Ｂ－１）で表される構造の化合物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
式（Ｂ－１）中、Ｘはそれぞれ独立に、エポキシド構造、オキセタン構造、ラクトン構造、環状カーボナート構造、及び、環状アミド構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造を有する基を表し、ｎは１以上の整数を表し、Ｚはそれぞれ独立に、ラジカル重合性基を表し、ｍは１以上の整数を表し、Ｌはウレア結合、ウレタン結合及び環状構造に含まれないアミド結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造と、炭化水素基、又は、炭化水素基と、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）₂－及び－ＮＲ^N－よりなる群から選ばれた少なくとも１つの構造との組み合わせにより表されるｎ＋ｍ価の連結基を表し、Ｒ^Nは水素原子又は炭化水素基である。
式（Ｂ－１）中のＬが、下記式（Ｌ－１）で表される基を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
式（Ｌ－１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、単結合、－ＮＲ^N－又は－Ｏ－を表し、Ｒ¹及びＲ²のうち少なくとも一方は－ＮＲ^N－であり、Ｒ^Nはそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表し、Ａｒは芳香族炭化水素基を表し、＊及び＃はそれぞれ他の構造との結合部位を表す。
前記樹脂が、ポリイミド前駆体である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記樹脂の酸価が１ｍｍｏｌ／ｇ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
再配線層用層間絶縁膜の形成に用いられる、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
請求項１２に記載の硬化物からなる層を２層以上含み、前記硬化物からなる層同士のいずれかの間に金属層を含む積層体。
請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を基材上に適用して膜を形成する膜形成工程を含む、硬化物の製造方法。
前記膜を選択的に露光する露光工程及び前記膜を現像液を用いて現像してパターンを形成する現像工程を含む、請求項１４に記載の硬化物の製造方法。
前記膜を５０～４５０℃で加熱する加熱工程を含む、請求項１４に記載の硬化物の製造方法。
請求項１４に記載の硬化物の製造方法を含む、積層体の製造方法。
請求項１４に記載の硬化物の製造方法を含む、半導体デバイスの製造方法。
請求項１２に記載の硬化物を含む、半導体デバイス。
エポキシド構造、オキセタン構造、ラクトン構造、環状カーボナート構造、及び、環状アミド構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造を有する基と、
ウレア結合、ウレタン結合及び環状構造に含まれないアミド結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造と、
ラジカル重合性基とを有する
化合物。