JPWO2019181782A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019181782A5 JPWO2019181782A5 JP2019515562A JP2019515562A JPWO2019181782A5 JP WO2019181782 A5 JPWO2019181782 A5 JP WO2019181782A5 JP 2019515562 A JP2019515562 A JP 2019515562A JP 2019515562 A JP2019515562 A JP 2019515562A JP WO2019181782 A5 JPWO2019181782 A5 JP WO2019181782A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- general formula
- cured film
- film
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 2
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical group C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018053856 | 2018-03-22 | ||
| JP2018053856 | 2018-03-22 | ||
| PCT/JP2019/010816 WO2019181782A1 (ja) | 2018-03-22 | 2019-03-15 | アルカリ可溶性樹脂、感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、層間絶縁膜または半導体保護膜、硬化膜のレリーフパターンの製造方法、電子部品または半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2019181782A1 JPWO2019181782A1 (ja) | 2021-02-04 |
| JPWO2019181782A5 true JPWO2019181782A5 (https=) | 2022-03-14 |
| JP7318530B2 JP7318530B2 (ja) | 2023-08-01 |
Family
ID=67987257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019515562A Active JP7318530B2 (ja) | 2018-03-22 | 2019-03-15 | アルカリ可溶性樹脂、感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、層間絶縁膜または半導体保護膜、硬化膜のレリーフパターンの製造方法、電子部品または半導体装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11279802B2 (https=) |
| JP (1) | JP7318530B2 (https=) |
| KR (1) | KR102742244B1 (https=) |
| CN (1) | CN111936552B (https=) |
| MY (1) | MY204967A (https=) |
| PH (1) | PH12020551405A1 (https=) |
| SG (1) | SG11202008583YA (https=) |
| TW (1) | TWI805719B (https=) |
| WO (1) | WO2019181782A1 (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102020125330B4 (de) * | 2019-10-31 | 2025-04-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Herstellungsverfahren einer lothöckerstruktur |
| US11456266B2 (en) * | 2019-10-31 | 2022-09-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Bump structure and method of manufacturing bump structure |
| CN115304768A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-11-08 | 明士新材料有限公司 | 一种研究生产高品质pspi树脂放大工艺的方法 |
| KR20260000932A (ko) * | 2024-06-26 | 2026-01-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 반도체 소자 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5446203U (https=) | 1977-09-03 | 1979-03-30 | ||
| JPS5953796U (ja) | 1982-09-30 | 1984-04-09 | 株式会社東芝 | 高周波加熱調理装置 |
| JPH03207717A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂 |
| JP2973330B2 (ja) * | 1990-11-01 | 1999-11-08 | 株式会社巴川製紙所 | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0932941A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Smc Corp | 切換弁連設体 |
| JP5446203B2 (ja) | 2008-10-15 | 2014-03-19 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
| JP5312071B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-10-09 | 旭化成株式会社 | ポリイミドポリアミド共重合体及び感光性樹脂組成物 |
| WO2011001942A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 日立化成工業株式会社 | 感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
| JP5953796B2 (ja) | 2012-02-15 | 2016-07-20 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
| JP6309761B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-04-11 | 東京応化工業株式会社 | ブラックカラムスペーサ用感光性樹脂組成物 |
| SG11201701691PA (en) * | 2014-09-02 | 2017-04-27 | Toray Industries | Resin and photosensitive resin composition |
| WO2016143580A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子部品 |
| CN107407877B (zh) * | 2015-03-24 | 2021-01-01 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物 |
| KR102666710B1 (ko) | 2015-10-16 | 2024-05-20 | 도레이 카부시키가이샤 | 수지 및 감광성 수지 조성물 |
| JPWO2017073481A1 (ja) * | 2015-10-28 | 2018-08-16 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、感光性シート、硬化膜、層間絶縁膜、半導体保護膜、半導体装置の製造方法、半導体電子部品および半導体装置 |
| WO2017122623A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 東レ株式会社 | 硬化膜およびその製造方法 |
| CN108780275B (zh) * | 2016-03-28 | 2022-11-08 | 东丽株式会社 | 感光性膜 |
| KR102371148B1 (ko) * | 2016-09-09 | 2022-03-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 수지 조성물 |
-
2019
- 2019-03-15 SG SG11202008583YA patent/SG11202008583YA/en unknown
- 2019-03-15 US US16/969,315 patent/US11279802B2/en active Active
- 2019-03-15 MY MYPI2020004611A patent/MY204967A/en unknown
- 2019-03-15 KR KR1020207025476A patent/KR102742244B1/ko active Active
- 2019-03-15 CN CN201980019979.8A patent/CN111936552B/zh active Active
- 2019-03-15 JP JP2019515562A patent/JP7318530B2/ja active Active
- 2019-03-15 WO PCT/JP2019/010816 patent/WO2019181782A1/ja not_active Ceased
- 2019-03-20 TW TW108109494A patent/TWI805719B/zh active
-
2020
- 2020-09-08 PH PH12020551405A patent/PH12020551405A1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7806182B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法 | |
| JPWO2019181782A5 (https=) | ||
| CN106883380B (zh) | 聚合物、有机层组合物及形成图案的方法 | |
| JP5621887B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
| JP2020056934A (ja) | パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | |
| TW201816514A (zh) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機ｅｌ顯示裝置、半導體電子零件、半導體裝置 | |
| JPWO2020184326A5 (https=) | ||
| JP2006313237A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
| JP2018123103A5 (https=) | ||
| JPWO2023032820A5 (https=) | ||
| JP2016130831A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、これを用いた硬化膜及びパターン硬化膜の製造方法、並びに電子部品 | |
| JP2017037129A (ja) | 感光性樹脂組成物の製造方法 | |
| JPWO2022102345A5 (https=) | ||
| CN106046695B (zh) | 有机层组合物、有机层以及形成图案的方法 | |
| JP2023031300A (ja) | ハードマスク組成物、ハードマスク層およびパターン形成方法 | |
| CN112041745B (zh) | 凸块保护膜用感光性树脂组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和电子设备 | |
| CN108604059B (zh) | 正型感光性树脂组合物 | |
| TW201917489A (zh) | 負型感光性樹脂組成物、半導體裝置及電子機器 | |
| JP7418516B2 (ja) | ハードマスク組成物、ハードマスク層およびパターン形成方法 | |
| US11592743B2 (en) | Positive-type photosensitive resin composition | |
| JP2018097209A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 | |
| KR102647706B1 (ko) | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 패턴 경화막의 제조 방법, 패턴 경화막 및 전자 부품 | |
| TWI873356B (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物之硬化物、含該硬化物之配線構造體、電子零件、半導體裝置及相機模組 | |
| JP6665646B2 (ja) | パターン硬化膜の製造方法、電子部品の製造方法、及び当該パターン硬化膜の製造方法に用いるポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JP2005242343A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |