JPWO2023032820A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023032820A5
JPWO2023032820A5 JP2023545514A JP2023545514A JPWO2023032820A5 JP WO2023032820 A5 JPWO2023032820 A5 JP WO2023032820A5 JP 2023545514 A JP2023545514 A JP 2023545514A JP 2023545514 A JP2023545514 A JP 2023545514A JP WO2023032820 A5 JPWO2023032820 A5 JP WO2023032820A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
resin composition
composition according
cured product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023545514A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023032820A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/032119 external-priority patent/WO2023032820A1/ja
Publication of JPWO2023032820A1 publication Critical patent/JPWO2023032820A1/ja
Publication of JPWO2023032820A5 publication Critical patent/JPWO2023032820A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023545514A 2021-08-31 2022-08-25 Pending JPWO2023032820A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021141454 2021-08-31
PCT/JP2022/032119 WO2023032820A1 (ja) 2021-08-31 2022-08-25 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、化合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023032820A1 JPWO2023032820A1 (https=) 2023-03-09
JPWO2023032820A5 true JPWO2023032820A5 (https=) 2024-05-23

Family

ID=85412610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023545514A Pending JPWO2023032820A1 (https=) 2021-08-31 2022-08-25

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2023032820A1 (https=)
CN (1) CN117881745A (https=)
TW (1) TW202319451A (https=)
WO (1) WO2023032820A1 (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024101266A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス
WO2025142645A1 (ja) * 2023-12-26 2025-07-03 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物、硬化物および半導体装置
WO2025170032A1 (ja) * 2024-02-09 2025-08-14 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、縮合体の製造方法。
JP2025127967A (ja) * 2024-02-21 2025-09-02 太陽ホールディングス株式会社 化合物、ポリヒドロキシアミド化合物、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4377188B2 (ja) * 2003-09-29 2009-12-02 富士フイルム株式会社 重合性樹脂組成物、インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
US7459014B2 (en) * 2005-01-14 2008-12-02 Xerox Corporation Radiation curable inks containing curable gelator additives
WO2019117082A1 (ja) * 2017-12-15 2019-06-20 富士フイルム株式会社 光配向性共重合体、光配向膜および光学積層体
JP7086882B2 (ja) * 2019-03-22 2022-06-20 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
WO2020196363A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
CN113185544A (zh) * 2021-05-25 2021-07-30 吉林奥来德光电材料股份有限公司 一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023032820A5 (https=)
JP6571585B2 (ja) 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法
JPWO2021020344A5 (https=)
JP2019163463A5 (https=)
JP2021534315A5 (https=)
JP2023027046A5 (https=)
JPWO2022224838A5 (https=)
JP2020091464A5 (https=)
JPWO2020184326A5 (https=)
JPWO2023026892A5 (https=)
CN111349314B (zh) 树脂组合物
JPWO2023032821A5 (https=)
JPWO2024024901A5 (https=)
JPWO2019181782A5 (https=)
JPWO2023190064A5 (https=)
JPWO2023120035A5 (https=)
JPWO2023189126A5 (https=)
JPWO2023120059A5 (https=)
JPWO2022102345A5 (https=)
JPWO2023162905A5 (https=)
JPWO2023190060A5 (https=)
JPWO2023286571A5 (https=)
JPWO2024090486A5 (https=)
JPWO2023008049A5 (https=)
JPH02261862A (ja) 光重合性樹脂組成物