KR102418193B1

KR102418193B1 - 감광성 폴리이미드 및 이의 조성물

Info

Publication number: KR102418193B1
Application number: KR1020200109452A
Authority: KR
Inventors: 한인식; 이승우
Original assignee: 주식회사 파이솔루션테크놀로지; 영남대학교 산학협력단
Priority date: 2020-08-28
Filing date: 2020-08-28
Publication date: 2022-07-07
Also published as: KR20220028440A

Abstract

본 발명은 감광성 폴리이미드에 관한 것으로서 구체적으로는 높은 온도에서의 열처리 공정 없이도 기계적 물성이 우수하면서 우수한 감광성을 나타내는 새로운 구조의 폴리이미드 화합물 및 이를 이용한 감광성 폴리이미드 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 폴리이미드계 화합물은 하나 이상의 아미드 결합을 가짐으로서 유연성과 같은 기계적 물성이 우수하며 내열성 및 접착력이 우수할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드계 화합물을 함유하는 감광성 조성물은, 상기 폴리이미드계 화합물을 포함함으로써 별도의 고온에서의 이미드화 과정이 필요없이 잔막율이 높고 현상성이 우수하며 기계적 물성이 우수한 폴리이미드 고분자층을 구현할 수 있다.

Description

감광성 폴리이미드 및 이의 조성물{Photosensitive polyimide and composition comprising the same}

본 발명은 감광성 폴리이미드에 관한 것으로서 자세하게는 반도체 표면 보호용 코팅제 및 Wafer level 패키지용 절연막등의 용도로 사용할 수 있는 저온경화형 네가티브형 감광성 폴리이미드 및 그 조성물에 관한 것이다.

폴리이미드는 이미드 결합을 갖는 폴리머로서 열적, 화학적, 기계적 특성이 우수하기 때문에 산업적 중요성이 크다. 특히, 우수한 기계적, 전기적 특성으로 말미암아 전기 전자 및 반도체 산업에 다방면으로 사용되고 있다. 특히, 감광성 폴리이미드는 반도체 표면 보호용 코팅막이나 절연재, CSP(Chip Size Package) 또는 WLP(Wafer Level Package) 등 모듈화된 전기전자 부품용 감광성 수지로 각광 받고 있다.

일반적으로 폴리이미드는 용해도가 부족한 경우가 많아 그 전구체 상태인 폴리아믹산 상태에서 감광성 폴리이미드 조성물을 제조하고 리소그라피 공정후에 고온에서 경화하여 안정한 형태의 폴리이미드를 얻게 된다. 감광성 폴리이미드 조성물을 wafer 등 기판에 코팅하여 박막을 형성한 다음 패턴이 형성된 포토마스크를 통하여 UV를 조사한다. 이때 UV가 조사된 부분과 조사되지 않은 부분은 현상액에 대한 용해도가 달라지게 되어 원하는 패턴을 얻을 수 있게 된다. 이때 UV에 의하여 용해도가 증가하는 경우를 포지티브형이라고 하며 감소하게 되는 경우를 네가티브형이라고 한다.

네가티브형 감광성 폴리이미드의 대표적인 기술로서 미국특허 제3,957,512호는 감광성 작용기가 에스테르 결합의 형태로 연결된 폴리아믹산을 게시하고 있다. 그리고 일본특허 소52-133152는 나프타퀴논디아지드를 용해 억제제로 사용하는 감광성 폴리이미드 기술에 대해서 언급하고 있다. 또한 한국 공개특허 10-2014-0073277 에서는 이러한 용해억제제 대신에 광반응이 가능한 신나메이트기를 도입한 네가티브 감광성 폴리이미드 제조 방법에 대하여 기술하고 있다.

이러한 종래의 감광성 폴리이미드의 제조방법은 높은 경화온도를 필요로 하거나 경화 과정중에 에스터 형태로 결합된 감광성 반응기의 탈착에 따라 과도한 수축현상이 일어나는 문제가 있다. 한편 화학적 이미드화 반응을 통하여 미리 이미드화된 고분자를 사용하는 경우 인장 신율과 같은 기계적 물성이 부족한 경우가 많고 화합물 제조공정중에 감광성 반응기를 부가하기 어려워 고분자의 재침전 과정을 거치는 등 제조 공정상 경제적으로 불리한 문제점이 있다.

미국특허 등록 제3,957,512호 한국특허 공개 제10-2014-0073277

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 UV 노광 및 현상공정 중에 우수한 잔막율을 보이며, 기계적 물성이 우수한 폴리이미드계 화합물의 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 기계적 특성이 우수하고 잔막율이 우수한 고분자층을 낮은 경화온도에서 구현할 수 있는 네가티브형 감광성 폴리이미드 조성물을 제공하는 것이다

상기 과제의 해결을 위하여 본 발명은 하기 화학식 1과 같은 구조의 화합물을 포함한다.

상기 화학식 [1]에서, a는 1~100의 정수이며 b는 5~100의 정수이다. 여기서 a:b = 1:1 ~ 1:100의 범위에 있으며,

X는 디아민으로부터 유래된 탄소수 4내지 20개의 방향족 , 지방족, 또는 지환족의 2가의 라디칼로서 아래 구조에서 적어도 하나를 포함하며,

Y는 디안하이드라이드로부터 유래한 탄소수 4내지 20의 방향족 또는 지환족(Cycloaliphatic) 4가의 라디칼이며 아래 구조를 적어도 하나를 포함한다.

본 발명의 폴리이미드계 화합물은 하나 이상의 아미드 결합을 가짐으로서 유연성과 같은 기계적 물성이 우수하며 내열성 및 접착력이 우수할 수 있다.

본 발명의 폴리이미드계 화합물을 함유하는 감광성 조성물은, 상기 폴리이미드계 화합물을 포함함으로써 별도의 고온에서의 이미드화 과정이 필요없이 잔막율이 높고 현상성이 우수하며 기계적 물성이 우수한 폴리이미드 고분자층을 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 합성예1에서 합성한 폴리이미드 화합물의 1H NMR 스펙트럼이다.

본 발명에서 서술하고 있는 폴리이미드계 고분자는 2개 이상의 모노머를 이용하여 제조된 것으로서 통상적인 의미의 공중합체이다. 예를 들어 (A)a-(B)b 라고 표시된 경우 모노머 A와 모노머 B로 이루어진 공중합체이며 a와 b는 두 모노머의 비율을 의미하며 고분자 사슬내에서 A와 B가 불규칙적으로 배열된 랜덤공중합체인지 각각 A 블록과 B블록으로 이루어진 블록공중합체인지, A와 B가 교대로 배열된 교대공중합체인지를 특별히 한정하지는 않는다.

이하에 본 발병에 대하여 보다 상세히 설명한다.

본 발명의 폴리이미드는 [반응식 1]에 나타낸 바와 같이 고분자 사슬내에 광반응에 의하여 가교 반응을 일으킬 수 있는 반응기를 도입함으로서 별도의 가교제 없이도 현상액에 불용성을 나타내게 되어 네가티브 감광성 폴리이미드로서 사용할 수 있다.

[반응식 1]

본 발명은 [화학식 1]로 표현되는 화합물을 포함하는 네가티브 감광성 폴리이미드에 관한 것으로서 이하 본 발명에 대해서 보다 상세히 설명한다.

[화학식 1]

여기서 a는 1~100의 정수이며 b는 10~100의 정수이다. 여기서 a:b = 1:1 ~ 1:100의 범위에 있다.

X는 디아민으로부터 유래된 탄소수 4내지 20개의 방향족 , 지방족, 또는 지환족의 2가의 라디칼로서 단독 혹은 혼합하여 사용할 수 있다. 대표적인 구조는 다음과 같으며 본 발명에서는 이에 국한하지는 않는다.

본 발명의 감광성 폴리이미든 유기 용액에 우수한 현상성을 보이지만 알칼리 수용액에 용해성을 부여하기 위하여 다음과 같이 COOH 또는 OH 기를 갖는 구조를 단독 혹은 혼합하여 사용할 수 있다.

여기서 Y는 디안하이드라이드로부터 유래한 탄소수 4 내지 20의 방향족 또는 지환족(Cycloaliphatic) 4가의 라디칼이며 대표적인 구조는 다음과 같다.

본 발명은 네가티브형 감광성 폴리미이드에 관한 것으로서 상세하게는 다음 [화학식2]로 표현되는 화합물을 포함할 수 있다.

여기서 b는 10~100의 정수이며 Y는 디안하이드라이드로부터 유래한 탄소수 4내지 20의 방향족 또는 지환족(Cycloaliphatic) 4가의 라디칼이며 대표적인 구조는 다음과 같다.

상기 본 발명의 폴리이미드계 화합물을 포함하는 감광성 조성물은 패턴을 형성할때 노광 후 현상 공정에서 유기 용매에 대한 우수한 현상성을 확보할 수 있다. 상기 유기 용매로 당업계에서 현상 공정에 사용되는 유기 용매를 제한없이 선택할수 있다. 예를 들어, 상기 유기 용매는 싸이클로펜탄온(cyclopentanone, CPN), 싸이클로헥산온(cyclohexanone, CHN), N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone, NMP), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르 (PGME)등을 포함할 수 있다.

본 발명의 감광성 폴리미이드 조성물에 있어서 알칼리 수용액에 대한 현상성을 높이기 위해서 COOH 또는 OH 기가 포함된 구조를 같이 사용할 수 있으며 다음 [화학식3]로 표현되는 화합물을 포함할 수 있다.

여기서 m과 n은 각각 1~100의 정수이되 m+n은 10~100의 관계에 있으며 m:n 의 비율은 100:1 ~ 1:100의 범위에 있으며 좋기로는 10:1~1:10의 범위에 있다.

상기 m과 n은 각 고분자의 중합도를 나타내는 것으로서 중합도가 10이하인 경우에는 코팅성이나 기계적 물성에 문제가 될 수 있고 100이상의 경우는 용해성이 나빠져 저장안정성 조절이 어려울 수 있으므로 본 발명에서 제시하는 적정 범위를 가져야 한다. 또한 m과 n으 비율은 알칼리 수용액에 대한 용해성 성분(m) 과 UV 노광에 의하여 경화 반응이 일어나는 성분(n)과의 비율을 나타내는 것으로서 m:n 이 100:1 이상인 경우는 용해도가 지나치게 높아 패턴을 얻기 어려우며 1:100 이하인 경우는 용해도가 지나치게 낮아져서 현상에 어려움을 겪게 되므로 적절한 범위로 조절되어야 한다. 다만, 이와 같은 내용은 동종업계 종사자라면 누구나 쉽게 이해할 수 있는 내용으로서 본 발명에서 특별히 주장하는 바는 아니다.

상기 [화학식 3]에서 Y는 디안하이드라이드로부터 유래한 탄소수 4내지 20의 방향족 또는 지환족(Cycloaliphatic) 4가의 라디칼이며 대표적인 구조는 다음과 같다.

본 발명을 보다 자세히 설명하면 [화학식 2]의 화합물은 다음 반응 중의 [화학식 4]의 디아민을 이용하여 제조할 수 있다

상기 본 발명의 화합물을 사용하여 기계적 특성이 우수하고 내열성 및 접착력이 우수한 고분자층을 낮은 경화온도에서 구현할 수 있는 감광성 조성물을 제공할 수 있다. 이하에는 본 발명의 네가티브 감광성 폴리이미드 조성물에 대하여 설명한다.

본 발명의 감광성 조성물은 상기 화합물외에도 몇가지 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제, 이미드화 촉매, 광염기 발생제 (photo base generator), 열염기 발생제(thermal base generator), 다관능 모노머, 염기 촉매, 탈수제, 계면활성제, 커플링제, 반응 촉매, 난연제, 접착력 향상제, 무기입자, 항산화제, 가소제, 자외선 흡수제, 안료, 및 대전방지제 중 적어도 하나 또는 여러개를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 감광성 조성물은 적어도 이미드화 촉매, 광개시제, 광염기 발생제, 열염기 발생제, 염기 촉매, 감광성 조성물에

포함된 화합물들의 추가적인 가교 반응을 유도하는 다관능 모노머를 포함할 수 있다. 다만, 상기감광성 조성물에 포함되는 첨가제의 종류를 한정하는 것은 아니다.

감광성 조성물에 포함되는 다관능 모노머는 2 이상의 관능기를 함유하는 모노머로서, 다관능 모노머의 관능기 중 하나는 상기 [화학식 1]에 포함된 이중결합과 반응하여 결합될 수 있다. 상기 폴리이미드 화합물의 이중결합과 결합된 다관능 모노머의 또다른 과능기는 다른 폴리이미드 화합물의 이중결합과 반응하여 가교 결합(cross-linking)을 형성할 수 있다. 또한, 복수의 폴리이미드 화합물의 이중결합에 결합된 각각의 다관능 모노머 간에 가교 결합이 형성될 수 있다. 이때, 광개시제를 통해 가교 결합을 유도할 수 있다.

이를 통해, 상기 감광성 조성물은 웨이퍼(wafer), 글라스(glass), 인쇄 회로 기판(PCB) 등의 기판에 대한 접착력이 우수한 패턴 필름을 용이하게 제공할 수 있다.

상기 다관능 모노머는 디펜타에리쓰리톨헥사아클릴레이트[dipentaerythritol hexaacrylate(DPHA)], 트리프로필렌글리콜디아클릴레이트[(tripropylene glycol diacrylate(TPGDA)], 트리메틸올프로판트리아크릴레이트[trimethylolpropane triacrylate(TMPTA)], 펜타에리쓰리톨테트라아클릴레이트[pentaerythritol tetraacrylate(PETA)], 디펜타에리쓰리톨헥사아클릴레이[트dipentaerythritolhexaacrylate(DPEHA)], 및 GPO-303 제품 등의 다관능 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 다만, 상기 다관능 모노머의 종류를 한정하는 것은 아니다.

상기 이미드화 촉매는, 상기 감광성 조성물에 존재할 수 있는 폴리아믹산을 폴리이미드계 화합물로 전환시킬 수 있다. 상기 이미드화 촉매는 피리딘(pyridine), 이소퀴놀린(isoquinoline), β퀴놀린(β, N,N-디메틸포름아미드, N,N디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, N-비닐피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 디메틸술폭시드, 테트라메틸요소, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭시드, m-크레졸, γ부티로락톤, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨 아세테이트, 부틸카르비톨 아세테이트, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PGMEA), 젖산에틸, 젖산부틸, 시클로헥사논, 및 시클로펜타논 중 적어도 하나를 포함할 수 있다

본 발명에 의하여 얻어진 상기 감광성 조성물은 미세한 패턴이 필요한 영역에서 다양한 형태로 적용 될 수 있다. 예를 들어, 필름, 보호막 또는 절연막을 포함하는 다층 프린트 배선판, 연성회로기판, 반도체용 적층체, OLED 디바이스용 감광성 유기 절연재 등으로 적용이 가능하다.

본 발명의 실시예에 의하면 상기 [화학식 I] 로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드계 화합물을 포함하는 감광성 조성물을 코팅한 후 노광시키면 노광된 영역의 감광성 조성물은 경화되고, 비노광 영역의 감광성 조성물은 현상액에 의해 제거될 수 있다. 이때 상기 감광성 조성물은 상기 폴리이미드계 화합물을 포함함으로써, 적은 광량으로 노광하여도 높은 감도로 용이하게 광경화가 일어나고 노광된 필름은 우수한 기게적 물성을 가질 수 있다.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 해당 분야에 종사하는 평균적인 종사자들이 본 발명의 내용을 보다 이해하기 쉽도록 제공하는 것이며 발명의 범위를 한정하지는 않는다.

합성예 1

3,3'-(1,4-phenylene)bis(N-(4-aminophenyl)acrylamide)의 합성 (본 발명 [화학식 4]로 표시되는 화합물)

질소 분위기에서 N-메틸피롤리돈(NMP)/피리딘(v/v=4/1) 혼합 용매에 페닐렌디아크릴산(1,4-phenylenediacrylic acid) (12 g, 55 mmol)와 5 당량의 p-페닐렌디아민 (30 g, 275.2 mmol)을 녹인 다음 트리페닐포스페이트(TPP) (34.1 g, 110.1 mmol)를 가하여 상온에서 2시간 정도 교반하여 충분히 숙성 시킨 후, 서서히 온도를 올려 150^oC에서 8시간 동안 반응 시켰다. 상온으로 식힌 후 과량의 메탄올에 침전시키고 2-3회 세척한 후 디엠에프/물(DMF/H₂O)에서 재결정하여 정제된 [화학식 4]의 화합물 1,4-페닐렌비스(N-(4-아미노페닐)아크릴아미드[3,3'-(1,4-phenylene)bis(N-(4-aminophenyl)acrylamide)](PBAA)을 얻었다. 합성된 PBAA의 수율은 82 % (18.0 g) 였다. (¹H NMR(300MHz, DMSO-d6) :δ4.9(4H, s), δ6.5(4H, d), δ6.8(2H, d), δ7.3(4H, d), δ7.5(2H, d), δ7.7(4H, s), δ9.8(2H, s))

실시예 1

폴리이미드계 화합물의 제조

3구 플라스크에 N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl 2-pyrrolidone, NMP) 51.52 g을 넣고 1,4-페닐렌비스(N-(4-아미노페닐)아크릴아미드[3,3'-(1,4-phenylene)bis(N-(4-aminophenyl)acrylamide)](PBAA) (3.785g , 9.95mmol)을 넣고 질소 기류하에서 용해시켰다. 이어서 피로멜리?디안하이드라이드(Pyromellitic anhydride (PMDA) (2.17g , 9.95mmol)을 서서히 투입하고 상온에서 24시간 동안 저어 주었다. 점성이 있는 고분자 용액에 톨루엔 20.61 g과 피리딘 0.79 g (10 mmol)을 넣고, 160 ℃에서 16 시간 동안 환류시키고 2시간 동안 잔존하는 톨루엔과 피리딘을 제거하여 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다

GPC로 측정한 중량 평균분자량과 수평균분자량을 바탕으로 계산한 b는 30 ~ 31 이었다.

폴리이미드 감광성 조성물의 평가

실시예에 의하여 제조된 네가티브형 감광성 폴리이미드 조성물을 각각 실리콘 웨이퍼상에 스핀 코팅하여 도포한 후, 120℃에서 2분간 프리베이킹(PRB)을 행하여 평균두께 15 ㎛의 폴리이미드 막을 얻었다. 얻어진 막에 초고압 수은 램프를 이용하여 500mJ의 UV를 조사하고 23 ℃에서 시클로펜타논(Cyclopentanone, CPN) 또는 2.38% 테트라메틸암모니움하이드록시드(TMAH) 용액을 이용하여 2분간 현상하였다. 최종 얻어진 박막을 컨벡션 오븐(convection oven)에 넣고 질소기류 하에서 230 ℃에서 60분간 열처리 하였다.

얻어진 필름은 비표면측정장치(alpha-step surface profiler, ET-3000,Kosaka Laboratory)를 사용하여 패턴화된 필름의 두께를 측정하고 다음 수학식을 이용하여 잔막율을 계산하였다.

잔막율(%) = (현상 후의 막 두께 / 프리베이킹 후의 막 두께) x 100

얻어진 필름은 인스트롱사의 만능재료 시험기(UTM)을 이용하여 ASTM D882에 의거하여 인장 강도와 신율을 측정하였다.

이하 같은 방법으로 감광성 폴리이미드 조성물을 제조하여 그 평가결과를 비교예와 함께 표1 에 나타내었다.

실시예 2

실시예 1과 같은 방법으로 1,4-페닐렌비스(N-(4-아미노페닐)아크릴아미드[3,3'-(1,4-phenylene)bis(N-(4-aminophenyl)acrylamide)](PBAA) (3.785g , 9.95mmol)와 시클로헥산 테트라카복실산 디안하이드라이드 [cyclohexane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride](CHDA) (2.230 g , 9.95mmol) 을 반응시켜 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다

GPC로 측정한 중량 평균분자량과 수평균분자량을 바탕으로 계산한 b는 19 ~ 20 이었다.

실시예 3

3구 플라스크에 N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl 2-pyrrolidone, NMP) 51.52 g을 넣고 1,4-페닐렌비스(N-(4-아미노페닐)아크릴아미드 (PBAA) (1.894g , 4.98mmol)과 2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플로오로프로판(2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane)(Bis-AP-AF) (1.824g 4.98 mmol) 을 넣고 질소 기류하에서 용해시켰다. 이어서 피로멜리틱디안하이드라이드(Pyromellitic anhydride (PMDA) (2.172g , 9.96mmol) 을 서서히 투입하고 상온에서 24시간 동안 저어 주었다. 점성이 있는 고분자 용액에 톨루엔 20.61 g과 피리딘 0.79 g (10 mmol)을 넣고 160 ℃에서 16 시간 동안 환류시키고 2시간 동안 잔존하는 톨루엔과 피리딘을 제거하여 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다.

여기서 m:n은 1:1 이며 GPC로 측정한 중량 평균분자량과 수평균분자량을 바탕으로 계산한 m+n = 16~ 17 이었다.

실시예 4

실시예3과 같은 방법으로 1,4-페닐렌비스(N-(4-아미노페닐)아크릴아미드 (PBAA) (1.894g , 4.98mmol)과 2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플로오로프로판(2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane)(Bis-AP-AF) (1.824g 4.98mmol) 과 시클로헥산 테트라카복실산 디안하이드라이드(CHDA) (2.230g , 9.95mmol)을 반응시켜 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다.

여기서 m:n은 1:1 이며 GPC로 측정한 중량 평균분자량과 수평균분자량을 바탕으로 계산한 m+n = 12~ 13 이었다.

비교예 1

3구 플라스크에 N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl 2-pyrrolidone, NMP) 51.52 g을 넣고 m-페닐렌디아민(m-phenylene diamine)(m-PDA) (1.075 g , 9.95mmol)을 넣고 질소 기류하에서 용해시켰다. 이어서 시클로헥산 테트라카복실산 디안하이드라이드 (CHDA) (2.230g , 9.95mmol)을 서서히 투입하고 상온에서 24시간 동안 저어 주었다. 점성이 있는 고분자 용액에 톨루엔 20.61 g과 피리딘 0.79 g (10 mmol)을 넣고160 ℃에서 16 시간 동안 환류시키고 2시간 동안 잔존하는 톨루엔과 피리딘을 제거하여 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다

GPC로 측정한 중량 평균분자량과 수평균분자량을 바탕으로 계산한 b는 80 ~ 81 이었다.

비교예 2

실시예 2의 방법으로 p-페닐렌디아민 (PDA) (0.538 g , 4.98mmol)과 2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플로오로프로판(2-Bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane)(Bis-AP-AF) (1.824g 4.98mmol) 과 시클로헥산 테트라카복실산 디안하이드라이드 (CHDA) (2.230g , 9.95mmol)을 반응시켜 다음 구조의 폴리이미드계 화합물을 얻었다.

	감광성		기계적 물성
	현상액	잔막율(%)	인장강도 (MPa)	인장신도 (%)
실시예 1	CPN	83	210	36
실시예 2	CPN	78	140	17
실시예 3	TMAH	79	175	23
실시예 4	TMAH	72	120	19
비교예 1	CPN	40	96	9
비교예 2	TMAH	용해	85	7

표 1에서, 현상액은 본문에서 서술한 바와 같이 CPN은 cyclopentanone을 TMAH는 Tetramethylammoniumhydroxide 2.38%를 의미 한다. 비교예의 조성물은 현상액에 의하여 용해되는 정도가 심하므로 기계적 물성은 노광후에 현상 공정을 거치지 않은 필름을 측정하여 얻었다.

이상의 결과로 부터 본 발명에 의한 폴리이미드계 화합물은 분자 구조 내에 이중결합과 아미드(amide)기를 가짐으로써 감광성과 기계적 물성이 동시에 향상됨을 확인하였다.

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims

하기 [화학식 1] 또는 [화학식 3]을 포함하는 폴리이미드 화합물:
[화학식 1]

[화학식 3]

상기 [화학식 1] 및 [화학식 3]에 있어서,
a는 1~100의 정수이며 b는 5~100의 정수이고, a:b = 1:1 ~ 1:100의 범위에 있으며,
m과 n은 각각 1~100의 정수이되, m+n은 10~100의 관계에 있으며 m:n 의 비율은 100:1 ~ 1:100의 범위에 있으며,
X는 디아민으로부터 유래된 구조로, 하기 구조이며,

Y는 디안하이드라이드로부터 유래된 구조로, 하기 구조 중 선택된다.
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제1항에 따른 폴리이미드 화합물을 포함하는 감광성 조성물.
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제4항에 있어서, 이미드화 촉매를 포함하는 첨가제를 포함하는 감광성 조성물.