JPWO2024024901A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024024901A5
JPWO2024024901A5 JP2024537232A JP2024537232A JPWO2024024901A5 JP WO2024024901 A5 JPWO2024024901 A5 JP WO2024024901A5 JP 2024537232 A JP2024537232 A JP 2024537232A JP 2024537232 A JP2024537232 A JP 2024537232A JP WO2024024901 A5 JPWO2024024901 A5 JP WO2024024901A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide precursor
mol
formula
polyimide
precursor composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024537232A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024024901A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/027627 external-priority patent/WO2024024901A1/ja
Publication of JPWO2024024901A1 publication Critical patent/JPWO2024024901A1/ja
Publication of JPWO2024024901A5 publication Critical patent/JPWO2024024901A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024537232A 2022-07-29 2023-07-27 Pending JPWO2024024901A1 (https=)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022122329 2022-07-29
JP2022140335 2022-09-02
JP2023029768 2023-02-28
PCT/JP2023/027627 WO2024024901A1 (ja) 2022-07-29 2023-07-27 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024024901A1 JPWO2024024901A1 (https=) 2024-02-01
JPWO2024024901A5 true JPWO2024024901A5 (https=) 2025-04-16

Family

ID=89706508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024537232A Pending JPWO2024024901A1 (https=) 2022-07-29 2023-07-27

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20260071029A1 (https=)
JP (1) JPWO2024024901A1 (https=)
KR (2) KR102693676B1 (https=)
CN (2) CN120059184A (https=)
TW (1) TWI901983B (https=)
WO (1) WO2024024901A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026034213A1 (ja) * 2024-08-08 2026-02-12 株式会社カネカ ポリイミド積層体、支持体付きポリイミド積層体、薄膜トランジスタ装置及びポリイミド積層体の製造方法
WO2026071036A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム/基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3079867B2 (ja) 1993-11-10 2000-08-21 信越化学工業株式会社 ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム
KR20100125252A (ko) 2008-02-25 2010-11-30 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 필름 및 투명 플렉서블 필름
JP2010202729A (ja) 2009-03-02 2010-09-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
CN102484081A (zh) 2009-07-02 2012-05-30 弗利普芯片国际有限公司 用于垂直柱互连的方法和结构
CN106279690B (zh) 2010-07-22 2019-07-05 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料
JP6146077B2 (ja) * 2012-06-29 2017-06-14 Jsr株式会社 液晶配向膜の製造方法
JP2014173028A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Ube Ind Ltd ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド積層体
KR101980506B1 (ko) * 2014-02-14 2019-05-20 아사히 가세이 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 및 그것을 함유하는 수지 조성물
CN113402882B (zh) 2015-02-10 2024-02-06 日产化学工业株式会社 剥离层形成用组合物
JP6776687B2 (ja) * 2015-09-02 2020-10-28 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶素子、並びにこれらの製造方法
JP6444522B2 (ja) * 2015-09-24 2018-12-26 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体、樹脂組成物および樹脂フィルムの製造方法
JP6926566B2 (ja) * 2017-03-23 2021-08-25 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムとハードコート層とを含む積層体
JP7072140B2 (ja) 2017-05-31 2022-05-20 Ube株式会社 ポリイミドフィルム
WO2019188265A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 株式会社カネカ ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
JP7349253B2 (ja) 2019-03-29 2023-09-22 株式会社カネカ ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。
CN110003470A (zh) * 2019-04-29 2019-07-12 中国科学院长春应用化学研究所 一种应用于柔性显示基板的聚酰亚胺材料及其制备方法
CN111961236B (zh) * 2019-05-20 2023-10-20 北京化工大学 低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用
CN112239539A (zh) 2019-07-16 2021-01-19 臻鼎科技股份有限公司 聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板
JP7813519B2 (ja) * 2020-04-24 2026-02-13 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含む樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法
JP2021195380A (ja) 2020-06-09 2021-12-27 日東電工株式会社 ポリイミドフィルムおよび金属張積層板
JP7756085B2 (ja) 2020-06-23 2025-10-17 株式会社カネカ ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス
CN114426666B (zh) 2020-10-29 2024-09-27 臻鼎科技股份有限公司 聚酰亚胺膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7173103B2 (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
TW200300111A (en) Polyimide-metal layered products and polyamideimide-metal layered product
JPWO2024024901A5 (https=)
JP3539633B2 (ja) アルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸樹脂組成物およびポリイミド−シリカハイブリッド硬化物
JPWO2023032820A5 (https=)
JP2010070645A (ja) 硬化性ポリイミド系樹脂組成物、ポリイミド樹脂及び半導体装置保護用材料並びに半導体装置
JP5576181B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム
JP4022851B2 (ja) 金属付きポリイミドフィルムの製造方法および当該製造方法により得られる金属付きポリイミドフィルム
JP4099769B2 (ja) メトキシシリル基含有シラン変性ポリイミドシロキサン樹脂の製造法、当該樹脂、当該樹脂組成物、硬化膜および金属箔積層体
JP4103142B2 (ja) メトキシシリル基含有シラン変性ポリイミドシロキサン樹脂の製造法、当該樹脂、当該樹脂組成物、硬化膜および金属箔積層体
JP2025083394A (ja) 感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JP3978656B2 (ja) 金属箔積層体および両面金属箔積層体
JP4051616B2 (ja) コーティング用樹脂組成物及び金属箔積層体回路基板
JP2005068408A (ja) アルコキシ基含有シラン変性ブロック共重合体型ポリアミック酸、ブロック共重合ポリイミド−シリカハイブリッド硬化物及び金属積層体
JP2513096B2 (ja) 硬化性化合物、その製造方法、絶縁保護膜形成剤及び電子部品用保護剤
JP4905749B2 (ja) 配線板とその製造方法とその配線板を用いた半導体搭載用基板とその製造方法と半導体パッケージ並びにその製造方法
US20250138422A1 (en) Photosensitive resin composition, manufacturing method of electronic device, and electronic device
JP2003252991A (ja) アクリルもしくはメタクリル官能性シリコーン変性ポリイミド樹脂、その製造方法および感光性樹脂組成物
JP5354215B2 (ja) 接着剤組成物、接着剤硬化物、積層体及びフレキシブルプリント基板
KR20170100987A (ko) 실리카 막 형성용 조성물, 실리카 막의 제조방법 및 실리카 막
JP3966730B2 (ja) 硬化性ポリイミド系樹脂組成物およびこれを硬化してなる半導体装置保護用材料
JP4487507B2 (ja) 複合フィルム
TWI918719B (zh) 製造半導體封裝用基板材料之方法、預浸體及半導體封裝用基板材料
JP2004331856A (ja) 反応性シリル基含有ビスイミド化合物を含む硬化性樹脂組成物
JPH05194746A (ja) 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜