JP4487507B2 - 複合フィルム - Google Patents
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一般式(1):R1 mSi(OR2)(4-m)
(式中、mは0又は1の整数示し、R1は炭素数8以下のアルキル基又はアリール基、R2はメチル基を示す。)
で表される加水分解性メトキシシランモノマーを、酸又は塩基触媒、及び水の存在下で加水分解し、部分的に縮合させて得られるものが用いられる。
一般式(2):R1 mSiO(4-m)/2
(式中、mは0又は1の整数示し、R1は炭素数8以下のアルキル基又はアリール基を示す。)
で示されるゲル化した微細なシリカ部位(シロキサン結合の高次網目構造)を有するポリイミド−シリカハイブリッドである。またメトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)は、ポリイミド樹脂(1−1)がシラン変性されたものを主成分とするが、当該メトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)の中には未反応のポリイミド樹脂(1−1)やメトキシシラン部分縮合物(1−2b)、エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)、反応に使用した溶剤や触媒が含有されていてもよい。なお、未反応のメトキシシラン部分縮合物(1−2b)、エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)は硬化時に、加水分解、重縮合によりシリカ硬化し、メトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)と一体化し、ポリイミド−シリカハイブリッドとなる。
なお、仕込み時のエポキシ化合物の水酸基の当量/メトキシシラン縮合物(B)のメトキシル基の当量(当量比)=0.10、エポキシ当量は512g/eqである。
攪拌機、分水器、温度計および窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ジフェニルスルホン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸無水物43.20g、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン45.00g、N−メチルピロリドン248.82g、キシレン62.20gを仕込み、170℃で4時間、生成する水を分水器より回収しながら脱水閉環反応させ、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂(1−1)溶液を得た(以下、PIR−1という)。PIR−1の(テトラカルボン酸および/またはその無水物(1−1a)のモル数)/(ジアミン(1−1b)のモル数)=1.10である。またNMRおよびIR分析によるPIR−1のイミド閉環率は100%であった。
得られたPIR−1を90℃に加熱し、エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)7.21gを加え、90℃で8時間反応させた。エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)のエポキシ基のモル数/ポリイミド樹脂(1−1)のモル数=1.3である。室温まで冷却し、硬化残分26%のメトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)溶液を得た(以下、コーティング用樹脂組成物(H1)という)。
攪拌機、分水器、温度計および窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ジフェニルスルホン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸無水物48.88g、ピロメリット酸無水物5.25g、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン44.18g、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル8.77g、N−メチルピロリドン197.15g、キシレン49.29gを仕込み、170℃で3時間、生成する水を分水器より回収しながら脱水閉環反応させ、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂(1−1)溶液を得た(以下、PIR−2という)。PIR−2の(テトラカルボン酸および/またはその無水物(1−1a)のモル数)/(ジアミン(1−1b)のモル数)=1.06である。またNMRおよびIR分析によるPIR−2のイミド閉環率は100%であった。
得られたPIR−2を90℃に加熱し、エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)8.90gを加え、90℃で15時間反応させた。エポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)のエポキシ基のモル数/ポリイミド樹脂(1−1)のモル数=1.6である。室温まで冷却し、硬化残分28%のメトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)溶液を得た(以下、コーティング用樹脂組成物(H2)という)。
コーティング用樹脂組成物(H1)を、ポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製、商品名「テオネックス」:膜厚50μm)に硬化後の膜厚が5μmとなるように塗布し、120℃で10分、200℃で15分硬化させることによって、ポリイミド−シリカハイブリッド層を持つ複合フィルムを得た。
コーティング用樹脂組成物(1)を、ポリエチレンナフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム(株)製、商品名「テオネックス」:膜厚50μm)に硬化後の膜厚が5μmとなるように塗布し、120℃で10分、200℃で15分硬化させることによって複合フィルムを得た。
コーティング用樹脂組成物(H1)のかわりにコーティング用樹脂組成物(H2)を用いた以外は同様の方法で、ポリイミド−シリカハイブリッド層を持つ複合フィルムを得た。
コーティング用樹脂組成物(1)のかわりにコーティング用樹脂組成物(2)を用いた以外は同様の方法で複合フィルムを得た。
実施例1、2および比較例1、2で得られた複合フィルムを180°折り曲げ、クラックが生じるか試験を行った。評価結果を表1に示す。
〇:クラックを生じない
×:クラックが発生した
実施例1、2および比較例1、2で得られた複合フィルムを用い、JIS K−5400の塗料一般試験方法による鉛筆引っかき試験を行った。評価結果を表2に示す。
実施例1、2および比較例1、2で得られた複合フィルムを用い、JIS K−6911に準拠して表面抵抗、体積抵抗の測定を行った。結果を表3に示す。
実施例1および比較例1で得られた複合フィルムを用い、JIS C−2318に準拠して200℃、2時間で熱収縮率の測定を行った。結果を表4に示す。
UL規格に準拠して測定した。結果を表5に示す。
状発熱体、自己制御可能発熱体、放熱回路板面状発熱体、低誘電性絶縁材、高誘電性絶縁材として使用できる。特に本発明の複合フィルムは、フレキシブルプリント基板、TABテープとして好適である。
Claims (7)
- カルボキシル基及び/又は酸無水物基を分子末端に有し有機溶剤に可溶でありイミド閉環率が90%以上であるポリイミド樹脂(1−1)と、1分子中に1つの水酸基を有するエポキシ化合物(1−2a)とメトキシシラン部分縮合物(1−2b)との脱メタノール反応によって得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物(1−2)とを、開環エステル反応させてなるメトキシ基含有シラン変性ポリイミド樹脂(1)並びに沸点が210℃以下の有機溶剤(2)を含有することを特徴とするコーティング用樹脂組成物(3)を、ポリエステルフィルム(4)の片面又は両面に塗布し、乾燥、硬化させることを特徴とする複合フィルム。
- エポキシ化合物(1−2a)がグリシドールである請求項1に記載の複合フィルム。
- ポリイミド樹脂(1−1)が、テトラカルボン酸及び/又はその無水物(1−1a)とジアミン類(1−1b)とを反応モル比〔(1−1a)/(1−1b)〕が1.03〜1.70の範囲で反応させて得られるものである請求項1又は2に記載の複合フィルム。
- 沸点が210℃以下の有機溶剤(2)がN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン及びγ−ブチロラクトンからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜3の何れか記載の複合フィルム。
- コーティング用樹脂組成物を80〜150℃で乾燥、硬化して得られる請求項1〜4の何れか記載の複合フィルム。
- コーティング用樹脂組成物から得られるコーティング層が0.1〜40μmである請求項1〜5の何れか記載の複合フィルム。
- ポリエステルフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである請求項1〜6の何れか記載の複合フィルム。
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