JPWO2021187355A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020047321 | 2020-03-18 | ||
| PCT/JP2021/010028 WO2021187355A1 (ja) | 2020-03-18 | 2021-03-12 | 感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、硬化膜の製造方法、電子部品、アンテナ素子、半導体パッケージおよび表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021187355A1 JPWO2021187355A1 (https=) | 2021-09-23 |
| JPWO2021187355A5 true JPWO2021187355A5 (https=) | 2024-03-12 |
Family
ID=77772124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021516503A Pending JPWO2021187355A1 (https=) | 2020-03-18 | 2021-03-12 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230112804A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2021187355A1 (https=) |
| KR (1) | KR102896548B1 (https=) |
| CN (1) | CN115210648A (https=) |
| TW (1) | TWI878491B (https=) |
| WO (1) | WO2021187355A1 (https=) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022118619A1 (https=) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | ||
| JP7725835B2 (ja) * | 2021-03-09 | 2025-08-20 | Jnc株式会社 | 光硬化性組成物 |
| JPWO2023013224A1 (https=) * | 2021-08-03 | 2023-02-09 | ||
| JP7311002B2 (ja) | 2021-09-30 | 2023-07-19 | 荒川化学工業株式会社 | 硬化型感光性樹脂組成物、硬化物、レジストパターン、レジストパターンの製造方法、半導体素子及び電子デバイス |
| JP7682113B2 (ja) * | 2022-01-25 | 2025-05-23 | 日本化薬株式会社 | ポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂含有する樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP7782317B2 (ja) * | 2022-03-02 | 2025-12-09 | 日産化学株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| WO2024100764A1 (ja) * | 2022-11-08 | 2024-05-16 | 株式会社レゾナック | 感光性樹脂組成物、硬化物、及び半導体素子 |
| KR102813406B1 (ko) * | 2022-12-15 | 2025-05-29 | 주식회사 넥스플렉스 | 폴리이미드 수지 조성물, 폴리이미드계 접착 조성물, 폴리이미드 접착 필름 및 연성금속박적층필름 |
| CN120322486A (zh) * | 2023-02-17 | 2025-07-15 | 东丽株式会社 | 聚酰亚胺树脂、感光性树脂组合物、固化物、有机el显示装置及电子部件 |
| WO2026070763A1 (ja) * | 2024-09-30 | 2026-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5211438B2 (ja) | 2005-06-09 | 2013-06-12 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いた表示装置 |
| JP4888421B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2012-02-29 | 日本電気株式会社 | 電子機器及び省電力制御方法並びにプログラム |
| JP2009251451A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| JP2010256532A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法 |
| JP5444833B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、リブパターンの形成方法及び電子部品 |
| US20150344627A1 (en) * | 2012-11-20 | 2015-12-03 | Designer Molecules, Inc. | Low modulus negative tone, aqueous developable photoresist |
| JP2018203959A (ja) | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ポリイミド及び感光性樹脂組成物 |
| WO2019044874A1 (ja) | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 日産化学株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| JP2019172970A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-10 | 東レ株式会社 | 表示デバイスまたは受光デバイスの基板用樹脂組成物、並びに、それを用いた表示デバイスまたは受光デバイスの基板、表示デバイス、受光デバイス、表示デバイスまたは受光デバイスの製造方法。 |
| CN114144467B (zh) * | 2019-06-28 | 2023-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、树脂片、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、基板和半导体装置 |
| WO2021065704A1 (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 東レ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、電子部品、及び電子装置 |
-
2021
- 2021-03-12 CN CN202180017843.0A patent/CN115210648A/zh active Pending
- 2021-03-12 KR KR1020227030465A patent/KR102896548B1/ko active Active
- 2021-03-12 US US17/910,120 patent/US20230112804A1/en active Pending
- 2021-03-12 JP JP2021516503A patent/JPWO2021187355A1/ja active Pending
- 2021-03-12 WO PCT/JP2021/010028 patent/WO2021187355A1/ja not_active Ceased
- 2021-03-16 TW TW110109342A patent/TWI878491B/zh active
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