JP2018123103A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018123103A5
JP2018123103A5 JP2017018183A JP2017018183A JP2018123103A5 JP 2018123103 A5 JP2018123103 A5 JP 2018123103A5 JP 2017018183 A JP2017018183 A JP 2017018183A JP 2017018183 A JP2017018183 A JP 2017018183A JP 2018123103 A5 JP2018123103 A5 JP 2018123103A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
integer
carbon atoms
chemical bond
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017018183A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6848491B2 (ja
JP2018123103A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2017018183A priority Critical patent/JP6848491B2/ja
Priority claimed from JP2017018183A external-priority patent/JP6848491B2/ja
Publication of JP2018123103A publication Critical patent/JP2018123103A/ja
Publication of JP2018123103A5 publication Critical patent/JP2018123103A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6848491B2 publication Critical patent/JP6848491B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

すなわち、一般式(1)で表され、前記一般式(1)におけるAが一般式(2)または一般式(3)で表される2価の脂肪族基である、ジアミン化合物に関する。
(一般式(1)中、R、R は2価の脂肪族基を表す。p、qは0〜3の範囲内の整数である
Figure 2018123103
(一般式(2)中、R 〜R はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、a、b、およびcはそれぞれ、1≦a≦20、0≦b≦20、0≦c≦20の範囲内の整数を表し、繰り返し単位の配列はブロック的でもランダム的でもよい。但し、括弧内に表される構造はそれぞれ異なる。また、*は化学結合を示す。)
Figure 2018123103
(一般式(3)中、R 、R はそれぞれ独立に水素、フッ素または炭素数1〜6のアルキル基であり、nは1〜20の整数を示す。また、*は化学結合を示す。)
また、一般式(4)、一般式(5)、および一般式(6)から選択される1種類以上の構造単位を有する耐熱性樹脂に関する。
Figure 2018123103
Figure 2018123103
Figure 2018123103
(一般式(4)〜(6)中、Bは一般式(7)で表される有機基である。X は2〜6価の有機基を示し、X およびX はそれぞれ独立に4〜10価の有機基を示す。Rは水素または炭素数1〜20の有機基を示す。p,q,rはそれぞれ独立には0〜4の整数である。)
Figure 2018123103
(一般式(7)中、R 、R 10 は2価の脂肪族基を示す。前記一般式(7)におけるCが一般式(2)または一般式(3)で表される2価の脂肪族基を示す。s、tは0〜3の範囲内の整数である。また、*は化学結合を示す。)
Figure 2018123103
(一般式(2)中、R 〜R はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、a、b、およびcはそれぞれ、1≦a≦20、0≦b≦20、0≦c≦20の範囲内の整数を表し、繰り返し単位の配列はブロック的でもランダム的でもよい。但し、括弧内に表される構造はそれぞれ異なる。また、*は化学結合を示す。)
Figure 2018123103
(一般式(3)中、R 、R はそれぞれ独立に水素、フッ素または炭素数1〜6のアルキル基であり、nは1〜20の整数を示す。また、*は化学結合を示す。)

Claims (8)

  1. 一般式(4)、一般式(5)、および一般式(6)から選択される1種類以上の構造単位を有する耐熱性樹脂。
    Figure 2018123103
    Figure 2018123103
    Figure 2018123103
    (一般式(4)〜(6)中、Bは一般式(7)で表される有機基である。X は2〜6価の有機基を示し、X およびX はそれぞれ独立に4〜10価の有機基を示す。Rは水素または炭素数1〜20の有機基を示す。p,q,rはそれぞれ独立には0〜4の整数である。)
    Figure 2018123103
    (一般式(7)中、R 、R 10 は2価の脂肪族基を示す。前記一般式(7)におけるCが一般式(2)または一般式(3)で表される2価の脂肪族基を示す。s、tは0〜3の範囲内の整数である。また、*は化学結合を示す。)
    Figure 2018123103
    (一般式(2)中、R 〜R はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、a、b、およびcはそれぞれ、1≦a≦20、0≦b≦20、0≦c≦20の範囲内の整数を表し、繰り返し単位の配列はブロック的でもランダム的でもよい。但し、括弧内に表される構造はそれぞれ異なる。また、*は化学結合を示す。)
    Figure 2018123103
    (一般式(3)中、R 、R はそれぞれ独立に水素、フッ素または炭素数1〜6のアルキル基であり、nは1〜20の整数を示す。また、*は化学結合を示す。)
  2. 一般式(1)で表され、前記一般式(1)におけるAが一般式(2)または一般式(3)で表される2価の脂肪族基であるジアミン化合物。
    Figure 2018123103
    (一般式(1)中、R 、R は2価の脂肪族基を示す。p、qは0〜3の範囲内の整数である。)
    Figure 2018123103
    (一般式(2)中、R 〜R はそれぞれ独立に炭素数1〜10のアルキレン基を示し、a、b、およびcはそれぞれ、1≦a≦20、0≦b≦20、0≦c≦20の範囲内の整数を表し、繰り返し単位の配列はブロック的でもランダム的でもよい。但し、括弧内に表される構造はそれぞれ異なる。また、*は化学結合を示す。)
    Figure 2018123103
    (一般式(3)中、R 、R はそれぞれ独立に水素、フッ素または炭素数1〜6のアルキル基であり、nは1〜20の整数を示す。また、*は化学結合を示す。)
  3. 請求項に記載の耐熱性樹脂と、(b)感光性化合物および(c)溶剤を含有する樹脂組成物。
  4. 請求項に記載の樹脂組成物から形成された樹脂シート。
  5. 請求項に記載の樹脂組成物、または請求項に記載の樹脂シートを硬化してなる硬化膜。
  6. 請求項に記載の樹脂組成物を基板上に塗布し、または請求項に記載の樹脂シートを基板上にラミネートし、乾燥して樹脂膜を形成する工程と、マスクを介して露光する工程と、照射部をアルカリ溶液で溶出または除去して現像する工程と、および現像後の樹脂膜を加熱処理する工程を含む、硬化膜のレリーフパターンの製造方法。
  7. 請求項に記載の硬化膜が、駆動回路上の平坦化層および第1電極上の絶縁層の少なくともいずれかに配置された有機EL表示装置。
  8. 請求項に記載の硬化膜が、再配線間の層間絶縁膜として配置された、半導体電子部品または半導体装置。
JP2017018183A 2017-02-03 2017-02-03 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物 Active JP6848491B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017018183A JP6848491B2 (ja) 2017-02-03 2017-02-03 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017018183A JP6848491B2 (ja) 2017-02-03 2017-02-03 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018123103A JP2018123103A (ja) 2018-08-09
JP2018123103A5 true JP2018123103A5 (ja) 2019-12-12
JP6848491B2 JP6848491B2 (ja) 2021-03-24

Family

ID=63110915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017018183A Active JP6848491B2 (ja) 2017-02-03 2017-02-03 ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6848491B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154184B2 (ja) * 2019-04-15 2022-10-17 信越化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品
US11333975B2 (en) * 2020-04-14 2022-05-17 International Business Machines Corporation Polymer, photosensitive resin composition, patterning method, method of forming cured film, interlayer insulating film, surface protective film, and electronic component
KR102418193B1 (ko) * 2020-08-28 2022-07-07 주식회사 파이솔루션테크놀로지 감광성 폴리이미드 및 이의 조성물
CN115232017B (zh) * 2021-03-15 2024-06-18 华为技术有限公司 一种化合物、一种树脂及其制备方法和应用
CN114479075B (zh) * 2021-12-28 2023-07-18 阜阳欣奕华材料科技有限公司 聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及光敏树脂组合物的用途

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5547874B2 (ja) * 2008-05-20 2014-07-16 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド樹脂
JP2014178400A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018123103A5 (ja)
JP2019163463A5 (ja)
JP6625541B2 (ja) イミダゾール化合物、金属表面処理液、金属の表面処理方法、及び積層体の製造方法
TWI724143B (zh) 感光性樹脂組成物、使用其之層間絕緣膜或表面保護膜的製造方法、以及層間絕緣膜及表面保護膜
JP2020154326A (ja) 感光性樹脂組成物
JP7062953B2 (ja) 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機el表示装置、半導体電子部品、半導体装置
JPWO2020031958A5 (ja)
JP2008546027A5 (ja)
JPWO2021020344A5 (ja)
JP2009115835A5 (ja)
WO2021172421A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
WO2021172420A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
JP2009109541A5 (ja)
JP2011164216A5 (ja)
JP2020091464A5 (ja)
KR102554514B1 (ko) 감광성 수지 조성물
JPWO2015118836A1 (ja) ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
JPWO2020184326A5 (ja)
TWI758257B (zh) 硬化性樹脂組成物、乾膜及使用其之印刷配線板
JP2016130831A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物、これを用いた硬化膜及びパターン硬化膜の製造方法、並びに電子部品
JP2019066793A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプリント配線板
JPWO2019181782A5 (ja)
JP2018111773A (ja) 樹脂組成物
TW202039638A (zh) 負型感光性樹脂組合物、聚醯亞胺之製造方法及硬化浮凸圖案之製造方法
US11226560B2 (en) Photosensitive resin composition, cured pattern production method, cured product, interlayer insulating film, cover coat layer, surface protective layer, and electronic component